JP3979178B2 - Non-contact ic media module and non-contact ic medium - Google Patents

Non-contact ic media module and non-contact ic medium Download PDF

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は非接触IC媒体用モジュールとそれを用いた非接触IC媒体に関する。 The present invention relates to a non-contacted IC medium using the same and a module for non-contact IC medium.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
非接触IC媒体は、電磁波を用いて自らの電力を賄い、かつ、データの送受信を行う。 Non-contact IC medium, catering their power using electromagnetic waves, and transmits and receives data. 有効に電力を受電するために共振回路を形成することが一般的である。 It is common to form a resonant circuit in order to effectively receive power. 動作時は共振回路に発生した電力を用いて内蔵されたLSIが動作する。 Operating the LSI built to operate using power generated in the resonant circuit. その共振回路はインダクタとキャパシタで形成される。 The resonance circuit is formed by the inductor and a capacitor. 共振回路は通信に用いる任意の周波数に共振するように設計されるが、それらにLSIが接続される場合はその入力インピーダンスも考慮する必要がある。 Resonant circuit but is designed to resonate with any frequency used for communication, if the LSI in which they are connected it is necessary to consider also the input impedance.
【0003】 [0003]
共振回路のインダクタはコイルを形成することで得られるためワイヤをコイル状にしたものが良く用いられる。 The inductor of the resonant circuit is often used that the wire since it is obtained by forming a coil in a coil shape. カードに内蔵する場合など、薄型に形成する場合は絶縁基板上にスパイラルパターンを形成したループアンテナにすることでも得られる。 Such as when incorporated in the card, in the case of forming the thin can be obtained by the loop antenna forming a spiral pattern on an insulating substrate. インダクタンスはその周回数により決定される。 Inductance is determined by the number of laps. また、その面積も重要である。 Also, the area is also important. 共振回路のキャパシタは電極を向かい合わせれば実現され、電極間に絶縁物(誘電体)を挟みこむことが一般的である。 Capacitor of the resonant circuit is realized by Mukaiawasere electrodes, it is common to sandwich the insulator between electrodes (dielectric). キャパシタンスは誘電体の比誘電率と電極の面積および距離によって決まる。 Capacitance is determined by the area and length of the dielectric constant and the electrode of the dielectric.
【0004】 [0004]
カードに内蔵する共振回路は基板上にループアンテナのパターンを形成するとともにキャパシタの一方の電極を形成し、基板の反対面にもう一方のキャパシタの電極を形成することが一般的である。 Resonance circuit incorporated in the card to form one electrode of the capacitor to form a pattern of the loop antenna on the substrate, it is common to form the other capacitor electrode on the opposite surface of the substrate. 両面フレキシブルプリント配線板と呼ばれるものである。 It is called a double-sided flexible printed wiring board.
【0005】 [0005]
この方法は、両面導体が必要であり、表裏を接続するためのスルホールが必要であるため、一般に高価である。 This method requires two-sided conductor, due to the need for through-holes for connecting the front and back, which is generally expensive. さらにキャパシタのキャパシタンスは形成する基材すなわち誘電体の厚さに制限されるので、厚さの自由度が無い。 Furthermore, since the capacitance of the capacitor is limited to the thickness of the base material i.e. the dielectric forming, there is no degree of freedom in thickness. 形成する基材が薄いシートだとその後の搬送が困難である等の問題があった。 That's sheet substrate is thin to form subsequent conveyance had problems such is difficult.
