JP3966365B2 - High frequency heating device - Google Patents
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Description
本発明は、高周波発生装置の冷却に関するものである。 The present invention relates to cooling of a high frequency generator.
従来の高周波加熱装置を図面を参照して説明する。図3は従来の高周波加熱装置の横断面図、図4は従来の高周波加熱装置の縦断面図である。 A conventional high-frequency heating device will be described with reference to the drawings. 3 is a cross-sectional view of a conventional high-frequency heating device, and FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of the conventional high-frequency heating device.
図3、4に示すように本体1と側部上方に孔2Aを有する加熱室2の間には送風装置3が設けられ、加熱室の側部上方と本体1との間にはセンサー4がカバー5にビスなどで固定され、ノイズから保護されるために包み込まれて設けられている。カバー5はセンサー4が被加熱物14の温度を検出するための検出孔5Aを有し、センサー4の検出性能を確保するためフランジが加熱室2の上面と送風装置3からの冷却風をセンサー4に送り込む送風ガイド6にビスなどで取り付けられている。15は高周波発振装置9から発振された高周波が導波管13を通って加熱室2内部へ導かれ被加熱物14を加熱する際にセンサー4が被加熱物14の温度を検出し高周波加熱装置を制御する時の検出範囲を示しているが、センサー4が加熱室2側部のより上方に位置する方が容器に入っている食品自身の温度を検出しやすく検出性能が向上する。ここで加熱室2の上面に設けられた被加熱物8を加熱するヒーター7が発熱すると加熱室2の上面からカバー5を介してセンサー4に伝わる伝導熱と加熱室2の内部の熱気が加熱室2の側部の孔2A及びカバー5の検出孔を介して伝わる流体熱によりセンサー4の熱安定性が損われるため、送風装置3からの冷却風を送風ガイド6を介してカバー5の表面に直接当て伝導熱を低減することとカバー5の検出孔5Aに冷却風を入れることによりセンサー4の冷却性能を確保するとができた。
As shown in FIGS. 3 and 4, a
また、高周波発振装置9によって被加熱物14を加熱する際も前述と同様に加熱室2からの伝導熱と加熱室2の内部からの流体熱からセンサー4の冷却性能を確保するため送風装置3からの冷却風をカバー5の表面及びカバー5の検出孔5Aに送り冷却している。
In addition, when the object to be heated 14 is heated by the high-
しかしながら、前記従来の構成では、センサーの食品温度の検出性能を向上させるためセンサーを加熱室側部のより高い位置に設けたり、ヒーター及び高周波加熱性能を向上させると加熱室からカバーを介してセンサーに伝わる伝導熱量と加熱室内部から加熱室側部の孔及びカバーの検出孔を介して侵入する流体熱量が増し、センサーの冷却性能を確保できないという課題を有していた。また、前記課題を解決するために送風装置の冷却風量を増すと加熱室の内部へ加熱室側部の孔から冷却風が入り込み、被加熱物が部分的に熱を奪われ調理性能を損なうという課題も有していた。 However, in the conventional configuration, if the sensor is provided at a higher position on the side of the heating chamber in order to improve the food temperature detection performance of the sensor, or if the heater and the high-frequency heating performance are improved, the sensor is passed from the heating chamber through the cover. The amount of conduction heat transmitted to the inside of the heating chamber and the amount of fluid heat entering from the inside of the heating chamber through the hole on the side of the heating chamber and the detection hole of the cover increase, and the cooling performance of the sensor cannot be ensured. In addition, when the amount of cooling air of the blower is increased to solve the above problem, the cooling air enters the inside of the heating chamber from the hole on the side of the heating chamber, and the heated object is partially deprived of heat and impairs the cooking performance. He also had problems.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、送風装置から送風ガイド通ってきた冷却風で効率よくセンサーを冷却しセンサーの冷却性能を向上させた高周波加熱装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a high-frequency heating device that efficiently cools a sensor with cooling air that has passed through a blower guide from a blower and improves the cooling performance of the sensor. .
前記従来の課題を解決するために、本発明の高周波加熱装置は、本体と、この本体内部に設けられ前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーを包み込む形状を有するとともに前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔を有するカバーと、前記送風装置から送られる冷却風を前記カバー内に送風する送風ガイドとを備え、前記カバーは下部に前記冷却風の吸気口を設けるとともに、当該カバー内に設けられている前記センサーを間にして加熱室側に前記検出孔を、加熱室とは反対側に排気口を設けて、当該カバー内に送風された冷却風を前記検出孔と前記排気口とから排出させる構成としてある。 In order to solve the above-described conventional problems, a high-frequency heating device of the present invention includes a main body, a heating chamber for heating an object to be heated that is provided inside the main body and has an opening on the front surface, the main body, and the heating chamber. A blower provided between the heating chamber, a sensor provided above the heating chamber for detecting the heating state of the object to be heated and controlling the high-frequency heating device, and the sensor enveloping the sensor and the sensor heating the object to be heated A cover having a detection hole for detecting a situation, and a blower guide for blowing cooling air sent from the blower device into the cover, the cover being provided with an inlet for the cooling air at the bottom, and The detection hole is provided on the heating chamber side with the sensor provided in the cover in between, and the exhaust port is provided on the opposite side of the heating chamber, and the cooling air blown into the cover is sent to the detection hole and the Excretion Are a structure which is discharged from the mouth.
