JP3900714B2 - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

Electro-optical device and electronic apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP3900714B2
JP3900714B2 JP31129298A JP31129298A JP3900714B2 JP 3900714 B2 JP3900714 B2 JP 3900714B2 JP 31129298 A JP31129298 A JP 31129298A JP 31129298 A JP31129298 A JP 31129298A JP 3900714 B2 JP3900714 B2 JP 3900714B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
electro
optical device
substrate
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP31129298A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11223832A (en
Inventor
正夫 村出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP31129298A priority Critical patent/JP3900714B2/en
Publication of JPH11223832A publication Critical patent/JPH11223832A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3900714B2 publication Critical patent/JP3900714B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜トランジスタ(以下適宜、TFTと称す)駆動によるアクティブマトリクス駆動方式の電気光学装置及びこれを用いた電子機器の技術分野に属し、特に、TFTアレイ基板上に設けられたデータ線駆動回路によりクロック信号に基づいてデータ線を高周波で駆動する形式の電気光学装置及びこれを用いた電子機器の技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】
従来、TFT駆動によるアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置等の電気光学装置においては、縦横に夫々配列された多数の走査線及びデータ線並びにこれらの各交点に対応して多数の画素電極がTFTアレイ基板上に設けられている。そして、これらに加えて、データ線駆動回路、サンプリング回路等を含みデータ線にデータ信号を供給するデータ信号供給手段や、走査線駆動回路等を含み走査線に走査信号を供給する走査信号供給手段が、このようなTFTアレイ基板上に設けられる場合がある。
【0003】
この場合、データ信号供給手段には、データ信号の供給タイミングの基準となるデータ線側基準クロック、表示すべき画像の内容に対応しておりデータ信号の基となる画像信号、正や負の定電位電源等が、TFTアレイ基板に設けられた外部入力端子及び配線を介して夫々供給される。他方、走査信号供給手段には、走査信号の供給タイミングの基準となる走査線側基準クロック、正や負の定電位電源等が、やはりTFTアレイ基板に設けられた外部入力端子及び配線を介して供給される。そして走査信号供給手段においては、例えば走査線駆動回路により、走査線側基準クロックに基づくタイミングで走査信号を走査線に線順次で供給する。これに対応してデータ信号供給手段においては、例えば入力された画像信号をサンプリングするサンプリング回路を、データ線駆動回路がデータ線側基準クロックに基づくタイミングで順次駆動して、サンプリング回路からデータ信号がデータ線に供給される。これらの結果、走査線にゲート接続された各TFTは、走査信号の供給に応じて導通状態とされ、データ信号が当該TFTを介して画素電極に供給されて各画素における画像表示が行われる。
【0004】
近年特に、液晶プロジェクタ用の液晶装置等では、表示画像の高解像度化に伴って、非常に高い周波数のシリアルな画像信号が入力されるようになってきている。これに対応すべく、特にデータ信号供給手段に供給されるデータ線側基準クロックの周波数も非常に高くされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の表示画像の高品位化の要請の下では、このように基準クロックの周波数を高くすることによる、高周波のクロックノイズの発生が無視し得ないようになる。
【0006】
即ち、例えば従来の比較的周波数の低いデータ線側基準クロックをデータ線駆動回路に供給してサンプリング回路を駆動する構成において、そのままクロック信号の周波数を上げたのでは、サンプリング回路に入力される画像信号中やサンプリング回路から出力されるデータ信号中に高周波のクロックノイズが発生して、データ線に供給すべきデータ信号が劣化してしまう。このように劣化したデータ信号の供給を受けたのでは、各画素電極により表示される画像もやはり劣化してしまうという問題点がある。
【0007】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたものであり、入力された画像信号中やこれに基づいて生成されるデータ信号中の高周波のクロックノイズの発生を低減でき、高品位の画像表示を行える電気光学装置及び当該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板上に複数の走査線と、前記複数の走査線に交差する複数のデータ線と、前記複数の走査線とデータ線の交差に対応して設けられた複数のスイッチング素子と、前記複数のスイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極とを含む画像表示領域と、第1外部入力端子から入力される画像信号を供給する画像信号線と、前記画像信号線に供給された画像信号をクロック信号に基づいて前記複数のデータ線にデータ信号として供給するデータ信号供給手段と、第2外部入力端子から入力される前記クロック信号を前記データ信号供給手段に供給するクロック信号線と、前記画像表示領域及び前記画像信号線が配線される領域を囲むように配置され、前記画像信号線を前記クロック信号線から電気的にシールドするとともに、定電位の電源を供給するための導電線とを備えたことを特徴とする。
【0009】
この電気光学装置によれば、第1外部入力端子から入力される画像信号は、基板に配線された画像信号線を介して、データ信号供給手段に供給される。これと並行して、第2外部入力端子から入力されるクロック信号は、基板に配線されたクロック信号線を介して、データ信号供給手段に供給される。すると、基板に設けられた、例えばデータ線駆動回路、サンプリング回路等を含んで構成されるデータ信号供給手段により、クロック信号に基づいて画像信号に対応するデータ信号が、複数のデータ線に供給される。ここで特に、基板に配線された定電位の導電線により、画像信号線は、クロック信号線から電気的にシールドされている。従って、クロック信号の周波数が高い場合でも、クロック信号線から画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できる。
【0010】
他方で、基板に形成されるか又は基板に接続された走査線駆動回路等を含む走査信号供給手段により、走査信号が走査線を介してスイッチング素子に供給される。これと並行して、上述のように高周波のクロックノイズが低減された画像信号に対応するデータ信号が、データ線を介してスイッチング素子に供給され、更にスイッチング素子を介して供給されるデータ信号により画素電極に印加される電圧が変化し、当該画素電極に対向する液晶が駆動される。以上の結果、表示すべき画像の解像度が高く、高周波のシリアルな画像信号が入力される場合にも、これに対応して周波数が高いクロック信号を用いつつ、高周波のクロックノイズの発生により画質が劣化することは殆ど又は全く無くなり、高品位の画像表示が可能とされる。
【0011】
また、本発明の電気光学装置の前記導電線は、前記データ信号供給手段に定電位の電源を供給する定電位線から構成された部分を含むと良い。
【0012】
この電気光学装置によれば、導電線は、前記データ信号供給手段に定電位の電源を供給する定電位線から構成された部分を含むので、外部入力端子や配線そのものを共用することにより、言い換えれば定電位線を延設して導電線とすることにより、構成の簡略化と省スペース化を図ることが出来、特に導電線を定電位とすることも極めて容易となる。
【0013】
また、本発明の電気光学装置の前記定電位線は、相異なる定電位の電源を前記データ信号供給手段に供給する第1及び第2定電位線からなり、該第1定電位線から構成された前記導電線部分は、前記基板上で前記画像信号線を囲み、前記第2定電位線から構成された前記導電線部分は、前記基板上で前記クロック信号線を囲むと良い。
【0014】
この電気光学装置によれば、画像信号線は、例えば接地電位の負電源を供給するための第1定電位線から構成された導電線部分により、基板上で囲まれている。クロック信号線は、例えば正電源を供給するための第2定電位線から構成された導電線部分により、基板上で囲まれている。従って、画像信号線は、基板上でクロック信号線から2重にシールドされた構成が得られる。
【0015】
また、本発明の電気光学装置の前記データ信号供給手段は、前記画像信号をサンプリングするサンプリング回路と、前記定電位線からの電源供給を受けて前記クロック信号に基づいて該サンプリング回路を駆動するデータ線駆動回路とを備えており、前記画像信号線と前記クロック信号線とは、前記基板上で前記データ線駆動回路に対して反対方向から引き回されていると良い。
【0016】
この電気光学装置によれば、走査信号供給手段において、画像信号は、サンプリング回路によりサンプリングされる。そして、定電位線からの電源供給を受けるデータ線駆動回路により、クロック信号に基づいてサンプリング回路が駆動されて、サンプリングされた画像信号がデータ信号としてデータ線に供給される。ここで特に、画像信号線とクロック信号線とは、基板上でデータ線駆動回路に対して反対方向から引き回されているが、一般に距離及び障害物の介在に応じて電磁波は減少するので、クロック信号線から画像信号線に印加される電磁波が両信号線間の距離に応じて且つデータ線駆動回路の存在に応じて減少する。従って、クロック信号の周波数が高い場合でも、クロック信号線から画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを更に低減できる。
【0017】
また、本発明の電気光学装置の前記第1及び第2外部入力端子は、前記基板の周辺部において相互に所定間隔を隔てて配置されており、前記第1及び第2外部入力端子の間には、前記定電位の電源を前記定電位線に入力するための第3外部入力端子が配置されていると良い。
【0018】
この電気光学装置によれば、第1及び第2外部入力端子は、第3外部入力端子を間に介して、基板の周辺部において相互に所定間隔を隔てて配置されており、好ましくは、基板の周辺部において外部入力端子を形成可能な領域において可能な限り相互に離して配置される。従って、例えば画像信号線とクロック信号線とを隣接配置した場合と比較して、クロック信号線から画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できる。
【0019】
また、本発明の電気光学装置の前記導電線は、前記複数の画素電極により規定される画像表示領域及び前記複数のデータ線を前記基板上で囲むように延設されると良い。
【0020】
この電気光学装置によれば、導電線により、画像表示領域及び複数のデータ線は、基板上で囲まれているので、当該画像表示領域及び複数のデータ線も、クロック信号線からシールドされることになる。従って、データ信号供給手段から出力されたデータ信号、スイッチング素子や画素電極に到達したデータ信号等における、高周波のクロックノイズの発生を低減できる。
【0021】
また、本発明の電気光学装置は、前記基板に対向して対向基板が設けられてなり、前記画像表示領域の輪郭に沿って前記基板及び前記対向基板のうち少なくとも一方に形成された遮光性の額縁を更に備えており、前記導電線は前記額縁に対向する位置において前記額縁に沿って前記基板に設けられた部分を含むと良い。
【0022】
この電気光学装置によれば、導電線は、基板の額縁下に設けられているので、TFTアレイ基板上の省スペース化が図られ、例えば、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を第1基板の周辺部分に余裕を持って形成することができ、導電線形成により電気光学装置における有効表示面積が減少することも殆ど又は全くない。
【0023】
また、本発明の電気光学装置の前記導電線及び前記データ線は、同一の低抵抗金属材料から形成されると良い。
【0024】
この電気光学装置によれば、導電線は例えば、Al(アルミニウム)等の、データ線と同一の低抵抗金属材料から形成されているので、導電線の引き回し領域が、たとえ長くても、導電線の抵抗は実用上十分に低く抑えられる。即ち、抵抗増加によりシールドの効果を下げることなく、例えば他の配線や回路等の隙間を縫ってジグザグに導電線を長く配線したり、画像表示領域等までも含めた広い領域に導電線を長く配線することが可能となるので、比較的簡単な構成により、当該シールドの効果を全体として、より高めることが出来る。更に、当該電気光学装置の製造プロセスにおいて、導電線及びデータ線を、同一の低抵抗金属材料から同一工程により形成できる。即ち、導電線を形成することによる製造プロセスの増加を最低限に抑えることができる。
【0025】
また、本発明の電気光学装置は、前記画像信号線及びクロック信号線の間に介在する前記導電線部分並びに前記画像信号線及びクロック信号線は、前記第1基板に平行な同一平面上に形成された同一の低抵抗金属層から構成されると良い。
【0026】
この電気光学装置によれば、画像信号線及びクロック信号線の間に介在する導電線部分は、画像信号線やクロック信号線と、基板に平行な同一平面上に形成されているので、シールドの効果がより効率良く発揮される。ここで、同一平面上とは、基板の上に直接これらを配線してもよく、或いは基板上に形成された下地となる絶縁層上やTFT等のスイッチング素子の半導体層上に形成された層間絶縁層上にこれらを配線してもよいという意味である。更に、当該電気光学装置の製造プロセスにおいて、導電線、画像信号線及びクロック信号線を、例えば、Al層等の同一の低抵抗金属層から一括して形成できるので、導電線を形成することによる製造プロセスの増加を最低限に抑えることができる。
【0027】
また、本発明の電気光学装置は、前記画素電極に所定量の容量を付与する容量線を更に備えており、該容量線が前記導電線に接続されると良い。
【0028】
この電気光学装置によれば、容量線により画素電極に所定量の容量が付与されているので、デューティー比が小さくても高精細な表示が可能とされる。そして、容量線は導電線に接続されている。従って、容量線の電位変動によるスイッチング素子や画素電極への悪影響は防止されている。しかも、容量線を定電位とするための配線を導電線で兼用でき、更に、容量線を定電位にするために必要な外部入力端子も、例えば、前述の第3外部入力端子或いは導電線専用の外部入力端子で兼用できる。
【0029】
また、本発明の電気光学装置は、前記基板に対向して対向基板が設けられ、前記画像表示領域の輪郭に沿って前記基板及び前記対向基板のうち少なくとも一方に形成された遮光性の額縁と、前記画素電極に容量を付与する容量線とを更に備えており、前記導電線は前記額縁に対向する位置に延設されるとともに、前記対向する位置において前記導電線に前記容量線が接続されていると良い。
【0030】
この電気光学装置によれば、導電線は、基板の額縁に対向配置されているので、TFTアレイ基板上の省スペース化が図られ、例えば、走査線駆動回路やデータ線駆動回路を第1基板の周辺部分に余裕を持って形成することができ、導電線形成により電気光学装置における有効表示面積が減少することも殆ど又は全くない。また、容量線は導電線に接続されているため、容量線の電位変動によるスイッチング素子や画素電極への悪影響は防止されている。しかも、容量線を定電位とするための配線を導電線で兼用でき、更に、容量線を定電位にするために必要な外部入力端子も、例えば、前述の第3外部入力端子或いは導電線専用の外部入力端子で兼用できる。また、導電線と容量線との接続は額縁に対向配置されるため、TFT基板上有効表示面積を減少させることなく、スペースを有効利用することができる。
【0031】
また、本発明の電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【0032】
この電子機器によれば、電子機器は、上述した本願発明の電気光学装置を備えており、高周波のクロックノイズが低減されており、高品位の画像表示が可能となる。
【0033】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにする。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、本実施形態では電気光学装置の一例として液晶装置を用いて説明する。
【0035】
(液晶装置の構成)
液晶装置の実施の形態の構成について図1から図6に基づいて説明する。図1は、液晶装置の実施の形態におけるTFTアレイ基板上に設けられた各種配線、周辺回路等の構成を示す平面図であり、図2は、図1のより詳細な2次元的レイアウトを示す平面図であり、図3は、画像信号線及びクロック信号線等の配線を示す図2のA−A’断面図であり、図4は、図1の画素部分の拡大平面図であり、図5は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図6は、対向基板を含めて示す図5のH−H’断面図である。
【0036】
図1において、液晶装置200は、例えば石英基板、ハードガラス等からなるTFTアレイ基板1を備えている。TFTアレイ基板1上には、マトリクス状に設けられた複数の画素電極11と、X方向に複数配列されており夫々がY方向に沿って伸びるデータ線35と、Y方向に複数配列されており夫々がX方向に沿って伸びる走査線31と、各データ線35と画素電極11との間に夫々介在すると共に該間における導通状態及び非導通状態を、走査線31を介して夫々供給される走査信号に応じて夫々制御するスイッチング素子の一例としての複数のTFT30とが形成されている。またTFTアレイ基板1上には、後述の蓄積容量(図6参照)のための配線である容量線31’(蓄積容量電極)が、走査線31と平行に形成されている。
【0037】
TFTアレイ基板1上には更に、データ信号供給手段の一例を構成するサンプリング回路301及びデータ線駆動回路101と、走査線駆動回路104とが形成されている。また、複数の画素電極11により規定される画像表示領域(即ち、実際に液晶の配向状態変化により画像が表示される液晶装置の領域)の上辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が設けられており、画像表示領域の四隅には、TFTアレイ基板1と対向基板との間で電気的導通をとるための上下導通端子106が設けられている。以下図1から図3の説明において、TFTアレイ基板1の下辺に沿って複数設けられた外部入力端子102を介して入力される信号名称と、その信号配線とは、説明の容易化のために同一のアルファベット記号を信号及び配線の後に夫々付加して参照する(例えば、信号名称である“クロック信号CLX”に対し、その信号配線を“配線CLX”と呼ぶ)ことにする。
【0038】
走査線駆動回路104は、外部制御回路から外部入力端子102並びに配線VSSY及びVDDYを介して供給される、走査線駆動回路用の負電源VSSY及び正電源VDDYを電源として用いて、走査線駆動回路用のスタート信号DYの入力により内蔵シフトレジスタ回路をスタートさせる。そして、外部入力端子102並びに配線CLY及びCLY’を介して供給される、走査線駆動回路用の基準クロック信号CLY及びその反転クロック信号CLY’に基づく所定タイミングで、走査線31に走査信号をパルス的に線順次で印加する。
【0039】
データ線駆動回路101は、外部制御回路から外部入力端子102並びに信号配線VSSX及びVDDXを介して供給される、データ線駆動回路用の負電源VSSX及び正電源VDDXを電源として用いて、データ線駆動回路用のスタート信号DXの入力により内蔵シフトレジスタ回路をスタートさせる。そして、外部入力端子102並びに配線CLX及びCLX’を介して供給されるデータ線駆動回路用の基準クロック信号CLX及びその反転クロック信号CLX’に基づき、走査線駆動回路104が走査信号を印加するタイミングに合わせて、外部入力端子102及び配線VID1〜VID6を介して供給される例えば6相にシリアル-パラレル変換された画像信号VID1〜VID6夫々について、データ線35毎にサンプリング回路駆動信号をサンプリング回路301にサンプリング回路駆動信号線306を介して所定タイミングで供給する。
【0040】
サンプリング回路301は、TFT302を各データ線35毎に備えており、配線VID1〜VID6がTFT302のソース電極に接続されており、サンプリング回路駆動信号線306がTFT302のゲート電極に接続されている。そして、画像信号VID1〜VID6が入力されると、これらの画像信号をサンプリングする。また、サンプリング回路駆動信号線306を介して、データ線駆動回路101からサンプリング回路駆動信号が入力されると、画像信号VID1〜VID6夫々についてサンプリングされた画像信号を、6つの隣接するデータ線35からなるグループ毎に順次印加する。以上のように、データ線駆動回路101とサンプリング回路301とは、6相にシリアル−パラレル変換された画像信号VID1〜VID6をデータ線35にデータ信号として供給するように構成されている。本実施の形態では隣接する6つのデータ線35に接続されるサンプリング回路301を同時に選択し、6つのデータ線35からなるグループ毎に順次転送していく方式を述べたが、データ線35を1本毎に選択してもよいし、隣接する2、3、…、5本或いは7本以上を同時に選択してもよい。また、データ線35に供給される画像信号のシリアル−パラレル変換数は6相のみならず、サンプリング回路301を構成するTFT302の書き込み特性が良ければ、5相以下でもよいし、画像信号の周波数が高ければ、7相以上に増やしてもよい。この際、少なくとも画像信号のシリアル−パラレル変換数だけ、画像信号用の外部入力端子102及び画像信号線が必要なことは言うまでもない。
