JP3953859B2 - Printing apparatus and a printing method - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、印刷により回路基板へ導線やはんだバンプ等の回路要素を形成する技術に関する。 The present invention relates to a technique for forming a circuit element such as a wire or solder bumps to the circuit board by printing.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
厚膜印刷技術は、容易かつ安価に膜形成が可能であるというメリットを有することから、電子デバイス等における導線や電極、抵抗体、はんだバンプ等の回路要素を含む配線パターンを形成する技術として広く利用されている技術である。 Thick film printing technology, since it has a merit that it is possible to easily and inexpensively film formation, conductor and the electrode, the resistor in an electronic device or the like, widely as a technique for forming a wiring pattern including a circuit element such as solder bumps is the use has been that technology.
【0003】 [0003]
厚膜印刷においては、導体等の材料粉末をガラスフリットなどと共に有機溶剤と混合したペーストを、所望の配線パターンに対応して作成された刷版を用いて、半導体やセラミックス、ガラスなどの基板や、多層基板や積層デバイスを構成するグリーンシートなどの被印刷体に配線パターンを印刷し、当該基板ともども焼成し材料粉末のみを焼結させることにより、当該基板への回路形成を行う。 In thick film printing, a paste material powder of the conductor such as a mixture with an organic solvent together with such glass frit, using a plate that was created in response to desired wiring pattern, a semiconductor, ceramics, Ya substrate such as a glass , printed wiring pattern on the printing substrate, such as a green sheet constituting the multilayer substrate and laminated device, by sintering only material powder was calcined the substrate in company, a circuit is formed on the substrate.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上述のような厚膜印刷を、貫通版を刷版に用いて行おうとする場合には、例えば図9(a)に示す配線パターン1001、1002aおよび1002bなどを形成することはできない。 The thick film printing as described above, when an attempt is made using a through plate to plate, for example can not be formed like the wiring pattern 1001,1002a and 1002b shown in Figure 9 (a). なぜならば、刷版において斜線部1003および1004に相当する部分は、刷版の他のどの部分とも接続していない孤立領域となっているため、実際にはこの部分を保持することができないからである。 Because the portion corresponding to the hatched portion 1003 and 1004 in the plate, since that is an isolated area not connected to any other parts of the plate, in practice is not possible to hold this part is there.
【0005】 [0005]
また、図9(b)に示すような細長いライン1005が密集するような配線パターンの場合は、図9(a)のように孤立する箇所は生じないが、斜線を付したライン間1006の間隔が小さい場合、この箇所における刷版の強度が不足し、ライン1005をきっちりと基板上に再現できないことがある。 In the case of the wiring pattern as an elongated line 1005 as shown in FIG. 9 (b) are concentrated, does not occur a portion where orphaned as in FIG. 9 (a), spacing between lines 1006 indicated by hatching If small, insufficient strength of the plate in this position, it may not be possible to closely reproduce on the substrate the line 1005. このような自体を避けるため、こうした細長いライン1005などを印刷する場合は、図9(c)に示すようにブリッジ1007を設け、ライン間の強度を維持することが、しばしば行われている。 To avoid such itself, when printing or the like such elongated line 1005, a provided bridge 1007 as shown in FIG. 9 (c), to maintain the strength of the inter-line, it is often performed. しかしながら、このブリッジ1007は本来の配線パターンには不要なため、配線パターンの形成後、レーザ等でトリミングすることにより除去されていた。 However, the bridge 1007 for not required for actual wiring pattern, after forming the wiring pattern, has been removed by trimming with laser or the like.
【0006】 [0006]
上記のような配線パターンの形成は、フォトリソグラフィーを利用すれば可能であるが、フォトリソグラフィーの利用は、コストが高いという欠点がある。 Forming a wiring pattern as described above is susceptible By using the photolithography, the use of photolithography, there is a disadvantage of high cost. 従って、これらの回路設計を工夫することにより、配線パターンを用いなくて済むよう配慮した回路パターンの形成もなされるが、設計の自由度が制約されるという問題点がある。 Therefore, by devising these circuit design, but is made the formation of conscious circuit pattern so you do not use the wiring pattern, there is a problem that freedom of design is limited.
【0007】 [0007]
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、貫通版を用いつつも、より配線設計の自由度を高くできる印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, even while using a through plate, and an object thereof is to provide a printing apparatus capable of increasing the degree of freedom of wiring design.
【0011】 [0011]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
請求項1の発明は、印刷により被印刷体に回路要素を形成する印刷装置であって、それぞれに異なる貫通版を装填可能であり、同一の供給源から並行して同一の回路形成材料の供給を受けて印刷を行う複数の印刷手段を備え、被印刷体に対し前記複数の印刷手段によって段階的印刷を行うことにより、一の回路形成材料よりなる回路要素の形成が行われることを特徴とする The invention of claim 1 resides in a printing device for forming a circuit element to the printing material by the printing, a loadable different penetrating version respectively, the supply of the same circuit-forming material in parallel from the same source comprising a plurality of printing means for performing printing by receiving a feature that by performing stepwise printing by the plurality of printing means to the printing material, the formation of circuit elements made of one circuit-forming material is performed to.
