JP3778958B2

JP3778958B2 - Thin plate support container

Info

Publication number: JP3778958B2
Application number: JP9897294A
Authority: JP
Inventors: 行遠兵部
Original assignee: Miraial Co Ltd
Current assignee: Miraial Co Ltd
Priority date: 1994-05-12
Filing date: 1994-05-12
Publication date: 2006-05-24
Anticipated expiration: 2021-05-24
Also published as: JPH07307379A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウエハ等の薄板を複数枚収納して保管、運搬等に用いる薄板用支持容器に関し、特に外部からの振動衝撃から薄板を保護し得るように薄板の支持手段に改良を加えた薄板用支持容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の薄板用支持容器としては、例えば実公平２−４９７２４号公報記載の「輸送用ウエハケース」が知られている。
【０００３】
この輸送用ウエハケースでは、図６から図９に示すように、半導体ウエハ１を振動衝撃から保護し得るように、コ字状板ばね片２と、鋸状押え板３とを備えている。
【０００４】
コ字状板ばね片２は支持板４に多数並列に設けられ、その中央部に半導体ウエハ１を下側から支持する支点溝５が設けられている。鋸状押え板３は蓋体６の内側に２枚設けられ、その下端部３Ａが鋸状に形成されている。
【０００５】
半導体ウエハ１は、その下端部をコ字状板ばね片２の支点溝５に支持された状態で、上側の２点を鋸状押え板３で支持される。これにより、複数枚の半導体ウエハ１は輸送用ウエハケース内において、確実に支持されている。そして、外部から振動衝撃が加わった場合は、コ字状板ばね片２でその振動衝撃を吸収して半導体ウエハ１を守っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述のような輸送用ウエハケースでは、コ字状板ばね片２で半導体ウエハ１を下側から支持する構成であるため、長期間の使用によりコ字状板ばね片２のばね性が減衰して、半導体ウエハ１を確実に支持することができなくなってしますという問題点がある。
【０００７】
この場合、コ字状板ばね片２のばね性を強くすることも考えられるが、あまり強くすると、半導体ウエハ１に悪影響を与えてしまうため、コ字状板ばね片２のばね性を強くする場合にも限度がある。
【０００８】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、弱い力で半導体ウエハ等の薄板を確実に支持して振動衝撃から保護し得る薄板用支持容器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために第１の発明は、ケース本体と、このケース本体に収納され多数の薄板を並列状態で支持するカセットと、前記ケース本体内にカセットを収納した状態でこのケース本体を塞ぐ蓋体と、この蓋体の内側に装着され前記カセットに収納支持された薄板をその上側から押えて支持する薄板押え部材とを備えた薄板用支持容器において、前記薄板押え部材が、前記薄板の周縁部に当接して、撓んだ状態で各薄板の上側部を１枚ずつ確実に支持する押え帯を並列に多数配設して構成され、各押え帯が両端部を支持された状態で前記薄板の周縁部に沿って配設された波形の弾性板材で成形されたことを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、前記各押え帯の少なくとも２つの波の頂点位置に、前記薄板の周縁部に当接してこの薄板を支持する薄板支持部が設けられ、各薄板支持部の幅を、前記薄板が各押え帯間の隙間に嵌まり込まないように前記押え帯の並びにおいて交互に異ならせたことを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、前記ケース本体と蓋体との間にこれらを互いに固定する固定手段が設けられ、この固定手段が、前記ケース本体または蓋体の一方に設けられた嵌合部と、他方に設けられた被嵌合部とからなり、前記嵌合部が、前記ケース本体または蓋体と一体的に形成されると共にその接続部分を肉薄にして回動可能にした嵌合板と、この嵌合板の裏面または前記ケース本体若しくは蓋体に一体的に設けられ前記嵌合板を付勢して前記被嵌合部に嵌合させる舌状板とから構成されたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】