【0041】
図2に示すように、データ線駆動回路101は、スタート信号DXが入力されると、基準クロック信号CLX及びその反転クロック信号CLK’に基づく転送信号の順次生成を開始するシフトレジスタ回路101aと、シフトレジスタ回路101aからの転送信号を波形整形しバッファリングした後、サンプリング回路駆動信号線306を介してサンプリング回路301に供給する波形制御回路101b及びバッファ回路101cとを備えている。また、サンプリング回路301は、6相にシリアル−パラレル変換された画像信号VID1〜VID6に対応してTFT302が6個ずつパラレルに各サンプリング回路駆動信号線306に接続されている。即ち、TFT302から構成されるスイッチS1〜S6が左から1本目のサンプリング回路駆動信号線306に接続されており、スイッチS7〜S12が左から2本目のサンプリング回路駆動信号線306に接続されており、スイッチSn−5〜Snが右端のサンプリング回路駆動信号線306に接続されている。
【0042】
本実施の形態では特に、図1及び図2に示すように、TFTアレイ基板1には、負電源VSSX用の配線VSSXを兼ねた定電位の導電線(以下、シールド線と称す)80及び正電源VDDX用の配線VDDXを兼ねた定電位のシールド線82が配線されている。これらのシールド線80及び82により、配線VID1〜VID6は、配線CLX及びCLX’から電気的にシールドされている。従って、クロック信号CLXの周波数が高い場合でも、配線CLX及びCLX’から配線VID1〜VID6への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できる。
【0043】
尚、走査線駆動用のクロック信号CLY(及びその反転クロック信号CLY’)の周波数は、データ線駆動用の上述のクロック信号CLX(及びその反転クロック信号CLX’)の周波数に比べて遥かに低い。従って、クロック信号CLY及びCLY’については、高周波のクロックノイズが問題となることは少ない。しかしながら、本実施の形態においては、図1及び図2に示したように、シールド線80及び82により、配線CLY及びCLY’からも、配線VID1〜VID6は、シールドされるように配線されている。すなわち、外部入力端子102から延設され、データ線駆動回路101の負電源VSSXを兼ねたシールド線80は、対向基板2に設けられた遮光性の額縁53下に沿って、画像表示領域を囲むように配線される。従って、画像信号用の配線VID1〜VID6ばかりではなく、サンプリング回路301のTFT302を介してデータ信号が書き込まれるデータ線35への周辺回路からのノイズの飛び込みをも低減できる。
【0044】
特に本実施の形態では、配線VSSX及びVDDXを夫々延設してシールド線80及び82とすることにより、外部入力端子や配線を共用することが可能となり、装置構成の簡略化と省スペース化を図ることが出来る。また、シールド線80及び82の電位は、このように定電位線との共用化により、容易に定電位とされる。但し、電源用の配線とシールド線を別個に配線してもよい。
【0045】
また、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104を駆動するための電源電圧が互いに同じであれば、正電源の電位(正電位)であるVDDX及びVDDY、負電源の電位(負電位)であるVSSX及びVSSYはそれぞれ共用させてもよい。このような構成を採れば、外部入力端子及びそれから延設される配線が削減できるので有利である。
【0046】
本実施の形態では、図2に示すように、負電源VSSXが入力される外部入力端子102が2つ設けられており、配線VSSXもこれに対応して2本設けられている。そして、配線VID1〜VID6は、負電源VSSXの電位(負電位)とされたシールド線80により、TFTアレイ基板1上で囲まれている。特に、シフトレジスタ回路101aと波形制御回路101bとの間にも、データ線35と同じAl等の金属層から形成されたシールド線80は延設されている。そして、延設されたシールド線80の先端部は、後述のように第1層間絶縁層を介してAl等の金属層の下方において、例えば走査線31と同じポリシリコン等の導電層から形成されたシールド線接続部81を介して、波形制御回路101b及びバッファ回路101cを囲むようにしてシールド線80に接続されている。
【0047】
他方、図2に示すように、配線CLX及びCLX’は、データ線駆動回路101に隣接する部分においては、正電源VDDXの電位(正電位)とされたシールド線82により、TFTアレイ基板1上で囲まれている。特に、波形制御回路101bとバッファ回路101cとの間にも、データ線35と同じAl等の金属層から形成されたシールド線82は延設されており、その先端部は、例えば走査線31と同じポリシリコン等の導電層から形成されたシールド線接続部83を介して波形制御回路101b及びシフトレジスタ回路101aを囲むようにしてシールド線82に接続されている。
【0048】
従って、配線VID1〜VID6は、TFTアレイ基板1上で配線CLX及びCLX’から2重にシールドされた構成が採られており、シフトレジスタ回路101a並びに波形制御回路101b及びバッファ回路101cに対するシールドも信頼性が高いものとされている。但し、このように囲む構成を採らなくても、配線CLX及びCLX’と配線VID1〜VID6との間にシールド線80又は82が少なくとも一本介在するように構成すれば、シールドの効果は多少なりとも得られる。
【0049】
本実施の形態では、図1及び図2に示したように、配線VID1〜VID6と配線CLX及びCLX’とは、TFTアレイ基板1上でX方向に沿って反対向きに(即ち、前者は時計回りに、後者は反時計回りに)引き回されている。従って、これらの配線間の距離が全体として大きくなるため、且つこれらの配線間にあるデータ線駆動回路101の介在に応じてこれらの配線間を伝達する電磁波は減少するので、クロック信号CLX及びCLX’の周波数が高い場合でも、配線CLX及びCLX’から、配線VID1〜VID6への高周波のクロックノイズの飛び込みを更に低減できる。また、配線CLX及びCLX’と配線VID1〜VID6の引き回しは、その方向が入れ替わっても何ら問題はない。すなわち、配線CLX及びCLX’を負電源VSSXでシールドし、配線VID1〜VID6を正電源VDDXでシールドしてもよい。但し、このように反対方向に引き回す構成を採らなくても、配線CLX及びCLX’と配線VID1〜VID6との間にシールド線80又は82が少なくとも一本介在するように構成すれば、シールドの効果は多少なりとも得られる。
【0050】
本実施の形態では、クロック信号CLX及びCLX’用の外部入力端子102と、画像信号VID1〜VID6用の外部入力端子102とは、負電源VSSX用、正電源VDDX用及びスタート信号DX用の3つの外部入力端子102を間に介して、相互に所定間隔を隔てて配置されている。そして好ましくは、TFTアレイ基板1の周辺部において外部入力端子102を形成可能な領域において、可能な限りクロック信号CLX及びCLX’用の外部入力端子102と、画像信号VID1〜VID6用の外部入力端子102とは、相互に離して配置され、少なくとも一個以上の外部入力端子102が両者間に配置される。このように構成すれば、例えば画像信号線とクロック信号線とを隣接配置した場合と比較して、クロック用の配線から画像信号用の配線への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できる。
【0051】
本実施の形態では図1及び図2に示したように、シールド線80により、画像表示領域及び複数のデータ線35は、TFTアレイ基板1上で囲まれている。このため、当該画像表示領域及び複数のデータ線35も、配線CLX及びCLX’からシールドされている。従って、データ線駆動回路101から出力されたサンプリング回路駆動信号、TFT30や画素電極11に到達したデータ信号等における、高周波のクロックノイズの発生を低減できる。但し、このように画像表示領域までも囲む構成を採らなくても、サンプリング回路301に至るまでの配線VID1〜VID6をシールド線80又は82によりシールドするように構成すれば、シールドの効果は多少なりとも得られる。
【0052】
図3に断面図で示すように、シールド線80及び82を含む外部入力端子102に接続された各種配線DY、VSSY、…、VDDXは、例えば、Al(アルミニウム)等の、データ線35と同一の低抵抗金属材料から形成されている。従って、シールド線80及び82の引き回し領域が、たとえ長くても、シールド線80及び82の抵抗は実用上十分に低く抑えられる。即ち、図2に示したように、他の各種配線やシフトレジスタ回路101a並びに波形制御回路101b及びバッファ回路101cの隙間を縫ってジグザグにシールド線82を長く配線でき、更に画像表示領域までも含めた広い領域にシールド線80を長く配線できる。このように比較的簡単な構成により、当該シールドの効果を全体として高めることが出来る。また図3に示すように、シールド線80及び82を含む外部入力端子102に接続された各種配線DY、VSSY、…、VDDXは、TFTアレイ基板1に形成された第1層間絶縁層42上に、即ち同一層上に形成されている。従って、シールドの効果がより効率良く発揮される。更に、このように構成すると、液晶装置200の製造プロセスにおいて、各種配線DY、VSSY、…、VDDXを、例えば、Al層等の同一の低抵抗金属層から同一工程により一括して形成できるので、製造上有利である。
【0053】
尚、図1から図3に示した外部入力端子102から入力される信号LCCOMは、共通電極の電源信号であり、配線LCCOM及び前述の上下導通端子106上の導通材を介して、後述の対向基板に設けられた共通電極(図7参照)に供給される。
【0054】
ここで図4の平面図に示すように、容量線31’は、TFTアレイ基板1上において走査線31と平行に、例えば走査線31と同じく導電性のポリシリコン層等から形成されており、シールド線80にコンタクトホール80aを介して接続されている。このように構成すれば、容量線31’を定電位とするための配線をシールド線80で兼用でき、容量線31’を定電位にするために必要な外部入力端子も、シールド線80用の外部入力端子102で兼用できる。
【0055】
本実施の形態では特に、サンプリング回路301は、図1中斜線領域で示すように且つ図5及び図6に示すように、対向基板2に形成された遮光性の額縁53に対向する位置においてTFTアレイ基板1上に設けられており、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104は、液晶層50に面しないTFTアレイ基板1の狭く細長い周辺部分上に設けられている。TFTアレイ基板1の上には、画像表示領域の周囲において両基板を貼り合わせて液晶層50を包囲するシール部材の一例としての光硬化性樹脂からなるシール材52が、画像表示領域に沿って設けられている。そして、対向基板2上における画像表示領域とシール材52との間には、遮光性の額縁53が設けられている。
【0056】
額縁53は、後に画像表示領域に対応して開口が開けられた遮光性のケースにTFTアレイ基板1が入れられた場合に、当該画像表示領域が製造誤差等により当該ケースの開口の縁に隠れてしまわないように、即ち、例えばTFTアレイ基板1のケースに対する数百μm程度のずれを許容するように、画像表示領域の周囲に例えば500μm以上の幅を持つ帯状の遮光性材料から形成されたものである。このような遮光性の額縁53は、例えば、Cr(クロム)、Ni(ニッケル)、Al(アルミニウム)等の金属材料を用いたスパッタリング、フォトリソグラフィ及びエッチングにより対向基板2に形成される。或いは、カーボンやTi(チタン)をフォトレジストに分散した樹脂ブラックなどの材料から形成される。
【0057】
シール材52の外側の領域には、画像表示領域の下辺に沿ってデータ線駆動回路101及び外部入力端子102が設けられており、画像表示領域の左右の2辺に沿って走査線駆動回路104が画像表示領域の両側に設けられている。そして、シール材52とほぼ同じ輪郭を持つ対向基板2が当該シール材52によりTFTアレイ基板1に固着されている。
【0058】
以上のようにシールド線80及びサンプリング回路301は、TFTアレイ基板1上の額縁53に対向配置、即ち本実施形態の場合は額縁53の下に設けるようにすれば、TFTアレイ基板1上の省スペース化が図られ、例えば、走査線駆動回路104やデータ線駆動回路101をTFTアレイ基板1の周辺部分に余裕を持って形成することができ、シールド線80の形成により液晶装置200における有効表示面積が減少することも殆ど又は全くない。またシールド線80は額縁53に対向する位置に延設されるとともに、対向する位置においてシールド線80と容量線31’とを接続するようにすれば、TFT基板上の有効表示面積を減少させることなく、スペースを有効利用することができる。
【0059】
(液晶装置全体の構成)
次に、液晶装置200の具体的構成について図7及び図8を参照して説明する。ここに、図7は液晶装置のTFT30部分を示しており、図4におけるB−B’に沿った断面図であり、図8は額縁の下における液晶装置のシールド線80に沿った断面図である。尚、図7及び図8においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【0060】
図7の断面図において、液晶装置200は、各画素に設けられるTFT30部分において、TFTアレイ基板1並びにその上に積層された半導体層32、ゲート絶縁層33、走査線31(ゲート電極)、第1層間絶縁層42、データ線35、第2層間絶縁層43、画素電極11及び配向膜12を備えている。液晶装置200はまた、例えばガラス基板から成る対向基板2並びにその上に積層された共通電極21、配向膜22及び遮光膜23を備えている。液晶装置200は更に、これらの両基板間に挟持された電気光学物質として液晶層50を備えている。
【0061】
ここでは先ず、これらの層のうち、TFT30を除く各層の構成について順に説明する。
【0062】
第1及び第2層間絶縁層42及び43は夫々、5000〜15000オングストローム程度の層みを持つNSG(ノンシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)などのシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等からなる。尚、TFTアレイ基板1上に、TFT30の下地となる層間絶縁層をシリケートガラス膜、窒化シリコン膜や酸化シリコン膜等から形成してもよい。
【0063】
画素電極11は例えば、ITO(インジウム・ティン・オキサイド)膜などの透明導電性薄膜からなる。このような画素電極11は、スパッタリング処理等によりITO膜等を約500〜2000オングストロームの厚さに堆積した後、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程を施すこと等により形成される。尚、当該液晶装置200を反射型の液晶装置に用いる場合には、Al等の反射率の高い不透明な材料から画素電極11を形成してもよい。
【0064】
配向膜12は例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。このような配向膜12は、例えばポリイミド系の塗布液を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理を施すこと等により形成される。
【0065】
共通電極21は、対向基板2の全面に渡って形成されている。このような共通電極21は、例えばスパッタリング処理等によりITO膜等を約500〜2000オングストロームの厚さに堆積した後、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程を施すこと等により形成される。
【0066】
配向膜22は、例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜からなる。このような配向膜22は、例えばポリイミド系の塗布液を塗布した後、所定のプレティルト角を持つように且つ所定方向でラビング処理を施すこと等により形成される。
【0067】
遮光膜23は、TFT30に対向する所定領域に設けられている。このような遮光膜23は、前述の額縁53同様に、CrやNiなどの金属材料を用いたスパッタリング、フォトリソグラフィ及びエッチングにより形成されたり、カーボンやTiをフォトレジストに分散した樹脂ブラックなどの材料から形成される。遮光膜23は、TFT30の半導体層32に対する遮光の他に、コントラストの向上、色材の混色防止などの機能を有する。
【0068】
液晶層50は、画素電極11と共通電極21とが対面するように配置されたTFTアレイ基板1と対向基板2との間において、シール材52(図5及び図6参照)により囲まれた空間に液晶が真空吸引等により封入されることにより形成される。液晶層50は、画素電極11からの電界が印加されていない状態で配向膜12及び22により所定の配向状態を採る。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなる。シール材52は、二つの基板1及び2をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのスペーサが混入されている。
【0069】
次に、TFT30に係る各層の構成について順に説明する。
【0070】
TFT30は、走査線31、走査線31からの電界によりチャネルが形成される半導体層32、走査線31と半導体層32とを絶縁するゲート絶縁層33、半導体層32に形成されたソース領域34、データ線35、及び半導体層32に形成されたドレイン領域36を備えている。ドレイン領域36には、複数の画素電極11のうちの対応する一つが接続されている。ソース領域34及びドレイン領域36は後述のように、半導体層32に対し、n型又はp型のチャネルを形成するかに応じて所定濃度のn型用又はp型用のドーパントをドープすることにより形成されている。n型チャネルのTFTは、動作速度が速いという利点があり、画素のスイッチング素子であるTFT30として用いられることが多い。
【0071】
TFT30を構成する半導体層32は、例えば、TFTアレイ基板1上にa−Si(アモルファスシリコン)膜を形成後、アニール処理を施して約500〜2000オングストロームの厚さに固相成長させることにより形成する。この際、nチャネル型のTFT30の場合には、Sb(アンチモン)、As(砒素)、P(リン)などのV族元素のドーパントを用いたイオン注入等によりドープしてもよい。また、pチャネル型のTFT30の場合には、B(ボロン)、Ga(ガリウム)、In(インジウム)などのIII族元素のドーパントを用いたイオン注入等によりドープする。特にTFT30をLDD(Lightly Doped Drain)構造を持つnチャネル型のTFTとする場合、p型の半導体層32に、ソース領域34及びドレイン領域36のうちチャネル側に夫々隣接する一部にPなどのV族元素のドーパントにより低濃度ドープ領域を形成し、同じくPなどのV族元素のドーパントにより高濃度ドープ領域を形成する。また、pチャネル型のTFT30とする場合、n型の半導体層32に、 BなどのIII族元素のドーパントを用いてソース領域34及びドレイン領域36を形成する。このようにLDD構造とした場合、ショートチャネル効果を低減できる利点が得られる。尚、TFT30は、LDD構造における低濃度ドープ領域にイオン注入したオフセット構造のTFTとしてもよいし、ゲート電極をマスクとして高濃度の不純物イオンをドープすることにより自己整合的に高濃度なソース及びドレイン領域を形成するセルフアライン型のTFTとしてもよい。また、ゲート電極を2個直列に設けデュアルゲート構造としてもよいし、ゲート電極を3個以上直列に設けてもよいことは言うまでもない。このような構成を採れば、TFT30のオフ時におけるリーク電流が低減され、クロストーク等の発生を抑制できるため、高品位な液晶装置を提供することができる。
【0072】
ゲート絶縁層33は、半導体層32を約900〜1300℃の温度により熱酸化することにより、300〜1500オングストローム程度の比較的薄い厚さの熱酸化膜を形成して得ることができる。これにより半導体層32とゲート絶縁層33の界面状態の優れた良質の絶縁膜を形成することができる。
【0073】
走査線31は、減圧CVD法等によりポリシリコン膜を堆積した後、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程等により形成される。或いは、Al等の金属膜又は金属シリサイド膜から形成されてもよい。この場合、走査線31を、遮光膜23が覆う領域の一部又は全部に対応する遮光膜として配置すれば、金属膜や金属シリサイド膜の持つ遮光性により、遮光膜23の一部又は全部を省略することも可能となる。この場合特に、対向基板2とTFTアレイ基板1との貼り合わせずれによる画素開口率の低下を防ぐことが出来る利点がある。
【0074】
データ線35は、画素電極11と同様にITO膜等の透明導電性薄膜から形成してもよい。或いは、スパッタリング処理等により、約1000〜5000オングストロームの厚さに堆積されたAl等の低抵抗金属や金属シリサイド等から形成してもよい。
【0075】
