JP3778282B2 - Substrate holder and plating apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば基板の被めっき面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウエハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウエハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ(突起状電極)を形成したりするめっき装置等に使用される基板ホルダ、及び係る基板ホルダを備えためっき装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、TAB(Tape Automated Bonding)やフリップチップにおいては、配線が形成された半導体チップの表面の所定箇所(電極)に金、銅、はんだ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突起状接続電極(バンプ)を形成し、このバンプを介してパッケージの電極やTAB電極と電気的に接続することが広く行われている。このバンプの形成方法としては、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の手法があるが、半導体チップのI/O数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【0003】
ここで、電解めっき法は、半導体ウエハ等の基板の被めっき面を下向き(フェースダウン)にして水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバーフローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質に悪影響を与える泡の抜けが良く、フットプリントが小さいという利点を有しており、このため、めっき穴の寸法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバンプめっきに適していると考えられる。
【0004】
従来のディップ方式を採用した電解めっき装置にあっては、半導体ウエハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面(被めっき面)を露出させて着脱自在に保持する基板ホルダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬させて基板の表面にめっきを施すようにしており、気泡が抜けやすくできる利点を有している。
【0005】
基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使用するため、この基板ホルダで基板を保持した時に、基板の裏面(反被めっき面)側へめっき液が周り込まないよう、基板の外周部を確実にシールする必要がある。このため、例えば、一対のサポート(保持部材)で基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっては、一方のサポートにシール部材を取付け、このシール部材を他方のサポートに載置保持した基板の周縁部に圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしている。
【0006】
ここで、基板の保持をワンタッチで行うようにするため、一方のサポートに押え部材を回転自在かつ脱出不能に装着し、押え部材を一方向に回転させ該サポートを他方のサポートに向けて押圧し締付けることで、基板を保持することが行われている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこの種の押え部材を一方向に回転させて基板を保持するようにした基板ホルダにあっては、一般に、押え部材の回転に伴って該押え部材とクランパ等の締付け部材同士、更には押え部材とサポートとが互いに摺接するように構成されており、このため、この摺接部の摩擦抵抗がかなり大きく、押え部材を回転させるためにかなり大きな力が必要となって、これらの摺接部材に大きな摩耗が発生してしまう。しかも、押え部材の回転に伴って該押え部材を装着したサポートが共廻りして位置ずれを起こし、これによって、基板のセンタリングに影響を与えたり、シール部材が捻れてシール性が損なわれたりすることがあるといった問題があった。
【0008】
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、サポートの位置ずれを防止しつつ、押え部材を低摩擦力で回転させて、構成部材の摩耗を減少させることができるようにした基板ホルダ及び該基板ホルダを備えためっき装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、押え部材を移動させ前記可動保持部材を前記固定保持部材に締付けて基板を保持するようにした基板ホルダにおいて、前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させて基板を保持するように構成したことを特徴とする基板ホルダである。
【0010】
これにより、例えば押え部材を回転させて基板を保持するようにした基板ホルダにあっては、押え部材の回転に伴って、可動保持部材が回転しないようにして、可動保持部材の位置ずれを防止し、しかも、押え部材と他の摺動部材との間に作用する垂直荷重を減少させて、押え部材を低摩擦で回転させることができる。このことは、押え部材を水平方向に移動させ基板を保持するようにした基板ホルダにあっても同様である。
【0013】
請求項2に記載の発明は、固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、押え部材を移動させ前記可動保持部材を前記固定保持部材に締付けて基板を保持するにあたり、前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させることを特徴とする基板ホルダの締付け方法である。
【0014】
請求項3に記載の発明は、固定保持部材とシール部材を取付けた可動保持部材との間に基板を介在させ、押え部材を移動させ前記可動保持部材を前記固定保持部材に締付けて基板を保持するようにした基板ホルダであって、前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させて基板を保持するように構成した基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図1に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板Wを収納したカセット10を搭載する2台のカセットテーブル12と、基板Wのオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ14と、めっき処理後の基板Wを高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ16が備えられている。更に、この近くには、基板ホルダ18を載置して基板Wの該基板ホルダ18との着脱を行う基板着脱部20が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板Wを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置22が配置されている。
【0016】