第１の発明に係る薄板用支持容器では、薄板がカセットに収納支持され、このカセットがケース本体に収納された状態で蓋体によってケース本体が塞がれる。このとき、蓋体の内側に装着された薄板押え部材が前記カセットに収納支持された薄板をその上側から押えて支持する。薄板押え部材においては、波形の押え帯が薄板の周縁部に当接することにより、それぞれの各押え帯が各薄板を１枚ずつ弾性的に支持する。これにより、薄板押え部材で各薄板を確実に支持することができる。
【００１３】
また、押え帯は波形の弾性板材で成形したので、この押え帯の撓み量の違いによって薄板を押圧する力に大きな変化はない。このため、押え帯は薄板の上側周縁部に確実に当接して弱い力で薄板を確実に支持する。さらに、波形の押え帯は、局部的な応力の集中がなく、長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて薄板を確実に支持することができる。
【００１４】
第２の発明に係る薄板用支持容器では、波形の各押え帯の頂点位置に設けた薄板支持部が薄板の周縁部に当接してこの薄板を確実に支持する。また、各薄板支持部の幅を、押え帯の並びにおいて、即ち押え帯の少なくとも２つの頂点位置に薄板支持部がそれぞれ設けられて各薄板支持部が少なくとも２列並びに配設された状態において、交互に異なるように設定する。これにより、薄板が互いに隣り合う押え帯の隙間に嵌まり込むことがなくなる。
【００１５】
第３の発明に係る薄板用支持容器では、嵌合部の嵌合板がケース本体または蓋体に対して回動可能に支持された状態で、舌状板がケース本体または蓋体に反力を取って嵌合板を付勢する。この状態で、嵌合板と被嵌合部とが互いに嵌合して蓋体をケース本体に固定する。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板用支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列に収納支持して搬送したり、保管したりするための容器である。
【００１７】
本実施例の薄板用支持容器１１は図１に示すように主に、ケース本体１２と、このケース本体１２に収納されるカセット１３と、ケース本体１２内にカセット１３を収納した状態でケース本体１２を塞ぐ蓋体１４と、この蓋体１４の内側に装着された薄板押え部材１５と、内部を気密に保つためにケース本体１２と蓋体１４との間に装着されたパッキン１６とを備えて構成されている。
【００１８】
カセット１３には薄板としての半導体ウエハ１７が多数並列状態で収納支持される。カセット１３の内側には、半導体ウエハ１７を一定間隔をおいて並列に支持するための支持用リブ１８が多数設けられている。
【００１９】
薄板押え部材１５は蓋体１４の内側面に取り付けられる。薄板押え部材１５は、蓋体１４をケース本体１２に取り付けるときに、カセット１３に収納支持された多数の半導体ウエハ１７をその上側から押えて支持する。この薄板押え部材１５は具体的には図２及び図３に示すように構成されている。
【００２０】
図中の２１はほぼ四角形状に形成された枠部で、この枠部２１から下側に延出させて押え部２２が形成されている。押え部２２は、枠部２１の下側面に互いに対向して２つ設けられ、カセット１３に収納支持された半導体ウエハ１７をその上側部分の２ヵ所において当接支持するようになっている。この押え部２２は具体的には、半導体ウエハ１７の周縁部に当接して各半導体ウエハ１７を１枚ずつ支持する押え帯２３を並列に多数配設して構成されている。押え帯２３の配設枚数及び間隔は、カセット１３に収納される半導体ウエハ１７の枚数及び配設間隔に合せて設定される。この押え帯２３は、枠部２１に両端部を支持された状態で下側に向いた山形に形成され、半導体ウエハ１７の周縁部との当接部分を波形に形成されている。この波形の部分のうち２つの頂点位置２４，２５には、半導体ウエハ１７の周縁部に嵌合する薄板支持部２４Ａ，２５Ａが設けられている。さらに、薄板支持部２４Ａ，２５Ａの幅（図３中の左右方向の幅）は１本の押え帯２３においていずれか一方を広く形成されている。並列に配設された各押え帯２３においては、２列並びになる薄板支持部２４Ａ，２５Ａにおいてその幅を交互に異ならせ、幅の広い方の薄板支持部２４Ａ，２５Ａが千鳥状に位置するようになっている。これにより、隣り合う押え帯２３の間の隙間に半導体ウエハ１７が嵌まり込まないようになっている。
【００２１】
薄板支持部２４Ａ，２５Ａには半導体ウエハ１７との接触位置に嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂが設けられている。半導体ウエハ１７はこの嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂに嵌合して確実に支持される。この嵌合溝２４Ｂ，２５ＢはＶ型形状やＵ型形状に形成される。押え帯２３は枠部２１と共に弾性板材で構成されている。この材料としては、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルエラストマー、ポリブチレンテレフタレート等を用いる。
