JP3795261B2 - IC package and substrate - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボタン型電池挿入可能なＩＣパッケージ及び前記ＩＣパッケージを搭載した基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ポケットゲーム機や電卓等の電源供給用のボタン型電池は、基板やゲーム機等の本体に設けられた電池収納スペースに搭載され、必要なところに電源を供給する様になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような電池収納スペースの確保の仕方だと、前記ボタン電池の収納スペース分、基板やゲーム機等の本体が大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、ボタン型電池をＩＣパッケージ内に収納して、基板やゲーム機等の本体に電池収納スペースだけを確保しなくても良いようにして、上記の問題点を回避するようなことがなされている。
【０００５】
しかし、従来のこの種のＩＣパッケージはボタン型電池を収納するためにＩＣパッケージが大型になるという問題があり、更に、収納されたボタン型電池はＩＣパッケージ内のＩＣチップに電源を供給するのみで、同一基板上の他のＩＣパッケージには電源を供給することができなかった。
【０００６】
このため、他のＩＣパッケージで、構造上ボタン型電池を収納するスペースが確保できないものでは、基板上にそれ用のボタン型電池を収納するスペースを確保しなければならず、基板が大型化するという問題を解決することができなかった。
【０００７】
本発明は、上述の如き従来の課題を解決するためになされたもので、その目的は、ＩＣパッケージを大型化することなくボタン型電池を収納でき、且つＩＣパッケージ外の他のＩＣにも電源を供給することができるＩＣパッケージ及びこのＩＣパッケージを搭載した基板を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明の特徴は、ＩＣチップを内部に収納するＩＣパッケージにおいて、前記ＩＣチップの基板の裏面に形成した負極電極と、前記負極電極が露出するように前記ＩＣパッケージに形成された凹部と、前記凹部の内周面に設けられた正極電極とを具備し、前記凹部に電池を装着することにある。
【０００９】
請求項２の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられた前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続することにある。
【００１０】
請求項３の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することにある。
【００１１】
請求項４の発明の特徴は、前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することにある。
【００１２】
請求項５の発明の特徴は、請求項３又は４記載のＩＣパッケージと、前記ＩＣパッケージに植設された正、負電源用の端子に電気的に接続された少なくとも１個以上の別のＩＣパッケージとを搭載して成ることにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のＩＣパッケージの第１の実施の形態を示した斜視図である。ＩＣパッケージ１の裏面中央に電池挿入用の凹部３が設けられている。この凹部３の底面の中央には、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ（図示せず）の基板の裏面に設けられた負電極４が露出している。凹部３の内側面には円環状に正電極５が設置されている。ＩＣパッケージ１には内部のＩＣチップに電気的に接続されている端子２が植設されている。
【００１４】
図２は図１に示したＩＣパッケージの断面図である。ＩＣパッケージ１には、ＩＣチップ６が収納され、ＩＣチップ６の基板上のパッドとＩＣパッケージ１に植設された端子２がワイヤ７ｃ，７ｄなどで電気的に接続されている。
【００１５】
ＩＣチップ６の基板裏面中央には負電極４が形成され、この負電極４がワイヤ７ｂを介してＩＣチップ６の基板上の負電極パッドに接続されている。凹部３の内側面に設けられた正電極はワイヤ７ａを介してＩＣチップ６の基板上の正電極パッドに接続されている。
【００１６】
図３は電子回路を構成する基板１０に図１に示したＩＣパッケージを搭載し、その裏面を示した図である。ＩＣパッケージの電池挿入用の凹部３に連通するように電池挿入口１１が設けられ、この電池挿入口１１からボタン電池が図２に示した電池挿入用の凹部３に装着される。
【００１７】
次に本実施の形態の動作について説明する。ボタン電池８はＩＣパッケージ１の凹部３に着脱自在に装着され、図示されない蓋によりＩＣパッケージ１内にセットされる。これにより、ボタン電池８の負電極は負電極４、ワイヤ７ｂを通してＩＣチップ６に接続され、ボタン電池８の正電極は正電極５、ワイヤ７ａを通してＩＣチップ６に接続され、ボタン電池８からＩＣチップ６に電力が供給される。
【００１８】
本実施の形態によれば、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６の基板裏面に形成された負電極４にボタン電池８の負電極が直接接触する構成のため、ＩＣチップ６、ＩＣパッケージ１の底面、ボタン電池８の積層方向の厚みを薄くでき、ボタン電池８をＩＣパッケージ１の厚みを厚くすることなく、即ちＩＣパッケージ１を大型にすることなく、ＩＣパッケージ１内に内蔵することができる。
【００１９】
図４は、本発明のＩＣパッケージの第２の実施の形態を示した断面図である。
【００２０】
本例も、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６の基板の裏面に形成された負電極４が電池挿入用の凹部３の底面に直接露出するようにして、この負電極４にボタン電池８の負電極が直接接触する構成を有し、図１に示した第１の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。
【００２１】
本例の第１の実施の形態と異なる点は、負電極４はワイヤ７ｂを介してＩＣチップ６に接続されると共に、負電源用の端子２にもワイヤ７ｆを介して接続されている。又、正電極５はワイヤ７ａを介してＩＣチップ６に接続されると共に、正電源用の端子２にもワイヤ７ｅを介して接続されている。従って、電池挿入用凹部３に装着されたボタン電池８の電力は正電源用の端子２及び負電源用の端子２を介して、ＩＣチップ６の外部に供給可能になっている。
【００２２】
図５は図４に示したＩＣパッケージを搭載した電子回路を形成する基板である。
【００２３】
