JP3969920B2 - Component mounting circuit formed body and method for recycling electrical product including the same - Google Patents

Component mounting circuit formed body and method for recycling electrical product including the same Download PDF

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リサイクル効率に優れた部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品、ならびにそれらの廃棄物のリサイクル方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、光学部品および電子部品などの部品をプリント基板、フィルム基板および回路が形成された筐体などの物品に実装する工程などで使用されるはんだ材料には、多量の鉛が含まれている。
そのため、はんだ材料を用いて部品を実装したプリント基板や、これを具備する電気製品が、使用後廃棄物として屋外に放置されて野ざらしにされたり、破砕・埋め立て処分されたりすると、廃棄物から溶け出したはんだに含まれる鉛によって、地下水が汚染される恐れがある。
この汚染された地下水が飲料水に使用されると、人体に悪影響を及ぼすため、近年、廃棄電気製品の処理方法が、大きな問題となっている。
従来、このような鉛による汚染を防止するため、電気製品を廃棄およびリサイクルする際、まず製品を分解して、プリント基板などの回路形成体を取り出し、鉛入りはんだを分離回収する。その後、鉛入りはんだを除く部分を破砕し、素材を選別したり、汚染水が漏出しないように設計された管理型処理場に埋め立てたりしている。
【0003】
上記ような鉛による環境汚染を防止するため、鉛の完全なリサイクル、または鉛の使用の中止なども要請されている。
また、循環型経済社会を実現していくために、2001年にはメーカーによる使用済み家電製品の引き取りとリサイクルが義務化される予定である。
現状では、図4に示すように、鉛入りのはんだを用いた回路形成体やこれを具備する電気製品(以下、単に、「鉛入り製品」という。)と、鉛を含まないはんだを用いたプリント基板実装品やこれを内蔵する電気製品(以下、単に、「鉛フリー製品」という。)とが製造され、販売されると、両者が市場で混在し、そのままの状態で回収される。そして、回収された製品は、管理型処理場、安定型処理場またはリサイクルに供される。なお、プリント基板やフィルム基板は電気製品に内蔵されている。
管理処理場では、回収された製品は、未処理のまま埋め立てられるが、安定型処理場では、回収された製品の飛散及び流出を防止して埋め立てられる。
【0004】
一方、リサイクルの場合は、回収された製品を分解し、鉛を分離回収して無害化した後、素材を選別し、リサイクルされる。
混在する鉛入り製品と鉛フリー製品の廃棄物を管理型処理場に埋め立てる方法は、作業が簡易ではあるが、管理型処理場の建設費が高いため、処理費用が高くつくという問題がある。
また、素材のリサイクルを行わずに埋め立てる方法では、資源の有効活用という点で問題がある。さらに、処理場そのものが廃棄製品で飽和状態になりつつあるという問題がある。
また、鉛入り製品と鉛フリー製品の混在する廃棄製品から、特に鉛入り製品のみを分解してはんだを分離回収するには、両者の分別が容易ではなく、そのための設備投資と作業工程を必要とするため、処理費用が高くなる。
ところが、混在する廃棄製品のなかから鉛フリー製品だけを取り出すことができれば、その鉛フリー製品を破砕するだけで建設費の安い安定型処理場に埋めることができる。そのため、回収された廃棄製品から鉛フリー製品と鉛入り製品とを容易に選別することができれば、処理費用を抑制することができる。
しかし、現状では、回収された廃棄製品を鉛フリー製品と鉛入り製品とに選別するには、非常な手間がかかり効率が良くない。そのため、鉛フリー製品と鉛入り製品との簡単な識別手段が要求されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点に鑑み、鉛フリーか鉛入りかを簡単に識別できるプリント基板実装品およびそれを含む電気製品を提供することを目的とする。
また、本発明はこれらの製品のリサイクル方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
発明は、鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を含むバーコードまたはICを有し、前記バーコードまたはICが、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品回路形成体の材質に関する情報を含むことを特徴とする部品実装回路形成体に関する。
【0007】
発明は、鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装された部品実装回路形成体および/または前記部品実装回路形成体を具備する筐体を含む電気製品であって、前記部品実装回路形成体および/または前記筐体が、鉛を含まないことを示す識別情報を含むバーコードまたはICを有し、前記バーコードまたはICが、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品実装回路形成体の材質に関する情報を含むことを特徴とする電気製品に関する。
さらに本発明は、前記部品実装回路形成体を含む廃棄物のリサイクル方法であって、部品実装回路形成体の廃棄物から、前記識別情報によって鉛を含まない部品実装回路形成体の廃棄物を識別する工程を含むことを特徴とする廃棄物のリサイクル方法に関する。
この場合、さらに鉛を含む部品実装回路形成体と鉛を含まない部品実装回路形成体とを別々に区分して、部品実装回路形成体の廃棄物の処理を行う工程を含むのが好ましい。
【0008】
また、本発明は、前記電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、電気製品の廃棄物から、前記識別情報によって鉛を含まない電気製品の廃棄物を識別することを特徴とする廃棄物のリサイクル方法にも関する。
さらに本発明は、前記電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、
前記部品実装回路形成体に設けられている識別情報により、鉛フリー部品実装回路形成体と鉛入り部品実装回路形成体とを分別し、
分別した部品実装回路形成体をそれぞれ分離回収して粉砕・溶融し、
部品実装回路形成体を構成する材料を分別し、
前記材料からリサイクル可能な有価物を再利用し、
処理後の部品実装回路形成体をシュレッダー処理し、埋設によって処分するか、または安定型処理場もしくは管理型処理場において処分することを特徴とする電気製品の廃棄物のリサイクル方法をも提供する。
かかる方法においては、部品実装回路形成体を分別する前に、回収された廃棄物を前記電気製品の種類ごとに分類し、
各電気製品に設けられている識別情報によって鉛の含有の有無を識別して、鉛フリー製品と鉛入り製品とを分別し、
各電気製品を分解して部品実装回路形成体を取り出す工程を含むのが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
上記のように、本発明は、鉛フリーはんだ材料を用いて部品を実装したプリント基板およびフィルム基板などの回路基板、回路を形成した筐体(フレーム)などの物品などの回路形成体や、この回路形成体を具備する電気製品の筐体に、鉛を使用していないことを示す識別情報を持たせることを特徴とする。
本明細書において、「部品実装回路形成体」とは、鉛フリーはんだ材料を用いて部品を実装したプリント基板、フィルム基板などの回路基板、回路を形成した筐体(フレーム)などの物品を含む概念である。以下、単に「回路形成体」という。
以下においては、識別マークに代表させて、本発明の実施の形態について説明する。
