JP3791830B2 - Chip component housing structure in the dome switch - Google Patents

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【0001 】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、ドーム状の突出部を有する表シートとスペーサシートと回路体と粘着シートとを備えたドームスイッチの、上記回路体に実装したチップ部品に対する収納構造に関する。 The present invention, the dome switch having a front sheet and a spacer sheet and the circuit having a projecting portion of the dome-shaped and the adhesive sheet, to storing structure for the chip component mounted on the circuit member.
【0002 】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
図7は従来例のポリドームスイッチ(ドームスイッチ)の分解斜視図、図8はスイッチ操作前の要部断面図、図9はスイッチ操作時の要部断面図を示している。 Figure 7 is an exploded perspective view of a poly dome switch in the prior art (dome switch) 8 is a switch operated prior to cross sectional view, FIG. 9 is a fragmentary cross-sectional view when the switch is operated.
図7において、家庭用電化製品に用いられる従来のポリドームスイッチ(ドームスイッチ)1は、表シート2とスペーサシート3とFPC4と粘着シート5とを備えて構成されており、粘着シート5を介して被取り付け部材としてのプレート6に固定されるようになっている。 7, the conventional poly dome switch used in consumer electronics (dome switch) 1 is configured with a front sheet 2 and the spacer sheet 3 and the FPC4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 5, via a pressure-sensitive adhesive sheet 5 and it is fixed to the plate 6 as the attachment member Te.
【0003 】 [0003]
上記表シート2には、外面側に突出するとともに内面側に反転可能な複数のドーム状の突出部7が形成されている。 The Table sheet 2, a plurality of dome-shaped protrusions 7 can be inverted is formed on the inner surface with protruding outer side. その突出部7の上記内面には、上記FPC4に対する電極8(図8参照)が設けられている。 The aforementioned inner surface of the projecting portion 7, the electrode 8 (see FIG. 8) are provided for the FPC 4.
【0004 】 [0004]
上記スペーサシート3は、薄肉のシート部材であって、表シート2の変形を防止するために設けられている。 The spacer sheet 3 is a sheet member thin, is provided to prevent deformation of the front sheet 2. また、スペーサシート3は、その表裏面に接着剤の層が設けられており、表シート2とFPC4とを固定することができるようになっている。 The spacer sheet 3, the table has the rear surface layer of adhesive is provided, thereby making it possible to fix the front sheet 2 and FPC 4. スペーサシート3には、複数の貫通孔9が突出部7の位置に対応して形成されている。 The spacer sheet 3, a plurality of through-holes 9 are formed corresponding to the position of the protruding portion 7. また、各貫通孔9の間には、スリット状の空気逃がし部10が形成されてる。 Further, between the through holes 9, and a slit-shaped air escape portion 10 is formed.
【0005 】 [0005]
上記FPC4は、所望のパターンで配索される回路を複数有する回路体であって、スペーサシート3側には、上記電極8(図8参照)が接触する接点11が複数設けられている。 The FPC4 is a circuit body having a plurality of circuits which are routed in a desired pattern, the spacer sheet 3 side, contact 11 the electrode 8 (see FIG. 8) contacts is provided with a plurality. また、FPC4は、上記粘着シート5に接着固定されるようになっている。 Further, FPC 4 is adapted to be adhesively secured to the adhesive sheet 5. その粘着シート5は、補強部材としての機能も有している。 Its pressure-sensitive adhesive sheet 5 has a function as a reinforcing member.
【0006 】 [0006]
上記構成において、ポリドームスイッチ1は、図9に示される如く、突出部7を押下しスイッチ操作をすると、突出部7がFPC4に向けて反転(この時クリック感が生じる)し電極8が接点11に接触して上記回路が導通するように作用する。 In the above structure, poly dome switch 1, as shown in Figure 9, when the pressing switches operate the protrusion 7, the inverted protrusion 7 toward the FPC 4 (at this time a click feeling is generated) and contacts the electrode 8 in contact with the 11 acts to the circuit is turned on. 尚、突出部7がFPC4に向けて反転すると、突出部7の上記内面側に存在していた空気が貫通孔9を介して空気逃がし部10へ逃がされる。 Incidentally, the projecting portion 7 Invert toward the FPC 4, air present in the inner surface of the projecting portion 7 is released to the air escape portion 10 through the through-hole 9.
【0007 】 [0007]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
ところで上記従来のポリドームスイッチ1にあっては、スペーサシート3とFPC4とが互いに面接触するような構造になっていた。 Meanwhile in the above conventional poly dome switch 1, it was structured as a spacer sheet 3 and FPC4 is in surface contact with each other. そのため、FPC4にチップ部品を実装して組み立てをしようとすると、そのチップ部品の高さが影響してスペーサシート3がFPC4に対し浮き上がり変形してしまうという問題点があった。 Therefore, an attempt to assembly by mounting chip components on FPC4, the spacer sheet 3 is disadvantageously deformed floating to FPC4 affect the height of the chip component. 尚、スペーサシート3が浮き上がり変形してしまうと、当然のことながら、スイッチの機能に影響を来してしまうことになる。 Incidentally, the spacer sheet 3 resulting in the lifting deformation, of course, would become Kitashi influence the functionality of the switch.
【0008 】 [0008]
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することを課題とする。 The present invention has made in view of the above circumstances, and its object is to provide a chip component storage structure in the dome switch capable of mounting a chip component on a circuit body.
【0009】 [0009]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決するためなされた請求項1記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートとを備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシー Air relief structure in the dome switch of the present invention of claim 1, wherein has been made for solving the above problems is invertible on the inner surface with protruding outer surface and said dome-shaped protrusion provided with electrodes on the inner surface a front sheet having a circuit body which the electrode of the protrusion is inverted to the inner surface side has a contact point for contacting, with the contact and the electrode together is interposed between the table sheet and the circuit body dome with a one or more spacers sheets to form a through hole for ensuring contact, and an adhesive sheet having an adhesive fixing surface with respect to the mounting member and having a circuit body mounting surface on one side to the other side relative to the circuit body a chip component storage structure of the switch, the spacer sheet, the spacer sea for the chip component mounted on said contact side of said circuit body 側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成したことを特徴としている。 To form a side housing portion, the pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that the formation of the pressure-sensitive adhesive sheet side storage unit to the chip component mounted on the opposite side of the contacts of the circuit body.