また、第1層間絶縁層42には、ソース領域34へ通じるコンタクトホール37及びドレイン領域36へ通じるコンタクトホール38が夫々形成されている。このソース領域34へのコンタクトホール37を介して、データ線35はソース領域34に電気的接続される。更に、第2層間絶縁層43には、ドレイン領域36へのコンタクトホール38が形成されている。このドレイン領域36へのコンタクトホール38を介して、画素電極11はドレイン領域36に電気的接続される。前述の画素電極11は、このように構成された第2層間絶縁層43の上面に設けられている。各コンタクトホールは、例えば、反応性エッチング、反応性イオンビームエッチング等のドライエッチングにより形成すれば、開口サイズの微細化が可能となり、画素の高開口率化が実現できる。
【0076】
尚、一般にはチャネルが形成される半導体層32は、光が入射するとp−Siが有する光電変換効果により光電流が発生してしまいTFT30のトランジスタ特性が劣化するが、本実施の形態では、対向基板2には各TFT30に夫々対向する位置に遮光膜23が形成されているので、入射光が半導体層32に入射することが防止される。更にこれに加えて又は代えて、ゲート電極を上側から覆うようにデータ線35をAl等の不透明な金属薄膜から形成すれば、遮光膜23と共に又は単独で、半導体層32への入射光(即ち、図7で上側からの光)の入射を効果的に防ぐことが出来る。
【0077】
図7において、画素電極11には蓄積容量70が夫々設けられている。この蓄積容量70は、より具体的には、半導体層32と同一工程により形成される第1蓄積容量電極32’、ゲート絶縁層33と同一工程により形成される誘電体層33’、走査線31と同一工程により形成される容量線31’(第2蓄積容量電極)、第1及び第2層間絶縁層42及び43、並びに第1及び第2層間絶縁層42及び43を介して容量線31’に対向する画素電極11の一部から構成されている。このように蓄積容量70が設けられているため、デューティー比が小さくても高精細な表示が可能とされる。
【0078】
図8の断面図に示すように、額縁53に対向し且つ複数の走査線31の上方の位置において第1層間絶縁層42上をシールド線80は通過する。そして、このシールド線80は、その殆どの部分が、前述したデータ線35と同一工程で形成されたAl等の金属薄膜からなる低抵抗な配線である。このように液晶装置200の製造プロセスにおいて、シールド線80とデータ線35とを一括して形成できるので、製造上有利である。
【0079】
本実施の形態では特に、TFT30の形成時に同一薄膜形成工程で、サンプリング回路301、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の周辺回路を形成できるので製造上有利である。例えば、これらの周辺回路は、nチャネル型ポリシリコンTFT及びpチャネル型ポリシリコンTFTから構成される相補型構造の複数のTFTからTFTアレイ基板1上の周辺部分に形成される。
【0080】
尚、図7及び図8には示されていないが、液晶装置200においては、対向基板2の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板1の投射光が出射する側には夫々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モード、 STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の方向で配置される。
【0081】
また、以上説明した液晶装置200は、カラー液晶プロジェクタに適用されるため、3つの液晶装置200がRGB用のライトバルブとして夫々用いられ、各装置には夫々RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が入射光として夫々入射されることになる。従って、各実施の形態では、対向基板2に、カラーフィルタは設けられていない。しかしながら、液晶装置200においても遮光膜23の形成されていない画素電極11に対向する所定領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜と共に、対向基板2上に形成してもよい。あるいは、TFTアレイ基板1上の各画素に対応するように、RGBのカラーレジストによりカラーフィルター層を内蔵しても良い。このようにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型や反射型のカラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に本実施の形態の液晶装置を適用できる。更に、対向基板2上に1画素1個対応するようにマイクロレンズを形成してもよい。このようにすれば、入射光の集光効率を向上することで、明るい液晶装置が実現できる。更にまた、対向基板2上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。このダイクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー液晶装置が実現できる。
【0082】
液晶装置200において、TFTアレイ基板1側における液晶分子の配向不良を抑制するために、第2層間絶縁層43の上に更に平坦化膜をスピンコート等で塗布してもよく、又はCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理を施してもよい。或いは、第2層間絶縁層43を平坦化膜で形成してもよい。
【0083】
液晶装置200のスイッチング素子は、正スタガ型又はコプラナー型のポリシリコンTFTであるとして説明したが、逆スタガ型のTFTやアモルファスシリコンTFT等の他の形式のTFTに対しても、本実施の形態は有効である。
【0084】
液晶装置200においては、一例として液晶層50をネマティック液晶から構成したが、液晶を高分子中に微小粒として分散させた高分子分散型液晶を用いれば、配向膜12及び22、並びに前述の偏光フィルム、偏光板等が不要となり、光利用効率が高まることによる液晶装置の高輝度化や低消費電力化の利点が得られる。更に、画素電極11をAl等の反射率の高い金属膜から構成することにより、液晶装置200を反射型液晶装置に適用する場合には、電圧無印加状態で液晶分子がほぼ垂直配向されたSH(スーパーホメオトロピック)型液晶などを用いても良い。更にまた、液晶装置200においては、液晶層50に対し垂直な電界(縦電界)を印加するように対向基板2の側に共通電極21を設けているが、液晶層50に平行な電界(横電界)を印加するように一対の横電界発生用の電極から画素電極11を夫々構成する(即ち、対向基板2の側には縦電界発生用の電極を設けることなく、TFTアレイ基板1の側に横電界発生用の電極を設ける)ことも可能である。このように横電界を用いると、縦電界を用いた場合よりも視野角を広げる上で有利である。その他、各種の液晶材料(液晶相)、動作モード、液晶配列、駆動方法等に本実施の形態を適用することが可能である。また、上述の実施形態では基板上にTFTを形成する構成を用いて説明したがこのような構成に限らず、シリコン基板にスイッチング素子を形成する構成でも適用可能である。また、電気光学物質として液晶を用いて説明したが液晶に限らず、エレクトロルミネッセンス、あるいはプラズマディスプレイ等にも適用可能である。
【0085】
以上説明した実施の形態において更に、額縁53下やTFTアレイ基板1の周辺部に、プリチャージ回路、検査回路等の周知の周辺回路を設けてもよい。プリチャージ回路は、コントラスト比の向上、データ線35の電位レベルの安定、表示画面上のラインむらの低減等を目的として、データ線35に対し、データ線駆動回路101から供給されるデータ信号に先行するタイミングで、プリチャージ信号を供給することにより、データ信号をデータ線35に書き込む際の負荷を軽減する回路である。例えば、特開平7−295520号公報に、このようなプリチャージ回路の一例が開示されている。他方、検査回路は、額縁53下やTFTアレイ基板の周辺部に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための回路である。
【0086】
また、以上の実施の形態において、特開平9−127497号公報、特公平3−52611号公報、特開平3−125123号公報、特開平8−171101号公報等に開示されているように、TFTアレイ基板1上においてTFT30に対向する位置(即ち、TFT30の下側)にも、例えば高融点金属からなる遮光層を設けてもよい。このようにTFT30の下側にも遮光層を設ければ、TFTアレイ基板1の側からの戻り光等がTFT30に入射するのを未然に防ぐことができる。従って、当該液晶装置200をプロジェクタ用のライトバルブとして好適に用いることが出来る。
【0087】
更にまた、以上の実施の形態において、TFT30に代えてTFD(Thin Film Diode)等の2端子型非線形素子等からスイッチング素子を構成してもよい。この場合、データ線及び走査線のうち一方の線を対向基板に配置して共通電極として機能させ、TFTアレイ基板に設けられた他方の線と画素電極との間にスイッチング素子を夫々配置して液晶駆動する。このように構成しても、画素信号線やデータ線をクロック信号線からシールドすることにより、高周波のクロックノイズの画像信号やデータ信号への飛び込みを防止する効果は発揮される。
【0088】
(液晶装置の動作)
次に、以上のように構成された液晶装置200の動作について図1を参照して説明する。
【0089】
先ず、走査線駆動回路104は、所定タイミングで走査線31に走査信号をパルス的に線順次で印加する。
【0090】
これと並行して、6つの配線VID1〜VID6からパラレルな画像信号を受けると、サンプリング回路301は、これらの画像信号をサンプリングする。データ線駆動回路101は、走査線駆動回路104がゲート電圧を印加するタイミングに合わせて、6つの配線VID1〜VID6夫々について一つのデータ線毎にサンプリング回路駆動信号を供給して、サンプリング回路301のTFT302をオン状態とする。これにより、隣接する6つのデータ線35に対して、サンプリング回路301にサンプリングされたデータ信号を順次印加する。即ち、データ線駆動回路101とサンプリング回路301により、配線VID1〜VID6から入力された6相にシリアル−パラレル変換されたパラレルな画像信号VID1〜VID6は、データ線35に供給される。
【0091】
このように、走査信号(ゲート電圧)及びデータ信号(ソース電圧)の両方が印加されたTFT30においては、ソース領域34、半導体層32に形成されたチャネル及びドレイン領域36を介して画素電極11に電圧が印加される。そして、この画素電極11の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも例えば3桁も長い時間だけ蓄積容量(図7参照)により保持される。ここで特に、シールド線80及び82により、配線VID1〜VID6は、配線CLX及びCLX’からシールドされているので、クロック信号CLXの周波数が高い場合でも、配線CLX及びCLX’から配線VID1〜VID6への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できる。
【0092】
以上のように、画素電極11に電圧が印加されると、液晶層50におけるこの画素電極11と共通電極21とに挟まれた部分における液晶の配向状態が変化し、ノーマリーホワイトモードであれば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶部分を通過不可能とされ、ノーマリーブラックモードであれば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶部分を通過可能とされ、全体として液晶装置200からは画像信号に応じたコントラストを持つ光が出射する。
【0093】
以上の結果、表示すべき画像の解像度が高く、高周波のシリアルな画像信号VID1〜VID6が入力される場合にも、これに対応して周波数が高いクロック信号CLX及びCLX’を用いつつ、高周波のクロックノイズの発生により画質が劣化することは殆ど又は全く無くなり、高品位の画像表示が可能とされる。
【0094】
(電子機器)
次に、以上詳細に説明した液晶装置200を備えた電子機器の実施の形態について図9から図13を参照して説明する。
【0095】
先ず図9に、このように液晶装置200を備えた電子機器の概略構成を示す。
【0096】
図9において、電子機器は、表示情報出力源1000、表示情報処理回路1002、駆動回路1004、液晶装置200、クロック発生回路1008並びに電源回路1010を備えて構成されている。表示情報出力源1000は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、光ディスク装置などのメモリ、テレビ信号を同調して出力する同調回路等を含み、クロック発生回路1008からのクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの表示情報を表示情報処理回路1002に出力する。表示情報処理回路1002は、増幅・極性反転回路、シリアル−パラレル変換回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成されており、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号CLKと共に駆動回路1004に出力する。駆動回路1004は、液晶装置200を駆動する。電源回路1010は、上述の各回路に所定電源を供給する。尚、液晶装置200を構成するTFTアレイ基板の上に、駆動回路1004を搭載してもよく、これに加えて表示情報処理回路1002を搭載してもよい。
【0097】
次に図10から図13に、このように構成された電子機器の具体例を夫々示す。
【0098】
図10において、電子機器の一例たる液晶プロジェクタ1100は、上述した駆動回路1004がTFTアレイ基板上に搭載された液晶装置200を含む液晶モジュールを3個用意し、夫々RGB用のライトバルブ200R、200G及び200Bとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G、Bに分けられ、各色に対応するライトバルブ200R、200G及び200Bに夫々導かれる。この際特にB光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ200R、200G及び200Bにより夫々変調された3原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム1112により再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投射される。
【0099】
本実施の形態においては特に、前述のように遮光層をTFTの下側にも設けておけば、当該液晶装置200からの入射光に基づく液晶プロジェクタ内の投射光学系による反射光、入射光が通過する際のTFTアレイ基板の表面からの反射光、他の液晶装置から出射した後にダイクロイックプリズム1112を突き抜けてくる入射光の一部(R光及びG光の一部)等が、戻り光としてTFTアレイ基板の側から入射しても、画素スイッチング用のTFT30等のチャネルに対する遮光を十分に行うことができる。この場合、小型化に適したプリズムを投射光学系に用いても、各液晶装置のTFTアレイ基板とプリズムとの間において、戻り光防止用のAR(Anti Reflection)フィルムを貼り付けたり、偏光板にAR被膜処理を施したりすることが不要となるので、構成を小型且つ簡易化する上で大変有利である。
【0100】
図11において、電子機器の他の例たるマルチメディア対応のラップトップ型のパーソナルコンピュータ(PC)1200は、上述した液晶装置200がトップカバーケース内に備えられており、更にCPU、メモリ、モデム等を収容すると共にキーボード1202が組み込まれた本体1204を備えている。
【0101】
図12において、電子機器の他の例たるページャ1300は、金属フレーム1302内に前述の駆動回路1004がTFTアレイ基板上に搭載されて液晶モジュールをなす液晶装置200が、バックライト1306aを含むライトガイド1306、回路基板1308、第1及び第2のシールド板1310及び1312、二つの弾性導電体1314及び1316、並びにフィルムキャリアテープ1318と共に収容されている。この例の場合、前述の表示情報処理回路1002(図9参照)は、回路基板1308に搭載してもよく、液晶装置200のTFTアレイ基板上に搭載してもよい。更に、前述の駆動回路1004を回路基板1308上に搭載することも可能である。
【0102】
尚、図12に示す例はページャであるので、回路基板1308等が設けられている。しかしながら、駆動回路1004や更に表示情報処理回路1002を搭載して液晶モジュールをなす液晶装置200の場合には、金属フレーム1302内に液晶装置200を固定したものを液晶装置として、或いはこれに加えてライトガイド1306を組み込んだバックライト式の液晶装置として、生産、販売、使用等することも可能である。
【0103】
また図13に示すように、駆動回路1004や表示情報処理回路1002を搭載しない液晶装置200の場合には、駆動回路1004や表示情報処理回路1002を含むIC1324がポリイミドテープ1322上に実装されたTCP(Tape Carrier Package)1320に、TFTアレイ基板1の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して物理的且つ電気的に接続して、液晶装置として、生産、販売、使用等することも可能である。
【0104】
以上図10から図13を参照して説明した電子機器の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、エンジニアリング・ワークステーション(EWS)、携帯電話、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等などが図9に示した電子機器の例として挙げられる。
【0105】
以上説明したように、本実施の形態によれば、高周波のクロックノイズの発生が低減されており、高品位の画像表示が可能な液晶装置200を備えた各種の電子機器を実現できる。
【0106】
【発明の効果】
請求項1に記載の電気光学装置によれば、第1基板に配線された定電位の導電線により、画像信号線は、クロック信号線からシールドされているので、クロック信号線から画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減でき、従って、高解像度の画像を表示するための高周波数の画像信号に応じて高品位の画像表示を行える。
【0107】
請求項2に記載の電気光学装置によれば、導電線及び定電位線の配線自体や外部入力端子を共用することにより、構成の簡略化と省スペース化を図ることが出来るので、比較的簡易な構成により高品位の画像表示を行える電気光学装置を実現できる。
【0108】
請求項3に記載の電気光学装置によれば、画像信号線を、クロック信号線から2重にシールドする構成により、画像信号やデータ信号中の高周波のクロックノイズの発生をより強力に且つ信頼性高く低減し得る。
【0109】
請求項4に記載の電気光学装置によれば、画像信号線とクロック信号線とをデータ線駆動回路に対して反対向きに引き回すことにより、画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを更に低減できるので、簡単な構成上の工夫により効率良くシールドの効果を高めることが出来る。
【0110】
請求項5に記載の電気光学装置によれば、第1及び第2外部入力端子を、第3外部入力端子を間に介して相互に所定間隔を隔てて配置することにより、画像信号線への高周波のクロックノイズの飛び込みを低減できるので、簡単な構成上の工夫により効率良くシールドの効果を高めることが出来る。
【0111】
請求項6に記載の電気光学装置によれば、画像表示領域及び複数のデータ線をクロック信号線からシールドできるので、データ線上のデータ信号等における、高周波のクロックノイズの発生を低減でき、より高品位の画像表示が可能となる。
【0112】
請求項7に記載の電気光学装置によれば、導電線は基板の額縁下に設けられているので、基板上のスペースの有効利用を図ることができる。
【0113】
請求項8及び9に記載の電気光学装置によれば、比較的簡易な製造工程により、シールド効果の高い導電線を形成することができ、低コストで高品位の画像表示が可能な電気光学装置を実現できる。
【0114】
請求項10に記載の電気光学装置によれば、容量線の電位変動によるスイッチング素子や画素電極への悪影響を防止しつつ、容量線を定電位とするための定電位線や外部入力端子を他の配線や端子で兼用できるので、比較的簡易な構成により高品位の画像表示が可能となる。
【0115】
請求項11に記載の電子機器によれば、高周波のクロックノイズが低減されており、高品位の画像表示が可能な、液晶プロジェクタ、パーソナルコンピュータ、ページャ等の様々な電子機器を実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 液晶装置の実施の形態においてTFTアレイ基板上に形成された各種配線、周辺回路等の概略平面図である。
【図2】 図1の2次元的レイアウトをより詳細に示す概略平面図である。
【図3】 図1のTFTアレイ基板上のA−A’線に沿った断面図である。
【図4】 図1のTFTアレイ基板上に形成された画素電極、走査線、データ等の画像表示領域端部における拡大平面図である。
【図5】 図1の液晶装置の全体構成を示す平面図である。
【図6】 図1の液晶装置の全体構成を示す断面図である。
【図7】 図1の液晶装置の画像表示領域に設けられた画素スイッチング用TFTの断面図である。
【図8】 図1の液晶装置の額縁領域に設けられたシールド線部分における断面図である。
【図9】 本発明による電子機器の実施の形態の概略構成を示すブロック図である。
【図10】 電子機器の一例としての液晶プロジェクタを示す断面図である。
【図11】 電子機器の他の例としてのパーソナルコンピュータを示す正面図である。
【図12】 電子機器の一例としてのページャを示す分解斜視図である。
【図13】 電子機器の一例としてのTCPを用いた液晶装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1…TFTアレイ基板
