JP3751178B2 - Transceiver - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、互いに中心周波数の異なる送信フィルタと受信フィルタとを有する送受信機に関する。 The present invention relates to a transceiver having a receive filter with different transmission filter center frequencies from each other.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
一般に、携帯電話などの高周波無線機では、送信と受信に異なる周波数を用いている。 Generally, in a high-frequency radio equipment such as mobile phones, they are used different frequencies for transmission and reception. この場合においても、送受信で1つのアンテナを使用するため、デュプレクサが必要になってくる。 In this case, to use a single antenna in transmission and reception, duplexer becomes necessary. デュプレクサは、主に、送信フィルタと受信フィルタとから構成されている。 The duplexer is mainly made up of a transmit filter and the receive filter.
【0003】 [0003]
送信フィルタは、送信帯域を通過させ、パワーアンプでの受信帯域での信号が外に漏れないように受信帯域で減衰を得るように構成され、受信フィルタは、受信帯域を通過させ、パワーアンプからの送信信号が受信用の低雑音増幅器を飽和させないように、送信帯域で減衰を得るように構成されている。 Transmission filter passes the transmission band is configured to signal the receiving band of a power amplifier to obtain an attenuation in the receiving band leaking to the outside, the reception filter passes the reception band, from the power amplifier as transmission signal does not saturate the low noise amplifier for reception, and is configured to obtain an attenuation in the transmission band.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、近年の携帯電話では、この受信帯域と送信帯域の周波数軸上での間隔が狭くなっているため、十分な送受信分離、即ち、送信フィルタでの受信帯域での減衰と受信フィルタでの送信帯域での減衰を実現するために、送信フィルタ及び受信フィルタの段数を多くしたり、フィルタを構成する共振器を大きくしてQを高くするなどの対応が必要になってきた。 However, in recent mobile phones, the interval on the frequency axis of the reception band and the transmission band is narrow, sufficient reception separation, i.e., the transmission of the attenuation and the reception filter in the receiving band of the transmitting filter to achieve an attenuation in the band, or the number of stages of the transmission filter and the reception filter, measures such as increasing the Q by increasing the resonator constituting the filter has become necessary.
【0005】 [0005]
これらの手法は、いずれもデュプレクサの大型化や構成の複雑化を招き、送受信機の製造コストの高価格化を引き起こすおそれがある。 These techniques are all lead to complication of the size and configuration of a duplexer, it can cause high cost of the manufacturing cost of the transceiver.
【0006】 [0006]
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる送受信機を提供することを目的とする。 The present invention has been made taking the foregoing problems into consideration, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, miniaturization of the transceiver itself, the cost reduction of the simplified and manufacturing costs of the structure and to provide a transceiver that can be achieved.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明に係る送受信機は、送信フィルタと該送信フィルタに接続された送信アンテナとを有する送信部と、受信フィルタと該受信フィルタに接続された受信アンテナとを有する受信部とが1つの誘電体基板中に一体的に形成され、前記送信部における前記送信フィルタと送信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、前記受信部における前記受信フィルタと受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、前記送信部と前記受信部との間に空隙が形成され、少なくとも前記空隙の内周面にシールド電極が形成され、前記送信フィルタと前記受信フィルタは、前記空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成されていることを特徴とする。 Transceiver according to the present invention, the transmission unit and the reception filter and the reception section and one of the dielectric and a receiving antenna connected to the receiving filter and a transmitting antenna connected to the transmission filter and the transmission filter It is integrally formed in the substrate, wherein the transmission filter and the transmitting antenna in the transmitting unit, the dielectric substrate is formed in regions separated from each other on a plane, the receiving filter and the receiving antenna in the receiving unit the dielectric substrate is formed in a region isolated from one another in a plane, a gap is formed between the receiving portion and the transmitting portion, the shield electrode is formed on the inner peripheral surface of at least said gap, said the reception filter and the transmission filter is characterized that you have been formed in a position facing each other in between the air gap.
この場合、前記誘電体基板内のうち、前記送信フィルタの上部に形成された第1内層アース電極は、前記空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続され、前記誘電体基板内のうち、前記受信フィルタの上部に形成された第2内層アース電極は、前記空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続されていてもよい。 In this case, among the dielectric substrate, wherein the first innerlayer ground electrode formed on top of the transmission filter is connected to the shield electrode formed on an inner wall of the gap, of the dielectric substrate, the second innerlayer ground electrode formed on the top of the reception filter may be connected to the shield electrode formed on an inner wall of the air gap.
【0008】 [0008]
即ち、送信アンテナと受信アンテナを別個に設け、送信アンテナと送信フィルタからなる送信部と、受信アンテナと受信フィルタからなる受信部とを誘電体基板に一体に設けるようにしている。 That is, provided separately transmitting and receiving antennas, a transmission unit consisting of the transmitting antenna and the transmission filter, and be provided integrally with a receiving unit and the receiving antenna consists of the reception filter to the dielectric substrate.
【0009】 [0009]
これにより、送信帯域と受信帯域の間に10dB以上のアイソレーションを得ることができる。 Thus, it is possible to obtain more than 10dB isolation between the transmission band and the reception band. このアイソレーションの確保によって各フィルタに要求される減衰特性が緩やかになり、送信フィルタ及び受信フィルタを小型化できる。 Damping characteristics required for the filters by ensuring the isolation becomes gentle, can be miniaturized transmit and receive filters. その結果、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 As a result, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, miniaturization of the transceiver itself, thereby reducing the size of the structure simplification and manufacturing cost of the structure.
前記送信部と前記受信部との間にシールド電極を形成するようにしたので、送信フィルタと受信フィルタとの間のシールド性を強化することができる。 Since so as to form a shield electrode between said transmitting unit and said receiving unit, it is possible to enhance the shielding property between the transmission filter and the reception filter.
また、誘電体シートを積層して前記誘電体基板を形成する場合においては、誘電体シートに対して垂直方向にシールド電極を挿入することは困難性が伴うが、各フィルタの間に空隙を形成し、少なくとも前記空隙の内周面にシールド電極を形成することによって、各フィルタ間にシールド電極を容易に形成することができる。 Further, when the laminated dielectric sheets forming said dielectric substrate, although accompanied by difficulty inserting a shield electrode in a direction perpendicular to the dielectric sheet, forming an air gap between each filter and by forming a shield electrode on the inner peripheral surface of at least said gap, a shield electrode between the filters can be easily formed.
【0011】 [0011]
記構成において、前記送信フィルタの直上に誘電体層を介して送信アンテナを形成し、前記受信フィルタの直上に誘電体層を介して受信アンテナを形成するようにしてもよい。 Prior Symbol configuration, the via dielectric layer to form a transmission antenna directly on the transmission filter may be formed a receiving antenna with the dielectric layer immediately above the receiving filter. この場合、送受信機自体の小型化を有効に図ることができる。 In this case, it is possible to enable the size of the transceiver itself.
【0014】 [0014]
次に、本発明に係る送受信機は、送信フィルタと該送信フィルタに接続された送信アンテナとを有する送信部と、 第1受信フィルタと該第1受信フィルタに接続された第1受信アンテナとを有する第1受信部と、第2受信フィルタと該第2受信フィルタに接続された第2受信アンテナとを有する第2受信部とが1つの誘電体基板中に一体的に形成され、前記送信部における前記送信フィルタと送信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、前記第1受信部における前記第1受信フィルタと前記第1受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、前記第2受信部における前記第2受信フィルタと前記第2受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域 Then, a transceiver according to the present invention includes a transmission section and a transmitting antenna connected to the transmission filter and the transmission filter, and a first receiving antenna connected to the first receive filter and the first receiving filter a first receiver having, a second receiver and a second receiver antenna connected to the second receiving filter and the second reception filter are formed integrally in one dielectric substrate, the transmission unit said transmission filter and the transmitting antenna in, the dielectric substrate is formed in regions separated from each other on a plane, wherein the first receive filter in the first receiver the first receiving antenna, said dielectric substrate on, is formed in a region in a plane separated from each other, the second receiving the at section second reception filter and the second reception antenna, the dielectric substrate, which is a plane separated from one another areas 形成され、前記送信部と前記第1受信部及び前記第2受信部との間に第1空隙が形成され、前記第1受信部と前記第2受信部との間に第2空隙が形成され、前記第1空隙及び前記第2空隙の各内周面にそれぞれシールド電極が形成され、前記送信部の前記送信フィルタと前記第1受信部の前記第1受信フィルタは、前記第1空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成され、前記送信部の前記送信フィルタと前記第2受信部の前記第2受信フィルタは、前記第1空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成されていることを特徴とする。 Is formed, the first gap is formed between the transmission section and the first receiving unit and the second receiving section, the second gap is formed between the first receiver and the second receiver the first gap and each shield electrode in each inner peripheral surface of the second gap is formed, the first reception filter of the transmitting filter and the first receiving portion of the transmission section, while the first gap sandwiched therebetween are formed in positions facing each other, said second reception filter of the transmitting filter and the second reception unit of the transmission portion is formed at a position facing each other in between the first gap it is characterized in.
この場合、前記誘電体基板内のうち、前記送信フィルタの上部に形成された内層アース電極は、前記第1空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続され、前記誘電体基板内のうち、前記第1受信フィルタ及び前記第2受信フィルタの上部に形成された内層アース電極は、前記第2空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続されていてもよい。 In this case, among the dielectric substrate, the innerlayer ground electrode formed on the upper portion of the transmission filter is connected to the shield electrode formed on an inner wall of the first gap, of the dielectric substrate, the first reception filter and the innerlayer ground electrode formed on an upper portion of the second receiving filter may be connected to the shield electrode formed on an inner wall of the second air gap.