【0010】
この識別マークによって、図5に示すように、市場で混在したままの状態で回収された廃棄製品を、鉛フリー製品と鉛入り製品とに簡易に選別することができる。
鉛フリー製品は、人体に有害な鉛の含有量が非常に少なく、このまま埋め立てても、人体にほとんど影響を及ぼさない。したがって、鉛フリー製品は、はんだを分離回収することなく、未処理のまま破砕・素材選別して、リサイクルすることができ、リサイクルできない素材は、安価な安定型処理場に埋めたりすることができる。
また、分解して鉛を分離除去する無害化処理を行うのは、鉛入り製品だけでよくなる。さらに、処理費用が高い管理型処理場に埋め立てる廃棄製品を減らすことができる。
このように、本発明によると、廃棄製品のリサイクル費用および処理費用を抑制することができる。
【0011】
なお、プリント基板などの回路形成体に実装される部品は、その電極が鉛フリーはんだで被覆されている鉛フリー電極であるのが好ましい。回路形成体に含まれる鉛をより少なくできるとともに、電極と鉛フリーはんだ材料との接合強度を向上させ、製品の寿命を長くすることができるからである。
また、プリント基板に実装する部品が、ハイブリットICのように、ICチップやコンデンサーなどを基板にはんだ付けして構成される部品などである場合は、ICチップなどを接合するはんだ材料にも鉛フリーはんだ材料を用いると、回路形成体を完全に鉛フリー化できる。このような鉛フリー部品にも、上記と同様な識別情報である識別マークを添付しておくとよい。その他に、プリント基板に実装される部品としては、例えば半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、スイッチ、LED、発振器、コネクタ、液晶パネル、トランスなどがあげられる。
【0012】
識別マークの添付方法としては、プリント基板または筐体に付することができ、時間が経っても消えずに認識できる識別マークを提供することができれば特に制限はないが、例えば、印刷、刻印またはラベルを用いるのが効果的である。具体的には、識別マークを付する部分の材質などにより適宜選択すればよい。
ここで、プリント基板は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂、鉄、銅、アルミニウム合金などの金属、アルミナ、ガラスなどのセラミック、紙などの材料から構成される。ガラス布を含む場合もある。
また、筐体は、例えば鉄、アルミニウム、マグネシウム合金などの金属、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリカーボネートなどの樹脂、セラミック、木材などの材料から構成される。
【0013】
印刷としては、例えば、塗装、スタンプ、インクジェットなどが使用できる。これらは、製造番号などの印字や外観デザイン印刷などの、従来からのマーキング工程と一体化してできる点から好ましい。特に、筐体の外観デザインと一体化した印刷塗装は、消えにくい点で好ましい。
また、インクに蛍光塗料などを用いると、光学センサーなどを使用して、簡単かつ迅速に大量の廃棄製品を識別できるため好適である。
刻印は、製品の筐体を成形加工する時に、製品デザインと合わせて同時に施したり、最終工程で刻印を施すことが可能である。刻印は煩雑な工程を必要としないとともに、消えにくい点で好適である。
ラベルは、各種電気製品やメーカー各社間で、識別マークを統一しやすく、リサイクル作業工程での識別がより簡単になる点で好ましい。
【0014】
なお、電気製品に添付する識別マークは、プリント基板実装品と筐体のどちらか一方に添付してもよいが、後の工程で製品の分解作業をしなくてもよいという点から、少なくとも筐体に識別マークを添付しておくのが都合がよい。
つぎに、本発明は、前記回路形成体の廃棄物のリサイクル方法であって、回路形成体の廃棄物から、前記識別マークによって鉛を含まない回路形成体を識別する工程を含むリサイクル方法、ならびに前記電気製品の廃棄物のリサイクル方法であって、電気製品の廃棄物から、前記識別情報によって鉛を含まない電気製品を識別する工程を含むリサイクル方法をも提供する。
以下においては、識別情報を有する識別マークを用いた場合に代表させて本発明を説明する。
【0015】
上記のような識別マークを付した回路形成体およびそれを含む電気製品の廃棄物をリサイクルする場合は、鉛入り製品および鉛フリー製品の混合廃棄物から、識別マークによって、特に鉛フリー製品のみを識別、選別することができる。
このように廃棄製品を識別マークによって選別すると、リサイクル作業を迅速に行えて好適である。
また、電気製品の筐体に添付された識別マークによって鉛フリー製品のみを選別できると、後の分解工程を省略できる。
廃棄製品を選別するには、人が識別マークから判断して手作業で分けたり、ベルトコンベアーに廃棄製品を乗せて運搬し、認識カメラのような識別マークを認識できるセンサーを用いて、廃棄製品をより分けたりするなどの方法がある。
【0016】
ここで、識別マークの方法としては、以下の方法があげられる。
(1)基板に識別ラベルを貼り付ける方法
図6は、基板11に識別ラベル10を貼り付けた様子を示す基板の上面図である。
基板上、または基板上の大型部品の間の空きスペースに識別ラベルを貼る。ラベルの印刷インクに蛍光タイプのものを使用すると、リサイクル工程において、暗室と認識カメラを組み合わせることによって、ラベルの有無を容易に自動判別することができる。
識別ラベルに、例えばSn−Ag系、Sn−Ag−Bi系、Sn−Cu系、またはSn−Zn系などのはんだ材料の種類を記載することにより、鉛含有はんだ材料を用いた基板などの識別だけでなく、はんだ材料の種類ごとに基板を識別、分別することができる。はんだ材料の回収工程で、はんだ材料の種類ごとに基板を処理することにより、回収されたはんだ材料の純度が高くなり、付加価値の高い有価物の回収が可能となる。また、はんだ材料の種類によって識別ラベルの色を変えることも有効である。
色による識別マークを設けると、使用されているはんだ材料の種類を区分けすることができる。また、廃棄製品を回収してリサイクルのために精錬する場合に、使用金属材料の区分けがあらかじめできているため、精度の高い精錬による金属の再利用が可能になる。種々のはんだ材料を含む基板を同時に精錬すると、種々の成分を含む精錬物が生じて、再利用に供しにくいからである。なお、ここでは、色による識別マークについて説明したが、○や×などの記号を付してもよい。
このように、文字、色、記号によって識別マークを構成することにより、短時間で精度のよい廃棄製品のリサイクルが可能となり、リサイクル効率が向上する。
【0017】
(2)基板上に印字する方法
図7は、基板上にインクジェット、スタンプなどで識別マーク13を印字した様子を示す基板の上面図である。図7に示すように、インクジェットを用いる場合は、基板上の部品12の上からも印字できる。
インクジェットを用いる場合、基板の形状および部品の配置などの制約が少なく、文字の種類なども自由に選択することができるため、上述のように識別ラベルを用いる場合(1)と同様に、はんだ材料の種類なども識別できる識別マークを印字することができる。
また、スタンプを用いる場合は、インクジェットを用いる場合に比べて低コストで印字できる。
また、上記(1)と同様に、インクに蛍光タイプのものを使用すると、リサイクル工程において、暗室と認識カメラを組み合わせることによって、ラベルの有無を容易に自動判別することができる。
【0018】
(3)基板の製造段階で識別マークを印字する方法
この方法においては、識別マークを設けるための装置を用いた新たな工程がなくても、通常の基板製造工程中における部品表示のマーキング工程をそのまま利用できることから、低コストになるというメリットがある。
図8は、基板そのものに識別マーク13を印字した様子を示す基板の上面図である。基板そのものに印字するため、部品の位置に関わりなく、基板全体にまたがるような大きな識別マークを印字することができる。これにより、リサイクル工程で識別が容易となる。
【0019】
(4)基板の色を変更する方法