た、請求項の発明は、請求項1に記載の印刷装置であって、前記被印刷体に形成された回路要素を乾燥させる乾燥手段をさらに備えることを特徴とする Also, the invention of claim 2, a printing apparatus according to claim 1, characterized in that it further comprises a drying device to dry the circuit elements formed on the medium to be printed.
求項の発明は、印刷により被印刷体に一の回路形成材料よりなる回路要素を形成する印刷方法であって、回路要素を被印刷体において他のどの部分とも接続していない孤立領域が生じないように分解したものをそれぞれが部分的に形成させる複数の貫通版を用いた印刷を、同一の回路形成材料を同一の供給源からそれぞれの貫通版に並行して供給しつつ段階的に行うことにより、最終的に形成された時点では前記被印刷体において孤立領域が生じるように回路要素を段階的に形成していくことを特徴とする。 Invention Motomeko 3 is a printing method for forming a circuit element consisting of one circuit-forming material to be printed member by printing, isolated areas of the circuit element not connected with any other parts in the printing material stepwise is printed using a plurality of through-plate to be decomposed that each partially formed so as not to cause, while supplying in parallel the same circuit-forming material from the same source to the respective through plate It is done by, characterized in that stepwise to form circuit components such isolated areas occur in the medium to be printed at the time which is formed ultimately.
【0012】 [0012]
また、請求項の発明は、請求項に記載の印刷方法であって、前記被印刷体に回路要素が段階的に形成されるたびに前記回路要素を乾燥させる乾燥工程を、さらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 4 is the printing method according to claim 3, a drying step of drying the circuitry said each time the circuitry to the printed body is formed stepwise, further comprising the features.
【0013】 [0013]
また、請求項の発明は、請求項4に記載の印刷方法であって、最初の印刷において印刷位置基準点を併せて印刷し、その後の印刷において、前記印刷位置基準点を基準として前記被印刷体の位置を調整しつつ、前記回路要素を段階的に形成していくことを特徴とする。 The invention of claim 5 is the printing method according to claim 4, printed together printing position reference point in the first printing, the object in the subsequent printing, the printing position reference point as a reference while adjusting the position of the printing material, characterized in that continue to form the circuit elements stepwise.
【0014】 [0014]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
<第1の実施の形態> <First Embodiment>
<印刷装置の構成> <Configuration of the printing apparatus>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る印刷装置1の構成を示すブロック図である。 Figure 1 is a block diagram showing a first printing apparatus 1 according to the embodiment configuration of the present invention. 図2は、印刷装置1における印刷の方法について模式的に示す図である。 Figure 2 is a diagram schematically showing the printing method in the printing apparatus 1. 本実施の形態に係る印刷装置1は、電子デバイスの製造工程において、半導体や液晶などの基板を被印刷体として、導線や電極、バンプ等の回路要素を含む配線パターンを、はんだペーストなどの粘性物質の印刷を用いて形成するためのものであり、その際、一の基板に対し、複数の刷版によって順次印刷を行っていくという特徴を有する。 Printing apparatus 1 according to this embodiment, in the manufacturing process of electronic devices, a substrate such as a semiconductor or a liquid crystal as a printing substrate, conductors, electrodes, or wiring patterns including circuit elements such as bumps, the viscosity of such a solder paste is for forming by using a printing material, whereby, with the feature that to one substrate, intended to make printed sequentially by a plurality of plate. ただし、本実施の形態に係る印刷装置1において用いられる刷版は、所望する回路パターンに対応して貫通部が形成された貫通版であるとする。 However, the printing plate used in the printing apparatus 1 according to this embodiment, and a through-plate penetrating portion corresponding to the desired circuit pattern is formed. すなわち、薄板板状物または薄膜状物にパターンに対応した貫通孔が開けられたものを刷版とし、該貫通孔から押し出したペーストを基板に転写することで印刷を実行する。 That is, those through-holes corresponding to the pattern to the thin plate-like material or a thin film-like material is opened and the plate, to perform printing by transferring the extruded paste from the through-hole in the substrate.