【0015】 [0015]
この発明においても、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 In this invention, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, miniaturization of the transceiver itself, thereby reducing the size of the structure simplification and manufacturing cost of the structure.
【0016】 [0016]
そして、前記構成において、前記受信部の後段に、感度に応じていずれかの受信フィルタを選択するためのスイッチング手段を接続することが好ましい。 Then, in the arrangement, downstream of the receiving portion, it is preferable to connect the switching means for selecting one of the reception filter according to sensitivity.
【0018】 [0018]
また、前記構成において、前記送信フィルタの直上に誘電体層を介して送信アンテナを形成し、前記受信フィルタの直上に誘電体層を介して受信アンテナを形成するようにしてもよい。 Further, in the configuration, the via dielectric layer to form a transmission antenna directly on the transmission filter may be formed a receiving antenna with the dielectric layer immediately above the receiving filter.
【0028】 [0028]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明に係る送受信機のいくつかの実施の形態例を図1〜図19を参照しながら説明する。 Hereinafter, some exemplary embodiments of a transceiver according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 19.
【0029】 [0029]
まず、第1の実施の形態に係る送受信機10Aは、図1に示すように、複数枚の板状の誘電体層が積層、焼成されて構成された誘電体基板12に、送信フィルタ部14と該送信フィルタ部14に接続された送信アンテナ部16とを有する送信部18と、受信フィルタ部20と該受信フィルタ部20に接続された受信アンテナ部22とを有する受信部24とが一体的に形成されて構成されている。 First, the transceiver 10A according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of plate-like dielectric layer is laminated, the dielectric substrate 12 constructed by firing, transmission filter 14 the connected to the transmission filter 14 was a transmitting antenna 16 and transmitting portion 18 having a reception filter unit 20 integrally with the receiving portion 24 and a receiving antenna unit 22 connected to the reception filter unit 20 and the is constructed is formed. この実施の形態では、送信部18が左側に配置され、受信部24が右側に配置された例を示している。 In this embodiment, the transmission unit 18 is disposed on the left side, the reception section 24 is an example disposed on the right side.
【0030】 [0030]
送信フィルタ部14は、3本の片端開放型の1/4波長共振素子30a〜30cがそれぞれ平行に形成された構成を有し、送信アンテナ部16は、誘電体基板12の上面に電極膜により形成されたアンテナ32を有する。 Transmission filter 14 has a structure that quarter-wave resonant elements 30a~30c of three one end open is formed in parallel to each transmission antenna unit 16, by the electrode film on the upper surface of the dielectric substrate 12 an antenna 32 formed.
【0031】 [0031]
受信フィルタ部20は、3本の片端開放型の1/4波長共振素子34a〜34cがそれぞれ平行に形成された構成を有し、受信アンテナ部22は、誘電体基板12の上面に電極膜により形成されたアンテナ36を有する。 Receive filter portion 20 has a configuration in which the quarter-wave resonator 34a~34c of three one end open is formed in parallel with each receiving antenna unit 22, by the electrode film on the upper surface of the dielectric substrate 12 an antenna 36 formed.
【0032】 [0032]
具体的には、前記誘電体基板12は、図2に示すように、上から順に、第1〜第7の誘電体層S1〜S7が積み重ねられて構成されている。 Specifically, the dielectric substrate 12, as shown in FIG. 2, from the top, first to seventh dielectric layer S1~S7 are configured by stacking. これら第1〜第7の誘電体層S1〜S7は1枚あるいは複数枚の層にて構成される。 These first to seventh dielectric layer S1~S7 is comprised a single layer or a plurality of layers.
【0033】 [0033]
前記送信部18における送信アンテナ部16と送信フィルタ部14は、誘電体基板12上の、平面的に互いに分離された領域に形成され、前記受信部24における受信アンテナ部22と受信フィルタ部20も、誘電体基板12上の、平面的に互いに分離された領域に形成されている。 The transmitting antenna unit 16 and the transmission filter 14 in the transmission section 18, on the dielectric substrate 12, are formed in the regions which are planarly separated from each other, also the receive filter portion 20 and the receiving antenna 22 in the reception section 24 , on the dielectric substrate 12, are formed in regions separated from each other in a plane.
【0034】 [0034]
例えば、図1に示すように、左の領域の外側寄りに送信アンテナ部16が形成され、左の領域の中央寄りに送信フィルタ部14が形成され、右の領域の外側寄りに受信アンテナ部22が形成され、右の領域の中央寄りに受信フィルタ部20が形成されている。 For example, as shown in FIG. 1, the transmitting antenna unit 16 outboard of the left region is formed, transmission filter 14 is formed near the center of the left region, receiving the outboard right area antenna portion 22 There is formed, the reception filter unit 20 toward the center of the right region is formed.
【0035】 [0035]
更に、前記送信アンテナ部16及び受信アンテナ部22は、第1の誘電体層S1の上面に形成され、送信フィルタ部14及び受信フィルタ部20は、第2の誘電体層S2から第7の誘電体層S7にかけて形成されている。 Further, the transmitting antenna 16 and the receiving antenna unit 22 is formed on the upper surface of the first dielectric layer S1, the transmission filter 14 and the reception filter unit 20, the seventh dielectric from second dielectric layer S2 It is formed over the material layer S7.
【0036】 [0036]
また、図1に示すように、誘電体基板12の外周面のうち、例えばその正面の中央から左寄りの部分に送信側入力端子40が形成され、同じく中央から右寄りの部分に受信側出力端子42が形成され、これら各種端子40及び42を除く外側面及び下面のうち、送信フィルタ部14及び受信フィルタ部20に対応した部分にアース電極44が形成されている。 Further, as shown in FIG. 1, of the outer peripheral surface of the dielectric substrate 12, for example, a transmission-side input terminal 40 to the left portion is formed from the center of its front, the reception-side output terminal also from the center to the right of the part 42 There is formed, out of the outer surface and the bottom surface except for these various terminals 40 and 42, the ground electrode 44 is formed in a portion corresponding to the transmission filter 14 and the reception filter unit 20. もちろん、これら各種端子40及び42とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between these various terminals 40 and 42 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0037】 [0037]
そして、この第1の実施の形態に係る送受信機10Aを配線基板46に実装したとき、送信側入力端子40と送信側配線48とが電気的に接続され、受信側出力端子42と受信側配線50とが電気的に接続され、誘電体基板12の下面(アース電極44)と図示しない接地線とが電気的に接続されるようになっている。 Then, when mounting the transceiver 10A according to the first embodiment in the wiring board 46, a transmission-side input terminal 40 and the transmitting-side wiring 48 are electrically connected, the receiving-side output terminal 42 and the receiving wiring 50 and is electrically connected, a ground line is adapted to be electrically connected (not shown) with the lower surface of the dielectric substrate 12 (ground electrode 44).
【0038】 [0038]
また、この第1の実施の形態に係る送受信機10Aにおいては、図2に示すように、第4の誘電体層S4の一主面に送信側の3本の共振素子(第1〜第3の共振素子30a〜30c)と、受信側の3本の共振素子(第1〜第3の共振素子34a〜34c)がそれぞれ平行に形成されている。 Further, in this transceiver 10A according to the first embodiment, as shown in FIG. 2, the fourth three resonant elements of the transmission side to the one main surface of the dielectric layer S4 (first to third and the 30a~30c resonant element), three resonant elements of the receiving side (first to third resonant element 34 a - 34 c) are formed in parallel to each. これら共振素子30a〜30c並びに34a〜34cは、各一方の端部が開放とされ、各他方の端部がアース電極44に短絡されている。 These resonant elements 30a~30c and 34a~34c, the end of each one of which is open, the ends of each other is short-circuited to the ground electrode 44.
【0039】 [0039]
前記第4の誘電体層S4の上層に位置する第3の誘電体層S3の一主面には、送信側の出力用電極60と受信側の入力用電極62とが形成されている。 Wherein the one main surface of the third dielectric layer S3 which is located on the upper layer of the fourth dielectric layer S4, and the input electrode 62 of the receiving side is formed and the output electrode 60 on the transmission side. 送信側の出力用電極60は、一端がスルーホール64を介して送信アンテナ部16におけるアンテナ32の一端に接続され、かつ、前記送信側の第1の共振素子30aと容量結合されるように形成されている。 Output electrode 60 of the transmission side, formed as one end is connected to one end of the antenna 32 in the transmission antenna portion 16 through the through hole 64, and is the first resonance element 30a and the capacitive coupling of the transmitting side It is. 受信側の入力用電極62は、一端がスルーホール66を介して受信アンテナ部22におけるアンテナ36の一端に接続され、かつ、前記送信側の第3の共振素子34cと容量結合されるように形成されている。 Input electrode 62 of the reception side, formed as one end is connected to one end of the antenna 36 in the receiving antenna unit 22 through the through hole 66, and is the third resonator element 34c and capacitance coupling of the transmitting side It is.
【0040】 [0040]
また、前記第3の誘電体層S3の一主面には、アース電極44、送信側入力端子40、受信側出力端子42等に対して電位的にフローティング状態とされた2つの結合調整電極(送信側の第1の結合調整電極68と、受信側の第1の結合調整電極70)が形成されている。 Further, wherein the one main surface of the third dielectric layer S3, the ground electrode 44, the transmission-side input terminal 40, the two coupling adjustment electrode to the potential floating state with respect to the reception-side output terminal 42 and the like ( a first coupling adjustment electrode 68 on the transmission side, a first coupling adjustment electrode 70 on the receiving side) is formed.