通常、基板の色は、はんだ材料用レジストの色である緑色である。本発明においては、レジストに、例えば青色、赤色、黒色などの緑色以外の色を採用することにより、リサイクル工程における識別が容易となる。通常の基板およびレジストは、環境負荷物質であるハロゲン系元素を含むことから、焼却によってダイオキシンを発生させる源になる。そこで、ハロゲン系元素を含まない基板(ハロゲンフリー基板)の実用化が急がれている。通常のはんだ材料用レジストの緑色の色素にはハロゲン系元素が含まれているため、ハロゲンフリー基板への変更に際し、青色などの別の色を用いることが検討されている。
このように、鉛フリーはんだ材料とハロゲンフリー基板を併用することにより、一目で環境に優しい基板であることを識別でき、分別処理することができる。
【0020】
(5)文字抜きをした銅箔を貼り付ける方法
この方法は、上述の識別ラベルを用いる方法と類似するが、基板製造工程で文字抜きした銅箔を識別マークとして用いる。この方法は、識別マーク配設のためのあらたなマーキング設備を設けなくても、通常の基板製造工程の中で実施できるので低コストである。
ここで、図9は、文字抜きをした銅箔14を貼り付けた様子を示す基板11の上面図である。
【0021】
(6)識別用バーコードを設ける方法
この方法においては、識別マークとしてバーコードラベルを基板または筐体に貼り付けたり、バーコードを直接基板または筐体に印刷する。この方法によれば、鉛フリーであるか否かを、バーコードリーダーを用いて容易に自動判別することができる。また、文字や色で識別する方法に比べて、情報量を多くすることができる。
特に、回路形成体や電気製品の識別作業を制御する制御システムを用いる場合、この制御システムにデータベースをもたせ、バーコードナンバーとの照合を行うことができる。また、2次元バーコードを使用すれば、バーコード自体に蓄えられる情報量を多くすることができ、いっそう多くの情報を管理することができる。
【0022】
情報量を多くできると、はんだ材料の組成、配合比率などの他、例えば筐体の材質、基板の材質、搭載部品の材質などの詳細な情報を処理することができる。このように詳細な情報を管理できると、リサイクル工程において、廃棄製品中の鉛の有無の識別だけでなく、部品などに含まれる有害物質の種類に応じて処理方法を選択することができる。すなわち、有害物質の存在を知らずに引き起こされる環境汚染を未然に防止することができる。
また、廃棄製品に含まれる貴金属などの有価物質を逃さずに回収したり、筐体などに使用されるプラスチックの種類ごとに廃棄製品を分別処理したりすることにより、リサイクルされる材料の価値を高めるとともに、リサイクル率の向上にも資する。
ここで、図10に、種々の部品を含む基板11を含む製品の筐体16にバーコード15を設けた様子を示す。また、図11に、基板11そのものにバーコード15を設けた様子を示す。
【0023】
(7)識別用ICを用いる場合
本方法においては、非接触読み取りタイプのICを識別マークとして回路形成体に貼り付ける。この方法によれば、鉛入り製品などをデータ読み取り装置の近傍を通過させるだけで識別することができるため、貼り付け位置の制約が少なく、また、基板や製品の筐体のいずれにも識別用ICを貼り付けることができる。すなわち、回路形成体やそれを含む電気製品のリサイクル管理が容易となり、短時間で効率の高いリサイクルが可能となる。また、バーコードなどを用いる光学式読み取り方法に比して、汚れの影響を受けないため、識別工程の信頼性に優れる。
また、識別用ICは、基板に部品を実装する際に追加して設けることができ、バーコードのように後付けしなくてもよいという利点がある。例えばRAMであれば、再利用することも可能である。
【0024】
また、ICは、より多くの情報を蓄えることができる。情報量を多くできると、はんだ材料の組成、配合比率などの他、例えば筐体の材質、基板の材質、搭載部品の材質などの詳細な情報を処理することができる。このように詳細な情報を管理できると、回路形成体のリサイクル工程において、鉛の有無の識別だけでなく、部品などに含まれる有害物質の種類に応じて処理方法を選択することができる。すなわち、有害物質の存在を知らずに引き起こされる環境汚染を未然に防止することができる。
また、回路形成体などに含まれる貴金属などの有価物質を逃さずに回収したり、筐体などに使用されるプラスチックの種類ごとに回路形成体などを分別処理したりすることにより、リサイクルされる材料の価値を高めるとともに、リサイクル率の向上にも資する。
【0025】
図12は、種々の部品を実装した基板11を含む製品の筐体16に識別用IC17を貼り付けた様子を示す模式図である。また、図13は、種々の部品を実装した基板11そのものに識別用IC17を貼り付けた様子を示す基板11の上面図である。
以上のような本発明の回路形成体を含む電気製品の廃棄物をリサイクルは、下記の点で優れている。すなわち、回路形成体を最終の処理まで一連のシステムでリサイクルを行うことができ、バーコードやICなどの識別情報により、適切な筐体の処理、基板の処理、および回路形成体の処理などが可能となる。例えば、高価なICを再利用したり、各種部品の電極のメッキに含まれる材料(パラジウムなど)を溶融はんだ材料から抽出することも可能である。
なお、前記電気製品としては、例えばAV機器、冷蔵庫、エアコンディショナー、洗濯機、照明器具などの家電製品、コンピュータ、電話機、コピー機、ファクシミリ機などの情報関連OA機器、自動車電装品、産業機械電装品、プラント装置電装品、建築用電装品などがあげられる。
【0026】
ここで、図14に、本発明の回路形成体および/または電気製品のリサイクル方法の一例のフローチャートを示す。以下に、このフローチャートに沿って、本発明に係るリサイクル方法について説明する。
電気製品の廃棄物を回収し(s−1)、電気製品の種類ごとの廃棄物を分類する(s−2)。つづく工程は各製品間で同じであるが、以下においては、電気製品の一つであるテレビについて説明する。
電気製品に設けられている製品用識別マークによって鉛の含有の有無を識別し、鉛フリー製品と鉛入り製品とを区分けする(s−3)。
そして、各製品を分解してプリント基板を取り出す(s−4)。この分解の際に、電気製品を構成する金属、ガラス、プラスチックなども分別して取り出すとよい。
つぎに、鉛入り製品には鉛フリーはんだ材料を用いた基板が用いられていることもあるため、プリント基板に設けた基板用識別マークにより、鉛フリー基板と鉛入り基板とを分別する(s−5)。
ついで、鉛入り基板と鉛フリー基板を、それぞれ個別に分離回収し(s−6)、粉砕・溶融した後(s−7)、材料の分別を行う(s−8)。
そして、金などのリサイクル可能な有価物は再利用し(s−9)、処理後の鉛フリー基板または鉛入り基板は、個別にシュレッダー処理し(s−10)、埋設されたり、安定型処理場または管理型処理場において処分されたりする(s−11)。
【0027】
また、リサイクル方法に用いるリサイクルシステムとしては、例えば図15に示すものなどがあげられる。このリサイクルシステムは、基板や電気製品などの識別情報(識別マークやバーコードなど)を認識して識別する識別手段20を有する。そして、制御部21は、前記識別手段20からの情報に基づいてはんだ材料の処理のための情報(はんだ材料の回収方法や溶融条件など)22、部品処理情報(実装された部品の処理方法や条件など)23および基板処理情報24などを読み取り、はんだ材料、部品および基板の種類などに応じて最適な回収処理および解体処理を行うように、製品分解装置25、はんだ材料回収装置および/または素材分別装置26、および基板解体装置27を制御する。例えば、実装部品の一つであるICなどを再利用のために分別したり、部品の電極のメッキに含まれる材料(パラジウムなど)を溶融はんだ材料から抽出する。
以下に、具体的な実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
【0028】
【実施例】
参考例1》
図1は、ポータブルミニディスクプレイヤー用のプリント基板に、リフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する方法を説明する工程図である。