【0010】 [0010]
上記課題を解決するためなされた請求項2記載の本発明のドームスイッチにおける空気逃がし構造は、 請求項1に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において,前記表シートに、 前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。 Air relief structure in the dome switch of the present invention described in claim 2 has been made for solving the above problems is the chip component storage structure at the dome switch according to claim 1, in Table sheet, embossed with respect to the chip component part It is characterized in that formed in accordance with the position of the spacer sheet side housing portion.
【0011】 [0011]
上記課題を解決するためなされた請求項3記載の本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造は、 請求項1又は請求項2に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において,前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成したことを特徴としている。 Chip component housing structure in the dome switch of the present invention described in claim 3 has been made to solve the above problems, in the chip component housing structure in the dome switch according to claim 1 or claim 2, wherein the target mounting member, the is characterized in that a recess is formed in accordance with the position of the pressure-sensitive adhesive sheet side containing portion to the chip component.
【0016】 [0016]
請求項に記載された本発明によれば、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品はスペーサシートのスペーサシート側収納部に収納される。 According to the present invention described in claim 1, in assembly of the dome switch, the chip components mounted on the contact side of the circuit element is accommodated in the spacer sheet side housing portion of the spacer sheet. また、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品は粘着シートの粘着シート側収納部に収納される。 The chip components mounted on the opposite side of the contacts of the circuit member is accommodated in the pressure-sensitive adhesive sheet side containing portion of the adhesive sheet. スペーサシートにスペーサシート側収納部を形成することで、回路体の接点側にチップ部品を実装することが可能になる。 By forming the spacer sheet side storage unit to the spacer sheet, it is possible to mount chip components on the contact side of the circuit body. また、粘着シートに粘着シート側収納部を形成することで、回路体の接点の反対側にチップ部品を実装することが可能になる。 Further, by forming the pressure-sensitive adhesive sheet side storage unit to the adhesive sheet, it is possible to mount chip components on the opposite side of the contacts of the circuit body.
【0017】 [0017]
請求項に記載された本発明によれば、回路体の接点側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が表シートの浮き出し部に収納される。 According to the present invention described in claim 2, when a high level of chip components mounted on the contact side of the circuit member, the tip of the chip component is accommodated in the relief portion of the front sheet. 表シートに浮き出し部を形成することで、回路体の接点側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。 By forming the embossed portion in the front sheet, it is possible to also implement circuit body tall chip component to the contact side of the.
【0018】 [0018]
請求項に記載された本発明によれば、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品の高さが高い場合に、そのチップ部品の先端が被取り付け部材の凹部に収納される。 According to the present invention described in claim 3, when the high level of the chip components mounted on the opposite side of the contacts of the circuit member, the tip of the chip component is accommodated in the recess of the attachment member. 被取り付け部材に凹部を形成することで、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品も実装することが可能になる。 By forming a recess in the mounting member, it is possible to also implement tall chip component on the opposite side of the contacts of the circuit body.
【0019 】 [0019]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings illustrating the embodiments of the present invention.
図1は本発明のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。 Figure 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the chip component storage structure at the dome switch of the present invention. また、図2は図1のチップ部品収納部分の拡大断面図である。 Also, FIG. 2 is an enlarged sectional view of a chip component housing portion of FIG.
【0020 】 [0020]
図1において、引用符号21で示されるポリドームスイッチ(特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当)は、表シート22とスペーサシート23とFPC24と粘着シート25とを備えて構成されている。 In Figure 1, poly dome switch designated by the reference numeral 21 (corresponding to the dome switch as set forth in the appended claims) is constituted by a pressure-sensitive adhesive sheet 25 and front sheet 22 and the spacer sheet 23 and FPC 24. また、ポリドームスイッチ21は、粘着シート25を介して被取り付け部材の一例としてのプレート26に固定されている。 Further, poly dome switch 21 is fixed to the plate 26 as an example of the mounting member via the adhesive sheet 25. 本発明の第一の実施の形態にあっては、表シート22及びスペーサシート23にチップ部品収納構造が形成されている。 In the first embodiment of the present invention, the chip component storage structure front sheet 22 and the spacer sheet 23 is formed.
【0021 】 [0021]
上記表シート22は、複数の突出部27と、上記チップ部品収納構造を構成する浮き出し部28とを有している。 Table sheet 22 includes a plurality of projecting portions 27, and a relief portion 28 that constitutes the chip component housing structure. 各突出部27は、外面側に突出するとともに内面側に反転可能なドーム状に形成されており、その各突出部27の上記内面には、上記FPC24に対する電極29(図2参照)が設けられている。 Each protrusion 27 is formed in a reversible dome-shaped on the inner surface with protruding on the outer surface, the said inner surface of the respective protrusions 27, the electrode 29 (see FIG. 2) is provided for the FPC24 ing. 電極29(図2参照)は、上記内面の頂部に設けられている。 Electrode 29 (see FIG. 2) is provided at the top of the inner surface.
【0022 】 [0022]
浮き出し部28は、突出部27と同様に、外面側に突出する矩形ドーム状(この形状に限られるものではないものとする)に形成されている。 Relief portion 28, similarly to the protruding portion 27 is formed into a shape rectangular dome which projects on the outer surface side (assumed not limited to this shape). また、浮き出し部28は、後述するチップ部品38の実装位置に応じて形成されている。 Further, relief portion 28 is formed in accordance with the mounting position of the chip component 38 to be described later. さらに、浮き出し部28は、後述するチップ部品38の先端を収納することができるように形成されている。 Furthermore, relief portion 28 is formed so as to be able to house the end of the tip part 38 to be described later. 尚、浮き出し部28は、突出部27のように反転可能である必要はないものとする。 Incidentally, relief portion 28 shall not necessarily be reversed as the protrusion 27.
【0023 】 [0023]
表シート22についてもう少し詳しく説明すると、その表シート22は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシートであって、熱プレス(上記内面側から上記外面側に圧力をかける)を施すことにより形成された複数のドーム状の突出部27と、矩形ドーム状の浮き出し部28とを有している。 To be a little more about the front sheet 22, the front sheet 22 is, for example, a polyethylene terephthalate sheet of synthetic resin consisting of phthalate (PET), is subjected to hot press (apply pressure to the outer surface side from the inner surface side) a plurality of dome-like projection 27 formed by, and a rectangular domed relief portion 28. また、各突出部27の内面頂部に設けられた電極29は、カーボン等で形成されるようになっている(カーボンから成る電極29の場合には印刷によって設けられる)。 The electrode 29 provided on the inner surface top of each protrusion 27, (provided by the printing in the case of the electrode 29 made of carbon) adapted to be formed by carbon.
