JP3922140B2 - 流体ポンプ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、カバー内に流体ポンプが収容され、該流体ポンプからカバー外へと配管が引き出されてなる流体ポンプ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体製造プロセスにおいては、半導体加工装置で使用したプロセスガス等を、真空ポンプを用いて排気するようになっている。プロセスガス(例えば、アルシンやシラン系ガス)の大気への放出は好ましくない。このため、真空ポンプをカバー内に収容することで、該真空ポンプから漏れたプロセスガスが大気へと放出されてしまうことを防止している。
【0003】
さて、前記のように真空ポンプをカバーに収容した場合、該真空ポンプに接続される配管は、カバー内からカバー外へと引き出されることとなる。従って、配管とカバーとの隙間は、カバー内のプロセスガスのカバー外への漏れ経路となり得る。このため、従来においては、カバーと配管との隙間に、該隙間を介したカバー内外の連通を遮断するシール部材が配置されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−130170号公報(第5頁、第7図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献1等に記載の構成では、カバー内(真空ポンプを収容する空間)からカバー外へと配管が直接引き出されており、カバーと配管との隙間を介したカバー内外の連通の遮断は、前述した一箇所のシール部材が担っている。従って、例えばシール部材が劣化した場合には、配管とカバーとの隙間を介して、カバー内のプロセスガスがカバー外に漏れ出すおそれがあった。
【0006】
本発明の目的は、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制可能な流体ポンプ装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1、5の流体ポンプ装置においては、カバー内が、流体ポンプを収容する主室と、副室とに区画されており、配管が副室からカバー外へと引き出されている。つまり、主室からカバー外への流体の漏れ経路の途中に、副室が配置された多重のシール構造となっている。従って、主室の流体が、配管とカバーとの隙間から漏れたとしても、当該漏れ流体は主室と同じカバー内の副室に移動しただけであり、主室からの流体の漏出がそのままカバー外への流体の漏出に直結することはない。よって、本発明は、シール構造が一重の特許文献1等の構成と比較して、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制可能であると言える。
【0008】
とくに、請求項1の発明は、前記カバーは、流体ポンプを収容するカバー本体と、該カバー本体の外面に接合固定されるとともに内部空間に副室を有するサブカバーとからなっている。つまり、カバーは、配管が挿通される副室付近で分割されている。従って、サブカバーをカバー本体から取り外しておけば、配管作業が容易となる。
【0009】
請求項2の発明は請求項1において、前記配管において、流体ポンプから延びるポンプ側管部とカバー外から延びる外部側管部との接続部は、サブカバーの内部空間に配置されている。従って、サブカバーをカバー本体から取り外した状態では、ポンプ側管部と外部側管部との接続部がカバー本体の外方に露出されることとなり、両管部間の接続或いは分離作業が容易となる。
【0010】
請求項3の発明は請求項1又は2において、前記サブカバーは、配管の周りを取り囲むようにして配置された複数のサブカバー構成体を互いに接合することで構成されている。従って、サブカバーに対する配管部品の挿通を、配管部品の端部から行う必要がない。よって、配管作業を終えた後に、サブカバーをカバー本体に装着する手順を採用することが容易となり、流体ポンプ装置の組立性が向上する。つまり、例えば、サブカバーが複数のサブカバー構成体によって構成されていない場合、該サブカバーに対する配管部品の挿通は、配管部品の端部から行わなくてはならず、作業性が悪いのである。