【0006】 [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
本発明はこれらの問題を鑑みてなされたもので、安価で搬送しやすく、カード化やタグ化に適した非接触IC媒体用モジュールとそれを用いた非接触IC媒体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of these problems, and aims to provide a non-contact IC medium using easily transported inexpensive, and modules for non-contact IC medium suitable carded or tagging it to.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明において上記の課題を達成するために、まず請求項1の発明では、外部の通信装置からの電磁波を利用して、データの通信か又は電力を受給するか、少なくともいずれかを非接触で行う半導体チップを備えた非接触IC媒体用のモジュールであって、 In order to attain the aforementioned object in the present invention, in the first invention of claim 1, by utilizing the electromagnetic waves from an external communication device, or receiving a communication or power data in a non-contact one at least a module for the non-contact IC medium having a semiconductor chip for performing,
絶縁基板の面上に、パターンニングされた導体層で形成されているループアンテナと、該絶縁基板の該ループアンテナが形成されている面と同じ側の面上に一方の電極が該導体層で形成してあり、もう一方の電極が絶縁皮膜を有する導電性ワイヤで形成され、該導体層で形成した一方の電極の該絶縁基板側とは反対側の面上に該導電性ワイヤを直接つけて配設することにより形成されたキャパシタとを備え、 On the surface of the insulating substrate, and a loop antenna is formed of a conductive layer which is patterned, one electrode on the same side of the surface as the surface where the loop antenna is formed of the insulating substrate with the conductor layer Yes formed, the other electrode is formed of a conductive wire having an insulating coating, the conductive wires on the opposite surface attached directly to the insulating substrate side of the one electrode formed by the conductor layer and a capacitor formed by arranging Te,
該ループアンテナと該キャパシタとを用いた共振回路が形成されてあり、前記外部の通信装置からの電磁波に対して共振するよう、該ループアンテナのインダクタンスと該キャパシタのキャパシタンスとが任意の値に設定されてあって、 Resonant circuit using a the loop antenna and the capacitor Yes it is formed, set the to resonate with electromagnetic waves from an external communication device, to an arbitrary value and the capacitance of the inductance and the capacitor of the loop antenna to each other is,
該共振回路に接続されたLSIを少なくとも一つ備えており、該LSIには該外部通信装置からのデータを記憶するデータ記憶手段、 Comprises at least one connected LSI in the resonant circuit, the data storage means to said LSI for storing data from said external communication device,
該外部通信装置との間でデータの通信を行うデータ通信手段、 Data communication means for communicating data between the external communication device,
該LSIに接続された共振回路から電力を得る電力受給手段、 Power receiving means for obtaining power from the resonance circuit connected to the LSI,
以上を備えたことを特徴とする非接触IC媒体用モジュールとしたものである。 It is obtained by a module for a non-contact IC medium, comprising the above.
【0008】 [0008]
また請求項2の発明では、前記導電性ワイヤの断面の形状が略四角形であることを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体用モジュールとしたものである。 The invention of claim 2, in which the shape of the cross section of the conductive wire is a non-contact IC medium module as claimed in claim 1, characterized in that it is substantially quadrangular.
【0009】 [0009]
また請求項3の発明では、請求項1又は2のいずれかに記載の非接触IC媒体用モジュールが、プラスチック基材に挟まれてあり、厚さが0.84mm以下であって、しかもカード形状を成していることを特徴とする非接触IC媒体としたものである。 The invention of claim 3, the non-contact IC medium module according to claim 1 or 2, Yes sandwiched plastic substrate, the thickness is equal to or less than 0.84 mm, moreover card shape it forms a is obtained by the non-contact IC medium characterized.
【0010】 [0010]
また請求項4の発明では、請求項1又は2のいずれかに記載の非接触IC媒体用モジュールが、プラスチック基材に挟まれ、取り付け部か又は貼り付け剤のいずれかを用いることによって、他の物品に係着させることが可能なタグ状を成していることを特徴とする非接触IC媒体としたものである。 The invention of claim 4, the non-contact IC medium module according to claim 1 or 2, sandwiched plastic substrate, by using either the mounting portion or paste agent, other it is obtained by the non-contact IC medium, characterized in that forms of the article can be engaged with the tag shape.
【0011】 [0011]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下に、本発明の一実施形態を示す。 Hereinafter, an embodiment of the present invention.
【0012】 [0012]
1. 1. 本発明の非接触媒体用モジュールまず、本発明の非接触媒体用モジュールについて、以下に説明する。 First module for non-contact media of the present invention, the non-contact media module of the present invention will be described below.
【0013】 [0013]
1.1. 1.1. 本発明の非接触媒体用モジュールの回路本発明による非接触IC媒体用モジュールは、図1(d)に示すように、インダクタ(13)と、キャパシタ(12)と、LSI(4)とを有する。 Non-contact IC medium module by the circuit present invention a module for a non-contact media of the present invention, as shown in FIG. 1 (d), having an inductor (13), a capacitor (12), and LSI (4) . インダクタ(13)と、キャパシタ(12)とは、任意の周波数で共振するように値を設定する。 An inductor (13), the capacitor (12), sets the value to resonate at any frequency. 通常、LSI(4)の入力インピーダンスは容量性であることが多いのでそのキャパシタンスも加味して設計する。 Typically, the input impedance of the LSI (4) is designed by considering also the capacitance because it is often capacitive. インダクタ(13)は、例えば、ISOに規定されたID−1サイズのカード形状に入るように設計され、図1(a)のようにループアンテナ(2)のループ回数が3回程度であれば1〜2μH程度のインダクタンスになる。 Inductor (13), for example, is designed to enter the card shape defined ID-1 size ISO, be about 3 times the number of loops of the loop antenna (2) is as shown in FIGS. 1 (a) on the order of inductance 1~2μH.