【００２２】
ケース本体１２と蓋体１４との間には、これらを互いに固定する固定手段２７（図１参照）が設けられている。この固定手段２７は、ケース本体１２側に設けられた嵌合部２８と、蓋体１４側に設けられた被嵌合部２９とから構成されている。嵌合部２８は、ケース本体１２の両側部に一対設けられている。この嵌合部２８は、図４及び図５に示すように、嵌合板３２と舌状板３３とから構成され、ケース本体１２の縁部にこのケース本体１２と共に射出成形等によって一体的に形成されている。嵌合板３２は、ケース本体１２との接続部分を肉薄にしてヒンジとしての機能を持たせ、ケース本体１２に対して回動し得るようになっている。嵌合板３２の表面３２Ａには係止爪３４が形成され、後述する係止用穴４０Ａに係止して蓋体１４をケース本体１２に固定する。嵌合板３２の先端部（図５中の右端部）にはその両側に延出して掛け棒３５，３６が設けられている。ケース本体１２側には掛け棒３５，３６にそれぞれ対向して止め板３７が設けられている。この止め板３７の下端には掛け棒３５，３６を引っ掛けて嵌合板３２を支持する凹部３７Ａが設けられている。凹部３７Ａは嵌合板３２が舌状板３３に付勢された状態で多少動けるようにある程度の幅を有している。
【００２３】
舌状板３３は嵌合板３２の裏面に斜め方向に延出した状態で一体的に形成されている。嵌合部２８は弾性を有する材料で形成されている。この嵌合部２８はケース本体１２と共に形成されるので、ケース本体１２と同一の材料が用いられる。この材料としては、例えばポリプロピレン、ポリカーボネート等を用いる。
【００２４】
被嵌合部２９は、図１に示すように、蓋体１４の外周縁から下側に垂下して形成された係止板４０によって構成されている。この係止板４０には係止爪３４が係止する係止用穴４０Ａが設けられている。
【００２５】
以上のように構成された薄板用支持容器１１では、ケース本体１２を成形した時点で、嵌合部２８の嵌合板３２は図５中の実線で示すようになっている。このため、嵌合板３２を止め板３７側に折り曲げ、掛け棒３５，３６を図５中の一点鎖線のように凹部３７Ａに引っ掛ける。これにより嵌合板３２は、凹部３７Ａによってその動きが規制された状態で舌状板３３によって付勢支持される。
【００２６】
カセット１３には多数の半導体ウエハ１７が収納支持される。半導体ウエハ１７が収納支持されたカセット１３はケース本体１２に収納され、蓋体１４がパッキン１６を介してケース本体１２に被せられる。これにより、被嵌合部２９の係止板４０が嵌合部２８を覆って係止爪３４を押し、嵌合板３２がケース本体１２側に押し込まれる。さらに、係止板４０が押し下げられることで、係止爪３４が係止用穴４０Ａに係止する。これにより、蓋体１４がケース本体１２に固定される。
【００２７】
このとき、蓋体１４の内側に装着された薄板押え部材１５はカセット１３に収納支持された半導体ウエハ１７をその上側から押えて支持する。薄板押え部材１５においては、押え部材２２の各押え帯２３が各半導体ウエハ１７を１枚ずつ弾性的に支持する。具体的には、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａの嵌合溝２４Ｂ，２５Ｂが半導体ウエハ１７の周縁部に嵌合し、押え帯２３が撓んだ状態で、半導体ウエハ１７の上側部を弱い力で確実に支持する。
【００２８】
このとき、薄板支持部２４Ａ，２５Ａの幅は、押え帯２３の並びにおいて交互に異ならせたので、半導体ウエハ１７が各押え帯２３の間の隙間に嵌り込むことがなくなる。
【００２９】
また、押え帯２３は波形の弾性板材で成形したので、この押え帯２３の撓み量の違いによって半導体ウエハ１７を押圧する力に大きな変化はない。このため、押え帯２３は、半導体ウエハ１７の上側周縁部に当接して弱い力でこの半導体ウエハ１７を確実に支持する。さらに、波形の押え帯２３は、局部的な応力の集中がなく、長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器１１の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて半導体ウエハ１７を確実に支持することができる。
【００３０】
さらに、押え帯２３では、半導体ウエハ１７に当接して上方に押し曲げられることによって薄板支持部２４Ａと薄板支持部２５Ａとの間隔が広がる。これにより、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａで半導体ウエハ１７を中心方向に押圧すると共に、互いに広がった薄板支持部２４Ａと薄板支持部２５Ａとが半導体ウエハ１７の周縁部を掴むように働く。さらに、互いに対向して設けられた押え帯２３の間隔も広がる。これにより、広がった各押え帯２３の各薄板支持部２４Ａ，２５Ａが、互いに接近する方向に付勢され、各薄板支持部２４Ａ，２５Ａで半導体ウエハ１７を水平方向（図２中の左右方向）に掴むように働く。以上の作用により、半導体ウエハ１７を確実に支持することができる。
