JP3797742B2 - Manufacturing method of liquid crystal display panel - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルの製造方法に関する。より詳しくは、液晶表示パネルと外部マザー基板とを直接接続するための金属電極膜を液晶表示パネル側の基板の側面に形成するための製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示パネルのガラス基板の縁部に設けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供給する外部回路を搭載したマザー基板(液晶表示パネルを駆動制御するための回路や電極を備えたプリント回路基板)上に設けた電極群との接続には殆ど例外なくコネクタ構造が用いられる。
【0003】
よく使用されるコネクタ構造の主な例をあげると、(1)ゼブラゴム(絶縁性と導電性のゴムを長手方向に交互に多数積層した角柱状のもの)を液晶表示パネル下面の電極端子面とマザー基板上面の電極群とで圧迫し、導電ゴム部の弾性接触により、対応する電極同志を接続する構造。
(2)フレキシブルシート基板(ポリイミド系樹脂やポリエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表面に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある)の1端縁を、異方性導電シート(ACF)を仲介して液晶表示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペーストを塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザー基板の電極群に接続する構造。等がある。
【0004】
これらの従来技術には以下のような問題点がある。従来例(1)では、コネクタが柔軟で変形し易く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製の枠状部材(成形用金型を必要とする)を用いることになるし、組立てにも工数がかかる。従来例(2)ではFPC等は金型で打抜かれるし、液晶表示パネルもまた他の構造物で支持しなければならない。即ちいずれの従来例においても表示パネル本体の他にコネクタと枠部品を必要とし、金型も伴い、コストがかかる。
【0005】
また液晶表示装置全体の設計にあたっては、コネクタの選択や液晶表示パネルの支持方法などの検討において、マザーボードを含む装置全体の設計を担当するセットメーカーと、液晶表示パネルおよびコネクタ関連の設計を担当する液晶表示パネルの部品メーカーとの協議も必要となる。故に表示まわりは設計の手番も負荷も大きく(時間的コスト大)、セット毎のカスタム性が高く、部品メーカーとしては極めて望ましいことである部品の形状や仕様の標準化が困難である上、部品点数が多く加工や組立の簡便性にも劣り、ローコスト化が困難であった。
【0006】
マザー基板には他の電子部品が当然実装されるが、それらは普通SMD(表面実装素子)化されており、ロボットとハンダリフロー炉等を用いた簡便な自動化処理ができる。しかし液晶パネルに耐熱性が乏しいためコネクタを用いる従来技術においては、このような手法もその一歩前としての個別のハンダ付けによる接続もできなかった。液晶表示パネルの接続を他の素子の実装と同時に、あるいは他の素子に準じた手法でマザー基板に実装できないことも表示装置の生産性向上やコストダウンを妨げていた。
【0007】
また液晶表示装置にはLEDランプ素子やELパネルである表示を照明するバックライト用素子とか、タッチパネルやタッチセンサーであるタッチスイッチ用の検出素子等、液晶表示パネルと密接な関係を有する機能素子を伴うことが多いが、やはり液晶パネルに耐熱性が乏しいことを主な理由として、これらの機能素子を液晶表示パネルにハンダや導電接着剤等を用いて直接接続することができなかった。
【0008】
提案された従来例として特開平3−282419号「液晶表示装置」がある。本従来例はその第1図に示す如く、液晶表示パネルの背面にELバックライトパネルを配置し、その両縁をコネクタの凹溝に差し込んで保持させたものである。また他の従来例として本出願人が出願しまだ公開されていない特願平9−44903号がある。これは照明用の発光素子のマザー基板への電気的接続を液晶表示パネルに固着したコネクタを介して行った構造を開示している。
【0009】