まず、鉛フリーはんだペースト2をプリント基板1の電極上に印刷し、このペースト上に、各種部品3を、それらの電極4が基板側に向くようにして配置した。そして熱風または遠赤外線を熱源5として用いてはんだを溶融し、部品を実装した(リフローはんだ付け)。ついで、プリント基板1に、鉛フリーであることを示す識別マークとしてラベルを貼り付けた。さらに、このプリント基板1を内蔵する製品の筐体6に同様のラベルを貼り付けた。
得られたポータブルミニディスクプレイヤーは、使用後回収されたとき、添付されたラベルによって、容易に鉛フリー製品であることが識別でき、この後のリサイクル工程を簡略することができた。
【0029】
参考例2》
図2は、電気炊飯器用のプリント基板にフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する方法を示す工程図である。
まず、プリント基板11に、電極部が鉛フリーはんだ材料で被覆された部品12を所定の位置に挿入した。そして、この基板11を鉛フリーはんだ噴流13上を通過させて部品を実装した(フローはんだ付け)。ついで、プリント基板11に、鉛フリーであることを示す識別マークとして、製品デザインと一体化した識別マークを印刷した。さらに、このプリント基板11を内蔵する製品の筐体14に同様のマークを印刷した。
この炊飯器は使用後回収されたとき、印刷されたマークによって、鉛フリー製品であることが容易に識別でき、この後のリサイクル工程を簡略化することができた。
【0030】
参考例3》
図3は、電子部品自動装着機の制御用のプリント基板にリフローおよびフロー混載プロセスによって、各種部品を実装する方法を示す工程図である。
プリント基板21に、上記と同様のリフローおよびフロー工程によって、鉛フリー部品22を実装し、得られたプリント基板21に、識別マークを刻印した。
この基板は、使用後回収されてきたとき、刻印された識別マークによって、鉛フリーの基板であることが容易に識別でき、リサイクル工程を簡略化できた。
【0031】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、人体に有害な鉛を含むものと、含まないものとを簡便に選別することができるプリント基板実装品および電気製品を提供することができる。
また、プリント基板実装品を内蔵する家電製品は、4大家電製品(テレビ、洗濯機、冷蔵庫、掃除機)に限っても、それぞれ年間2000万台生産されている。従って、2001年からの廃棄家電製品リサイクル作業において、仮に100万台の鉛フリー製品が混在して回収されるとすると、鉛フリー製品を識別マークで選別して、はんだの分離回収の対象から除外することができる。これにより、およそ50億円/年の費用削減効果が期待できる。
さらに鉛入り製品と鉛フリー製品の混在比率は年々増加することが予想されるため、効果金額も比例して増大すると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ポータブルミニディスクプレイヤー用のプリント基板に、リフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する方法を説明する工程図である。
【図2】電気炊飯器用のプリント基板にフローはんだ付けプロセスによって各種部品を実装する方法を示す工程図である。
【図3】電子部品自動装着機の制御用のプリント基板に、リフローおよびフロー混載プロセスによって、各種部品を実装する方法を示す工程図である。
【図4】従来の、製品の製造、販売、回収および廃棄処理の過程を示すフローチャートである。
【図5】本発明による製品の製造、販売、回収および廃棄処理の過程を示すフローチャートである。
【図6】識別ラベルを貼り付けた基板の上面図である。
【図7】識別マークを印字した基板の上面図である。
【図8】識別マークを印字した基板の上面図である。
【図9】文字抜きをした銅箔を識別マークとして貼り付けた基板の上面図である。
【図10】バーコードを識別マークとして設けた筐体を含む電気製品を概念的に示す断面図である。
【図11】バーコードを識別マークとして設けた基板の上面図である。
【図12】識別用ICを識別マークとして設けた筐体を含む電気製品を概念的に示す断面図である。
【図13】識別用ICを識別マークとして設けた基板の上面図である。
【図14】本発明の電気製品のリサイクル方法を説明するためのフローチャートである。
【図15】本発明のリサイクル方法において用いることのできるリサイクル装置の一例の構成図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 鉛フリーはんだペースト
3 部品
4 部品電極
5 熱源
6 筐体
10 識別ラベル
11 基板
12 部品
13 識別マーク
14 銅箔
15 バーコード
17 識別用IC
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting circuit formed body excellent in recycling efficiency, an electric product including the component mounting circuit forming body, and a method for recycling those wastes.
[0002]
[Prior art]
Usually, a large amount of lead is contained in a solder material used in a process of mounting a component such as an optical component and an electronic component on an article such as a casing on which a printed circuit board, a film substrate, and a circuit are formed.
Therefore, if a printed circuit board on which components are mounted using a solder material and an electrical product equipped with the printed circuit board are left outdoors as waste after use and left open, or crushed and landfilled, they will melt from the waste. There is a risk of contamination of groundwater by lead contained in the solder.
When this contaminated groundwater is used for drinking water, it has a negative effect on the human body, and in recent years, disposal methods for waste electrical products have become a major problem.
Conventionally, in order to prevent such contamination by lead, when disposing and recycling an electric product, the product is first disassembled, a circuit formed body such as a printed circuit board is taken out, and lead-containing solder is separated and collected. After that, the parts other than lead-containing solder are crushed, the materials are sorted, and landfilled in a management-type treatment plant designed to prevent leakage of contaminated water.
