JP3888304B2 - Rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate and a manufacturing method, the preparation of rigid flexible multilayer printed wiring board - Google Patents

Rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate and a manufacturing method, the preparation of rigid flexible multilayer printed wiring board Download PDF

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雅之 野田
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新神戸電機株式会社
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、部品実装をできるリジッド部と曲げ可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法に関する。 The present invention relates to a method for producing rigid-flexible multi-layer printed wiring board having a bendable flexible portion rigid portion capable of mounting components. また、前記製造のためのリジッドフレキシブル多層プリント配線板用のシールド板とその製造法に関する。 Also relates to a shield plate and its preparation for the rigid flexible multilayer printed wiring board for the production.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
リジッドフレキシブル多層プリント配線板は、リジッドな(硬い)多層プリント配線板と曲げが可能な少なくとも1枚のフレキシブルプリント配線板を物理的にも電気的にも連結した構造を有し、全体で一つのプリント配線板として機能する。 Rigid flexible multilayer printed wiring board, rigid (hard) structure coupled also a multilayer printed wiring board and bending at least one flexible printed wiring board can be physically and electrically, one in the whole to function as a printed wiring board. 二つ以上のリジッド部をフレキシブル部で連結した構成では、フレキシブル部を曲げることにより二つのリジッド部を重ねたり異なる面に配置することができ、狭い空間にプリント配線板を収容するのに好都合である。 The linked structure of two or more rigid portion at the flexible portion, can be arranged on different surfaces or overlapping two rigid portions by bending the flexible portion, convenient for accommodating a printed wiring board in a narrow space is there. また、リジッド部からフレキシブル部を引出した構成では、フレキシブル部に、プリント配線板を他へ接続するためのフラットケーブル及びコネクタとしての機能を持たせることも可能である。 In the configuration drawer flexible portion from the rigid portion, the flexible portion, it is possible to provide a function as a flat cable and a connector for connecting the printed circuit board to another.
【0003】 [0003]
従来、リジッドフレキシブルプリント配線板は、次のような工程で製造されている(例えば、特許文献1を参照)。 Conventionally, the rigid flexible printed wiring board is manufactured in the following process (for example, see Patent Document 1).
図4(a)に示すように、フレキシブルな内層プリント配線板21の両面にプリプレグ22と金属箔23を内側から外側へこの順に重ね、これらを加熱加圧成形により一体化してシールド板を製造するに際し、離型性金属箔24を内層プリント配線板21とプリプレグ22との間に配置しておく。 As shown in FIG. 4 (a), the prepreg 22 and the metal foil 23 stacked from the inside in this order outward on both sides of the flexible inner printed wiring board 21, by integrating these by heat pressing to manufacture a shielding plate upon, previously arranged releasability metal foil 24 between the inner printed wiring board 21 and the prepreg 22. 離型性金属24の配置箇所は、後に露出させる内層プリント配線板21の対応箇所である。 Arrangement position of the releasing metal 24 is the corresponding portion of the inner printed wiring board 21 to be exposed after. また、離型性金属箔24の大きさを、後に露出させる内層プリント配線板21の対応箇所の大きさより若干大きくしておく。 Also, the size of the releasing metal foil 24, slightly set larger than the size of the corresponding portion of the inner printed wiring board 21 to be exposed after.
このように成形したシールド板表面の金属箔をエッチング加工して所定のプリント配線を形成する。 The metal foil thus molded shield plate surface is etched to form a predetermined printed circuit. そして、加熱加圧成形したプリプレグ22により構成された絶縁層22'にレーザ光を照射して前記離型性金属箔24に達する溝を入れて、図4(b)に示すように、離型性金属箔24上の絶縁層22'を離型性金属箔24と共に取り除き、内層プリント配線板21の一部を露出させる。 Then, put the groove in constituted by heat and pressure molded prepreg 22 insulating layer 22 'is irradiated with a laser beam reaches the releasing metal foil 24, as shown in FIG. 4 (b), the release the insulating layer 22 on sex metal foil 24 'removed with releasability metal foil 24, exposing a portion of the inner printed wiring board 21. 当該露出部はフレキシブル部26であり、非露出部は4層のプリント配線を有するリジッド部25である。 The exposed portion is a flexible portion 26, the non-exposed portion is a rigid portion 25 having a printed wiring 4 layers.
【0004】 [0004]
離型性金属箔24は、レーザ光のそれ以上の侵入を阻止する遮蔽層としての役目をもち、取り除く絶縁層の領域より若干大きい形状で位置精度良く配置されなければならない。 Releasability metal foil 24 has a role as a shielding layer to prevent further penetration of the laser beam must be placed positioned precisely slightly larger shape than the area of ​​the insulating layer to remove.
【0005】 [0005]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開2000−307247号公報【0006】 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-307247 Publication [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記技術においては、絶縁層を介してプリント配線を多層化するに当たって、離型性金属箔の正確な位置決めを行なうと共に位置ずれ防止策を講じる必要がある。 In the above technique, when a multilayer structure of the printed wiring through the insulating layer, it is necessary to take the displacement prevention measures with an accurate positioning of the releasing metal foil. また、絶縁層を離型性金属箔と共に取り除くと、フレキシブル部のプリント配線が露出するので、この部分を必要に応じて可撓性のカバーレイフィルムで覆い絶縁する必要がある。 Also, when removing the insulating layer with releasability metal foil, since the printed wiring of the flexible portion is exposed, it is necessary to insulate covered with a cover lay film of flexible optionally this part. しかし、リジッド部とフレキシブル部の間には段差があるので、フレキシブル部にカバーレイフィルムを熱圧着するためには、前記段差に応じた形状の熱盤が必要となり、少量多品種の製造には対応が難しい。 However, since between the rigid portion and the flexible portion there is a step, in order to thermocompression bonding the cover lay film to the flexible portion, the shape heating plate is required for corresponding to the step, for the production of high-mix low-volume is correspondence is difficult.