【0041】 [0041]
送信側の第1の結合調整電極68は、送信側の第2の共振素子30bに対向する第1の電極本体68aと送信側の第3の共振素子30cに対向する第2の電極本体68bとが、その間に形成されたリード電極68cによって電気的に接続された形状を有する。 First coupling adjustment electrode 68 on the transmitting side, the second electrode body 68b opposed to the first electrode body 68a and the third resonator element 30c of the transmission-side opposed to the second resonator element 30b of the sender There have electrically connected to the shape by the lead electrodes 68c formed therebetween.
【0042】 [0042]
受信側の第1の結合調整電極70は、受信側の第1の共振素子34aに対向する第1の電極本体70aと受信側の第2の共振素子34bに対向する第2の電極本体70bとが、その間に形成されたリード電極70cによって電気的に接続された形状を有する。 First coupling adjustment electrode 70 on the receiving side, a second electrode body 70b opposed to the first electrode body 70a and the second resonator element 34b of the receiving side opposed to the first resonator element 34a of the receiving There have electrically connected to the shape by the lead electrodes 70c formed therebetween.
【0043】 [0043]
また、前記第3の誘電体層S3の一主面には、送信側の3本の共振素子30a〜30cの各開放端に対向してそれぞれ3つの内層アース電極72a〜72cが形成され、受信側の3本の共振素子34a〜34cの各開放端に対向してそれぞれ3つの内層アース電極74a〜74cが形成されている。 Further, wherein the one main surface of the third dielectric layer S3, opposite to each of the three innerlayer ground electrode 72a~72c is formed on three respective open ends of 30a~30c resonator of the transmitting side, the receiving each of the three innerlayer ground electrode 74a~74c are formed opposite to each open end of the three resonant elements 34a~34c side.
【0044】 [0044]
前記第3の誘電体層S3の上層に位置する第2の誘電体層S2の一主面のうち、送信フィルタ部14と受信フィルタ部20に対応した部分に、外側面のアース電極44に接続された内層アース電極76が形成されている。 Among the main surface of the second dielectric layer S2 which is located on the upper layer of the third dielectric layer S3, the portion corresponding to the receive filter portion 20 and the transmission filter 14, connected to the ground electrode 44 of the outer surface been innerlayer ground electrodes 76 are formed. この内層アース電極76には、スルーホール64及び66の周辺部分や送信側入力端子40及び受信側出力端子42の近傍部分が電極の未形成部分となっており、これらスルーホール64及び66や各種端子40及び42との絶縁が確保されている。 The innerlayer ground electrode 76, the peripheral portion and the transmission-side input terminal 40 and the adjacent portion of the receiving-side output terminal 42 of the through holes 64 and 66 has a non-formation portion of the electrode, these through holes 64 and 66 and various insulation between terminals 40 and 42 is ensured.
【0045】 [0045]
前記第4の誘電体層S4の下層に位置する第5の誘電体層S5の一主面には、送信側の入力用電極80と受信側の出力用電極82とが形成されている。 Wherein the one main surface of the fifth dielectric layer S5, located under the fourth dielectric layer S4, and the output electrode 82 of the receiving side are formed an input electrode 80 on the transmission side. 送信側の入力用電極80は、一端がL字状のリード電極84を介して送信側入力端子40に接続され、かつ、前記送信側の第3の共振素子30cと容量結合されるように形成されている。 Input electrode 80 of the transmission side, formed as one end connected to the transmission-side input terminal 40 via the L-shaped lead electrodes 84, and is the third resonator element 30c and capacitance coupling of the transmitting side It is. 受信側の出力用電極82は、一端がL字状のリード電極86を通じて受信側出力端子42に接続され、かつ、前記受信側の第1の共振素子34aと容量結合されるように形成されている。 Output electrode 82 of the receiving side has one end connected to the reception-side output terminal 42 via the L-shaped lead electrodes 86 and are formed so as to be the first resonator element 34a and the capacitive coupling of the recipient there.
【0046】 [0046]
また、前記第5の誘電体層S5の一主面には、アース電極44、送信側入力端子40、受信側出力端子42等に対して電位的にフローティング状態とされた2つの結合調整電極(送信側の第2の結合調整電極88と、受信側の第2の結合調整電極90)が形成されている。 Further, wherein the one main surface of the fifth dielectric layer S5, the ground electrode 44, the transmission-side input terminal 40, the two coupling adjustment electrode to the potential floating state with respect to the reception-side output terminal 42 and the like ( and second coupling adjustment electrodes 88 on the transmission side, a second coupling adjustment electrode 90 on the receiving side) is formed.
【0047】 [0047]
送信側の第2の結合調整電極88は、送信側の第1の共振素子30aに対向する第1の電極本体88aと送信側の第2の共振素子30bに対向する第2の電極本体88bとが、その間に形成されたリード電極88cによって電気的に接続された形状を有する。 Second coupling adjustment electrodes 88 on the transmitting side, the second electrode body 88b opposed to the first electrode body 88a and the second resonator element 30b of the transmission-side opposed to the first resonance element 30a on the transmission side There have electrically connected to the shape by the lead electrodes 88c formed therebetween.
【0048】 [0048]
受信側の第2の結合調整電極90は、受信側の第2の共振素子34bに対向する第1の電極本体90aと受信側の第3の共振素子34cに対向する第2の電極本体90bとが、その間に形成されたリード電極90cによって電気的に接続された形状を有する。 Second coupling adjustment electrodes 90 on the receiving side, a second electrode body 90b opposed to the first electrode body 90a and the third resonator element 34c of the receiving side opposed to the second resonator element 34b of the receiving side There have electrically connected to the shape by the lead electrodes 90c formed therebetween.
【0049】 [0049]
また、前記第5の誘電体層S5の一主面には、送信側の3本の共振素子30a〜30cの各開放端に対向してそれぞれ3つの内層アース電極92a〜92cが形成され、受信側の3本の共振素子34a〜34cの各開放端に対向してそれぞれ3つの内層アース電極94a〜94cが形成されている。 Further, wherein the one main surface of the fifth dielectric layer S5, opposite to each of the three innerlayer ground electrode 92a~92c is formed on three respective open ends of 30a~30c resonator of the transmitting side, the receiving each of the three innerlayer ground electrode 94a~94c are formed opposite to each open end of the three resonant elements 34a~34c side.
【0050】 [0050]
更に、この第1の実施の形態に係る送受信機10Aは、図1に示すように、送信フィルタ部14と受信フィルタ部20との間に空隙100が形成され、図3に示すように、前記空隙100の周面に沿ってアース電極44が形成されている。 Furthermore, the transceiver 10A according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, the air gap 100 is formed between the transmission filter 14 and the reception filter unit 20, as shown in FIG. 3, the ground electrode 44 along the peripheral surface of the air gap 100 is formed. もちろん、前記空隙100を埋めるようにアース電極44を構成する電極材を充填するようにしてもよい。 Of course, it is also possible to fill the electrode material constituting the ground electrode 44 so as to fill the gap 100.
【0051】 [0051]
前記空隙100の作り方としては、例えば図2に示すように、送信フィルタ部14と受信フィルタ部20が形成される第1〜第7の誘電体層S1〜S7の各層に対して、打抜きパンチによる打抜き加工によって打抜き孔100a〜100gを設けた後、これら打抜き孔100a〜100gの周面に電極材を印刷することによって実現することができる。 The recipe of the gap 100, for example, as shown in FIG. 2, with respect to the first through the layers of the seventh dielectric layer S1~S7 the transmission filter 14 and the reception filter unit 20 is formed, by the punch after providing a punching hole 100A~100g by punching, it can be achieved by printing the electrode material on the peripheral surface of the punching holes 100A~100g.
【0052】 [0052]
第1〜第7の誘電体層S1〜S7に対する打抜き孔100a〜100gの形成位置は、図2に示すように、送信フィルタ部14が形成される部分と受信フィルタ部20が形成される部分との間であることが好ましい。 Formation position of the punched holes 100a~100g for the first to seventh dielectric layer S1~S7, as shown in FIG. 2, a portion portion and the receiving filter unit 20 transmission filter 14 is formed is formed it is preferably between.
【0053】 [0053]
第1の実施の形態に係る送受信機10Aは、基本的には以上のように構成されるものであるが、ここで、各電極の電気的な結合について図4の等価回路図を参照しながら説明する。 Transceiver 10A according to the first embodiment, but is intended is basically constructed as described above, wherein, with reference to the equivalent circuit diagram of FIG. 4 for electrical connection of each electrode explain.
【0054】 [0054]
まず、送信部18においては、送信側入力端子40と接地間に第1〜第3の共振素子30a〜30cによる3つの共振器102a〜102cがそれぞれ並列に接続され、更に、これら隣接する共振器102a〜102c同士は互いに誘導結合され、これにより、等価回路上では、隣接する共振器102a〜102c間にそれぞれインダクタンスL1及びL2が挿入されたかたちとなる。 First, the transmitting unit 18, first to third three resonators 102a~102c by 30a~30c resonant elements are connected in parallel between ground and transmission-side input terminal 40, furthermore, these adjacent resonators 102a~102c each other are inductively coupled to one another, thereby, in the equivalent circuit, the form of each inductance L1 and L2 between the resonators 102a~102c adjacent is inserted.
【0055】 [0055]
一方、受信部24においては、受信側出力端子42と接地間に第1〜第3の共振素子34a〜34cによる3つの共振器104a〜104cがそれぞれ並列に接続され、更に、これら隣接する共振器104a〜104c同士は互いに誘導結合され、これにより、等価回路上では、隣接する共振器104a〜104c間にそれぞれインダクタンスL3及びL4が挿入されたかたちとなる。 On the other hand, the receiving unit 24, first to third resonant element 34 a - 34 c 3 single resonator 104a~104c by being connected in parallel between ground and the reception-side output terminal 42, furthermore, these adjacent resonators 104a~104c each other are inductively coupled to one another, thereby, in the equivalent circuit, the form of each inductance L3 and L4 between the resonators 104a~104c adjacent is inserted.