そして、基板着脱部20側から順に、基板ホルダ18の保管及び一時仮置きを行うストッカ24、基板Wを純水に浸漬させるプリウェット槽26、基板Wの表面に形成したシード層500(図14参照)表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽28、基板Wの表面を純水で水洗する第1の水洗槽30a、洗浄後の基板Wの水切りを行うブロー槽32、第2の水洗槽30b及びめっき槽34が順に配置されている。このめっき槽34は、オーバーフロー槽36の内部に複数の銅めっきユニット38を収納して構成され、各銅めっきユニット38は、内部に1個の基板Wを収納して、銅めっき等のめっきを施すようになっている。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、更には金めっきにおいても同様であることは勿論である。
【0017】
更に、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ18を基板Wとともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置40が備えられている。この基板ホルダ搬送装置40は、基板着脱部20とストッカ24との間で基板Wを搬送する第1のトランスポータ42と、ストッカ24、プリウェット槽26、プリソーク槽28、水洗槽30a,30b、ブロー槽32及び銅めっき槽34との間で基板Wを搬送する第2のトランスポータ44を有している。なお、第2のトランスポータ44を備えることなく、第1のトランスポータ42のみを備えるようにしてもよい。
【0018】
また、この基板ホルダ搬送装置40のオーバーフロー槽36を挟んだ反対側には、各銅めっきユニット38の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル(図示せず)を駆動するパドル駆動装置46が配置されている。
【0019】
基板着脱部20は、レール50に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート52を備えており、この載置プレート52に2個の基板ホルダ18を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ18と基板搬送装置22との間で基板Wの受渡しを行った後、載置プレート52を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ18と基板搬送装置22との間で基板Wの受渡しを行うようになっている。
【0020】
前記基板ホルダ18は、図2乃至図7に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保持部材54と、この固定保持部材54にヒンジ56を介して開閉自在に取付けた可動保持部材58とを有している。この可動保持部材58は、基部58aとリング状部58bとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押え部材60との滑りを良くしており、そのリング状部58bの固定保持部材54と反対側の表面には、内側シール部材62がボルト64(図6参照)を介して内方に突出して取付けられ、固定保持部材54側の表面には、蟻溝状のシール溝66が設けられ、このシール溝66の内部に外側シール部材68が装着されている。
【0021】
内側シール部材62は、基板ホルダ18で基板Wを保持した時、基板Wの表面(被めっき面)の周縁部に圧接して、ここをシールするためのものであり、内周端に、尖塔状に可動保持部材58側に突出して基板Wの周縁部と線状に接触するシール部62aが設けられている。そして、この内側シール部材62は、これを保持する、例えばチタン製の保持部材70のほぼ全表面を被覆することで、保持部材70と一体に構成されている。
【0022】
このように、内側シール部材62と該内側シール部材62を保持する保持部材70とを一体構造とすることで、めっき終了後、可動保持部材58を移動させ基板Wの保持を解いて、基板Wを基板ホルダ18から取出す際に、内側シール部材62のシール部62aが基板Wに付着して内側シール部材62が保持部材70から捲れてしまうことを防止して、内側シール部材62と基板Wとの剥離性を向上させることができる。しかも、シール部62aを介して、内側シール部材62が基板Wと線状に接触するようにすることで、低締付け圧で確実にシールするとともに、基板Wのパターン形成領域として有効に利用できる面積を広めることができる。
【0023】
一方、外側シール部材68は、基板ホルダ18で基板Wを保持した時、内側シール部材62の外周において、固定保持部材54の可動保持部材58側表面に圧接して、ここをシールするためのものであり、この例では、外側シール部材68として、下方に突出する2つのリング状シール部68a,68b、更にはこの中央に他のシール部68cを有する多重シール構造体が使用されている。
【0024】
このように、外側シール部材68として、多重シール構造体を使用することで、可動保持部材58と該可動保持部材58に取付けた外側シール部材68が当接する固定保持部材54との間を多重シール構造体からなる外側シール部材68で多重にシールして、ここでのシール性のより完全性を図ることができる。
【0025】
更に、この例では、外側シール部材68として、シール部68a,68b,68cの反対側に向けて末広がりで、ここを幅方向に押圧すると容易に潰れて幅が狭まり、この押圧力を解くと弾性力で外方に復帰する、横断面W字状のものが使用されている。これにより、外側シール部材68を蟻溝形状のシール溝66へ装着する際に、外側シール部材68の装着側端部を幅方向に潰すことで、外側シール部材68のシール溝66内への装着を容易に行うとともに、装着後の外側シール部材68をその弾性力で外方に拡がらせることで、外側シール部材68のシール溝66からの脱出を確実に防止することができる。また、シール溝66の側壁面に外側シール部材68の側面が一定の弾性力を持って接触部するようにすることで、この接触部に液が溜まってしまうことを防止することができる。
【0026】
可動保持部材58の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押え部材60が押え板72を介して脱出不能かつ回転自在に装着されている。この押え部材60は、酸化性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成されている。
【0027】
押え部材60の外側方に位置して、固定保持部材54には、内方に突出する突出部を有する逆L字状のクランパ74が円周方向に沿って等間隔で立設されている。そして、押え部材60の表面及び該表面を覆うように位置するクランパ74の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。更に、押え部材60の円周方向に沿った複数箇所(例えば4カ所)には、下記のように、内部に回転ピン112を挿入し、この回転ピン112を回転させることで、押え部材60を回転させる長孔60aが設けられている。
【0028】
これにより、可動保持部材58を開いた状態で、固定保持部材54の中央部に基板Wを挿入し、ヒンジ56を介して可動保持部材58を閉じ、押え部材60を時計回りに回転させて、押え部材60の外周部をクランパ74の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押え部材60とクランパ74にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、固定保持部材54と可動保持部材58とを互いに締付けてロックし、押え部材60を反時計回りに回転させて逆L字状のクランパ74の突出部から引き抜くことで、このロックを解くようになっている。そして、このようにして可動保持部材58をロックした時、内側シール部材62のシール部62aが基板Wの表面に、外側シール部材68のシール部68a,68b,68cが固定保持部材54の表面にそれぞれ圧接し、シール部材62,68を均一に押圧して、ここを確実にシールするようになっている。
【0029】
固定保持部材54の中央部には、基板Wの大きさに合わせてリング状に突出し、表面が基板Wの周縁部に当接して該基板Wを支持する支持面80となる突条部82が設けられており、この突条部82の円周方向に沿った所定位置に凹部84が設けられている。
【0030】