【００３１】
なお前記実施例では、薄板支持部２４Ａ，２５Ａを押え帯２３の２ヵ所の頂点位置２４，２５に設けたが、３ヵ所以上も設けても前記同様の効果を奏することができる。
【００３２】
また前記実施例では、嵌合部２８をケース本体１２側に、被嵌合部２９を蓋体１４側に設けたが、嵌合部２８を蓋体１４側に、被嵌合部２９をケース本体１２側に設けても、前記同様の作用、効果を奏することができる。さらに、舌状板３３は、嵌合板３２の裏面に限らず、ケース本体１２側に設けてもよい。嵌合部２８を蓋体１４側に設ける場合は、舌状板３３を蓋体１４側に設けてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の薄板用支持容器によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００３４】
（１）薄板押え部材の押え帯が、薄板の周縁部に当接して各薄板を１枚ずつ弾性的に支持するので、各薄板を確実に支持することができるようになる。
【００３５】
（２）押え帯を波形の弾性板材で成形したので、弱い力で薄板を確実に支持することができるようになる。
【００３６】
（３）波形の押え帯では長期間使用してもばね力の減衰が少ないため、薄板用支持容器の耐久性が向上し、長期間の使用にも耐えて薄板を確実に支持することができる。
【００３７】
（４）各押え帯の波の頂点位置に薄板支持部を設けたので、この薄板支持部が薄板の周縁部に当接して薄板を確実に支持することができる。
【００３８】
（５）各薄板支持部の幅を、押え帯の並びにおいて交互に異なるように設定したので、薄板が互いに隣り合う押え帯の隙間に嵌まり込むことがなくなる。
【００３９】
（６）嵌合部の嵌合板等をケース本体等と共に一体的に成形したので、製造が容易で、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る薄板用支持容器を示す分解斜視図である。
【図２】図１の薄板押え部材を示す正面図である。
【図３】図１の薄板押え部材を示す部分斜視図である。
【図４】固定手段を示す部分斜視図である。
【図５】固定手段を示す要部断面図である。
【図６】従来の輸送用ウエハケースの支持板を示す平面図である。
【図７】図６の支持板を示す側面図である。
【図８】蓋体を示す裏面図である。
【図９】図８の蓋体の鋸状押え板を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
１１…薄板用支持容器、１２…ケース本体、１３…カセット、１４…蓋体、１５…薄板押え部材、１７…半導体ウエハ、２２…押え部材、２３…押え帯、２４Ａ，２５Ａ…薄板支持部、２４Ｂ，２５Ｂ…嵌合溝、２７…固定手段、２８…嵌合部、２９…被嵌合部、３２…嵌合板、３３…舌状板３７…止め板、３７Ａ…凹部。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a thin plate support container used for storing, transporting, etc. a plurality of thin plates such as semiconductor wafers, and in particular, the thin plate support means has been improved so that the thin plates can be protected from external vibration shocks. The present invention relates to a thin plate support container.
[0002]
[Prior art]
As a conventional thin plate support container, for example, a “transport wafer case” described in Japanese Utility Model Publication No. 2-49724 is known.
[0003]
As shown in FIGS. 6 to 9, the transport wafer case includes a U-shaped leaf spring piece 2 and a saw-like presser plate 3 so that the semiconductor wafer 1 can be protected from vibration shock.