2…対向基板
11…画素電極
12…配向膜
21…共通電極
22…配向膜
23…遮光膜
30…TFT
31…走査線(ゲート電極)
32…半導体層
33…ゲート絶縁層
34…ソース領域
35…データ線
36…ドレイン領域
37、38…コンタクトホール
42…第1層間絶縁層
43…第2層間絶縁層
50…液晶層
52…シール材
53…額縁
70…蓄積容量
80、82…シールド線(定電位線)
101…データ線駆動回路
102…外部入力端子
104…走査線駆動回路
200…液晶装置
301…サンプリング回路
302…TFT
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention belongs to the technical field of an electro-optical device of an active matrix driving system by driving a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT as appropriate) and an electronic apparatus using the same, and in particular, a data line driving circuit provided on a TFT array substrate Thus, the present invention belongs to the technical field of an electro-optical device of a type that drives a data line at a high frequency based on a clock signal and an electronic device using the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electro-optical device such as a TFT-driven active matrix driving type liquid crystal device, a large number of scanning electrodes and data lines arranged in the vertical and horizontal directions and a large number of pixel electrodes corresponding to their intersections are provided on the TFT array substrate. It is provided above. In addition to these, a data signal supplying means for supplying a data signal to the data line including a data line driving circuit, a sampling circuit, etc., and a scanning signal supplying means for supplying a scanning signal to the scanning line including a scanning line driving circuit and the like May be provided on such a TFT array substrate.
[0003]
In this case, the data signal supply means includes a data line side reference clock that is a reference for the supply timing of the data signal, an image signal that corresponds to the content of the image to be displayed and is the basis of the data signal, a positive or negative constant. A potential power supply or the like is supplied via an external input terminal and wiring provided on the TFT array substrate. On the other hand, the scanning signal supply means includes a scanning line side reference clock, a positive or negative constant potential power source, which serves as a reference for the scanning signal supply timing, via an external input terminal and wiring also provided on the TFT array substrate. Supplied. In the scanning signal supply means, for example, a scanning signal is supplied to the scanning lines line-sequentially at a timing based on the scanning line side reference clock by a scanning line driving circuit. In response to this, in the data signal supply means, for example, the data line driving circuit sequentially drives the sampling circuit that samples the input image signal at the timing based on the data line side reference clock, and the data signal is output from the sampling circuit. Supplied to the data line. As a result, each TFT gate-connected to the scanning line is turned on in response to the supply of the scanning signal, and the data signal is supplied to the pixel electrode through the TFT to display an image in each pixel.
[0004]
In recent years, in particular, in a liquid crystal device for a liquid crystal projector or the like, a serial image signal with a very high frequency has been input as the resolution of a display image is increased. In order to cope with this, in particular, the frequency of the data line side reference clock supplied to the data signal supply means is also made very high.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, under the recent demand for high-quality display images, the generation of high-frequency clock noise due to such a high reference clock frequency cannot be ignored.
[0006]
That is, for example, in a configuration in which the sampling circuit is driven by supplying a data line side reference clock having a relatively low frequency to the data line driving circuit, if the frequency of the clock signal is increased as it is, an image input to the sampling circuit High-frequency clock noise occurs in the signal or in the data signal output from the sampling circuit, and the data signal to be supplied to the data line is deteriorated. When such a deteriorated data signal is supplied, the image displayed by each pixel electrode also deteriorates.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and can reduce the occurrence of high-frequency clock noise in an input image signal or a data signal generated based on the input image signal, thereby enabling high-quality image display. An object is to provide an electro-optical device and an electronic apparatus including the electro-optical device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the electro-optical device of the present invention supports a plurality of scanning lines on the substrate, a plurality of data lines intersecting the plurality of scanning lines, and a crossing of the plurality of scanning lines and the data lines. And an image display area including a plurality of switching elements provided in correspondence with the plurality of switching elements and an image for supplying an image signal input from the first external input terminal A signal line; data signal supply means for supplying the image signal supplied to the image signal line as a data signal to the plurality of data lines based on a clock signal; and the clock signal input from a second external input terminal. A clock signal line to be supplied to the data signal supply means, and the image display area and an area where the image signal line is wired are disposed so as to surround the image signal line. Together electrically shielded from, characterized in that a conductive line for supplying power to the constant potential.
[0009]
According to this electro-optical device, the image signal input from the first external input terminal is supplied to the data signal supply means via the image signal line wired on the substrate. In parallel with this, the clock signal input from the second external input terminal is supplied to the data signal supply means via the clock signal line wired on the substrate. Then, the data signal corresponding to the image signal is supplied to the plurality of data lines based on the clock signal by the data signal supply means including the data line driving circuit, the sampling circuit, etc. provided on the substrate. The Here, in particular, the image signal line is electrically shielded from the clock signal line by a constant potential conductive line wired on the substrate. Therefore, even when the frequency of the clock signal is high, the jumping in of high frequency clock noise from the clock signal line to the image signal line can be reduced.
[0010]
On the other hand, a scanning signal is supplied to the switching element via the scanning line by scanning signal supply means including a scanning line driving circuit or the like formed on the substrate or connected to the substrate. In parallel with this, the data signal corresponding to the image signal in which the high-frequency clock noise is reduced as described above is supplied to the switching element via the data line, and is further supplied by the data signal supplied via the switching element. The voltage applied to the pixel electrode changes, and the liquid crystal facing the pixel electrode is driven. As a result of the above, even when a high-resolution serial image signal is input with a high-resolution image to be displayed, a high-frequency clock signal is used and the image quality is improved by the generation of high-frequency clock noise. Little or no deterioration occurs, and high-quality image display is possible.
[0011]
In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that the conductive line includes a portion including a constant potential line that supplies a constant potential power source to the data signal supply unit.
[0012]
According to this electro-optical device, the conductive line includes a portion composed of a constant potential line for supplying a constant potential power to the data signal supply means, so that it can be rephrased by sharing the external input terminal and the wiring itself. For example, by extending the constant potential line to form a conductive line, the configuration can be simplified and the space can be saved. In particular, it is extremely easy to set the conductive line to a constant potential.
[0013]
Further, the constant potential line of the electro-optical device according to the present invention includes first and second constant potential lines that supply power of different constant potentials to the data signal supply unit, and is configured by the first constant potential line. The conductive line portion may surround the image signal line on the substrate, and the conductive line portion formed of the second constant potential line may surround the clock signal line on the substrate.
[0014]
According to this electro-optical device, the image signal line is surrounded on the substrate by the conductive line portion formed of, for example, a first constant potential line for supplying a negative power supply having a ground potential. The clock signal line is surrounded on the substrate by a conductive line portion made up of a second constant potential line for supplying positive power, for example. Therefore, the image signal line can be double shielded from the clock signal line on the substrate.
[0015]
The data signal supply means of the electro-optical device of the present invention includes a sampling circuit that samples the image signal, and data that drives the sampling circuit based on the clock signal by receiving power from the constant potential line. It is preferable that the image signal line and the clock signal line are routed from opposite directions to the data line driving circuit on the substrate.