請求項4の発明は請求項1〜3のいずれか一項において、前記カバー内において流体ポンプ及び/又は配管から漏れた流体を、主室及び副室から回収するための回収手段を備えている。従って、主室及び副室に多量の漏れ流体が停留されることがなく、カバー外への流体の漏出をさらに効果的に抑制可能となる。
【0011】
とくに、請求項5の発明は、前記カバー内において流体ポンプ及び/又は配管から漏れた流体を、主室及び副室から回収するための回収手段を備えている。従って、主室及び副室に多量の漏れ流体が停留されることがなく、カバー外への流体の漏出をさらに効果的に抑制可能となる。
【0012】
請求項6の発明は請求項4又は5において、前記カバー内において主室と副室とを区画する区画壁には、配管が挿通される挿通孔と、該挿通孔とは別に副室を主室へ連通させる連通孔とが形成されている。そして、前記回収手段は、副室の流体を、連通孔から主室を経由して回収する。このように、副室の流体の回収経路として主室を利用することで、専用の回収経路を設ける場合と比較して構成の簡素化を図り得る。また、副室は、挿通孔とは別の連通孔を介して主室に連通されている。従って、副室からの流体の回収を、例えば主室から副室への挿通孔を介した漏れ流体に邪魔されることなく効率的に行い得る。
【0013】
請求項7の発明は請求項6において、前記区画壁には、挿通孔の開口と連通孔の開口との間の位置において主室側に突出するように、両開口間での流体の移動を邪魔する邪魔板が設けられている。従って、例えば、副室から連通孔を介して主室へ移動した流体が、挿通孔へ回り込んで再度副室へ漏れ出て来る悪循環を防止することができ、回収手段による漏出流体の回収を効率良く行い得る。
【0014】
請求項8の発明は請求項6又は7において、前記副室内には、該副室から連通孔を介して主室へ向かう流体の流れを案内する案内壁面が設けられている。従って、副室から主室への連通孔を介した流体の移動がスムーズとなり、回収手段による漏出流体の回収を効率良く行い得る。
【0015】
請求項9の発明は請求項4〜8のいずれかにおいて、前記流体ポンプは気体を取り扱う。前記回収手段は、カバー内の気体を吸引する吸引手段と、カバー内に外気を導入する外気導入通路とを備えている。そして、外気導入通路は、配管とカバーとの隙間に設定されている。従って、主室及び副室の流体は、配管とカバーとの隙間から吸引手段に向かう外気流に乗って回収されることとなる。このように、配管とカバーとの隙間を外気導入通路に利用することで、該隙間にカバー外からカバー内に向かう外気流が形成され、該隙間にシール部材を配置しなくとも、カバー内からカバー外への気体の漏れを好適に防止し得る。
【0016】
請求項10の発明は請求項1〜9のいずれかにおいて、前記流体ポンプは、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプである。半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプは、大気への放出が好ましくない気体を取り扱うこととなる。このような態様において請求項1〜9のいずれかの発明を具体化して、カバー外への気体の漏出を効果的に抑制できることは、特に有効である。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を半導体製造プロセスにおけるプロセスチャンバの排気用の流体ポンプ装置において具体化した実施形態について説明する。なお、図1の左方を流体ポンプ装置の前方とし、右方を後方とする。
【0018】
図1に示すように、流体ポンプとしての真空ポンプ11は、カバー20に収容されている。真空ポンプ11には、例えば多段式のルーツタイプが採用されている。真空ポンプ11は、半導体製造プロセスにおけるプロセスガスを吸引対象流体としている。このプロセスガスとしては、例えば、アルシン(AsH3)などの毒性を有するものや、シラン系ガス(モノシラン(SiH4)、ジシラン(Si2H6)等)などの可燃性を有するものが挙げられる。
【0019】
真空ポンプ11は、該真空ポンプ11の上面に突設された吸入管12を介して図示しない吸引対象空間(プロセスチャンバ)に接続されている。また、真空ポンプ11は、該真空ポンプ11の前面に突設されたポンプ側管部としての排出管13、及び、該排出管13にカップリング14を用いて接続された外部側管部としてのフレキシブルホース15を介してカバー20外の排ガス処理装置52に接続されている。真空ポンプ11は、吸入管12を介して吸引対象空間から吸引したプロセスガスを、排出管13及びフレキシブルホース15を介して排ガス処理装置52に排出する。