[0004]
A large number of U-shaped leaf spring pieces 2 are provided in parallel on the support plate 4, and a fulcrum groove 5 for supporting the semiconductor wafer 1 from below is provided in the center thereof. Two saw-like pressing plates 3 are provided on the inner side of the lid body 6, and the lower end portion 3 A is formed in a saw-like shape.
[0005]
The semiconductor wafer 1 is supported at its upper two points by a saw-like pressing plate 3 with its lower end supported by the fulcrum groove 5 of the U-shaped leaf spring piece 2. Thus, the plurality of semiconductor wafers 1 are securely supported in the transport wafer case. When a vibration shock is applied from the outside, the U-shaped plate spring piece 2 absorbs the vibration shock to protect the semiconductor wafer 1.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the transport wafer case as described above, since the semiconductor wafer 1 is supported from the lower side by the U-shaped leaf spring piece 2, the spring property of the U-shaped leaf spring piece 2 is improved by long-term use. There is a problem in that the semiconductor wafer 1 cannot be reliably supported by being attenuated.
[0007]
In this case, it is conceivable to increase the spring property of the U-shaped leaf spring piece 2, but if it is too strong, the semiconductor wafer 1 is adversely affected. There is a limit in cases.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a thin plate support container that can reliably support a thin plate such as a semiconductor wafer with a weak force and protect it from vibration shock.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the first invention includes a case main body, a cassette that is accommodated in the case main body and supports a large number of thin plates in a parallel state, and the case main body that is accommodated in the case main body. A thin plate support container comprising: a lid for closing; and a thin plate presser member for pressing and supporting a thin plate mounted inside and supported by the cassette from above, wherein the thin plate holding member is the thin plate A state in which a plurality of presser bands are provided in parallel to securely contact the upper edge of each thin plate in a bent state, and each presser band is supported at both ends. And formed by a corrugated elastic plate disposed along the peripheral edge of the thin plate .
[0010]
According to a second aspect of the present invention, a thin plate support portion that supports the thin plate in contact with a peripheral portion of the thin plate is provided at an apex position of at least two waves of each presser band, and the width of each thin plate support portion is It is characterized in that the thin plates are alternately changed in the arrangement of the presser bands so as not to fit into the gaps between the presser bands.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a fixing means for fixing the case main body and the lid to each other, and the fixing means includes a fitting portion provided on one of the case main body or the lid, and the other A fitting plate formed integrally with the case main body or the lid body and having a thinned connection portion to be rotatable, and the fitting. The tongue plate is provided integrally with the back surface of the plywood or the case main body or the lid body and urges the fitting plate to fit the fitting portion.
[0012]
[Action]
In the thin plate support container according to the first aspect of the invention, the thin plate is housed and supported in the cassette, and the case body is closed by the lid while the cassette is housed in the case body. At this time, the thin plate pressing member mounted on the inner side of the lid body supports the thin plate stored and supported in the cassette from above. In the thin plate pressing member, the corrugated presser band comes into contact with the peripheral edge of the thin plate, so that each presser band elastically supports each thin plate one by one. Thereby, each thin plate can be reliably supported by the thin plate pressing member.
[0013]
Further, since the presser band is formed of a corrugated elastic plate material, there is no significant change in the force pressing the thin plate due to the difference in the deflection amount of the presser band. For this reason, the presser band reliably contacts the upper peripheral edge of the thin plate and reliably supports the thin plate with a weak force. In addition, the corrugated presser band has no local stress concentration, and the spring force is less attenuated even when used for a long time. This improves the durability of the thin plate support container and can withstand long-term use. The thin plate can be reliably supported.
[0014]
In the thin plate support container according to the second invention, the thin plate support portion provided at the apex position of each corrugated presser band comes into contact with the peripheral edge portion of the thin plate and reliably supports the thin plate. In addition, the width of each thin plate support portion, in the arrangement of the press band, that is, in a state where the thin plate support portions are respectively provided in at least two vertex positions of the press band, and each thin plate support portion is arranged in at least two rows, Set differently alternately. As a result, the thin plate does not fit into the gap between the presser bands adjacent to each other.