【0015】 [0015]
印刷装置1は、図1に示すように、制御部2と、基板搬送部3と、ステージ駆動部4と、印刷部5と、窒素ガス供給源6と、ペースト供給源7とを主として備える。 Printing apparatus 1, as shown in FIG. 1, mainly includes a control unit 2, and the substrate transport unit 3, a stage driving unit 4, a printing unit 5, the nitrogen gas supply source 6, and a paste supply source 7. なお、本実施の形態においては、印刷部5は、第1印刷部5aと第2印刷部5bとからなる。 In the present embodiment, the printing unit 5 consists of a first printing unit 5a and the second printing unit 5b. これは、2つの異なる刷版により2段階の印刷を行うことに対応するが、印刷装置1においては、さらに多くの段階の印刷を行う態様であってもよい。 This is because two different plate corresponds to the production printing the two stages, in the printing apparatus 1, or may be a more step manner to perform printing.
【0016】 [0016]
制御部2は、作業者の指示に応じて、印刷装置1の後述する各部の動作を制御し、印刷を実行させるために備わる。 Control unit 2, in accordance with an instruction of the operator to control the operation of each part will be described later, of the printing apparatus 1, provided in order to execute printing.
【0017】 [0017]
基板搬送部3は、印刷装置1外から与えられた基板9を、所定の基板搬送経路に沿ってステージ42に受け渡し、印刷の終了後に排出させるための基板搬送手段31を備える。 Substrate conveying unit 3 includes a substrate 9 provided from the printing apparatus 1 outside, transfer to the stage 42 along the predetermined substrate transport path, the substrate transfer means 31 for discharging after completion of printing.
【0018】 [0018]
ステージ駆動部4は、印刷に際し基板9が載置されるステージ42とそれを水平方向および垂直方向へと移動させるステージ駆動手段41とを主として備える。 Stage driving unit 4 mainly comprises a stage 42 on which the substrate 9 is placed upon printing and the stage driving means 41 for moving it to the horizontal and vertical directions. ステージ駆動手段41がステージ42を移動させることにより、一の基板9に対して、後述する第1印刷部5aにおける印刷と、第2印刷部5bにおける印刷とを連続して行うことができる。 By stage driving unit 41 moves the stage 42, can be performed on one substrate 9, and printed in the first printing unit 5a to be described later, are continuously printed and in the second printing section 5b. すなわち、まず第1印刷部5aにおける印刷が終了すると、ステージ駆動手段41は矢印AR1のように第2印刷部5bにおける印刷位置までステージ42を移動させ、基板9を引き続き第2印刷部5bにおける印刷に供する。 That is, first, when printing in the first printing unit 5a is completed, the stage driving unit 41 moves the stage 42 to the printing position in the second printing unit 5b as shown by the arrow AR1, continue printing in the second printing section 5b of the substrate 9 subjected to. これにより、それぞれの印刷を行うごとに基板を移し替えることがないので、ステージ42に対する基板9の配置関係は常に一定に保たれ、印刷の位置精度が確保される。 Accordingly, since no transfer the substrate each time performing respective printing, arrangement of the substrate 9 with respect to the stage 42 is kept constant, the positional accuracy of the printing is ensured.
【0019】 [0019]
印刷部5の第1印刷部5aおよび第2印刷部5bの基本的な構成および作用は同一であり、いずれにおいても、ペーストを加圧して押し出すことにより、基板9への印刷が実行される。 The basic configuration and operation of the first printing unit 5a and a second printing portion 5b of the printing unit 5 are the same, in both cases, by extruding a paste pressurized, printing on the substrate 9 is performed. そのために、第1印刷部5aには第1加圧印刷手段51が、第2印刷部5bには第2加圧印刷手段52がそれぞれ備わっている。 Therefore, the first printing unit 5a is first pressurizing printing unit 51, the second printing portion 5b are equipped with a second pressure printing means 52, respectively. 印刷部5の詳細は、加圧印刷のプロセスを含めて後述する。 Details of the printing unit 5 will be described later, including the process of pressure printing.
【0020】 [0020]
窒素ガス供給源6は、加圧印刷の際の加圧源として用いられる窒素ガスを印刷部5へと供給するためのものである。 Nitrogen gas supply source 6 is for supplying the nitrogen gas used as a pressure source during pressurization and printing to the printing unit 5. ペースト供給源7は、配線パターンを構成する構成材料たるペーストを、印刷部5へと供給するためのものである。 Paste supply source 7, the constituent materials serving paste constituting the wiring pattern, is intended to supply to the printing section 5.
【0021】 [0021]
<加圧印刷> <Pressure printing>
次に、印刷部5の第1印刷部5aおよび第2印刷部5bにおいてなされる加圧印刷について説明する。 It will now be described pressure printing made in the first printing unit 5a and a second printing portion 5b of the printing unit 5.