【0020】
排出管13及びフレキシブルホース15は、真空ポンプ11の排出ガスを排ガス処理装置52に導入するための配管を構成する。図3に示すように、排出管13とフレキシブルホース15とは、両者の接続部側の端部に形成されたフランジ部13a,15aに環状のカップリング14が装着されることで互いに接続固定される。カップリング14は、二つのカップリング構成部材14a,14bからなっている。各カップリング構成部材14a,14bは両フランジ部13a,15aの径方向の外側から排出管13、及びフレキシブルホース15を挟むようにして装着され、図示しない蝶ネジを用いて互いに締結される。両フランジ部13a,15aは、リング部材17及び該リング部材17の外周部に装着された環状のシール部材18を介して互いに当接されている。
【0021】
図1及び図2に示すように、カバー20は、真空ポンプ11を収容するカバー本体21と、ボルト22によってカバー本体21の前壁の外面21aにパッキン26を介して接合固定されたサブカバー23とからなっている。
【0022】
カバー本体21の上壁21bには、真空ポンプ11の吸入管12を挿通するための孔21cが形成され、吸入管12の先端側は、この孔21cを介してカバー20外に突出されている。吸入管12において該吸入管12の径方向の外側に突出するように形成されたフランジ部12aは、孔21cと吸入管12との隙間を塞ぐようにして、ボルト24によってカバー本体21に固定されている。なお、このフランジ部12aとカバー本体21の上壁21bとの間には、孔21cと吸入管12との隙間を介したカバー20の内外の連通を遮断するための図示しないシール部材が介在されている。
【0023】
カバー本体21の上壁21bにおいて孔21cの近傍には、吸引手段としての流体吸引装置50を接続するための吸引口21dが形成されている。流体吸引装置50は、真空ポンプ11とは別のポンプ(流体用のポンプ)からなっている。流体吸引装置50は、吸引口21dを介してカバー本体21の内部空間25の気体を吸引する。流体吸引装置50に吸引された気体は、前述の排ガス処理装置52とは別の排ガス処理装置51に送られる。
【0024】
図1〜図3に示すように、サブカバー23は、カバー本体21の外側において内部空間27を有している。即ち、サブカバー23の内部空間27は、真空ポンプ11が配置されるカバー本体21の内部空間25に対して入り込まない位置関係となっている。
【0025】
サブカバー23の内部空間27は、サブカバー23に固定された第1区画壁30によって第1内部空間27aと第2内部空間27bとに区画されている。第1区画壁30は、前後方向を臨む壁面を有する前側区画壁31と、該前側区画壁31の左右側(図3の上下側)の端部から後方に向けて延設された右側区画壁32及び左側区画壁33とからなっている。内部空間27において区画壁31〜33によって囲まれた空間が前述の第1内部空間27aとなる。また、サブカバー23の内部空間27における第1内部空間27a以外の空間が、前述の第2内部空間27bとなる。
【0026】
前側区画壁31には、フレキシブルホース15を挿通するための挿通孔34が形成されている。挿通孔34は、フレキシブルホース15の挿通を可能とすべく該フレキシブルホース15の外径よりもやや大きい内径を有するように形成されている。また、カバー20の外壁(カバー外壁)を構成するサブカバー23の前壁35において挿通孔34の前方には、フレキシブルホース15を挿通するための孔36が形成されている。孔36の内径は、挿通孔34と同様に、フレキシブルホース15の挿通を可能とすべく該フレキシブルホース15の外径よりもやや大きく設定されている。
【0027】
なお、サブカバー23の孔36とフレキシブルホース15との隙間は、流体吸引装置50の吸引作用に基づいて外気(大気)をカバー20内(具体的にはサブカバー23の第2内部空間27b)に導入する外気導入通路として機能する。そして、この外気導入通路、及び、流体吸引装置(吸引手段)50は、カバー20内において排出管13とフレキシブルホース15との接続部や真空ポンプ11から漏出したプロセスガスを回収するための回収手段を構成する。