【0007】 [0007]
本発明が解決しようとする課題は、所定領域の絶縁層を取り除くことによりその厚さを薄くし、当該領域をフレキシブルにしたリジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造するに当たり、フレキシブル部のプリント配線を絶縁層で覆うことを容易にする。 An object of the present invention is to solve is to reduce the thickness thereof by removing the insulating layer in a predetermined area, when manufacturing a rigid-flexible multi-layer printed wiring board the area to flexible, insulating the printed wiring of the flexible portion to facilitate covering a layer. また、所定領域の絶縁層を取り除くための位置決め作業も容易にする。 Also, to facilitate positioning operation for removing the insulating layer in a predetermined region.
併せて、そのようなリジッドフレキシブル多層プリント配線板用のシールド板とその製造法を提供する。 In addition, to provide a shield plate and its preparation for such a rigid flexible multilayer printed wiring board.
【0008】 [0008]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
まず、上記課題を解決するためのリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板について説明する。 First, a description will be given rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate for solving the above problems.
このシールド板は、内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面が金属箔で覆われた構成であり、以下の点を特徴とする。 The shield plate has a configuration in which the surface has a printed circuit through the inner insulating resin layer is covered with a metal foil, characterized by the following points.
シールド板の内層には、内層プリント配線の所定領域に対して、エネルギ線遮蔽金属箔が位置している。 The inner layer of the shield plate, with respect to a predetermined area of ​​the inner printed wiring, energy ray shielding metal foil is positioned. このエネルギ線遮蔽金属箔の位置決めは、次のようになされている。 Positioning of the energy ray shielding metal foil is performed as follows. すなわち、前記内層にはプリント配線領域を囲む枠体が位置し、当該枠体からブリッジ部を延長して、当該ブリッジ部に前記エネルギ線遮蔽金属箔が支持されている。 In other words, it said inner layer located is a frame body that surrounds the printed circuit area, by extending the bridge portions from the frame, the energy ray blocking metal foil to the bridge portion is supported. さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有し、第1絶縁樹脂層によって内層プリント配線から隔てられ、また、第2絶縁樹脂層によって表面の金属箔から隔てられた構成を有する。 Furthermore, the energy ray blocking metal foil has a releasing property between the insulating resin layer, separated from the inner printed wiring by a first insulating resin layer, it is separated from the metal foil surface by a second insulating resin layer I was having the configuration.
上記構成において、エネルギ線遮蔽金属箔を内層のプリント配線から隔てる第1絶縁樹脂層は、好ましくは、エネルギ線遮蔽金属箔を表面の金属箔から隔てる第2絶縁樹脂層より薄く設定する。 In the above structure, the first insulating resin layer separating the energy ray blocking metal foil of an inner layer of the printed wiring are preferably set to be thinner than the second insulating resin layer separating the energy ray blocking metal foil of a metal foil surface.
【0009】 [0009]
上記シールド板の製造は、内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化する製造法において、以下の点を特徴とする。 Manufacturing of the shield plate, the inner printed wiring board, stacking a metal foil via an adhesive layer as an insulating resin layer, in the manufacturing method of integrated by hot pressing, characterized by the following points.
上記積み重ねは、内層プリント配線の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔を配置する工程を含む。 The stack comprises a step of placing the energy ray blocking metal foil to a predetermined area of ​​the inner printed wiring. そして、当該エネルギ線遮蔽金属箔の配置は、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持した状態で行なう。 The arrangement of the energy-ray shielding metal foil is performed while supporting the energy ray blocking metal foil to the bridge portion that extends from the frame member surrounding the positioned inner layer printed wiring region. さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有するものとして、内層プリント配線からは第1接着層により、また、表面の金属箔からは第2接着層により隔てた状態で加熱加圧成形をする。 State Furthermore, the energy ray blocking metal foil, as having a releasing property with the insulating resin layer, the first adhesive layer from the inner layer printed circuit, also, the foil of metal surfaces that are separated by the second adhesive layer in the hot pressing. 第1接着層、第2接着層は、加熱加圧成形によりそれぞれ第1絶縁樹脂層、第2絶縁樹脂層となる。 First adhesive layer, second adhesive layer, the first insulating resin layer respectively by hot pressing, a second insulating resin layer.
上記構成において、第1接着層と第2接着層は、好ましくは、その加熱加圧成形によってそれぞれ形成される第1絶縁樹脂層と第2絶縁樹脂層が、第1絶縁樹脂層が第2絶縁樹脂層より薄くなるように選択される。 In the above structure, the first adhesive layer and second adhesive layer, preferably, the first insulating resin layer a second insulating resin layer which is formed respectively by the hot pressing is first insulating resin layer a second insulating It is selected to be thinner than the resin layer.