【0056】 [0056]
そして、送信側の第1の共振素子30aと第2の共振素子30b間には、送信側の第2の結合調整電極88による合成容量C1が形成され、送信側の第2の共振素子30bと第3の共振素子30c間には、送信側の第1の結合調整電極68による合成容量C2が形成される。 Then, a first resonator element 30a of the transmission side between the second resonator element 30b, combined capacitance C1 of the second coupling adjustment electrodes 88 of the transmitting side is formed, and the second resonator element 30b of the sender between the third resonator element 30c, the combined capacitance C2 is formed by the first coupling adjustment electrode 68 on the transmission side. 即ち、各共振器102a〜102c間には、インダクタンスL1と容量C1によるLC並列共振回路と、インダクタンスL2と容量C2によるLC並列共振回路が接続されたかたちとなる。 That is, among the resonator 102a to 102c, the shape of the LC parallel resonance circuit by the inductance L1 and the capacitor C1, LC parallel resonance circuit by the inductance L2 and the capacitor C2 are connected.
【0057】 [0057]
受信側の第1の共振素子34aと第2の共振素子34b間には、受信側の第1の結合調整電極70による合成容量C3が形成され、受信側の第2の共振素子34bと第3の共振素子34c間には、受信側の第2の結合調整電極90による合成容量C4が形成される。 The first resonator element 34a of the receiving side and is between second resonator element 34b, combined capacitance C3 of the first coupling adjustment electrode 70 of the receiving side is formed, the second resonator element 34b and the third reception-side between resonance elements 34c of combined capacitance C4 of the second coupling adjustment electrodes 90 on the receiving side is formed. 即ち、各共振器104a〜104c間には、インダクタンスL3と容量C3によるLC並列共振回路と、インダクタンスL4と容量C4によるLC並列共振回路が接続されたかたちとなる。 That is, among the resonator 104 a to 104 c, the shape of the LC parallel resonance circuit by the inductance L3 and capacitor C3, the LC parallel resonance circuit by the inductance L4 and the capacitor C4 is connected.
【0058】 [0058]
また、送信側の第1〜第3の共振素子30a〜30cの各開放端と対応する内層アース電極(72a、92a)、(72b、92b)及び(72c、92c)との間にはそれぞれ容量(合成容量)C5〜C7が形成され、受信側の第1〜第3の共振素子34a〜34cの各開放端と対応する内層アース電極(74a、94a)、(74b、94b)及び(74c、94c)との間にはそれぞれ容量(合成容量)C8〜C10が形成される。 Further, the inner layer ground electrode corresponding to the first to third respective open ends of 30a~30c resonator of the transmitting side (72a, 92a), (72b, 92b) and (72c, 92c) respectively capacitance between the (combined capacitance) C5 -C7 is formed, the inner layer ground electrode corresponding to the first to the open end of the third resonant elements 34a~34c the receiving side (74a, 94a), (74b, 94b) and (74c, each capacitance (total capacitance) C8 to C10 are formed between the 94c).
【0059】 [0059]
また、送信側の第1の共振素子30aと送信アンテナ部16との間には静電容量C11が形成され、送信側の第3の共振素子30cと送信側入力端子40との間には静電容量C12が形成され、受信側の第3の共振素子34cと受信アンテナ部22との間には静電容量C13が形成され、受信側の第1の共振素子34aと受信側出力端子42との間には静電容量C14が形成される。 Further, the capacitance C11 is formed between the first resonator element 30a of the transmission side and the transmitting antenna unit 16, the static between the third resonator element 30c of the transmission side and the transmission-side input terminal 40 capacitance C12 is formed, between the third resonator element 34c of the receiving side and the receiving antenna unit 22 is the capacitance C13 is formed, the first resonator element 34a of the receiving side and the receiving-side output terminal 42 capacitance C14 is formed between the.
【0060】 [0060]
そして、受信部24における受信側出力端子42の後段には、アンプ110、フィルタ112及びアンプ114を介して信号処理回路116に接続される。 Then, in the subsequent stage of the reception-side output terminal 42 in the receiving section 24, the amplifier 110 is connected through a filter 112 and an amplifier 114 to the signal processing circuit 116. この信号処理回路116は、例えば受信アンテナ部22にて受信された信号に含まれる各種コードを抽出してそれらのコードに応じた信号処理を行うように構成されている。 The signal processing circuit 116 is configured to perform signal processing in accordance with those codes to extract various code included in the received signal, for example, by the receiving antenna unit 22.
【0061】 [0061]
また、この信号処理回路16で処理されて送信用に変換された信号は、該信号処理回路16の後段に接続されたアンプ118、フィルタ120及びアンプ122を介して送信部18における送信側入力端子40に供給されるようになっている。 Also, the transformed signal for transmission is processed by the signal processing circuit 16, the transmission-side input terminal of the transmission unit 18 via the amplifier 118, filter 120 and an amplifier 122 connected to the subsequent stage of the signal processing circuit 16 It is supplied to the 40. この送信信号は、送信フィルタ部14を介して送信アンテナ部16から空中に放射されることなる。 The transmission signal will be emitted from the transmitting antenna unit 16 into the air via a transmission filter 14.
【0062】 [0062]
このように、第1の実施の形態に係る送受信機10Aにおいては、送信アンテナ部16と受信アンテナ部22とを別個に設け、送信アンテナ部16と送信フィルタ部14からなる送信部18と、受信アンテナ部22と受信フィルタ部20からなる受信部24とを1つの誘電体基板12に一体に設けるようにしたので、送信帯域と受信帯域の間に10dB以上のアイソレーションを得ることができる。 Thus, in the transceiver 10A according to the first embodiment, separate receive antennas 22 and transmitting antenna unit 16 is provided, a transmission section 18 and the transmitting antenna unit 16 composed of a transmission filter 14, reception since the reception section 24 to the antenna section 22 consisting of the reception filter unit 20 was provided integrally with the one dielectric substrate 12, it is possible to obtain more than 10dB isolation between the transmission band and the reception band.
【0063】 [0063]
このアイソレーションの確保によって各フィルタ部14及び20に要求される減衰特性が緩やかになり、送信フィルタ部14及び受信フィルタ部20を小型化できる。 Damping characteristics required for the filter unit 14 and 20 by securing the isolation becomes gentle, it can be miniaturized transmission filter 14 and the reception filter unit 20. その結果、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機10A自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 As a result, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, miniaturization transceiver 10A itself, thereby reducing the size of the structure simplification and manufacturing cost of the structure.
【0064】 [0064]
特に、この実施の形態においては、送信フィルタ部14と受信フィルタ部20間に空隙100を設け、該空隙100の周面あるいは空隙100を埋めるようにアース電極44を形成するようにしたので、送信フィルタ部14と受信フィルタ部20間のシールド性を強化することができる。 In particular, in this embodiment, a gap 100 is provided between the transmission filter 14 receives a filter unit 20, since to form the ground electrode 44 so as to fill the circumferential surface or void 100 of the void 100, transmission It may be enhanced with the filter portion 14 shielding property between the reception filter unit 20.
【0065】 [0065]
次に、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの第1の変形例について図5〜図7を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIGS. 5 to 7 for the first modification of the transceiver 10A according to the first embodiment. なお、図1〜図4と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略する。 Incidentally, corresponding to those shown in FIG. 1 to FIG. 4 and will not be described by the same symbol.
【0066】 [0066]
この第1の変形例に係る送受信機10Aaは、図5及び図7に示すように、第1の実施の形態に係る送受信機10A(図1参照)とほぼ同じ構成を有するが、送信フィルタ部14の直上に送信アンテナ部16が形成され、受信フィルタ部20の直上に受信アンテナ部22が形成されている点で異なる。 Transceiver 10Aa according to the first modification, as shown in FIGS. 5 and 7 has substantially the same configuration as the transceiver 10A (see FIG. 1) according to the first embodiment, the transmission filter unit 14 is formed the transmission antenna portion 16 directly above the differs in that the receiving antenna unit 22 immediately above the receiving filter portion 20 is formed.
【0067】 [0067]
この第1の変形例に係る送受信機10Aaでは、図5に示すように、誘電体基板12の外周面のうち、送信側入力端子40及び受信側出力端子42を除く外側面及び下面にアース電極44が形成されている。 In transceiver 10Aa according to the first modification, as shown in FIG. 5, of the outer peripheral surface of the dielectric substrate 12, the outer surface and the lower surface to the ground electrode excluding the transmission-side input terminal 40 and the reception-side output terminal 42 44 is formed. もちろん、これら各種端子40及び42とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between these various terminals 40 and 42 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0068】 [0068]
また、図6に示すように、第2の誘電体層S2の一主面に形成される内層アース電極76は、送信アンテナ部16と送信フィルタ部14との間、及び受信アンテナ部22と受信フィルタ部20との間に介在するように形成され、この場合も、スルーホール64及び66の周辺部分や送信側入力端子40及び受信側出力端子42の近傍部分が内層アース電極76の未形成部分となっており、スルーホール64及び66や各種端子40及び42との絶縁が確保されている。 Further, as shown in FIG. 6, the receiving innerlayer ground electrode 76 formed on one main surface of the second dielectric layer S2 is between the transmitting antenna 16 and transmission filter 14, and a receiving antenna unit 22 is formed to be interposed between the filter unit 20, unformed portion of the case, through holes 64 and 66 of the peripheral portion and the transmission-side input portion near the innerlayer ground electrodes 76 of the terminal 40 and the reception-side output terminal 42 has become, insulation between through-holes 64 and 66, various terminals 40 and 42 is ensured.
