JP3809681B2 - Peeling method - Google Patents

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達也 下田
聡 井上
和加雄 宮沢
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セイコーエプソン株式会社
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、被剥離物の剥離方法、特に、機能性薄膜のような薄膜よりなる被転写層を剥離し、透明基板のような転写体へ転写する転写方法に関するものである。 The present invention relates to a method of peeling the peeling thereof, in particular, was peeled off the transfer layer composed of a thin film such as a functional thin film, to a transfer method for transferring to such a transparent substrate transcripts.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
例えば薄膜トランジスタ(TFT)を用いた液晶ディスプレイ(LCD)を製造するに際しては、透明基板上に薄膜トランジスタをCVD等により形成する工程を経る。 For example in manufacturing a liquid crystal display (LCD) using thin film transistors (TFT) undergoes a step of forming a thin film transistor by CVD or the like on a transparent substrate.
【0003】 [0003]
この薄膜トランジスタには、非晶質シリコン(a−Si)を用いたものと、ポリシリコン(p−Si)を用いたものとがあり、さらに、ポリシリコンによるものは、高温プロセスを経て成膜されるものと、低温プロセスを経て成膜されるものとに分類される。 The thin film transistor, and those using amorphous silicon (a-Si), while others using polysilicon (p-Si), further, due to the polysilicon can be deposited through a high temperature process and it shall be classified into those formed through a low temperature process.
【0004】 [0004]
ところで、このような薄膜トランジスタの透明基板上への形成は、高温下でなされるため、透明基板としては、耐熱性に優れる材質のものを使用する必要がある。 Incidentally, formation to such a thin film transistor on a transparent substrate, because it is done at high temperature, as the transparent substrate, it is necessary to use a material excellent in heat resistance. そのため、現在では、軟化点および融点が高く、高温プロセスにおいては、1000℃程度の温度にも十分耐え得るものとして、石英ガラスよりなる透明基板が用いられている。 Therefore, at present, the softening point and a high melting point, in the high-temperature process, as capable of sufficiently withstand the temperature of about 1000 ° C., a transparent substrate made of quartz glass is used. また、低温プロセスにおいては、500℃前後の温度が最高プロセス温度になるので、耐熱ガラスが用いられている。 In the low temperature process, since the temperature of about 500 ° C. is a maximum process temperature, heat-resistant glass is used.
【0005】 [0005]
しかしながら、このような耐熱性に優れる石英ガラスは、通常のガラスに比べて、希少で非常に高価な材料であり、かつ、透明基板として大型のものを製造することが困難である。 However, quartz glass excellent in such heat resistance, as compared with conventional glass, a very expensive material rare, and it is difficult to manufacture a large-sized ones as a transparent substrate. また、耐熱ガラスも石英ガラスより大型化が可能であるが、通常のガラスに比べて桁違いに高価である。 Although heat-resistant glass can also be upsizing of quartz glass, it is extraordinarily expensive than ordinary glass. また、石英ガラスも耐熱ガラスも脆く割れ易く、しかも重量が大きい。 Also, easy quartz glass also heat-resistant glass also crack brittle, yet large weight. これは、LCDを構成する上で重大な欠点となる。 This is a serious disadvantage in constructing a LCD. そのため、大型で安価な液晶ディスプレイを製造する上での障害となっていた。 For this reason, it had become an obstacle to manufacture an inexpensive liquid crystal display in the large.
【0006】 [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
本発明の目的は、被剥離物の特性、条件等にかかわらず、容易に剥離することができ、特に、種々の転写体への転写が可能な剥離方法を提供することにある。 An object of the present invention, characteristics of the peelings, regardless of conditions and the like, can be easily peeled off, particularly, to provide a peeling method capable transfer to the various transcripts.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
このような目的は、下記(1)〜(30)の本発明により達成される。 These objects are achieved by the following aspects of the invention (1) to (30).
【0008】 [0008]
(1) 基板上に複数の層の積層体よりなる分離層を介して存在する被剥離物を前記基板から剥離する剥離方法であって、 (1) A peeling method for peeling to be peeled product from the substrate that is present through the separating layer made of a laminate of a plurality of layers on a substrate,
前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被剥離物を前記基板から離脱させることを特徴とする剥離方法。 Wherein by irradiating illumination light to the separating layer, caused the peeling in the layer in and / or interface of the separation layer, the peeling method characterized by disengaging the object to be peeled material from the substrate.
【0009】 [0009]
(2) 透光性の基板上に複数の層の積層体よりなる分離層を介して存在する被剥離物を前記基板から剥離する剥離方法であって、 (2) A peeling method for peeling to be peeled product from the substrate that is present through the separating layer made of a laminate of a plurality of layers on a transparent substrate,
前記基板側から前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被剥離物を前記基板から離脱させることを特徴とする剥離方法。 By irradiating illumination light to the separating layer from the substrate side, wherein the layer in and / or interface of the separation layer give rise to delamination, peeling method characterized by disengaging the object to be peeled material from the substrate.
【0010】 [0010]
(3) 基板上に複数の層の積層体よりなる分離層を介して形成された被転写層を前記基板から剥離し、他の転写体に転写する方法であって、 (3) the transferred layer formed through a separation layer comprising a laminate of a plurality of layers on a substrate is peeled off from the substrate, a method of transferring to another transfer medium,
前記被転写層の前記基板と反対側に前記転写体を接合した後、 After bonding the transfer member on the opposite side of the substrate of the layer to be transferred,
前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被転写層を前記基板から離脱させて前記転写体へ転写することを特徴とする剥離方法。 Peeling said irradiated with irradiation light to the separation layer, the caused peeling in the layer in and / or interface of the separation layer, characterized by transferring the transferred layer to the transfer member is disengaged from the substrate Method.
【0011】 [0011]
(4) 透光性の基板上に複数の層の積層体よりなる分離層を介して形成された被転写層を前記基板から剥離し、他の転写体に転写する方法であって、 (4) a light-transmitting a transfer layer formed through a separation layer comprising a laminate of a plurality of layers on a substrate is peeled off from the substrate, a method of transferring to another transfer medium,
前記被転写層の前記基板と反対側に前記転写体を接合した後、 After bonding the transfer member on the opposite side of the substrate of the layer to be transferred,
前記基板側から前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被転写層を前記基板から離脱させて前記転写体へ転写することを特徴とする剥離方法。 By irradiating illumination light to the separating layer from the substrate side, said caused peeling in the layer in and / or interface of the separation layer, transferring the transferred layer to the transfer member is disengaged from the substrate peeling wherein.
【0012】 [0012]
(5) 透光性の基板上に複数の層の積層体よりなる分離層を形成する工程と、 (5) forming a translucent separation layer comprising a laminate of a plurality of layers on a substrate,
前記分離層上に直接または所定の中間層を介して被転写層を形成する工程と、 Forming a layer to be transferred directly or through a predetermined intermediate layer on the separation layer,
前記被転写層の前記基板と反対側に転写体を接合する工程と、 And bonding the transfer member on the opposite side of the substrate of the layer to be transferred,
前記基板側から前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被転写層を前記基板から離脱させて前記転写体へ転写する工程とを有することを特徴とする剥離方法。 By irradiating illumination light to the separating layer from the substrate side, a step of the caused peeling in the layer in and / or interface of the separation layer, transferring the transferred layer to the transfer member is disengaged from the substrate separating method characterized in that it comprises a.
【0013】 [0013]
(6) 前記被転写層の前記転写体への転写後、前記基板側および/または前記転写体側に付着している前記分離層を除去する工程を有する上記(5)に記載の剥離方法。 (6) the rear transfer to the transfer member of the transfer layer, the peeling method according to (5) having a step of removing the separation layer adhering to the substrate side and / or the transfer side.
【0014】 [0014]
(7) 前記被転写層は、機能性薄膜または薄膜デバイスである上記(3)ないし(6)のいずれかに記載の剥離方法。 (7) the transferred layer, the release method according to any one of (3) to a functional thin film or thin film device (6).
【0015】 [0015]
(8) 前記被転写層は、薄膜トランジスタである上記(3)ないし(6)のいずれかに記載の剥離方法。 (8) the layer to be transferred, the release method according to any one of (3) to a thin film transistor (6).
【0016】 [0016]
(9) 前記転写体は、透明基板である上記(3)ないし(8)のいずれかに記載の剥離方法。 (9) said transfer member separating method according to any one of (3) to a transparent substrate (8).
【0017】 [0017]
(10) 前記転写体は、被転写層の形成の際の最高温度をTmax としたとき、ガラス転移点(Tg)または軟化点がTmax 以下の材料で構成されている上記(3)ないし(9)のいずれかに記載の剥離方法。 (10) said transfer member, when the maximum temperature during the formation of the transfer layer was Tmax, to a glass transition point (Tg) or softening point above (3) to which is composed of the following materials Tmax (9 peeling method according to any one of).
【0018】 [0018]
(11) 前記転写体は、ガラス転移点(Tg)または軟化点が800℃以下の材料で構成されている上記(3)ないし(10)のいずれかに記載の剥離方法。 (11) the transfer member separating method according to any one of the above (3) to which is composed of 800 ° C. the following materials glass transition point (Tg) or softening point (10).
【0019】 [0019]
(12) 前記転写体は、合成樹脂またはガラス材で構成されている上記(3)ないし(11)のいずれかに記載の剥離方法。 (12) the transfer member, the peeling method according to any one of (3) to which are made of synthetic resin or glass material (11).
【0020】 [0020]
(13) 前記基板は、耐熱性を有するものである上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の剥離方法。 (13) the substrate, peeling method according to any one of (1) are those having heat resistance (12).
【0021】 [0021]
(14) 前記基板は、被転写層の形成の際の最高温度をTmax としたとき、歪点がTmax 以上の材料で構成されている上記(3)ないし(12)のいずれかに記載の剥離方法。 (14) the substrate, the release of any one of when the maximum temperature during the formation of the transfer layer was Tmax, to strain point above (3) to which is composed of more than one material Tmax (12) Method.
【0022】 [0022]
(15) 前記分離層は、組成または特性の異なる少なくとも2つの層を含む上記(1)ないし(14)のいずれかに記載の剥離方法。 (15) the separating layer peeling method according to any one of (1) comprising at least two layers different in composition or properties (14).
【0023】 [0023]
(16) 前記分離層は、前記照射光を吸収する光吸収層と、該光吸収層とは組成または特性の異なる他の層とを含む上記(1)ないし(14)のいずれかに記載の剥離方法。 (16) The separation layer, a light absorbing layer that absorbs the irradiation light, the above (1) and a different other layers of the composition or characteristics and light absorbing layer according to any one of (14) peeling method.
【0024】 [0024]
(17) 前記分離層は、前記照射光を吸収する光吸収層と、前記照射光を遮光する遮光層とを含む上記(1)ないし(14)のいずれかに記載の剥離方法。 (17) The separation layer, a light absorbing layer that absorbs the irradiation light, peeling method according to any one of (1) and a light shielding layer (14) for blocking the illumination light.
【0025】 [0025]
(18) 前記遮光層は、前記光吸収層に対し前記照射光の入射方向と反対側に位置している上記(17)に記載の剥離方法。 (18) The light-shielding layer, the release method described in (17) with respect to the light absorbing layer is positioned opposite to the incident direction of the illumination light.
【0026】 [0026]
(19) 前記遮光層は、前記照射光を反射する反射層である上記(17)または(18)に記載の剥離方法。 (19) The light-shielding layer, the release method according to (17) or (18) is a reflective layer for reflecting the illumination light.
【0027】 [0027]
(20) 前記反射層は、金属薄膜で構成されている上記(19)に記載の剥離方法。 (20) said reflecting layer, separation method according to (19) which is formed of a metal thin film.
【0028】 [0028]
(21) 前記分離層の剥離は、前記光吸収層を構成する物質の原子間または分子間の結合力が消失または減少することにより生じる上記(16)ないし(20)のいずれかに記載の剥離方法。 (21) the release of the separation layer, the release according to any one of (16) to occur by bonding force between atoms or molecules of the material constituting the light-absorbing layer disappears or decreases (20) Method.
【0029】 [0029]
(22) 前記分離層は、非晶質シリコンで構成される光吸収層を有する上記(1)ないし(21)のいずれかに記載の剥離方法。 (22) the separating layer peeling method according to any one of (1) having formed light-absorbing layer of amorphous silicon (21).
【0030】 [0030]
(23) 前記非晶質シリコンは、H(水素)を2at%以上含有するものである上記(22)に記載の剥離方法。 (23) The amorphous silicon may peel method according to H (hydrogen) above (22) are those containing more than 2at% to.
【0031】 [0031]
(24) 前記分離層は、セラミックスで構成される光吸収層を有する上記(1)ないし(21)のいずれかに記載の剥離方法。 (24) the separating layer peeling method according to any one of (1) having formed light-absorbing layer in the ceramic (21).