【0010】 [0010]
上述したように、エネルギ線遮蔽金属箔は、内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部に支持されている。 As described above, the energy ray shielding metal foil is supported by a bridge portion extending from the frame body surrounding the positioned inner printed wiring region. 従って、シールド板製造の各材料積み重ねにおいて、枠体を位置決めピンその他の手段で内層プリント配線板と位置決めして積み重ねれば、エネルギ線遮蔽金属箔は正確に且つ容易に位置決めされる。 Thus, in each material stack of the shield plate production, if Tsumikasanere to position the inner printed wiring board a frame with positioning pins or other means, the energy ray shielding metal foil is accurately and easily positioned. その際、エネルギ線遮蔽金属箔はブリッジ部に支持されているので、位置ずれも起こしにくい。 At that time, since the energy ray shielding metal foil is supported by the bridge portion, positional deviation hardly caused.
【0011】 [0011]
次に、上述した本発明に係るシールド板をリジッドフレキシブル多層プリント配線板とするには、このシールド板にプリント配線加工を施し、プリント配線板の外形加工の前又は後に、エネルギ線遮蔽金属箔が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層(表面側)にある第2絶縁樹脂層を他の領域の第2絶縁樹脂層から分離する。 Then, to the shield plate of the present invention described above with rigid flexible multilayer printed wiring board is subjected to a printed wiring process to the shield plate, before or after the outer shape of the printed wiring board, the energy ray blocking metal foil in position region, separating the second insulating resin layer which is from the energy ray blocking metal foil layer (surface side) is irradiated with energy rays to reach the energy-ray shielding metal foil from the surface of the second insulating resin layer in the other region to. 第2絶縁樹脂層に照射したエネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔に達するとこれに阻まれてそれ以上は進まないので、エネルギ線遮蔽金属箔より上に位置する絶縁樹脂層だけを取り除くことができる。 Energy beam irradiated to the second insulating resin layer, since it is not further advance could not get this to reach the energy-ray shielding metal foil, to be removed only insulating resin layer positioned above the energy ray blocking metal foil it can. 絶縁樹脂層と金属箔とでは、エネルギ線の吸収に著しい差があり、金属箔はエネルギ線を反射することを利用して、エネルギ線により絶縁樹脂層を選択的に分解除去するのである。 In the insulating resin layer and the metal foil, there is a significant difference in the absorption of the energy beam, the metal foil using the fact that reflects energy beam is to selectively decompose and remove the insulating resin layer by an energy beam. そして、前記分離した第2絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔をプリント配線板から除去する。 Then, to remove the second insulating resin layer and the energy ray shielding metal foil which is the separation from the printed wiring board. エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有しており、エネルギ線遮蔽金属箔より下層(内層側)の第1絶縁樹脂層から容易に剥離することができる。 Energy ray shielding metal foil can be easily peeled off from the first insulating resin layer has a releasing property between the insulating resin layer, the lower layer than the energy ray blocking metal foil (inner layer).
【0012】 [0012]
このようにして絶縁樹脂層を除去した領域は、多層のプリント配線板全体厚から見れば厚さが薄いのでフレキシブル部である。 Such regions removing the insulating resin layer in the is a flexible portion so is thin when viewed from the printed wiring board total thickness of the multilayer. 一方、絶縁樹脂層を取り除かない領域は厚さが厚くリジッド部である。 Meanwhile, areas that do not remove the insulating resin layer is rigid portion thicker thickness. 本発明においてフレキシブルとは、絶縁樹脂層を繰返して曲げ可能な性質をいうだけでなく、少なくとも1回はクラックや白化を生じることなく小さな力で絶縁層を曲げることができる性質をいう。 Flexible as used in this invention, not only the possible properties bent repeatedly insulating resin layer, at least once refers to a property that can be bent insulating layer with a small force without causing cracking or whitening.
【0013】 [0013]
エネルギ線遮蔽金属箔は、第1接着層と第2接着層のそれぞれからなる第1絶縁樹脂層と第2絶縁樹脂層の間に位置している。 Energy ray shielding metal foil is located between the first adhesive layer and the first insulating resin layer a second insulating resin layer composed of each of the second adhesive layer. エネルギ線遮蔽金属箔を剥離すると、その下層には必然的に絶縁樹脂層が現われ、プリント配線は露出していないので、改めてカバーレイ等で覆う必要はない。 When peeling off the energy ray shielding metal foil, inevitably insulating resin layer appears in the lower layer, the printed wiring is not exposed, it is not necessary to cover anew coverlay like. 尚、エネルギ線遮蔽金属箔から隔てるべき内層のプリント配線が内層プリント配線板の片面にしか存在しなければ、当該プリント配線が存在しない側には第1接着層(第1絶縁樹脂層)を適用しなくてもよい。 Incidentally, if only present on one side of the inner layer of the printed circuit inner layer printed circuit board to separate from the energy-ray shielding metal foil, the first adhesive layer on the side where the printed wiring does not exist (the first insulating resin layer) applied it may not be.
【0014】 [0014]
本発明において、「表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層(表面側)にある第2絶縁樹脂層を他の領域の第2絶縁樹脂層から分離する」とは、文言どおりエネルギ線遮蔽金属箔より上層の絶縁樹脂層を全てエネルギ線の照射により分離する場合だけでなく、表面から所定厚さの絶縁樹脂層をまずルータ加工等の機械切削により除去してから、エネルギ線遮蔽金属箔に達する残り厚さをエネルギ線の照射により除去する場合も含む。 In the present invention, "separating the second insulating resin layer on the upper layer (surface side) than the energy ray blocking metal foil by irradiating the energy beam to reach the energy-ray shielding metal foil from the surface of the second insulating resin layer in the other region It is that "not only be separated by irradiation of all energy lines the upper layer of the insulating resin layer than literally energy ray shielding metal foil, the first machining of the router machining such an insulating resin layer having a predetermined thickness from the surface after removal, including the case removed by the irradiation of the energy beam and the remaining thickness to reach the energy-ray shielding metal foil.