基板１０には図４に示したボタン電池を内蔵したＩＣパッケージ１（例えばＣＰＵ）と、アナログＩＣのＩＣパッケージ５０が搭載されている。ＩＣパッケージ１００の電源用端子とアナログＩＣのＩＣパッケージ５０の電源用端子は配線９ａ，９ｂを介して接続され、ＩＣパッケージ１に内蔵されているボタン電池からアナログＩＣのＩＣパッケージ５０に電力が供給される。このため、アナログＩＣのＩＣパッケージ５０のように、パッケージが小型で、電池を内蔵できないようなＩＣにも、ＩＣパッケージ１内蔵のボタン電池から電力が供給できる。
【００２４】
このため、ＩＣパッケージ５０用の電池収納部を基板１０に設ける必要がなくなり、その分、基板１０を小型化することができる。他の効果は図１に示した第１の実施の形態と同様である。
【００２５】
図６は、本発明のＩＣパッケージの第３の実施の形態を示した断面図である。
本例も、ＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６に基板の裏面に形成された負電極４が電池挿入用の凹部３の底面に直接露出するようにして、この負電極４にボタン電池８の負電極が接触する構成を有し、図１に示した第１の実施の形態とほぼ同様の構成を有している。
【００２６】
異なる点は、負電極４はワイヤ７ｈを介して負電源用の端子２に接続され、正電極５はワイヤ７ｇを介して正電源用の端子２に接続されて、電池挿入用凹部３に装着されたボタン電池８の電力は正電源用の端子２及び負電源用の端子２を介して、ＩＣチップ６の外部に供給可能になっている。しかし、負電極４も正電極５もＩＣパッケージ１に収納されているＩＣチップ６には接続されておらず、ＩＣチップ６には別の電源が供給されるようになっている。
【００２７】
従って本例のＩＣパッケージ１に内蔵されたボタン電池８は電子回路を形成する基板上に搭載された別のＩＣパッケージ内のＩＣに電力を供給する。
【００２８】
この場合、別の例えばアナログＩＣのＩＣパッケージにボタン電池８を内蔵すべきであるが、アナログＩＣのＩＣパッケージのようにパッケージが小型で、ボタン電池を内蔵することができない場合、基板にそれ用のボタン電池を収容するスペースが必要となるが、本例では、これをＩＣパッケージ１の内部に確保したことになり、この分、基板を小型化することができると共に、部品の配置などの自由度を向上させることができる。他の効果は図１に示した第１の実施の形態と同様である。
【００２９】
尚、上記実施の形態において、ＩＣパッケージ１内に内蔵する電池はボタン電池に限ることはない。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１、２の発明によれば、パッケージを大型化することなくボタン型電池を収納でき、ボタン型電池を据置くスペースを削減することができる。
【００３１】
請求項３、４の発明によれば、ＩＣパッケージ外の他のＩＣにも電源を供給することができる。ＩＣパッケージを搭載する基板を小型化することができる。
【００３２】
請求項５の発明によれば、ボタン電池を搭載できないＩＣパッケージにボタン電池を搭載できるＩＣパッケージから給電できるため、基板を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣパッケージの第１の実施の形態を示した斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣパッケージの断面図である。
【図３】電子回路を構成する基板に図１に示したＩＣパッケージを搭載し、その裏面を示した図である。
【図４】本発明のＩＣパッケージの第２の実施の形態を示した断面図である。
【図５】図４に示したＩＣパッケージを搭載した電子回路を形成する基板である。
【図６】本発明のＩＣパッケージの第３の実施の形態を示した断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ
２ 端子
３ 凹部
４ 負電極
５ 正電極
６ ＩＣチップ
７ａ〜７ｈ ワイヤ
８ ボタン電池
９ａ、９ｂ 配線
１０ 基板
１１ 電池挿入口
５０ アナログＩＣパッケージ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC package into which a button type battery can be inserted and a substrate on which the IC package is mounted.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, button-type batteries for power supply such as pocket game machines and calculators are mounted in a battery storage space provided in a main body of a board or a game machine, and supply power to necessary places.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method for securing the battery storage space as described above has a problem that the main body of the board, the game machine, and the like is enlarged by the storage space for the button battery.
[0004]
Therefore, a button type battery is accommodated in an IC package so that it is not necessary to secure only a battery storage space in the main body of a board, a game machine or the like, and the above problems are avoided. Yes.
[0005]
However, this type of conventional IC package has a problem that the size of the IC package becomes large in order to accommodate the button type battery, and the stored button type battery only supplies power to the IC chip in the IC package. Thus, power cannot be supplied to other IC packages on the same substrate.
[0006]