【0024 】 [0024]
上記スペーサシート23は、上層スペーサシート30と下層スペーサシート31、31とを備えて構成されている。 The spacer sheet 23 is constituted by a top spacer sheet 30 and the lower spacer sheets 31, 31. すなわち、スペーサシート23は、三層で構成されている(スペーサシート23は三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする。尚、複数層で構成すると単層よりもフレキシブル性を持たせることができるという利点がある)。 That is, the spacer sheet 23 is composed of three layers (the spacer sheet 23 is not necessary constituted by three layers. More bilayer, or assumed or may be four or more layers. In addition, a plurality there is an advantage that it is possible to give flexibility than the single layer to constitute a layer). また、スペーサシート23は、表シート22の変形を防止するための部材として機能するようになっている。 The spacer sheet 23 is designed to function as a member for preventing the deformation of the front sheet 22.
【0025 】 [0025]
上層スペーサシート30は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート30の方が下層スペーサシート31、31よりも薄肉に形成されている。 Upper spacer sheet 30 is, for example, a sheet member made of a synthetic resin made of polyethylene terephthalate (PET), towards the upper spacer sheet 30 is formed to be thinner than the lower spacer sheets 31, 31. すなわち、スペーサシート23の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。 That is, functions as a sheet member for fine adjustment for adjusting the thickness of the spacer sheet 23. また、上層スペーサシート30は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート22と下層スペーサシート31とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。 Further, the upper spacer sheet 30 has a layer of adhesive (not shown) on the front and back surfaces, so that it can be respectively fixed to the front and rear surfaces and a front sheet 22 and the lower spacer sheet 31.
【0026 】 [0026]
上層スペーサシート30についてもう少し詳しく説明すると、その上層スペーサシート30は、複数の貫通孔32と、複数の空気逃がし部33と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部34(特許請求の範囲に記載したスペーサシート側収納部に相当)とを有している。 To be a little more about the upper spacer sheet 30, the upper spacer sheet 30 has a plurality of through holes 32, a plurality of air escape portion 33, referred to in the accommodating portion 34 (the claims that constitutes the chip component housing structure has equivalent) and to the spacer sheet side containing portion was. 各貫通孔32は、突出部27の電極29とFPC24の後述する接点37との接触を確保するための部分であって、対応する突出部27の位置に合わせて各々貫通形成されている。 Each through hole 32 is a portion for ensuring contact between the later-described contact 37 of the electrode 29 and the FPC24 protrusions 27 are respectively formed through in accordance with the position of the corresponding protrusion 27. また、各貫通孔32は、突出部27の直径よりも大きな直径若しくは等しい直径を有するように形成されている(図2参照。)。 Further, through holes 32 are formed to have a larger diameter or a diameter equal than the diameter of the projecting portion 27 (see FIG. 2.).
【0027 】 [0027]
各空気逃がし部33は、各突出部27を反転させた際に、その上記内面側に存在していた空気を適宜逃がすことができるようにした部分であって、上層スペーサシート30の長手方向に並ぶ各貫通孔32の間に形成されている。 Each air escape portion 33, when obtained by inverting the respective protruding portions 27, a portion to be able to escape the air that was present in the inner surface as appropriate, in the longitudinal direction of the upper spacer sheet 30 It is formed between the through-holes 32 arranged. また、各空気逃がし部33は、スリット状であって対応する貫通孔32に各々連通するように形成されている。 Further, each of the air escape portion 33 is formed so as to respectively communicate with the through hole 32 corresponding to a slit shape.
【0028 】 [0028]
収納部34は、後述するチップ部品38の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。 Housing portion 34 is formed through the rectangular shape in accordance with the mounting position of the chip component 38 to be described later.
【0029 】 [0029]
下層スペーサシート31、31は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート30とFPC24とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。 Lower spacer sheets 31, 31 is, for example, a sheet member made of a synthetic resin made of polyethylene terephthalate (PET), has a layer of adhesive (not shown) on the front and rear surfaces, after stacking these, upper spacer sheet and it is capable of respectively fixed to the front and rear surfaces and 30 and FPC 24. また、下層スペーサシート31、31は、上層スペーサシート30と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔32と複数の空気逃がし部33と収納部34とを有している(上層スペーサシート30と同じ引用符号を付すことにする。また、その説明を省略する。尚、下層スペーサシート31、31の各貫通孔32の直径は、上層スペーサシート30の各貫通孔32の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート31、31の各貫通孔32の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない)。 The lower spacer sheets 31 and 31, the same number as the upper spacer sheet 30, the shape, and has a position, and a plurality of through-holes 32 and a plurality of air escape portion 33 functions the housing portion 34 (upper spacer will be denoted by the same reference numerals as the sheet 30. Moreover, the description thereof is omitted. in addition, the diameter of the through holes 32 of the lower spacer sheets 31, 31, than the diameter of the through holes 32 of the upper spacer sheet 30 and those that can be formed to be larger or equal. the greater the diameter of each through-hole 32 of the lower spacer sheets 31, 31 space can take significantly related to relief air, clicks during switch operation It is of course to improve sensitivity).
【0030 】 [0030]
上記FPC24(FPC:フレキシブル・プリント・サーキット)は、所望のパターンで配索される回路35を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート23の各層の空気逃がし部33に連通する空気逃がし穴36、36が形成されている。 The FPC 24 (FPC: flexible printed circuit), the air communicating with the desired a circuit member having a plurality of circuits 35 which are laid in a pattern, each of the air escape portion 33 of the spacer sheet 23 in the center relief holes 36, 36 are formed. また、FPC24のスペーサシート23側には、上記電極29(図2参照)が接触する複数の接点37が配設されている。 Further, the spacer sheet 23 side of FPC24, a plurality of contacts 37 the electrode 29 (see FIG. 2) contacts are disposed. さらに、FPC24のスペーサシート23側(接点37側)には、複数個のチップ部品38が実装されている。 Further, the spacer sheet 23 side of the FPC 24 (the contact 37 side), a plurality of chip components 38 are mounted. 尚、回路体はFPC(FPC24)に限られるものではないものとする。 The circuit member shall not be limited to the FPC (FPC 24).