【0014】 [0014]
インダクタンスを2μHとし、共振周波数を13.56MHzとすれば、キャパシタ(12)とLSI(4)の合計キャパシタンスは、69pFとなる。 Inductance and 2MyuH, if the resonance frequency is 13.56 MHz, the total capacitance of the capacitor (12) and LSI (4) becomes 69PF.
【0015】 [0015]
尚、共振周波数fと、インダクタンスLとが与えられると、キャパシタンスCは、以下の数式で計算される。 Incidentally, the resonance frequency f, when the inductance L is given, the capacitance C is calculated by the following equation.
【0016】 [0016]
【数1】 [Number 1]
【0017】 [0017]
1.2. 1.2. 本発明の非接触媒体用モジュールの構造本発明による非接触IC媒体用モジュールの一例の上面図を、図1(a)に示す。 The top view of an example of the non-contact IC medium module according to structure the invention the module for non-contact media of the present invention, shown in FIG. 1 (a). 非接触IC媒体用モジュール(14)において、インダクタ(13)は、例えば、絶縁基板(6)上に、パターンニングされた導体層で形成されているループアンテナ(2)として得られる。 In modules for non-contact IC medium (14), an inductor (13), for example, on an insulating substrate (6) is obtained as a loop antenna (2) which is formed of a conductive layer which is patterned.
【0018】 [0018]
パターンニングされた導体層は、例えば、絶縁基板(6)上に、導体箔を貼り付け、エッチング法等によりパターンニングすることにより得られる。 The patterned conductive layer, for example, on an insulating substrate (6), affixed to the conductor foil, obtained by patterning by etching or the like.
【0019】 [0019]
導体箔は、アルミニウムや銅、あるいはそれらの合金やそれらにメッキを施したものなどが用いられる。 Conductor foil, aluminum, copper, or the like that has been subjected alloys thereof or plated on their use. アルミニウムは銅に比べ安価であるが、導電性が低いので注意する必要がある。 Aluminum is less expensive than copper, it is necessary to note that low electrical conductivity. 導体箔は電解法や圧延法を用いて形成するのが一般的である。 Conductive foil is generally formed by using an electrolytic method or rolling method. これらの導体箔を絶縁基板(6)に貼り付ける。 These conductive foil pasted on the insulating substrate (6).
【0020】 [0020]
絶縁基板(6)は、ポリエステルやポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、エポキシ、液晶ポリマーなどの樹脂及びこれらの樹脂をアロイ化したものやそれらに無機材料を混合したものが用いられ、一般的にはプリント配線板やフレキシブルプリント配線板に用いられる材料である。 Insulating substrate (6) is a polyester, polyethylene, polypropylene, polyimide, polycarbonate, polyolefin, epoxy, resins and these resins such as liquid crystal polymer is a mixture of alloyed ones or inorganic material which is used, generally the a material used for printed wiring boards and flexible printed wiring board. 耐熱性が許せば非晶性ポリエステル(PET−G)やポリ塩化ビニル(PVC)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)などのカード用基材として用いられる樹脂も使用可能である。 Amorphous polyester (PET-G) or polyvinyl chloride permitting heat resistance (PVC), a resin used as the card substrate such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS) can also be used. 特にカード用基材と融点が近い熱可塑性材料を用いることで、カード形状の非接触IC媒体に加工する時に、絶縁基板(6)とカード用基材との接着に接着剤を用いずに、熱融着を用いるなど、一般的なプラスチックカードの製造方法を用いることができる。 In particular, by using a thermoplastic material near the substrate and the melting point card, when working in a non-contact IC medium card shape, without using an adhesive for bonding the insulating substrate (6) and the card substrate, such as with a thermal fusion method of manufacturing a common plastic cards may be used. 絶縁基板(6)に熱化塑性の樹脂を用いて、導体箔を熱と圧力で接着する方法もある。 Using thermalization plastic resin into the insulating substrate (6), there is a method of bonding a conductor foil by heat and pressure.