そして、図5に示すように、この各凹部84内に、下記のハンド120に設けた外部接点から延びる複数の配線にそれぞれ接続した複数(図示では12個)の導電体(電気接点)86が配置されて、固定保持部材54の支持面80上に基板Wを載置した際、この導電体86の端部が基板Wの側方で固定保持部材54の表面にばね性を有した状態で露出するようになっている。
【0031】
一方、可動保持部材58のリング状部58bの導電体86に対向した位置に、電気接点88の脚部88aが固着されている。この電気接点88は、板ばね形状に形成され、更に基板Wの位置決め(センタリング)機能を有している。つまり、この電気接点88は、内側シール部材62の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点部88bを有しており、この接点部88bにおいて、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、しかも固定保持部材54と可動保持部材58で基板Wを保持した時に、電気接点88の接点部88bが、固定保持部材54の支持面80上に支持された基板Wの外周面に弾性的に接触するように構成されている。
【0032】
そして、図5(a)に示すように、固定保持部材54の支持面80上に基板Wを載置し、更に図5(b)〜図5(c)に示すように、可動保持部材58を固定保持部材54の方向に移動させロックして基板Wを保持した時、導電体86の露出部が電気接点88の脚部88aの下面に導電体86の露出部の弾性力を介して弾性的に接触して電気的に接続され、基板Wが電気接点88の接点部88bに該接点部88bの弾性力を介して弾性的に接触する。これによって、基板Wをシール部材62,68でシールして基板ホルダ18で保持した状態で、電気接点88を介して基板Wに給電が行えるようになっている。
【0033】
このように、電気接点88を板ばね形状に形成し、この電気接点88自体の弾性力を介して電気接点88の接点部88bの先端が基板Wに接触するようにすることで、接点不良を減少させ、しかも、電気接点88が基板Wのより外周部で該基板Wと接触するようにして、基板Wのパターン形成領域として有効に利用できる面積を広めることができる。さらに、基板ホルダ18で基板Wを保持する際に、基板Wを板ばね形状の電気接点88の接点部88bの弾性力で内方に付勢することで、この電気接点88を介して、基板Wの基板ホルダ18に対する位置決め(センタリング)を行うことができる。
なお、導電体86の表面の、少なくとも電気接点88との当接面に、例えば金または白金めっきを施して被覆することが好ましい。
【0034】
また、図6に示すように、固定保持部材54の突条部82の一部には、尖塔状のテーパ面を有するテーパ部82aが設けられ、また、可動保持部材58のリング状部58bの内周面の該テーパ部82aと対向する位置には、該テーパ部82aのテーパ面と逆テーパ面で、固定保持部材54と可動保持部材58とで基板Wを保持した時に互いに係合して両者54,58の中心に対する位置決めを行うテーパ部90が設けられている。つまり、図6(a)に示すように、固定保持部材54の支持面80上に基板Wを載置し、更に図6(b)〜図6(c)に示すように、可動保持部材58を固定保持部材54の方向に移動させロックして基板Wを保持する際、テーパ部82a,90が互いに案内となって、可動保持部材58の固定保持部材54に対する(またはその逆の)位置決めが行われるようになっている。
【0035】
このように、固定保持部材54の突条部82と可動保持部材58のリング状部58bに互いに係合するテーパ部82a,90を設けることにより、固定保持部材54と可動保持部材58が離れた位置では両者54,58の位置合わせが正確でなくとも、基板Wを固定保持部材54と可動保持部材58で保持する過程で、互いに係合するテーパ部82a,90を介して、両者54,58の中心に対する位置決めを自動的に行うことができる。
【0036】
これにより、前述のようにして、基板Wを固定保持部材54と可動保持部材58で保持する過程で、両者54,58の中心に対する位置決めを行い、更に板ばね形状の電気接点88を介して、基板Wの基板ホルダ18、ひいては内側シール部材62に対する位置決め(センタリング)を同時に行うことができる。
【0037】
更に、図2に示すように、固定保持部材54の突条部82には、ヒンジ56の反対側に位置して、やや幅広な凹部92が、この例では2カ所に設けられ、この各凹部92内に吸着パッド94が収容配置されている。この吸着パッド94は、図7に詳細に示すように、ゴム等の可撓性材料からなり、内部を真空部とした円錐状のカップ部96を有し、ボルト100を介して固定保持部材54に取付けられている。そして、基板ホルダ18で基板Wを保持した時、この基板Wがカップ部96を押圧し、このカップ部96を外方に押し拡げることで、カップ部96内の真空部を介して基板の裏面側を吸着するようになっている。
【0038】
これにより、めっき終了後、可動保持部材58を移動させ基板Wの保持を解いて、基板Wを基板ホルダ18から取出す際に、吸着パッド94で基板Wの裏面側を吸着することで、基板Wが内側シール部材62にひっついたまま該シール部材62と一緒に移動することを防止することができる。しかも、自動搬送装置を用いて自動運転する場合に、基板Wが持ち上がったりすることがないので、常に安定して基板Wを基板ホルダ18から取出すことができる。この吸着パッド94の吸着力は、前述のように、基板Wを基板ホルダ18から取出す際に、基板Wを内側シール部材62から容易に分離でき、かつロボットとの間で基板の受渡しが行える大きさに設定される。
【0039】
また、吸着パッド94を、基板ホルダ18で保持した基板Wの中心を挟んだヒンジ56の反対側の基板Wの周縁部に対応する位置に設けることで、ヒンジ56を介して可動保持部材58を開く際に、内側シール部材62に付着して最初に持ち上がろうとする箇所の持ち上がりを吸着パッド94で防止して、基板Wを内側シール部材62から効果的に分離することができる。
【0040】
可動保持部材58の開閉は、図示しないシリンダと可動保持部材58の自重によって行われる。つまり、固定保持部材54には通孔54aが設けられ、載置プレート52の上に基板ホルダ18を載置した時に該通孔54aに対向する位置にシリンダが設けられている。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔54aを通じて押圧棒で可動保持部材58の基部58aを上方に押上げることで可動保持部材58を開き、シリンダロッドを収縮させることで、可動保持部材58をその自重で閉じるようになっている。
【0041】
この例にあっては、押え部材60を回転させることにより、可動保持部材58のロック・アンロックを行うようになっている。図8及び図9に、このロック・アンロック機構110を示す。このロック・アンロック機構110は、天井側に設けられており、載置プレート52の上に載置した基板ホルダ18内に基板Wを入れ、ヒンジ56を介して可動保持部材58を閉じた時、この中央側に位置する基板ホルダ18の押え部材60の各長孔60aに対応する位置に位置させた回転ピン112を有しており、この回転ピン112は、正逆回転可能な回転板114の下面に垂設されている。更に、上下動自在で、載置プレート52の上に載置した基板ホルダ18の可動保持部材58のリング状部58bを固定保持部材54に向けて押圧する押圧ロッド116が備えられ、回転板114の該押圧ロッド116に対向する位置には、円周方向に延びる長孔114aが設けられている。
【0042】
これによって、前述のようにして、基板Wを入れて可動保持部材58を閉じた基板ホルダ18を載置プレート52とともに上昇させ、押え部材60の長孔60a内に回転ピン112を位置させた後、押圧ロッド116を下降させて、可動保持部材58を下方に押圧し、これによって、先ずシール部材62,68を潰して可動保持部材58を回転しないようにしておき、この状態で、回転ピン112を回転させて押え部材60を回転させ、押え部材60をクランパ74内に入り込ませて、可動保持部材58をロックするようになっている。
【0043】