【0031 】 [0031]
上記粘着シート25は、FPC24を接着固定することができるように形成されている。 The adhesive sheet 25 is formed so as to be able to adhere the FPC 24. また、粘着シート25は、プレート26に接着固定されるように形成されている。 In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet 25 is formed so as to be adhesively secured to the plate 26. すなわち、粘着シート25は、FPC24に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート26に対する接着固定面を他方に有している。 That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 25 has an adhesive fixing surface with respect to the plate 26 to the other and having on one of the circuit body mounting surface for the FPC 24. さらに、粘着シート25は、補強部材としての機能を有している。 Furthermore, the adhesive sheet 25 has a function as a reinforcing member. 粘着シート25には、FPC24の空気逃がし穴36、36に連通する、これと同様の空気逃がし穴39、39が形成されている。 The adhesive sheet 25, communicating with the air relief holes 36, 36 of the FPC 24, which similar to the air relief holes 39, 39 are formed.
【0032 】 [0032]
上記プレート26は、粘着シート25の上記接着固定面が密着する被取り付け面40を有している。 The plate 26, the bonded surface of the adhesive sheet 25 has to be mounting surface 40 which is in close contact. その被取り付け面40には、例えば断面視凹状の空間部41、41が配置形成されている。 As to the attached surface 40 is, for example, cross section concave space portions 41 are arranged and formed. 空間部41、41は、FPC24の空気逃がし穴36、36及び粘着シート25の空気逃がし穴39、39を介してスペーサシート23の各空気逃がし部33に連通するようになっている(FPC24の空気逃がし穴36、36及び粘着シート25の空気逃がし穴39、39は、スペーサシート23の各空気逃がし部33とプレート26の空間部41、41との連絡通路のように機能する)。 Space 41, 41 are in communication with each air escape portion 33 of the spacer sheet 23 via an air relief holes 39, 39 of the air relief holes 36, 36 and the adhesive sheet 25 of the FPC 24 (FPC 24 of the air relief holes 36, 36 and the air relief holes 39, 39 of the adhesive sheet 25 functions as the communication passage between the space portion 41, 41 of each of the air escape portion 33 and the plate 26 of the spacer sheet 23). 尚、プレート26は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。 Incidentally, the plate 26 is assumed to be formed in the box-shaped like the shape, for example, the switch case.
【0033 】 [0033]
引用符号42はFPC24のスペーサシート23側(接点37側)に実装されたLEDを示している。 Reference numeral 42 denotes an LED mounted on the spacer sheet 23 side of the FPC 24 (the contact 37 side). また、下層スペーサシート31、31においての引用符号43、43はLED42に対する導光部を示している。 Further, reference sign 43, 43 in the lower spacer sheets 31, 31 indicates a light guide portion for LEDs 42. その導光部43、43はLED42に対しての収納構造(本発明の応用)を有するようにも形成されている。 As the light guide portion 43 is formed to have a housing structure relative to LEDs 42 (application of the present invention). さらに、上層スペーサシート30においての引用符号44はLED42からの光を拡散させるための拡散手段44を示している。 Further, reference numeral 44 of the upper spacer sheet 30 shows a diffuser 44 for diffusing light from the LEDs 42. さらにまた、表シート22においての引用符号45はLED42からの光により照明され、その光が通過する発光部を示している。 Furthermore, reference numeral 45 of the front sheet 22 is illuminated by light from the LEDs 42, it shows a light emitting unit that light passes.
【0034 】 [0034]
上記構成において、ポリドームスイッチ21は次のように組み立てられる。 In the above structure, poly dome switch 21 is assembled in the following steps. 先ず、上層スペーサシート30及び下層スペーサシート31、31を接着固定しスペーサシート23を形成する。 First, and adhere the upper spacer sheet 30 and the lower spacer sheets 31, 31 forming a spacer sheet 23. 次に、表シート22をスペーサシート23の表面(実際には上層スペーサシート30)に接着固定するとともに、FPC24をスペーサシート23の裏面(実際には最下層となる下層スペーサシート31)に接着固定する。 Next, the adhesive fixing the front sheet 22 while adhered and fixed to the surface (upper spacer sheet 30 in practice) of the spacer sheet 23, the FPC24 the back surface of the spacer sheet 23 (lower spacer sheet 31 actually as the lowermost layer) to. この時、上層スペーサシート30及び下層スペーサシート31、31の収納部34、34、34にFPC24のスペーサシート23側(接点37側)に実装された複数のチップ部品38が収納される(図2参照)。 At this time, the upper spacer sheet 30 and the lower spacer the spacer sheet 23 side of the housing part 34,34,34 to FPC24 sheets 31, 31 a plurality of which are implemented in the (contact 37 side) chip component 38 is accommodated (FIG. 2 reference). 続いて、これらをFPC24側から粘着シート25の回路取り付け面に接着固定する。 Subsequently, bonded them from FPC24 side circuit mounting surface of the adhesive sheet 25. 以上により組み立てが完了する。 Thus the assembly is completed. 尚、組み立てられたポリドームスイッチ21は、粘着シート25の上記接着固定面をプレート26の被取り付け面40に密着させることにより取り付けられる。 Incidentally, poly dome switch 21 assembled, is attached by adhesion to the bonded surface of the adhesive sheet 25 to the mounting surface 40 of the plate 26.
【0035 】 [0035]
以上、第一の実施の形態としてのポリドームスイッチ21は、FPC24のスペーサシート23側(接点37側)に実装された複数のチップ部品38を、上層スペーサシート30及び下層スペーサシート31、31の収納部34、34、34と、表シート22の浮き出し部28とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。 Above, poly dome switch 21 in the form of the first embodiment, a plurality of chip components 38 mounted on the spacer sheet 23 side of the FPC 24 (the contact 37 side) of the upper spacer sheet 30 and the lower spacer sheets 31, 31 a holding section 34,34,34 has a chip component housing structure capable of accommodating to the relief portion 28 of the front sheet 22. これにより、FPC24にチップ部品38を実装してもスペーサシート23がFPC24に対して浮き上がり変形してしまうことはない。 Thus, the spacer sheet 23 be mounted chip component 38 to the FPC 24 is never deformed floating against FPC 24. 従って、FPC24にチップ部品38を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。 Therefore, no such cause the impacting switch function by mounting a chip component 38 to the FPC 24.
【0036 】 [0036]
次に、図3を参照しながら、第二の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。 Next, referring to FIG. 3, the chip component housing structure in the dome switch in the form of the second embodiment. 図3はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。 Figure 3 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the chip component storage structure in a dome switch. 尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。 Incidentally, each portion basically the same as the above-described components will be omitted the description thereof are denoted by the same reference numerals.