【0028】
カバー本体21の内部空間25とサブカバー23の第1内部空間27aとは、カバー本体21に形成された通路21eを介して連通されている。排出管13は、カバー本体21の通路21eを介して真空ポンプ11からサブカバー23の第1内部空間27aに導入されており、フレキシブルホース15と接続される排出管13の端部はこの第1内部空間27aに配置されている。
【0029】
また、フレキシブルホース15は、サブカバー23の前壁35の孔36、及び、挿通孔34を介して、カバー20外からサブカバー23の第2内部空間27bを経由して第1内部空間27aに導入されている。言い換えれば、フレキシブルホース15における排出管13との接続端部と反対の端部側は、挿通孔34、第2内部空間27b、及び、孔36を介して第1内部空間27aからカバー20外へと引き出されている。排出管13とフレキシブルホース15との接続部は、サブカバー23の第1内部空間27aにおいて、挿通孔34の近傍に配置されている。
【0030】
本実施形態において、カバー本体21の内部空間25、及び、該内部空間25と通路21eを介して連通されたサブカバー23の第1内部空間27aは、カバー20において真空ポンプ11及び排出管13を収容する主室70を構成する。即ち、真空ポンプ11を収容するカバー本体21の内部空間25は主室70の大半部分を構成している。また、サブカバー23の第2内部空間27bは、主室70と区画されるとともに挿通孔34を介して主室70と連通された副室71を構成する。
【0031】
さて、サブカバー23の第2内部空間27bのうち、右側区画壁32の右方、及び、左側区画壁33の左方における空間に対向するカバー本体21の前壁は、それぞれ、第2内部空間27bとカバー本体21の内部空間25とを区画する第2区画壁21f,21gとなる。これら第2区画壁21f,21gには、サブカバー23の第2内部空間27bとカバー本体21の内部空間25とを連通する連通孔37がそれぞれ設けられている。連通孔37は、上下方向に延在する長孔状をなしている。なお、各区画壁21f,21g,30は主室70と副室71とを区画する区画壁を構成する。
【0032】
サブカバー23の外壁を構成する上壁38は、前壁35の孔36の近傍から第2区画壁21f,21gの連通孔37の近傍に向けて延在する内壁面(案内壁面)39を有している。
【0033】
サブカバー23の右側区画壁32及び左側区画壁33の後端部(邪魔板)40,41は、カバー本体21の通路21eを介して内部空間25側に突出されている。つまり両区画壁32,33はその一部が通路21eに挿通された状態となっており、各区画壁32,33の後端部40,41は、挿通孔34における主室70側の開口と、連通孔37における主室70側の開口との間の位置において主室70側に突設されることとなる。なお、通路21eにおいては、両区画壁32,33の互いに対向する壁面間の領域が、サブカバー23の第1内部空間27aとカバー本体21の内部空間25との連通経路42となる。
【0034】
なお本実施形態においてサブカバー23は、挿通孔34及び孔36を上下に二分するようにして接合される二分割構造となっている。即ち、サブカバー23は、排出管13及びフレキシブルホース15の周りを取り囲むようにして配置された二つのサブカバー構成体23a,23bを互いに接合することで構成されている。
【0035】
次に、前述のように構成された流体ポンプ装置の作用について説明する。
流体吸引装置50が作動された状態では、この流体吸引装置50によって吸引口21dを介してカバー本体21の内部空間25の気体が吸引される。この吸引に伴い、カバー20内には、サブカバー23の孔36とフレキシブルホース15との隙間から、副室71、連通孔37、及び、主室70を介して吸引口21dに向かう外気流が発生する。
【0036】
そして、排出管13とフレキシブルホース15との接続部や真空ポンプ11からカバー20内の空間にプロセスガスが万一漏出した場合には、この漏出したプロセスガスも前記外気流に乗って流体吸引装置50に回収され、排ガス処理装置51に送られることとなる。例えば、前述の漏出したプロセスガスが挿通孔34を介して主室70から副室71に漏れ出たとしても、前記外気流によってこのプロセスガスは流体吸引装置50に回収され、副室71からカバー20外へのプロセスガスの漏出は好適に防止される。