For this reason, if another IC package cannot secure a space for storing a button-type battery due to its structure, a space for storing the button-type battery must be secured on the substrate, which increases the size of the substrate. Could not solve the problem.
[0007]
The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to accommodate a button-type battery without increasing the size of the IC package, and to supply power to other ICs outside the IC package. An IC package that can supply the IC package and a substrate on which the IC package is mounted are provided.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that, in an IC package that houses an IC chip, a negative electrode formed on a back surface of a substrate of the IC chip and the negative electrode are exposed. It is provided with a recess formed in the IC package and a positive electrode provided on an inner peripheral surface of the recess, and a battery is mounted in the recess.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, the negative electrode exposed in the recess is electrically connected to a negative electrode pad of the IC chip, and the positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess is connected to the positive electrode of the IC chip. It is in electrical connection to the pad.
[0010]
The invention of claim 3 is characterized in that the negative electrode exposed in the recess is electrically connected to the negative electrode pad of the IC chip, and the negative power source is implanted in the IC package so as to be partially exposed to the outside. The positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess is electrically connected to the positive electrode pad of the IC chip, and a part of the IC package is exposed to the outside. It is to be electrically connected to the terminal for the positive power source provided.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, the negative electrode exposed in the concave portion is electrically connected to a terminal for a negative power source that is implanted in the IC package so that a part thereof is exposed to the outside. The positive electrode provided on the inner peripheral surface is electrically connected to a terminal for a positive power source planted so that a part of the positive electrode is exposed to the outside of the IC package.
[0012]
A feature of the invention of claim 5 is that the IC package according to claim 3 or 4 and at least one other IC electrically connected to terminals for positive and negative power sources implanted in the IC package. It consists in mounting a package.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an IC package of the present invention. A recess 3 for battery insertion is provided in the center of the back surface of the IC package 1. The negative electrode 4 provided on the back surface of the substrate of an IC chip (not shown) housed in the IC package 1 is exposed at the center of the bottom surface of the recess 3. A positive electrode 5 is provided in an annular shape on the inner surface of the recess 3. The IC package 1 is provided with a terminal 2 electrically connected to an internal IC chip.