【0022】 [0022]
図2に示すように、第1印刷部5aの場合であれば、第1加圧印刷手段51に、加圧容器53が備わっている。 As shown in FIG. 2, in the case of the first printing unit 5a, the first pressurizing printing unit 51, it is equipped with pressurized container 53. 加圧容器53の上部は円筒形のシリンダー状であり、下部は基板9を図示しない固定手段にて水平に保持固定できる形状を有している。 Top of pressurized vessel 53 is a cylindrical cylindrical lower has a shape that can be horizontally held and fixed by fixing means (not shown) of the substrate 9. 上部のシリンダー状の部分には、Oリング54を周囲に配したピストン55が備わっており、最上部からピストンの上方までは、窒素ガス供給源6から供給される窒素ガスが流入するようになっている。 The cylindrical portion of the top, the O-ring 54 is fitted with a piston 55 arranged around, from top to above the piston, the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply source 6 so as to flow ing. 第1加圧印刷手段51には、この窒素ガスの流入を制御するためのバルブ57とレギュレータ58とが備わっている。 The first pressurizing printing unit 51, is equipped with a valve 57 and a regulator 58 for controlling the flow of the nitrogen gas. また、シリンダー状の部分の側面であって、ピストン55よりも下方には、ペースト供給口56が備わり、ペースト供給源7からピストン55よりも下方に、ペースト10が供給されるようになっている。 Further, a side of the cylindrical portion, the below piston 55, equipped with a paste supply port 56, below the piston 55 from the paste supply source 7, the paste 10 is adapted to be supplied .
【0023】 [0023]
刷版8aが加圧容器53の下部に固定保持された後、ペースト供給源7からペースト10が供給され、加圧容器53のピストン55よりも下部にペースト10が充填されると、バルブ57とレギュレータ58とが制御されることにより、窒素ガスの圧力によって、ピストン55に矢印AR2にて示すように下方へと押し下げられる。 After the plate 8a is fixed and held at the bottom of the pressure vessel 53, the paste 10 is supplied from the paste supply source 7, the paste 10 is filled in the lower than the piston 55 of the pressure vessel 53, the valve 57 by the regulator 58 is controlled by the pressure of the nitrogen gas, it is depressed downward as indicated by an arrow AR2 in the piston 55. これに伴い、ペースト10も加圧を受けるので、刷版8aに形成されている貫通部13からペースト10が押し出されて、直下に配置された基板9へ転写されることとなる。 Accordingly, since the paste 10 is also subjected to pressure, a paste 10 is extruded from the through portion 13 formed in the plate 8a, and thus to be transferred to the substrate 9 disposed immediately below. なお、この場合、基板9と刷版8aとは必ずしも接した状態である必要はなく、わずかに間隙を残した状態にまで基板9が接近していれば、印刷は可能である。 In this case, it is not necessary to the substrate 9 and the plate 8a is a state always contact with, if slightly closer substrate 9 to a state leaving the gap, print is possible. 両者の間隔の調整は、ステージ駆動手段41がステージ42を上下方向に移動させることにより行われる。 Adjustment of both intervals, the stage driving unit 41 is performed by moving the stage 42 in the vertical direction.
【0024】 [0024]
第2印刷部5bに備わる第2加圧印刷手段52も、その構成要素、および印刷のプロセスは同様であるので説明は省略する。 Second pressurizing printing means 52 provided in the second printing section 5b also, its components, and since printing process is the same description is omitted.
【0025】 [0025]
<配線パターンの段階的印刷> <Step-by-step printing of the wiring pattern>
次に、本実施の形態に係る印刷装置1を用いることにより可能となる、配線パターンの段階的印刷について説明する。 Next, becomes possible by using the printing apparatus 1 according to the present embodiment will be described stepwise printing of a wiring pattern. ここで、配線パターンの段階的印刷とは、複数の刷版を用いることにより、基板の一の印刷対象領域に対して所望する配線パターンを形成させる印刷方法をいい、より具体的には、一の印刷対象領域内で相互に入り組んだ部分(例えば孤立領域とその周囲の領域)を別の刷版によって印刷する複合的印刷がこれに相当する。 Here, the gradual printing of the wiring pattern, by using a plurality of plate means a printing method of forming a desired wiring pattern for one of the printed regions of the substrate, more specifically, one composite printing corresponds to the printing target region in a portion intricate mutual (e.g. isolated region and the surrounding region) printed by different printing plate. 図3は、印刷装置1を用いた配線パターンの段階的印刷のプロセスを模式的に示す図である。 Figure 3 is a diagram schematically illustrating a process of stepwise printing of a wiring pattern using the printing apparatus 1. 図4は、このプロセスの流れを示す図である。 Figure 4 is a diagram showing a flow of this process. 図3および図4においては、説明の簡単のため、図9(a)に示す配線パターンを印刷する場合を考える。 3 and 4, for simplicity of explanation, consider the case of printing a wiring pattern shown in Figure 9 (a). これらの配線パターンは、上述したように、一の刷版では孤立する領域が生じてしまい印刷することはできない。 These wiring patterns, as described above, can not be printed will occur a region to be isolated in one of the plate. そこで、本実施の形態における段階的印刷では、配線パターンを孤立領域が生じないように分解して2つの刷版に分けて形成し、これらの刷版を用いた2段階の印刷を行うことによって、所望する配線パターンの形成を行う。 Therefore, in the gradual printing of the present embodiment, by decomposing the wiring pattern such isolated areas is not caused to form in two printing plates, by performing a two-step printing using these printing plate performs the formation of the desired wiring pattern. 以下、これについて説明する。 This will be explained.