このように、先ず押圧ロッド116を下降させて可動保持部材58が回転しないようにした状態で、回転ピン112を介して押え部材60を回転させることで、この押え部材60の回転を低摩擦で行うことができる。これによって、押え部材60とクランパ74、更には可動保持部材58の摩耗を減らし、しかも、可動保持部材58の押え部材60の回転に伴う共廻りによる位置ずれを防止して、基板Wのセンタリングに影響を与えたり、シール部材62,68が捻れてこれらのシール性が悪化したりすることを防止することができる。
【0044】
なお、回転体としてリング状のものを、また押圧ロッド116の代わりに、図9に斜線で示す円筒状の押圧部材116aをそれぞれ使用し、これによって、この押圧部材116aによって、可動保持部材58のリング状部58bをその全周に亘ってより均一に押圧するようにしてもよい。
【0045】
このロック・アンロック機構110は、1個備えられ、載置プレート52の上に載置した2個の基板ホルダ18の一方をロック(またはアンロック)した後、載置プレート52を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ18をロック(またはアンロック)するようになっている。また、基板ホルダ18には、基板Wを装着した時の該基板Wと接点との接触状態を確認するセンサが備えられ、このセンサからの信号がコントローラ(図示せず)に入力されるようになっている。
【0046】
基板ホルダ18の固定保持部材54の端部には、基板ホルダ18を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略T字状のハンド120が連接されている。そして、ストッカ24内においては、この周壁上面にハンド120の突出端部を引っ掛けることで、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ18のハンド120を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42で把持して基板ホルダ18を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽26、プリソーク槽28、水洗槽30a,30b、ブロー槽32及び銅めっき槽34内においても、基板ホルダ18は、ハンド120を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。
【0047】
このように構成しためっき装置による一連のバンプめっき処理を説明する。先ず、図14(a)に示すように、表面に給電層としてのシード層500を成膜し、このシード層500の表面に、例えば高さHが20〜120μmのレジスト502を全面に塗布した後、このレジスト502の所定の位置に、例えば直径Dが20〜200μm程度の開口部502aを設けた基板をその表面(被めっき面)を上にした状態でカセット10に収容し、このカセット10をカセットテーブル12に搭載する。
【0048】
このカセットテーブル12に搭載したカセット10から、基板搬送装置22で基板を1枚取出し、アライナ14に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ14で方向を合わせた基板を基板搬送装置22で基板着脱部20まで搬送する。
【0049】
基板着脱部20においては、ストッカ24内に収容されていた基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42で2基同時に把持して、基板着脱部20まで搬送する。そして、基板ホルダ18を水平な状態として下降させ、これによって、2基の基板ホルダ18を基板着脱部20の載置プレート52の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ18の可動保持部材58を開いた状態にしておく。
【0050】
この状態で、中央側に位置する基板ホルダ18に基板搬送装置22で搬送した基板を挿入し、シリンダを逆作動させて可動保持部材58を閉じ、しかる後、ロック・アンロック機構で可動保持部材58をロックする。そして、一方の基板ホルダ18への基板の装着が完了した後、載置プレート52を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ18に基板を装着し、しかる後、載置プレート52を元の位置に戻す。
【0051】
これにより、基板Wは、そのめっき処理を行う面を基板ホルダ18の開口部から露出させた状態で、周囲をシール部材62,68でめっき液が浸入しないようにシールされ、シールによってめっき液に触れない部分において複数の接点と電気的に導通するように固定される。ここで、接点からは基板ホルダ18のハンド120まで配線が繋がっており、ハンド120の部分に電源を接続することにより基板のシード層500に給電することができる。
【0052】
次に、基板Wを装着した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42で2基同時に把持し、ストッカ24まで搬送する。そして、基板ホルダ18を垂直な状態となして下降させ、これによって、2基の基板ホルダ18をストッカ24に吊下げ保持(仮置き)する。
【0053】
これらの基板搬送装置22、基板着脱部20及び基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42においては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ24内に収容された基板ホルダ18に順次基板を装着し、ストッカ24の所定の位置に順次吊り下げ保持(仮置き)する。
なお、基板ホルダ18に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した時には、その信号をコントローラ(図示せず)に入力する。
【0054】
一方、基板ホルダ搬送装置40の他方のトランスポータ44にあっては、基板を装着しストッカ24に仮置きした基板ホルダ18を2基同時に把持し、プリウェット槽26まで搬送して下降させ、これによって、2基の基板ホルダ18をプリウェット槽26内に入れる。
【0055】
なお、この時、基板ホルダ18に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板ホルダ18は、ストッカ24に仮置きしたままにしておく。これにより、基板ホルダ18に基板を装着した時に該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止させることなく、めっき作業を継続することができる。この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されないが、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理の基板をカセットから排除することで、これに対処することができる。
【0056】
次に、この基板を装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、プリソーク槽28に搬送し、プリソーク槽28で酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、水洗槽30aに搬送し、この水洗槽30aに入れた純水で基板の表面を水洗する。
【0057】
水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、めっき液を満たしためっき槽34に搬送し、めっきユニット38に吊り下げ保持する。基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ44は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ18を順次めっき槽34のめっきユニット38に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。