これら従来例においては、液晶表示パネルに付随する機能素子の保持や接続の構造として進歩があり、他の保持・接続用の構成部材を省略できる利点があるが、保持や接続をコネクタを介して行っているのでコネクタが必須であり、コネクタにまつわるコストや設計手番がかかる不利益を克服することはできない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、液晶表示装置に伴うコネクタ構造を省略し、液晶表示パネル側にマザー基板あるいは機能素子とハンダ付けあるいは熱硬化性の導電接着剤により直接接続することができる金属電極膜を形成する製法を提供することであり、その結果として、部品数が少なく極度に簡素化した構成で、製造のコストや時間的コストを大幅に削減できる液晶表示装置を得ようとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(1)液晶表示パネルを構成する上ガラス基板または下ガラス基板の製造工程において、大型のガラス基板の一面にITO電極膜を形成する工程、端子電極部の多数のスルーホールを孔明けする工程、金属材料を含む導電ペーストをITO電極膜の一部とスルーホールとを覆うようにスクリーン印刷する工程、大ガラス基板の他面から真空吸引を行って前記導電ペーストを前記スルーホールの内部に被覆する工程、大ガラス基板の他面に同様に導電ぺーストの印刷形成を行う工程、両面の導電ペーストを焼成する工程、大ガラス基板を前記スルーホールの中心を通る面で切断して個々の液晶パネルの基板に分離する工程を含むこと。
(2)前記(1)において金属材料を銀パラジウムとすること。
(3)前記(1)においてスルーホールの中心を通る面で大ガラス基板の切断を行うこと。
(4)前記(1)において液晶表示パネルの上面あるいは下面に耐熱性の偏光板を表面に固着する工程を含むこと。
(5)前記(1)のスルーホール穴明け、導電ペースト印刷、焼成の工程を、電極エッチング、配向層形成両工程と、シール剤印刷、コモン電極印刷両工程の間に配したこと。
(6)多数の小穴スルーホールに電極を形成するかわりに長穴スルーホールを明ける工程、その内壁面に導電ペーストを縞状に転写印刷して焼成する工程、更にメッキ処理する工程を設けたこと。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1(a)は本発明製造方法を適用した完成液晶表示パネルの平面図、同(b)はそのA−A線断面図である。図において、1は液晶表示パネルの上ガラス基板、2は下ガラス基板であり、その間隙に液晶材料(図示せず)を保持する。3は下ガラス基板2の上面に形成された下ITO電極(透明導電膜)である。4は下ガラス基板に切断前に明けられ切断された状態のたスルーホール、5は銀パラジウム電極で、下ITO電極に一部重なるように、そしてスルーホール4の内壁と重なり、下ガラス基板2の両端面付近に所定のピッチで多数形成されている。なお6は上ガラス1の上面に貼りつけられた上偏光板である。
【0013】
以下(b)の断面図によって液晶表示パネルの接続状態を説明する。マザー基板等は点線(想像線の代用)で描かれている。7はマザー基板、8はその上面に形成されたマザー基板電極で、一般的な銅箔のパターンであり、液晶表示パネルと重なる部分の平面的配置は、銀パラジウム電極5と等しいピッチでかつ一致するように配列されている。9はハンダで、スルーホール4の内壁面に形成された銀パラジウム電極5とマザー基板電極8の各々1個づつを接続する。
【0014】
液晶表示パネルを構成する要素の内、液晶材料を除けば上偏光板6や図示しない下偏光板も普通耐熱性が低い。これを改善するために偏光板の基材を耐熱性の高い材料であるポリイミド樹脂とすることができる。ポリイミド樹脂の透光性はやや劣るが、厚さを数10μm程度に薄くすることで解決できる。
【0015】
図2は本発明の実施の形態の一例である、ガラス基板の主要な製造工程図である。そして図3は工程3までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図4は工程4までを行った状態の大ガラス基板の平面図、図5(a)は工程5を行った状態、(b)は工程6を行った状態の大ガラス基板のスルーホール部の断面図である。以下各図面によって製造工程を説明する。
【0016】
上下のガラス基板は、例えば250mm×200mmのサイズを持つ大ガラス基板の面内に多数個づつ同時形成され、最後に個々に分離される。なお図3、図4では1枚の大ガラス基板内に上ガラス基板と下ガラス基板が共に描かれているが、これは説明の便宜のためで、実際には同じ大ガラス基板には同種のガラス基板のみを作り込む方が収率がよいであろう。
【0017】
図2工程1で大ガラス基板の表面にITO電極が蒸着され、工程2で所要のパターンにエッチングされる。工程3では液晶を配向させるための配向層が加工形成される。本工程終了時の状態を図3に示す。図3において、10は大ガラス基板であり、その中で最終的に切断分離さるべき上ガラス基板1および下ガラス基板2の予定の輪郭を細い実線で示してある。3はパターン化されたITO電極であるが、表示にかかわる部分は図示を省略し、引出し線となる部分だけを細い実線で示した。
【0018】
図2工程4ではドリルを用いて多数のスルーホールの穴明け加工が行われる。穴径は0.3mm以上で例えば0.5mmである。(この場合、穴列のピッチ即ち表示引出し端子の間隔は穴径にもよるが0.6mm以上1.5mm以下例えば0.8−1mm程度が可能となり、極めて高密度とは言えないが、比較的単純な表示パターン、あるいはLCDドライバーICを液晶表示パネル上に搭載して液晶表示パネルへの入出力端子数を抑えた表示装置に対しては十分対応できる。)この工程が済んだ状態を拡大して図4に示す。
【0019】
図2工程5では銀パラジウムを含む導電ペーストを大ガラス基板の上面のスルーホール4の周囲にスクリーン印刷法にて塗布する。このとき大ガラス基板10の下面から真空吸引を行って導電ペーストがスルーホールの内壁面まで覆うようにする。この状態を図5(a)に示す。穴周辺の導電ペーストは上ITO電極3に一部重ねられるので両者は導通し、銀パラジウム電極5は完成後表示引出し線の端子となる。次に工程6で大ガラス基板10の下面に対して同様な作業を行うと、導電ペーストはスルーホール4の内壁面を完全に覆う。この状態を図5(b)に示す。