[0016]
According to this electro-optical device, the image signal is sampled by the sampling circuit in the scanning signal supply means. Then, the sampling circuit is driven based on the clock signal by the data line driving circuit that receives power supply from the constant potential line, and the sampled image signal is supplied to the data line as the data signal. Here, in particular, the image signal line and the clock signal line are routed from the opposite direction with respect to the data line driving circuit on the substrate, but generally electromagnetic waves are reduced depending on the distance and the presence of an obstacle, The electromagnetic wave applied from the clock signal line to the image signal line decreases according to the distance between the two signal lines and according to the presence of the data line driving circuit. Accordingly, even when the frequency of the clock signal is high, it is possible to further reduce high-frequency clock noise jumping from the clock signal line to the image signal line.
[0017]
In addition, the first and second external input terminals of the electro-optical device of the present invention are arranged at a predetermined interval from each other in the peripheral portion of the substrate, and are between the first and second external input terminals. It is preferable that a third external input terminal for inputting the constant potential power supply to the constant potential line is disposed.
[0018]
According to this electro-optical device, the first and second external input terminals are arranged at a predetermined distance from each other in the peripheral portion of the substrate with the third external input terminal interposed therebetween, preferably, the substrate In the region where the external input terminal can be formed in the peripheral portion of each other, they are arranged as far as possible from each other. Therefore, for example, compared with the case where the image signal line and the clock signal line are arranged adjacent to each other, the jump of high-frequency clock noise from the clock signal line to the image signal line can be reduced.
[0019]
In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that the conductive lines extend so as to surround the image display area defined by the plurality of pixel electrodes and the plurality of data lines on the substrate.
[0020]
According to this electro-optical device, the image display area and the plurality of data lines are surrounded on the substrate by the conductive lines, and therefore the image display area and the plurality of data lines are also shielded from the clock signal line. become. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of high-frequency clock noise in the data signal output from the data signal supply means, the data signal reaching the switching element or the pixel electrode, and the like.
[0021]
In the electro-optical device according to the aspect of the invention, a counter substrate is provided to face the substrate, and the light-shielding property is formed on at least one of the substrate and the counter substrate along the outline of the image display region. A frame may be further provided, and the conductive wire may include a portion provided on the substrate along the frame at a position facing the frame.
[0022]
According to this electro-optical device, since the conductive lines are provided under the frame of the substrate, space saving on the TFT array substrate can be achieved. For example, the scanning line driving circuit and the data line driving circuit are arranged on the first substrate. The peripheral area of the electro-optical device can be formed with a margin, and the effective display area in the electro-optical device is hardly reduced or not at all due to the formation of the conductive line.
[0023]
In addition, it is preferable that the conductive line and the data line of the electro-optical device of the present invention are formed from the same low-resistance metal material.
[0024]
According to this electro-optical device, since the conductive line is made of the same low-resistance metal material as the data line, such as Al (aluminum), the conductive line is long even if the lead-out area of the conductive line is long. The resistance is sufficiently low for practical use. That is, without lowering the shielding effect due to the increase in resistance, for example, the conductive wires are long and zigzag by sewing gaps in other wirings and circuits, or the conductive wires are extended over a wide area including the image display area. Since wiring becomes possible, the effect of the shield as a whole can be further enhanced with a relatively simple configuration. Furthermore, in the manufacturing process of the electro-optical device, the conductive line and the data line can be formed from the same low-resistance metal material in the same process. That is, an increase in the manufacturing process due to the formation of the conductive line can be minimized.
[0025]
In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the conductive line portion interposed between the image signal line and the clock signal line, and the image signal line and the clock signal line are formed on the same plane parallel to the first substrate. The same low resistance metal layer may be used.
[0026]
According to this electro-optical device, the conductive line portion interposed between the image signal line and the clock signal line is formed on the same plane parallel to the substrate as the image signal line and the clock signal line. The effect is exhibited more efficiently. Here, on the same plane, these may be directly wired on a substrate, or an interlayer formed on a base insulating layer formed on the substrate or a semiconductor layer of a switching element such as a TFT. This means that these may be wired on the insulating layer. Further, in the manufacturing process of the electro-optical device, the conductive lines, the image signal lines, and the clock signal lines can be formed from the same low-resistance metal layer such as an Al layer, for example, so that the conductive lines are formed. An increase in the manufacturing process can be minimized.
[0027]
The electro-optical device according to the aspect of the invention may further include a capacitor line that applies a predetermined amount of capacitance to the pixel electrode, and the capacitor line may be connected to the conductive line.
[0028]
According to this electro-optical device, since a predetermined amount of capacitance is applied to the pixel electrode by the capacitance line, high-definition display is possible even when the duty ratio is small. The capacitor line is connected to the conductive line. Therefore, adverse effects on the switching element and the pixel electrode due to the potential fluctuation of the capacitor line are prevented. Moreover, the wiring for setting the capacitance line to a constant potential can be used also as the conductive line, and the external input terminal necessary for setting the capacitance line to the constant potential is, for example, dedicated to the third external input terminal or the conductive line described above. Can also be used as an external input terminal.
[0029]
The electro-optical device according to the aspect of the invention includes a light-shielding frame formed on at least one of the substrate and the counter substrate along a contour of the image display region, the counter substrate being provided to face the substrate. And a capacitance line for applying capacitance to the pixel electrode, the conductive line extending to a position facing the frame, and the capacitance line being connected to the conductive line at the facing position. Good to be.
[0030]
According to this electro-optical device, since the conductive lines are arranged to face the frame of the substrate, space saving on the TFT array substrate can be achieved. For example, the scanning line driving circuit and the data line driving circuit are connected to the first substrate. The peripheral area of the electro-optical device can be formed with a margin, and the effective display area in the electro-optical device is hardly reduced or not at all due to the formation of the conductive line. In addition, since the capacitor line is connected to the conductive line, adverse effects on the switching element and the pixel electrode due to potential fluctuation of the capacitor line are prevented. Moreover, the wiring for setting the capacitance line to a constant potential can be used also as the conductive line, and the external input terminal necessary for setting the capacitance line to the constant potential is, for example, dedicated to the third external input terminal or the conductive line described above. Can also be used as an external input terminal. Further, since the connection between the conductive line and the capacitor line is arranged to face the frame, the space can be effectively used without reducing the effective display area on the TFT substrate.
[0031]
According to another aspect of the invention, an electronic apparatus includes the above-described electro-optical device.
[0032]
According to this electronic apparatus, the electronic apparatus includes the above-described electro-optical device of the present invention, the high-frequency clock noise is reduced, and high-quality image display is possible.
[0033]
Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a liquid crystal device will be described as an example of an electro-optical device.
[0035]
(Configuration of liquid crystal device)
The configuration of the embodiment of the liquid crystal device will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a configuration of various wirings, peripheral circuits and the like provided on the TFT array substrate in the embodiment of the liquid crystal device, and FIG. 2 shows a more detailed two-dimensional layout of FIG. 3 is a plan view, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2 showing wiring such as an image signal line and a clock signal line, and FIG. 4 is an enlarged plan view of the pixel portion of FIG. 5 is a plan view of the TFT array substrate as viewed from the side of the counter substrate together with the components formed thereon, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line HH ′ of FIG. 5 including the counter substrate. .
[0036]
In FIG. 1, a liquid crystal device 200 includes a TFT array substrate 1 made of, for example, a quartz substrate or hard glass. On the TFT array substrate 1, a plurality of pixel electrodes 11 provided in a matrix, a plurality of data lines 35 arranged in the X direction and extending in the Y direction, and a plurality of data electrodes 35 arranged in the Y direction are arranged. The scanning lines 31 extending along the X direction, the data lines 35 and the pixel electrodes 11 are respectively interposed between the scanning lines 31 and the conductive and non-conductive states are supplied via the scanning lines 31. A plurality of TFTs 30 are formed as an example of switching elements that are controlled in accordance with scanning signals. On the TFT array substrate 1, a capacitor line 31 ′ (storage capacitor electrode) that is a wiring for a storage capacitor (see FIG. 6) described later is formed in parallel with the scanning line 31.
[0037]
On the TFT array substrate 1, a sampling circuit 301, a data line driving circuit 101, and a scanning line driving circuit 104, which constitute an example of a data signal supply unit, are further formed. Further, scanning provided on both sides of the image display area is provided on the upper side of the image display area defined by the plurality of pixel electrodes 11 (that is, the area of the liquid crystal device in which an image is actually displayed by the change in the alignment state of the liquid crystal). A plurality of wirings 105 for connecting the line drive circuits 104 are provided, and vertical conduction terminals 106 for electrical conduction between the TFT array substrate 1 and the counter substrate are provided at the four corners of the image display area. Is provided. In the following description of FIGS. 1 to 3, the names of signals input via the external input terminals 102 provided along the lower side of the TFT array substrate 1 and the signal wiring thereof are shown for ease of explanation. The same alphabet symbol is added after the signal and the wiring for reference (for example, the signal wiring is called “wiring CLX” for the signal name “clock signal CLX”).
[0038]
The scanning line driving circuit 104 uses a negative power supply VSSY and a positive power supply VDDY for the scanning line driving circuit, which are supplied from the external control circuit via the external input terminal 102 and the wirings VSSY and VDDY as power supplies. The built-in shift register circuit is started by the input of the start signal DY. Then, the scanning signal is pulsed to the scanning line 31 at a predetermined timing based on the reference clock signal CLY for the scanning line driving circuit and the inverted clock signal CLY ′ supplied through the external input terminal 102 and the wirings CLY and CLY ′. The lines are sequentially applied.
[0039]
The data line driving circuit 101 uses the negative power source VSSX and the positive power source VDDX for the data line driving circuit supplied from the external control circuit via the external input terminal 102 and the signal wirings VSSX and VDDX as power sources. The built-in shift register circuit is started by the input of the circuit start signal DX. The timing at which the scanning line driving circuit 104 applies the scanning signal based on the reference clock signal CLX for the data line driving circuit and its inverted clock signal CLX ′ supplied via the external input terminal 102 and the wirings CLX and CLX ′. For example, for each of the image signals VID1 to VID6 that have been serial-parallel converted into six phases supplied via the external input terminal 102 and the wirings VID1 to VID6, the sampling circuit drive signal is output for each data line 35. Are supplied at a predetermined timing via the sampling circuit drive signal line 306.
[0040]
The sampling circuit 301 includes a TFT 302 for each data line 35, wirings VID 1 to VID 6 are connected to the source electrode of the TFT 302, and a sampling circuit drive signal line 306 is connected to the gate electrode of the TFT 302. When the image signals VID1 to VID6 are input, these image signals are sampled. When a sampling circuit driving signal is input from the data line driving circuit 101 via the sampling circuit driving signal line 306, the image signals sampled for the image signals VID1 to VID6 are transmitted from the six adjacent data lines 35. Sequentially applied to each group. As described above, the data line driving circuit 101 and the sampling circuit 301 are configured to supply the image signals VID <b> 1 to VID <b> 6 that are serial-parallel converted into six phases to the data line 35 as data signals. In the present embodiment, the sampling circuit 301 connected to the six adjacent data lines 35 is selected at the same time, and the transfer is sequentially performed for each group of the six data lines 35. It may be selected for each book, or adjacent 2, 3, ..., 5 or 7 or more may be selected simultaneously. Further, the number of serial-parallel conversions of the image signal supplied to the data line 35 is not limited to six phases, but may be five phases or less if the write characteristics of the TFT 302 constituting the sampling circuit 301 are good, and the frequency of the image signal is If it is high, it may be increased to 7 phases or more. At this time, it goes without saying that the external input terminals 102 and image signal lines for image signals are required at least as many as the number of serial-parallel conversions of image signals.
[0041]
As shown in FIG. 2, when the start signal DX is input, the data line driving circuit 101 starts the sequential generation of the transfer signal based on the reference clock signal CLX and its inverted clock signal CLK ′; A waveform control circuit 101b and a buffer circuit 101c are provided which, after waveform shaping and buffering the transfer signal from the shift register circuit 101a, supply the sampling signal to the sampling circuit 301 via the sampling circuit drive signal line 306. The sampling circuit 301 has six TFTs 302 connected in parallel to each sampling circuit drive signal line 306 corresponding to the image signals VID1 to VID6 that are serial-parallel converted into six phases. That is, the switches S1 to S6 constituted by the TFT 302 are connected to the first sampling circuit drive signal line 306 from the left, and the switches S7 to S12 are connected to the second sampling circuit drive signal line 306 from the left. , Switches Sn-5 to Sn are connected to the sampling circuit drive signal line 306 at the right end.
[0042]
Particularly in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the TFT array substrate 1 includes a constant potential conductive line (hereinafter referred to as a shield line) 80 that also serves as the wiring VSSX for the negative power supply VSSX and a positive line. A shield wire 82 having a constant potential also serving as the wiring VDDX for the power supply VDDX is wired. By these shield lines 80 and 82, the wirings VID1 to VID6 are electrically shielded from the wirings CLX and CLX ′. Therefore, even when the frequency of the clock signal CLX is high, high-frequency clock noise jumping from the wirings CLX and CLX ′ to the wirings VID1 to VID6 can be reduced.
[0043]
Note that the frequency of the scanning line driving clock signal CLY (and its inverted clock signal CLY ′) is much lower than the frequency of the data line driving clock signal CLX (and its inverted clock signal CLX ′). . Therefore, high-frequency clock noise is rarely a problem for the clock signals CLY and CLY ′. However, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the wirings VID1 to VID6 are also shielded by the shield lines 80 and 82 from the wirings CLY and CLY ′. . That is, the shield line 80 that extends from the external input terminal 102 and also serves as the negative power source VSSX of the data line driving circuit 101 surrounds the image display area along the light-shielding frame 53 provided on the counter substrate 2. Are wired as follows. Therefore, not only the image signal wirings VID1 to VID6 but also noise jump from the peripheral circuit to the data line 35 to which the data signal is written via the TFT 302 of the sampling circuit 301 can be reduced.
[0044]
In particular, in this embodiment, the wiring VSSX and VDDX are extended to form shield lines 80 and 82, respectively, so that external input terminals and wirings can be shared, thereby simplifying the device configuration and saving space. I can plan. Further, the potentials of the shield lines 80 and 82 are easily set to a constant potential by sharing the constant potential line. However, the power supply wiring and the shield line may be separately wired.
[0045]
Further, if the power supply voltages for driving the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are the same, VDDX and VDDY which are positive power supply potentials (positive potential), and negative power supply potential (negative potential). A certain VSSX and VSSY may be shared. Adopting such a configuration is advantageous because the number of external input terminals and wiring extending therefrom can be reduced.
[0046]
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, two external input terminals 102 to which a negative power supply VSSX is input are provided, and two wirings VSSX are provided correspondingly. The wirings VID <b> 1 to VID <b> 6 are surrounded on the TFT array substrate 1 by a shield line 80 that is set to the potential (negative potential) of the negative power supply VSSX. In particular, a shield line 80 formed of the same metal layer as Al as the data line 35 is extended between the shift register circuit 101a and the waveform control circuit 101b. The tip of the extended shield line 80 is formed of a conductive layer such as polysilicon, which is the same as the scanning line 31, for example, below the metal layer such as Al via a first interlayer insulating layer as will be described later. The shield line connection portion 81 is connected to the shield line 80 so as to surround the waveform control circuit 101b and the buffer circuit 101c.
[0047]
On the other hand, as shown in FIG. 2, the wirings CLX and CLX ′ are arranged on the TFT array substrate 1 in the portion adjacent to the data line driving circuit 101 by the shield line 82 set to the potential (positive potential) of the positive power supply VDDX. Surrounded by In particular, a shield line 82 formed of the same metal layer such as Al as the data line 35 extends between the waveform control circuit 101b and the buffer circuit 101c, and the tip of the shield line 82 is connected to the scanning line 31, for example. It is connected to the shield line 82 so as to surround the waveform control circuit 101b and the shift register circuit 101a via a shield line connection portion 83 formed of the same conductive layer such as polysilicon.