【0069】 [0069]
この第1の変形例に係る送受信機10Aaにおいては、送信フィルタ部14の直上に送信アンテナ部16を形成し、受信フィルタ部20の直上に受信アンテナ部22を形成するようにしたので、更に送受信機10Aa自体の小型化を図ることができる。 In the first transceiver 10Aa according to the modified example, the transmitting antenna unit 16 is formed directly on the transmission filter 14, since to form the receiving antenna unit 22 immediately above the reception filter unit 20, further transceiver it is possible to reduce the size of the machine 10Aa itself.
【0070】 [0070]
次に、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの第2の変形例について図8〜図10を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIGS. 8 to 10 for the second variation of the transceiver 10A according to the first embodiment. なお、図1〜図4と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略する。 Incidentally, corresponding to those shown in FIG. 1 to FIG. 4 and will not be described by the same symbol.
【0071】 [0071]
この第2の変形例に係る送受信機10Abは、図8に示すように、第1の実施の形態に係る送受信機10A(図1参照)とほぼ同じ構成を有するが、1つの送信部18と2つの受信部(第1及び第2の受信部130及び132)を有する点で異なる。 Transceiver 10Ab according to the second modification, as shown in FIG. 8 has substantially the same configuration as the transceiver 10A (see FIG. 1) according to the first embodiment, a single transmitter 18 It differs in that it has two receiving portions (first and second receiving portions 130 and 132). この第2の変形例では、送信部18が誘電体基板12の左側に配置され、第1の受信部130が右側の正面寄りに形成され、第2の受信部132が右側の背面寄りに形成された例を示す。 In the second modification, the transmission unit 18 is disposed on the left side of the dielectric substrate 12, the first receiving portion 130 is formed on the right side of the front near, formed a second receiving portion 132 on the right side of the back close an example that is.
【0072】 [0072]
また、この第2の変形例では、第1及び第2の受信部130及び132を設けた点で特徴があるため、送信部18についての説明は省略し、第1及び第2の受信部130及び132の構成を主体に説明する。 Further, in this second modification, there is a feature in that provided first and second receiving portions 130 and 132, description is omitted for transmission portion 18, the first and second receiving portions 130 and describing 132 the configuration of the principal.
【0073】 [0073]
第1の受信部130は、3本の片端開放型の1/4波長共振素子134a〜134cがそれぞれ平行に形成された構成を有する第1の受信フィルタ部136と、誘電体基板12の上面に電極膜により形成されたアンテナ138からなる第1の受信アンテナ部140とを有して構成されている。 First receiving section 130 includes a first receiver filter 136 having a configuration quarter wave resonator 134a~134c of three one end open is formed in parallel to each on the top surface of the dielectric substrate 12 and a first receiving antenna 140 consisting of antenna 138 formed by the electrode film is constructed.
【0074】 [0074]
第2の受信部132は、3本の片端開放型の1/4波長共振素子142a〜142c(図9参照)がそれぞれ平行に形成された構成を有する第2の受信フィルタ部144と、誘電体基板12の上面に電極膜により形成されたアンテナ146からなる第2の受信アンテナ部148とを有して構成されている。 Second receiving unit 132, a second receiving filter unit 144 having the configuration three one end open quarter-wave resonance element 142 a to 142 c (see FIG. 9) is formed in parallel with each dielectric It is configured to include a second receiving antenna 148 consisting of antenna 146 formed by the electrode film on the upper surface of the substrate 12.
【0075】 [0075]
そして、この第2の変形例に係る送受信機10Abは、図8に示すように、誘電体基板12の外周面のうち、例えばその正面の中央から左寄りの部分に送信側入力端子40が形成され、同じく中央から右寄りの部分に第1の受信側出力端子150が形成され、背面の中央から右寄りの部分に第2の受信側出力端子152が形成され、これら各種端子40、150及び152を除く外側面及び下面のうち、送信フィルタ部14並びに第1及び第2の受信フィルタ部136及び144に対応した部分にアース電極44が形成されている。 The transceiver 10Ab according to the second modification, as shown in FIG. 8, of the outer peripheral surface of the dielectric substrate 12, the transmission-side input terminal 40 for example to the left portion from the center of the front is formed , likewise the first reception-side output terminal 150 from the center to the right portion is formed, a second reception-side output terminal 152 is formed from the center of the back to the right part, except for these various terminals 40,150 and 152 of the outer surface and the lower surface, the ground electrode 44 is formed in a portion corresponding to the transmission filter 14 and the first and second receiving filters 136 and 144. もちろん、これら各種端子40、150及び152とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between these various terminals 40,150 and 152 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0076】 [0076]
そして、この第2の変形例に係る送受信機10A を配線基板46に実装したとき、送信側入力端子40と送信側配線48とが電気的に接続され、第1の受信側出力端子150と第1の受信側配線154とが電気的に接続され、第2の受信側出力端子152と第2の受信側配線(図示せず)とが電気的に接続され、誘電体基板12の下面(アース電極)と図示しない接地線とが電気的に接続されるようになっている。 Then, when mounting the transceiver 10A b according to the second modification to the wiring board 46, a transmission-side input terminal 40 and the transmitting-side wiring 48 are electrically connected, the first reception-side output terminal 150 a first receiving-side wiring 154 is electrically connected, the second reception-side output terminal 152 and the second receiving-side wiring (not shown) is electrically connected, the lower surface of the dielectric substrate 12 ( and a ground line is adapted to be electrically connected (not shown) and ground electrode).
【0077】 [0077]
また、この第2の変形例に係る送受信機10Abにおいては、図9に示すように、第4の誘電体層S4の一主面に、第1の受信側の3本の共振素子134a〜134cと、第2の受信側の3本の共振素子142a〜142cがそれぞれ平行に形成されている。 Further, in the second transceiver 10Ab according to a modification, as shown in FIG. 9, the fourth on the principal surface of the dielectric layer S4, 3 pieces of resonance elements of the first recipient 134a~134c When, three resonant elements 142a~142c the second receiving-side are formed in parallel to each. これら共振素子134a〜134c並びに142a〜142cは、各一方の端部が開放とされ、各他方の端部がアース電極44に短絡されている。 These resonant elements 134a~134c and 142a~142c, the end of each one of which is open, the ends of each other is short-circuited to the ground electrode 44.
【0078】 [0078]
第3の誘電体層S3の一主面には、第1の受信側の出力用電極160と第2の受信側の出力用電極162が形成されている。 On one main surface of the third dielectric layer S3, the output electrode 162 and the first recipient of the output electrode 160 second receiving side. 第1の受信側の出力用電極160は、一端がスルーホール164を介して第1の受信アンテナ部140におけるアンテナ138の一端に接続され、かつ、前記第1の受信側の第3の共振素子134cと容量結合されるように形成されている。 First receiving-side output electrode 160 has one end connected to one end of the antenna 138 in the first receiving antenna 140 through the through hole 164, and the first recipient of the third resonant element It is formed so as to be 134c and capacitive coupling. 第2の受信側の出力用電極162は、一端がスルーホール166を介して第2の受信アンテナ部148におけるアンテナ146の一端に接続され、かつ、前記第2の受信側の第3の共振素子142cと容量結合されるように形成されている。 Output electrode 162 of the second receiver side has one end connected to one end of the antenna 146 in the second receiving antenna 148 through the through hole 166, and third resonant element of the second recipient It is formed so as to be 142c and capacitive coupling.
【0079】 [0079]
また、前記第3の誘電体層S3の一主面には、アース電極44、送信側入力端子40、第1及び第2の受信側出力端子150及び152等に対して電位的にフローティング状態とされた2つの結合調整電極(第1の受信側の第1の結合調整電極168と、第2の受信側の第1の結合調整電極170)が形成されている。 Further, on one main surface of the third dielectric layer S3 is ground electrode 44, the transmission-side input terminal 40, the potential floating state with respect to such first and second reception-side output terminal 150 and 152 (the first recipient first coupling adjustment electrode 168, the second receiving-side first coupling adjustment electrode 170) two coupling adjustment electrodes are formed.
【0080】 [0080]
また、前記第2の誘電体層S2の一主面のうち、送信フィルタ部14並びに第1及び第2の受信フィルタ部136及び144に対応した部分に、外側面のアース電極44に接続された内層アース電極76が形成されている。 Also, of the one main surface of the second dielectric layer S2, the portion corresponding to the transmission filter 14 and the first and second receiving filters 136 and 144, which are connected to the ground electrode 44 of the outer surface innerlayer ground electrode 76 is formed. この内層アース電極76には、スルーホール64、164及び166の周辺部分や、送信側入力端子40並びに第1及び第2の受信側出力端子150及び152の近傍部分が電極の未形成部分となっており、これらスルーホール64、164及び166や各種端子40、150及び152との絶縁が確保されている。 The innerlayer ground electrode 76, and the peripheral portion of the through-holes 64,164 and 166, the adjacent portion of the transmission-side input terminal 40 and first and second reception-side output terminal 150 and 152 become non-formation portion of the electrode and, insulation between these through-holes 64,164 and 166, various terminals 40,150 and 152 is ensured.