【0020】
図2工程7では塗布された導電ペーストを焼成して銀パラジウム電極5を完成する。焼成温度は液晶表示パネル用ガラス材の転移点温度(Tg)約560°Cを下回る約500°Cである。銀パラジウムの焼成温度は従来700−750°Cもあったが、最近低温焼成用の材料が開発されたことも本発明を可能にした。
【0021】
以下従来技術と同様であるから簡略に述べる。図2工程8では液晶注入空間を作るためのシール剤印刷、工程9ではコモン電極の印刷、工程10では大ガラス基板の貼合わせ(異なる大ガラス基板上にある上ガラス基板予定部と下ガラス基板予定部とが位置合わせされ重ね合わされる)、工程11では液晶の注入と封止、工程12では単体の液晶表示パネルへの切断分離が行われ、工程13では上下偏光板の貼付けが行われ、完成液晶表示パネルが得られる。
【0022】
切断はスライサー等を用いて行うが、所定の切断線はスルーホール4の中心を通るので個々のスルーホールは2つに分割され、内壁面に形成された銀パラジウム電極は図1のように分離された液晶表示パネルの側面に露出し、本発明におけるハンダ付け可能な端子電極群が得られる。以上で実施の態様の一例の説明を終わる。
【0023】
次に液晶表示パネルの製造工程外であるが、完成液晶表示パネルとマザー基板とのハンダ付け工程についても述べておく。ハンダ付けはマザー基板9に液晶表示パネルを位置決めして載せ、液晶パネル全体の耐熱性が許せばハンダリフロー炉を通して行うことが望ましいが、耐熱性がまだ厳しい場合には手作業でエアーガン等を用いて手早いハンダ付けを行ってもよい。またガラスの割れやクラックを防ぐため、液晶の耐熱温度例えば100−120°Cにプレヒートしたり、銀パラジウム電極上にハンダメッキを施しておいてもよい。またハンダ量を制御して下ガラス基板の下面に回った銀パラジウム電極だけとマザー基板電極との接続を行ってもよい。
【0024】
次に本発明の他の実施の形態について述べておく。スルーホールによる側面に設けた金属電極は、単にマザー基板との接続に限らず、照明用やタッチ検出用の素子を液晶表示パネル上に搭載するためにも用いられる。機能素子が上ガラスに搭載される場合、その制御信号はやはりマザー基板から供給されるから、その接続パターンはマザー基板、下ガラス基板スルーホール、上ガラス基板に設けたスルーホールと2段のスルーホールを経由してこの素子に接続されることになる。上ガラス基板にもスルーホールを設けかつ金属皮膜を形成することは既に述べた下ガラス基板における工程と変わりなく、かつ同時に行うことができる。
【0025】
また端子電極となる金属電極皮膜の材質については、銀パラジウム以外にも適当するものがあり得る。またハンダ付け可能な端子電極群の製法として、小穴のスルーホールを用いず、予め切断を行った上または下ガラス基板の平滑な側面、あるいはスルーホール列の代わりに直線状の長穴を明けた状態の大ガラス基板の長穴の平滑な内壁面に金属膜を形成してもよい(スルーサイド)。例えば銀ぺーストをガラス基板の平滑な側面に、ガラス基板面の方向に分離した縞状に転写印刷して焼成し、更に銅、ニッケル等の下地メッキを施した後、ハンダメッキを行う。要は耐熱性と強度を必要なだけ備えた金属皮膜をガラス基板の側面付近に形成できればよい。
【0026】
【発明の効果】
本発明においては、液晶表示パネルとマザー基板との直接接続ができる液晶表示パネルの製造工程を実現したので、以下の諸効果が得られる。
(1)コネクタや接続部材を用いずに液晶表示パネルのマザー基板への支持と接続が可能となり、表示装置の構成と接続作業が著しく簡素化される。
(2)その結果、表示装置の大幅なコストダウンの達成につながる。
(3)セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減少し納期も短縮される。
(4)コネクタもなく液晶表示パネルの支持枠も不要化し、超薄型の表示体構造も可能になる。
(5)本発明の技術は適用範囲が広く、液晶表示パネル上に照明用素子やタッチ検出用素子等の機能素子を直接搭載させた構造に応用でき、その場合も極限的に簡素化した構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明を適用した液晶表示パネルの一例の平面図、(b)はそのA−A線断面図である。
【図2】本発明の実施の形態の1例である、液晶表示パネルの製造工程図である。
【図3】前記製造工程中第3工程を終えた大ガラス基板の平面図である。
【図4】前記製造工程中第4工程を終えた大ガラス基板の一部平面図である。
【図5】前記製造工程中、(a)は第5工程、(b)は第6工程を終えた大ガラス基板の断面図である。
【符号の説明】
1 上ガラス基板
2 下ガラス基板
3 下ITO電極
4 スルーホール
5 銀パラジウム電極
6 上偏光板
7 マザー基板
8 マザー基板電極
9 ハンダ