[0048]
Accordingly, the wirings VID1 to VID6 are configured to be double shielded from the wirings CLX and CLX ′ on the TFT array substrate 1, and the shields for the shift register circuit 101a, the waveform control circuit 101b, and the buffer circuit 101c are also reliable. It is considered to be high. However, even if such a surrounding configuration is not adopted, if the shield line 80 or 82 is interposed between the wirings CLX and CLX ′ and the wirings VID1 to VID6, the shielding effect is somewhat reduced. You can get both.
[0049]
In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the wirings VID1 to VID6 and the wirings CLX and CLX ′ are opposite to each other along the X direction on the TFT array substrate 1 (that is, the former is a watch). Around, the latter being routed counterclockwise). Therefore, since the distance between these wirings increases as a whole, and the electromagnetic wave transmitted between these wirings decreases in accordance with the intervention of the data line driving circuit 101 between these wirings, the clock signals CLX and CLX Even when the frequency of 'is high, the jump of high-frequency clock noise from the wirings CLX and CLX' to the wirings VID1 to VID6 can be further reduced. In addition, the wirings CLX and CLX ′ and the wirings VID1 to VID6 can be routed without any problem even if their directions are switched. That is, the wirings CLX and CLX ′ may be shielded with the negative power supply VSSX, and the wirings VID1 to VID6 may be shielded with the positive power supply VDDX. However, even if the configuration in which the wires are routed in the opposite directions as described above is not employed, if the shield lines 80 or 82 are interposed between the wirings CLX and CLX ′ and the wirings VID1 to VID6, the effect of the shield can be achieved. Can be obtained somewhat.
[0050]
In the present embodiment, the external input terminals 102 for the clock signals CLX and CLX ′ and the external input terminals 102 for the image signals VID1 to VID6 are 3 for the negative power supply VSSX, for the positive power supply VDDX, and for the start signal DX. The two external input terminals 102 are arranged with a predetermined interval therebetween. Preferably, in the region where the external input terminal 102 can be formed in the peripheral portion of the TFT array substrate 1, the external input terminal 102 for the clock signals CLX and CLX ′ and the external input terminal for the image signals VID1 to VID6 as much as possible. 102 are arranged apart from each other, and at least one or more external input terminals 102 are arranged therebetween. With this configuration, it is possible to reduce high-frequency clock noise jumping from the clock wiring to the image signal wiring as compared to, for example, the case where the image signal line and the clock signal line are arranged adjacent to each other.
[0051]
In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the image display region and the plurality of data lines 35 are surrounded on the TFT array substrate 1 by the shield lines 80. For this reason, the image display area and the plurality of data lines 35 are also shielded from the wirings CLX and CLX ′. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of high-frequency clock noise in the sampling circuit driving signal output from the data line driving circuit 101, the data signal reaching the TFT 30 or the pixel electrode 11, and the like. However, even if the configuration surrounding the image display area is not employed, if the wirings VID1 to VID6 leading to the sampling circuit 301 are shielded by the shield lines 80 or 82, the shielding effect is somewhat reduced. You can get both.
[0052]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, the various wirings DY, VSSY,..., VDDX connected to the external input terminal 102 including the shield lines 80 and 82 are the same as the data line 35 such as Al (aluminum). Made of a low resistance metal material. Therefore, even if the routing area of the shield lines 80 and 82 is long, the resistance of the shield lines 80 and 82 is practically sufficiently low. That is, as shown in FIG. 2, the shield line 82 can be extended in a zigzag pattern by sewing the gaps between the various other wirings, the shift register circuit 101a, the waveform control circuit 101b, and the buffer circuit 101c, and also includes the image display area. In addition, the shield wire 80 can be extended over a wide area. Thus, the effect of the shield can be enhanced as a whole with a relatively simple configuration. Further, as shown in FIG. 3, various wirings DY, VSSY,..., VDDX connected to the external input terminal 102 including the shield lines 80 and 82 are formed on the first interlayer insulating layer 42 formed on the TFT array substrate 1. That is, they are formed on the same layer. Therefore, the shielding effect is more efficiently exhibited. Further, with this configuration, in the manufacturing process of the liquid crystal device 200, various wirings DY, VSSY,..., VDDX can be formed in one step from the same low-resistance metal layer such as an Al layer in the same process. This is advantageous in manufacturing.
[0053]
The signal LCCOM input from the external input terminal 102 shown in FIG. 1 to FIG. 3 is a power supply signal for the common electrode, and will be described below via the wiring LCCOM and the conductive material on the above-described vertical conductive terminal 106. It is supplied to a common electrode (see FIG. 7) provided on the substrate.
[0054]
Here, as shown in the plan view of FIG. 4, the capacitor line 31 ′ is formed on the TFT array substrate 1 in parallel with the scanning line 31, for example, from the same conductive polysilicon layer as the scanning line 31. The shield line 80 is connected via a contact hole 80a. With this configuration, wiring for setting the capacitor line 31 ′ at a constant potential can also be used as the shield line 80, and an external input terminal necessary for setting the capacitor line 31 ′ at a constant potential can also be used for the shield line 80. The external input terminal 102 can also be used.
[0055]
Particularly in the present embodiment, the sampling circuit 301 has a TFT at a position facing the light-shielding frame 53 formed on the counter substrate 2 as shown by the hatched area in FIG. 1 and as shown in FIGS. The data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 are provided on the array substrate 1, and are provided on the narrow and long peripheral portion of the TFT array substrate 1 that does not face the liquid crystal layer 50. On the TFT array substrate 1, a sealing material 52 made of a photo-curing resin as an example of a sealing member that surrounds the liquid crystal layer 50 by bonding both substrates around the image display area is provided along the image display area. Is provided. A light-shielding frame 53 is provided between the image display area on the counter substrate 2 and the sealing material 52.
[0056]
When the TFT array substrate 1 is put in a light-shielding case that has an opening corresponding to the image display area, the frame 53 is hidden by the edge of the opening of the case due to a manufacturing error or the like. For example, in order to allow a deviation of about several hundred μm with respect to the case of the TFT array substrate 1, for example, it is formed of a band-shaped light shielding material having a width of, for example, 500 μm or more around the image display region. Is. Such a light-shielding frame 53 is formed on the counter substrate 2 by sputtering, photolithography, and etching using a metal material such as Cr (chrome), Ni (nickel), and Al (aluminum), for example. Or it forms from materials, such as resin black which disperse | distributed carbon and Ti (titanium) in the photoresist.
[0057]
A data line driving circuit 101 and an external input terminal 102 are provided along the lower side of the image display area in the area outside the sealing material 52, and the scanning line driving circuit 104 is provided along two left and right sides of the image display area. Are provided on both sides of the image display area. The counter substrate 2 having substantially the same outline as the sealing material 52 is fixed to the TFT array substrate 1 by the sealing material 52.
[0058]
As described above, the shield line 80 and the sampling circuit 301 are disposed opposite to the frame 53 on the TFT array substrate 1, that is, in the case of this embodiment, provided below the frame 53. For example, the scanning line driving circuit 104 and the data line driving circuit 101 can be formed with a margin in the peripheral portion of the TFT array substrate 1, and effective display in the liquid crystal device 200 can be achieved by forming the shield line 80. There is little or no reduction in area. Further, the shield line 80 extends to a position facing the frame 53, and if the shield line 80 and the capacitor line 31 'are connected at the facing position, the effective display area on the TFT substrate can be reduced. The space can be used effectively.
[0059]
(Configuration of the entire liquid crystal device)
Next, a specific configuration of the liquid crystal device 200 will be described with reference to FIGS. 7 shows the TFT 30 portion of the liquid crystal device, which is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 4, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the shield line 80 of the liquid crystal device below the frame. is there. In FIGS. 7 and 8, the scales of the respective layers and members are different in order to make each layer and each member recognizable on the drawings.
[0060]
7, the liquid crystal device 200 includes a TFT array substrate 1, a semiconductor layer 32, a gate insulating layer 33, a scanning line 31 (gate electrode), a first electrode, A first interlayer insulating layer 42, a data line 35, a second interlayer insulating layer 43, a pixel electrode 11, and an alignment film 12 are provided. The liquid crystal device 200 also includes a counter substrate 2 made of, for example, a glass substrate, and a common electrode 21, an alignment film 22, and a light shielding film 23 stacked thereon. The liquid crystal device 200 further includes a liquid crystal layer 50 as an electro-optical material sandwiched between these two substrates.
[0061]
Here, first, the structure of each layer of these layers excluding the TFT 30 will be described in order.
[0062]
The first and second interlayer insulating layers 42 and 43 have NSG (non-silicate glass), PSG (phosphorus silicate glass), BSG (boron silicate glass), and BPSG (boron phosphorus silicate) layers of about 5000 to 15000 angstroms, respectively. Glass), a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like. Note that an interlayer insulating layer serving as a base of the TFT 30 may be formed on the TFT array substrate 1 from a silicate glass film, a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like.
[0063]
The pixel electrode 11 is made of a transparent conductive thin film such as an ITO (indium tin oxide) film. Such a pixel electrode 11 is formed by depositing an ITO film or the like to a thickness of about 500 to 2000 angstroms by sputtering or the like, and then performing a photolithography process or an etching process. When the liquid crystal device 200 is used for a reflective liquid crystal device, the pixel electrode 11 may be formed from an opaque material having a high reflectance such as Al.
[0064]
The alignment film 12 is made of, for example, an organic thin film such as a polyimide thin film. Such an alignment film 12 is formed, for example, by applying a polyimide coating solution and then rubbing it in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle.
[0065]
The common electrode 21 is formed over the entire surface of the counter substrate 2. Such a common electrode 21 is formed, for example, by depositing an ITO film or the like to a thickness of about 500 to 2000 angstroms by sputtering or the like, and then performing a photolithography process or an etching process.
[0066]
The alignment film 22 is made of, for example, an organic thin film such as a polyimide thin film. Such an alignment film 22 is formed, for example, by applying a polyimide coating solution and then rubbing it in a predetermined direction so as to have a predetermined pretilt angle.
[0067]
The light shielding film 23 is provided in a predetermined region facing the TFT 30. Such a light shielding film 23 is formed by sputtering, photolithography and etching using a metal material such as Cr or Ni, or a material such as resin black in which carbon or Ti is dispersed in a photoresist, like the frame 53 described above. Formed from. The light shielding film 23 has functions such as improving contrast and preventing color mixture of colors in addition to shielding the semiconductor layer 32 of the TFT 30.
[0068]
The liquid crystal layer 50 is a space surrounded by a sealing material 52 (see FIGS. 5 and 6) between the TFT array substrate 1 and the counter substrate 2 arranged so that the pixel electrode 11 and the common electrode 21 face each other. The liquid crystal is sealed by vacuum suction or the like. The liquid crystal layer 50 takes a predetermined alignment state by the alignment films 12 and 22 in a state where an electric field from the pixel electrode 11 is not applied. The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one kind or several kinds of nematic liquid crystals are mixed. The sealing material 52 is an adhesive made of, for example, a photo-curing resin or a thermosetting resin for bonding the two substrates 1 and 2 around them, and a distance between the two substrates is set to a predetermined value. Spacers are mixed.
[0069]
Next, the configuration of each layer related to the TFT 30 will be described in order.
[0070]
The TFT 30 includes a scanning line 31, a semiconductor layer 32 in which a channel is formed by an electric field from the scanning line 31, a gate insulating layer 33 that insulates the scanning line 31 from the semiconductor layer 32, a source region 34 formed in the semiconductor layer 32, A data line 35 and a drain region 36 formed in the semiconductor layer 32 are provided. A corresponding one of the plurality of pixel electrodes 11 is connected to the drain region 36. As will be described later, the source region 34 and the drain region 36 are formed by doping the semiconductor layer 32 with a predetermined concentration of n-type or p-type dopant depending on whether an n-type or p-type channel is formed. Is formed. An n-type channel TFT has an advantage of high operating speed, and is often used as a TFT 30 which is a pixel switching element.
[0071]
The semiconductor layer 32 constituting the TFT 30 is formed, for example, by forming an a-Si (amorphous silicon) film on the TFT array substrate 1 and then subjecting it to an annealing process to solid-phase growth to a thickness of about 500 to 2000 angstroms. To do. At this time, the n-channel TFT 30 may be doped by ion implantation using a dopant of a group V element such as Sb (antimony), As (arsenic), or P (phosphorus). In the case of the p-channel TFT 30, doping is performed by ion implantation using a group III element dopant such as B (boron), Ga (gallium), and In (indium). In particular, in the case where the TFT 30 is an n-channel TFT having an LDD (Lightly Doped Drain) structure, the source region 34 and the drain region 36 are partially adjacent to the channel side of the p-type semiconductor layer 32, and P or the like is provided on a part thereof. A lightly doped region is formed with a dopant of a group V element, and a heavily doped region is formed with a dopant of a group V element such as P. In the case of a p-channel TFT 30, a source region 34 and a drain region 36 are formed in an n-type semiconductor layer 32 using a group III element dopant such as B. When the LDD structure is used as described above, there is an advantage that the short channel effect can be reduced. The TFT 30 may be an offset structure TFT in which ions are implanted into a lightly doped region in the LDD structure, or a high concentration source and drain in a self-aligned manner by doping high concentration impurity ions using a gate electrode as a mask. A self-aligned TFT for forming a region may be used. Needless to say, two gate electrodes may be provided in series to form a dual gate structure, or three or more gate electrodes may be provided in series. By adopting such a configuration, leakage current when the TFT 30 is turned off is reduced, and occurrence of crosstalk or the like can be suppressed. Therefore, a high-quality liquid crystal device can be provided.
[0072]
The gate insulating layer 33 can be obtained by thermally oxidizing the semiconductor layer 32 at a temperature of about 900 to 1300 ° C. to form a relatively thin thermal oxide film of about 300 to 1500 angstroms. Thereby, a high-quality insulating film having an excellent interface state between the semiconductor layer 32 and the gate insulating layer 33 can be formed.
[0073]
The scanning line 31 is formed by a photolithography process, an etching process or the like after depositing a polysilicon film by a low pressure CVD method or the like. Alternatively, it may be formed from a metal film such as Al or a metal silicide film. In this case, if the scanning line 31 is arranged as a light shielding film corresponding to a part or the whole of the region covered by the light shielding film 23, a part or all of the light shielding film 23 is caused by the light shielding property of the metal film or the metal silicide film. It can be omitted. In this case, in particular, there is an advantage that it is possible to prevent the pixel aperture ratio from being lowered due to the bonding deviation between the counter substrate 2 and the TFT array substrate 1.
[0074]
The data line 35 may be formed of a transparent conductive thin film such as an ITO film in the same manner as the pixel electrode 11. Alternatively, it may be formed from a low resistance metal such as Al or a metal silicide deposited to a thickness of about 1000 to 5000 angstroms by sputtering or the like.
[0075]
In the first interlayer insulating layer 42, a contact hole 37 that leads to the source region 34 and a contact hole 38 that leads to the drain region 36 are formed. The data line 35 is electrically connected to the source region 34 through the contact hole 37 to the source region 34. Further, a contact hole 38 to the drain region 36 is formed in the second interlayer insulating layer 43. The pixel electrode 11 is electrically connected to the drain region 36 through the contact hole 38 to the drain region 36. The pixel electrode 11 described above is provided on the upper surface of the second interlayer insulating layer 43 thus configured. If each contact hole is formed by, for example, dry etching such as reactive etching or reactive ion beam etching, the opening size can be reduced, and a high aperture ratio of the pixel can be realized.