[0003]
In order to prevent environmental pollution due to lead as described above, it is also requested to completely recycle lead or stop using lead.
In order to realize a recycling-oriented economic society, it is scheduled that manufacturers will be required to collect and recycle used home appliances in 2001.
At present, as shown in FIG. 4, a circuit formed body using lead-containing solder and an electric product (hereinafter simply referred to as “lead-containing product”) using the solder and lead-free solder are used. When printed circuit board mounted products and electrical products incorporating the same (hereinafter simply referred to as “lead-free products”) are manufactured and sold, they are mixed in the market and recovered as they are. The collected product is used for a management-type treatment plant, a stable treatment plant, or recycling. Note that the printed circuit board and the film substrate are built in the electrical product.
In the management processing plant, the collected product is landed unprocessed, whereas in the stable processing plant, the collected product is landfilled to prevent scattering and outflow of the collected product.
[0004]
On the other hand, in the case of recycling, the collected product is disassembled, lead is separated and recovered and rendered harmless, and then the material is selected and recycled.
The method of landfilling mixed lead-containing and lead-free product waste in a management-type treatment plant is simple, but has a problem of high processing costs because the construction cost of the management-type treatment plant is high.
In addition, the method of landfilling without recycling the material has a problem in terms of effective use of resources. Furthermore, there is a problem that the treatment plant itself is becoming saturated with waste products.
In addition, it is not easy to separate and collect solder from waste products that contain both lead-containing products and lead-free products, and it is not easy to separate them, requiring capital investment and work processes for that. Therefore, the processing cost becomes high.
However, if only a lead-free product can be taken out of the mixed waste products, the lead-free product can be buried in a stable treatment plant with a low construction cost simply by crushing the lead-free product. Therefore, if the lead-free product and the lead-containing product can be easily selected from the collected waste products, the processing cost can be suppressed.
However, at present, it is very inefficient to sort the collected waste products into lead-free products and lead-containing products. Therefore, there is a demand for simple identification means between lead-free products and lead-containing products.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
An object of this invention is to provide the printed circuit board mounting goods which can identify easily whether it is lead free or containing lead, and an electric product including the same in view of the said problem.
Another object of the present invention is to provide a method for recycling these products.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Book The invention has a barcode or IC including identification information indicating that the component is mounted by a solder material not containing lead and does not contain lead, and the barcode or IC includes a kind and a mixing ratio of the solder material, The present invention relates to a component mounting circuit forming body including information on a component to be mounted and a material of the component circuit forming body.
[0007]
Book The present invention is an electrical product including a component mounting circuit formed body in which components are mounted by a solder material not containing lead and / or a housing including the component mounting circuit forming body, and the component mounting circuit forming body and / or Alternatively, the casing has a bar code or an IC including identification information indicating that it does not contain lead, and the bar code or the IC includes a solder material type and a mixing ratio, a component to be mounted, and a component mounting circuit formation. The present invention relates to an electrical product characterized in that it includes information on the material of the body.
Further, the present invention is a method for recycling waste including the component mounting circuit formed body, wherein the waste of the component mounting circuit forming body that does not contain lead is identified from the waste of the component mounting circuit formed body by the identification information. It is related with the recycling method of the waste characterized by including the process to carry out.
In this case, it is preferable to further include a step of separately separating the component mounting circuit formed body containing lead and the component mounting circuit forming body not containing lead, and treating the waste of the component mounting circuit forming body.
[0008]
The present invention is also a method for recycling waste containing the electrical product, wherein the electrical product waste containing no lead is identified from the electrical product waste by the identification information. Also related to recycling methods.
Furthermore, the present invention is a method for recycling waste containing the electrical product,
Identification provided in the component mounting circuit forming body information By separating the lead-free component mounting circuit formed body and the lead-containing component mounting circuit formed body,
The separated component mounting circuit formed bodies are separately collected, crushed and melted,
Sort the materials that make up the component mounting circuit forming body,
Recycle recyclable valuables from the materials,
There is also provided a method for recycling electrical product waste, characterized in that the component-mounted circuit-formed body after processing is shredded and disposed of by embedment or disposed of in a stable processing plant or a management processing plant.
In such a method, before separating the component mounting circuit formed bodies, the collected waste is classified for each type of electrical product,
Identification provided on each electrical product information To identify the presence or absence of lead, and separate lead-free and lead-containing products,
It is preferable to include a step of disassembling each electric product and taking out the component mounting circuit formed body.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As described above, the present invention provides a circuit forming body such as a circuit board such as a printed board and a film board on which components are mounted using a lead-free solder material, an article such as a casing (frame) on which a circuit is formed, It is characterized in that identification information indicating that lead is not used is provided in a casing of an electrical product including a circuit formed body.
In this specification, the “component mounting circuit formed body” includes articles such as a printed circuit board, a circuit board such as a film board, and a housing (frame) in which a circuit is formed, on which a component is mounted using a lead-free solder material. It is a concept. Hereinafter, it is simply referred to as “circuit formed body”.
In the following, an embodiment of the present invention will be described by using an identification mark as a representative.
[0010]
With this identification mark, as shown in FIG. 5, waste products collected in a mixed state in the market can be easily sorted into lead-free products and lead-containing products.
Lead-free products have a very low content of lead harmful to the human body, and even if landfilled as it is, there is little effect on the human body. Therefore, lead-free products can be recycled by crushing and selecting raw materials without separating and collecting solder, and materials that cannot be recycled can be buried in inexpensive stable processing plants. .
Moreover, it is only necessary to carry out the detoxification treatment that decomposes and separates and removes lead. Furthermore, it is possible to reduce waste products that are landfilled in a management-type treatment plant that has a high treatment cost.
Thus, according to the present invention, it is possible to reduce the recycling cost and processing cost of the waste product.
[0011]
In addition, it is preferable that the component mounted in circuit formation bodies, such as a printed circuit board, is a lead-free electrode by which the electrode is coat | covered with the lead-free solder. This is because the lead contained in the circuit formed body can be reduced, the bonding strength between the electrode and the lead-free solder material can be improved, and the life of the product can be extended.
In addition, if the component to be mounted on the printed circuit board is a component constructed by soldering an IC chip or a capacitor to the substrate, such as a hybrid IC, the lead-free solder material for joining the IC chip or the like is also used. When a solder material is used, the circuit formed body can be completely lead-free. Such a lead-free component may be attached with an identification mark which is identification information similar to the above. In addition, examples of components mounted on the printed circuit board include semiconductors, resistors, capacitors, coils, switches, LEDs, oscillators, connectors, liquid crystal panels, and transformers.
[0012]
The method of attaching the identification mark is not particularly limited as long as it can be attached to a printed circuit board or a housing and can provide an identification mark that can be recognized without lapse of time. It is effective to use a label. Specifically, it may be appropriately selected depending on the material of the portion to which the identification mark is attached.