【0021】 [0021]
また、導体層は、導体箔を貼り付ける代りに、絶縁基板(6)にスパッタリング法や蒸着法を用いて導体をつけ、それに任意の厚さまでメッキを施してことで形成しても良い。 The conductor layer, instead of pasting the conductive foil, with the conductor by a sputtering method or an evaporation method on the insulating substrate (6), it may be formed by plated to any thickness. 無論、導体層は、導電性樹脂などを用いて印刷法などで形成することも可能であるが、この場合は樹脂の導電性が低いので、それを補うため導電性樹脂の上に重ねて銅などをメッキして金属箔を形成すると良い。 Of course, the conductor layer, it is also possible to form such by a printing method using a conductive resin, in this case due to the low conductivity of the resin, on top of the conductive resin to make up for it copper such as by plating may be formed of metal foil. この場合はすでに導電性樹脂にてループアンテナ(2)のパターンとキャパシタの一方の電極(1)を形成することで、任意のループアンテナ(2)のパターンが得られる。 In this case already by forming a loop antenna one electrode pattern and a capacitor (2) (1) of a conductive resin, the pattern of any of the loop antenna (2) is obtained.
【0022】 [0022]
絶縁基板(6)に導体箔が貼り付けられた状態で、エッチング法を用いて、任意のループアンテナ(2)のパターンと、キャパシタの一方の電極(1)とを形成する。 In a state in which the conductive foil is bonded to the insulating substrate (6), by using an etching method, to form a pattern of any of the loop antenna (2), and one electrode of the capacitor (1). ループアンテナ(2)のパターン形状と、キャパシタの一方の電極(1)のパターン形状とは、共振周波数に合わせて決定される。 The pattern shape of the loop antenna (2), and the pattern shape of one electrode of the capacitor (1) is determined in accordance with the resonance frequency. 通常、共振周波数と一致するように設計されるが、出来上がった非接触IC媒体用モジュール(14)を、2枚以上重ねて使用する場合は共振周波数が変化するので、故意に共振周波数をずらす場合もある。 Normally, if it is designed to coincide with the resonance frequency, the module (14) for non-contact IC medium which finished, when using two or more discs may be shifted so that the resonant frequency changes, the intentionally resonant frequency there is also.
【0023】 [0023]
キャパシタのもう一方の電極(3)は、絶縁被覆導電性ワイヤ(15)を用いて形成する。 The other electrode of the capacitor (3) is formed of an insulating coated conductive wire (15). キャパシタの電極をA−A'で切断した断面の一例を、図1(b)に示す。 An example of a cross section of the electrode of the capacitor taken along the A-A ', shown in FIG. 1 (b).
【0024】 [0024]
絶縁被覆導電性ワイヤ(15)は、マグネットワイヤとも呼ばれ、導電性の芯線(8)に、絶縁性の被覆(7)が施された電線である。 Insulation coated conductive wire (15), also known as magnet wire, the conductive core wire (8), an insulating coating (7) is a wire that has been subjected. 被覆(7)は、ポリエステルやウレタンなどが多いが、絶縁性を有していればどんなものでも良い。 Coating (7) is often a polyester or urethane, and may be anything as long as it has an insulating property. 芯線(8)は、銅が一般的であるがアルミやそれらの合金などあるいはそれらにメッキを施したものなど導電性を有した物であればどんなものでも良い。 Core (8), copper may is a general be any of those having a like conductivity that plated like or their aluminum and alloys thereof. ただし、ループアンテナ(2)のパターンとの接続を考慮する必要があるので、ループアンテナ(2)のパターンに使用した材料との接合に溶接法を用いるのであれば溶接可能な材料を選定しなければならない。 However, since the connection between the pattern of the loop antenna (2) it is necessary to consider, be selected weldable material if welding method of using the for bonding the materials used in the pattern of the loop antenna (2) shall. また、はんだ付けするのであればはんだ付けに適した材料を選定し、接着剤を用いるのであれば接着剤との接着性を考慮するのは云うまでも無い。 Further, if the soldering select a material suitable for soldering, not to say to consider adhesion to the adhesive as long as an adhesive.
【0025】 [0025]
ループアンテナ(2)のパターンと、キャパシタの一方の電極(1)とが形成された絶縁基板(6)に、絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)を配設する方法は、いくつか提案されている。 And the pattern of the loop antenna (2), to one of the electrodes (1) and is formed an insulating substrate of the capacitor (6), a method of disposing an insulating coating conductive wire (15), have been proposed . 絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)に超音波を加え、発生した熱を用いて熱可塑性の絶縁基板(6)に貼り付けていく方法や、超音波の替わりに熱ヘッドを用いて熱を加える方法、超音波や熱に圧力も同時に加える方法などがある。 Ultrasound insulating film conductive wires (15) was added, and a method of gradually adhered to the thermoplastic insulating substrate (6) using the generated heat, a method of applying heat using a thermal head in place of the ultrasonic , pressure on the ultrasonic or heat also is a method of adding at the same time. 絶縁基板(6)が熱可塑性であれば、これらの方法を使用できるが、熱可塑性で無い場合は絶縁基板(6)と、絶縁被膜導電性ワイヤ(15)との間に、接着層や粘着層を設けて、絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)に圧力を加えて配設していく方法もある。 If the insulating substrate (6) is a thermoplastic, but these methods may be used, if not a thermoplastic is an insulating substrate (6), between the insulating film conductive wires (15), the adhesive layer or an adhesive by providing a layer, there is a method to continue to disposed by applying a pressure to the insulating film conductive wire (15).