[0076]
In general, in the semiconductor layer 32 in which a channel is formed, photocurrent is generated due to the photoelectric conversion effect of p-Si when light is incident, and the transistor characteristics of the TFT 30 are deteriorated. Since the light shielding film 23 is formed on the substrate 2 at positions facing the respective TFTs 30, incident light is prevented from entering the semiconductor layer 32. Further, in addition to or instead of this, if the data line 35 is formed of an opaque metal thin film such as Al so as to cover the gate electrode from above, incident light to the semiconductor layer 32 (that is, alone or together with the light shielding film 23) In FIG. 7, the incidence of light from the upper side can be effectively prevented.
[0077]
In FIG. 7, the pixel electrodes 11 are each provided with a storage capacitor 70. More specifically, the storage capacitor 70 includes a first storage capacitor electrode 32 ′ formed by the same process as the semiconductor layer 32, a dielectric layer 33 ′ formed by the same process as the gate insulating layer 33, and the scanning line 31. The capacitor line 31 ′ (second storage capacitor electrode), the first and second interlayer insulating layers 42 and 43, and the first and second interlayer insulating layers 42 and 43 formed through the same process as It is comprised from a part of pixel electrode 11 which opposes. Since the storage capacitor 70 is provided in this way, high-definition display is possible even when the duty ratio is small.
[0078]
As shown in the sectional view of FIG. 8, the shield line 80 passes over the first interlayer insulating layer 42 at a position facing the frame 53 and above the plurality of scanning lines 31. The shield line 80 is a low-resistance wiring made of a metal thin film such as Al formed in the same process as the data line 35 described above. Thus, in the manufacturing process of the liquid crystal device 200, the shield line 80 and the data line 35 can be formed in a lump, which is advantageous in manufacturing.
[0079]
Particularly in this embodiment, peripheral circuits such as the sampling circuit 301, the data line driving circuit 101, and the scanning line driving circuit 104 can be formed in the same thin film forming process when forming the TFT 30, which is advantageous in manufacturing. For example, these peripheral circuits are formed in a peripheral portion on the TFT array substrate 1 from a plurality of TFTs having a complementary structure composed of an n-channel polysilicon TFT and a p-channel polysilicon TFT.
[0080]
Although not shown in FIGS. 7 and 8, in the liquid crystal device 200, for example, TN on the side on which the projection light of the counter substrate 2 is incident and on the side on which the projection light of the TFT array substrate 1 is emitted, respectively. (Twisted nematic) mode, STN (super TN) mode, D-STN (double-STN) mode, etc., depending on the normal white mode / normally black mode, polarizing film, retardation film, polarizing A plate or the like is arranged in a predetermined direction.
[0081]
Further, since the liquid crystal device 200 described above is applied to a color liquid crystal projector, the three liquid crystal devices 200 are used as RGB light valves, and each device is connected to a dichroic mirror for RGB color separation. The decomposed light of each color is incident as incident light. Therefore, in each embodiment, the counter substrate 2 is not provided with a color filter. However, in the liquid crystal device 200 as well, an RGB color filter may be formed on the counter substrate 2 together with the protective film in a predetermined region facing the pixel electrode 11 where the light shielding film 23 is not formed. Alternatively, a color filter layer may be built in with an RGB color resist so as to correspond to each pixel on the TFT array substrate 1. In this way, the liquid crystal device of this embodiment can be applied to a color liquid crystal device such as a direct-view type or a reflective type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector. Furthermore, a micro lens may be formed on the counter substrate 2 so as to correspond to one pixel. In this way, a bright liquid crystal device can be realized by improving the collection efficiency of incident light. Furthermore, a dichroic filter that produces RGB colors by using interference of light may be formed by depositing several layers of interference layers having different refractive indexes on the counter substrate 2. According to this counter substrate with a dichroic filter, a brighter color liquid crystal device can be realized.
[0082]
In the liquid crystal device 200, a planarizing film may be further applied on the second interlayer insulating layer 43 by spin coating or the like in order to suppress alignment failure of liquid crystal molecules on the TFT array substrate 1 side, or CMP (Chemical Mechanical Polishing) processing may be performed. Alternatively, the second interlayer insulating layer 43 may be formed of a planarizing film.
[0083]
Although the switching element of the liquid crystal device 200 has been described as being a normal stagger type or coplanar type polysilicon TFT, the present embodiment is also applied to other types of TFTs such as an inverted stagger type TFT and an amorphous silicon TFT. Is valid.
[0084]
In the liquid crystal device 200, as an example, the liquid crystal layer 50 is composed of nematic liquid crystal. However, if polymer dispersed liquid crystal in which liquid crystal is dispersed as fine particles in a polymer is used, the alignment films 12 and 22 and the above-described polarized light are used. Films, polarizing plates, and the like are not necessary, and the advantages of high brightness and low power consumption of the liquid crystal device due to the increased light utilization efficiency can be obtained. Furthermore, when the liquid crystal device 200 is applied to a reflective liquid crystal device by forming the pixel electrode 11 from a metal film having a high reflectance such as Al, SH in which liquid crystal molecules are substantially vertically aligned in a state where no voltage is applied. (Super homeotropic) type liquid crystal may be used. Furthermore, in the liquid crystal device 200, the common electrode 21 is provided on the side of the counter substrate 2 so as to apply an electric field (vertical electric field) perpendicular to the liquid crystal layer 50, but an electric field (horizontal) parallel to the liquid crystal layer 50 is provided. The pixel electrode 11 is composed of a pair of electrodes for generating a horizontal electric field so that an electric field is applied (that is, the side of the TFT array substrate 1 is not provided with the electrode for generating a vertical electric field on the side of the counter substrate 2). It is also possible to provide a lateral electric field generating electrode. Using a horizontal electric field in this way is more advantageous in widening the viewing angle than using a vertical electric field. In addition, the present embodiment can be applied to various liquid crystal materials (liquid crystal phases), operation modes, liquid crystal alignments, driving methods, and the like. In the above-described embodiment, the configuration in which the TFT is formed on the substrate has been described. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the configuration in which the switching element is formed on the silicon substrate is also applicable. Further, although the liquid crystal is used as the electro-optical material, the present invention is not limited to the liquid crystal but can be applied to electroluminescence, a plasma display, or the like.
[0085]
In the embodiment described above, well-known peripheral circuits such as a precharge circuit and an inspection circuit may be provided under the frame 53 and in the peripheral portion of the TFT array substrate 1. The precharge circuit uses the data signal supplied from the data line driving circuit 101 to the data line 35 for the purpose of improving the contrast ratio, stabilizing the potential level of the data line 35, and reducing line unevenness on the display screen. This circuit reduces the load when writing a data signal to the data line 35 by supplying a precharge signal at the preceding timing. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-295520 discloses an example of such a precharge circuit. On the other hand, the inspection circuit is a circuit for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device in the middle of manufacture or at the time of shipment under the frame 53 or in the periphery of the TFT array substrate.
[0086]
In the above embodiment, as disclosed in JP-A-9-127497, JP-B-3-52611, JP-A-3-125123, JP-A-8-171101, etc. A light shielding layer made of, for example, a refractory metal may be provided at a position facing the TFT 30 on the array substrate 1 (that is, below the TFT 30). If a light shielding layer is also provided below the TFT 30 as described above, it is possible to prevent the return light from the TFT array substrate 1 from entering the TFT 30 in advance. Therefore, the liquid crystal device 200 can be suitably used as a light valve for a projector.
[0087]
Furthermore, in the above embodiment, the switching element may be constituted by a two-terminal nonlinear element such as a TFD (Thin Film Diode) instead of the TFT 30. In this case, one of the data line and the scanning line is arranged on the counter substrate to function as a common electrode, and a switching element is arranged between the other line provided on the TFT array substrate and the pixel electrode. LCD drive. Even in such a configuration, the pixel signal line and the data line are shielded from the clock signal line, so that the effect of preventing the high-frequency clock noise from jumping into the image signal and the data signal is exhibited.
[0088]
(Operation of liquid crystal device)
Next, the operation of the liquid crystal device 200 configured as described above will be described with reference to FIG.
[0089]
First, the scanning line driving circuit 104 applies scanning signals to the scanning lines 31 in a pulse-sequential manner at predetermined timing.
[0090]
In parallel with this, when receiving parallel image signals from the six wirings VID1 to VID6, the sampling circuit 301 samples these image signals. The data line driving circuit 101 supplies a sampling circuit driving signal for each data line for each of the six wirings VID1 to VID6 in accordance with the timing at which the scanning line driving circuit 104 applies the gate voltage. The TFT 302 is turned on. As a result, the sampled data signals are sequentially applied to the six adjacent data lines 35 to the sampling circuit 301. That is, the parallel image signals VID 1 to VID 6 subjected to serial-parallel conversion into six phases input from the wirings VID 1 to VID 6 by the data line driving circuit 101 and the sampling circuit 301 are supplied to the data line 35.
[0091]
As described above, in the TFT 30 to which both the scanning signal (gate voltage) and the data signal (source voltage) are applied, the pixel electrode 11 is connected to the pixel region 11 via the source region 34 and the channel and drain region 36 formed in the semiconductor layer 32. A voltage is applied. The voltage of the pixel electrode 11 is held by the storage capacitor (see FIG. 7) for a time that is, for example, three orders of magnitude longer than the time when the source voltage is applied. In particular, since the lines VID1 to VID6 are shielded from the lines CLX and CLX ′ by the shield lines 80 and 82, the lines CLX and CLX ′ to the lines VID1 to VID6 even when the frequency of the clock signal CLX is high. The high frequency clock noise can be reduced.
[0092]
As described above, when a voltage is applied to the pixel electrode 11, the alignment state of the liquid crystal in the portion of the liquid crystal layer 50 sandwiched between the pixel electrode 11 and the common electrode 21 changes. In accordance with the applied voltage, incident light cannot pass through the liquid crystal part. In the normally black mode, incident light can pass through the liquid crystal part according to the applied voltage. The liquid crystal device 200 emits light having a contrast corresponding to the image signal.
[0093]
As a result, even when high-resolution serial image signals VID1 to VID6 are input, the high-frequency clock signals CLX and CLX ′ are used in response to the high-frequency serial image signals VID1 to VID6. The image quality is hardly or not deteriorated due to the occurrence of clock noise, and high-quality image display is possible.
[0094]
(Electronics)
Next, an embodiment of an electronic apparatus including the liquid crystal device 200 described in detail above will be described with reference to FIGS.
[0095]
First, FIG. 9 shows a schematic configuration of an electronic apparatus including the liquid crystal device 200 as described above.
[0096]
In FIG. 9, the electronic apparatus includes a display information output source 1000, a display information processing circuit 1002, a drive circuit 1004, a liquid crystal device 200, a clock generation circuit 1008, and a power supply circuit 1010. The display information output source 1000 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a memory such as an optical disk device, a tuning circuit that tunes and outputs a television signal, and the like. Based on this, display information such as an image signal in a predetermined format is output to the display information processing circuit 1002. The display information processing circuit 1002 includes various known processing circuits such as an amplification / polarity inversion circuit, a serial-parallel conversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and is input based on a clock signal. A digital signal is sequentially generated from the displayed information and is output to the drive circuit 1004 together with the clock signal CLK. The drive circuit 1004 drives the liquid crystal device 200. The power supply circuit 1010 supplies predetermined power to the above-described circuits. Note that the drive circuit 1004 may be mounted on the TFT array substrate constituting the liquid crystal device 200, and in addition to this, the display information processing circuit 1002 may be mounted.
[0097]
Next, specific examples of the electronic apparatus configured as described above are shown in FIGS.
[0098]
In FIG. 10, a liquid crystal projector 1100 as an example of an electronic device prepares three liquid crystal modules including the liquid crystal device 200 in which the drive circuit 1004 described above is mounted on a TFT array substrate, and RGB light valves 200R and 200G, respectively. And 200B as a projector. In the liquid crystal projector 1100, when projection light is emitted from a lamp unit 1102 of a white light source such as a metal halide lamp, light components R, G, and R corresponding to the three primary colors of RGB are obtained by three mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108. Divided into B, the light valves are guided to the light valves 200R, 200G and 200B corresponding to the respective colors. At this time, in particular, the B light is guided through a relay lens system 1121 including an incident lens 1122, a relay lens 1123, and an exit lens 1124 in order to prevent light loss due to a long optical path. The light components corresponding to the three primary colors modulated by the light valves 200R, 200G, and 200B are synthesized again by the dichroic prism 1112 and then projected as a color image on the screen 1120 via the projection lens 1114.
[0099]
In the present embodiment, in particular, if the light shielding layer is also provided below the TFT as described above, the reflected light and incident light from the projection optical system in the liquid crystal projector based on the incident light from the liquid crystal device 200 are prevented. Reflected light from the surface of the TFT array substrate when passing, part of incident light (part of R light and G light) that penetrates the dichroic prism 1112 after being emitted from another liquid crystal device, etc. as return light Even if it is incident from the TFT array substrate side, it is possible to sufficiently shield light from a channel such as the pixel switching TFT 30. In this case, even if a prism suitable for miniaturization is used in the projection optical system, an AR (Anti Reflection) film for preventing return light is attached between the TFT array substrate of each liquid crystal device and the prism, or a polarizing plate. It is not necessary to perform an AR coating treatment on the surface, which is very advantageous in reducing the size and simplification of the configuration.
[0100]
In FIG. 11, a laptop personal computer (PC) 1200 compatible with multimedia, which is another example of an electronic device, includes the above-described liquid crystal device 200 in a top cover case, and further includes a CPU, a memory, a modem, and the like. And a main body 1204 in which a keyboard 1202 is incorporated.
[0101]
In FIG. 12, a pager 1300 as another example of an electronic device includes a light guide including a backlight 1306a in a liquid crystal device 200 in which the driving circuit 1004 is mounted on a TFT array substrate in a metal frame 1302 to form a liquid crystal module. 1306, a circuit board 1308, first and second shield plates 1310 and 1312, two elastic conductors 1314 and 1316, and a film carrier tape 1318. In the case of this example, the above-described display information processing circuit 1002 (see FIG. 9) may be mounted on the circuit board 1308 or may be mounted on the TFT array substrate of the liquid crystal device 200. Further, the above-described drive circuit 1004 can be mounted on the circuit board 1308.
[0102]
Since the example shown in FIG. 12 is a pager, a circuit board 1308 and the like are provided. However, in the case of the liquid crystal device 200 in which the driving circuit 1004 and the display information processing circuit 1002 are mounted to form a liquid crystal module, the liquid crystal device 200 fixed in the metal frame 1302 is used as or in addition to the liquid crystal device. As a backlight type liquid crystal device incorporating the light guide 1306, it is possible to produce, sell, use, and the like.
[0103]
As shown in FIG. 13, in the case of the liquid crystal device 200 that does not include the drive circuit 1004 or the display information processing circuit 1002, a TCP in which an IC 1324 including the drive circuit 1004 and the display information processing circuit 1002 is mounted on a polyimide tape 1322. (Tape Carrier Package) 1320 can be physically and electrically connected to the periphery of the TFT array substrate 1 through an anisotropic conductive film to produce, sell, use, etc. as a liquid crystal device Is possible.
[0104]
In addition to the electronic devices described above with reference to FIGS. 10 to 13, a liquid crystal television, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, an electronic notebook, a calculator, a word processor, an engineering workstation ( EWS), a mobile phone, a video phone, a POS terminal, a device provided with a touch panel, and the like are examples of the electronic device shown in FIG.
[0105]
As described above, according to the present embodiment, generation of high-frequency clock noise is reduced, and various electronic devices including the liquid crystal device 200 capable of displaying high-quality images can be realized.