【0058】
全ての基板ホルダ18の吊下げ保持が完了した後、オーバーフロー槽36のめっき液を循環させ、かつ、オーバーフローさせながら、めっき槽34内のアノード(図示せず)と基板Wとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置46によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを施す。この時、基板ホルダ18は、めっきユニット38の上部でハンド120により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体86及び電気接点88を通して、シード層500(図14参照)に給電される。
【0059】
めっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板Wを装着した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ44で2基同時に把持し、前述と同様にして、水洗槽30bまで搬送し、この水洗槽30bに入れた純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、この基板Wを装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、ブロー槽32に搬送し、ここで、エアーの吹き付けによって基板ホルダ18に付着した水滴を除去する。しかる後、この基板Wを装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、ストッカ24の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【0060】
基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ44は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了した基板を装着した基板ホルダ18を順次ストッカ24の所定の位置に戻して吊下げ保持する。
【0061】
一方、基板ホルダ搬送装置40の他方のトランスポータ42にあっては、めっき処理後の基板Wを装着しストッカ24に戻した基板ホルダ18を2基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部20の載置プレート52の上に載置する。この時、基板ホルダ18に備えられていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を装着しストッカ24に仮置きしたままの基板ホルダ18も同時に搬送して載置プレート52の上に載置する。
【0062】
そして、中央側に位置する基板ホルダ18の可動保持部材58のロックを、ロック・アンロック機構を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材58を開く。この時、前述のように、基板Wが可動保持部材58にくっついたまま可動保持部材58が開くことが防止される。この状態で、基板ホルダ18内のめっき処理後の基板Wを基板搬送装置22で取出して、スピンドライヤ16に運び、このスピンドライヤ16の高速回転によってスピンドライ(水切り)した基板を基板搬送装置22でカセット10に戻す。
【0063】
そして、一方の基板ホルダ18に装着した基板をカセット10に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート52を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ18に装着した基板をスピンドライしてカセット10に戻す。
【0064】
載置プレート52を元の状態に戻した後、基板を取出した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42で2基同時に把持し、前記と同様にして、これをストッカ24の所定の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着しストッカ24に戻した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40で2基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部20の載置プレート52の上に載置して、前記と同様な作業を繰り返す。
【0065】
そして、めっき処理後の基板を装着しストッカ24に戻した基板ホルダ18から全ての基板を取出し、スピンドライしてカセット10に戻して作業を完了する。これにより、図14(b)に示すように、レジスト502に設けた開口部502a内にめっき膜504を成長させた基板Wが得られる。
【0066】
次に、前述のようにしてスピンドライした基板Wを、例えば温度が50〜60℃のアセトン等の溶剤に浸漬させて、図14(c)に示すように、基板W上のレジスト502を剥離除去する。そして、図14(d)に示すように、めっき後の外部に露出する不要となったシード層500を除去して、めっき膜504からなるバンプを形成する。
【0067】
なお、この例では、基板着脱部20と銅めっきユニット38との間に基板ホルダ18を縦置きで収納するストッカ24を配置し、基板着脱部20とストッカ24との間での基板ホルダ18の搬送を基板ホルダ搬送装置40の第1のトランスポータ42で、ストッカ24と銅めっきユニット38との間での基板ホルダ18の搬送を第2のトランスポータ44でそれぞれ行うことで、不使用時の基板ホルダ18をストッカ24に保管しておき、またストッカ24を挟んだ前後における基板ホルダ18の搬送をスムーズに行ってスループットを向上させるようにしている。1つのトランスポータで全ての搬送を行うようにしても良いことは勿論である。
【0068】
また、基板搬送装置22として、ドライハンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板ホルダ18からめっき後の基板を取出す時にのみウェットハンドを使用し、他はドライハンドを使用するようにしている。基板ホルダ18のシールによって基板の裏面はめっき液に接触しないように保たれており、原則的にはウェットハンドとすることは必ずしも必要ではないが、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止することができる。
【0069】
なお、上記の例では、電気接点88を1枚の板ばね形状に形成された板体で構成した例を示しているが、図10に示すように、板ばね形状の2枚以上の板体122a,122bを重ね合わせた重ね板ばね124で電気接点88を構成するようにしてもよい。
【0070】
これにより、設置スペースがかなり狭い場所であっても、塑性変形を起こすことなく、長いストロークを確保することができる電気接点88(重ね板ばね124)を設置し、この電気接点88(重ね板ばね124)を介して、基板ホルダ18で基板Wを保持する過程で、基板Wの基板ホルダ18に対する位置決め(センタリング)と、基板Wへの通電を行うことができる。
【0071】
この例では、重ね板ばね124が電気接点88を兼用するようにすることで、基板の位置決め(センタリング)を行うことのみを目的とする専用の重ね板ばねを別途設ける必要をなくして、構造の簡素化を図っているが、基板の位置決め(センタリング)を行うことのみを目的とする専用の重ね板ばねを別途設けるようにしてもよい。
【0072】
また、図11乃至図13に示すように、外側シール部材68として、幅方向の両側に2個のリング状シール部126a,126bを有し、更に、円周方向に沿った所定の位置に、幅方向に延びる仕切りシール部126cを設けた多重シール構造体128を使用してもよい。これによっても、シール性のより完全性を図り、しかも、例えば図12において、リング状シール部126a,126bの互いに仕切りシール部126cを挟んで隣接するX1部とX2部にダメージを受けても、このダメージを受けたX1部とX2部との間に位置する仕切りシール部126cでシール性を維持することができる。