10 大ガラス基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display panel. More specifically, the present invention relates to a manufacturing method for forming a metal electrode film for directly connecting a liquid crystal display panel and an external mother substrate on a side surface of the substrate on the liquid crystal display panel side.
[0002]
[Prior art]
A mother board (provided with circuits and electrodes for driving and controlling the liquid crystal display panel) equipped with a large number of display electrode terminal groups provided at the edge of the glass substrate of the liquid crystal display panel and an external circuit for supplying display information and power The connector structure is used almost without exception for the connection with the electrode group provided on the printed circuit board).
[0003]
Main examples of commonly used connector structures are: (1) zebra rubber (a prismatic structure in which a number of insulating and conductive rubbers are alternately stacked in the longitudinal direction) and the electrode terminal surface on the bottom surface of the liquid crystal display panel. A structure in which the electrodes are pressed together with the electrode group on the upper surface of the mother board, and the corresponding electrodes are connected by elastic contact of the conductive rubber part.
(2) One edge of a flexible sheet substrate (multiple lead wiring is formed between both ends on a thin and flexible substrate surface made of polyimide resin or polyester resin) is anisotropic. A structure in which a conductive sheet (ACF) is used as an intermediate to heat-press the electrode terminal surface of the liquid crystal display panel or apply a silver paste to solidify by heating, and connect the other edge to the electrode group of the mother substrate. Etc.
[0004]
These conventional techniques have the following problems. In the conventional example (1), the connector is flexible and easily deformed, and a metal plate or a resin frame-like member (requiring a molding die) is used to maintain the shape and the crimping force. Takes time. In the conventional example (2), the FPC or the like is punched with a mold, and the liquid crystal display panel must also be supported with another structure. That is, in any of the conventional examples, a connector and a frame part are required in addition to the display panel body, and a die is involved, which is expensive.