【0037】
サブカバー23の孔36とフレキシブルホース15との隙間を介してカバー20外から副室71に導入された外気は、サブカバー23の上壁38の内壁面39によってスムーズに連通孔37に案内され主室70に導入される。なお、第1区画壁30において設けられた後端部40,41は、例えば、連通孔37を介して副室71から主室70に導入された気体(この気体は大気及びプロセスガスのうち少なくとも大気によって構成される)が挿通孔34側、即ち、第1内部空間27a側に回り込むのを邪魔するように作用する。
【0038】
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(1)カバー20内が、真空ポンプ11を収容する主室70と、副室71とに区画されており、フレキシブルホース15が副室71からカバー20外へと引き出されている。つまり、主室70からカバー20外へのプロセスガスの漏れ経路の途中に、副室71が配置された多重のシール構造となっている。従って、主室70のプロセスガスが、フレキシブルホース15とカバー20(具体的には挿通孔34)との隙間から漏れたとしても、この漏出したプロセスガスは主室70と同じカバー20内の副室71に移動しただけである。つまり、主室70からのプロセスガスの漏出がそのままカバー20外へのプロセスガスの漏出に直結することはない。よって、本実施形態の流体ポンプ装置は、シール構造が一重の特許文献1等の構成と比較して、カバー20外へのプロセスガスの漏出を効果的に抑制可能であると言える。
【0039】
(2)カバー20は、真空ポンプ11を収容するカバー本体21と、該カバー本体21の外面21aに接合固定されるとともに内部空間27に副室71を有するサブカバー23とからなっている。つまり、カバー20は、配管(排出管13、フレキシブルホース15)が挿通される副室71付近で分割されている。従って、サブカバー23をカバー本体21から取り外しておけば、配管作業が容易となる。
【0040】
(3)排出管13とフレキシブルホース15との接続部は、サブカバー23の内部空間27に配置されている。従って、サブカバー23をカバー本体21から取り外した状態では、排出管13とフレキシブルホース15との接続部がカバー本体21の外方に露出されることとなり、排出管13とフレキシブルホース15との接続或いは分離作業が容易となる。
【0041】
(4)サブカバー23は、配管(排出管13、フレキシブルホース15)の周りを取り囲むようにして配置された二つのサブカバー構成体23a,23bを互いに接合することで構成されている。従って、サブカバー23に対するフレキシブルホース15の挿通を、フレキシブルホース15における排出管13との接続端部と反対側の端部から行う必要がない。よって、配管作業を終えた後に、サブカバー23をカバー本体21に装着する手順を採用することが容易となり、流体ポンプ装置の組立性が向上する。つまり、例えば、サブカバー23が複数のサブカバー構成体によって構成されていない場合、該サブカバー23に対するフレキシブルホース15の挿通は、前述の端部から行わなくてはならず、作業性が悪いのである。
【0042】
(5)カバー20内において排出管13とフレキシブルホース15との接続部や真空ポンプ11から漏出したプロセスガスを、主室70及び副室71から回収するための回収手段(孔36とフレキシブルホース15との隙間、流体吸引装置50)を備えている。従って、主室70及び副室71に多量のプロセスガスが停留されることがなく、カバー20外へのプロセスガスの漏出をさらに効果的に抑制可能となる。
【0043】
(6)カバー20内において主室70と副室71とを区画する区画壁(第1及び第2区画壁21f,21g,30)には、フレキシブルホース15が挿通される挿通孔34と、該挿通孔34とは別に副室71を主室70へ連通させる連通孔37とが形成されている。そして、前記回収手段は、副室71の気体を、連通孔37から主室70を経由して回収する。このように、副室71の気体の回収経路として主室70を利用することで、専用の回収経路を設ける場合と比較して構成の簡素化を図り得る。また、副室71は、挿通孔34とは別の連通孔37を介して主室70に連通されている。従って、副室71からの気体の回収を、例えば主室70から副室71へ挿通孔34を介して漏出する気体に邪魔されることなく効率的に行い得る。