【0015】 [0015]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
図1、図2を参照して、本発明の実施の形態を説明する。 Referring to FIGS. 1 and 2, an embodiment of the present invention.
【0016】 [0016]
まず、リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板とその製造について説明する。 We have developed a rigid-flexible multi-layer printed wiring board the shielding plate for the production. シールド板は、内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化して製造される。 Shield plate, the inner printed wiring board, stacking a metal foil via an adhesive layer as an insulating resin layer is manufactured integrally by hot pressing. 金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔など、プリント配線の目的に応じて適宜選択される。 Metal foil, copper foil, aluminum foil, nickel foil, is appropriately selected depending on the purpose of the printed circuit.
【0017】 [0017]
上記の内層プリント配線板に絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ねる工程は、図1(a)に示すように、内層プリント配線1の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔5を配置する工程を含む。 Step of stacking a metal foil via an adhesive layer to the inner layer printed circuit board of the the insulating resin layer, as shown in FIG. 1 (a), the energy ray shielding metal foil 5 for the inner printed wiring first predetermined area comprising placing a. エネルギ線遮蔽金属箔5は、絶縁樹脂層との離型性がある表面性状を有しており、内層プリント配線からは第1接着層2により、また、表面の金属箔4からは第2接着層3により隔てた状態で積み重ねる。 Energy ray shielding metal foil 5 has a surface texture that releasability of the insulating resin layer, the first adhesive layer 2 from the inner printed wiring, also, the second adhesive is a metal foil 4 on the surface stacked in a state of separated by a layer 3. エネルギ線遮蔽金属箔5は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔などであり、表面に離型剤(例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂など)を塗布し乾燥して離型性を付与しておく。 Energy ray shielding metal foil 5, copper foil, aluminum foil, and the like nickel foil, a release agent to the surface (e.g., a silicone resin, fluorine resin or the like) is applied and dried to keep imparting releasability.
ここで、エネルギ線遮蔽金属箔5は、図2に示した構成で用いる。 Here, the energy ray shielding metal foil 5 is used in the configuration shown in FIG. すなわち、プリント配線領域を囲む枠体51からブリッジ部52を延長し、ブリッジ部52にエネルギ線遮蔽金属箔5を連結して支持した構成である。 That is, by extending the bridge portions 52 from the frame member 51 which surrounds the printed circuit area, a structure which supports and connects the energy-ray shielding metal foil 5 to the bridge portion 52. このような形状は、例えば、金属箔を打抜き加工して形成する。 Such a shape, for example, formed by punching a metal foil. そして、位置決めピンその他の手段を用いて、枠体51と内層プリント配線板1の位置を合せて積み重ねを行なう。 Then, by using the positioning pins other means performs stacked align the frame member 51 and the inner layer printed circuit board 1. このような積み重ね手段自体はシールド板製造の常法であり、これによってエネルギ線遮蔽金属箔5は、所定領域に正確に且つ容易に位置決めされる。 Such stacking means itself is a conventional method of the shield plate manufacturing, whereby the energy ray shielding metal foil 5 is accurately and easily positioned in a predetermined area.
【0018】 [0018]
上記のような積み重ね構成体を加熱加圧成形して一体化することにより、図1(b)に示すようにシールド板とする。 By integrating with heat and pressure molding the stacked structure as described above, and the shield plate as shown in FIG. 1 (b). 前記成形中、エネルギ線遮蔽金属箔5はブリッジ部52に支持されているので、位置ずれを起こしにくくなっている。 During the forming, the energy ray shielding metal foil 5 is supported by a bridge portion 52, it is less likely misaligned.
上記第1接着層2、第2接着層3は、加熱加圧成形によりそれぞれシールド板の第1絶縁樹脂層6、第2絶縁樹脂層7となる。 The first adhesive layer 2, the second adhesive layer 3, the first insulating resin layer 6 respectively by hot pressing the shield plate, a second insulating resin layer 7. その結果、内層プリント配線の所定領域に対し位置したエネルギ線遮蔽金属箔5は、第1絶縁樹脂層6により内層プリント配線から隔てられ、また、第2絶縁樹脂層7により表面の金属箔4から隔てられた構成となっている。 As a result, the energy ray shielding metal foil 5 positioned relative to a predetermined area of ​​the inner printed wiring by the first insulating resin layer 6 is separated from the inner printed wiring, also, a metal foil 4 of the surface by the second insulating resin layer 7 and it has a spaced configuration.
【0019】 [0019]
上記シールド板において、エネルギ線遮蔽金属箔5を内層のプリント配線から隔てる第1絶縁樹脂層6は、好ましくは、エネルギ線遮蔽金属箔5を表面の金属箔4から隔てる第2絶縁樹脂層7より薄く設定する。 In the shield plate, the first insulating resin layer 6 that separates energy ray shielding metal foil 5 from the inner layer of the printed circuit is preferably from the second insulating resin layer 7 which separates the energy ray shielding metal foil 5 of metal foil 4 on the surface thin set. 言い換えれば、第1接着層2と第2接着層3は、これらを加熱加圧成形してそれぞれ得られる第1絶縁樹脂層6と第2絶縁樹脂層7が、第1絶縁樹脂層6が第2絶縁樹脂層7より薄くなるように選択される。 In other words, the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 3, a first insulating resin layer 6 obtained respectively by heat and pressure molding of these second insulating resin layer 7, the first insulating resin layer 6 is first It is selected to 2 thinner than the insulating resin layer 7. その理由は、上記シールド板を用いるリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造について、以下に説明するところから明らかになる。 The reason will be apparent for the production of rigid flexible multilayer printed wiring board using the shield plate, from where will be described below.