【0032】 [0032]
(25) 前記分離層は、金属で構成される光吸収層を有する上記(1)ないし(21)のいずれかに記載の剥離方法。 (25) the separating layer peeling method according to any one of (1) having formed light-absorbing layer of metal (21).
【0033】 [0033]
(26) 前記分離層は、有機高分子材料で構成される光吸収層を有する上記(1)ないし(21)のいずれかに記載の剥離方法。 (26) the separating layer peeling method according to any one of (1) having formed light-absorbing layer in the organic polymer material (21).
【0034】 [0034]
(27) 前記有機高分子材料は、−CH−、−CH 2 −、−CO−、−CONH−、−NH−、−COO−、−N=N−、−CH=N−のうちの少なくとも1種の結合を有するものである上記(26)に記載の剥離方法。 (27) The organic polymer material, -CH -, - CH 2 - , - CO -, - CONH -, - NH -, - COO -, - N = N -, - CH = at least one of N- separation method according to (26) are those having one bond.
【0035】 [0035]
(28) 前記照射光は、レーザ光である上記(1)ないし(27)のいずれかに記載の剥離方法。 (28) the illumination beam, peeling method according to any one of (1) is a laser beam (27).
【0036】 [0036]
(29) 前記レーザ光の波長が、100〜350nmである上記(28)に記載の剥離方法。 (29) the wavelength of the laser beam, separating method according to (28) is a 100 to 350 nm.
【0037】 [0037]
(30) 前記レーザ光の波長が、350〜1200nmである上記(28)に記載の剥離方法。 (30) the wavelength of the laser beam, separating method according to (28) is 350~1200Nm.
【0038】 [0038]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の剥離方法を添付図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to the preferred embodiments shown the stripping method of the present invention with reference to the accompanying drawings.
【0039】 [0039]
図1〜図8は、それぞれ、本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 Figures 1-8 are sectional views showing the steps of an embodiment of the stripping method of the present invention. 以下、これらの図に基づいて、本発明の剥離方法(転写方法)の工程を順次説明する。 Below based on these figures, sequentially illustrating a process of peeling method of the present invention (transfer method).
【0040】 [0040]
[1] 図1に示すように、基板1の片面(分離層形成面11)に、複数の層の積層体よりなる分離層2を形成する。 [1] As shown in FIG. 1, on one surface of the substrate 1 (the separation layer forming surface 11), forming an isolation layer 2 comprising a laminate of a plurality of layers. この場合、分離層2は、基板1に近い側の層から順に、後述する方法にて設層される。 In this case, the separation layer 2 includes, in order from the side of the layer closer to the substrate 1, is 設層 by the method described below.
【0041】 [0041]
基板1は、基板1側から照射光7を照射する場合、その照射光7が透過し得る透光性を有するものであるのが好ましい。 Substrate 1, when irradiating the illumination light 7 from the substrate 1 side, it is preferred that a light-transmitting that illuminating light 7 may be transmitted.
【0042】 [0042]
この場合、照射光7の透過率は、10%以上であるのが好ましく、50%以上であるのがより好ましい。 In this case, the transmittance of the illumination light 7 is preferably 10% or more, more preferably 50% or more. この透過率が低過ぎると、照射光7の減衰(ロス)が大きくなり、分離層2を剥離するのにより大きな光量を必要とする。 If the transmittance is too low, attenuation of the irradiated light 7 (loss) increases, requiring a large amount of light by peeling off the separation layer 2.
【0043】 [0043]
また、基板1は、信頼性の高い材料で構成されているのが好ましく、特に、耐熱性に優れた材料で構成されているのが好ましい。 The substrate 1 is preferably is composed of a highly reliable material, particularly preferably composed of a material excellent in heat resistance. その理由は、例えば後述する被転写層4や中間層3を形成する際に、その種類や形成方法によってはプロセス温度が高くなる(例えば350〜1000℃程度)ことがあるが、その場合でも、基板1が耐熱性に優れていれば、基板1上への被転写層4等の形成に際し、その温度条件等の成膜条件の設定の幅が広がるからである。 The reason is, for example, in forming a transferred layer 4 and an intermediate layer 3 which will be described later, the type and process temperature by the forming method is high (for example, about 350 to 1000 ° C.) it is, but even in that case, if the substrate 1 is long as excellent heat resistance, upon formation of 4, etc. the transfer layer onto the substrate 1, because the width of the setting of the film formation conditions such as the temperature is increased.
【0044】 [0044]
従って、基板1は、被転写層4の形成の際の最高温度をTmax としたとき、歪点がTmax 以上の材料で構成されているものが好ましい。 Therefore, the substrate 1, when the maximum temperature during the formation of the transferred layer 4 was Tmax, it is preferable that the strain point is composed of more than one material Tmax. 具体的には、基板1の構成材料は、歪点が350℃以上のものが好ましく、500℃以上のものがより好ましい。 Specifically, the material of the substrate 1 is preferably not less than 350 ° C. strain point, more preferably not less than 500 ° C.. このようなものとしては、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、コーニング7059、日本電気ガラスOA−2等の耐熱性ガラスが挙げられる。 These include, for example, quartz glass, soda glass, Corning 7059, and a heat-resistant glass NEC such as glass OA-2.
【0045】 [0045]
なお、後述する分離層2、中間層3および被転写層4の形成の際のプロセス温度を低くするのであれば、基板1についても、融点の低い安価なガラス材や合成樹脂を用いることができる。 Incidentally, the separation layer 2 to be described later, if the process temperature in forming the intermediate layer 3 and the transferred layer 4 lower, the substrate 1 may also be used a low-melting inexpensive glass material or synthetic resin .
【0046】 [0046]
また、基板1の厚さは、特に限定されないが、通常は、0.1〜5.0mm程度であるのが好ましく、0.5〜1.5mm程度であるのがより好ましい。 The thickness of the substrate 1 is not particularly limited, usually, is preferably about 0.1 to 5.0 mm, more preferably about 0.5 to 1.5 mm. 基板1の厚さが薄過ぎると、強度の低下を招き、厚過ぎると、基板1の透過率が低い場合に、照射光7の減衰を生じ易くなる。 If the thickness of the substrate 1 is too thin, leading to decrease in strength, it is too thick, when the transmittance of the substrate 1 is low, tends to occur an attenuation of the irradiation light 7. なお、基板1の照射光7の透過率が高い場合には、その厚さは、前記上限値を超えるものであってもよい。 Note that when the transmittance of the illumination light 7 of the substrate 1 is high, the thickness may be in excess of the upper limit.
【0047】 [0047]
なお、照射光7を均一に照射できるように、基板1の分離層形成部分の厚さは、均一であるのが好ましい。 In addition, as can be uniformly irradiated with the irradiation light 7, the thickness of the separation layer forming part of the substrate 1 is preferably uniform.
【0048】 [0048]
また、基板1の分離層形成面11や、照射光入射面12は、図示のごとき平面に限らず、曲面であってもよい。 Also, the or separation layer forming surface 11 the substrate 1, the irradiation light incident surface 12 is not limited to a plane, such as shown, or may be a curved surface.
【0049】 [0049]
本発明では、基板1をエッチング等により除去するのではなく、基板1と被転写層4との間にある分離層2を剥離して基板1を離脱させるため、作業が容易であるとともに、例えば比較的厚さの厚い基板を用いる等、基板1に関する選択の幅も広い。 With the present invention, instead of removing the substrate 1 by etching or the like, in order to disengage the substrate 1 is peeled off the separation layer 2 located between the substrate 1 and the transferred layer 4, it is easy to work, for example, such as using a thick substrate having a relatively thick, the width of selection for the substrate 1 wide.
【0050】 [0050]
次に、分離層2について説明する。 Next, a description will be given separating layer 2.
【0051】 [0051]
分離層2は、後述する照射光7を吸収し、その層内および/または界面において剥離(以下、「層内剥離」、「界面剥離」と言う)を生じるような性質を有するものである。 Separation layer 2 absorbs the irradiation light 7 to be described later, the peeling in the layer in and / or surface structure and has a property such as occurs (hereinafter "intralayer delamination", referred to as "interfacial separation").
【0052】 [0052]
この分離層2は、組成または特性の異なる少なくとも2つの層を含んでおり、特に、照射光7を吸収する光吸収層21と、該光吸収層21とは組成または特性の異なる他の層とを含んでいるのが好ましい。 The separation layer 2 includes at least two layers different in composition or properties, especially, a light absorbing layer 21 for absorbing the irradiation light 7, the light absorbing layer 21 and the other different layers of composition or properties preferably it contains. また、前記他の層は、照射光7を遮光する遮光層(反射層22)であるのが好ましい。 Moreover, the other layers are preferably light-shielding layer for shielding the illumination light 7 (reflective layer 22). この遮光層は、光吸収層21に対し照射光7の入射方向と反対側(図中上側)に位置しており、照射光7を反射または吸収して、照射光7が被転写層4側へ侵入するのを阻止または抑制する機能を発揮する。 The light-shielding layer, the light absorbing layer 21 opposite to the incident direction of the illumination light 7 to located in (the upper side in the drawing), and reflects or absorbs the illumination light 7, the irradiation light 7 is the transfer layer 4 side exerting a blocking or inhibiting function from entering the.
【0053】 [0053]
本実施例では、遮光層として、照射光7を反射する反射層22が形成される。 In this embodiment, as the light-shielding layer, the reflective layer 22 for reflecting the illumination light 7 is formed. この反射層22は、照射光7を好ましくは10%以上、より好ましくは30%以上の反射率で反射し得るものであればよい。 The reflective layer 22 is preferably 10% or more irradiation light 7, as long as more preferably be reflected by the reflectance of 30% or more.
【0054】 [0054]
このような反射層22としては、単層または複数の層よりなる金属薄膜、屈折率の異なる複数の薄膜の積層体よりなる光学薄膜等が挙げられるが、形成が容易である等の理由から、主に金属薄膜で構成されているのが好ましい。 Such reflective layer 22, a metal thin film made of a single layer or a plurality of layers, but the optical film and the like made of a laminate of a plurality of thin films having different refractive index, because of the equal form is easy, preferably constructed primarily of a metal thin film.
【0055】 [0055]
金属薄膜の構成金属としては、例えば、Ta、W、Mo、Cr、Ni、Co、Ti、Pt、Pd、Ag、Au、Al等、あるいはこれらのうちの少なくとも1種を基本成分とする合金が挙げられる。 As the constituent metal of the metal thin film, for example, Ta, W, Mo, Cr, Ni, Co, Ti, Pt, Pd, Ag, Au, Al or the like, or an alloy containing as basic components at least one of these and the like. 合金を構成する好ましい添加元素としては、例えば、Fe、Cu、C、Si、Bが挙げられる。 Preferred additive elements constituting the alloy, e.g., Fe, Cu, C, Si, B and the like. これらを添加することにより、熱伝導率や反射率を制御することができる。 By adding these, it is possible to control the thermal conductivity and reflectivity. また、反射層22を物理蒸着により形成する場合、ターゲットを簡単に製造することができるという利点もある。 Also, there is a case of forming by physical vapor deposition of the reflective layer 22, an advantage that it is possible to produce the target easily. さらに、合金化することで、純金属より材料の入手が容易であり、かつ低コストであるという利点もある。 Furthermore, by alloying, it is easy to obtain pure metal than the material, and there is also an advantage that it is inexpensive.
【0056】 [0056]
また、このような反射層(遮光層)22の厚さは、特に限定されないが、通常、10nm〜10μm 程度が好ましく、50nm〜5μm 程度がより好ましい。 The thickness of such a reflective layer (light shielding layer) 22 is not particularly limited, usually, preferably about 10 nm to 10 [mu] m, about 50nm~5μm is more preferable. この厚さが厚過ぎると、反射層22の形成に時間がかかり、また、後に行われる反射層22の除去にも時間がかかる。 When the thickness is too thick, it takes time to form the reflective layer 22, also is the time for removing the reflective layer 22 to be performed later according. また、この厚さが薄過ぎると、膜組成によっては遮光効果が不十分となる場合がある。 Further, when the thickness is too thin, some film composition sometimes shielding effect becomes insufficient.
【0057】 [0057]
光吸収層21は、分離層2の分離に寄与する層であり、照射光7を吸収し、当該光吸収層21を構成する物質の原子間または分子間の結合力が消失または減少すること、現象論的には、アブレーション等を生ぜしめることにより層内剥離および/または界面剥離に至る。 Light absorbing layer 21 is a layer contributing to the separation of the separation layer 2 absorbs the irradiation light 7, the bonding force between atoms or molecules of the material constituting the light absorbing layer 21 is lost or reduced, the phenomenological, leading to intra-layer peeling and / or interfacial separation by causing a ablation or the like.