【0081】 [0081]
第5の誘電体層S5の一主面には、第1の受信側の出力用電極172と第2の受信側の出力用電極174が形成されている。 On one main surface of the fifth dielectric layer S5, the output electrode 174 of the first reception-side output electrode 172 second receiving side. 第1の受信側の出力用電極172は、一端がL字状のリード電極176を通じて第1の受信側出力端子150に接続され、かつ、前記第1の受信側の第1の共振素子134aと容量結合されるように形成され、第2の受信側の出力用電極174は、一端がL字状のリード電極178を通じて第2の受信側出力端子152に接続され、かつ、前記第2の受信側の第1の共振素子142aと容量結合されるように形成されている。 First reception-side output electrode 172 has one end connected to the first reception-side output terminal 150 through the L-shaped lead electrodes 176, and a first resonator element 134a of the first recipient is formed so as to be capacitively coupled, the output electrode 174 of the second receiver side has one end connected to the second reception-side output terminal 152 through the L-shaped lead electrodes 178 and the second receiving It is formed so as to be the first resonator element 142a and capacitive coupling side.
【0082】 [0082]
また、前記第5の誘電体層S5の一主面には、アース電極44、送信側入力端子40、第1及び第2の受信側出力端子150及び152等に対して電位的にフローティング状態とされた2つの結合調整電極(第1の受信側の第2の結合調整電極180と、第2の受信側の第2の結合調整電極182)が形成されている。 Further, on one main surface of the fifth dielectric layer S5 has, ground electrode 44, the transmission-side input terminal 40, the potential floating state with respect to such first and second reception-side output terminal 150 and 152 (the first recipient a second coupling adjustment electrode 180, a second receiving side of the second coupling adjustment electrode 182) two coupling adjustment electrodes are formed.
【0083】 [0083]
更に、この第2の変形例に係る送受信機10Abは、図8に示すように、送信フィルタ部18と第1の受信フィルタ部130と第2の受信フィルタ部132との間に例えばT字状の空隙190が形成され、前記空隙190の周面に沿ってアース電極44が形成されている。 Furthermore, transceiver 10Ab according to the second modification, as shown in FIG. 8, for example, T-shape between the transmission filter 18 and the first receive filter portion 130 and the second receiving filter unit 132 gap 190 is formed, the ground electrode 44 along the peripheral surface of the air gap 190 is formed. もちろん、前記空隙190を埋めるようにアース電極44を構成する電極材を充填するようにしてもよい。 Of course, it is also possible to fill the electrode material constituting the ground electrode 44 so as to fill the gap 190.
【0084】 [0084]
前記空隙190の作り方としては、例えば図9に示すように、第1〜第7の誘電体層S1〜S7の各層に対して、打抜きパンチによる打抜き加工によって打抜き孔190a〜190gを設けた後、これら打抜き孔190a〜190gの周面に電極材を印刷することによって実現することができる。 The recipe of the gap 190, for example, as shown in FIG. 9, for each layer of the first through seventh dielectric layers S1 to S7, after providing a punching hole 190a~190g by punching by punch, it can be achieved by printing the electrode material on the peripheral surface of the punching holes 190A~190g.
【0085】 [0085]
第2の変形例に係る送受信機10Abは、基本的には以上のように構成されるものであるが、ここで、各電極の電気的な結合について図10の等価回路図を参照しながら説明する。 Transceiver 10Ab according to the second modification is intended is basically constructed as described above, wherein, with reference to the equivalent circuit diagram of FIG. 10 for electrical coupling of each electrode described to. この場合も、第1及び第2の受信部130及び132を主体に説明する。 Again, explaining the first and second receiving portions 130 and 132 mainly.
【0086】 [0086]
第1の受信部130においては、第1の受信側出力端子150と接地間に第1〜第3の共振素子134a〜134cによる3つの共振器200a〜200cがそれぞれ並列に接続され、更に、これら隣接する共振器200a〜200c同士は互いに誘導結合され、これにより、等価回路上では、隣接する共振器200a〜200c間にそれぞれインダクタンスL21及びL22が挿入されたかたちとなる。 In the first receiving portion 130, three resonators 200a~200c by the first and third resonant elements 134a~134c are connected in parallel between ground and the first reception-side output terminal 150, In addition, these resonator 200a~200c adjacent are inductively coupled to each other, by which, in the equivalent circuit, the form of each inductance L21 and L22 between the resonators 200a~200c adjacent is inserted.
【0087】 [0087]
また、第2の受信部132においても、第2の受信側出力端子152と接地間に第1〜第3の共振素子142a〜142cによる3つの共振器202a〜202cがそれぞれ並列に接続され、更に、これら隣接する共振器202a〜202c同士は互いに誘導結合され、これにより、等価回路上では、隣接する共振器202a〜202c間にそれぞれインダクタンスL23及びL24が挿入されたかたちとなる。 Also in the second receiving unit 132, first to third three resonators 202a~202c by resonating element 142a~142c of being connected in parallel between ground and the second reception-side output terminal 152, further these adjacent resonators 202a~202c each other are inductively coupled to one another, thereby, in the equivalent circuit, the form of the resonators respectively between 202a~202c inductances L23 and L24 are inserted adjacent.
【0088】 [0088]
第1の受信側の第1の共振素子134aと第2の共振素子134b間には、第1の受信側の第1の結合調整電極168による合成容量C25が形成され、第1の受信側の第2の共振素子134bと第3の共振素子134c間には、受信側の第2の結合調整電極180による合成容量C26が形成される。 Between the first and the first resonance element 134a of the receiving second resonator element 134b, combined capacitance C25 of the first coupling adjustment electrode 168 of the first receiving side is formed, the first receiving side between second resonator element 134b and the third resonant elements 134c, combined capacitance C26 of the second coupling adjustment electrode 180 on the receiving side is formed. 即ち、各共振器200a〜200c間には、インダクタンスL21と容量C25によるLC並列共振回路と、インダクタンスL22と容量C26によるLC並列共振回路が接続されたかたちとなる。 That is, among the resonator 200 a to 200 c, the shape of the LC parallel resonance circuit by the inductance L21 and capacitance C25, the LC parallel resonance circuit by the inductance L22 and capacitance C26 is connected.
【0089】 [0089]
また、第2の受信側の第1の共振素子142aと第2の共振素子142b間には、第2の受信側の第1の結合調整電極170による合成容量C28が形成され、第2の受信側の第2の共振素子142bと第3の共振素子142c間には、第2の受信側の第2の結合調整電極182による合成容量C27が形成される。 Further, between the second first resonant element 142a of the receiving second resonator element 142b, combined capacitance C28 of the first coupling adjustment electrode 170 of the second receiver side is formed, the second receiving between second resonator element 142b side and a third resonant elements 142c, combined capacitance C27 of the second coupling adjustment electrode 182 of the second recipient is formed. 即ち、各共振器202a〜202c間には、インダクタンスL23と容量C27によるLC並列共振回路と、インダクタンスL24と容量C28によるLC並列共振回路が接続されたかたちとなる。 That is, among the resonator 202a to 202c, the shape of the LC parallel resonance circuit by the inductance L23 and capacitance C27, the LC parallel resonance circuit by the inductance L24 and capacitance C28 is connected.
【0090】 [0090]
第1の受信側の第3の共振素子134cと第1の受信アンテナ部140との間には静電容量C29が形成され、第1の受信側の第1の共振素子134aと第1の受信側出力端子150との間には静電容量C30が形成される。 Between the first third of the receiving resonant elements 134c and first receiving antenna unit 140 capacitance C29 is formed, the first recipient first resonance element 134a and a first reception of between the side output terminal 150 capacitance C30 is formed. また、第2の受信側の第3の共振素子142cと第2の受信アンテナ部148との間には静電容量C31が形成され、第2の受信側の第1の共振素子142aと第2の受信側出力端子152との間には静電容量C32が形成される。 Further, a second third of the receiving resonant elements 142c between the second receiving antenna 148 capacitance C31 is formed, the first resonance element 142a of the second receiving-side second capacitance C32 is formed between the reception-side output terminal 152 of the.
【0091】 [0091]
そして、第1の受信部130及び第2の受信部132の後段には、第1の受信部130からの受信信号と第2の受信部132からの受信信号を、信号処理回路16における図示しないスイッチング制御回路からのスイッチング制御信号の属性(電圧レベル、電流レベル、周波数等)に基づいて選択的に切り換えるスイッチング回路204が接続されている。 Then, in the subsequent stage of the first receiving portion 130 and the second receiving section 132, a reception signal from the reception signal and the second receiving unit 132 from the first receiving section 130, not shown in the signal processing circuit 16 attributes of the switching control signal from the switching control circuit (voltage level, current level, frequency, etc.) the switching circuit 204 which selectively switches on the basis of the are connected.
【0092】 [0092]
このスイッチング回路204における第1の固定端子206には、第1の受信部130がアンプ208を介して接続され、スイッチング回路204の第2の固定端子210には、第2の受信部132がアンプ212を介して接続され、スイッチング回路204の可動接点214には、フィルタ216及びアンプ218を介して信号処理回路16が接続されている。 The first fixed terminal 206 in the switching circuit 204, the first receiving portion 130 is connected through an amplifier 208, the second fixed terminal 210 of the switching circuit 204, the second receiving section 132 amp It is connected via a 212, the movable contact 214 of the switching circuit 204, the signal processing circuit 16 through a filter 216 and an amplifier 218 are connected. このスイッチング回路204は、例えばFETなどの半導体素子で構成することができる。 The switching circuit 204, for example, can be composed of a semiconductor element such as FET.
【0093】 [0093]
そして、信号処理回路16におけるスイッチング制御回路は、入力された受信信号の感度が高い方を選択するようにスイッチング制御信号の属性を変化させて、スイッチング回路204の可動接点214を切り換えるように構成されている。 The switching control circuit in the signal processing circuit 16, by changing the attributes of the switching control signal so as to select whichever sensitivity of the input received signal is high, it is configured to switch the movable contact 214 of the switching circuit 204 ing.