[0015]
In the thin plate supporting container according to the third invention, the tongue-like plate exerts a reaction force on the case main body or the lid body in a state where the fitting plate of the fitting portion is rotatably supported with respect to the case main body or the lid body. Take the biasing plate. In this state, the fitting plate and the fitted portion are fitted together to fix the lid to the case body.
[0016]
【Example】
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The thin plate support container of the present invention is a container for storing and supporting a plurality of thin plates such as a semiconductor wafer, a storage disk, and a liquid crystal plate in parallel and transporting or storing them.
[0017]
As shown in FIG. 1, the thin plate support container 11 of the present embodiment mainly includes a case main body 12, a cassette 13 stored in the case main body 12, and a case main body with the cassette 13 stored in the case main body 12. 12, a lid 14 that closes 12, a thin plate pressing member 15 that is mounted inside the lid 14, and a packing 16 that is mounted between the case body 12 and the lid 14 in order to keep the inside airtight. Configured.
[0018]
A large number of semiconductor wafers 17 as thin plates are stored and supported in the cassette 13 in a parallel state. A large number of support ribs 18 for supporting the semiconductor wafers 17 in parallel at regular intervals are provided inside the cassette 13.
[0019]
The thin plate pressing member 15 is attached to the inner side surface of the lid body 14. When attaching the lid 14 to the case main body 12, the thin plate pressing member 15 holds and supports a number of semiconductor wafers 17 accommodated in the cassette 13 from above. Specifically, the thin plate pressing member 15 is configured as shown in FIGS.
[0020]
Reference numeral 21 in the figure denotes a frame portion formed in a substantially rectangular shape, and a presser portion 22 is formed by extending downward from the frame portion 21. Two pressing portions 22 are provided opposite to each other on the lower surface of the frame portion 21 so as to abut and support the semiconductor wafer 17 housed and supported in the cassette 13 at two locations on the upper portion thereof. Specifically, the presser portion 22 is configured by arranging a number of presser belts 23 in parallel with each other so as to contact the peripheral edge of the semiconductor wafer 17 and support each semiconductor wafer 17 one by one. The number and interval of the presser bands 23 are set according to the number and interval of the semiconductor wafers 17 stored in the cassette 13. The presser band 23 is formed in a mountain shape facing downward with both ends supported by the frame portion 21, and a contact portion with the peripheral portion of the semiconductor wafer 17 is formed in a waveform. Thin plate support portions 24A and 25A that are fitted to the peripheral edge portion of the semiconductor wafer 17 are provided at two vertex positions 24 and 25 of the corrugated portion. Further, the width of the thin plate supporting portions 24A, 25A (the width in the left-right direction in FIG. 3) is formed so that one of the presser bands 23 is wide. In the presser bands 23 arranged in parallel, the widths of the thin plate support portions 24A and 25A in two rows are alternately changed so that the wider thin plate support portions 24A and 25A are positioned in a staggered manner. It has become. This prevents the semiconductor wafer 17 from being fitted into the gap between the adjacent presser bands 23.
[0021]
The thin plate supporting portions 24A and 25A are provided with fitting grooves 24B and 25B at positions where they are in contact with the semiconductor wafer 17. The semiconductor wafer 17 is securely supported by being fitted into the fitting grooves 24B and 25B. The fitting grooves 24B and 25B are formed in a V shape or a U shape. The presser band 23 is made of an elastic plate material together with the frame portion 21. As this material, for example, polypropylene, polyethylene, polyester elastomer, polybutylene terephthalate, or the like is used.
[0022]
A fixing means 27 (see FIG. 1) is provided between the case body 12 and the lid body 14 to fix them together. The fixing means 27 includes a fitting portion 28 provided on the case body 12 side and a fitted portion 29 provided on the lid body 14 side. A pair of fitting portions 28 are provided on both side portions of the case body 12. As shown in FIGS. 4 and 5, the fitting portion 28 includes a fitting plate 32 and a tongue-like plate 33, and is formed integrally with the case body 12 by injection molding or the like at the edge of the case body 12. Has been. The fitting plate 32 has a thin connection portion with the case main body 12 to have a function as a hinge and can rotate with respect to the case main body 12. A locking claw 34 is formed on the surface 32 A of the fitting plate 32, and the lid 14 is fixed to the case main body 12 by locking in a locking hole 40 A described later. Hanging rods 35 and 36 are provided at both ends of the front end of the fitting plate 32 (the right end in FIG. 5). A stop plate 37 is provided on the case body 12 side so as to face the hanging bars 35 and 36, respectively. At the lower end of the stop plate 37, a recessed portion 37A for supporting the fitting plate 32 by hooking the hanging rods 35, 36 is provided. The concave portion 37 A has a certain width so that the fitting plate 32 can move somewhat in a state where the fitting plate 32 is biased by the tongue-like plate 33.