【0026】 [0026]
まず、図3(a)に示すように、第1刷版21と第2刷版22を用意する。 First, as shown in FIG. 3 (a), it is prepared first Printing plate 21 Second Printing plate 22. これらの刷版には、あらかじめ分解された配線パターンの一部24および25(これらは互いに入り組んで形成すべきパターン部分)がそれぞれ形成されている。 These printing plate portion 24 and 25 of the pre-decomposed wiring pattern (pattern portion to be formed convoluted These other) are formed. これらの刷版が、それぞれ第1印刷部5a、第2印刷部5bにセットされた後、所定の収納位置から基板搬送手段31によって搬送されてきた基板23が、ステージ42に載置されて、第1刷版21の下に配置される(ステップS1)。 These printing plate, the first printing unit 5a respectively, after being set to the second printing unit 5b, a substrate 23 conveyed by the substrate conveying means 31 from the predetermined storage locations, is placed on the stage 42, It is positioned below the first Printing plate 21 (step S1). なお、その間に、第1印刷部5aおよび第2印刷部5bにおいてはそれぞれ、ペーストの供給等、印刷に必要な処理がなされる。 Incidentally, in the meantime, each of the first printing unit 5a and the second printing unit 5b, supply of paste, process necessary for printing is carried out. そして、ステージ42が矢印AR4のように移動して第1刷版21に近接すると、印刷が行われる(ステップS2)。 When the stage 42 is close to First Printing plate 21 moves as shown by an arrow AR4, printing is performed (step S2).
【0027】 [0027]
第1刷版21による印刷が終了し、図3(b)に示すように、基板23に部分配線パターン26が形成されると、矢印AR5のようにステージ42は、第2刷版22の下に移動する(ステップS3)。 Printing by First Printing plate 21 ends, as shown in FIG. 3 (b), the partial wiring pattern 26 on the substrate 23 is formed, the stage 42 as shown by the arrow AR5, under the Second Printing plate 22 moves to (step S3). そしてここで、先ほど形成された部分配線パターン26を、ある程度まで乾燥させるべく、所定の時間だけ待機させる(ステップS4)。 And wherein the partial wiring pattern 26 which is previously formed, in order to dry to a certain extent, to wait for a predetermined time (Step S4).
【0028】 [0028]
乾燥待機が終了すると、図3(c)に矢印AR6にて示すように、今度は第2刷版22による、残りの配線パターンの印刷が行われる(ステップS5)。 The drying standby is completed, as shown by an arrow AR6 in FIG. 3 (c), this time according to the Second Printing plate 22, the printing of the remaining wiring patterns is performed (step S5). これが終了すると、図3(d)に示すように、所望する配線パターン27が得られることとなる。 When this is completed, as shown in FIG. 3 (d), so that the desired wiring pattern 27 is obtained. 印刷が終了した基板23は、基板搬送手段31によって第2印刷部5bから排出され、乾燥処理に供される(ステップS6)。 Substrate 23 on which printing has been completed, the substrate transfer means 31 is discharged from the second printing unit 5b, it is subjected to a drying treatment (step S6).
【0029】 [0029]
以上、説明したように、あらかじめ配線パターンを、孤立領域が生じないように分解して2つの刷版に分けて形成し、これらの刷版を用いた2段階の印刷を行うことによって、一の刷版による印刷では形成できなかった配線パターンの形成が、印刷においても可能となる。 As described above, the pre-wiring pattern, decompose to the isolated region does not occur formed in two printing plates, by performing a two-step printing using these printing plates, one formation of a wiring pattern could not be formed in the printing with printing plate, it is possible in printing. これにより、印刷工程によって配線パターンを形成するうえでの回路設計の自由度が高くなる。 Thus, the degree of freedom of circuit design in order to form a wiring pattern by a printing process is increased. また、孤立領域のある配線パターンの形成が、印刷工程にて行えることにより、フォトリソグラフィー工程を必要としないので、コストダウンを図ることができる。 Further, formation of the wiring pattern of isolated areas, by enabling by the printing process, does not require a photolithography process, thereby reducing the cost.
【0030】 [0030]
なお、図9(b)のようなラインを段階的印刷にて形成する場合は、2段階であれば、1本おきに1つの刷版で印刷することにより、形成することが可能である。 In the case of forming a line as shown in FIG. 9 (b) in gradual printing, if two steps, by printing with one printing plate in every other, it is possible to form.