【0037 】 [0037]
図3において、引用符号51で示されるポリドームスイッチ(特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当)は、表シート52とスペーサシート53とFPC54と粘着シート55とを備えて構成されている。 3, poly dome switch designated by the reference numeral 51 (corresponding to the dome switch as set forth in the appended claims) is constituted by a pressure-sensitive adhesive sheet 55 and front sheet 52 and the spacer sheet 53 and FPC54. また、ポリドームスイッチ51は、粘着シート55を介して被取り付け部材の一例としてのプレート56に固定されている。 Further, poly dome switch 51 is fixed to the plate 56 as an example of the mounting member via the adhesive sheet 55. 本発明の第二の実施の形態にあっては、粘着シート55及びプレート56にチップ部品収納構造が形成されている。 In the second embodiment of the present invention, the chip component storage structure to the adhesive sheet 55 and plate 56 are formed.
【0038 】 [0038]
上記表シート52は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシートであって、複数の突出部27を有している。 Table sheet 52 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) synthetic resin sheet made of, has a plurality of protrusions 27. また、その各突出部27の上記内面には、上記FPC54に対する電極29(図4参照)が設けられている。 The aforementioned inner surface of the respective protrusions 27, the electrode 29 (see FIG. 4) is provided for the FPC54. 電極29(図2参照)は、上記内面の頂部に設けられている。 Electrode 29 (see FIG. 2) is provided at the top of the inner surface.
【0039 】 [0039]
上記スペーサシート53は、上層スペーサシート57と下層スペーサシート58、58とを備えて構成されている。 The spacer sheet 53 is constituted by a top spacer sheet 57 and the lower spacer sheets 58, 58. すなわち、スペーサシート53は、三層で構成されている(スペーサシート53は上述のスペーサシート23と同様に、三層で構成する必要性はない。一層、二層、或いは四層以上であってもよいものとする)。 That is, the spacer sheet 53 is being (spacer sheet 53 consists of three layers in the same manner as the above-described spacer sheets 23, there is no need to configure a three-layered. More, there is two layers, or four or more layers it is also intended to be). また、スペーサシート53は、表シート52の変形を防止するための部材として機能するようになっている。 The spacer sheet 53 is adapted to function as a member for preventing the deformation of the front sheet 52.
【0040 】 [0040]
上層スペーサシート57は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシート部材であって、上層スペーサシート57の方が下層スペーサシート58、58よりも薄肉に形成されている。 Upper spacer sheet 57 is, for example, a sheet member made of a synthetic resin made of polyethylene terephthalate (PET), towards the upper spacer sheet 57 is formed to be thinner than the lower spacer sheets 58, 58. すなわち、スペーサシート53の厚みを調整するための微調整用のシート部材として機能するようになっている。 That is, functions as a sheet member for fine adjustment for adjusting the thickness of the spacer sheet 53. また、上層スペーサシート53は、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、表シート52と下層スペーサシート58とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。 Further, the upper spacer sheet 53 has a layer of adhesive (not shown) on the front and back surfaces, so that it can be respectively fixed to the front and rear surfaces and a front sheet 52 and the lower spacer sheet 58. さらに、上層スペーサシート53は、複数の貫通孔32と、複数の空気逃がし部33とを有している。 Further, the upper spacer sheet 53 has a plurality of through-holes 32, and a plurality of air escape portion 33.
【0041 】 [0041]
下層スペーサシート58、58は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)からなる合成樹脂製のシート部材であって、表裏面に図示しない接着剤の層を有しており、これらを積層した後、上層スペーサシート57とFPC54とを各々上記表裏面に固定することができるようになっている。 Lower spacer sheets 58, 58 is, for example, a sheet member made of a synthetic resin made of polyethylene terephthalate (PET), has a layer of adhesive (not shown) on the front and rear surfaces, after stacking these, upper spacer sheet respectively and 57 and FPC54 and is capable of fixing to the front and back surfaces. また、下層スペーサシート58、58は、上層スペーサシート57と同じ数、形状、位置、及び機能の複数の貫通孔32と複数の空気逃がし部33とを有している(上層スペーサシート57と同じ引用符号を付すことにする。尚、下層スペーサシート58、58の各貫通孔32の直径は、上層スペーサシート57の各貫通孔32の直径よりも大きく若しくは等しくなるように形成することができるものとする。下層スペーサシート58、58の各貫通孔32の直径が大きくなれば空気逃がしに係るスペースを大きく取ることができ、スイッチ操作の際のクリック感が向上するのは言うまでもない)。 The lower spacer sheets 58 and 58, the same number as the upper spacer sheet 57, the shape, position, and has a plurality of through-holes 32 and a plurality of air escape portion 33 of the function (the same as the upper spacer sheet 57 will be denoted by the reference signs. the diameter of each through-hole 32 of the lower spacer sheets 58, 58 which can be formed to be larger or equal than the diameter of the through holes 32 of the upper spacer sheet 57 to. the greater the diameter of each through-hole 32 of the lower spacer sheets 58, 58 space can take significantly related to relief air, needless to say better click feeling during the switch operation).
【0042 】 [0042]
上記FPC54(FPC:フレキシブル・プリント・サーキット)は、所望のパターンで配索される回路35を複数有する回路体であって、その中央にはスペーサシート53の各層の空気逃がし部33に連通する空気逃がし穴36、36が形成されている。 The FPC54 (FPC: flexible printed circuit), the air communicating with the desired a circuit member having a plurality of circuits 35 which are laid in a pattern, each of the air escape portion 33 of the spacer sheet 53 in the center relief holes 36, 36 are formed. また、FPC54のスペーサシート53側には、複数の接点37が配設されている。 Further, the spacer sheet 53 side of FPC54, a plurality of contacts 37 are arranged. さらに、FPC54の粘着シート55側(接点37の反対側)には、複数個のチップ部品38が実装されている。 Furthermore, the adhesive sheet 55 side of FPC54 (opposite the contact 37), a plurality of chip components 38 are mounted. 尚、回路体はFPC(FPC54)に限られるものではないものとする。 The circuit member shall not be limited to the FPC (FPC54).