[0023]
The tongue plate 33 is integrally formed on the back surface of the fitting plate 32 in an obliquely extending state. The fitting portion 28 is made of an elastic material. Since the fitting portion 28 is formed together with the case main body 12, the same material as the case main body 12 is used. For example, polypropylene or polycarbonate is used as this material.
[0024]
As shown in FIG. 1, the fitted portion 29 is configured by a locking plate 40 that is formed by hanging downward from the outer peripheral edge of the lid body 14. The locking plate 40 is provided with a locking hole 40A for locking the locking claw 34.
[0025]
In the thin plate supporting container 11 configured as described above, the fitting plate 32 of the fitting portion 28 is shown by a solid line in FIG. 5 when the case main body 12 is molded. For this reason, the fitting plate 32 is bent to the stop plate 37 side, and the hanging rods 35 and 36 are hooked on the concave portion 37A as shown by a one-dot chain line in FIG. As a result, the fitting plate 32 is urged and supported by the tongue-like plate 33 in a state where its movement is restricted by the concave portion 37A.
[0026]
A number of semiconductor wafers 17 are stored and supported in the cassette 13. The cassette 13 in which the semiconductor wafer 17 is stored and supported is stored in the case main body 12, and the lid 14 is put on the case main body 12 via the packing 16. As a result, the locking plate 40 of the fitted portion 29 covers the fitting portion 28 and pushes the locking claw 34, and the fitting plate 32 is pushed into the case body 12 side. Furthermore, when the locking plate 40 is pushed down, the locking claw 34 is locked in the locking hole 40A. Thereby, the lid body 14 is fixed to the case main body 12.
[0027]
At this time, the thin plate pressing member 15 mounted on the inner side of the lid body 14 supports the semiconductor wafer 17 accommodated in the cassette 13 by pressing it from above. In the thin plate holding member 15, each holding band 23 of the holding member 22 elastically supports each semiconductor wafer 17 one by one. Specifically, the fitting grooves 24B and 25B of the thin plate support portions 24A and 25A are fitted to the peripheral edge portion of the semiconductor wafer 17, and the upper portion of the semiconductor wafer 17 is weakly applied with the presser band 23 bent. Support with certainty.
[0028]
At this time, since the widths of the thin plate supporting portions 24A and 25A are alternately changed in the arrangement of the presser bands 23, the semiconductor wafer 17 is not fitted into the gaps between the presser bands 23.
[0029]
Further, since the presser band 23 is formed of a corrugated elastic plate material, there is no significant change in the force for pressing the semiconductor wafer 17 due to the difference in the amount of bending of the presser band 23. For this reason, the presser band 23 contacts the upper peripheral edge of the semiconductor wafer 17 and reliably supports the semiconductor wafer 17 with a weak force. Further, the corrugated presser band 23 has no local stress concentration, and the spring force is less attenuated even when used for a long period of time, so that the durability of the thin plate support container 11 is improved and can be used for a long period of time. The semiconductor wafer 17 can be reliably supported by withstanding.
[0030]
Further, in the presser band 23, the space between the thin plate support portion 24 A and the thin plate support portion 25 A is widened by contacting the semiconductor wafer 17 and being bent upward. Accordingly, the semiconductor wafer 17 is pressed in the center direction by the thin plate support portions 24A and 25A, and the thin plate support portion 24A and the thin plate support portion 25A which are spread to each other work so as to grip the peripheral portion of the semiconductor wafer 17. Furthermore, the distance between the presser bands 23 provided facing each other is also increased. As a result, the thin plate supporting portions 24A and 25A of the spread presser belts 23 are urged in directions approaching each other, and the semiconductor wafer 17 is horizontally moved by the thin plate supporting portions 24A and 25A (left and right direction in FIG. 2). Work to grab. With the above operation, the semiconductor wafer 17 can be reliably supported.