【0073】
以上説明したように、このめっき装置によれば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセットして装置を始動することで、ディップ方式を採用した電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等に適した金属めっき膜を自動的に形成することができる。
なお、上記の例にあっては、押え部材を回転させることで基板を保持するようにした基板ホルダに適用した例を示しているが、押え部材を一方向に平行移動させて基板を保持するようにした基板ホルダにも適用できることは勿論である。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、例えば押え部材を回転させて基板を保持するようにした基板ホルダの該押え部材の回転に伴って、可動保持部材が回転しないようにして、可動保持部材の位置ずれを防止し、これによって、基板のセンタリングが影響されたり、シール部材が捻れてシール性が損なわれたりするのを防止することができる。しかも、押え部材と他の摺動部材との間に作用する垂直荷重を減少させて、押え部材を低摩擦で回転させることができ、これによって、構成部材の摩耗や発塵を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図である。
【図2】図1に示す基板ホルダの平面図である。
【図3】図1に示す基板ホルダの右側面図である。
【図4】図1に示す基板ホルダの縦断正面図である。
【図5】図1に示す基板ホルダで基板を保持する時の導電体と電気接点との関係を工程順に示す断面図である。
【図6】図1に示す基板ホルダで基板を保持する時の固定保持部材のテーパ部と可動保持部材のテーパ部の関係を工程順に示す断面図である。
【図7】図1に示す基板ホルダにおける吸着パッドの装着部の断面図である。
【図8】ロック・アンロック機構で基板ホルダをロックする時の状態を示す断面図である。
【図9】ロック・アンロック機構の平面図である。
【図10】電気接点を重ね板ばねで構成した例を示す断面図である。
【図11】外側シール部材の他の例を示す平面図である。
【図12】図11のA部拡大図である。
【図13】図11の横断面図である。
【図14】基板上にバンプ(突起状電極)を形成する過程を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
10 カセット
12 カセットテーブル
14 アライナ
16 スピンドライヤ
18 基板ホルダ
20 基板着脱部
22 基板搬送装置
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
38 めっきユニット
40 基板ホルダ搬送装置
42,44 トランスポータ
46 パドル駆動装置
54 固定保持部材
56 ヒンジ
58 可動保持部材
58a 基部
58b リング状部
60 押え部材
62 内側シール部材
66 シール溝
68 外側シール部材
74 クランパ
80 支持面
82 突条部
86 導電体
88 電気接点
94 吸着パッド
96 カップ部
98 真空部
110 ロック・アンロック機構
112 回転ピン
114 回転板
116 押圧ロッド
122a,122b 板体
124 重ね板ばね
128 多重シール構造体[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention can be applied to, for example, a plating apparatus that performs plating on a surface to be plated of a substrate, in particular, a fine wiring groove or hole provided on the surface of a semiconductor wafer or the like, a plating film formed on a resist opening, or the surface of a semiconductor wafer. The present invention relates to a substrate holder used in a plating apparatus or the like for forming bumps (protruding electrodes) that are electrically connected to an electrode of a package and the like, and a plating apparatus including the substrate holder.
[0002]
[Prior art]
For example, in the case of TAB (Tape Automated Bonding) and flip chip, protruding connection in which gold, copper, solder, or nickel is laminated in multiple layers at a predetermined location (electrode) on the surface of a semiconductor chip on which wiring is formed An electrode (bump) is formed and electrically connected to a package electrode or a TAB electrode through the bump. There are various bump forming methods such as electroplating, vapor deposition, printing, and ball bump. However, miniaturization is possible as the number of I / Os in the semiconductor chip increases and the pitch decreases. Many electrolytic plating methods with relatively stable performance are being used.
[0003]
Here, the electrolytic plating method includes a jet type or cup type in which a surface to be plated of a substrate such as a semiconductor wafer is placed horizontally (face down), and a plating solution is sprayed from below to perform plating, and in a plating tank. The dip type is roughly classified into a dip type in which the substrate is set up vertically and a plating solution is poured from the bottom of the plating tank to cause overflow. The electrolytic plating method using the dip method has the advantages of good bubble removal that adversely affects the quality of plating and a small footprint. It is considered suitable for bump plating that requires a long time.