【0026】 [0026]
絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)を配設するときに任意の過重を加え、図1(c)のように、絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)が、絶縁基板(6)に形成されたキャパシタンスの一方の電極(1)に押し込まれたようにすることで、絶縁皮膜導電性ワイヤ(15)による電極(3)と、導体層による電極(1)との近接する面積が増え、より大きいキャパシタンスを得ることができる。 Any overloading added when disposing the insulating coating conductive wire (15), as shown in FIG. 1 (c), the insulating coating conductive wire (15) is a capacitance formed on the insulating substrate (6) by so pushed to one electrode (1), an insulating film electrically conductive wire (15) by the electrode (3), increasing proximity to the area of ​​the electrode (1) by a conductor layer, the larger capacitance it is possible to obtain.
【0027】 [0027]
さらに、図2(d)のように、絶縁皮膜導電性ワイヤとして、平角線(33)といわれる略4角形のものを利用することにより、導体層による電極(1)と、平角線(33)による電極(3)との近接する面積を増大させ、より大きいキャパシタンスを得ることができる。 Furthermore, as shown in FIG. 2 (d), the insulating as film conductive wire, by utilizing those substantially square to said flat wire (33), an electrode (1) by the conductive layer, the rectangular wire (33) increase the area adjacent the electrode (3) by, it is possible to obtain a larger capacitance.
【0028】 [0028]
図1(e)のように、キャパシタの導体箔による一方の電極(1)の幅寸法を20mmとし、キャパシタのもう一方の電極(3)として、φ0.11mmのウレタン被覆電線(16)を、電極(1)の上に、10往復(20回)配設した時のキャパシタンスは、約23.4pFであった。 As shown in FIG. 1 (e), the width of one electrode (1) by conductive foil of the capacitor and 20 mm, as the other electrode of the capacitor (3), a urethane covered electric wire (16) of Fai0.11Mm, on the electrode (1), the capacitance of when the 10 round trip (20 times) is disposed, was about 23.4PF. したがって、キャパシタの一方の電極(1)上を、ウレタン被覆電線(16)が一回通過するごとに約2pFのキャパシタンスが得られることになり、ウレタン被覆電線(16)の通過回数を調整することでキャパシタンスを約2pF単位で調整することが可能である。 Therefore, the one electrode (1) on the capacitor, will be capacitance of about 2pF is obtained each time the urethane covered electric wire (16) passes once, it adjusts the number of times passing urethane covered electric wire (16) in it is possible to adjust the capacitance of about 2pF units. キャパシタンスの一方の電極(1)の幅を狭くすればキャパシタンスを小さくする微小な調整が可能であるし、逆に広くすれば大きなキャパシタンスを得ることができる。 It is possible fine adjustment to reduce the capacitance when narrowing the width of one electrode (1) of the capacitance, it is possible to obtain a large capacitance if widely reversed.
【0029】 [0029]
2. 2. 非接触IC媒体次に、本発明による非接触IC媒体を、以下に説明する。 In the following non-contacted IC medium, a non-contact IC medium according to the present invention will be described below.
【0030】 [0030]
本発明による非接触IC媒体は、本発明による非接触IC媒体用モジュールを、プラスチック基材で挟み、カード形状又はタグ形状に加工したものである。 Contactless IC media according to the invention, a module for a non-contact IC media according to the invention, sandwiched between a plastic base material is obtained by processing the card shape or a tag shape.
【0031】 [0031]
本発明による非接触IC媒体の層構造の一例を、図2(a)の斜視図に示す。 An example of the layer structure of the non-contact IC media according to the invention, shown in the perspective view of FIG. 2 (a). 表面シート(24a)と裏面シート(24b)とにて非接触IC媒体用モジュール(14)を挟み込み、その後熱及び圧力を加え非接触IC媒体を得る。 Topsheet (24a) and sandwiched module for non-contact IC medium (14) in the back sheet (24b), to obtain a non-contact IC medium then applying heat and pressure. 製造方法としては熱と圧力を同時に加える熱ラミネート法が一般的である。 As a method for producing the heat lamination method for applying heat and pressure simultaneously it is common.