これによって、送風装置から送風ガイドを介して送られてきた冷却風はカバー下部の吸気口から内部へ入り込みセンサー周りを流れてカバー上部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとなる。 As a result, the cooling air sent from the blower through the blower guide enters the inside from the intake port at the bottom of the cover, flows around the sensor, and is gently discharged from the exhaust port and the detection hole at the top of the cover.
以上のように、本発明によれば、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保することができる。 As described above, according to the present invention, the cooling performance of the sensor when the detection performance of the sensor, the heater heating, and the high-frequency heating performance are improved can be ensured without impairing the cooking performance.
請求項1に記載の発明は、本体と、この本体内部に設けられ前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーを包み込む形状を有するとともに前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔を有するカバーと、前記送風装置から送られる冷却風を前記カバー内に送風する送風ガイドとを備え、前記カバーは下部に前記冷却風の吸気口を設けるとともに、当該カバー内に設けられている前記センサーを間にして加熱室側に前記検出孔を、加熱室とは反対側に排気口を設けて、当該カバー内に送風された冷却風を前記検出孔と前記排気口とから排出させる構成としてあり、送風装置から送られてきた冷却風はカバー下部の吸気口から内部に入り込みセンサー周りを冷却してカバーの排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとなり、センサーの冷却性能が向上されると共に冷却風量を上げても加熱室の孔へ冷却風が侵入することがないため調理性能を安定させることが可能となる。
The invention according to
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。従来例で使用した符号と同じ符号は同じ構成部品である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same reference numerals as those used in the conventional example are the same components.
(実施例1)
図1は、本発明の第1の実施例における高周波加熱装置の横断面図、図2は同外観斜視図を示すものである。図1において実線の矢印は送風装置3による冷却風の流れを示す。また、従来例である図4も参照し説明する。尚、従来例と同一符号は同一構造を有し、詳細な説明は省略する。
Example 1
FIG. 1 is a cross-sectional view of a high-frequency heating device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the same. In FIG. 1, solid arrows indicate the flow of cooling air from the
図1、図2において、1は本体、2は側部に孔を有した加熱室である。加熱室2の上部にはヒーター7を設けている。本体1と加熱室2の間では高周波発振装置9を駆動させる
電気部品10と電気部品10を冷却する送風装置3を備えた機械室11を構成している。加熱室2の側部には高周波加熱時に被加熱物の温度を検出し高周波加熱装置を制御するセンサー4がカバー5内部にビスなどで固定されている。カバー5は下部にセンサー4が被加熱物の温度を検出するための検出孔5Aと吸気口5Bを、また上部に排気口5Cを有し、センサー4をノイズから保護するために包み込む形状をしており検出孔5A、吸気口5B、排気口5C以外の部分は密閉された状態となっている。また、カバー5はセンサー4の検出性能を確保するため一方のフランジが加熱室2の上部に固定され、もう一方のフランジは送風装置3から送られてくる冷却風を送風する送風ガイド6に固定されている。12は、加熱室2とカバー5とで形成された空間を仕切る仕切り板であり、送風装置3から送られてくる冷却風をカバー4の下部の吸気口5Bへ送り込むように仕切られており、金属、樹脂などを材料に用いている。
1 and 2, 1 is a main body, and 2 is a heating chamber having a hole in a side portion. A
以上のように構成された高周波加熱装置について、以下にその動作、作用を説明する。 About the high frequency heating apparatus comprised as mentioned above, the operation | movement and an effect | action are demonstrated below.
まず、送風装置3から送られてくる冷却風は送風ガイド6を介し、仕切り板12に沿って全てカバー5下部の吸気口5Bに送り込まれる。カバー5内部に入り込んだ冷却風はセンサー4周囲を整流しセンサー4を冷却しながら、カバー5の検出孔5A及び通気孔5Cからゆるやかに排出される。排出時の冷却風はセンサー4が固定されたカバー5の内部を通過するため仕切り板12が無い場合の加熱室2とカバー5の間を冷却風が通過するより風速が弱く、検出孔5Aから排出される冷却風が加熱室2の孔2Aに入り込むことなく加熱室2とカバー5の間の空間を通って上昇することになる。
First, the cooling air sent from the
以上のように、本実施例においては加熱室2とカバー5の間を仕切り板12によって仕切ることにより、送風装置3から送られてくる冷却風を仕切り板12に沿ってカバー5の下部の吸気口5Bから内部へ送り込み、カバー5の下部の検出孔5Aと上部の通気孔5Cから排出することにより、センサー4を冷却風により包み込みながら効率よく冷却するためセンサー4の冷却性能を確保できる。またセンサー4の検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能の向上と共に送風装置3の冷却風量を増やした場合にもカバー5の内部から排出される冷却風が加熱室2の側部の孔2Aへ侵入することなく加熱室2とカバー5の間の空間を通って上昇するため被加熱物8に冷却風が当たることなく調理性能を損なうことなくセンサー4の冷却性能を確保することができる。
As described above, in the present embodiment, the partition between the
なお、本実施例において、仕切り板12は単独の部品としたが、送風ガイド6の一部で構成しても同じ効果が得られる。
In this embodiment, the
1 本体
2 加熱室
3 送風装置
4 センサー
5 カバー
5A 検出孔
5B 吸気口
5C 排気口
6 送風ガイド
7 ヒーター
8 被加熱物a
9 高周波発振装置(マグネトロン)
10 電気部品(制御基板)
11 機械室
12 仕切り板
13 導波管
14 被加熱物b
15 検出範囲
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9 High-frequency oscillator (magnetron)
10 Electrical components (control board)
11
15 Detection range
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