[0004]
In an electroplating apparatus that employs a conventional dip method, a substrate holder is provided that holds a substrate such as a semiconductor wafer in a detachable manner by sealing the end and back surfaces of the substrate and exposing the surface (surface to be plated). The holder is immersed in the plating solution together with the substrate so that the surface of the substrate is plated. This has the advantage that bubbles can be easily removed.
[0005]
The substrate holder is used by immersing it in the plating solution. When holding the substrate with this substrate holder, ensure that the outer periphery of the substrate does not spill into the back surface (anti-plated surface) side of the substrate. Need to be sealed. For this reason, for example, in a substrate holder in which a substrate is detachably held by a pair of supports (holding members), a seal member is attached to one support, and this seal member is placed and held on the other support. The outer peripheral portion of the substrate is sealed by being brought into pressure contact with the peripheral portion of the substrate.
[0006]
Here, in order to hold the substrate with a single touch, a presser member is mounted on one support so as to be rotatable and cannot be removed, and the presser member is rotated in one direction to press the support toward the other support. The substrate is held by tightening.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In a conventional substrate holder that holds a substrate by rotating this type of holding member in one direction, generally, the holding member and a clamping member such as a clamper are connected with each other as the holding member rotates. The presser member and the support are configured to be in slidable contact with each other. For this reason, the frictional resistance of the slidable contact portion is considerably large, and a considerably large force is required to rotate the presser member. A large amount of wear occurs on the member. In addition, as the presser member rotates, the support on which the presser member is mounted rotates around and causes a positional shift, which affects the centering of the substrate or the seal member is twisted to deteriorate the sealing performance. There was a problem.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a substrate holder capable of reducing wear of constituent members by rotating a presser member with a low frictional force while preventing displacement of a support, and It aims at providing the plating apparatus provided with this board | substrate holder.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the substrate is interposed between the fixed holding member and the movable holding member to which the seal member is attached, the holding member is moved, and the movable holding member is fastened to the fixed holding member to hold the substrate. In the substrate holder designed to At a predetermined position along the outer periphery of the movable holding member Directing the movable holding member toward the fixed holding member Spot A substrate holder configured to hold the substrate by moving the pressing member in a state where the sealing member is pressed and crushed.
[0010]
Thereby, for example, in a substrate holder that holds the substrate by rotating the pressing member, the movable holding member is prevented from rotating by preventing the movable holding member from rotating as the pressing member rotates. In addition, the vertical load acting between the pressing member and the other sliding member can be reduced, and the pressing member can be rotated with low friction. The same applies to the substrate holder in which the holding member is moved in the horizontal direction to hold the substrate.
[0013]
[0014]
Claim 3 According to the invention, the substrate is interposed between the fixed holding member and the movable holding member to which the seal member is attached, the pressing member is moved, and the movable holding member is fastened to the fixed holding member to hold the substrate. A substrate holder, At a predetermined position along the outer periphery of the movable holding member Directing the movable holding member toward the fixed holding member Spot A plating apparatus comprising a substrate holder configured to hold the substrate by moving the pressing member in a state where the sealing member is pressed and crushed.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an overall layout of a plating apparatus provided with a substrate holder according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in this plating apparatus, two cassette tables 12 on which a
[0016]
Then, in order from the substrate attaching / detaching
[0017]
Furthermore, a substrate
[0018]
Further, on the opposite side of the substrate
[0019]
The board attaching / detaching
[0020]
As shown in FIGS. 2 to 7, the
[0021]
When the
[0022]
As described above, the
[0023]
On the other hand, the
[0024]
In this way, by using a multiple seal structure as the
[0025]
Further, in this example, as the
[0026]
A step portion is provided on the outer peripheral portion of the movable holding
[0027]
Located on the outer side of the pressing
[0028]
Thus, with the movable holding
[0029]
At the center of the fixed holding
[0030]
As shown in FIG. 5, a plurality (12 in the figure) of conductors (electrical contacts) 86 respectively connected to a plurality of wires extending from external contacts provided on the
[0031]
On the other hand, the
[0032]
Then, as shown in FIG. 5A, the substrate W is placed on the
[0033]
In this way, the
It is preferable that at least the contact surface of the surface of the
[0034]
In addition, as shown in FIG. 6, a part of the
[0035]
Thus, by providing the
[0036]
Thus, as described above, in the process of holding the substrate W by the fixed holding
[0037]
Further, as shown in FIG. 2, the protruding
[0038]
Accordingly, after the plating is finished, the movable holding
[0039]
Further, by providing the
[0040]
The movable holding
[0041]
In this example, the movable holding
[0042]
Thus, as described above, after the
[0043]
As described above, the pressing
[0044]
In addition, a ring-shaped member is used as the rotating body, and a cylindrical pressing
[0045]
One lock /
[0046]
A pair of substantially T-shaped
[0047]
A series of bump plating processes by the plating apparatus configured as described above will be described. First, as shown in FIG. 14A, a
[0048]
One substrate is taken out from the
[0049]
In the substrate attaching / detaching
[0050]
In this state, the substrate transported by the
[0051]
As a result, the substrate W is sealed so that the plating solution does not enter by the
[0052]
Next, the two
[0053]
In the
When the sensor for confirming the contact state between the substrate and the contact provided in the
[0054]
On the other hand, in the
[0055]
At this time, the
[0056]
Next, the
[0057]
In the same manner as described above, the
[0058]
After all the
[0059]
After the plating is finished, the application of the plating power supply, the supply of the plating solution and the reciprocating motion of the paddle are stopped, and the two
[0060]
The
[0061]
On the other hand, in the
[0062]
Then, the movable holding
[0063]
And after returning the board | substrate with which one board |
[0064]
After returning the mounting
[0065]
Then, all the substrates are taken out from the
[0066]
Next, the substrate W spin-dried as described above is immersed in a solvent such as acetone having a temperature of 50 to 60 ° C., for example, and the resist 502 on the substrate W is removed as shown in FIG. Remove. Then, as shown in FIG. 14D, the
[0067]
In this example, a
[0068]
In addition, a robot having a dry hand and a wet hand is used as the
[0069]
In the above example, an example is shown in which the
[0070]
Thereby, even if the installation space is quite small, the electrical contact 88 (lap leaf spring 124) that can secure a long stroke without causing plastic deformation is installed, and the electrical contact 88 (lap leaf spring) is installed. 124), in the process of holding the substrate W by the
[0071]
In this example, the
[0072]
Further, as shown in FIGS. 11 to 13, the
[0073]
As described above, according to this plating apparatus, by setting the cassette containing the substrate on the cassette table and starting the apparatus, electrolytic plating employing the dip method is performed fully automatically on the surface of the substrate. A metal plating film suitable for bumps and the like can be automatically formed.