【0058】 [0058]
さらに、照射光7の照射により、光吸収層21から気体が放出され、分離効果が発現される場合もある。 Furthermore, by the irradiation of the irradiation light 7, is a gas from the optical absorption layer 21 is released, there is a case where the separation effect is expressed. すなわち、光吸収層21に含有されていた成分が気体となって放出される場合と、分離層2が光を吸収して一瞬気体になり、その蒸気が放出され、分離に寄与する場合とがある。 That is, a case where components contained in the light-absorbing layer 21 is released as a gas, becomes the moment gas separation layer 2 absorbs the light, the vapor is released, and a case contribute to separation is there.
【0059】 [0059]
このような光吸収層21の組成としては、例えば次のようなものが挙げられる。 The composition of such a light absorbing layer 21, include, for example, as follows.
【0060】 [0060]
▲1▼ 非晶質シリコン(a−Si) ▲ 1 ▼ amorphous silicon (a-Si)
この非晶質シリコン中には、H(水素)が含有されていてもよい。 This amorphous silicon, H (hydrogen) may be contained. この場合、Hの含有量は、2at%以上程度であるのが好ましく、2〜20at%程度であるのがより好ましい。 In this case, the content of H is preferably of the order or 2at%, more preferably about 2~20at%. このように、Hが所定量含有されていると、照射光7の照射により、水素が放出され、分離層2に内圧が発生し、それが上下の薄膜を剥離する力となる。 Thus, when H is contained a predetermined amount, by the irradiation of the irradiation light 7, hydrogen is released to generate internal pressure in the separation layer 2, it is peeled off the upper and lower thin film force.
【0061】 [0061]
非晶質シリコン中のHの含有量は、成膜条件、例えばCVDにおけるガス組成、ガス圧、ガス雰囲気、ガス流量、温度、基板温度、投入パワー等の条件を適宜設定することにより調整することができる。 The content of H in the amorphous silicon, by adjusting film forming conditions, for example, the gas composition in CVD, gas pressure, gas atmosphere, gas flow rate, temperature, substrate temperature, by appropriately setting the conditions such as input power can.
【0062】 [0062]
▲2▼ 酸化ケイ素またはケイ酸化合物、酸化チタンまたはチタン酸化合物、酸化ジルコニウムまたはジルコン酸化合物、酸化ランタンまたはランタン酸化合物等の各種酸化物セラミックス、誘電体(強誘電体)あるいは半導体酸化ケイ素としては、SiO、SiO 2 、Si 32が挙げられ、ケイ酸化合物としては、例えばK 2 SiO 3 、Li 2 SiO 3 、CaSiO 3 、ZrSiO 4 、Na 2 SiO 3が挙げられる。 ▲ 2 ▼ silicon oxide or silicate compounds, titanium oxide or titanate compound, zirconium oxide or zirconate compound, various oxide ceramics such as lanthanum oxide or lanthanum acid compound, a dielectric (ferroelectric) or as a semiconductor silicon oxide , SiO, SiO 2, Si 3 O 2 , and examples of silicate compounds, e.g., K 2 SiO 3, Li 2 SiO 3, CaSiO 3, include ZrSiO 4, Na 2 SiO 3.
【0063】 [0063]
酸化チタンとしては、TiO、Ti 23 、TiO 2が挙げられ、チタン酸化合物としては、例えば、BaTiO 4 、BaTiO 3 、Ba 2 Ti 920 、BaTi 511 、CaTiO 3 、SrTiO 3 、PbTiO 3 、MgTiO 3 、ZrTiO 2 、SnTiO 4 、Al 2 TiO 5 、FeTiO 3が挙げられる。 Titanium oxide, TiO, Ti 2 O 3, TiO 2 , and examples of titanate compounds, for example, BaTiO 4, BaTiO 3, Ba 2 Ti 9 O 20, BaTi 5 O 11, CaTiO 3, SrTiO 3, PbTiO 3, MgTiO 3, ZrTiO 2 , SnTiO 4, Al 2 TiO 5, FeTiO 3 and the like.
【0064】 [0064]
酸化ジルコニウムとしては、ZrO 2が挙げられ、ジルコン酸化合物としては、例えばBaZrO 3 、ZrSiO 4 、PbZrO 3 、MgZrO 3 、K 2 ZrO 3が挙げられる。 The zirconium oxide, ZrO 2, and examples of zirconate compounds such BaZrO 3, ZrSiO 4, PbZrO 3 , include MgZrO 3, K 2 ZrO 3.
【0065】 [0065]
▲3▼ PZT、PLZT、PLLZT、PBZT等のセラミックスあるいは誘電体(強誘電体) ▲ 3 ▼ PZT, PLZT, PLLZT, ceramic or dielectric material such as PBZT (ferroelectric)
▲4▼ 窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックス▲5▼ 有機高分子材料有機高分子材料としては、−CH−、−CH 2 −、−CO−(ケトン)、−CONH−(アミド)、−NH−(イミド)、−COO−(エステル)、−N=N−(アゾ)、−CH=N−(シフ)等の結合(照射光7の照射によりこれらの結合が切断される)を有するもの、特にこれらの結合を多く有するものであればいかなるものでもよい。 ▲ 4 ▼ silicon nitride, aluminum nitride, as the nitride ceramic ▲ 5 ▼ organic polymer material an organic polymer material such as titanium nitride, -CH -, - CH 2 - , - CO- ( ketone), - CONH- ( amide), - NH- (imide), - COO- (ester), - N = N- (azo), - CH = N- (Schiff) binding of these by the coupling (irradiated with the light 7 such as is disconnected those with that), may particularly be any substance so long as it has many of these bonds. 具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルスルホン(PES)、エポキシ樹脂等が挙げられる。 Specifically, for example, polyethylene, polyolefins such as polypropylene, polyimide, polyamide, polyester, polymethylmethacrylate (PMMA), polyphenylene sulfide (PPS), polyether sulfone (PES), and epoxy resins.
【0066】 [0066]
▲6▼ 金属金属としては、例えば、Al、Li、Ti、Mn、In、Snや、Y、La、Ce、Nd、Pr、Sm、Gdのような希土類金属、またはこれらのうちの少なくとも1種を含む合金が挙げられる。 ▲ 6 ▼ metal metal, for example, Al, Li, Ti, Mn, In, Sn or, Y, La, Ce, Nd, Pr, Sm, rare earth metals such as Gd, or at least one of these, It includes the alloy containing.
【0067】 [0067]
▲7▼ 水素吸蔵合金具体例としては、LaNi 5のような希土類遷移金属化合物の水素吸蔵合金またはTi系、Ca系の水素吸蔵合金に水素を吸蔵させたものが挙げられる。 ▲ 7 ▼ Specific examples of hydrogen storage alloy, a hydrogen storage alloy or a Ti-based rare-earth transition metal compound such as LaNi 5, include those obtained by absorbing hydrogen in the Ca-based hydrogen storage alloy.
【0068】 [0068]
▲8▼ 窒素吸蔵合金具体例としては、Sm−Fe系、Nd−Co系のような希土類鉄、希土類コバルト、希土類ニッケルや、希土類マンガン化合物に窒素を吸蔵させたものが挙げられる。 ▲ 8 ▼ as nitrogen absorbing alloy specific example, Sm-Fe-based, rare earth iron such as Nd-Co-based rare earth cobalt, and rare earth nickel include those obtained by occluding nitrogen to the rare earth manganese compound.
【0069】 [0069]
また、光吸収層21の厚さは、剥離目的や分離層2の組成、層構成、形成方法等の諸条件により異なるが、通常は、1nm〜20μm 程度であるのが好ましく、10nm〜2μm 程度であるのがより好ましく、40nm〜1μm 程度であるのがさらに好ましい。 The thickness of the light absorbing layer 21, the composition of the peeling purposes or separation layer 2, the layer configuration may vary depending on various conditions such as forming method, usually, it is preferably about 1Nm~20myuemu, about 10nm~2μm and more preferably at, and even more preferably about 40Nm~1myuemu.
【0070】 [0070]
光吸収層21の膜厚が小さすぎると、成膜の均一性が損なわれ、剥離にムラが生じることがあり、また、膜厚が厚すぎると、良好な剥離性を確保するために、照射光7のパワー(光量)を大きくする必要があるとともに、後に分離層2を除去する際にその作業に時間がかかる。 When the thickness of the light absorbing layer 21 is too small, the uniformity of the film formation is impaired, may uneven peeling occurs, and when the film thickness is too thick, in order to ensure good release properties, irradiated together it is necessary to increase the power (light intensity) of the light 7, after the time-consuming for the work in removing the separation layer 2. なお、光吸収層21および反射層22の膜厚は、できるだけ均一であるのが好ましい。 The thickness of the light absorbing layer 21 and the reflective layer 22 is preferably as uniform as possible.
【0071】 [0071]
また、前記と同様の理由から、分離層2の合計厚さは、2nm〜50μm 程度であるのがより好ましく、20nm〜20μm 程度であるのがさらに好ましい。 Further, for the same reason as above, the total thickness of the separation layer 2, more preferably about 2Nm~50myuemu, even more preferably about 20Nm~20myuemu.
【0072】 [0072]
分離層2を構成する各層(本実施例では、光吸収層21および反射層22)の形成方法は、特に限定されず、膜組成や膜厚等の諸条件に応じて適宜選択される。 (In the present embodiment, the light absorbing layer 21 and the reflective layer 22) layers constituting the separation layer 2 forming method is not particularly limited and is selected appropriately depending on various conditions such as the film composition and film thickness. 例えば、CVD(MOCVD、低圧CVD、ECR−CVDを含む)、蒸着、分子線蒸着(MB)、スパッタリング、イオンプレーティング、PVD等の各種気相成膜法、電気メッキ、浸漬メッキ(ディッピング)、無電解メッキ等の各種メッキ法、ラングミュア・ブロジェット(LB)法、スピンコート、スプレーコート、ロールコート等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェット法、粉末ジェット法等が挙げられ、これらのうちの2以上を組み合わせて形成することもできる。 For example, CVD (including MOCVD, low pressure CVD, the ECR-CVD), vapor deposition, molecular beam deposition (MB), sputtering, ion plating, various vapor phase film forming method such as PVD, electroplating, immersion plating (dipping), various plating methods such as electroless plating, Langmuir-Blodgett (LB) method, spin coating, spray coating, a coating method such as roll coating, various printing methods, transfer methods, ink jet method, powder jet method, etc. these It can be formed by combining two or more of. なお、光吸収層21と反射層22の形成方法は、同一でも異なっていてもよく、その組成等に応じて適宜選択される。 In addition, the method of forming the light absorbing layer 21 and the reflective layer 22 may be the same or different, are selected appropriately depending on the composition and the like.
【0073】 [0073]
例えば、光吸収層21の組成が非晶質シリコン(a−Si)の場合には、CVD、特に低圧CVDやプラズマCVDにより成膜するのが好ましい。 For example, if the composition of the light absorbing layer 21 is an amorphous silicon (a-Si), CVD, is particularly formed by low pressure CVD or plasma CVD preferred.
【0074】 [0074]
また、光吸収層21をゾル−ゲル法によるセラミックスで構成する場合や、有機高分子材料で構成する場合には、塗布法、特にスピンコートにより成膜するのが好ましい。 Further, the light absorbing layer 21 Sol - and if composed of ceramics by gel method, when composed of an organic polymeric material, a coating method, preferably deposited in particular by spin coating.
【0075】 [0075]
また、金属薄膜による反射層22は、蒸着、分子線蒸着(MB)、レーザアブレーション蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、前記各種メッキ等により形成するのが好ましい。 The reflective layer 22 by the metal thin film, deposition, molecular beam deposition (MB), laser ablation deposition, sputtering, ion plating, that is formed by the various plating or the like.
【0076】 [0076]
また、分離層2を構成する各層の形成は、それぞれ、2工程以上の工程(例えば、層の形成工程と熱処理工程)で行われてもよい。 The formation of the layers constituting the separation layer 2, respectively, 2 or more steps (e.g., a heat treatment step and the step of forming the layer) may be carried out in.
【0077】 [0077]
[2] 図2に示すように、分離層2の上に中間層(下地層)3を形成する。 [2] As shown in FIG. 2, to form an intermediate layer (underlying layer) 3 on the separation layer 2.