【0020】 [0020]
次に、上述したシールド板を用いて実施するリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造について説明する。 Following will describe the production of rigid flexible multilayer printed wiring board which is carried out by using the shield plate as described above.
まず、シールド板に所定のプリント配線加工を施す。 First, perform a predetermined printed circuit processing the shield plate. 必要に応じ、内層と表層の回路を接続するスルーホール10やブラインドホールを配置する。 If necessary, place the through hole 10 and blind holes for connecting the circuit of the inner layer and the surface layer. そして、プリント配線板の外形加工の後に(前でもよい)、エネルギ線遮蔽金属箔5が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔5に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔5より上層(表面側)にある第2絶縁樹脂層を他の領域の第2絶縁樹脂層から分離する(図1(c))。 Then, (or the front) after outer shape of the printed wiring board, in the region where the energy ray shielding metal foil 5 is positioned, the energy ray blocking metal foil by irradiating the energy beam to reach the energy-ray shielding metal foil 5 from the surface 5 separating the second insulating resin layer in the more upper layer (surface side) from the second insulating resin layer of the other regions (FIG. 1 (c)). 第2絶縁樹脂層に照射したエネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔5に達するとこれに阻まれてそれ以上は進まず、エネルギ線遮蔽金属箔5より上に位置する絶縁樹脂層だけを容易に取り除くことができる。 Energy beam irradiated to the second insulating resin layer, more does not proceed been hampered thereto to reach the energy-ray shielding metal foil 5, only the insulating resin layer positioned above the energy ray shielding metal foil 5 easily it can be removed. エネルギ線は、例えば、CO 2レーザや紫外線レーザである。 Energy beam is, for example, a CO 2 laser and ultraviolet laser.
【0021】 [0021]
上記分離した第2絶縁樹脂層7とエネルギ線遮蔽金属箔5をプリント配線板から除去する。 Removing the second insulating resin layer 7 and the energy-ray shielding metal foil 5 described above separated from the printed wiring board. エネルギ線遮蔽金属箔5は、絶縁樹脂層との離型性を有しているので、エネルギ線遮蔽金属箔5の下層(内層側)にある第1絶縁樹脂層から剥離することは容易である。 Energy ray shielding metal foil 5, because it has a releasing property between the insulating resin layer, it is easy to peel from the first insulating resin layer in the lower layer (inner layer) of the energy ray shielding metal foil 5 . このようにしてエネルギ線遮蔽金属箔5と共に第2絶縁樹脂層7を除去した領域は、多層のプリント配線板全体厚から見れば厚さが薄いのでフレキシブル部9である。 Thus removal of the second insulating resin layer 7 with energy ray shielding metal foil 5 region is a flexible portion 9 because the thinner the perspective from the printed wiring board total thickness of the multilayer. 一方、第2絶縁樹脂層7を取り除かない領域は厚さが厚く、リジッド部8である。 Meanwhile, areas that do not remove the second insulating resin layer 7 is thicker thickness, a rigid portion 8. 図1(c)に示した構成は、二つのリジッド部をフレキシブル部で接続したものとなっている。 Configuration shown in FIG. 1 (c), and is obtained by connecting the two rigid portions in a flexible part.
【0022】 [0022]
ここで、エネルギ線遮蔽金属箔5のプリント配線板に対する配置関係を、図2を参照して説明する。 Here, the positional relationship to the print circuit board of the energy ray shielding metal foil 5 will be described with reference to FIG. 上述したように、エネルギ線遮蔽金属箔5は、プリント配線領域を囲む枠体51から延長したブリッジ部52に連結され支持されている。 As described above, the energy ray shielding metal foil 5 are connected to the bridge portion 52 that extends supported from frame member 51 which surrounds the printed circuit area. そして、エネルギ線遮蔽金属箔5は、フレキシブル部9とする領域に対応して位置する。 The energy-ray shielding metal foil 5 is disposed so as to correspond to the region of the flexible portion 9. 図2において、二点鎖線で囲んで示した領域がプリント配線領域に対応しており、エネルギ線遮蔽金属箔5がフレキシブル相当部9'である。 2, the region shown enclosed by two-dot chain line corresponds to the printed wiring region, an energy ray blocking metal foil 5 is flexible corresponding portion 9 '. また、ネルギ線遮蔽金属箔5に隣接する窓穴(枠体51内)がリジッド相当部8'である。 Also, window holes adjacent to Nerugi ray shielding metal foil 5 (the frame 51) is a rigid equivalent part 8 '. 枠体51、ブリッジ部52は、プリント配線の領域外に位置することになる。 Frame 51, the bridge portion 52 will be located outside the region of the printed circuit.