【0044】
(7)第1区画壁30には、挿通孔34の開口と連通孔37の開口との間の位置において主室70側に突出するように、両開口間での気体の移動を邪魔する邪魔板(後端部40,41)が設けられている。従って、例えば、副室71から連通孔37を介して主室70へ移動した気体が、挿通孔34へ回り込んで再度副室71へ漏れ出て来る悪循環を防止することができ、ひいては、前記回収手段によるプロセスガスの回収を効率良く行い得る。
【0045】
(8)副室71内には、該副室71から連通孔37を介して主室70へ向かう気体の流れを案内する案内壁面(内壁面39)が設けられている。従って、副室71から主室70への連通孔37を介した気体の移動がスムーズとなり、ひいては、前記回収手段によるプロセスガスの回収を効率良く行い得る。
【0046】
(9)真空ポンプ11は気体を取り扱う。前記回収手段は、主室70内ひいては副室71内の気体を吸引する流体吸引装置50と、カバー20内に外気を導入する外気導入通路(孔36とフレキシブルホース15との隙間)とを備えている。そして、この外気導入通路は、カバー20(具体的には孔36)とフレキシブルホース15との隙間に設定されている。従って、主室70及び副室71の気体は、前述の隙間から流体吸引装置50に向かう外気流に乗って回収されることとなる。このように、カバー20とフレキシブルホース15との隙間を外気導入通路に利用することで、該隙間にカバー20外からカバー20内に向かう外気流が形成され、該隙間にシール部材を配置しなくとも、カバー20内からカバー20外への気体の漏れを好適に防止し得る。
【0047】
(10)真空ポンプ11は、半導体製造プロセスに用いられる。半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプ11は、大気への放出が好ましくない気体(例えば可燃性や毒性を有するプロセスガス)を取り扱うこととなる。即ち、本実施形態の流体ポンプ装置は、カバー20外の空間における安全性を保つ上で、特に有効である。
【0048】
(11)排出管13とフレキシブルホース15との接続部は、主室70に配置されている。この接続部は、その内部において真空ポンプ11の吐出圧に近いガス圧が作用するため、比較的、プロセスガスの漏出箇所となり易い。したがって、この接続部が副室71やカバー20外に配置された場合に比較して、カバー20内からカバー20外へのプロセスガスの漏れを好適に防止し得る。
【0049】
(12)流体吸引装置50を真空ポンプ11とは別に設けた。これによれば、真空ポンプ11を流体吸引装置50として兼用した、即ち、真空ポンプ11にカバー20内の気体を吸引する機能を持たせた場合とは異なり、真空ポンプ11にカバー20内の気体を吸引させる必要がなくなる。したがって、真空ポンプ11におけるプロセスチャンバに対する吸引効率の低下を防止することができる。
【0050】
本発明の趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下の態様でも実施可能である。
○連通孔37は、第2区画壁21f,21gにおいて、サブカバー23の内壁面39から離間した位置に設けられていてもよい。
【0051】
○副室71内には、該副室71から連通孔37を介して主室70へ向かう気体の流れを案内する案内壁面(内壁面39)が設けられたが、この内壁面39は、前述の気体の流れを案内するように設けられていなくてもよい。即ち、内壁面39はサブカバー23の孔36の近傍から連通孔37の近傍に延在するように設けられていなくてもよい。例えば、内壁面39を、第2区画壁21f,21gの壁面に対して傾斜させることなく、垂直な面としてもよい。
【0052】
○第2区画壁21f,21gにおいて、連通孔37を省略してもよい。また、副室71の気体を主室70に導入するための連通孔を、第1区画壁30に設けてもよい。
【0053】
○サブカバー23は、複数のサブカバー構成体によって構成されていなくてもよい。つまり、分割構造とされない単体構造であってよい。
○排出管13とフレキシブルホース15との接続部は、カバー本体21の内部空間25に配置されてもよい。
【0054】