【0043 】 [0043]
上記粘着シート55は、FPC54を接着固定することができるように形成されている。 The adhesive sheet 55 is formed so as to be able to adhere the FPC54. また、粘着シート55は、プレート56に接着固定されるように形成されている。 Further, the adhesive sheet 55 is formed so as to be adhesively secured to the plate 56. すなわち、粘着シート55は、FPC54に対する回路体取り付け面を一方に有するとともにプレート56に対する接着固定面を他方に有している。 That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 55 has adhesive fixing face against the plate 56 to the other and having on one of the circuit body mounting surface for FPC54. さらに、粘着シート55は、補強部材としての機能を有している。 Furthermore, the adhesive sheet 55 has a function as a reinforcing member. 粘着シート55には、FPC54の空気逃がし穴36、36に連通する、これと同様の空気逃がし穴39、39と、上記チップ部品収納構造を構成する収納部59(特許請求の範囲に記載した粘着シート側収納部に相当)とが形成されている。 The adhesive sheet 55, communicating with the air relief holes 36, 36 of FPC54, the same air relief holes 39, 39 and this was described in the scope of the housing portion 59 (claims constituting the chip component storage compartment adhesive equivalent) and is formed on the sheet side containing portion. その収納部59は、FPC54の粘着シート25側に実装された複数個のチップ部品38の実装位置に応じて矩形状に貫通形成されている。 Its housing portion 59 is formed through the rectangular shape in accordance with the mounting position of the plurality of chip components 38 mounted on the pressure-sensitive adhesive sheet 25 side of FPC54.
【0044 】 [0044]
上記プレート56は、粘着シート55の上記接着固定面が密着する被取り付け面60を有している。 The plate 56, the bonded surface of the adhesive sheet 55 has to be mounting surface 60 which is in close contact. その被取り付け面60には、例えば断面視凹状の空間部41、41と、上記チップ部品収納構造を構成する凹部61とが配置形成されている。 As to the attached surface 60, for example, a cross section concave space portion 41, and the recess 61 forming the chip component storage structure is disposed formed. その凹部61は、チップ部品38の実装位置に応じて形成されている。 The recess 61 is formed in accordance with the mounting position of the chip component 38. また、凹部61は、チップ部品38の先端を収納することができるように形成されている。 The recess 61 is formed so as to be able to house the end of the tip component 38. 尚、プレート56は、その形状が例えばスイッチケースのような筐体状に形成されてもよいものとする。 Incidentally, the plate 56 is assumed to be formed in the box-shaped like the shape, for example, the switch case.
【0045 】 [0045]
上記構成において、ポリドームスイッチ51は次のように組み立てられる。 In the above structure, poly dome switch 51 is assembled in the following steps. 先ず、上層スペーサシート57及び下層スペーサシート58、58を接着固定しスペーサシート53を形成する。 First, and adhere the upper spacer sheet 57 and the lower spacer sheets 58, 58 forming a spacer sheet 53. 次に、表シート52をスペーサシート53の表面(実際には上層スペーサシート57)に接着固定するとともに、FPC54をスペーサシート53の裏面(実際には最下層となる下層スペーサシート58)に接着固定する。 Next, the adhesive fixing the front sheet 52 while adhered and fixed to the surface (upper spacer sheet 57 in practice) of the spacer sheet 53, the back surface of the spacer sheet 53 FPC54 (lower spacer sheet 58 actually as the lowermost layer) to. 続いて、これらをFPC54側から粘着シート55の回路体取り付け面に接着固定する。 Subsequently, bonded them from FPC54 side circuit body mounting surface of the adhesive sheet 55. この時、粘着シート55の収納部59及びプレート56の凹部61にFPC54の粘着シート55側(接点37の反対側)に実装された複数のチップ部品38が収納される(図4参照)。 In this case, a plurality of chip components 38 mounted on (opposite the contact 37) the pressure-sensitive adhesive sheet 55 side of the recess 61 to FPC54 of the housing portion 59 and the plate 56 of the pressure-sensitive adhesive sheet 55 is accommodated (see FIG. 4). 以上により組み立てが完了する。 Thus the assembly is completed. 尚、組み立てられたポリドームスイッチ51は、粘着シート55の上記接着固定面をプレート56の被取り付け面60に密着させることにより取り付けられる。 Incidentally, poly dome switch 51 assembled, is attached by adhesion to the bonded surface of the adhesive sheet 55 onto the mounting surface 60 of the plate 56.
【0046 】 [0046]
以上、第二の実施の形態としてのポリドームスイッチ51は、FPC54の粘着シート55側(接点37の反対側)に実装された複数のチップ部品38を、粘着シート55の収納部59及びプレート56の凹部61に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。 Above, poly dome switch 51 in the form of the second embodiment, a plurality of chip components 38 mounted on the pressure-sensitive adhesive sheet 55 side of FPC54 (opposite the contact 37), housing part 59 of the adhesive sheet 55 and plate 56 and a chip component housing structure capable of accommodating the recess 61 of the. これにより、FPC54にチップ部品38を実装しても粘着シート55がFPC54に対して浮き上がり変形してしまうことはない。 Thus, the adhesive sheet 55 be mounted chip component 38 FPC54 never deformed floating against FPC54. 従って、FPC54にチップ部品38を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。 Therefore, no such cause the impacting switch function by mounting a chip component 38 to FPC54.
【0047 】 [0047]
続いて、図5を参照しながら、第三の実施の形態としてのドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を説明する。 Subsequently, with reference to FIG. 5, illustrating a chip component housing structure in the dome switch in the form of a third embodiment. 図5はドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。 Figure 5 is an exploded cross-sectional view showing a third embodiment of the chip component storage structure in a dome switch. 尚、上述の構成部材の各部分と基本的に同じものは同一の符号を付してその説明を省略するものとする。 Incidentally, each portion basically the same as the above-described components will be omitted the description thereof are denoted by the same reference numerals.
【0048 】 [0048]
図5において、引用符号65で示されるポリドームスイッチ(特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当)は、浮き出し部28を有する表シート22と、収納部34、34、34を有するスペーサシート23(上層スペーサシート30及び下層スペーサシート31、31で構成される)と、両面にチップ部品38を実装した回路体としてのFPC66と、収納部59を有する粘着シート55とを備えて構成されている。 5, poly dome switch designated by the reference numeral 65 (corresponding to the dome switch as set forth in the appended claims) includes a front sheet 22 having a raised portion 28, the spacer sheet 23 having a housing portion 34,34,34 (upper layer spacer composed of a sheet 30 and the lower spacer sheets 31, 31), and FPC66 as a circuit body mounting the chip component 38 on both sides, is constituted by a pressure-sensitive adhesive sheet 55 having a housing portion 59 . また、ポリドームスイッチ65は、粘着シート55を介して凹部61を有するプレート56に固定されている。 Further, poly dome switch 65 is fixed to a plate 56 having a recess 61 through the adhesive sheet 55. 本発明の第三の実施の形態にあっては、表シート22、スペーサシート23、粘着シート55、及びプレート56にチップ部品収納構造が形成されている。 In the third embodiment of the present invention, the front sheet 22, the spacer sheet 23, the chip component storage structure to the adhesive sheet 55, and the plate 56 are formed. 尚、回路体はFPC(FPC66)に限られるものではないものとする。 The circuit member shall not be limited to the FPC (FPC66).