【0032】 [0032]
図2(a)のように、非接触IC媒体用モジュールを、表裏のシートで挟み込んで製造する非接触IC媒体は、非常に単純な層構造を持つが、現実には印刷層や接着層が必要なため、図2(b)の断面図に示す層構造を有する非接触IC媒体となることが多い。 As shown in FIG. 2 (a), a module for a non-contact IC medium, the non-contact IC medium to produce sandwich the front and back of the sheet is has a very simple layer structure, the printing layer or the adhesive layer is in reality because it requires, it is often a non-contact IC medium having a layer structure shown in the sectional view of FIG. 2 (b). 図2(b)に断面図を示す非接触IC媒体は、熱ラミネート法にて製造されたものであって、非接触IC媒体用モジュール(14)を表面シート(24a)と裏面シート(24b)とにて挟み、さらにシートに印刷が施された表面印刷シート(25a)及び裏面印刷シート(25b)とにて挟み、必要に応じて印刷を保護するための表面印刷保護層(26a)、裏面印刷保護層(26b)を設けてラミネートすることで得られる。 Non-contact IC medium showing a cross-sectional view in FIG. 2 (b), which has been produced by thermal lamination method, the module for non-contact IC medium (14) and topsheet (24a) and back sheet (24b) scissors similar to, yet pinching similar to surface printing sheet printed on the sheet is applied (25a) and the rear surface printing sheet (25b), a surface printing layer for protecting the printing if necessary (26a), back surface obtained by laminating provided print protective layer (26b). このとき全てを一度にラミネートしても良いし、必要に応じて数回に分けてラミネートしても良い。 The time may be laminated all at once, or may be laminated several times if necessary. 熱ラミネート法にてラミネートする場合は各層の材料が熱融着可能な熱可塑性の材料である必要がある。 When laminating by thermal lamination method, it is necessary each layer material is a thermoplastic material that can thermally fused. もし、熱可塑性の材料で無い場合は各層間に接着層を設ければよい。 If not a thermoplastic material may be provided an adhesive layer between each layer.
【0033】 [0033]
非接触IC媒体用モジュール(14)に用いるLSI(4)の厚さは100μm〜300μm程度の寸法であることが多い。 The thickness of the LSI (4) used in the module for non-contact IC medium (14) is often a size of about 100 m to 300 m. また、LSI(4)が封止剤等によって封止されたパッケージ状態になっていることも有り、その場合、その寸法は300μm程度になる。 Further, there also LSI (4) is in the package state of being sealed by a sealing agent or the like, in which case the dimension is about 300 [mu] m. その為、完成した非接触IC媒体の表面を平滑にするために、図2(c)に示すように、LSI(4)の部分を抜いたシート(28)を用いて、カードを構成することもある。 Therefore, in order to smooth the surface of the non-contact IC medium it was completed, as shown in FIG. 2 (c), by using a sheet (28) to disconnect the parts of the LSI (4), to configure the card there is also. 絶縁基板(6)にLSI(4)が実装された非接触IC媒体用モジュール(14)に対して、LSI(4)を避けるように嵌合穴をあけたシート(28)を重ねた後は、表裏にシートや層(24a〜26a,24b〜26b)を重ねていくことで表面の平滑な非接触IC媒体を得ることができる。 After overlapping the non-contact IC medium module for LSI (4) is mounted on the insulating substrate (6) (14), a seat (28) opened the fitting hole so as to avoid the LSI (4) , it is possible to obtain a non-contact IC medium smooth surface by going superposed sheets or layers (24a~26a, 24b~26b) on the front and back.
【0034】 [0034]
非接触IC媒体は、従来の非接触IC媒体と同様に、磁気テープやホログラム、リライト印字層などを設けることはもちろん、ループアンテナを任意の形に設計し、エンボスを設けることも可能である。 Non-contact IC medium, as in the conventional non-contact IC medium, providing a magnetic tape or a hologram, and rewrite printing layer as well, to design a loop antenna to any form, it is also possible to provide embossing.
【0035】 [0035]
尚、カード形状の非接触IC媒体の場合、厚さがもし0.84mmを超えると、曲げや捻じり等の機械的耐性に劣り、また携帯性の面でも劣るので、好ましくない。 In the case of the non-contact IC medium card shape, the thickness is if more than 0.84 mm, inferior to the mechanical resistance, such as bending and twisting, and because inferior in terms of portability, is not preferred.