【0078】 [0078]
この中間層3は、種々の形成目的で形成され、例えば、製造時または使用時において後述する被転写層4を物理的または化学的に保護する保護層、絶縁層、導電層、照射光7の遮光層、被転写層4へのまたは被転写層4からの成分の移行(マイグレーション)を阻止するバリア層、反射層としての機能の内の少なくとも1つを発揮するものが挙げられる。 The intermediate layer 3 is formed by various forming purposes, for example, the protective layer, an insulating layer for protecting the transferred layer 4 to be described later at the time of manufacturing or using physically or chemically, electrically conductive layer, the irradiation light 7 shielding layer, a barrier layer for preventing migration of components to or from the transferred layer 4 to the transfer layer 4 (migration), include those that exhibit at least one of the functions as a reflecting layer.
【0079】 [0079]
この中間層3の組成としては、その形成目的に応じて適宜設定され、例えば、非晶質シリコンによる光吸収層21を含む分離層2と薄膜トランジスタによる被転写層4との間に形成される中間層3の場合には、SiO 2等の酸化ケイ素が挙げられ、分離層2とPZTによる被転写層4との間に形成される中間層3の場合には、Pt、Au、W、Ta、Mo、Al、Cr、Tiまたはこれらを主とする合金のような金属が挙げられる。 The composition of the intermediate layer 3 is appropriately set according to the formation purposes, for example, the intermediate formed between the transferred layer 4 by the separation layer 2 and the thin film transistor including a light absorbing layer 21 by the amorphous silicon in the case of the layer 3, include silicon oxide such as SiO 2, in the case of an intermediate layer 3 formed between the transferred layer 4 by the separation layer 2 and the PZT is Pt, Au, W, Ta, Mo, Al, Cr, and metal such as the Ti or these are mainly alloy.
【0080】 [0080]
このような中間層3の厚さは、その形成目的や発揮し得る機能の程度に応じて適宜決定されるが、通常は、10nm〜5μm 程度であるのが好ましく、40nm〜〜1μm 程度であるのがより好ましい。 Such thickness of the intermediate layer 3 is appropriately determined according to the degree of its formation purpose and exhibit and can function normally is preferably in the range of about 10 nm to 5 [mu] m, is approximately 40nm~~1μm and more preferable.
【0081】 [0081]
また、中間層3の形成方法も、前記分離層2で挙げた形成方法と同様の方法が挙げられる。 Further, the method of forming the intermediate layer 3 may include the same method as forming methods listed in the separation layer 2. また、中間層3の形成は、2工程以上の工程で行われてもよい。 The formation of the intermediate layer 3 may be carried out in two or more steps.
【0082】 [0082]
なお、このような中間層3は、同一または異なる組成のものを2層以上形成することもできる。 Incidentally, such an intermediate layer 3, the ones of the same or different composition can be formed two or more layers. また、本発明では、中間層3を形成せず、分離層2上に直接被転写層4を形成してもよい。 In the present invention, without forming the intermediate layer 3 may be formed directly transferred layer 4 on the isolation layer 2.
【0083】 [0083]
[3] 図3に示すように、中間層3の上に被転写層(被剥離物)4を形成する。 [3] As shown in FIG. 3, the transfer layer on the intermediate layer 3 (peeled product) 4 to form a.
【0084】 [0084]
被転写層4は、後述する転写体6へ転写される層であって、前記分離層2で挙げた形成方法と同様の方法により形成することができる。 The transfer layer 4 may be a layer that is transferred to the transfer member 6 which will be described later, it is formed by the same method as forming methods listed in the separation layer 2.
【0085】 [0085]
被転写層4の形成目的、種類、形態、構造、組成、物理的または化学的特性等は、特に限定されないが、転写の目的や有用性を考慮して、薄膜、特に機能性薄膜または薄膜デバイスであるのが好ましい。 Forming an object of the transferred layer 4, the type, form, structure, composition, physical or chemical properties such as, but not limited, in consideration of the purpose and usefulness of the transfer, a thin film, particularly a functional thin film or thin film device in it is preferred.
【0086】 [0086]
機能性薄膜および薄膜デバイスとしては、例えば、薄膜トランジスタ、薄膜ダイオード、その他の薄膜半導体デバイス、電極(例:ITO、メサ膜のような透明電極)、太陽電池やイメージセンサ等に用いられる光電変換素子、スイッチング素子、メモリー、圧電素子等のアクチュエータ、マイクロミラー(ピエゾ薄膜セラミックス)、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、光記録媒体等の記録媒体、磁気記録薄膜ヘッド、コイル、インダクター、薄膜高透磁材料およびそれらを組み合わせたマイクロ磁気デバイス、フィルター、反射膜、ダイクロイックミラー、偏光素子等の光学薄膜、半導体薄膜、超伝導薄膜(例:YBCO薄膜)、磁性薄膜、金属多層薄膜、金属セラミック多層薄膜、金属半導体多層薄膜、セラミック半導体多層薄膜、有機 The functional thin films and thin film devices, for example, thin film transistors, thin film diodes, and other thin film semiconductor devices, electrodes (eg: ITO, transparent electrodes such as mesa films), a photoelectric conversion element used in solar cells and image sensor or the like, switching element, memory, actuators such as a piezoelectric element, a micro mirror (piezo thin film ceramics), magnetic recording medium, a magneto-optical recording medium, a recording medium such as an optical recording medium, a magnetic recording thin film head, coils, inductors, thin film high 磁材 fees and micro magnetic devices a combination thereof, filter, reflection films, dichroic mirrors, optical thin film such as a polarizing element, a semiconductor thin film, the superconducting thin film (example: YBCO thin film), a magnetic thin film, a metal multilayer film, metal ceramic multilayer film, metal a thin semiconductor multi-layer film, ceramic semiconductor multilayer film, an organic 膜と他の物質の多層薄膜等が挙げられる。 Film and the multilayer thin film or the like other materials.
【0087】 [0087]
このなかでも、特に、薄膜デバイス、マイクロ磁気デバイス、マイクロ三次元構造物の構成、アクチュエータ、マイクロミラー等に適用することの有用性が高く、好ましい。 Among this, in particular, thin film devices, micro magnetic devices, configuration of a micro three-dimensional structure, the actuator has high usefulness of applying a micro mirror or the like, preferably.
【0088】 [0088]
このような機能性薄膜または薄膜デバイスは、その形成方法との関係で、通常、比較的高いプロセス温度を経て形成される。 Such functional thin films or thin film devices, in relation to its forming method, normally, is formed at a relatively high process temperatures. 従って、この場合、前述したように、基板1としては、そのプロセス温度に耐え得る信頼性の高いものが必要となる。 Therefore, in this case, as described above, as the substrate 1, it is necessary to have high endure reliability to the process temperature.
【0089】 [0089]
なお、被転写層4は、単層でも、複数の層の積層体でもよい。 Incidentally, the transfer layer 4, it may be a single layer or a stack of multiple layers. さらには、前記薄膜トランジスタ等のように、所定のパターンニングが施されたものであってもよい。 Furthermore, as in such the thin film transistor, or may be a predetermined patterning is performed. 被転写層4の形成(積層)、パターンニングは、それに応じた所定の方法により行われる。 Formation of the transfer layer 4 (lamination), patterning is performed by a predetermined method corresponding thereto. このような被転写層4は、通常、複数の工程を経て形成される。 Such a transfer layer 4 is generally formed through a plurality of steps.
【0090】 [0090]
薄膜トランジスタによる被転写層4の形成は、例えば、特公平2−50630号公報や、文献:H.Ohshima et al : International Symposium Digest of Technical Papers SID 1983 ”B/W and Color LC Video Display Addressed by Poly Si TFTs”に記載された方法に従って行うことができる。 Formation of the transfer layer 4 by the thin film transistor, for example, Kokoku 2-50630 and JP literature: H.Ohshima et al: International Symposium Digest of Technical Papers SID 1983 "B / W and Color LC Video Display Addressed by Poly Si it can be carried out according to the method described in TFTs ".
【0091】 [0091]
また、被転写層4の厚さも特に限定されず、その形成目的、機能、組成、特性等の諸条件に応じて適宜設定される。 The thickness of the transferred layer 4 is not particularly limited, the formation purpose, function, composition, are set appropriately according to various conditions characteristics. 被転写層4が薄膜トランジスタの場合、その合計厚さは、好ましくは0.5〜200μm 程度、より好ましくは1.0〜10μm 程度とされる。 If the transfer layer 4 is a thin film transistor, the total thickness is preferably about 0.5 to 200, more preferably about 1.0 to 10 [mu] m. また、その他の薄膜の場合、好適な合計厚さは、さらに広い範囲でよく、例えば50nm〜1000μm 程度とすることができる。 Moreover, in the case of other thin films, suitable total thickness may be in a wider range can be, for example 50nm~1000μm about.
【0092】 [0092]
なお、被転写層4は、前述したような薄膜に限定されず、例えば、塗布膜やシートのような厚膜であってもよく、さらには、例えば粉体のような膜(層)を構成しない被転写物または被剥離物であってもよい。 Incidentally, the transfer layer 4 is not limited to a thin film as described above, for example, it may be a thick film such as a coated film or sheet, and further, constituting the membrane (layers), such as powder it may be a transfer target or be peeled product no.
【0093】 [0093]
[4] 図4に示すように、被転写層(被剥離物)4上に接着層5を形成し、該接着層5を介して転写体6を接着(接合)する。 [4] As shown in FIG. 4, to form an adhesive layer 5 on 4 the transfer layer (peeled product) is bonded (joined) to the transfer member 6 through the adhesive layer 5.
【0094】 [0094]
接着層5を構成する接着剤の好適な例としては、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の光硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等の各種硬化型接着剤が挙げられる。 Preferable examples of the adhesive constituting the adhesive layer 5, the reaction-curing adhesive, thermosetting adhesive, light curing adhesive such as ultraviolet curing adhesive, various curing types such as anaerobic curing adhesives adhesive and the like. 接着剤の組成としては、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系等、いかなるものでもよい。 The composition of the adhesive, e.g., epoxy-based, acrylate-based, silicone-based, etc., may be any. このような接着層5の形成は、例えば、塗布法によりなされる。 Formation of such an adhesive layer 5, for example, be done by a coating method.
【0095】 [0095]
前記硬化型接着剤を用いる場合、例えば被転写層4上に硬化型接着剤を塗布し、その上に後述する転写体6を接合した後、硬化型接着剤の特性に応じた硬化方法により前記硬化型接着剤を硬化させて、被転写層4と転写体6とを接着、固定する。 When using the curable adhesive, for example, the curable adhesive is applied onto the transfer layer 4, after joining the transfer member 6 to be described later thereon, wherein the curing method in accordance with the characteristics of the curable adhesive by curing the curable adhesive, it bonds the transfer member 6 and the transfer layer 4 and fixed.
【0096】 [0096]
光硬化型接着剤の場合は、透光性の転写体6を接着層5上に配置した後、転写体6上から光照射して接着剤を硬化させることが好ましい。 For light curing adhesive, after the transfer member 6 of the translucent placed on the adhesive layer 5, it is preferable that the adhesive is cured by light irradiated from the transfer member 6. また、基板1が透光性であれば、基板1と転写体6の両側から光照射して接着剤を硬化させれば、硬化が確実となり、好ましい。 Further, if the substrate 1 is light-transmitting, if from both sides of the substrate 1 and the transfer member 6 by light irradiation to cure the adhesive, the curing is ensured, preferred.
【0097】 [0097]
なお、図示と異なり、転写体6側に接着層5を形成し、その上に被転写層4を接着してもよい。 Unlike the illustration, the adhesive layer 5 is formed on the transfer body 6 side, may be bonded to the transfer layer 4 is formed thereon. また、被転写層4と接着層5との間に、前述したような中間層を設けてもよい。 Further, between the adhesive layer 5 and the transferred layer 4 may be provided an intermediate layer as described above. また、例えば転写体6自体が接着機能を有する場合等には、接着層5の形成を省略してもよい。 Further, for example, in such case the transfer member 6 itself has an adhesive function may be omitted to form the adhesive layer 5.
【0098】 [0098]
転写体6としては、特に限定されないが、基板(板材)、特に透明基板が挙げられる。 The transfer member 6 is not particularly limited, a substrate (plate material), and in particular transparent substrates. なお、このような基板は、平板であっても、湾曲板であってもよい。 Such a substrate may be flat, or may be a curved plate.
【0099】 [0099]
また、転写体6は、前記基板1に比べ、耐熱性、耐食性等の特性が劣るものであってもよい。 The transfer member 6, compared with the substrate 1, or may be heat resistance, characteristics such as corrosion resistance inferior. その理由は、本発明では、基板1側に被転写層4を形成し、その後、該被転写層4を転写体6に転写するため、転写体6に要求される特性、特に耐熱性は、被転写層4の形成の際の温度条件等に依存しないからである。 The reason is that in the present invention, to form a transferred layer 4 on the substrate 1 side, then, for transferring the 該被 transfer layer 4 to the transfer member 6, characteristics required for the transfer member 6, in particular heat resistance, it does not depend on the temperature conditions and the like during the formation of the transfer layer 4.