第2絶縁樹脂層7を除去するためのエネルギ線の照射は、エネルギ線遮蔽金属箔5がエネルギ線を受け止められるようにする必要があるので、エネルギ線遮蔽金属箔5はそのように位置決め設定される。 Irradiation of energy beam to remove the second insulating resin layer 7, since the energy ray shielding metal foil 5 it is necessary to be received the energy beam, the energy ray shielding metal foil 5 is positioned set as such that. そして、エネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔5端縁のわずかに内側にターゲットを定めて照射する。 The energy beam irradiates defines a slightly target inside the energy ray shielding metal foil 5 edges. また、プリント配線板の外形加工は、前記二点鎖線に沿った形状に、打抜きや切削により行なう。 Furthermore, outline processing of the printed wiring board is in a shape along the two-dot chain lines, is performed by punching or cutting.
【0023】 [0023]
リジッド部8においては、第1絶縁樹脂層6と第2絶縁樹脂層7を積層一体化した絶縁層が、その両側に位置するプリント配線層を隔離している。 In the rigid portion 8, the insulating layer and the first insulating resin layer 6 and the second insulating resin layer 7 is laminated integrally has to isolate the printed wiring layer located on both sides thereof. 従って、第1絶縁樹脂層6と第2絶縁樹脂層7の合計厚さが、プリント配線層を隔離するために必要十分な厚さに設定されればよい。 Accordingly, the total thickness of the first insulating resin layer 6 and the second insulating resin layer 7 may be set to a necessary and sufficient thickness to isolate the printed wiring layer. 一方、フレキシブル部9においては、第2絶縁樹脂層7が除去され第1絶縁樹脂層6がプリント配線を覆っている。 On the other hand, in the flexible portion 9, the first insulating resin layer 6 the second insulating resin layer 7 is removed covers the printed circuit. 従って、第1絶縁樹脂層6を第2絶縁樹脂層7より薄く設定することが、フレキシブル部9の厚さを薄くすることにつながり、よりフレキシブル性を付与できることになるので好ましい。 Accordingly, the first insulating resin layer 6 can be set thinner than the second insulating resin layer 7, leads to reducing the thickness of the flexible portion 9, it means that can be more imparting flexibility preferred.
【0024】 [0024]
フレキシブル部9をより一層フレキシブル性にするという観点に立つなら、内層プリント配線板1の絶縁樹脂層には、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムからなる絶縁層を採用することが好ましい。 If stand viewpoint of even more flexibility the flexible portion 9, the insulating resin layer of the inner printed wiring board 1, it is preferable to employ an insulating layer made of a polyester film or polyimide film. しかし、必ずしもこれに限定されることはなく、ガラス繊維の織布・不織布や有機繊維の織布・不織布に熱硬化性樹脂を含浸し加熱加圧成形により構成した絶縁層を採用することもできる。 However, it is also not necessarily limited to this, adopting an insulating layer constituted by the woven fabric, nonwoven fabric, nonwoven fabric or an organic fiber of the glass fiber impregnated with a thermosetting resin hot pressing . 後者の絶縁層は前者の絶縁層ほどフレキシブルではない。 The latter insulating layer is not as flexible as the former insulating layer. しかし、厚さが薄ければ(おおよそ190μm以下)小さな力で十分に曲げることができる。 However, if is thin thickness (approximately 190μm or less) can be sufficiently bent by a small force. 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステルなどを適宜選択する。 Thermosetting resin, epoxy resin, polyimide, suitably selecting and unsaturated polyesters. 曲げを容易にするために、変性により可撓性を付与した熱硬化性樹脂を採用してもよい。 To facilitate bending, the thermosetting resin imparting flexibility may be adopted by denaturing.
また、内層プリント配線板1は、プリント配線を片面に有する構成、両面に有する構成、さらには片面または両面に有し内層にも有する構成のいずれであってもよい。 Further, inner printed wiring board 1 is configured with a printed circuit on one side, a configuration having on both sides, and further may be any configuration which also has an inner layer having on one or both sides.
【0025】 [0025]
第1絶縁樹脂層6、第2絶縁樹脂層7のそれぞれを構成する第1接着層2、第2接着層3は、上記の織布・不織布にエポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグ、そのほか、織布・不織布を含まない前記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の層である。 The first insulating resin layer 6, first adhesive layer 2 constituting each of the second insulating resin layer 7, second adhesive layer 3, an epoxy resin to the woven-non-woven, polyimide, thermal curing of an unsaturated polyester prepreg impregnated dried rESIN, in addition, a layer of the thermosetting resin or thermoplastic resin does not contain a woven-non-woven fabric. これら織布・不織布を含まない樹脂層は、フィルム或いはそれに準じた形態で提供される。 Resin layer does not contain these woven, nonwoven fabric is provided with a film or a form analogous thereto. このような織布・不織布を含まない樹脂層からなる接着層は、厚さを薄くできるので、第1絶縁樹脂層6を構成する第1接着層2として適している。 Adhesive layer made of such a resin layer containing no fabric, nonwoven fabric, since it reduce the thickness, are suitable as the first adhesive layer 2 constituting the first insulating resin layer 6. また、有機繊維の織布・不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用い、これを加熱加圧成形した絶縁層はエネルギ線照射による加工性がよいので、第2絶縁樹脂層7を構成する第2接着層3として適している。 Further, using the prepreg obtained by impregnating dried thermosetting resin woven-non-woven organic fibers, since this heat and pressure molded insulating layer good workability due to the energy beam irradiation, forming the second insulating resin layer 7 It is suitable as the second adhesive layer 3. 有機繊維の織布・不織布を構成する繊維としてアラミド繊維は好ましいものである。 Aramid fiber as the fiber constituting the woven fabric, nonwoven fabric of organic fibers are preferred.