【0049 】 [0049]
以上、第三の実施の形態としてのポリドームスイッチ65は、FPC66のスペーサシート23側に実装された複数のチップ部品38、38を、上層スペーサシート30及び下層スペーサシート31、31の収納部34、34、34と、表シート22の浮き出し部28とに収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。 Above, poly dome switch 65 in the form of the third embodiment, a plurality of chip components 38, 38 mounted on the spacer sheet 23 side of FPC66, housing portion 34 of the upper spacer sheet 30 and the lower spacer sheets 31, 31 , and 34, and a chip component housing structure capable of accommodating to the relief portion 28 of the front sheet 22. また、FPC66の粘着シート55側に実装されたチップ部品38を、粘着シート55の収納部59及びプレート56の凹部61に収納させることが可能なチップ部品収納構造を有している。 Also has a pressure-sensitive chip components 38 mounted on the seat 55 side, the chip component housing structure capable of accommodating the recess 61 of the housing portion 59 and the plate 56 of the pressure-sensitive adhesive sheet 55 of FPC66. これにより、FPC66にチップ部品38、38を実装してもスペーサシート23がFPC66に対して浮き上がり変形してしまうことはない。 Thus, the spacer sheet 23 be mounted chip components 38, 38 to FPC66 never deformed floating against FPC66. また、FPC66にチップ部品38を実装しても粘着シート55がFPC66に対して浮き上がり変形してしまうことはない。 Further, the adhesive sheet 55 be mounted chip component 38 FPC66 never deformed floating against FPC66. 従って、FPC66にチップ部品38を実装してもスイッチの機能に影響を来すようなことはない。 Therefore, no such cause the impacting switch function by mounting a chip component 38 to FPC66.
【0050 】 [0050]
続いてさらに、図6を参照しながらドームスイッチの具体的な取り付け例を説明する。 Then further, a specific example of attachment dome switch with reference to FIG. 図6はドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。 6 is an exploded perspective view showing a specific example of attachment dome switch.
【0051 】 [0051]
図6において、引用符号71は複数のノブスイッチとポリドームスイッチを有する自動車等の車両のスイッチユニットを示している。 6, reference numeral 71 denotes a switch unit for a vehicle such as an automobile having a plurality of knob switch and a poly dome switch. そのスイッチユニット71は、複数のスイッチノブ72を有するベゼル73と、ラバーコンタクト74と、複数の接点75を有する回路体としてのFPC76と、ドーム状の突出部77、77を有する表シート78と、その表シート78に密着するスペーサシート79と、ベゼル73が係合するアンダーケース80とを備えており、運転席側のドアやセンターコンソールの近傍に設けられている。 The switch unit 71, a bezel 73 having a plurality of switch knob 72, the rubber contact 74, and FPC76 as a circuit having a plurality of contacts 75, a front sheet 78 having a dome-like projection 77, 77, a spacer sheet 79 in close contact with the front sheet 78 comprises an under case 80 the bezel 73 is engaged, is provided in the vicinity of the driver's door or center console. 尚、このようなスイッチユニット71において、表シート78とスペーサシート79とFPC76の一部とでポリドームスイッチ81(特許請求の範囲に記載したドームスイッチに相当)が構成されており(上述したチップ部品収納構造を有しているものとする。引用符号82がチップ部品に相当する。アンダーケース80は特許請求の範囲に記載した被取り付け部材に相当する)、スイッチユニット71の一部のスイッチを担っているが、全体を上記ポリドームスイッチ81のようなポリドームスイッチで構成することも可能であるのは言うまでもない。 Chip Incidentally, in such a switch unit 71 (corresponding to the dome switch as set forth in the appended claims) poly dome switch 81 in a part of the front sheet 78 and the spacer sheet 79 and FPC76 is that is configured (described above assumed to have a component housing structure. reference numeral 82 corresponds to a chip component. under case 80 is equivalent to the mounted member as set forth in the appended claims), a portion of the switch of the switch unit 71 Although plays, it is obvious that also possible to configure the entire poly dome switch such as the poly dome switch 81.
【0052 】 [0052]
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。 In addition, the present invention is that various modifications can be implemented within a range not changing the gist of the present invention as a matter of course. すなわち、第一及び第三の実施の形態において、表シート22に浮き出し部28を形成しているが、チップ部品38の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。 That is, in the first and third embodiment, to form the relief portion 28 to the front sheet 22, when the height of the chip component 38 is low, is of course possible to omit this . また、第二及び第三の実施の形態において、プレート56に凹部61を形成しているが、チップ部品38の高さが低い場合には、これを省略することができるのは言うまでもない。 Further, in the second and third embodiments, although a recess 61 in the plate 56, when the height of the chip component 38 is low, is of course possible to omit it.
【0053 】 [0053]
尚、ポリドームスイッチ(ドームスイッチ)は、上述した自動車等の車両のスイッチユニットや車両に搭載される機器のスイッチに適用されるだけではないものとする。 Incidentally, poly dome switch (dome switch) shall not only be applied to a switch of a device to be mounted on the switch unit and the vehicle of a vehicle such as an automobile as described above. すなわち、家庭用電化製品に用いられるスイッチや製造装置のスイッチ等にも適用することが当然に可能であるものとする。 That is, it is assumed also be applied to a switch such as a switch or manufacturing apparatus used in consumer electronics can be naturally. また、突出部やチップ部品数は上述に限られないものとする。 Further, the projecting portion and the chip number of parts are not intended to be limited to the above.
【0054】 [0054]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、請求項1に記載された本発明によれば、スペーサシートにスペーサシート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点側に実装されたチップ部品をスペーサシート側収納部に収納することができる。 As described above, according to the present invention described in claim 1, since the spacer sheet side housing portion to the spacer sheet is formed, in the assembly of the dome switch, mounted on the contact side of the circuit member it can be stored chip parts on the spacer sheet side housing section. また、粘着シートに粘着シート側収納部が形成されていることから、ドームスイッチの組み立てにおいて、回路体の接点の反対側に実装されたチップ部品を粘着シート側収納部に収納することができる。 Further, since the pressure-sensitive adhesive sheet side containing portion to the adhesive sheet is formed, in the assembly of the dome switch can accommodate a contact chip component mounted on the opposite side of the circuit body to the adhesive sheet side containing portion. 従って、回路体にチップ部品を実装することが可能なドームスイッチにおけるチップ部品収納構造を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a chip component storage structure in the dome switch capable of mounting a chip component on a circuit body.