Here, the printed circuit board is made of, for example, a resin such as a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a polyester resin, a metal such as iron, copper, or an aluminum alloy, a ceramic such as alumina or glass, or a material such as paper. May contain glass cloth.
The casing is made of a material such as a metal such as iron, aluminum, or magnesium alloy, a resin such as polypropylene, polystyrene, ABS resin, or polycarbonate, ceramic, or wood.
[0013]
As printing, for example, painting, stamping, ink jet, or the like can be used. These are preferable because they can be integrated with a conventional marking process such as printing of a production number or appearance design printing. In particular, the print coating integrated with the external appearance design of the housing is preferable because it is difficult to disappear.
In addition, a fluorescent paint or the like is preferably used for the ink because a large amount of waste products can be easily and quickly identified using an optical sensor or the like.
The stamping can be performed simultaneously with the product design when the product casing is molded, or can be stamped in the final process. The stamp is suitable because it does not require a complicated process and is difficult to disappear.
The label is preferable in that it is easy to unify the identification mark among various electric products and manufacturers, and the identification in the recycling work process becomes easier.
[0014]
Note that the identification mark attached to the electrical product may be attached to either the printed circuit board mounting product or the housing, but at least the housing is not required to disassemble the product in a later process. It is convenient to attach an identification mark to the body.
Next, the present invention is a recycling method for the waste of the circuit forming body, including a step of identifying the lead-free circuit forming body by the identification mark from the waste of the circuit forming body, and There is also provided a recycling method of the electrical product waste, the method comprising a step of identifying electrical products not containing lead from the electrical product waste by the identification information.
In the following, the present invention will be described as a representative case where an identification mark having identification information is used.
[0015]
When recycling the circuit formed body with the identification mark as described above and the waste of electrical products containing it, remove only lead-free products from the mixed waste of lead-containing products and lead-free products. Can be identified and sorted.
Thus, sorting waste products with identification marks is preferable because the recycling work can be performed quickly.
Further, if only lead-free products can be selected by the identification mark attached to the casing of the electrical product, the subsequent disassembly process can be omitted.
In order to sort out the waste products, humans judge from the identification marks and divide them manually, or transport the waste products on a belt conveyor and use a sensor that can recognize the identification marks, such as a recognition camera. There are methods, such as dividing more.
[0016]
Here, as a method of the identification mark, the following methods can be mentioned.
(1) A method of attaching an identification label to a substrate
FIG. 6 is a top view of the substrate showing the identification label 10 attached to the substrate 11.
Place an identification label on the board or in the empty space between large parts on the board. When a fluorescent printing ink is used as the label printing ink, the presence or absence of the label can be easily automatically determined by combining the dark room and the recognition camera in the recycling process.
For example, by identifying the type of solder material such as Sn—Ag, Sn—Ag—Bi, Sn—Cu, or Sn—Zn on the identification label, the identification of the substrate using the lead-containing solder material, etc. In addition, the board can be identified and sorted for each type of solder material. By processing the substrate for each type of solder material in the solder material recovery process, the purity of the recovered solder material is increased, and valuable materials with high added value can be recovered. It is also effective to change the color of the identification label depending on the type of solder material.
If a color identification mark is provided, the type of solder material used can be classified. In addition, when waste products are collected and smelted for recycling, the metal materials to be used are classified in advance, so that the metal can be reused by highly precise smelting. This is because if a substrate containing various solder materials is refined at the same time, refined products containing various components are produced and are difficult to reuse. In addition, although the identification mark by a color was demonstrated here, symbols, such as (circle) and x, may be attached | subjected.
In this way, by configuring the identification mark with characters, colors, and symbols, it becomes possible to recycle the waste product with high accuracy in a short time, and the recycling efficiency is improved.
[0017]
(2) Method of printing on the substrate
FIG. 7 is a top view of the substrate showing a state in which the identification mark 13 is printed on the substrate using an inkjet, a stamp, or the like. As shown in FIG. 7, when ink jet is used, printing can be performed from above the component 12 on the substrate.
When inkjet is used, there are few restrictions such as the shape of the substrate and the arrangement of parts, and the type of characters can be freely selected. Therefore, as in the case of using the identification label as described above (1), the solder material An identification mark that can identify the type of the image can be printed.
Moreover, when using a stamp, it can print at low cost compared with the case where an inkjet is used.
Similarly to the above (1), when a fluorescent type ink is used, the presence or absence of a label can be easily automatically determined by combining a dark room and a recognition camera in the recycling process.
[0018]
(3) A method of printing an identification mark at the manufacturing stage of the substrate
This method has the advantage of reducing the cost because the marking process of component display in the normal substrate manufacturing process can be used as it is without a new process using an apparatus for providing an identification mark.
FIG. 8 is a top view of the substrate showing the identification mark 13 printed on the substrate itself. Since printing is performed on the substrate itself, a large identification mark that extends over the entire substrate can be printed regardless of the position of the component. This facilitates identification in the recycling process.
[0019]
(4) Method of changing the color of the substrate
Usually, the color of the substrate is green, which is the color of the resist for solder material. In the present invention, for example, a color other than green, such as blue, red, and black, is used for the resist, thereby facilitating identification in the recycling process. Since normal substrates and resists contain halogen-based elements that are environmentally hazardous substances, they become sources for generating dioxins by incineration. Accordingly, there is an urgent need for practical use of a substrate that does not contain a halogen element (halogen-free substrate). Since a green pigment of a normal resist for solder material contains a halogen-based element, it has been studied to use another color such as blue when changing to a halogen-free substrate.
Thus, by using a lead-free solder material and a halogen-free substrate in combination, it can be identified at a glance that it is an environmentally friendly substrate and can be subjected to a separation process.
[0020]
(5) A method of attaching a copper foil without letters
This method is similar to the method using the identification label described above, but uses a copper foil with characters removed in the substrate manufacturing process as an identification mark. This method is low in cost because it can be carried out in a normal substrate manufacturing process without providing a new marking facility for arranging the identification mark.
Here, FIG. 9 is a top view of the substrate 11 showing a state in which the copper foil 14 with characters omitted is attached.
[0021]
(6) Method of providing an identification barcode
In this method, a barcode label is affixed to the substrate or casing as an identification mark, or the barcode is printed directly on the substrate or casing. According to this method, it is possible to easily automatically determine whether or not the lead is free using a barcode reader. In addition, the amount of information can be increased as compared with the method of identifying by characters or colors.
In particular, when using a control system that controls the identification work of circuit formations and electrical products, a database can be provided in the control system and collation with the barcode number can be performed. If a two-dimensional bar code is used, the amount of information stored in the bar code itself can be increased, and more information can be managed.
[0022]
If the amount of information can be increased, detailed information such as the material of the casing, the material of the substrate, and the material of the mounted component can be processed in addition to the composition of the solder material and the blending ratio. If detailed information can be managed in this way, in the recycling process, not only the presence or absence of lead in the waste product but also the treatment method can be selected according to the type of harmful substances contained in the parts. That is, environmental pollution caused without knowing the presence of harmful substances can be prevented.