[0005]
In designing the entire liquid crystal display device, we are in charge of the design of the liquid crystal display panel and connectors, as well as the set manufacturer who is responsible for the design of the entire device including the motherboard, in consideration of the selection of connectors and the support method of the liquid crystal display panel. Consultation with LCD panel parts manufacturers is also necessary. Therefore, the design around the display is heavy in design and load (large time cost), high customizability for each set, and it is difficult to standardize the shape and specifications of parts, which is extremely desirable for parts manufacturers. It was difficult to reduce the cost because of the large number of points and inferior processing and assembly.
[0006]
Other electronic components are naturally mounted on the mother board, but they are usually SMD (surface mounted device) and can be easily automated using a robot and a solder reflow furnace. However, since the heat resistance of the liquid crystal panel is poor, in the conventional technique using a connector, such a method cannot be connected by individual soldering as a step ahead. The fact that the connection of the liquid crystal display panel cannot be mounted on the mother substrate at the same time as mounting of other elements or by a method according to other elements has hindered improvement in productivity and cost reduction of the display device.
[0007]
In addition, the liquid crystal display device includes functional elements having a close relationship with the liquid crystal display panel, such as a backlight element that illuminates a display that is an LED lamp element or an EL panel, or a detection element for a touch switch that is a touch panel or a touch sensor. In many cases, however, these functional elements cannot be directly connected to the liquid crystal display panel using solder, conductive adhesive or the like, mainly because the liquid crystal panel has poor heat resistance.
[0008]
Japanese Patent Laid-Open No. 3-282419 “Liquid Crystal Display” is a conventional example proposed. In this conventional example, as shown in FIG. 1, an EL backlight panel is disposed on the back surface of a liquid crystal display panel, and both edges thereof are inserted into concave grooves of a connector and held. As another conventional example, there is Japanese Patent Application No. 9-44903 filed by the present applicant and not yet published. This discloses a structure in which an electrical connection of a light emitting element for illumination to a mother substrate is made through a connector fixed to a liquid crystal display panel.
[0009]
In these conventional examples, there is an advance as a structure for holding and connecting a functional element attached to the liquid crystal display panel, and there is an advantage that other constituent members for holding and connecting can be omitted. Since this is done, a connector is essential, and the disadvantages associated with the cost and design cost of the connector cannot be overcome.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to omit a connector structure associated with a liquid crystal display device, and to form a metal electrode film that can be directly connected to a mother substrate or a functional element by soldering or a thermosetting conductive adhesive on the liquid crystal display panel side. As a result, an object of the present invention is to obtain a liquid crystal display device capable of greatly reducing manufacturing costs and time costs with a configuration that is extremely simplified with a small number of parts.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
(1) In the manufacturing process of the upper glass substrate or the lower glass substrate constituting the liquid crystal display panel, a step of forming an ITO electrode film on one surface of a large glass substrate, a step of drilling a large number of through holes in the terminal electrode portion, Screen-printing a conductive paste containing a metal material so as to cover a part of the ITO electrode film and the through hole, and vacuum suction from the other surface of the large glass substrate to coat the conductive paste inside the through-hole In the same way, printing the conductive paste on the other surface of the large glass substrate, firing the conductive paste on both sides, cutting the large glass substrate along the surface passing through the center of the through-hole, A step of separating the substrate.
(2) In (1), the metal material is silver palladium.
(3) The large glass substrate is cut on the surface passing through the center of the through hole in (1).
(4) In (1), including a step of fixing a heat-resistant polarizing plate to the upper surface or lower surface of the liquid crystal display panel.
(5) The through hole drilling, conductive paste printing, and firing steps of (1) are arranged between the electrode etching and alignment layer forming steps and the sealant printing and common electrode printing steps.
(6) Instead of forming electrodes in a large number of small hole through holes, a process of drilling long hole through holes, a process of transferring and printing a conductive paste in stripes on the inner wall surface, and a process of plating treatment were provided. .
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1A is a plan view of a completed liquid crystal display panel to which the manufacturing method of the present invention is applied, and FIG. 1B is a sectional view taken along the line AA. In the figure, 1 is an upper glass substrate of a liquid crystal display panel, and 2 is a lower glass substrate, and a liquid crystal material (not shown) is held in the gap.