【0036】 [0036]
また、タグ形状の非接触IC媒体の場合には、取り付け部か又は貼り付け剤のいずれかを設けて、他の物品に係着させることを可能にする。 In the case of the noncontact IC medium of tag shape, provided with one of the mounting portion or paste agent, it makes it possible to engaged with the other articles.
【0037】 [0037]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本願の各請求項に係る発明は、以下のような効果がある。 The invention according to each claim of the present application provides the following effects.
【0038】 [0038]
請求項1による非接触IC媒体用モジュールでは、絶縁皮膜を有する導電性ワイヤにより簡易にキャパシタが得られ、しかも共振周波数の調整も可能であり、さらに調整の分解能も設定できる。 In the non-contact IC medium module according to claim 1, the capacitor is obtained easily by the conductive wire having an insulating coating, moreover are also possible adjustment of the resonance frequency can be set resolution of further adjustment. また、スルーホールを用いない、片面のエッチング法によるループアンテナの形成は、表面プリント基板に比較して安価である。 Further, without using the through-hole, the formation of the loop antenna according to one side of the etching process is less expensive than the surface the printed circuit board. また、ループアンテナを形成する絶縁基板に、キャパシタを形成しないので、厚さが自由に選択でき、材質も自由である。 Further, the insulating substrate forming the loop antenna, do not form a capacitor, can be freely selected thickness, the material is also free. また、絶縁基板に、熱可塑性のシートを使用することも可能であり、熱ラミネート法を用いて熱融着して非接触IC媒体を得ることが出来、カード形状の非接触IC媒体を製造する場合、従来のプラスチックカードの設備が流用できる。 Further, the insulating substrate, the use of thermoplastic sheet are possible, it is possible to obtain a non-contact IC medium heat sealed using a thermal laminating method, to produce a non-contact IC medium card shape case, the equipment of conventional plastic card can be diverted.
【0039】 [0039]
請求項2による非接触IC媒体では、絶縁皮膜を有する導電性ワイヤの断面が略四角形であるため、より多くのキャパシタンスを得ることができる。 In the non-contact IC medium of claim 2, since the cross section of the conductive wire having an insulating coating is a substantially square, it is possible to get more capacitance.
【0040】 [0040]
請求項3による非接触IC媒体では、請求項1又は2による非接触IC媒体をプラスチックフィルムに挟むことにより、厚さが0.84mm以下の非接触IC媒体が得られ、曲げや捻じり等の機械的耐性に優れ、また携帯性の面でも優れたものとなる。 In the non-contact IC medium of claim 3, by interposing a non-contact IC medium of claim 1 or 2 in plastic film, the thickness is obtained following the noncontact IC medium 0.84 mm, bending and twisting, etc. excellent mechanical resistance, also becomes excellent in portability surface.
【0041】 [0041]
請求項4による非接触IC媒体では、取り付け部か又は貼り付け剤のいずれかを用いることによって、他の物品に係着させることが可能である。 In the non-contact IC medium of claim 4, by using either the mounting portion or paste agent, it is possible to engaged with the other articles.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】(a)は、本発明による非接触IC媒体用モジュールの一例の上面図。 1 (a) is top view of an example of a module for a non-contact IC media according to the invention.
(b)は、(a)に示すA−A'の断面の第一例を示す断面図。 (B) is a sectional view showing a first example of a cross section of A-A 'shown in (a).
(c)は、(a)に示すA−A'の断面の第二例を示す断面図。 (C) is a sectional view showing a second example of a cross section of A-A 'shown in (a).
(d)は、(a)に示す非接触IC媒体用モジュールの回路図。 (D) are circuit diagram of a module for a non-contact IC medium shown in (a).
(e)は、キャパシタの電極の一例を拡大した拡大図。 (E) is an enlarged view enlarging an example of a capacitor electrode.
【図2】 [Figure 2]
(a)は、本発明による非接触IC媒体における層構造の第一例を示す斜視図。 (A) is a perspective view showing a first example of the layer structure in the non-contact IC media according to the invention.
(b)は、本発明による非接触IC媒体における層構造の第二例を示す断面図。 (B) is a sectional view showing a second example of the layer structure in the non-contact IC media according to the invention.
(c)は、本発明による非接触IC媒体におけるLSI内蔵部分の層構造の一例を示す断面図。 (C) is a sectional view showing an example of a layer structure of a LSI-chip portion in the non-contact IC media according to the invention.
(d)は、図1(a)に示すA−A'の断面の第三例を示す断面図。 (D) are cross-sectional views showing a third example of a cross section of A-A 'shown in FIG. 1 (a).
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1…電極。 1 ... electrode.