In addition, valuable materials such as precious metals contained in waste products can be collected without missing, or waste products can be separated according to the type of plastic used in the housing, etc., thereby increasing the value of recycled materials. While increasing, it also contributes to the improvement of the recycling rate.
Here, FIG. 10 shows a state in which the barcode 15 is provided on the housing 16 of the product including the substrate 11 including various components. FIG. 11 shows a state in which the barcode 15 is provided on the substrate 11 itself.
[0023]
(7) When using an identification IC
In this method, a non-contact reading type IC is attached to the circuit forming body as an identification mark. According to this method, it is possible to identify a lead-containing product simply by passing it in the vicinity of the data reader. Therefore, there are few restrictions on the attaching position, and it can be used for identification on either the substrate or the housing of the product. IC can be attached. That is, recycling management of the circuit formed body and the electric product including the circuit forming body is facilitated, and highly efficient recycling is possible in a short time. Further, compared to an optical reading method using a bar code or the like, it is not affected by dirt, so that the reliability of the identification process is excellent.
Further, the identification IC can be additionally provided when a component is mounted on the board, and there is an advantage that it does not have to be retrofitted like a barcode. For example, if it is RAM, it can be reused.
[0024]
In addition, the IC can store more information. If the amount of information can be increased, detailed information such as the material of the casing, the material of the substrate, and the material of the mounted component can be processed in addition to the composition of the solder material and the blending ratio. When detailed information can be managed in this way, in the circuit forming body recycling process, not only the presence / absence of lead but also the treatment method can be selected according to the type of harmful substance contained in the component. That is, environmental pollution caused without knowing the presence of harmful substances can be prevented.
In addition, valuable materials such as precious metals contained in circuit formed bodies are collected without missing, or recycled by sorting the circuit formed bodies according to the type of plastic used for the housing. In addition to increasing the value of materials, it also contributes to improving the recycling rate.
[0025]
FIG. 12 is a schematic diagram showing a state in which the identification IC 17 is attached to the housing 16 of the product including the substrate 11 on which various components are mounted. FIG. 13 is a top view of the substrate 11 showing a state in which the identification IC 17 is attached to the substrate 11 itself on which various components are mounted.
The recycling of the waste of the electric product including the circuit forming body of the present invention as described above is excellent in the following points. In other words, the circuit formed body can be recycled in a series of systems until the final processing, and the proper casing processing, substrate processing, circuit forming body processing, etc. can be performed by identification information such as barcodes and ICs. It becomes possible. For example, it is possible to reuse expensive ICs or extract materials (such as palladium) included in the plating of electrodes of various parts from the molten solder material.
The electrical products include, for example, home appliances such as AV equipment, refrigerators, air conditioners, washing machines, and lighting equipment, information-related OA equipment such as computers, telephones, copiers, and facsimile machines, automotive electrical equipment, and industrial machinery electrical equipment. Products, plant equipment electrical components, architectural electrical components and the like.
[0026]
Here, FIG. 14 shows a flowchart of an example of the circuit forming body and / or the recycling method of the electric product of the present invention. The recycling method according to the present invention will be described below along this flowchart.
The electrical product waste is collected (s-1), and the waste for each type of electrical product is classified (s-2). The subsequent steps are the same for each product, but in the following, a television which is one of the electrical products will be described.
The presence or absence of lead is identified by a product identification mark provided on the electrical product, and a lead-free product and a lead-containing product are classified (s-3).
Then, each product is disassembled and the printed board is taken out (s-4). At the time of this decomposition, it is preferable to separate and take out metal, glass, plastic, and the like constituting the electric product.
Next, since a substrate using a lead-free solder material may be used for the lead-containing product, the lead-free substrate and the lead-containing substrate are separated by the substrate identification mark provided on the printed circuit board (s). -5).
Next, the lead-containing substrate and the lead-free substrate are separately separated and recovered (s-6), crushed and melted (s-7), and then the materials are separated (s-8).
Recyclable valuables such as gold are reused (s-9), and lead-free or lead-containing substrates after processing are individually shredded (s-10), embedded, or stabilized Or disposed of at a site or a management-type treatment plant (s-11).
[0027]
An example of a recycling system used for the recycling method is the one shown in FIG. This recycling system has identification means 20 for recognizing and identifying identification information (such as identification marks and bar codes) of substrates and electrical products. Based on the information from the identification means 20, the control unit 21 obtains information for solder material processing (solder material recovery method, melting conditions, etc.) 22, component processing information (mounted component processing method, Condition etc.) 23 and the substrate processing information 24, etc., and the product disassembling device 25, the solder material recovering device and / or the material so as to perform the optimal recovery processing and dismantling processing according to the kind of solder material, component and substrate, etc. The sorting device 26 and the substrate disassembling device 27 are controlled. For example, an IC that is one of the mounted components is separated for reuse, or a material (such as palladium) contained in the plating of the electrode of the component is extracted from the molten solder material.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
[0028]
【Example】
reference Example 1
FIG. 1 is a process diagram illustrating a method for mounting various components on a printed circuit board for a portable mini-disc player by a reflow soldering process.
First, the lead-free solder paste 2 was printed on the electrodes of the printed circuit board 1, and the various components 3 were arranged on the paste so that the electrodes 4 faced the substrate side. Then, using hot air or far infrared rays as the heat source 5, the solder was melted and the components were mounted (reflow soldering). Next, a label was attached to the printed circuit board 1 as an identification mark indicating that it was lead-free. Furthermore, the same label was affixed to the housing | casing 6 of the product in which this printed circuit board 1 was incorporated.
When the obtained portable mini disc player was collected after use, it was easily identified as a lead-free product by the attached label, and the subsequent recycling process could be simplified.
[0029]
reference Example 2
FIG. 2 is a process diagram showing a method of mounting various components on a printed circuit board for an electric rice cooker by a flow soldering process.
First, a component 12 having an electrode portion covered with a lead-free solder material was inserted into a printed board 11 at a predetermined position. And this board | substrate 11 was passed on the lead-free solder jet 13, and components were mounted (flow soldering). Next, an identification mark integrated with the product design was printed on the printed circuit board 11 as an identification mark indicating that it is lead-free. Further, the same mark was printed on the housing 14 of the product incorporating the printed board 11.
When this rice cooker was collected after use, it could be easily identified as a lead-free product by the printed mark, and the subsequent recycling process could be simplified.
[0030]
reference Example 3
FIG. 3 is a process diagram showing a method of mounting various components on a printed circuit board for control of an electronic component automatic placement machine by a reflow and flow mixed process.
The lead-free component 22 was mounted on the printed circuit board 21 by the same reflow and flow processes as described above, and an identification mark was imprinted on the obtained printed circuit board 21.