[0013]
The connection state of the liquid crystal display panel will be described below with reference to the cross-sectional view of (b). The mother board and the like are drawn with dotted lines (instead of imaginary lines). 7 is a mother substrate, and 8 is a mother substrate electrode formed on the upper surface thereof, which is a general copper foil pattern. The planar arrangement of the portion overlapping the liquid crystal display panel is the same pitch and coincides with the
[0014]
Of the elements constituting the liquid crystal display panel, the upper
[0015]
FIG. 2 is a main manufacturing process diagram of a glass substrate as an example of the embodiment of the present invention. 3 is a plan view of the large glass substrate that has been subjected to step 3, FIG. 4 is a plan view of the large glass substrate that has been subjected to step 4, and FIG. 5A is a state in which step 5 has been performed. (B) is sectional drawing of the through-hole part of the large glass substrate of the state which performed the
[0016]
A large number of upper and lower glass substrates are simultaneously formed on the surface of a large glass substrate having a size of 250 mm × 200 mm, for example, and finally separated individually. In FIGS. 3 and 4, the upper glass substrate and the lower glass substrate are drawn together in one large glass substrate, but this is for convenience of explanation. The yield will be better if only the glass substrate is made.
[0017]
In FIG. 2,
[0018]
In
[0019]
In
[0020]
In
[0021]
Since it is the same as the prior art, a brief description will be given below. In FIG. 2, step 8 is a sealant printing for creating a liquid crystal injection space, a
[0022]
Cutting is performed using a slicer or the like, but the predetermined cutting line passes through the center of the through
[0023]
Next, although not in the manufacturing process of the liquid crystal display panel, the soldering process between the completed liquid crystal display panel and the mother substrate will be described. Soldering is preferably performed by positioning the LCD panel on the
[0024]
Next, another embodiment of the present invention will be described. The metal electrode provided on the side surface by the through hole is used not only for connection to the mother substrate but also for mounting an element for illumination or touch detection on the liquid crystal display panel. When the functional element is mounted on the upper glass, the control signal is still supplied from the mother board, so the connection pattern is the mother board, the lower glass board through hole, the through hole provided in the upper glass board and the two-stage through It will be connected to this element via a hole. Providing a through hole in the upper glass substrate and forming a metal film can be performed at the same time as the process for the lower glass substrate already described.
[0025]
In addition, the material of the metal electrode film serving as the terminal electrode may be one other than silver palladium. In addition, as a method of manufacturing a terminal electrode group that can be soldered, a straight long hole is drilled instead of a through-hole array on the smooth side surface of the upper or lower glass substrate that has been cut in advance without using a small hole through-hole. A metal film may be formed on the smooth inner wall surface of the long hole of the large glass substrate in the state (through side). For example, the silver paste is transferred and printed on the smooth side surface of the glass substrate in stripes separated in the direction of the glass substrate surface, fired, and further plated with copper, nickel or the like, and then solder plated. In short, it is only necessary to form a metal film having the necessary heat resistance and strength near the side surface of the glass substrate.
[0026]
【The invention's effect】
In the present invention, since the manufacturing process of the liquid crystal display panel capable of directly connecting the liquid crystal display panel and the mother substrate is realized, the following effects can be obtained.
(1) The liquid crystal display panel can be supported and connected to the mother substrate without using a connector or a connection member, and the configuration and connection work of the display device are significantly simplified.
(2) As a result, a significant cost reduction of the display device can be achieved.
(3) Both the set maker and the parts maker reduce the design load and shorten the delivery time.
(4) Since there is no connector and no support frame for the liquid crystal display panel is required, an ultra-thin display body structure is possible.
(5) The technology of the present invention has a wide range of applications, and can be applied to a structure in which functional elements such as illumination elements and touch detection elements are directly mounted on a liquid crystal display panel, and in that case also a structure that is extremely simplified Can be realized.
[Brief description of the drawings]
1A is a plan view of an example of a liquid crystal display panel to which the present invention is applied, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a liquid crystal display panel as an example of an embodiment of the invention.
FIG. 3 is a plan view of a large glass substrate after a third step in the manufacturing process.
FIG. 4 is a partial plan view of a large glass substrate after the fourth step in the manufacturing process.
5A is a cross-sectional view of a large glass substrate after the fifth step and FIG. 5B, after the sixth step, during the manufacturing process.
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