【0094】 [0094]
このように、第2の変形例に係る送受信機10Abにおいては、1つの送信部18と2つの受信部130及び132とを誘電体基板12中に一体的に形成するようにしたので、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機10Ab自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 Thus, in the transceiver 10Ab according to the second modification, since the form integrally one transmit portion 18 and two receiving portions 130 and 132 in the dielectric substrate 12, a simple composed able to achieve sufficient reception separation, compact transceiver 10Ab itself, thereby reducing the size of the structure simplification and manufacturing cost of the structure. しかも、第1及び第2の受信部130及び132の後段に、感度に応じていずれかの受信部130又は132を選択するためのスイッチング回路204を接続するようにしたので、受信感度の向上をも図ることができる。 Moreover, downstream of the first and second receiving portions 130 and 132, since to connect the switching circuit 204 for selecting either the receiver 130 or 132 depending on the sensitivity, an improvement in reception sensitivity it can be also achieved.
【0095】 [0095]
なお、この第2の変形例に係る送受信機10Abは、2つの受信部130及び132を設けるようにしたが、その他、3つ以上の受信部を設け、これら受信部の後段に、受信部を選択的に切り換えるマルチプレクサを設けるようにしてもよい。 Incidentally, transceiver 10Ab according to the second modification has been to provide two reception portions 130 and 132, other provided three or more receiver, downstream of the receiving unit, the receiving unit may be selectively switched providing a multiplexer.
【0096】 [0096]
次に、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの第3の変形例について図11及び図12を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIGS. 11 and 12, a third modification of the transceiver 10A according to the first embodiment. なお、図8〜図10と対応するものについては同符号を付してその重複説明を省略する。 Incidentally, corresponding to those shown in FIG. 8 to FIG. 10 and will not be described by the same symbol.
【0097】 [0097]
この第3の変形例に係る送受信機10Acは、図11に示すように、第2の変形例に係る送受信機10Ab(図8参照)とほぼ同じ構成を有するが、送信フィルタ部14の直上に送信アンテナ部16が形成され、第1の受信フィルタ部136の直上に第1の受信アンテナ部140が形成され、第2の受信フィルタ部144の直上に第1の受信アンテナ部148が形成されている点で異なる。 Transceiver 10Ac according to the third modification, as shown in FIG. 11 has substantially the same configuration as the transceiver 10Ab (see FIG. 8) according to the second modification, just above the transmission filter 14 transmitting antenna unit 16 is formed, the first receiving antenna portion 140 is formed immediately above the first reception filter 136, and the first receiving antenna 148 is formed directly on the second receive filter section 144 different in that it is.
【0098】 [0098]
この第3の変形例に係る送受信機10Acでは、図11に示すように、誘電体基板12の外周面のうち、送信側入力端子40並びに第1及び第2の受信側出力端子150及び152を除く外側面及び下面にアース電極44が形成されている。 In transceiver 10Ac according to the third modified embodiment, as shown in FIG. 11, of the outer peripheral surface of the dielectric substrate 12, a transmission-side input terminal 40 and first and second reception-side output terminal 150 and 152 ground electrode 44 on the outer surface and the lower surface excluding is formed. もちろん、これら各種端子40、150及び152とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between these various terminals 40,150 and 152 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0099】 [0099]
また、図12に示すように、第2の誘電体層S2の一主面に形成される内層アース電極76は、送信アンテナ部16と送信フィルタ部14との間、並びに第1の受信アンテナ部140と第1の受信フィルタ部136との間、及び第2の受信アンテナ部148と第2の受信フィルタ部144との間に介在するように形成され、この場合も、少なくともスルーホール64、164及び166の周辺部分が内層アース電極76の未形成部分となっており、スルーホール64、164及び166との絶縁が確保されている。 Further, as shown in FIG. 12, the inner layer ground electrode 76 formed on one main surface of the second dielectric layer S2 is between the transmitting antenna 16 and the transmission filter unit 14, and the first receiving antenna section 140 and between the first reception filter 136, and a second receiving antenna 148 is formed so as to be interposed between the second receiving filter section 144, also in this case, at least the through hole 64,164 and the peripheral portion 166 has a non-formation portion of the innerlayer ground electrodes 76, insulation between through-holes 64,164 and 166 is ensured.
【0100】 [0100]
この第3の変形例に係る送受信機10Acにおいては、複数の受信フィルタ部136及び144並びに複数の受信アンテナ部140及び148を有する送受信機10Acの小型化を更に図ることができる。 In the third transceiver 10Ac according to a modification, it is possible to further reduce the size of the transceiver 10Ac having a plurality of reception filters 136 and 144 and a plurality of receiving antennas 140 and 148.
【0101】 [0101]
次に、第2の実施の形態に係る送受信機10Bについて図13及び図14を参照しながら説明する。 Next, with reference to FIGS. 13 and 14 will be described transceiver 10B according to the second embodiment.
【0102】 [0102]
この第2の実施の形態に係る送受信機10Bは、図13に示すように、3本の片端開放型の1/4波長共振素子30a〜30cがそれぞれ平行に形成された構成を有する送信フィルタ部14と該送信フィルタ部14に接続された送信アンテナ部16とが第1の誘電体基板230中に一体的に形成された送信素子232と、3本の片端開放型の1/4波長共振素子34a〜34cがそれぞれ平行に形成された構成を有する受信フィルタ部20と該受信フィルタ部20に接続された受信アンテナ部22とが第2の誘電体基板234中に一体的に形成された受信素子236とを有して構成されている。 Transceiver 10B according to the second embodiment, as shown in FIG. 13, transmission filter having the configuration quarter wave resonator 30a~30c of three one end open is formed in parallel to each 14 and the transmission filter unit transmitting antenna unit 16 connected to 14 and the transmission element 232 which is integrally formed in the first dielectric substrate 230, three one end open quarter wavelength resonator receiving element 34a~34c are integrally formed on the receiving antenna unit 22 connected to the reception filter unit 20 and the reception filter unit 20 having the configuration which is parallel to each of the second dielectric substrate 234 It is configured to have a 236.
【0103】 [0103]
送信素子232は、図13上、左の領域に送信アンテナ部16が形成され、右の領域に送信フィルタ部14が形成されており、第1の誘電体基板230の外周面のうち、例えば右側面に送信側入力端子40が形成され、該送信側入力端子40を除く外側面及び下面のうち、送信フィルタ部14に対応した部分にアース電極44が形成されている。 Transmission element 232 on FIG. 13, the transmitting antenna unit 16 in the left area is formed, and the transmission filter unit 14 in the right region is formed, of the outer peripheral surface of the first dielectric substrate 230, for example, the right is formed transmission-side input terminal 40 to the face, of the outer surface and the bottom surface except for the transmission-side input terminal 40, the ground electrode 44 is formed in a portion corresponding to the transmission filter unit 14. もちろん、送信側入力端子40とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between the transmission-side input terminal 40 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0104】 [0104]
受信素子236は、図13上、右の領域に受信アンテナ部22が形成され、左の領域に送信フィルタ部20が形成されており、第2の誘電体基板234の外周面のうち、例えば左側面に受信側出力端子42が形成され、該受信側出力端子42を除く外側面及び下面のうち、受信フィルタ部20に対応した部分にアース電極44が形成されている。 Receiving element 236 on FIG. 13, the receiving antenna unit 22 in the right region is formed, which is the transmission filter unit 20 in the left region is formed of the outer peripheral surface of the second dielectric substrate 234, for example, the left formed the reception-side output terminal 42 to the face, of the outer surface and the bottom surface except for the receiving-side output terminal 42, the ground electrode 44 in the portion corresponding to the receive filter portion 20 are formed. もちろん、受信側出力端子42とアース電極44との間には、絶縁をとるための領域が確保されている。 Of course, between the reception-side output terminal 42 and the ground electrode 44, a region for taking an insulation is ensured.
【0105】 [0105]
そして、この第2の実施の形態に係る送受信機10Bを配線基板46に実装したとき、送信素子232の送信側入力端子40と送信側配線48とが電気的に接続され、受信素子236の受信側出力端子42と受信側配線50とが電気的に接続され、第1及び第2の誘電体基板230及び234の下面(アース電極44)と図示しない接地線とが電気的に接続されるようになっている。 Then, when mounting the transceiver 10B according to the second embodiment in the wiring substrate 46, and the transmitting-side wire 48 and the transmission-side input terminal 40 of the transmitting element 232 are electrically connected, the reception of the receiving element 236 the side output terminal 42 and the receiving-side interconnect 50 is electrically connected, so that the ground line (not shown) with the lower surface of the first and second dielectric substrates 230 and 234 (ground electrode 44) is electrically connected It has become.
【0106】 [0106]
送信素子232及び受信素子236の内部構造は、図14に示すように、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの送信部18及び受信部24と同様の構成となっているため、対応する部材に同符号を付して重複説明を省略する。 The internal structure of the transmitting element 232 and receiving element 236, as shown in FIG. 14, since the same configuration as that of the transmitting unit 18 and receiving unit 24 of the transceiver 10A according to the first embodiment, the corresponding a repeated explanation thereof represented by the same reference signs in the member.
【0107】 [0107]
この第2の実施の形態に係る送受信機10Bにおいても、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機10B自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 Also in transceiver 10B according to the second embodiment, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, reduce the size of the transceiver 10B itself, the simplification and cost reduction of the manufacturing cost of the structure be able to.