【0100】 [0100]
従って、被転写層4の形成の際の最高温度をTmax としたとき、転写体6の構成材料として、ガラス転移点(Tg)または軟化点がTmax 以下のものを用いることができる。 Therefore, when the maximum temperature during the formation of the transferred layer 4 was set to Tmax, as the material of the transfer member 6, a glass transition point (Tg) or softening point can be used are as follows Tmax. 例えば、転写体6は、ガラス転移点(Tg)または軟化点が好ましくは800℃以下、より好ましくは500℃以下、さらに好ましくは320℃以下の材料で構成することができる。 For example, the transfer member 6 is a glass transition point (Tg) or softening point less preferably 800 ° C., more preferably 500 ° C. or less, more preferably can be composed of 320 ° C. the following materials.
【0101】 [0101]
また、転写体6の機械的特性としては、ある程度の剛性(強度)を有するものが好ましいが、可撓性、弾性を有するものであってもよい。 As the mechanical properties of the transfer member 6, but preferably has a certain degree of rigidity (strength), flexibility, may have an elasticity.
【0102】 [0102]
このような転写体6の構成材料としては、各種合成樹脂または各種ガラス材が挙げられ、特に、各種合成樹脂や通常の(低融点の)安価なガラス材が好ましい。 Such constituent material of the transfer member 6, include various synthetic resins or various types of glass material, in particular, various synthetic resins and conventional (low melting point) inexpensive glass materials are preferred.
【0103】 [0103]
合成樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−(4−メチルペンテン−1)、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH) As the synthetic resin, thermoplastic resin may be either a thermosetting resin, such as polyethylene, polypropylene, ethylene - propylene copolymer, ethylene - vinyl acetate copolymer (EVA) polyolefin such as, cyclic polyolefin, modified polyolefin , polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyamide, polyimide, polyamideimide, polycarbonate, poly - (4-methylpentene-1), ionomer, acrylic resins, polymethyl methacrylate, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer ( ABS resins), acrylonitrile - styrene copolymer (AS resin), butadiene - styrene copolymer, polyoxymethylene, polyvinyl alcohol (PVA), ethylene - vinyl alcohol copolymer (EVOH) ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリシクロヘキサンテレフタレート(PCT)等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素 Polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), poly terephthalate (PCT) polyesters such as, polyethers, polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyphenylene oxide, modified polyphenylene oxide, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, aromatic polyester (liquid crystal polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluorine-based resins, styrene-based, polyolefin-based, polyvinyl chloride vinyl, polyurethane, polyester, polyamide, polybutadiene, trans polyisoprene, fluororubber, chlorinated ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば2層以上の積層体として)用いることができる。 Various thermoplastic elastomers polyethylene such as epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester, silicone resin, polyurethane, etc., or a copolymer of these main, blend, include polymer alloys, etc. can be used singly or in combination of two or more of these (e.g., a laminate of two or more layers).
【0104】 [0104]
ガラス材としては、例えば、ケイ酸ガラス(石英ガラス)、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛(アルカリ)ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラス等が挙げられる。 As the glass material, for example, silicate glass (quartz glass), alkali silicate glass, soda lime glass, potash lime glass, lead (alkaline) glass, barium glass, borosilicate glass, and the like. このうち、ケイ酸ガラス以外のものは、ケイ酸ガラスに比べて融点が低く、また、成形、加工も比較的容易であり、しかも安価であり、好ましい。 Among them, other than silicate glass, low melting point in comparison with silicate glass, also forming, machining is also relatively easy and inexpensive, preferred.
【0105】 [0105]
転写体6として合成樹脂で構成されたものを用いる場合には、大型の転写体6を一体的に成形することができるとともに、湾曲面や凹凸を有するもの等の複雑な形状であっても容易に製造することができ、また、材料コスト、製造コストも安価であるという種々の利点が享受できる。 When using those made of synthetic resin as a transfer member 6, as well as a transfer member 6 large can be molded integrally, easily even complicated shapes, such as those having a curved surface or unevenness can be produced, also, material cost, can enjoy various advantages that the manufacturing cost is inexpensive. 従って、大型で安価なデバイス(例えば、液晶ディスプレイ)を容易に製造することができるようになる。 Thus, large and inexpensive devices (e.g., liquid crystal display) so can be easily manufactured.
【0106】 [0106]
なお、転写体6は、例えば、液晶セルのように、それ自体独立したデバイスを構成するものや、例えばカラーフィルター、電極層、誘電体層、絶縁層、半導体素子のように、デバイスの一部を構成するものであってもよい。 The transfer member 6 is, for example, as in the liquid crystal cell, and what constitutes itself independent device, for example a color filter, electrode layer, dielectric layer, an insulating layer, as a semiconductor device, some devices it may constitute a.
【0107】 [0107]
さらに、転写体6は、金属、セラミックス、石材、木材、紙等の物質であってもよいし、ある品物を構成する任意の面上(時計の面上、エアコンの表面上、プリント基板の上等)、さらには壁、柱、梁、天井、窓ガラス等の構造物の表面上であってもよい。 Furthermore, the transfer member 6 is metal, ceramic, stone, wood, it may be a material such as paper, any on the surface (on the watch face, air conditioner on the surface constituting the certain goods on the printed board etc.), and further walls, columns, beams, ceilings, or even on the surface of a structure such as window glass.
【0108】 [0108]
[5] 図5に示すように、基板1の裏面側(照射光入射面12側)から照射光7を照射する。 [5] As shown in FIG. 5, it is irradiated with irradiation light 7 from the back side of the substrate 1 (irradiation light entrance surface 12 side). この照射光7は、基板1を透過した後、界面2a側から分離層2に照射される。 The illumination light 7 is transmitted through the substrate 1 is irradiated from the surface 2a side in the separation layer 2. より詳しくは、光吸収層21に照射されて吸収され、光吸収層21で吸収しきれなかった照射光7の一部が反射層22で反射されて再び光吸収層21内を透過する。 More particularly, it is absorbed is applied to the light absorbing layer 21, a part of the illumination light 7 not absorbed in the light absorbing layer 21 passes through the are again light absorbing layer 21 reflected by the reflective layer 22.
【0109】 [0109]
これにより、分離層2に層内剥離および/または界面剥離が生じて、結合力が減少または消滅するので、図6または図7に示すように、基板1と転写体6とを離間させると、被転写層4が基板1から離脱して、転写体6へ転写される。 Accordingly, occurs in the separation layer 2 is intralayer delamination and / or interfacial peeling, the coupling strength decreases or disappears, as shown in FIG. 6 or FIG. 7, when separating the substrate 1 and the transfer member 6, the transfer layer 4 is detached from the substrate 1 is transferred to the transfer member 6.
【0110】 [0110]
なお、図6は、分離層2に層内剥離が生じた場合を示し、図7は、分離層2に界面2aでの界面剥離が生じた場合を示す。 Incidentally, FIG. 6 shows a case where intra-layer peeling occurs in the separation layer 2, FIG. 7 shows the case where interfacial peeling at the interface 2a occurs in the separation layer 2. 分離層2の層内剥離および/または界面剥離が生じる原理は、光吸収層21の構成材料にアブレーションが生じること、また、光吸収層21内に内蔵しているガスの放出、さらには照射直後に生じる溶融、蒸散等の相変化によるものであることが推定される。 Principles intralayer delamination and / or interfacial exfoliation of the separation layer 2 occurs, that ablation occurs in the constituent material of the light absorbing layer 21, also the release of gas which is incorporated in the light-absorbing layer 21, and further after irradiation melt occurring, it is estimated is by phase change transpiration like.
【0111】 [0111]
ここで、アブレーションとは、照射光を吸収した固体材料(光吸収層21の構成材料)が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放出することを言い、主に、光吸収層21の構成材料の全部または一部が溶融、蒸散(気化)等の相変化を生じる現象として現れる。 Here, the ablation, the absorbed solid material irradiated light (the material of the light absorption layer 21) is photochemically or thermally excited, the binding of the surface or inside of the atom or molecule emits been cut to say, primarily, all or part of the constituent material of the light absorbing layer 21 is melted, appears as a phenomenon causing a phase change such as transpiration (vaporization). また、前記相変化によって微小な発泡状態となり、結合力が低下することもある。 Moreover, it is fine foam state by the phase change, sometimes binding force decreases.
【0112】 [0112]
分離層2が層内剥離を生じるか、界面剥離を生じるか、またはその両方であるかは、分離層2の層構成、光吸収層21の組成や膜厚、その他種々の要因に左右され、その要因の1つとして、照射光7の種類、波長、強度、到達深さ等の条件が挙げれる。 Or separation layer 2 occurs within the stripping layer, or cause interfacial separation, or are either both, the layer structure of the separation layer 2, the composition and thickness of the light absorbing layer 21, is dependent on various other factors, one of the factors, the type of illumination light 7, the wavelength, intensity, and include conditions such as penetration depth.
【0113】 [0113]
照射光7としては、分離層2に層内剥離および/または界面剥離を起こさせるものであればいかなるものでもよく、例えば、X線、紫外線、可視光、赤外線(熱線)、レーザ光、ミリ波、マイクロ波、電子線、放射線(α線、β線、γ線)等が挙げられるが、そのなかでも、分離層2の剥離(アブレーション)を生じさせ易いという点で、レーザ光が好ましい。 The irradiation light 7, as long as to cause intralayer delamination and / or interfacial separation in the separation layer 2 may be any, for example, X-rays, ultraviolet rays, visible light, infrared rays (heat rays), laser light, millimeter waves , microwave, electron beam, radiation (alpha rays, beta rays, gamma rays), but like, among them, in terms of easily causing separation of the separation layer 2 (ablation), laser light is preferred.
【0114】 [0114]
このレーザ光を発生させるレーザ装置としては、各種気体レーザ、固体レーザ(半導体レーザ)等が挙げられるが、エキシマレーザ、Nd−YAGレーザ、Arレーザ、CO 2レーザ、COレーザ、He−Neレーザ等が好適に用いられ、その中でもエキシマレーザが特に好ましい。 The laser device for generating the laser beam, various gas lasers, but a solid-state laser (semiconductor laser) and the like, an excimer laser, Nd-YAG laser, Ar laser, CO 2 laser, CO laser, the He-Ne laser or the like is suitably used, an excimer laser is particularly preferred.
【0115】 [0115]
エキシマレーザは、短波長域で高エネルギーを出力するため、極めて短時間で光吸収層21にアブレーションを生じさせることができ、よって、隣接するまたは近傍の反射層22、中間層3、被転写層4、基板1等に温度上昇をほとんど生じさせることなく、すなわち劣化、損傷を生じさせることなく分離層2を剥離することができる。 Excimer lasers, for outputting high energy in the short wavelength region, it is possible to cause ablation in the optical absorption layer 21 in an extremely short time, thus, the reflective layer 22 adjacent or near, intermediate layer 3, the transfer layer 4, with less likelihood of causing a temperature rise in the substrate 1 or the like, i.e. degradation, can be peeled separation layer 2 without causing damage.
【0116】 [0116]
また、光吸収層21にアブレーションを生じさせるに際しての照射光に波長依存性がある場合、照射されるレーザ光の波長は、100〜350nm程度であるのが好ましい。 Further, when the light absorbing layer 21 is wavelength dependent on the irradiation light when causing ablation, the wavelength of the laser beam irradiated is preferably about 100 to 350 nm.
【0117】 [0117]
また、分離層2に、例えばガス放出、気化、昇華等の相変化を起こさせて分離特性を与える場合、照射されるレーザ光の波長は、350〜1200nm程度であるのが好ましい。 Further, the separation layer 2, for example gas discharge, vaporization, if allowed to cause a phase change of sublimation provide isolation characteristics, the wavelength of the laser beam irradiated is preferably about 350~1200Nm.
【0118】 [0118]
また、照射されるレーザ光のエネルギー密度、特に、エキシマレーザの場合のエネルギー密度は、10〜5000mJ/cm 2程度とするのが好ましく、100〜500mJ/cm 2程度とするのがより好ましい。 In addition, the energy density of the laser beam irradiated, particularly the energy density in the case of the excimer laser is preferably set to 10~5000mJ / cm 2 or so, and more preferably, 100 to 500 mJ / cm 2 or so. また、照射時間は、1〜1000nsec程度とするのが好ましく、10〜100nsec程度とするのがより好ましい。 The irradiation time is preferably about 1~1000Nsec, and more preferably about 10~100Nsec. エネルギー密度が低いかまたは照射時間が短いと、十分なアブレーションが生じず、また、エネルギー密度が高いかまたは照射時間が長いと、分離層2を過剰に破壊するおそれがある。 When either or irradiation time energy density is low is short, sufficient ablation does not occur, and if either or irradiation time of high energy density is long, there is a risk of excessive destruction of the separation layer 2.