In the above example, an example is shown in which the substrate is held by rotating the holding member, but the holding member is moved in parallel in one direction to hold the substrate. Of course, the present invention can also be applied to the above-described substrate holder.
[0074]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, for example, the movable holding member is prevented from rotating in accordance with the rotation of the pressing member of the substrate holder that is configured to hold the substrate by rotating the pressing member. It is possible to prevent the displacement of the member, thereby preventing the centering of the substrate from being affected and the sealing member from being twisted to impair the sealing performance. In addition, the vertical load acting between the presser member and the other sliding member can be reduced, and the presser member can be rotated with low friction, thereby reducing the wear and dust generation of the component members. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall layout view of a plating apparatus provided with a substrate holder according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the substrate holder shown in FIG.
3 is a right side view of the substrate holder shown in FIG. 1. FIG.
4 is a longitudinal front view of the substrate holder shown in FIG. 1. FIG.
5 is a cross-sectional view showing the relationship between a conductor and an electrical contact when the substrate is held by the substrate holder shown in FIG. 1 in order of steps.
6 is a cross-sectional view showing the relationship between the taper portion of the fixed holding member and the taper portion of the movable holding member when the substrate is held by the substrate holder shown in FIG.
7 is a cross-sectional view of a suction pad mounting portion in the substrate holder shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 8 is a sectional view showing a state when the substrate holder is locked by the lock / unlock mechanism.
FIG. 9 is a plan view of a lock / unlock mechanism.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example in which electrical contacts are configured by a laminated leaf spring.
FIG. 11 is a plan view showing another example of the outer seal member.
12 is an enlarged view of a part A in FIG. 11. FIG.
13 is a cross-sectional view of FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a process of forming bumps (projection electrodes) on a substrate in the order of steps.
[Explanation of symbols]
10 cassettes
12 Cassette table
14 Aligner
16 Spin dryer
18 Substrate holder
20 Substrate attachment / detachment section
22 Substrate transfer device
24 Stocker
26 Pre-wet tank
28 Pre-soak tank
30a, 30b Flush tank
32 Blow tank
34 Plating tank
36 Overflow tank
38 Plating unit
40 Substrate holder transfer device
42,44 transporter
46 Paddle drive
54 Fixed holding member
56 Hinge
58 Movable holding member
58a base
58b Ring-shaped part
60 Presser member
62 Inner seal member
66 Seal groove
68 Outer seal member
74 Clamper
80 Support surface
82 ridge
86 Conductor
88 Electrical contacts
94 Suction pad
96 cups
98 vacuum section
110 Lock / Unlock mechanism
112 Rotating pin
114 Rotating plate
116 Press rod
122a, 122b plate
124 Laminated leaf spring
128 Multiple seal structure
Claims (3)
前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させて基板を保持するように構成したことを特徴とする基板ホルダ。A substrate holder in which a substrate is interposed between a fixed holding member and a movable holding member to which a seal member is attached, and a holding member is moved to fasten the movable holding member to the fixed holding member to hold the substrate.
The movable holding member is pressed in a spot shape toward the fixed holding member at a predetermined position along the outer periphery of the movable holding member, and the substrate is held by moving the holding member in a state where the seal member is crushed. A substrate holder, characterized in that it is configured as follows.
前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させることを特徴とする基板ホルダの締付け方法。In holding the substrate by interposing the substrate between the fixed holding member and the movable holding member attached with the seal member, moving the pressing member and fastening the movable holding member to the fixed holding member,
A substrate characterized in that the pressing member is moved in a state in which the movable holding member is pressed in a spot shape toward the fixed holding member at a predetermined position along the outer periphery of the movable holding member and the seal member is crushed. How to tighten the holder.
前記可動保持部材の外周に沿った所定の位置で前記可動保持部材を前記固定保持部材に向けてスポット状に押圧し前記シール部材を潰した状態で前記押え部材を移動させて基板を保持するように構成した基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置。A substrate holder in which a substrate is interposed between a fixed holding member and a movable holding member attached with a seal member, and a holding member is moved to fasten the movable holding member to the fixed holding member to hold the substrate. ,
The movable holding member is pressed in a spot shape toward the fixed holding member at a predetermined position along the outer periphery of the movable holding member, and the substrate is held by moving the holding member in a state where the seal member is crushed. A plating apparatus comprising a substrate holder configured as described above.
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