【0031】 [0031]
<第2の実施の形態> <Second Embodiment>
第1の実施の形態では、特段の乾燥手段を設けられていなかったが、本実施の形態では、印刷装置が基板乾燥部を備える場合について説明する。 In the first embodiment, but has not provided any special drying means, in the present embodiment, the printing apparatus will be described comprising a substrate drying unit.
【0032】 [0032]
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る印刷装置100の構成を示すブロック図である。 Figure 5 is a block diagram showing the configuration of a printing apparatus 100 according to a second embodiment of the present invention. 図6は、基板乾燥部110の構成を説明するための図である。 Figure 6 is a diagram for explaining a configuration of a substrate drying unit 110.
【0033】 [0033]
図5に示すように、本実施の形態に係る印刷装置100は、基板乾燥部110が設けられている点を除けば、第1の実施の形態に係る印刷装置1と同じ構成であり、それらについては同一の符号を付した説明を省略する。 As shown in FIG. 5, the printing apparatus 100 according to this embodiment, except that the substrate drying unit 110 is provided, has the same configuration as the printing apparatus 1 according to the first embodiment, their for omitted denoted by the same reference numerals.
【0034】 [0034]
基板乾燥部110は、乾燥室111と、その内部に設けられたヒータ112と、乾燥室111と配管にて接続された排気手段113とを主として備える。 Substrate drying unit 110 is provided with a drying chamber 111, a heater 112 provided therein, a drying chamber 111 and the exhaust means 113 which is connected by a pipe mainly.
【0035】 [0035]
乾燥室111は、その内部に、基板114をステージ42に載置された状態のまま収納可能である。 Drying chamber 111, the inside, which can be stored in the state placed a substrate 114 on the stage 42. ヒータ112は、基板114が収納される位置の上方に設けられ、収納された基板114に形成されている配線パターン115を加熱して、これを乾燥させるためのものである。 The heater 112 is provided above the position where the substrate 114 is housed, and heating the wiring pattern 115 formed on the housed substrate 114, it is intended for drying them. 排気手段113は、乾燥室111において配線パターン115が乾燥処理を施されることによって発生するガスを、乾燥室111から強制的に排気させるために備わる。 Exhaust means 113, a gas having a wiring pattern 115 is generated by being subjected to drying in the drying chamber 111, provided in order to forcibly exhausted from the drying chamber 111.
【0036】 [0036]
次に、本実施の形態における印刷のプロセスを説明する。 Next, the printing process in the embodiment. 図7は、この流れを示す図である。 Figure 7 is a diagram showing the flow. 基板114がステージ42に載置され第1刷版による印刷がなされるまでは、第1の実施の形態と同じである(ステップS11、S12)。 The substrate 114 until the printing by the first Printing plate placed on the stage 42 is made the same as the first embodiment (step S11, S12). その後、基板114は、図6において矢印AR7にて示すように、乾燥室111へとステージ42ごと移送される(ステップS13)。 Thereafter, the substrate 114, as shown in FIG. 6 by the arrow AR7, is transferred every stage 42 into the drying chamber 111 (step S13). そして、乾燥室111にてヒータ112による加熱乾燥がなされる(ステップS14)。 Then, heating and drying by the heater 112 is made in a dry chamber 111 (step S14). これにより、速く、かつ確実に乾燥させることができるので、後段の印刷処理等によって、すでに印刷された部分配線パターンに変形が生じることなどが回避できる。 Thus, fast, and therefore it can be reliably dried by subsequent printing process or the like, such that the deformed portion wiring pattern has already been printed results can be avoided. また、ペーストから揮発する溶媒成分は排気手段113によって強制的に排気されるので、作業者の安全性も確保される。 The solvent component volatilized from the paste so is forcibly exhausted by the exhaust means 113 is also ensured the safety of the workers.
【0037】 [0037]
乾燥処理が終了すると、図6において矢印AR8にて示すように、第2刷版の下へステージ42は移動し(ステップS15)、第2刷版による印刷がなされる(ステップS16)。 The drying process is finished, as shown in FIG. 6 by the arrow AR8, down Second Printing plate stage 42 is moved (step S15), and the printing by the second issue version is made (step S16). そして印刷が終了した後、基板114は再び乾燥室111へと移送され(ステップS17)、再度乾燥処理を受けた後(ステップS18)、排出されることとなる(ステップS19)。 And after the print is finished, the substrate 114 and thus again is transferred to the drying chamber 111 (step S17), after receiving again drying process (step S18), and is discharged (step S19).