【0119】 [0119]
このようなレーザ光に代表される照射光7は、その強度が均一となるように照射されるのが好ましい。 Such laser irradiation light 7 represented by is preferably irradiated such that the intensity is uniform.
【0120】 [0120]
照射光7の照射方向は、分離層2に対し垂直な方向に限らず、分離層2に対し所定角度傾斜した方向であってもよい。 Irradiation direction of the irradiation light 7 is not limited to a direction perpendicular to the separation layer 2, relative to the separation layer 2 may be a direction inclined at a predetermined angle.
【0121】 [0121]
また、分離層2の面積が照射光の1回の照射面積より大きい場合には、分離層2の全領域に対し、複数回に分けて照射光を照射することもできる。 Further, when the area of ​​the separation layer 2 is larger than one irradiation area of ​​the irradiation light, the entire region of the separation layer 2 with respect, it is also possible to irradiate the illumination light a plurality of times. また、同一箇所に2回以上照射してもよい。 Further, it may be irradiated two or more times at the same place.
【0122】 [0122]
また、異なる種類、異なる波長(波長域)の照射光(レーザ光)を同一領域または異なる領域に2回以上照射してもよい。 Also, different types may be irradiated two or more times different irradiation light wavelength (wavelength region) (laser beam) in the same area or different areas.
【0123】 [0123]
本実施例では、光吸収層21の基板1と反対側に隣接して反射層22を設けたことにより、照射光7をロスなく有効に光吸収層21へ照射することができるとともに、反射層(遮光層)22の遮光機能により、照射光7が被転写層4等に照射されるのを防止し、被転写層4の変質、劣化等の悪影響を防止することができるという利点を有する。 In this embodiment, since the substrate 1 of the light absorption layer 21 provided with the reflective layer 22 adjacent to the opposite side, it is possible to irradiate the illumination light 7 without any loss effectively into the light absorbing layer 21, the reflective layer the light shielding function of the (light-shielding layer) 22, the irradiation light 7 can be prevented from being irradiated on the transfer layer 4, and has the advantage that alteration of the transfer layer 4, an adverse effect such as degradation can be prevented.
【0124】 [0124]
特に、照射光7をロスなく有効に光吸収層21へ照射することができるということは、その分、照射光7のエネルギー密度を小さくできるということ、すなわち、1回の照射面積をより大きくできるということであり、よって、分離層2の一定の面積をより少ない照射回数で剥離することができ、製造上有利である。 In particular, the fact that it is possible to irradiate the illumination light 7 without any loss effectively into the light absorbing layer 21 is, correspondingly, that can reduce the energy density of the irradiation light 7, i.e., larger irradiation area of ​​one it means that, therefore, certain area of ​​the separation layer 2 can be peeled off with a smaller number of times of irradiation, and which is advantageous in manufacturing.
【0125】 [0125]
[6] 図8に示すように、中間層3に付着している分離層2を、例えば洗浄、エッチング、アッシング、研磨等の方法またはこれらを組み合わせた方法により除去する。 [6] As shown in FIG. 8, the separation layer 2 adhered to the intermediate layer 3, such as washing, to remove the etching, ashing, by a method or a combination of these methods such as polishing.
【0126】 [0126]
図6に示すような分離層2の層内剥離の場合には、必要に応じ、基板1に付着している光吸収層21も同様に除去する。 When intralayer separation of the separation layer 2 as shown in FIG. 6, if desired, the light absorbing layer 21 adhering to the substrate 1 is similarly removed.
【0127】 [0127]
なお、基板1が石英ガラスのような高価な材料、希少な材料で構成されている場合等には、基板1は、好ましくは再利用(リサイクル)に供される。 The substrate 1 is an expensive material such as quartz glass, in a case like that consists of rare material, the substrate 1 is preferably subjected to a re-use (recycling). 換言すれば、再利用したい基板1に対し、本発明を適用することができ、有用性が高い。 In other words, with respect to the substrate 1 to be reused, it is possible to apply the present invention, highly useful.
【0128】 [0128]
以上のような各工程を経て、被転写層4の転写体6への転写が完了する。 Through the steps described above, it completed the transfer to the transfer member 6 of the transfer layer 4. その後、被転写層4に隣接する中間層3の除去や、他の任意の層の形成等を行うこともできる。 Then, it is also possible to perform the formation such as the removal or the intermediate layer 3 adjacent to the transfer layer 4, the other optional layers.
【0129】 [0129]
本発明では、被剥離物である被転写層4自体を直接剥離するのではなく、被転写層4に接合された分離層2において剥離するため、被剥離物(被転写層4)の特性、条件等にかかわらず、容易かつ確実に、しかも均一に剥離(転写)することができ、剥離操作に伴う被剥離物(被転写層4)へのダメージもなく、被転写層4の高い信頼性を維持することができる。 In the present invention, characteristics of instead of peeling the transferred layer 4 itself is to be peeled product directly for stripping in the separation layer 2 that is bonded to the transfer layer 4, the scrapings (the transfer layer 4), regardless of conditions, etc., easily and reliably, and uniform peeling (transfer) it is possible to, the scrapings caused by peeling operation without damage to (the transfer layer 4), a high transferred layer 4 reliability it can be maintained.
【0130】 [0130]
なお、分離層2の層構成は、図示のものに限定されず、例えば、膜組成、膜厚、特性等の条件の内の少なくとも1つが異なる複数の光吸収層を積層したもの、さらには、これらに加え、前述した反射層のような他の層を有するもの等、複数の層を積層したものであれば、いかなるものでもよい。 The layer configuration of the separation layer 2 is not limited to the illustrated example, the film composition, film thickness, those at least one of the conditions of characteristics obtained by stacking a plurality of light absorption layers with different news, in addition to these, such as those with other layers such as the reflective layer described above, as long as a plurality of layers are laminated, it may be any. 例えば、分離層2は、第1の光吸収層と第2の光吸収層との間に反射層を介在させた3層積層体で構成されたものとすることができる。 For example, the separation layer 2 may be assumed to have been composed of three layer laminate was interposed a reflective layer between the first light-absorbing layer and the second light-absorbing layer.
【0131】 [0131]
また、分離層2を構成する各層間の界面は、必ずしも明確である必要はなく、界面付近において、組成、所定の成分の濃度、分子構造、物理的または化学的特性等が連続的に変化する(勾配を有する)ようなものであってもよい。 Further, the interface between the layers constituting the separation layer 2 is not necessarily clear, in the vicinity of the interface, the composition, the concentration of a given component, molecular structure, physical or chemical characteristics are changed continuously it may be such as (a gradient).
【0132】 [0132]
また、図示の実施例では、被転写層4の転写体6への転写方法について説明したが、本発明の剥離方法は、このような転写を行わないものであってもよい。 Further, in the illustrated embodiment has been described transfer method to the transfer member 6 of the transfer layer 4, the peeling method of the present invention may be those without such transfer. この場合には、前述した被転写層4に代えて、被剥離物とされる。 In this case, instead of the transferred layer 4 described above, it is to be peeled product. この被剥離物は、層状のもの、層を構成しないもののいずれでもよい。 The peeled product may be of a layered, be any of those not constituting the layer.
【0133】 [0133]
また、被剥離物の剥離目的は、例えば、前述したような薄膜(特に機能性薄膜)の不要部分の除去(トリミング)、ゴミ、酸化物、重金属、炭素、その他不純物等のような付着物の除去、それを利用した基板等のリサイクル等いかなるものでもよい。 Further, peeling the purpose of the stripping may be, for example, removal of the unnecessary portion of the thin film (particularly functional thin film) as described above (trimmed), dust, oxides, heavy metals, carbon, deposits such as other impurities removal, recycling, etc. may be any such substrate using the same.
【0134】 [0134]
また、転写体6は、前述したものに限らず、例えば、各種金属材料、セラミックス、炭素、紙材、ゴム等、基板1と全く性質が異なる材料(透光性の有無を問わない)で構成されたものでもよい。 The transfer member 6 is not limited to those described above, for example, constituted of various metal materials, ceramics, carbon, paper material, such as rubber, in a completely nature material different substrate 1 (with or without a translucent) it may be the one that is. 特に、転写体6が、被転写層4を直接形成することができないかまたは形成するのに適さない材料の場合には、本発明を適用することの価値が高い。 In particular, the transfer member 6, in the case of a material not suitable for or formed can not form a transferred layer 4 directly, a high value of applying the present invention.
【0135】 [0135]
また、図示の実施例では、基板1側から照射光7を照射したが、例えば、付着物(被剥離物)を除去する場合や、被転写層4が照射光7の照射により悪影響を受けないものの場合には、照射光7の照射方向は前記に限定されず、基板1と反対側から照射光を照射してもよい。 Further, in the illustrated embodiment, has been irradiated with irradiation light 7 from the substrate 1 side, for example, when removing the deposit (peeled product), the transfer layer 4 is not adversely affected by irradiation with the light 7 in the case of things, the irradiation direction of the irradiation light 7 is not limited to the above, it may be irradiated with the irradiation light from the side opposite to the substrate 1. この場合、分離層2は、光吸収層21と反射層22との位置関係を前記と逆にするのが好ましい。 In this case, the separation layer 2 is preferably a positional relationship between the light absorption layer 21 and the reflective layer 22 on the opposite.
【0136】 [0136]
以上、本発明の剥離方法を図示の実施例について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。 Having described the illustrated embodiment the separation method of the present invention, the present invention is not limited thereto.
【0137】 [0137]
例えば、分離層2の面方向に対し部分的に、すなわち所定のパターンで照射光を照射して、被転写層4を前記パターンで剥離または転写するような構成であってもよい(第1の方法)。 For example, in part to the plane direction of the separation layer 2, namely by irradiating the irradiation light in a predetermined pattern, may be configured such that peeling or transferring the transferred layer 4 with the pattern (first Method). この場合には、前記[5]の工程に際し、基板1の照射光入射面12に対し、前記パターンに対応するマスキングを施して照射光7を照射するか、あるいは、照射光7の照射位置を精密に制御する等の方法により行うことができる。 In this case, when step of the [5], with respect to the irradiation light incident surface 12 of the substrate 1, or to irradiate the illumination light 7 is subjected to masking corresponding to the pattern, or the irradiation position of the irradiation light 7 it can be carried out by a method such as precisely controlled.
【0138】 [0138]
また、分離層2を基板1の分離層形成面11全面に形成するのではなく、分離層2を所定のパターンで形成することもできる(第2の方法)。 Further, the separation layer 2 is not formed on the separation layer forming surface 11 entire surface of the substrate 1, it is possible to form the separating layer 2 with a predetermined pattern (second method). この場合、マスキング等により分離層2を予め所定のパターンに形成するか、あるいは、分離層2を分離層形成面11の全面に形成した後、エッチング等によりパターンニングまたはトリミングする方法が可能である。 Is this case, is formed in advance a predetermined pattern separation layer 2 by a masking or the like, or, after forming the separation layer 2 on the entire surface of the separation layer forming surface 11, it is possible method for patterning or trimmed by etching or the like .
【0139】 [0139]
以上のような第1の方法および第2の方法によれば、被転写層4の転写を、そのパターンニングやトリミングと共に行うことができる。 According to the first and second methods as described above, the transfer of the transfer layer 4 can be performed with the patterned or trimmed.
【0140】 [0140]
また、前述した方法と同様の方法により、転写を2回以上繰り返し行ってもよい。 Further, by the same method as described above, it may be repeated transfer two or more times. この場合、転写回数が偶数回であれば、最後の転写体に形成された被転写層の表・裏の位置関係を、最初に基板1に被転写層を形成した状態と同じにすることができる。 In this case, if an even number of times is the number of transfers, the front and back positional relationship between the transfer layer formed on the end of the transcript, that initially the same as a state of forming a transferred layer on the substrate 1 it can.
【0141】 [0141]
また、大型の透明基板(例えば、有効領域が900mm×1600mm)を転写体6とし、小型の基板1(例えば、有効領域が45mm×40mm)に形成した小単位の被転写層4(薄膜トランジスタ)を複数回(例えば、約800回)好ましくは隣接位置に順次転写して、大型の透明基板の有効領域全体を網羅するように被転写層4を形成し、最終的に前記大型の透明基板と同サイズの液晶ディスプレイを製造することもできる。 Further, a large transparent substrate (e.g., effective area is 900 mm × 1600 mm) and transfer member 6, a small substrate 1 (e.g., the effective area is 45 mm × 40 mm) on to form a small unit of the transfer layer 4 (thin film transistor) multiple times (e.g., about 800 times) preferably are sequentially transferred to an adjacent position, form a transferred layer 4 to cover the entire effective area of ​​the large transparent substrate, the same as the final the large transparent substrate it is also possible to produce liquid crystal displays of size.