2…ループアンテナ3…電極4…LSI 2 ... loop antenna 3 ... electrode 4 ... LSI
5a…接続部5b…接続部6…絶縁基板7…絶縁皮膜8…芯線12…キャパシタ13…インダクタ14…非接触IC媒体用モジュール15…絶縁皮膜導電性ワイヤ16…ウレタン被覆電線24a…表面シート24b…裏面シート25a…表面印刷シート25b…裏面印刷シート26a…表面印刷保護層26b…裏面印刷保護層28…シート33…平角線 5a ... connecting portion 5b ... connecting portion 6 ... insulating substrate 7 ... insulation coating 8 ... wire 12 ... capacitor 13 ... inductor 14 ... non-contact IC medium module 15 ... insulating coating conductive wire 16 ... urethane covered wires 24a ... topsheet 24b ... back sheet 25a ... surface printing sheet 25b ... rear surface printing sheet 26a ... surface printing protective layer 26b ... rear surface printing protective layer 28 ... seat 33 ... flat wire

Claims (4)

  1. 外部の通信装置からの電磁波を利用して、データの通信か又は電力を受給するか、少なくともいずれかを非接触で行う半導体チップを備えた非接触IC媒体用のモジュールであって、 By utilizing the electromagnetic waves from an external communication device, or receiving a communication or power of the data, a module for a non-contact IC medium having a semiconductor chip for performing a non-contact one at least,
    絶縁基板の面上に、パターンニングされた導体層で形成されているループアンテナと、該絶縁基板の該ループアンテナが形成されている面と同じ側の面上に一方の電極が該導体層で形成してあり、もう一方の電極が絶縁皮膜を有する導電性ワイヤで形成され、該導体層で形成した一方の電極の該絶縁基板側とは反対側の面上に該導電性ワイヤを直接つけて配設することにより形成されたキャパシタとを備え、 On the surface of the insulating substrate, and a loop antenna is formed of a conductive layer which is patterned, one electrode on the same side of the surface as the surface where the loop antenna is formed of the insulating substrate with the conductor layer Yes formed, the other electrode is formed of a conductive wire having an insulating coating, the conductive wires on the opposite surface attached directly to the insulating substrate side of the one electrode formed by the conductor layer and a capacitor formed by arranging Te,
    該ループアンテナと該キャパシタとを用いた共振回路が形成されてあり、前記外部の通信装置からの電磁波に対して共振するよう、該ループアンテナのインダクタンスと該キャパシタのキャパシタンスとが任意の値に設定されてあって、 Resonant circuit using a the loop antenna and the capacitor Yes it is formed, set the to resonate with electromagnetic waves from an external communication device, to an arbitrary value and the capacitance of the inductance and the capacitor of the loop antenna to each other is,
    該共振回路に接続されたLSIを少なくとも一つ備えており、該LSIには該外部通信装置からのデータを記憶するデータ記憶手段、 Comprises at least one connected LSI in the resonant circuit, the data storage means to said LSI for storing data from said external communication device,
    該外部通信装置との間でデータの通信を行うデータ通信手段、 Data communication means for communicating data between the external communication device,
    該LSIに接続された共振回路から電力を得る電力受給手段、 Power receiving means for obtaining power from the resonance circuit connected to the LSI,
    以上を備えたことを特徴とする非接触IC媒体用モジュール。 Module for a non-contact IC medium, comprising the above.
  2. 前記導電性ワイヤの断面の形状が略四角形であることを特徴とする請求項1に記載の非接触IC媒体用モジュール。 Non-contact IC medium module as claimed in claim 1, wherein the shape of the cross section of the conductive wire is substantially square.
  3. 請求項1又は2のいずれかに記載の非接触IC媒体用モジュールが、プラスチック基材に挟まれてあり、厚さが0.84mm以下であって、しかもカード形状を成していることを特徴とする非接触IC媒体。 Characterized in that the non-contact IC medium module according to claim 1 or 2, Yes sandwiched plastic substrate, the thickness is equal to or less than 0.84 mm, yet forms a card shape non-contact IC medium to.
  4. 請求項1又は2のいずれかに記載の非接触IC媒体用モジュールが、プラスチック基材に挟まれ、取り付け部か又は貼り付け剤のいずれかを用いることによって、他の物品に係着させることが可能なタグ状を成していることを特徴とする非接触IC媒体。 Non-contact IC medium module according to claim 1 or 2, sandwiched plastic substrate, by using either the mounting portion or paste agent, it is engaged in other articles non-contact IC medium, characterized in that it forms a possible tag shape.
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