【0038】 [0038]
以上、説明したように、本実施の形態に係る印刷装置100は、基板乾燥部110を備えているので、配線パターンの印刷の各段階ごとに、早く、かつ確実に乾燥させることができ、すでに印刷された部分配線パターンの変形などを回避することができる。 As described above, the printing apparatus 100 according to this embodiment is provided with the substrate drying unit 110, for each stage of the printing wiring patterns, fast, and can be reliably dried, already it is possible to avoid deformation of the printed portion wiring pattern. また、ペーストから揮発する溶媒成分を強制的に排気させることができるのでので、作業者の安全性が確保される。 Further, since it is possible to forcibly evacuate the solvent component volatilized from the paste, the safety of workers is secured.
【0039】 [0039]
<変形例> <Modification>
上述の実施の形態においては、いずれも2段階の印刷についてのみ説明したが、さらに印刷部を備えることによって、より多くの段階の印刷を行うことも可能である。 In the embodiment described above, both have been described only print two-stage, by further comprising a printing unit, it is also possible to perform printing more stages.
【0040】 [0040]
上述の実施の形態においては、共通のペースト供給源7から、第1印刷部5aと第2印刷部5bとの両方にペースト10が供給される対応であったが、それぞれに対応したペースト供給源を備える態様であってもよい。 In the above embodiment, a common paste supply source 7, although the paste 10 was compatible supplied to both the first printing unit 5a and the second printing unit 5b, the paste supply source corresponding to each or it may be a mode with a. この場合、第1刷版が印刷する配線パターンと、第2刷版が印刷する配線パターンとを、異なるペーストにより形成することができる。 In this case, a wiring pattern First Printing plate prints, and a wiring pattern Second Printing plate prints can be formed by different pastes.
【0041】 [0041]
また、段階的配線パターンの段階的印刷において重要なのは、各段階で印刷される部分配線パターンに、位置ずれが生じないことである。 Also important in the stepwise printing of a stepwise wiring pattern, the partial wiring pattern printed in each stage, is that the positional deviation does not occur. そのためには、精度よく基板の位置決めを行って印刷する態様が望ましい。 For that purpose, embodiments of printing performed accurately positioning of the substrate is desired.
【0042】 [0042]
図8は、位置決め方法についての一例を示す図である。 Figure 8 is a diagram showing an example of the positioning method. まず、図8(a)に示すように、第1刷版21に配線パターンとは別に位置決め用パターン28をあらかじめ形成しておく。 First, as shown in FIG. 8 (a), the wiring pattern on the first Printing plate 21 formed in advance separately from the positioning pattern 28. 第1刷版21による印刷がなされると、3点からなる位置決めマーク29が、部分配線パターン26とともに形成される。 When printing is performed by First Printing plate 21, the positioning mark 29 formed of three points, is formed with partial wiring patterns 26. そして、第2刷版22における印刷の際に、この3点の位置決めマーク29の位置を図示しない画像処理手段などによって検知する。 Then, when printing in the 2 Printing plate 22 is detected by an image processing means (not shown) the position of the positioning mark 29 of the three points. これにより第2刷版22に対応した基板9の本来の位置からの位置ずれが求まるので、その結果に従い、ステージ駆動手段41が、矢印AR9に示すようにステージ42の位置を微調整することになる。 Since this the position deviation from the original position of the substrate 9 which correspond to the Second Printing plate 22 is determined in accordance with the result, that the stage driving means 41, to finely adjust the position of the stage 42 as indicated by the arrow AR9 Become. これにより、段階的印刷において、各段階で印刷される部分配線パターンの位置精度をより向上させることができる。 Thus, in the stepwise printing, it is possible to further improve the positional accuracy of the partial wiring pattern printed in each stage.
【0043】 [0043]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上、説明したように、請求項1ないし請求項の発明によれば、一の貫通版のみを用いた印刷では形成できなかった回路要素が形成できるので、回路設計の自由度が高まる。 As described above, according to the invention of claims 1 to 5, can be formed circuit elements could not be formed in the printing using only one through plate increases the degree of freedom in circuit design. また、フォトリソグラフィーによらずに当該回路要素が形成できるので、コストが低減できる。 Further, since the circuit element regardless of the photolithography can be formed, the cost can be reduced.
【0045】 [0045]
特に、請求項および請求項の発明によれば、先に印刷された一部の回路要素に変形が生じることなどが回避できる。 In particular, according to the invention of claims 2 and 4, such that variations in circuit element part printed earlier results can be avoided. また、回路要素形成材料から揮発する溶媒成分を強制的に排気できるので、作業者の安全性を確保できる。 Since it forcibly exhaust the solvent component volatilized from the circuit element forming material, it can ensure worker safety.
【0046】 [0046]
特に、請求項の発明によれば、基準点をもとに印刷のたびごとに被印刷体の位置を微調整できるので、段階的に回路要素を形成していく際の印刷位置精度をより向上することができる。 In particular, according to the fifth aspect of the invention, since the reference point can be fine-adjust the position of the printing material each time the print on the basis of the printing position accuracy when going form a stepwise circuitry more it can be improved.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】第1の実施の形態に係る印刷装置1の構成を示すブロック図である。 1 is a block diagram showing a configuration of a printing apparatus 1 according to the first embodiment.