[0106]
【The invention's effect】
According to the electro-optical device of the first aspect, since the image signal line is shielded from the clock signal line by the constant potential conductive line wired on the first substrate, the clock signal line to the image signal line. Therefore, high-frequency image display can be performed in accordance with a high-frequency image signal for displaying a high-resolution image.
[0107]
According to the electro-optical device according to the second aspect, since the wiring of the conductive line and the constant potential line and the external input terminal can be shared, the configuration can be simplified and the space can be saved. With such a configuration, an electro-optical device capable of displaying a high-quality image can be realized.
[0108]
According to the electro-optical device of the third aspect, the image signal line is shielded twice from the clock signal line, so that the generation of high-frequency clock noise in the image signal and the data signal is more powerful and reliable. Can be highly reduced.
[0109]
According to the electro-optical device of the fourth aspect, the image signal line and the clock signal line are routed in opposite directions with respect to the data line driving circuit, thereby further reducing the high-frequency clock noise from entering the image signal line. Therefore, the effect of the shield can be enhanced efficiently by a simple configuration.
[0110]
According to the electro-optical device of the fifth aspect, the first and second external input terminals are arranged at a predetermined interval from each other with the third external input terminal interposed therebetween. Since the jumping in of high frequency clock noise can be reduced, the effect of the shield can be improved efficiently by a simple configuration.
[0111]
According to the electro-optical device according to the sixth aspect, since the image display area and the plurality of data lines can be shielded from the clock signal line, it is possible to reduce the occurrence of high-frequency clock noise in the data signal on the data line. A quality image can be displayed.
[0112]
According to the electro-optical device of the seventh aspect, since the conductive wire is provided under the frame of the substrate, the space on the substrate can be effectively used.
[0113]
10. The electro-optical device according to claim 8, wherein a conductive wire having a high shielding effect can be formed by a relatively simple manufacturing process, and a high-quality image display can be performed at low cost. Can be realized.
[0114]
According to the electro-optical device of the tenth aspect, other than the constant potential line and the external input terminal for setting the capacitance line to a constant potential while preventing the adverse effect on the switching element and the pixel electrode due to the potential fluctuation of the capacitance line. Therefore, a high-quality image can be displayed with a relatively simple configuration.
[0115]
According to the electronic device of the eleventh aspect, it is possible to realize various electronic devices such as a liquid crystal projector, a personal computer, and a pager that can reduce high-frequency clock noise and display a high-quality image.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of various wirings and peripheral circuits formed on a TFT array substrate in an embodiment of a liquid crystal device.
FIG. 2 is a schematic plan view showing the two-dimensional layout of FIG. 1 in more detail.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ on the TFT array substrate of FIG. 1;
4 is an enlarged plan view of an end portion of an image display area for pixel electrodes, scanning lines, data, and the like formed on the TFT array substrate of FIG. 1. FIG.
5 is a plan view showing an overall configuration of the liquid crystal device of FIG. 1. FIG.
6 is a cross-sectional view showing an overall configuration of the liquid crystal device of FIG. 1. FIG.
7 is a cross-sectional view of a pixel switching TFT provided in an image display region of the liquid crystal device of FIG.
8 is a cross-sectional view of a shield line portion provided in a frame region of the liquid crystal device of FIG.
FIG. 9 is a block diagram showing a schematic configuration of an embodiment of an electronic device according to the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal projector as an example of an electronic apparatus.
FIG. 11 is a front view showing a personal computer as another example of an electronic apparatus.
FIG. 12 is an exploded perspective view showing a pager as an example of an electronic apparatus.
FIG. 13 is a perspective view showing a liquid crystal device using TCP as an example of an electronic apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... TFT array substrate
2 ... Counter substrate
11: Pixel electrode
12 ... Alignment film
21 ... Common electrode
22 ... Alignment film
23 ... Light-shielding film
30 ... TFT
31 ... Scanning line (gate electrode)
32 ... Semiconductor layer
33 ... Gate insulating layer
34 ... Source area
35 ... Data line
36 ... Drain region
37, 38 ... contact holes
42. First interlayer insulating layer
43 ... Second interlayer insulating layer
50 ... Liquid crystal layer
52 ... Sealing material
53. Picture frame
70 ... Storage capacity
80, 82 ... shielded wire (constant potential wire)
101: Data line driving circuit
102: External input terminal
104: Scanning line driving circuit
200 ... Liquid crystal device
301: Sampling circuit
302 ... TFT

Claims (13)

基板上に複数の走査線と、前記複数の走査線に交差する複数のデータ線と、前記複数の走査線とデータ線の交差に対応して設けられた複数のスイッチング素子と、前記複数のスイッチング素子に対応して設けられた複数の画素電極とを含む画像表示領域と、
第1外部入力端子から入力される画像信号を供給する画像信号線と、
前記画像信号線に供給された画像信号をクロック信号に基づいて前記複数のデータ線にデータ信号として供給するデータ信号供給手段と、
第2外部入力端子から入力される前記クロック信号を前記データ信号供給手段に供給するクロック信号線と、
前記画像表示領域及び前記画像信号線が配線される領域を囲むように配置され、前記画像信号線を前記クロック信号線から電気的にシールドするとともに、定電位の電源を供給するための導電線と を備えたことを特徴とする電気光学装置。
A plurality of scanning lines on the substrate, a plurality of data lines intersecting the plurality of scanning lines, a plurality of switching elements provided corresponding to the intersection of the plurality of scanning lines and the data lines, and the plurality of switching An image display area including a plurality of pixel electrodes provided corresponding to the element;
An image signal line for supplying an image signal input from the first external input terminal;
Data signal supply means for supplying an image signal supplied to the image signal line as a data signal to the plurality of data lines based on a clock signal;
A clock signal line for supplying the clock signal input from the second external input terminal to the data signal supply means;
A conductive line disposed so as to surround the image display region and a region where the image signal line is wired, electrically shielding the image signal line from the clock signal line, and supplying a constant potential power; An electro-optical device comprising:
前記導電線は、前記データ信号供給手段に前記定電位の電源を供給する定電位線から構成された部分を含むことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。  The electro-optical device according to claim 1, wherein the conductive line includes a portion composed of a constant potential line that supplies the constant potential power to the data signal supply unit. 前記定電位線は、相異なる定電位の電源を前記データ信号供給手段に供給する第1及び第2定電位線からなり、
該第1定電位線から構成された前記導電線部分は、前記基板上で前記画像信号線を囲み、
前記第2定電位線から構成された前記導電線部分は、前記基板上で前記クロック信号線を囲むことを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。
The constant potential lines are composed of first and second constant potential lines that supply different constant potential power supplies to the data signal supply means,
The conductive line portion composed of the first constant potential line surrounds the image signal line on the substrate,
The electro-optical device according to claim 2, wherein the conductive line portion including the second constant potential line surrounds the clock signal line on the substrate.
前記データ信号供給手段は、前記画像信号をサンプリングするサンプリング回路と、前記定電位線からの電源供給を受けて前記クロック信号に基づいて該サンプリング回路を駆動するデータ線駆動回路とを備えており、
前記画像信号線と前記クロック信号線とは、前記基板上で前記データ線駆動回路に対して反対方向から引き回されていることを特徴とする請求項2又は3に記載の電気光学装置。
The data signal supply means includes a sampling circuit that samples the image signal, and a data line drive circuit that receives the power supply from the constant potential line and drives the sampling circuit based on the clock signal,
4. The electro-optical device according to claim 2, wherein the image signal line and the clock signal line are routed from opposite directions with respect to the data line driving circuit on the substrate. 5.
前記第1及び第2外部入力端子は、前記基板の周辺部において相互に所定間隔を隔てて配置されており、前記第1及び第2外部入力端子の間には、前記定電位の電源を前記定電位線に入力するための第3外部入力端子が配置されていることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の電気光学装置。  The first and second external input terminals are arranged at a predetermined distance from each other at the periphery of the substrate, and the constant-potential power source is connected between the first and second external input terminals. The electro-optical device according to any one of claims 2 to 4, wherein a third external input terminal for inputting to the constant potential line is disposed. 前記基板に対向して対向基板が設けられ、前記画像表示領域の輪郭に沿って前記基板及び前記対向基板のうち少なくとも一方に形成された遮光性の額縁を更に備えており、
前記導電線は前記額縁に対向する位置において前記額縁に沿って前記基板に設けられた部分を含むことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電気光学装置。
A counter substrate is provided opposite to the substrate, and further includes a light-shielding frame formed on at least one of the substrate and the counter substrate along the outline of the image display region,
6. The electro-optical device according to claim 1, wherein the conductive line includes a portion provided on the substrate along the frame at a position facing the frame.
前記導電線及び前記データ線は、同一の低抵抗金属材料から形成されたことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の電気光学装置。  The electro-optical device according to claim 1, wherein the conductive line and the data line are formed of the same low-resistance metal material. 前記画像信号線及びクロック信号線の間に介在する前記導電線部分並びに前記画像信号線及びクロック信号線は、前記基板に平行な同一平面上に形成された同一の低抵抗金属層から構成されたことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の電気光学装置。  The conductive line portion interposed between the image signal line and the clock signal line, and the image signal line and the clock signal line are composed of the same low-resistance metal layer formed on the same plane parallel to the substrate. The electro-optical device according to claim 1, wherein 前記画素電極に所定量の容量を付与する容量線を更に備えており、該容量線が前記導電線に接続されたことを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の電気光学装置。  9. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a capacitor line that applies a predetermined amount of capacitance to the pixel electrode, wherein the capacitor line is connected to the conductive line. apparatus. 前記基板に対向して対向基板が設けられ、前記画像表示領域の輪郭に沿って前記基板及び前記対向基板のうち少なくとも一方に形成された遮光性の額縁と、前記画素電極に容量を付与する容量線とを更に備えており、前記導電線は前記額縁に対向する位置に延設されるとともに、前記対向する位置において前記導電線に前記容量線が接続されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電気光学装置。  A light-shielding frame formed on at least one of the substrate and the counter substrate along a contour of the image display area, and a capacitor for providing a capacity to the pixel electrode. 2. The apparatus according to claim 1, further comprising a wire, wherein the conductive line extends to a position facing the frame, and the capacitor line is connected to the conductive line at the facing position. 6. The electro-optical device according to any one of items 1 to 5. 前記定電位線は、前記クロック信号線を囲むことを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。  The electro-optical device according to claim 2, wherein the constant potential line surrounds the clock signal line. 前記データ信号供給手段は、シフトレジスタ回路と、前記シフトレジスタ回路からの転送信号を波形整形する波形制御回路と、前記波形制御回路から信号をバッファリングするためのバッファ回路とを備え、
前記定電位線は、前記波形制御回路及び前記バッファ回路を囲むことを特徴とする請求項2から11のいずれか一項に記載の電気光学装置。
The data signal supply means includes a shift register circuit, a waveform control circuit that shapes a transfer signal from the shift register circuit, and a buffer circuit for buffering a signal from the waveform control circuit,
The electro-optical device according to claim 2, wherein the constant potential line surrounds the waveform control circuit and the buffer circuit.
請求項1から12のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。  An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
JP31129298A 1997-10-31 1998-10-30 Electro-optical device and electronic apparatus Expired - Lifetime JP3900714B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31129298A JP3900714B2 (en) 1997-10-31 1998-10-30 Electro-optical device and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-301253 1997-10-31
JP30125397 1997-10-31
JP31129298A JP3900714B2 (en) 1997-10-31 1998-10-30 Electro-optical device and electronic apparatus

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006301255A Division JP4544239B2 (en) 1997-10-31 2006-11-07 Electro-optical device and electronic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11223832A JPH11223832A (en) 1999-08-17
JP3900714B2 true JP3900714B2 (en) 2007-04-04

Family

ID=26562622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31129298A Expired - Lifetime JP3900714B2 (en) 1997-10-31 1998-10-30 Electro-optical device and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3900714B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009020528A (en) * 2008-08-27 2009-01-29 Seiko Epson Corp Electrooptical apparatus and electronic equipment

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020017322A (en) * 2000-08-29 2002-03-07 윤종용 Control signal part and liquid crystal disply including the control signal part
JP5141536B2 (en) * 2002-05-21 2013-02-13 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
JP3979249B2 (en) 2002-09-30 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
JP3767607B2 (en) 2003-05-02 2006-04-19 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
JP3772888B2 (en) * 2003-05-02 2006-05-10 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
JP4179199B2 (en) 2003-06-02 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
JP5218593B2 (en) * 2003-06-02 2013-06-26 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
JP5194714B2 (en) * 2003-06-02 2013-05-08 セイコーエプソン株式会社 ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
JP4314926B2 (en) 2003-08-04 2009-08-19 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
JP4111174B2 (en) 2003-08-08 2008-07-02 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical panel, electro-optical device and electronic apparatus
KR100957574B1 (en) * 2003-09-17 2010-05-11 삼성전자주식회사 Display apparatus
JP4788100B2 (en) * 2003-12-19 2011-10-05 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device substrate, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2006267796A (en) * 2005-03-25 2006-10-05 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic apparatus
KR101227134B1 (en) * 2005-07-05 2013-01-28 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent device
EP1717789B1 (en) * 2005-04-26 2016-04-13 LG Display Co., Ltd. Electro luminescence display device
KR20060134730A (en) * 2005-06-23 2006-12-28 삼성전자주식회사 Array substrate and display device having the same
JP5094087B2 (en) * 2005-10-21 2012-12-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device
US20070090385A1 (en) 2005-10-21 2007-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4961790B2 (en) * 2006-03-24 2012-06-27 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus including the same
JP4967516B2 (en) * 2006-08-10 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
JP5079342B2 (en) 2007-01-22 2012-11-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Multiprocessor device
JP5286818B2 (en) * 2008-02-21 2013-09-11 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
JP5432199B2 (en) * 2011-03-04 2014-03-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Multiprocessor device
JP2012194322A (en) * 2011-03-16 2012-10-11 Seiko Epson Corp Electro-optical device
JP5575947B2 (en) * 2013-04-04 2014-08-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Multiprocessor device
JP2019013505A (en) * 2017-07-07 2019-01-31 株式会社藤商事 Game machine
JP2019013497A (en) * 2017-07-07 2019-01-31 株式会社藤商事 Game machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009020528A (en) * 2008-08-27 2009-01-29 Seiko Epson Corp Electrooptical apparatus and electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11223832A (en) 1999-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3900714B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
KR100518923B1 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
US6433767B1 (en) Electrooptical apparatus, method of producing the same and electronic apparatus
JP3589005B2 (en) Electro-optical devices and electronic equipment
JP4396599B2 (en) Liquid crystal device, electronic apparatus, and projection display device
JP4050377B2 (en) Liquid crystal device, electronic apparatus, and projection display device
JP4544239B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP3674273B2 (en) Liquid crystal device and electronic device, TFT array substrate for liquid crystal device
JP5257531B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP3649205B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP3792375B2 (en) Liquid crystal device and electronic device
JP5168254B2 (en) Liquid crystal device and electronic device
JP5018903B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP5256938B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP3633255B2 (en) Electro-optical device drive circuit, electro-optical device, and electronic apparatus
JP4400420B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP3564990B2 (en) Electro-optical devices and electronic equipment
JP3671971B2 (en) Liquid crystal device and electronic device
JP3674618B2 (en) Liquid crystal device and electronic device, TFT array substrate for liquid crystal device
JP3988734B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP4185620B2 (en) Electro-optical device and projection display device
JP3575481B2 (en) Liquid crystal device, method of manufacturing the same, and electronic equipment
JP2003131263A (en) Liquid crystal panel, electronic equipment, and tft array substrate
JP2008282050A (en) Electro-optical device
JPH11287986A (en) Electrooptic device and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051104

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060919

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112

Year of fee payment: 7

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term