[0014]
FIG. 2 is a cross-sectional view of the IC package shown in FIG. An IC chip 6 is accommodated in the IC package 1, and a pad on the substrate of the IC chip 6 and a terminal 2 implanted in the IC package 1 are electrically connected by wires 7c and 7d.
[0015]
A negative electrode 4 is formed at the center of the back surface of the IC chip 6, and the negative electrode 4 is connected to a negative electrode pad on the substrate of the IC chip 6 through a wire 7 b. The positive electrode provided on the inner surface of the recess 3 is connected to the positive electrode pad on the substrate of the IC chip 6 through the wire 7a.
[0016]
FIG. 3 is a view showing the back surface of the IC package shown in FIG. 1 mounted on the substrate 10 constituting the electronic circuit. A battery insertion slot 11 is provided so as to communicate with the battery insertion recess 3 of the IC package, and a button battery is mounted from the battery insertion slot 11 to the battery insertion recess 3 shown in FIG.
[0017]
Next, the operation of the present embodiment will be described. The button battery 8 is detachably mounted in the recess 3 of the IC package 1 and is set in the IC package 1 by a lid (not shown). Thus, the negative electrode of the button battery 8 is connected to the IC chip 6 through the negative electrode 4 and the wire 7b, and the positive electrode of the button battery 8 is connected to the IC chip 6 through the positive electrode 5 and the wire 7a. Electric power is supplied to the chip 6.
[0018]
According to the present embodiment, since the negative electrode of the button battery 8 is in direct contact with the negative electrode 4 formed on the back surface of the IC chip 6 housed in the IC package 1, the IC chip 6, the IC package The thickness of the button battery 8 in the stacking direction can be reduced, and the button battery 8 can be incorporated in the IC package 1 without increasing the thickness of the IC package 1, that is, without increasing the size of the IC package 1. Can do.
[0019]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the IC package of the present invention.
[0020]
Also in this example, the negative electrode 4 formed on the back surface of the substrate of the IC chip 6 accommodated in the IC package 1 is directly exposed on the bottom surface of the recess 3 for battery insertion. 8 negative electrodes are in direct contact with each other, and have substantially the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG.
[0021]
The difference from the first embodiment of this example is that the negative electrode 4 is connected to the IC chip 6 via a wire 7b, and is also connected to the negative power supply terminal 2 via a wire 7f. The positive electrode 5 is connected to the IC chip 6 through a wire 7a, and is also connected to the positive power supply terminal 2 through a wire 7e. Accordingly, the power of the button battery 8 mounted in the battery insertion recess 3 can be supplied to the outside of the IC chip 6 via the positive power supply terminal 2 and the negative power supply terminal 2.
[0022]
FIG. 5 shows a substrate on which an electronic circuit on which the IC package shown in FIG. 4 is mounted is formed.
[0023]
An IC package 1 (for example, a CPU) incorporating the button battery shown in FIG. 4 and an IC package 50 of an analog IC are mounted on the substrate 10. The power supply terminal of the IC package 100 and the power supply terminal of the IC package 50 of the analog IC are connected via wirings 9a and 9b, and power is supplied from the button battery built in the IC package 1 to the IC package 50 of the analog IC. Is done. For this reason, power can be supplied from the button battery built in the IC package 1 to an IC such as an IC package 50 of an analog IC that has a small package and cannot contain a battery.
[0024]
For this reason, it is not necessary to provide the battery housing portion for the IC package 50 on the substrate 10, and the substrate 10 can be reduced in size accordingly. Other effects are the same as those of the first embodiment shown in FIG.
[0025]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the IC package of the present invention.
Also in this example, the negative electrode 4 formed on the back surface of the substrate on the IC chip 6 accommodated in the IC package 1 is directly exposed on the bottom surface of the recess 3 for battery insertion, and the button electrode is connected to the negative electrode 4. Eight negative electrodes are in contact with each other, and have substantially the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG.
[0026]
The difference is that the negative electrode 4 is connected to the terminal 2 for negative power supply via the wire 7h, and the positive electrode 5 is connected to the terminal 2 for positive power supply via the wire 7g and is attached to the recess 3 for battery insertion. The electric power of the button battery 8 can be supplied to the outside of the IC chip 6 via the positive power supply terminal 2 and the negative power supply terminal 2. However, neither the negative electrode 4 nor the positive electrode 5 is connected to the IC chip 6 housed in the IC package 1, and another power source is supplied to the IC chip 6.