[0031]
In the above-described embodiment, the thin plate supporting portions 24A and 25A are provided at the two vertex positions 24 and 25 of the presser band 23. However, the same effect as described above can be obtained even when three or more locations are provided.
[0032]
Moreover, in the said Example, although the fitting part 28 was provided in the case main body 12 side and the to-be-fitted part 29 was provided in the cover body 14 side, the fitting part 28 was provided in the cover body 14 side, and the to-be-fitted part 29 was provided in the case. Even if it is provided on the main body 12 side, the same operations and effects as described above can be achieved. Furthermore, the tongue plate 33 may be provided not only on the back surface of the fitting plate 32 but on the case body 12 side. When the fitting portion 28 is provided on the lid body 14 side, the tongue plate 33 may be provided on the lid body 14 side.
[0033]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the thin plate supporting container of the present invention, the following effects can be obtained.
[0034]
(1) Since the press band of the thin plate pressing member abuts on the peripheral edge of the thin plate and elastically supports each thin plate one by one, each thin plate can be reliably supported.
[0035]
(2) Since the presser band is formed of a corrugated elastic plate material, the thin plate can be reliably supported with a weak force.
[0036]
(3) Since the corrugated presser band has little damping of spring force even when used for a long time, the durability of the thin plate support container is improved, and it can withstand long-term use and reliably support the thin plate .
[0037]
(4) Since the thin plate support portion is provided at the wave apex position of each presser band, the thin plate support portion can contact the peripheral edge portion of the thin plate and reliably support the thin plate.
[0038]
(5) Since the widths of the thin plate support portions are set to be alternately different in the arrangement of the press bands, the thin plates do not fit into the gaps between the press bands adjacent to each other.
[0039]
(6) Since the fitting plate and the like of the fitting portion are integrally formed with the case main body and the like, the production is easy and the production cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a thin plate support container according to the present invention.
2 is a front view showing a thin plate pressing member of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a partial perspective view showing the thin plate pressing member of FIG. 1;
FIG. 4 is a partial perspective view showing a fixing means.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a fixing means.
FIG. 6 is a plan view showing a support plate of a conventional transport wafer case.
7 is a side view showing the support plate of FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a rear view showing the lid.
9 is an enlarged view of a main part showing a saw-like presser plate of the lid of FIG. 8. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Thin plate support container, 12 ... Case main body, 13 ... Cassette, 14 ... Lid, 15 ... Thin plate presser member, 17 ... Semiconductor wafer, 22 ... Presser member, 23 ... Presser belt, 24A, 25A ... Thin plate support part, 24B, 25B ... fitting groove, 27 ... fixing means, 28 ... fitting portion, 29 ... fitted portion, 32 ... fitting plate, 33 ... tongue plate 37 ... stop plate, 37A ... concave portion.

Claims

A case main body, a cassette that is housed in the case main body and supports a large number of thin plates in parallel, a lid that closes the case main body while the cassette is housed in the case main body, and an inner side of the lid are mounted. In a thin plate support container provided with a thin plate pressing member that holds and supports the thin plate stored and supported in the cassette from above.
The thin plate pressing member is configured to be arranged in parallel with a number of press bands that contact the peripheral edge of the thin plate and securely support the upper portion of each thin plate one by one in a bent state.
A support member for a thin plate, wherein each presser band is formed of a corrugated elastic plate material disposed along the peripheral edge of the thin plate with both ends supported.

In the thin plate support container according to claim 1,
A thin plate support portion that supports the thin plate by contacting the peripheral edge portion of the thin plate is provided at the apex position of at least two waves of each presser band, and the width of each thin plate support portion is set between the press plates. A thin plate support container, wherein the presser belts are alternately arranged so that they do not fit into the gaps.

In the thin plate support container according to claim 1,
Fixing means for fixing them to each other is provided between the case main body and the lid, and the fixing means includes a fitting portion provided on one of the case main body or the lid and a fitting provided on the other. A fitting plate formed integrally with the case main body or the lid body, and having a connecting portion made thin and rotatable, and a rear surface of the fitting plate or the case A thin plate support container comprising: a tongue-like plate that is provided integrally with a main body or a lid and urges the fitting plate to fit the fitting portion.