○副室71の気体を、主室70を介することなく流体吸引装置50に導入するための専用の回収経路を設けてもよい。この場合、例えば図4に示すように構成する。即ち、副室71と流体吸引装置50との間には、主室70を介することなく副室71と流体吸引装置50とを連通する回収経路60が設けられている。この構成では、第2区画壁21f,21g(図5では第2区画壁21fのみ図示)において、副室71とカバー本体21の内部空間25とを連通するための連通孔37が省略されている。
【0055】
○真空ポンプ11を吸引手段として兼用してもよい。この場合、例えば図5に示すように構成する。即ち、カバー本体21の内部空間25において真空ポンプ11の吸入管12の基部には、内部空間25の気体を真空ポンプ11に吸引(回収)するための吸引口61が設けられている。この構成では、内部空間25の気体を吸引する流体吸引装置50(真空ポンプ11とは別の流体吸引装置)は省略され、カバー本体21における流体吸引装置50の吸引口21dも省略されている。つまり、真空ポンプ11とは別に流体吸引装置を設ける必要がないため、スペース効率を向上させることができるとともに、コストダウンを図ることができる。
【0056】
なお、この構成においては、真空ポンプ11の吸引対象流体と大気とが混ざり合うことによる吸引対象流体の発火を避けるため、前述のシラン系ガス等の可燃性ガスを真空ポンプ11の吸引対象流体としないことが望ましい。
【0057】
○カバー20内において排出管13とフレキシブルホース15との接続部や真空ポンプ11から漏れ出たプロセスガスを主室70及び副室71から回収するための回収手段は設けられていなくてもよい。例えば、流体吸引装置50が設けられていなくてもよく、真空ポンプ11がカバー本体21の内部空間25の気体を回収する機能を有していなくてもよい。この場合、サブカバー23の孔36及び挿通孔34と、前記配管(排出管13、フレキシブルホース15)との隙間を介した主室70側とカバー20の外部側との連通を遮断するためのシール部材を設けることが望ましい。また、前述のプロセスガスの主室70から副室71への漏出を抑制するために、主室70と副室71とを連通する連通孔(例えば連通孔37)を省略することが望ましい。
【0058】
○前記実施形態では、カバー20内に副室71を一つのみ設けたが、複数の副室を設けてもよい。
○排出管13とフレキシブルホース15との接続部は、副室71やカバー20外に配置されていてもよい。この場合であっても、カバー20外へのプロセスガスの漏出を抑制可能である。
【0059】
○吸入管12を副室からカバー20外へと引き出すように構成してもよい。
○前記実施形態では、カバー本体21に、該カバー本体21の外側に内部空間27を有するサブカバー23を接合固定した。これに代えて、例えばカバー本体21を前方に延長するように大型化して内部空間25を前方に拡張し、内部空間25を主室と副室とに区画し、該主室に真空ポンプ11を収容するとともに、副室からカバー本体21外に配管(排出管13、フレキシブルホース15)を引き出してもよい。
【0060】
○真空ポンプ11は、半導体製造プロセス以外に用いられるものであってもよい。
○真空ポンプ11をルーツタイプ以外のタイプとしてもよい。また、流体ポンプとして真空ポンプ以外のポンプ(流体用のポンプ)を用いてもよい。
【0061】
○流体ポンプを、液体を扱うものとしてもよい。
○流体ポンプ装置は、大気中に配置されるものに限定されない。大気以外の流体中に配置されるものであってもよい。
【0062】
上記実施形態から把握できる技術的思想について記載する。
(1)前記流体ポンプを吸引手段として兼用した請求項9に記載の流体ポンプ装置。
【0063】
(2)前記吸引手段を前記流体ポンプとは別に設けた請求項9に記載の流体ポンプ装置。
(3)流体ポンプを収容するための主室と、該主室と区画された副室とを有し、主室と副室とを区画する区画壁には、流体ポンプからの配管を副室へ引き出すための挿通孔が設けられ、副室とカバー外とを区画するカバー外壁には、前記配管を副室からカバー外へ引き出すための孔が設けられている流体ポンプのカバー。
【0064】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、流体ポンプ装置において、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 流体ポンプ装置の縦断面図。