When this substrate was collected after use, it could be easily identified as a lead-free substrate by the stamped identification mark, and the recycling process could be simplified.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board mounted product and an electrical product that can easily select those containing lead harmful to the human body and those not containing lead.
Moreover, 20 million home appliances with built-in printed circuit board products are produced each year, even if they are limited to four large home appliances (TV, washing machine, refrigerator, vacuum cleaner). Therefore, if one million lead-free products are collected and collected in the recycling of discarded household electrical appliances from 2001, the lead-free products are sorted by identification mark and excluded from the target of solder separation and collection. can do. As a result, a cost reduction effect of approximately 5 billion yen / year can be expected.
Furthermore, since the mixture ratio of lead-containing products and lead-free products is expected to increase year by year, the effect amount is expected to increase in proportion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram for explaining a method of mounting various components on a printed circuit board for a portable mini-disc player by a reflow soldering process.
FIG. 2 is a process diagram showing a method of mounting various components on a printed circuit board for an electric rice cooker by a flow soldering process.
FIG. 3 is a process diagram illustrating a method of mounting various components on a printed circuit board for control of an electronic component automatic placement machine by a reflow and flow mixed process;
FIG. 4 is a flowchart showing a process of manufacturing, selling, collecting, and disposing of a conventional product.
FIG. 5 is a flowchart showing a process of manufacturing, selling, collecting and discarding a product according to the present invention.
FIG. 6 is a top view of a substrate on which an identification label is attached.
FIG. 7 is a top view of a substrate on which an identification mark is printed.
FIG. 8 is a top view of a substrate on which an identification mark is printed.
FIG. 9 is a top view of a substrate on which a copper foil without letters is attached as an identification mark.
FIG. 10 is a cross-sectional view conceptually showing an electrical product including a housing provided with a barcode as an identification mark.
FIG. 11 is a top view of a substrate provided with a barcode as an identification mark.
FIG. 12 is a cross-sectional view conceptually showing an electrical product including a housing provided with an identification IC as an identification mark.
FIG. 13 is a top view of a substrate on which an identification IC is provided as an identification mark.
FIG. 14 is a flowchart for explaining an electrical product recycling method of the present invention.
FIG. 15 is a configuration diagram of an example of a recycling apparatus that can be used in the recycling method of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Printed circuit board
2 Lead-free solder paste
3 parts
4 Component electrodes
5 heat sources
6 Case
10 Identification label
11 Substrate
12 parts
13 Identification mark
14 Copper foil
15 Barcode
17 IC for identification

Claims (7)

鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を含むバーコードまたはICを有し、前記バーコードまたはICが、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品実装回路形成体の材質に関する情報を含むことを特徴とする部品実装回路形成体。  The component is mounted by a solder material not containing lead, and has a barcode or IC including identification information indicating that it does not contain lead, and the barcode or IC is mounted in the kind and the mixture ratio of the solder material. A component mounting circuit forming body comprising information on a material of the component and the component mounting circuit forming body. 鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装された部品実装回路形成体および/または前記部品実装回路形成体を具備する筐体を含む電気製品であって、
前記部品実装回路形成体および/または前記筐体が、鉛を含まないことを示す識別情報を含むバーコードまたはICを有し、前記バーコードまたはICが、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品実装回路形成体の材質に関する情報を含むことを特徴とする電気製品。
An electrical product including a component mounting circuit formed body in which components are mounted by a solder material not containing lead and / or a housing including the component mounting circuit forming body,
The component mounting circuit formed body and / or the housing has a barcode or IC including identification information indicating that it does not contain lead, and the barcode or IC is mounted with the kind and the mixture ratio of the solder material. And an electrical product comprising information on the material of the component mounting circuit forming body.
請求項記載の部品実装回路形成体を含む廃棄物のリサイクル方法であって、
部品実装回路形成体の廃棄物から、前記識別情報によって鉛を含まない部品実装回路形成体の廃棄物を識別する工程を含むことを特徴とする廃棄物のリサイクル方法。
A waste recycling method comprising the component mounting circuit formed body according to claim 1 ,
A waste recycling method comprising the step of identifying, from the waste of a component mounted circuit formed body, the waste of the component mounted circuit formed body that does not contain lead by the identification information.
さらに鉛を含む部品実装回路形成体と鉛を含まない部品実装回路形成体とを別々に区分して、部品実装回路形成体の廃棄物の処理を行う工程を含むことを特徴とする請求項記載の廃棄物のリサイクル方法。Further by classifying the component mounting circuit formed with a separate member containing no component mounted circuit forming body and lead including lead, claim characterized in that it comprises a step of performing a treatment of waste of the component mounting circuit forming body 3 Recycling method of the listed waste. 請求項記載の電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、
電気製品の廃棄物から、前記識別情報によって鉛を含まない電気製品の廃棄物を識別することを特徴とする廃棄物のリサイクル方法。
A method for recycling waste containing the electrical product according to claim 2 ,
A waste recycling method characterized by identifying, from the waste of electrical products, the waste of electrical products not containing lead by the identification information.
請求項記載の電気製品を含む廃棄物のリサイクル方法であって、
前記部品実装回路形成体に設けられている識別情報により、鉛フリー部品実装回路形成体と鉛入り部品実装回路形成体とを分別し、
分別した部品実装回路形成体をそれぞれ分離回収して粉砕・溶融し、
部品実装回路形成体を構成する材料を分別し、
前記材料からリサイクル可能な有価物を再利用し、
処理後の部品実装回路形成体をシュレッダー処理し、埋設により処分するか、または安定型処理場もしくは管理型処理場において処分することを特徴とする電気製品の廃棄物のリサイクル方法。
A method for recycling waste containing the electrical product according to claim 2 ,
According to the identification information provided in the component mounting circuit forming body, the lead-free component mounting circuit forming body and the lead-containing component mounting circuit forming body are separated,
The separated component mounting circuit formed bodies are separately collected, crushed and melted,
Sort the materials that make up the component mounting circuit forming body,
Recycle recyclable valuables from the materials,
A method for recycling electrical product waste, comprising: subjecting a component mounted circuit formed body to a shredder treatment and disposal by embedding, or disposal in a stable treatment plant or a management treatment plant.
部品実装回路形成体を分別する前に、回収された廃棄物を前記電気製品の種類ごとに分類し、
各電気製品に設けられている識別情報によって鉛の含有の有無を識別して、鉛フリー製品と鉛入り製品とを分別し、
各電気製品を分解して部品実装回路形成体を取り出すことを特徴とする請求項記載の電気製品の廃棄物のリサイクル方法。
Before separating the component mounting circuit formed bodies, the collected waste is classified for each type of electrical product,
Identify the presence or absence of lead by the identification information provided for each electrical product, and separate lead-free products from lead-containing products,
7. The method for recycling electrical product waste according to claim 6, wherein each electrical product is disassembled to take out a component mounting circuit formed body.
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