[0027]
Accordingly, the button battery 8 incorporated in the IC package 1 of this example supplies power to the IC in another IC package mounted on the substrate forming the electronic circuit.
[0028]
In this case, the button battery 8 should be built in another IC package of an analog IC, for example. If the package is small and cannot be built in like an IC package of an analog IC, it is used for the substrate. However, in this example, this is ensured inside the IC package 1, so that the board can be reduced in size and the arrangement of components can be freely set. The degree can be improved. Other effects are the same as those of the first embodiment shown in FIG.
[0029]
In the above embodiment, the battery built in the IC package 1 is not limited to the button battery.
[0030]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the first and second aspects of the invention, the button type battery can be accommodated without increasing the size of the package, and the space for installing the button type battery can be reduced.
[0031]
According to the third and fourth aspects of the invention, power can be supplied to other ICs outside the IC package. The substrate on which the IC package is mounted can be reduced in size.
[0032]
According to the invention of claim 5, since power can be supplied from the IC package in which the button battery can be mounted to the IC package in which the button battery cannot be mounted, the substrate can be reduced in size.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an IC package of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the IC package shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram showing the back surface of the IC package shown in FIG. 1 mounted on a substrate constituting an electronic circuit.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of an IC package of the present invention.
5 is a substrate on which an electronic circuit on which the IC package shown in FIG. 4 is mounted is formed.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the IC package of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC package 2 Terminal 3 Recessed part 4 Negative electrode 5 Positive electrode 6 IC chip 7a-7h Wire 8 Button battery 9a, 9b Wiring 10 Substrate 11 Battery insertion port 50 Analog IC package

Claims (5)

ＩＣチップを内部に収納するＩＣパッケージにおいて、
前記ＩＣチップの基板の裏面に形成した負極電極と、
前記負極電極が露出するように前記ＩＣパッケージに形成された凹部と、
前記凹部の内周面に設けられた正極電極とを具備し、
前記凹部に電池を装着することを特徴とするＩＣパッケージ。In the IC package that houses the IC chip inside,
A negative electrode formed on the back surface of the substrate of the IC chip;
A recess formed in the IC package such that the negative electrode is exposed;
A positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess,
An IC package comprising a battery mounted in the recess. 前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられた前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。  Electrically connecting the negative electrode exposed in the recess to the negative electrode pad of the IC chip, and electrically connecting the positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess to the positive electrode pad of the IC chip. The IC package according to claim 1. 前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣチップの負極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣチップの正極パッドに電気的に接続すると共に前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。  The negative electrode exposed in the recess is electrically connected to a negative electrode pad of the IC chip and is electrically connected to a terminal for a negative power source that is implanted in the IC package so that a part thereof is exposed to the outside. The positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess is electrically connected to the positive electrode pad of the IC chip, and a terminal for a positive power source is installed so that a part of the IC package is exposed to the outside. 2. The IC package according to claim 1, wherein the IC package is electrically connected. 前記凹部に露出する前記負極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された負電源用の端子に電気的に接続し、前記凹部の内周面に設けられる前記正極電極を前記ＩＣパッケージに一部が外部に露出するように植設された正電源用の端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。  The negative electrode exposed in the recess is electrically connected to a terminal for a negative power source planted so that a part thereof is exposed to the outside in the IC package, and the positive electrode provided on the inner peripheral surface of the recess 2. The IC package according to claim 1, wherein the IC package is electrically connected to a terminal for a positive power source that is planted so that a part of the IC package is exposed to the outside. 請求項３又は４記載のＩＣパッケージと、
前記ＩＣパッケージに植設された正、負電源用の端子に電気的に接続された少なくとも１個以上の別のＩＣパッケージとを搭載して成ることを特徴とする基板。An IC package according to claim 3 or 4,
A board comprising: at least one other IC package electrically connected to terminals for positive and negative power sources implanted in the IC package.
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