【図2】 サブカバーを示す分解斜視図であり、真空ポンプ、排出管、カップリング、及び、フレキシブルホースを外した状態の図。
【図3】 図1のA−A線における断面図。
【図4】 別例の流体ポンプ装置の縦断面図。
【図5】 別例の流体ポンプ装置の縦断面図。
【符号の説明】
11…流体ポンプとしての真空ポンプ、12…吸入対象空間のガスを真空ポンプに導入するための配管としての吸入管、13…ポンプ側管部としての排出管、15…外部側管部としてのフレキシブルホース(13,15は真空ポンプの排出ガスを排ガス処理装置に導入するための配管を構成する)、20…カバー、21…カバー本体、21a…カバー本体の外面、21f,21g…サブカバーの第2内部空間とカバー本体の内部空間とを区画する第2区画壁、23…サブカバー、23a,23b…サブカバー構成体、25…カバー本体の内部空間、27…サブカバーの内部空間、27a…第1内部空間(25,27aは真空ポンプを収容する主室を構成する)、27b…副室を構成する第2内部空間、30…サブカバーの第1内部空間と第2内部空間とを区画する第1区画壁(21f,21g,30は主室と副室とを区画する区画壁を構成する)、34…配管を挿通するための挿通孔、35…サブカバーの第2内部空間とカバー外とを区画するカバー外壁を構成する前壁、36…配管を挿通するための孔、37…副室を主室に連通させる連通孔、39…案内壁面としての内壁面、40,41…右側区画壁及び左側区画壁の後端部(邪魔板)、50…回収手段を構成する吸引手段としての流体吸引装置(真空ポンプとは別に設けられた流体用のポンプ)、70…主室、71…副室。
Claims (10)
- カバー内に流体ポンプが収容され、該流体ポンプからカバー外へと配管が引き出されてなる流体ポンプ装置において、 前記カバーは、流体ポンプを収容するカバー本体と、該カバー本体の外面に接合固定されるとともに内部空間に副室を有するサブカバーとからなり、前記カバー内を、流体ポンプを収容する主室と、副室とに区画し、前記配管を副室からカバー外へと引き出したことを特徴とする流体ポンプ装置。
- 前記配管において、流体ポンプから延びるポンプ側管部とカバー外から延びる外部側管部との接続部は、サブカバーの内部空間に配置されている請求項1に記載の流体ポンプ装置。
- 前記サブカバーは、配管の周りを取り囲むようにして配置された複数のサブカバー構成体を互いに接合することで構成されている請求項1又は2に記載の流体ポンプ装置。
- 前記カバー内において流体ポンプ及び/又は配管から漏れた流体を、主室及び副室から回収するための回収手段を備えた請求項1〜3のいずれか一項に記載の流体ポンプ装置。
- カバー内に流体ポンプが収容され、該流体ポンプからカバー外へと配管が引き出されてなる流体ポンプ装置において、
前記カバー内は、前記流体ポンプを収容する主室と、区画壁によって前記主室と区画される副室とから構成され、前記配管は前記副室からカバー外へと引き出し、前記カバー内において流体ポンプ及び/又は配管から漏れた流体を、前記主室及び前記副室から回収するための回収手段を備えたことを特徴とする流体ポンプ装置。 - 前記カバー内において主室と副室とを区画する区画壁には、配管が挿通される挿通孔と、該挿通孔とは別に副室を主室へ連通させる連通孔とが形成されており、前記回収手段は、副室の流体を、連通孔から主室を経由して回収する請求項4又は5に記載の流体ポンプ装置。
- 前記区画壁には、挿通孔の開口と連通孔の開口との間の位置において主室側に突出するように、両開口間での流体の移動を邪魔する邪魔板が設けられている請求項6に記載の流体ポンプ装置。
- 前記副室内には、該副室から連通孔を介して主室へ向かう流体の流れを案内する案内壁面が設けられている請求項6又は7に記載の流体ポンプ装置。
- 前記流体ポンプは気体を取り扱い、前記回収手段は、カバー内の気体を吸引する吸引手段と、カバー内に外気を導入する外気導入通路とを備えており、該外気導入通路は配管とカバーとの隙間に設定されている請求項4〜8のいずれかに記載の流体ポンプ装置。
- 前記流体ポンプは、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプである請求項1〜9のいずれかに記載の流体ポンプ装置。
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