【0142】 [0142]
【実施例】 【Example】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。 Next, detailed embodiments of the present invention.
【0143】 [0143]
(実施例1) (Example 1)
縦50mm×横50mm×厚さ1.1mmの石英基板(軟化点:1630℃、歪点:1070℃、エキシマレーザ等の透過率:ほぼ100%)を用意し、この石英基板の片面に、光吸収層と反射層の2層積層体よりなる分離層を形成した。 Vertical 50 mm × horizontal 50 mm × thickness 1.1mm quartz substrate (softening point: 1630 ° C., strain point: 1070 ° C., the transmittance of excimer laser: approximately 100%) was prepared, on one side of the quartz substrate, the light to form a separation layer made of 2-layer laminate of the absorbent layer and the reflective layer.
【0144】 [0144]
光吸収層としては、非晶質シリコン(a−Si)膜を低圧CVD法(Si 26ガス、425℃)により形成した。 As the light-absorbing layer was formed by amorphous silicon (a-Si) film low pressure CVD method (Si 2 H 6 gas, 425 ° C.). この光吸収層の膜厚は、120nmであった。 The thickness of the light absorption layer was 120 nm.
【0145】 [0145]
また、反射層は、光吸収層上に、Taによる金属薄膜をスパッタリングにより形成した。 The reflection layer is, on the light absorption layer was formed by sputtering a thin metal film of Ta. この反射層の膜厚は、100nmであり、後述するレーザ光の反射率は、60%であった。 The thickness of the reflective layer is 100 nm, the reflectivity of the later-described laser beam was 60%.
【0146】 [0146]
次に、分離層上に、中間層としてSiO 2膜をECR−CVD法(SiH 4 +O 2ガス、100℃)により形成した。 Then, on the separation layer was formed by a SiO 2 film ECR-CVD method as an intermediate layer (SiH 4 + O 2 gas, 100 ° C.). 中間層の膜厚は、200nmであった。 Thickness of the intermediate layer was 200 nm.
【0147】 [0147]
次に、中間層上に、被転写層として膜厚60nmの非晶質シリコン膜を低圧CVD法(Si 26ガス、425℃)により形成し、この非晶質シリコン膜にレーザ光(波長308nm)を照射して、結晶化させ、ポリシリコン膜とした。 Next, on the intermediate layer, the amorphous silicon film a low pressure CVD method (Si 2 H 6 gas, 425 ° C.) of thickness 60nm as the transferred layer was formed by the laser light to the amorphous silicon film (wavelength 308 nm) is irradiated with, crystallized, and a polysilicon film. その後、このポリシリコン膜に対し、所定のパターンニング、イオン注入等を施して、薄膜トランジスタを形成した。 Then, with respect to the polysilicon film, a predetermined patterning, it is subjected to ion implantation or the like, to form a thin film transistor.
【0148】 [0148]
次に、前記薄膜トランジスタの上に、紫外線硬化型接着剤を塗布し(膜厚:100μm )、さらにその塗膜に、転写体として縦200mm×横300mm×厚さ1.1mmの大型の透明なガラス基板(ソーダガラス、軟化点:740℃、歪点:511℃)を接合した後、ガラス基板側から紫外線を照射して接着剤を硬化させ、これらを接着固定した。 Then, on the thin film transistor, an ultraviolet curable adhesive is applied (film thickness: 100 [mu] m), further to the coating film, a large transparent glass vertical 200 mm × horizontal 300 mm × thickness of 1.1mm as a transfer member substrate (soda glass, softening point: 740 ° C., strain point: 511 ° C.) after bonding and the ultraviolet from the glass substrate side was irradiated to cure the adhesive and these were bonded.
【0149】 [0149]
次に、Xe−Clエキシマレーザ(波長:308nm)を石英基板側から照射し、分離層に剥離(層内剥離および界面剥離)を生じさせた。 Then, Xe-Cl excimer laser (wavelength: 308 nm) was irradiated from the quartz substrate side, it caused peeling the separation layer (intralayer delamination and surface peeling). 照射したXe−Clエキシマレーザのエネルギー密度は、160mJ/cm 2 、照射時間は、20nsecであった。 Energy density of the irradiated Xe-Cl excimer laser, 160 mJ / cm 2, the irradiation time was 20 nsec.
【0150】 [0150]
なお、エキシマレーザの照射には、スポットビーム照射とラインビーム照射とがあり、スポットビーム照射の場合は、所定の単位領域(例えば10mm×10mm)にスポット照射し、このスポット照射を単位領域の1/10程度ずつずらしながら照射していく。 Note that the irradiation of the excimer laser, there is a spot beam irradiation and line beam irradiation, in the case of spot beam irradiation, and spot irradiation in a predetermined unit region (e.g., 10 mm × 10 mm), the spot irradiation of the unit region 1 / 10 continue to irradiated while shifting by degree. また、ラインビーム照射の場合は、所定の単位領域(例えば378mm×0.1mmや378mm×0.3mm(これらはエネルギーの90%以上が得られる領域)を同じく1/10程度ずつずらしながら照射していく。これにより、分離層の各点は少なくとも10回の照射を受ける。このレーザ照射は、石英基板全面に対して、照射領域をずらしながら実施される。 The line in the case of the beam irradiation, a given unit area (for example, 378 mm × 0.1 mm and 378 mm × 0.3 mm (these irradiated while shifting by same extent 1/10 region) obtained is 90% more energy and go. Thus, each point of the separation layer is subjected to irradiation of at least 10 times. the laser irradiation with respect to the quartz substrate whole surface is carried out while shifting the irradiation region.
【0151】 [0151]
この後、石英基板とガラス基板(転写体)とを分離層において引き剥して分離し、薄膜トランジスタおよび中間層をガラス基板側に転写した。 Thereafter, the quartz substrate and the glass substrate (transfer member) is separated by peeling the separation layer, a thin film transistor and interlayer were transferred to the glass substrate side.
【0152】 [0152]
その後、ガラス基板側の中間層の表面に付着した分離層を、エッチング、洗浄またはそれらの組み合わせにより除去した。 Thereafter, the separation layer adhering to the surface of the glass substrate side of the intermediate layer was removed by etching, by washing, or a combination thereof. また、石英基板についても同様の処理を行い、再使用に供した。 Further, the same processing for the quartz substrate and subjected to reuse.
【0153】 [0153]
(実施例2) (Example 2)
光吸収層を、H(水素)を18at%含有する非晶質シリコン膜とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, except that the amorphous silicon film H (hydrogen) containing 18 at% in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0154】 [0154]
なお、非晶質シリコン膜中のH量の調整は、低圧CVD法による成膜時の条件を適宜設定することにより行った。 The adjustment of the H amount of the amorphous silicon film was carried out by setting the conditions at the time of film formation by the low pressure CVD method as appropriate.
【0155】 [0155]
(実施例3) (Example 3)
光吸収層を、スピンコートによりゾル−ゲル法で形成したセラミックス薄膜(組成:PbTiO 3 、膜厚:200nm)とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, a sol by spin-coating - ceramic thin film formed by gel method (composition: PbTiO 3, thickness: 200 nm) except for using in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0156】 [0156]
(実施例4) (Example 4)
光吸収層を、スパッタリングにより形成したセラミックス薄膜(組成:BaTiO 3 、膜厚:400nm)とし、反射層を、スパッタリングにより形成したAlによる金属薄膜(膜厚:120nm、レーザ光の反射率:85%)とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, a ceramic thin film formed by sputtering (composition: BaTiO 3, thickness: 400 nm) and then, the reflective layer, a metal thin film (thickness of Al was formed by sputtering: 120 nm, reflectance of laser light: 85% ) and other than the in the same manner as in example 1, was transferred a thin film transistor.
【0157】 [0157]
(実施例5) (Example 5)
光吸収層を、レーザアブレーション法により形成したセラミックス薄膜(組成:Pb(Zr,Ti)O 3 (PZT)、膜厚:50nm)とし、反射層を、合金ターゲットを用いてスパッタリングにより形成したFe−Cr合金による金属薄膜(膜厚:80nm、レーザ光の反射率:65%)とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, a ceramic thin film formed by a laser ablation method (composition: Pb (Zr, Ti) O 3 (PZT), thickness: 50 nm) and then, the reflective layer was formed by sputtering using an alloy target Fe- thin metal film of Cr alloy (thickness: 80 nm, reflectance of laser light: 65%) except for using in the same manner as in example 1, was transferred a thin film transistor.
【0158】 [0158]
(実施例6) (Example 6)
光吸収層を、スピンコートにより形成したポリイミド膜(膜厚:200nm)とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, a polyimide film (thickness: 200 nm) formed by spin coating except for using in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0159】 [0159]
(実施例7) (Example 7)
光吸収層を、スパッタリングにより形成したPr層(希土類金属層)(膜厚:500nm)とした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 A light absorbing layer, Pr layer formed by sputtering (a rare earth metal layer) (thickness: 500 nm) except for using in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0160】 [0160]
(実施例8) (Example 8)
照射光として、Kr−Fエキシマレーザ(波長:248nm)を用いた以外は実施例2と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As the irradiation light, Kr-F excimer laser (wavelength: 248 nm) except for using in the same manner as in Example 2, was transferred a thin film transistor. なお、照射したレーザのエネルギー密度は、180mJ/cm 2 、照射時間は、20nsecであった。 Incidentally, the energy density of the laser was irradiated, 180 mJ / cm 2, the irradiation time was 20 nsec.
【0161】 [0161]
(実施例9) (Example 9)
照射光として、Arレーザ(波長:1024nm)を用いた以外は実施例2と同様にして薄膜トランジスタの転写を行った。 As the irradiation light, Ar laser (wavelength: 1024 nm) except for using in the same manner as in Example 2 was transferred thin film transistors. なお、照射したレーザのエネルギー密度は、250mJ/cm 2 、照射時間は、50nsecであった。 Incidentally, the energy density of the laser was irradiated, 250 mJ / cm 2, the irradiation time was 50 nsec.
【0162】 [0162]
(実施例10) (Example 10)
被転写層を、高温プロセス(1000℃)によるポリシリコン膜(膜厚90nm)の薄膜トランジスタとした以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 The layer to be transferred, except that the thin film transistor of a polysilicon film (thickness 90 nm) by high-temperature processes (1000 ° C.) in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0163】 [0163]
(実施例11) (Example 11)
被転写層を、高温プロセス(1030℃)によるポリシリコン膜(膜厚80nm)の薄膜トランジスタとした以外は実施例2と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 The layer to be transferred, except that the thin film transistor of a polysilicon film (thickness 80 nm) by high-temperature processes (1030 ° C.) in the same manner as in Example 2, was transferred a thin film transistor.
【0164】 [0164]
(実施例12) (Example 12)
被転写層を、高温プロセス(1030℃)によるポリシリコン膜(膜厚80nm)の薄膜トランジスタとした以外は実施例4と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 The layer to be transferred, except that the thin film transistor of a polysilicon film (thickness 80 nm) by high-temperature processes (1030 ° C.) in the same manner as in Example 4, was transferred a thin film transistor.
【0165】 [0165]
(実施例13) (Example 13)
転写体として、ポリカーボネート(ガラス転移点:130℃)製の透明基板を用いた以外は実施例1と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, polycarbonate (glass transition point: 130 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 1, was transferred a thin film transistor.
【0166】 [0166]
(実施例14) (Example 14)
転写体として、AS樹脂(ガラス転移点:70〜90℃)製の透明基板を用いた以外は実施例2と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, AS resin (glass transition point: 70 to 90 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 2, was transferred a thin film transistor.
【0167】 [0167]
(実施例15) (Example 15)
転写体として、ポリメチルメタクリレート(ガラス転移点:70〜90℃)製の透明基板を用いた以外は実施例3と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, polymethyl methacrylate (glass transition point: 70 to 90 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 3, was transferred a thin film transistor.
【0168】 [0168]
(実施例16) (Example 16)
転写体として、ポリエチレンテレフタレート(ガラス転移点:67℃)製の透明基板を用いた以外は実施例5と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, a polyethylene terephthalate (glass transition point: 67 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 5, was transferred a thin film transistor.
【0169】 [0169]
(実施例17) (Example 17)
転写体として、高密度ポリエチレン(ガラス転移点:77〜90℃)製の透明基板を用いた以外は実施例6と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, high density polyethylene (glass transition point: 77 to 90 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 6, was subjected to transfer of the thin film transistor.
【0170】 [0170]
(実施例18) (Example 18)
転写体として、ポリアミド(ガラス転移点:145℃)製の透明基板を用いた以外は実施例8と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, polyamide (glass transition point: 145 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 8, was transferred a thin film transistor.
