JP3959422B2 - 両方向光送受信モジュール及びこれを用いた両方向光送受信パッケージ - Google Patents
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Description
211 支持部材
211a ホール
212 サブマウント
213 平面光素子
214 屈折率整合層
221 スタブ
222 光ファイバー
223 スタブホルダー
Claims (17)
- サブマウントと、前記サブマウント上に支持され、光信号を送信又は受信するための平面光素子と、を含む両方向光送受信モジュールであって、
前記光信号を前記モジュールの内部に入力させ或いは前記モジュールの外部に出力させるための光ファイバーと、
前記平面光素子に近接させるための一端部がテーパー状に突出された突出部を備え、前記光ファイバーの端部を前記突出部の一端部と略面一になるように固定させるためのスタブと、
前記サブマウントが支持される基底面を備え、該基底面の一端側から直立して形成された側面に、前記スタブが貫通されるホールが形成された、側面視で略L字形の外形を有する支持部材と、
前記スタブを支持し、前記支持部材の前記側面に固定されるためのスタブホルダーと、を含み、
前記平面光素子が前記サブマウントの上面に支持され、該サブマウントが前記支持部材の基底面上に支持され、かつ、前記光ファイバーが固定されたスタブの前記テーパー状の突出部が前記支持部材のホールから前記上面側に突出するように、前記スタブが前記スタブホルダーで支持されることにより、前記光ファイバーの端部と前記平面光素子の端面とが近接かつ離隔するように光軸整列が行われる構造を備える
ことを特徴とする両方向光送受信モジュール。 - 前記支持部材の側面には、前記スタブホルダーを固定するためのフランジが形成されたこと
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記突出部と前記平面光素子との間の屈折率マッチングのために形成されたエポキシ材質の屈折率整合層をさらに含むこと
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記突出部と前記平面光素子との間の屈折率マッチングのために形成されたシリコン材質の屈折率整合層をさらに含むこと
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記平面光素子に近接させるための前記突出部は、円錐形構造であること
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記平面光素子は、互いに反対側にある端面を備え、円錐形構造の前記突出部は、前記平面光素子の端面に対して略平行に位置すること
を特徴とする請求項5に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記平面光素子は、シリコン基板上に形成された少なくとも一の能動素子を備えること
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記平面光素子は、少なくとも一の二分岐導波路を備えること
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - 前記スタブと前記平面光素子との離隔間隔は、0.5mm以下であること
を特徴とする請求項1に記載の両方向光送受信モジュール。 - サブマウントと、前記サブマウント上に支持され、光信号を送信又は受信するための一端を備える平面光素子と、該平面光素子の一端に近接するように設けられた円錐状のスタブと、前記スタブに実装されて前記平面光素子に光軸整列された光ファイバーと、を備えることによって、光信号を入出力させるための両方向光送受信モジュールと、
前記両方向光送受信モジュールを実装するためのハウジングと、を具備し、
前記両方向光送受信モジュールは、
前記サブマウントが支持される基底面を備え、該基底面の一端側から直立して形成された側面に、前記スタブが貫通されるホールが形成された、側面視で略L字形の外形を有する支持部材と、
前記スタブを支持し、前記ハウジングに固定されるためのスタブホルダーと、
を含み、
前記スタブは、前記平面光素子に近接される側がテーパー状に突出された突出部を備え、
前記光ファイバーは、その端部が前記スタブの前記突出部の先端位置と略面一になるように設けられ、
前記平面光素子が前記サブマウントの上面に支持され、該サブマウントが前記支持部材の基底面上に支持され、かつ、前記光ファイバーが固定されたスタブの前記テーパー状の突出部が前記ハウジングの側面を貫通しかつ前記支持部材のホールから前記上面側に突出するように、前記スタブが前記スタブホルダーで支持されることにより、前記光ファイバーの端部と前記平面光素子の端面とが近接かつ離隔するように光軸整列が行われる構造を備える
ことを特徴とする両方向光送受信モジュール。 - 前記平面光素子と、前記平面光素子に近接する前記スタブの一端との間に塗布されることによって、前記光ファイバーと前記平面光素子との屈折率差を整合させるための屈折率整合層をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の両方向光送受信パッケージ。
- 前記平面光素子は、シリコン基板上に形成された少なくとも一の能動素子を備えること
を特徴とする請求項11に記載の両方向光送受信パッケージ。 - 前記平面光素子は、少なくとも一の二分岐導波路を備えること
を特徴とする請求項11に記載の両方向光送受信パッケージ。 - 前記平面光素子は、互いに反対側にある端面を備え、円錐形構造の前記突出部は、前記平面光素子の端面に対して略平行に位置すること
を特徴とする請求項11に記載の両方向光送受信パッケージ。 - 前記スタブと前記平面光素子との離隔間隔は、0.5mm以下であること
を特徴とする請求項10に記載の両方向光送受信パッケージ。 - 前記両方向光送受信モジュールは、前記突出部と前記平面光素子との間の屈折率マッチングのために形成されたエポキシ材質の屈折率整合層をさらに含むこと
を特徴とする請求項10に記載の両方向光送受信パッケージ。 - 前記両方向光送受信モジュールは、前記突出部と前記平面光素子との間の屈折率マッチングのために形成されたシリコン材質の屈折率整合層をさらに含むこと
を特徴とする請求項10に記載の両方向光送受信パッケージ。
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