【0057】 [0057]
請求項に記載された本発明によれば、表シートに浮き出し部が形成されていることから、回路体の接点側に高さの高いチップ部品を実装することができる。 According to the present invention described in claim 2, because it is embossed portion formed on the front seat, it is possible to implement a high level chip component to the contact side of the circuit body.
【0058】 [0058]
請求項に記載された本発明によれば、被取り付け部材に凹部が形成されていることから、回路体の接点の反対側に高さの高いチップ部品を実装することができる。 According to the present invention described in claim 3, since it is formed with a recess in the mounting member, it is possible to implement a high level chip component on the opposite side of the contacts of the circuit body.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第一の実施の形態を示す分解斜視図である。 Is an exploded perspective view showing a first embodiment of the chip component storage structure in the dome switch according to the invention; FIG.
【図2】図1のチップ部品収納部分の拡大断面図である。 2 is an enlarged sectional view of a chip component housing portion of FIG.
【図3】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第二の実施の形態を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a second embodiment of the chip component storage structure in the dome switch according to the present invention; FIG.
【図4】図3のチップ部品収納部分の拡大断面図である。 4 is an enlarged sectional view of a chip component housing portion of FIG.
【図5】本発明によるドームスイッチにおけるチップ部品収納構造の第三の実施の形態を示す分解断面図である。 5 is an exploded cross-sectional view showing a third embodiment of the chip component storage structure in the dome switch according to the present invention.
【図6】ドームスイッチの具体的な取り付け例を示す分解斜視図である。 6 is an exploded perspective view showing a specific example of attachment dome switch.
【図7】従来例のポリドームスイッチ(ドームスイッチ)の分解斜視図である。 7 is an exploded perspective view of a poly dome switch in the prior art (dome switch).
【図8】スイッチ操作前の要部断面図である。 8 is a fragmentary cross-sectional view before the switch operation.
【図9】スイッチ操作時の要部断面図である。 9 is a fragmentary cross-sectional view at the time of switch operation.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
21 ポリドームスイッチ(ドームスイッチ) 21 poly dome switch (dome switch)
22 表シート23 スペーサシート24 FPC(回路体) 22 Table sheet 23 spacer sheet 24 FPC (circuit member)
25 粘着シート26 プレート(被取り付け部材) 25 pressure-sensitive adhesive sheet 26 plates (the mounted member)
27 突出部28 浮き出し部29 電極30 上層スペーサシート31 下層スペーサシート32 貫通孔33 空気逃がし部34 収納部(スペーサシート側収納部) 27 projection 28 raised portion 29 the electrode 30 upper spacer sheet 31 underlying the spacer sheet 32 ​​through holes 33 air escape portion 34 housing part (spacer sheet side containing portion)
35 回路36 空気逃がし穴37 接点38 チップ部品39 空気逃がし穴40 被取り付け面41 空間部51 ポリドームスイッチ(ドームスイッチ) 35 circuit 36 ​​air relief holes 37 contact 38 chip component 39 air relief holes 40 to be mounting surface 41 space 51 poly dome switch (dome switch)
52 表シート53 スペーサシート54 FPC(回路体) 52 Table sheet 53 spacer sheet 54 FPC (circuit member)
56 プレート(被取り付け部材) 56 plates (the mounted member)
57 上層スペーサシート58 下層スペーサシート59 収納部(粘着シート側収納部) 57 upper spacer sheet 58 underlying the spacer sheet 59 housing portion (adhesive sheet side containing portion)
60 被取り付け面61 凹部65 ポリドームスイッチ(ドームスイッチ) 60 the mounting surface 61 recess 65 poly dome switch (dome switch)
66 FPC(回路体) 66 FPC (circuit member)

Claims (3)

  1. 外面側に突出するとともに内面側に反転可能であり且つ前記内面に電極を設けたドーム状の突出部を有する表シートと、 A front sheet having a dome-shaped protrusion provided with an electrode on the possible and and said inner surface inversion on the inner surface with protruding outer surface,
    前記内面側に反転させた前記突出部の前記電極が接触する接点を有する回路体と、 A circuit having a contact said electrodes of said protrusions is inverted to the inner surface side is in contact,
    前記表シートと前記回路体との間に介在するとともに前記電極と前記接点との接触を確保するための貫通孔を形成した一又は複数のスペーサシートと、 And one or more spacers sheets to form a through hole for ensuring contact between the electrode and the contact point with interposed between the table sheet and the circuit member,
    前記回路体に対する回路体取り付け面を一方に有するとともに被取り付け部材に対する接着固定面を他方に有する粘着シートと、 A pressure-sensitive adhesive sheet having the other adhesive fixing surface with respect to the mounting member and having a circuit body mounting surface to one with respect to the circuit body,
    を備えたドームスイッチにおけるチップ部品収納構造であって、 A chip component storage structure in a dome switch with,
    前記スペーサシートに、前記回路体の前記接点側に実装したチップ部品に対するスペーサシート側収納部を形成するとともに、前記粘着シートに、前記回路体の前記接点の反対側に実装したチップ部品に対する粘着シート側収納部を形成した ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。 The spacer sheet, to form a spacer sheet side storage unit for mounting the chip components on the contact side of the circuit member, said pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesive sheet for the chip component mounted on the opposite side of the contacts of the circuit body chip component storage structure in a dome switch, characterized in that the formation of the side housing portion.
  2. 請求項1に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において, In the chip component housing structure in the dome switch according to claim 1,
    前記表シートに、 前記チップ部品に対する浮き出し部を前記スペーサシート側収納部の位置に合わせて形成した ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。 Chip component storage structure in a dome switch, characterized in that the table sheet, to form the combined relief portion for said chip part at the position of the spacer sheet side containing portion.
  3. 請求項1又は請求項2に記載のドームスイッチにおけるチップ部品収納構造において, In the chip component housing structure in the dome switch according to claim 1 or claim 2,
    前記被取り付け部材に、前記チップ部品に対する凹部を前記粘着シート側収納部の位置に合わせて形成した ことを特徴とするドームスイッチにおけるチップ部品収納構造。 Chip component storage structure in a dome switch, characterized in that said in the mounted member to form the combined recess for said chip part at the position of the pressure-sensitive adhesive sheet side containing portion.
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US9426905B2 (en) 2012-03-02 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Connection device for computing devices
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