【0171】 [0171]
(実施例19) (Example 19)
転写体として、エポキシ樹脂(ガラス転移点:120℃)製の透明基板を用いた以外は実施例9と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, an epoxy resin (glass transition point: 120 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 9, were transferred thin film transistors.
【0172】 [0172]
(実施例20) (Example 20)
転写体として、ポリメチルメタクリレート(ガラス転移点:70〜90℃)製の透明基板を用いた以外は実施例10と同様にして、薄膜トランジスタの転写を行った。 As a transfer member, polymethyl methacrylate (glass transition point: 70 to 90 ° C.) except that a transparent substrate made of in the same manner as in Example 10, was subjected to transfer of the thin film transistor.
【0173】 [0173]
実施例1〜20について、それぞれ、転写された薄膜トランジスタの状態を肉眼と顕微鏡とで観察したところ、いずれも、欠陥やムラがなく、均一に転写がなされていた。 For Examples 1-20, respectively, were observed in the state of macroscopic and microscopic of the transferred thin film transistors, either, no defects or unevenness, uniform transfer has been made.
【0174】 [0174]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上述べたように、本発明の剥離方法によれば、被剥離物(被転写層)の特性、条件等にかかわらず、容易かつ確実に剥離することができ、特に、転写体を選ばず、種々の転写体への転写が可能となる。 As described above, according to the separation method of the present invention, characteristics of the peelings (transfer layer), regardless of the conditions, etc., can be easily and reliably separated, in particular, choosing a transfer member, it is possible to transfer to the various transcripts. 例えば、薄膜を直接形成することができないかまたは形成するのに適さない材料、成形が容易な材料、安価な材料等で構成されたものや、移動しにくい大型の物体等に対しても、転写によりそれを形成することができる。 For example, the material unsuitable for a thin film directly or can not be formed or formed, molded easy material, and those composed of inexpensive materials such as, with respect to an object such as a mobile hard large, transfer it can be formed thereby.
【0175】 [0175]
特に、転写体は、各種合成樹脂や融点の低いガラス材のような、基板材料に比べ耐熱性、耐食性等の特性が劣るものを用いることができる。 In particular, transfer member, such as various synthetic resins and low melting point glass material, may be used as the heat resistance, properties such as corrosion resistance inferior to the substrate material. そのため、例えば、透明基板上に薄膜トランジスタ(特にポリシリコンTFT)を形成した液晶ディスプレイを製造するに際しては、基板として、耐熱性に優れる石英ガラス基板を用い、転写体として、各種合成樹脂や融点の低いガラス材のような安価でかつ加工のし易い材料の透明基板を用いることにより、大型で安価な液晶ディスプレイを容易に製造することができるようになる。 Therefore, for example, in manufacturing a liquid crystal display to form a thin film transistor (especially polysilicon TFT) on a transparent substrate, as the substrate, a quartz glass substrate having excellent heat resistance, as a transfer member, low various synthetic resins and melting point the use of inexpensive and transparent substrate processing-prone materials such as glass material, it is possible to easily manufacture an inexpensive liquid crystal display large. このような利点は、液晶ディスプレイに限らず、他のデバイスの製造についても同様である。 Such advantages are not limited to the liquid crystal display is the same for the production of other devices.
【0176】 [0176]
また、以上のような利点を享受しつつも、信頼性の高い基板、特に石英ガラス基板のような耐熱性の高い基板に対し機能性薄膜のような被転写層を形成し、さらにはパターニングすることができるので、転写体の材料特性にかかわらず、転写体上に信頼性の高い機能性薄膜を形成することができる。 Also, while enjoying the advantages described above, a high substrate reliability, and in particular form a transferred layer such as a functional thin film to highly heat-resistant substrate such as a quartz glass substrate, and further patterned it is possible, irrespective of the material properties of the transfer body, it is possible to form a highly reliable functional thin film on the transfer member.
【0177】 [0177]
また、このような信頼性の高い基板は、高価であるが、それを再利用することも可能であり、よって、製造コストも低減される。 Moreover, such a highly reliable substrate is expensive, it is also possible to reuse it, therefore, the manufacturing cost is also reduced.
【0178】 [0178]
また、分離層が遮光層、特に反射層を有する場合には、照射光の透過により薄膜トランジスタのような被転写層等へ悪影響を及ぼすことが防止され、また、反射層による反射光を利用することができるので、分離層の剥離をより効率的に行うことができる。 The light-shielding layer is a separation layer, in particular when having a reflective layer, an adverse effect to the transfer layer, etc., such as a thin film transistor is prevented by the transmission of the irradiated light and, utilizing the light reflected by the reflective layer since it is, it is possible to perform the separation of the separation layer more efficiently.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a step of embodiments of the separation method of the present invention.
【図2】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 2 is a sectional view showing an embodiment of a process of peeling method of the present invention.
【図3】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 3 is a cross-sectional view showing a step of embodiments of the separation method of the present invention.
【図4】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 Is a sectional view showing an embodiment of a process of peeling method of the present invention; FIG.
【図5】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 5 is a cross-sectional view showing a process example of a peeling method of the present invention.
【図6】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 6 is a cross-sectional view showing a step of embodiments of the separation method of the present invention.
【図7】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 7 is a sectional view showing an embodiment of a process of peeling method of the present invention.
【図8】本発明の剥離方法の実施例の工程を示す断面図である。 8 is a sectional view showing a process example of a peeling method of the present invention.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 基板11 分離層形成面12 照射光入射面2 分離層2a 界面21 光吸収層22 反射層3 中間層4 被転写層5 接着層6 転写体7 照射光 1 substrate 11 separating layer formation surface 12 the irradiation light entrance surface 2 isolation layer 2a surface 21 the light absorbing layer 22 reflective layer 3 intermediate layer 4 the transfer layer 5 adhesive layer 6 transfer member 7 irradiates light

Claims (20)

  1. 透光性の基板上に離層を介して存在する被剥離物を前記基板から剥離する剥離方法であって、 To be peeled which are present over a partial delamination on a transparent substrate a stripping method for peeling from the substrate,
    前記透光性の基板上に、光吸収層と遮光層とを含む複数の層の積層体よりなる分離層を、前記光吸収層を挟んで前記基板とは反対側に前記遮光層が位置するように形成する工程と、 On the translucent substrate, a plurality of the separating layer made of a laminate of a layer containing a light-absorbing layer shielding layer, the shielding layer on the opposite side to position said substrate across said light absorbing layer forming as,
    前記分離層上に薄膜デバイスを含む前記被剥離物を形成する工程と、 Forming the object to be peeled containing a thin film device on said separation layer,
    前記透光性の基板側から前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被剥離物を前記透光性の基板から離脱させることを特徴とする剥離方法。 By irradiating illumination light to the separating layer from the substrate side of the light-caused peeling in the layer in and / or interface of the separation layer, thereby leaving the object to be peeled material from the translucent substrate peeling method comprising.
  2. 透光性の基板上に分離層を介して形成された被転写層を前記基板から剥離し、他の転写体に転写するに際して In the transferred layer formed through a partial delamination on a transparent substrate is peeled from the substrate, transferred to other transfer member,
    前記透光性の基板上に、光吸収層と遮光層とを含む複数の層の積層体よりなる分離層を、前記光吸収層を挟んで前記基板とは反対側に前記遮光層が位置するように形成する工程と、 On the translucent substrate, a plurality of the separating layer made of a laminate of a layer containing a light-absorbing layer shielding layer, the shielding layer on the opposite side to position said substrate across said light absorbing layer forming as,
    前記分離層上に薄膜デバイスを含む前記被転写層を形成する工程と、 Forming said transferred layer including a thin film device on said separation layer,
    前記被転写層の前記透光性の基板と反対側に前記転写体を接合した後、前記透光性の基板側から前記分離層に照射光を照射して、前記分離層の層内および/または界面において剥離を生ぜしめ、前記被転写層を前記基板から離脱させて前記転写体へ転写することを特徴とする剥離方法。 Wherein after joining the transfer body on the opposite side of the translucent substrate of the transfer layer, wherein the translucent substrate side is irradiated with irradiation light to the separating layer, wherein the layer in the separating layer and / or give rise to peeling at the interface, peeling method characterized by transferring to the transfer material containing the transfer layer is detached from the substrate.
  3. 前記被転写層は、前記分離層上に直接または所定の中間層を介して形成されることを特徴とする請求項2に記載の剥離方法。 Wherein the transfer layer, the release process of claim 2 wherein is on the separation layer formed directly or via an predetermined intermediate layer and said Rukoto.
  4. 前記被転写層の前記転写体への転写後、前記基板側および/または前記転写体側に付着している前記分離層を除去する工程を有する請求項に記載の剥離方法。 Peeling method of claim 3 including the step of removing the separation layer in which the after transfer to the transfer member of the transfer layer, adhered to the substrate side and / or the transfer side.
  5. 前記被転写層は、薄膜トランジスタである請求項2または3に記載の剥離方法。 Wherein the transfer layer, the release method according to claim 2 or 3 which is a thin film transistor.
  6. 前記転写体は、透明基板である請求項2ないし5のいずれかに記載の剥離方法。 The transfer member separating method according to any one of claims 2 to 5 which is a transparent substrate.
  7. 前記転写体は、被転写層の形成の際の最高温度をTmax としたとき、ガラス転移点(Tg)または軟化点がTmax 以下の材料で構成されている請求項2ないし6のいずれかに記載の剥離方法。 The transfer member, when the maximum temperature during the formation of the transfer layer was Tmax, according to any one of the glass transition point (Tg) or softening point claims 2 is composed of the following materials Tmax 6 the method of peeling.
  8. 前記転写体は、ガラス転移点(Tg)または軟化点が800℃以下の材料で構成されている請求項2ないし7のいずれかに記載の剥離方法。 The transfer member separating method according to any one of the glass transition point (Tg) or softening point claims 2 is formed of a material of 800 ° C. or less 7.
  9. 前記転写体は、合成樹脂またはガラス材で構成されている請求項2ないし8のいずれかに記載の剥離方法。 The transfer member separating method according to any one of claims 2 are made of synthetic resin or glass material 8.
  10. 前記基板は、被転写層の形成の際の最高温度をTmax としたとき、歪点がTmax 以上の材料で構成されている請求項2ないし9のいずれかに記載の剥離方法。 The substrate, when the maximum temperature during the formation of the transfer layer was Tmax, peeling method according to any one of strain point claims 2 is composed of more than one material Tmax 9.
  11. 前記遮光層は、前記照射光を反射する反射層である請求項2ないし10のいずれかに記載の剥離方法。 The light-shielding layer, the release method according to any one of claims 2 to 10 is a reflective layer for reflecting the illumination light.
  12. 前記反射層は、金属薄膜で構成されている請求項11に記載の剥離方法。 The reflective layer, the release method according to claim 11 which is formed of a metal thin film.
  13. 前記分離層の剥離は、前記光吸収層を構成する物質の原子間または分子間の結合力が消失または減少することにより生じる請求項2ないし12のいずれかに記載の剥離方法。 The release of the separation layer, peeling method according to any one of claims 2 to 12 caused by bonding force between atoms or molecules of the material constituting the light-absorbing layer is lost or decreased.
  14. 前記分離層は、非晶質シリコンで構成される光吸収層を有する請求項1ないし13のいずれかに記載の剥離方法。 The separating layer separation method according to any one of claims 1 to 13 having a configured light absorption layer of amorphous silicon.
  15. 前記非晶質シリコンは、H(水素)を2at%以上含有するものである請求項14に記載の剥離方法。 The amorphous silicon, exfoliation method according to claim 14 H (hydrogen) are those containing more than 2at%.
  16. 前記分離層は、 窒化物セラミックスで構成される光吸収層を有する請求項1ないし13のいずれかに記載の剥離方法。 The separating layer separation method according to any one of claims 1 to 13 having a configured light absorbing layer of a nitride ceramic.
  17. 前記分離層は、 TiまたはMnの金属で構成される光吸収層を有する請求項1ないし13のいずれかに記載の剥離方法。 The separating layer separation method according to any one of claims 1 to 13 having a configured light absorbing layer of a metal Ti or Mn.
  18. 前記照射光は、レーザ光である請求項1ないし17のいずれかに記載の剥離方法。 The irradiation light, the release method according to any one of claims 1 to 17 is a laser beam.
  19. 前記レーザ光の波長が、100〜350nmである請求項18に記載の剥離方法。 Wavelength of the laser beam, the peeling method according to claim 18, which is a 100 to 350 nm.
  20. 前記レーザ光の波長が、350〜1200nmである請求項18に記載の剥離方法。 Wavelength of the laser beam, the peeling method according to claim 18 is 350~1200Nm.
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