尚、エネルギ線遮蔽金属箔5から隔てるべき内層のプリント配線が内層プリント配線板1の片面にしか存在しない場合、当該プリント配線が存在しない側には第1接着層2(第1絶縁樹脂層6)を適用しなくてもよい。 Incidentally, if the inner layer of the printed wiring to separate from the energy-ray shielding metal foil 5 exists only on one side of the inner printed wiring board 1, the first adhesive layer on the side where the printed wiring does not exist 2 (first insulating resin layer 6 ) it may not be applied.
【0026】 [0026]
上記の発明の実施の形態は、内層プリント配線板1の両面に接着層と金属箔3を重ねて加熱加圧成形する工程(ビルドアップ)を1回だけ実施している。 Embodiment of the above invention is carried out only once process (build-up) to heat and pressure molding superposed adhesive layer and the metal foil 3 on both sides of the inner printed wiring board 1. しかし、ビルドアップを複数回繰り返してもよい。 However, it may be a build-up repeated several times. その場合は、ビルドアップ繰り返しのいずれかの段階で、接着層で隔てられたエネルギ線遮蔽金属箔を配置する。 In that case, the build-up repeat any stage, placing an energy ray blocking metal foil separated by adhesive layers. そして、ビルドアップとプリント配線加工を完了した後に、上記所定領域の絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔を取り除く工程を実施する。 Then, after completing the build-up printed wiring processing, the step of removing the insulating resin layer and the energy ray shielding metal foil of the predetermined region. このような構成も本発明の概念に包含される。 Such a configuration is also included in the concept of the present invention.
【0027】 [0027]
また、上記の発明の実施の形態は、二つのリジッド部8をフレキシブル部9で連結した構成である。 The embodiments of the above invention has a configuration obtained by connecting two rigid portion 8 in the flexible portion 9. 同様に、三つ以上のリジッド部間をフレキシブル部で連結し、各フレキシブル部を曲げてリジッド部を重ね合せたり異なる面に配置することもできる。 Similarly, it is also possible to arrange three or more between the rigid part and connected by a flexible section, on different surfaces or superposed rigid portion by bending the respective flexible portions. この構成は、狭い空間にプリント配線板を収容するのに好都合である。 This configuration is advantageous for housing the printed circuit board in a narrow space.
【0028】 [0028]
さらに、別の発明の実施の形態は、上記発明の実施の形態において、リジッド部8に連結したフレキシブル部9を終端とし、フラットケーブルとして機能させるものである。 Furthermore, embodiments of another aspect of the present invention, in the embodiment of the invention, the flexible portion 9 which is connected to the rigid portion 8 and terminating, that they appear as a flat cable. 図3は、この発明の実施の形態の説明図である(プリント配線層の描画は省略してある)。 Figure 3 is an illustration of the embodiment of the present invention (the printed wiring layers drawing is omitted). フレキシブル部9の末端にコネクタ部位を設けるが、プリント配線層は第1絶縁樹脂層で覆われているので、必要な範囲で露出させる。 Providing a terminal to a connector portion of the flexible portion 9, but since the printed wiring layer is covered with a first insulating resin layer, exposing the extent necessary. プリント配線層に達するエネルギ線を照射することにより、第1絶縁樹脂層を除去し、必要範囲のプリント配線を露出させることができる。 By irradiating the energy beam to reach the printed wiring layer, a first insulating resin layer is removed, it is possible to expose the printed wiring required range. 別の手段として、前記露出させる領域に対応して窓穴をあけた第1接着層を用いてもよい。 As an alternative, it may be used first adhesive layer spaced windows hole corresponds to a region to the exposed.
【0029】 [0029]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
上述のように、本発明においては、リジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造するために必要な要素を、通常のシールド板製造工程の中で、位置精度よく、しかも容易に組み込んでしまうことができる。 As described above, in the present invention can be an element required for the production of rigid flexible multilayer printed wiring board, in the normal shield plate manufacturing process, will incorporate positioned accurately, and easily. 従って、その後の工程で、絶縁樹脂層で覆われたフレキシブル部を付加するとき、そのための新たな材料を準備せずに済む。 Thus, in a subsequent step, when adding a flexible portion which is covered with an insulating resin layer, need not be prepared a new material for this purpose. フレキシブル部を別途絶縁樹脂層で覆う作業も不要である。 Working covered by a separate insulating resin layer flexible portion is not necessary. このことは、リジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造する工数の大幅な低減となる。 This becomes a significant reduction in the number of steps of manufacturing a rigid-flexible multi-layer printed wiring board.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明に係る発明の実施の形態を示し、(a)はリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板を製造するための材料層構成を示す断面説明図、(b)はリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の断面説明図、(c)はリジッドフレキシブル多層プリント配線板の断面説明図である。 [1] shows an embodiment of the invention according to the present invention, (a) is a cross-sectional explanatory view showing the material layer structure for the production of rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate, (b) is a rigid flexible multilayer sectional view of a printed wiring board for shielding plate, (c) is a sectional view of a rigid flexible multilayer printed wiring board.
【図2】本発明に係る発明の実施の形態で用いるエネルギ線遮蔽金属箔の平面説明図である。 2 is a plan view of the energy ray blocking metal foil used in the embodiments of the invention according to the present invention.
【図3】本発明に係る他の発明の実施の形態を示す断面説明図である。 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of another invention according to the present invention.