【図2】印刷装置1における印刷の方法について模式的に示す図である。 2 is a diagram schematically showing the method of printing in the printing apparatus 1.
【図3】印刷装置1を用いた配線パターンの段階的印刷のプロセスを模式的に示す図である。 3 is a diagram schematically showing a process of gradual printing of a wiring pattern using the printing apparatus 1.
【図4】配線パターンの段階的印刷のプロセスを説明する図である。 4 is a diagram illustrating stepwise printing process of the wiring pattern.
【図5】第2の実施の形態に係る印刷装置100の構成を示すブロック図である。 5 is a block diagram showing the configuration of a printing apparatus 100 according to the second embodiment.
【図6】基板乾燥部110の構成を説明するための図である。 6 is a diagram for explaining the structure of a substrate drying unit 110.
【図7】第2の実施の形態における印刷のプロセスを説明する図である。 7 is a diagram for explaining the printing process of the second embodiment.
【図8】位置決め方法についての一例を示す図である。 8 is a diagram showing an example of the positioning method.
【図9】従来の、貫通版による印刷について説明する図である。 [9] The conventional is a diagram illustrating a printing by penetrating plate.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1、100 印刷装置8a、8b 刷版9、23 基板10 ペースト13 貫通部21 第1刷版22 第2刷版111 乾燥室112 ヒータ113 排気手段114 基板115 配線パターン27 配線パターン42 ステージ53 加圧容器54 Oリング55 ピストン 1,100 printing device 8a, 8b plate 9,23 substrate 10 paste 13 through portion 21 First Printing plate 22 Second Printing plate 111 drying chamber 112 heater 113 exhaust unit 114 substrate 115 wiring pattern 27 wiring pattern 42 Stage 53 pressure container 54 O-ring 55 piston

Claims (5)

  1. 印刷により被印刷体に回路要素を形成する印刷装置であって、 A printing apparatus for forming circuit elements on the printed body by printing,
    それぞれに異なる貫通版を装填可能であり、同一の供給源から並行して同一の回路形成材料の供給を受けて印刷を行う複数の印刷手段を備え、 A loadable different penetration plate each comprising a plurality of printing means for performing printing by receiving supply of the same circuit-forming material in parallel from the same source,
    被印刷体に対し前記複数の印刷手段によって段階的印刷を行うことにより、一の回路形成材料よりなる回路要素の形成が行われることを特徴とする印刷装置。 By performing stepwise printing by the plurality of printing means to the printing material, the printing apparatus characterized by formation of circuit elements made of one circuit-forming material is performed.
  2. 請求項1に記載の印刷装置であって、 The printing apparatus according to claim 1,
    前記被印刷体に形成された回路要素を乾燥させる乾燥手段をさらに備えることを特徴とする印刷装置。 Printing apparatus further comprising a drying device to dry the circuit element formed in said printing substrate.
  3. 印刷により被印刷体に一の回路形成材料よりなる回路要素を形成する印刷方法であって、 A printing method for forming a circuit element consisting of one circuit-forming material to be printed member by printing,
    回路要素を被印刷体において他のどの部分とも接続していない孤立領域が生じないように分解したものをそれぞれが部分的に形成させる複数の貫通版を用いた印刷を、同一の回路形成材料を同一の供給源からそれぞれの貫通版に並行して供給しつつ段階的に行うことにより、最終的に形成された時点では前記被印刷体において孤立領域が生じるように回路要素を段階的に形成していくことを特徴とする印刷方法。 Printing using the plurality of through-plate respectively that decompose circuitry so isolated area not connected to any other parts in the printing material can not occur to partially form the same circuit-forming material by performing the same source as the respective stages while supplying in parallel to the through-plate, and finally the formed point circuit element to the isolated region occurs stepwise formed in said medium to be printed printing wherein the go.
  4. 請求項3に記載の印刷方法であって、 The printing method according to claim 3,
    前記被印刷体に回路要素が段階的に形成されるたびに前記回路要素を乾燥させる乾燥工程を、さらに備えることを特徴とする印刷方法。 Printing method, wherein a drying step of drying the circuitry said each time the circuitry to the printed body is formed stepwise, further comprising.
  5. 請求項3または請求項4に記載の印刷方法であって、 The printing method according to claim 3 or claim 4,
    最初の印刷において印刷位置基準点を併せて印刷し、その後の印刷において、前記印刷位置基準点を基準として前記被印刷体の位置を調整しつつ、前記回路要素を段階的に形成していくことを特徴とする印刷方法。 Print together printing position reference point in the first printing in the subsequent printing, the while adjusting the position of the printing material to the printing position reference point as a reference, the stepwise formation of the circuit element printing method according to claim.
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