【図4】従来の技術によりリジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造する様子を示す断面説明図である。 The Figure 4 prior art is a cross-sectional view showing a state of manufacture of the rigid flexible multilayer printed wiring board.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1は内層プリント配線板2は第1接着層3は第2接着層4は金属箔5はエネルギ線遮蔽金属箔51は枠体52はブリッジ部6は第1絶縁樹脂層7は第2絶縁樹脂層8はリジッド部8'リジッド相当部9はフレキシブル部9'はフレキシブル相当部10はスルーホール21は内層プリント配線板22はプリプレグ22'は絶縁層23は金属箔24は離型性金属箔25はリジッド部26はフレキシブル部 1 is an inner layer printed circuit board 2 is first adhesive layer 3 and the second adhesive layer 4 the frame 52 is a metal foil 5 is an energy ray shielding metal foil 51 bridging portion 6 first insulating resin layer 7 and the second insulating resin layer 8 is the rigid part 8 'the rigid equivalent part 9 the flexible part 9' is flexible corresponding portion 10 through-hole 21 inner printed wiring board 22 is a prepreg 22 'insulating layer 23 is a metal foil 24 releasing metal foil 25 rigid portion 26 is a flexible part

Claims (5)

  1. 内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面が金属箔で覆われた多層プリント配線板用シールド板であって、 Surface having a printed circuit to the inner layer via an insulating resin layer is a multilayer printed circuit board shielding plate covered with metal foil,
    上記シールド板の内層には、エネルギ線遮蔽金属箔が、内層プリント配線の所定領域に対して位置しており、 The inner layer of the shield plate, the energy ray shielding metal foil is positioned with respect to a predetermined area of ​​the inner printed wiring,
    当該エネルギ線遮蔽金属箔の位置決めは、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持することによりなされており、 Positioning of the energy ray shielding metal foil is made by supporting the energy ray blocking metal foil to the bridge portion that extends from the frame member surrounding the positioned inner layer printed wiring region,
    さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有し、絶縁樹脂層によって内層プリント配線及び表面の金属箔から隔てられていることを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板。 Furthermore, the energy ray blocking metal foil has a releasing property between the insulating resin layer, the rigid flexible multilayer printed wiring board, characterized in that it is separated from the metal foil of the inner layer printed circuit and a surface of an insulating resin layer use the shield plate.
  2. エネルギ線遮蔽金属箔を内層のプリント配線から隔てる絶縁樹脂層が、エネルギ線遮蔽金属箔を表面の金属箔から隔てる絶縁樹脂層より薄いことを特徴とする請求項1記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板。 Insulating resin layer separating the energy ray blocking metal foil of an inner layer of the printed wiring, rigid flexible multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein a thinner than the insulating resin layer that separates the energy ray blocking metal foil of a metal foil surface use the shield plate.
  3. 内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化して、内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面を金属箔で覆った多層プリント配線板用シールド板を製造する方法であって、 The inner printed wiring board, stacking a metal foil via an adhesive layer as an insulating resin layer, and integrated by hot pressing to cover the surface of a metal foil having a printed wiring through the inner insulating resin layer a method of manufacturing a multilayer printed circuit board shielding plate,
    上記積み重ねは、内層プリント配線の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔を配置する工程を含み、当該エネルギ線遮蔽金属箔の配置は、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持した状態で行ない、 The stack includes the step of placing the energy ray blocking metal foil to a predetermined area of ​​the inner printed wiring, the arrangement of the energy-ray shielding metal foil, extending from the frame that surrounds the printed wiring region located in the inner layer conducted while supporting the energy ray blocking metal foil to the bridge portion,
    さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有するものとして、内層プリント配線からは第1接着層により隔て、また、表面の金属箔からは第2接着層により隔てた状態で加熱加圧成形をすることを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の製造法。 Furthermore, the energy ray blocking metal foil, as having a releasing property with the insulating resin layer, the inner layer printed wiring separated by a first adhesive layer, the metal foil surface spaced by a second adhesive layer preparation of rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate, characterized in that the hot pressing in the state.
  4. 第1接着層と第2接着層は、その加熱加圧成形によってそれぞれ得られる第1絶縁樹脂層と第2絶縁樹脂層が、第1絶縁樹脂層が第2絶縁樹脂層より薄くなるように選択されることを特徴とする請求項3記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の製造法。 The first adhesive layer and second adhesive layer, the first insulating resin layer a second insulating resin layer respectively obtained by the hot pressing is selected such that the first insulating resin layer thinner than the second insulating resin layer preparation of rigid flexible multilayer printed wiring board shielding plate according to claim 3, characterized in that it is.
  5. 請求項1又は2記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板にプリント配線加工を施し、プリント配線板の外形加工の前又は後に、エネルギ線遮蔽金属箔が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層の絶縁樹脂層を他の領域の絶縁樹脂層から分離し、さらに、前記分離した絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔を除去することを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法。 Claim 1 or subjected to printed wiring processed into 2 rigid flexible multilayer printed wiring board for shielding plate according, before or after outer shape of the printed wiring board, in the region where the energy beam shielding metal foil is positioned, the energy from the surface ray shielding the upper layer of the insulating resin layer than the energy ray blocking metal foil is irradiated with energy rays reaching the metal foil is separated from the insulating resin layer in the other region, further, removing the separated insulating resin layer and an energy ray blocking metal foil preparation of rigid flexible multilayer printed wiring board, characterized in that.
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