【0108】 [0108]
また、図15の第1の変形例に係る送受信機10Baに示すように、送信素子232において、送信フィルタ部14の直上に送信アンテナ部16を形成し、受信素子236において、受信フィルタ部20の直上に受信アンテナ部22を形成するようにしてもよい。 Further, as shown in transceiver 10Ba according to a first modification of FIG. 15, in the transmission device 232, a transmitting antenna unit 16 is formed directly on the transmission filter 14, in the receiving device 236, receiving filters 20 it may be formed a receiving antenna unit 22 immediately above. この場合、送信素子232及び受信素子236のサイズを小型化できるため、該送受信機10Bを実装した通信機器等の小型化を図ることができる。 In this case, since it is possible to reduce the size of the transmitting element 232 and receiving element 236 can be miniaturized such as communication equipment mounted with said transmission receiver 10B.
【0109】 [0109]
また、図16の第2の変形例に係る送受信機10Bbに示すように、1つの送信素子232と、2つの受信素子(第1及び第2の受信素子240及び242)を有して構成するようにしてもよい。 Further, as shown in transceiver 10Bb according to a second modification of FIG. 16, a single transmission element 232, constitute a two reception elements (first and second receiving elements 240 and 242) it may be so. この場合、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの変形例10Aaと同様に、第1及び第2の受信素子240及び242の後段にスイッチング回路204を接続することにより、感度の高い受信素子を選択することができる。 In this case, similarly to the modification 10Aa transceiver 10A according to the first embodiment, by the subsequent stage of the first and second receiving elements 240 and 242 connect the switching circuit 204, a high sensitivity reception element it can be selected.
【0110】 [0110]
また、図17の第3の変形例に係る送受信機10Bcに示すように、図16に示す第2の変形例に係る送受信機10Bbにおいて、送信素子232における送信フィルタ部14の直上に送信アンテナ部16を形成し、第1の受信素子240における第1の受信フィルタ部136の直上に第1の受信アンテナ部140を形成し、第2の受信素子242における第2の受信フィルタ部144の直上に第2の受信アンテナ部148を形成するようにしてもよい。 Further, as shown in transceiver 10Bc according to a third modified example of FIG. 17, the transceiver 10Bb according to a second modification shown in FIG. 16, the transmitting antenna unit immediately above the transmission filter 14 in the transmission device 232 16 is formed, a first receiving antenna unit 140 is formed directly on the first reception filter 136 of the first receiving element 240, immediately above the second receiving filter unit 144 in the second receiving element 242 it may be formed a second receiving antenna 148. この場合、複数の受信素子240及び242を有する通信機器等の更なる小型化を図ることができる。 In this case, it is possible to achieve further miniaturization of such communication equipment having a plurality of receiving elements 240 and 242.
【0111】 [0111]
次に、第3の実施の形態に係る送受信機10Cについて図18を参照しながら説明する。 It will be described below with reference to FIG. 18 for transceiver 10C according to the third embodiment.
【0112】 [0112]
この第3の実施の形態に係る送受信機10Cは、図18に示すように、第1の送信側誘電体基板250に形成され、かつ、3本の片端開放型の1/4波長共振素子30a〜30cがそれぞれ平行に形成された構成を有する送信フィルタ素子252と、第2の送信側誘電体基板254の上面に送信アンテナ32が形成された構成を有する送信アンテナ素子256とが第1のストリップライン258で電気的に接続されてなる送信素子260と、第1の受信側誘電体基板262に形成され、3本の片端開放型の1/4波長共振素子34a〜34cがそれぞれ平行に形成された構成を有する受信フィルタ素子264と、第2の受信側誘電体基板266の上面に受信アンテナ36が形成された構成を有する受信アンテナ素子268とが第2のストリッ The transceiver 10C according to the third embodiment, as shown in FIG. 18, is formed on the first transmission-side dielectric substrate 250, and the quarter-wave resonance element 30a of the three one-end open type ~30c transmission filter element 252 having a configuration which is parallel to each of the transmit antenna elements 256 having the configuration transmitting antenna 32 to the upper surface of the second transmission side dielectric substrate 254 is formed a first strip a transmitting element 260 made of electrically connected by lines 258, are formed in the first receiving side dielectric substrate 262, a quarter-wavelength resonating element 34a~34c of three one end open is formed in parallel to each configuration and the reception filter element 264 having a receiving antenna element 268 having a configuration receiving antenna 36 is formed on the upper surface of the second receiving-side dielectric substrate 266 second strip ライン270で電気的に接続されてなる受信素子272とを有して構成されている。 It is configured to include a receiving device 272 made of electrically connected by line 270.
【0113】 [0113]
図18上、送信素子260における送信アンテナ素子256は、第1の送信側誘電体基板254の外周面のうち、例えば右側面にアンテナ端子274が形成されている。 On Figure 18, the transmit antenna element 256 in the transmission device 260, of the outer circumferential surface of the first transmission-side dielectric substrate 254, for example, the antenna terminals 274 are formed on the right side.
【0114】 [0114]
送信素子260における送信フィルタ素子252は、第2の送信側誘電体基板250の外周面のうち、例えば左側面に送信側出力端子276が形成され、右側面に送信側入力端子278が形成され、これら各種端子を除く外側面及び下面にアース電極44が形成されている。 Transmission filter element 252 in the transmission device 260, of the outer circumferential surface of the second transmission side dielectric substrate 250, for example, a transmission-side output terminal 276 are formed on the left side, the transmission-side input terminal 278 to the right side is formed, ground electrode 44 on the outer surface and the bottom surface except for these various terminals are formed.
【0115】 [0115]
一方、受信素子272における受信アンテナ素子268は、第2の受信側誘電体基板266の外周面のうち、例えば左側面にアンテナ端子280が形成されている。 On the other hand, the receiving antenna elements 268 in the receiving device 272, of the outer circumferential surface of the second receiving-side dielectric substrate 266, for example, an antenna terminal 280 to the left side is formed.
【0116】 [0116]
受信素子272における受信フィルタ素子264は、第2の受信側誘電体基板262の外周面のうち、例えば右側面に受信側入力端子282が形成され、左側面に受信側出力端子284が形成され、これら各種端子を除く外側面及び下面にアース電極44が形成されている。 Receiving filter element 264 in the receiving device 272, of the outer circumferential surface of the second receiving-side dielectric substrate 262, for example, receiving input terminal 282 is formed on the right side, the reception-side output terminal 284 are formed on the left side, ground electrode 44 on the outer surface and the bottom surface except for these various terminals are formed.
【0117】 [0117]
そして、この第3の実施の形態に係る送受信機10Cを配線基板46に実装したとき、送信アンテナ素子256のアンテナ端子274と送信フィルタ素子252の送信側入力端子276とが第1のストリップライン258によって電気的に接続され、送信フィルタ素子252の送信側出力端子278と送信側配線48とが電気的に接続される。 Then, the third transceiver 10C according to the embodiment when mounted on the wiring board 46 of the transmitting antenna and the antenna terminal 274 of the device 256 and the transmission-side input terminal 276 of the transmitting filter element 252 is first stripline 258 by being electrically connected, the transmitting-side output terminal 278 of the transmission filter element 252 and the transmitting-side interconnection 48 are electrically connected.
【0118】 [0118]
また、受信アンテナ素子268のアンテナ端子280と受信フィルタ素子264の受信側出力端子282とが第2のストリップライン270によって電気的に接続され、受信フィルタ素子264の受信側入力端子284と受信側配線50とが電気的に接続される。 The reception antenna terminal 280 of the antenna element 268 and the reception-side output terminal 282 of the receive filter element 264 are electrically connected by a second strip line 270, the receiving-side wiring and the reception-side input terminal 284 of the receiving filter element 264 50 and are electrically connected.
【0119】 [0119]
更に、第1及び第2の送信側誘電体基板250の下面(アース電極44)と図示しない接地線とが電気的に接続され、第1及び第2の受信側誘電体基板262の下面(アース電極44)と図示しない接地線とが電気的に接続される。 Furthermore, a ground line (not shown) with the lower surface of the first and second transmission-side dielectric substrate 250 (ground electrode 44) is electrically connected, the lower surface of the first and second receiver side dielectric substrate 262 (ground a ground line electrode 44) and not shown are electrically connected.
【0120】 [0120]
この第3の実施の形態に係る送受信機10Cにおいても、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機10C自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 Also in transceiver 10C according to the third embodiment, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, reduce the size of the transceiver 10C itself, a simplified and the manufacturing cost of the structure be able to.
【0121】 [0121]
また、図19の変形例に係る送受信機10Caに示すように、1つの送信素子260と2つの受信素子(第1及び第2の受信素子290及び292)を有して構成するようにしてもよい。 Further, as shown in transceiver 10Ca according to a modification of FIG. 19, it is constructed with a single transmitting element 260 and two receive elements (first and second receiving elements 290 and 292) good. この場合、第1の受信素子290は、第1の受信アンテナ素子294と第1の受信フィルタ素子296で構成され、第2の受信素子292は、第2の受信アンテナ素子298と第2の受信フィルタ素子300で構成されることになる。 In this case, the first receiving element 290 includes a first receive antenna element 294 is constituted by a first receive filter element 296, the second receiving element 292, a second receiving antenna element 298 second receiving that is the element of the filter element 300.
【0122】 [0122]
この変形例に係る送受信機10Caにおいても、第1の実施の形態に係る送受信機10Aの変形例10Aaと同様に、2つの受信素子290及び292の後段にスイッチング回路204を接続して、感度の高い受信素子を選択するようにしてもよい。 Also in transceiver 10Ca according to this modified example, as in the modification 10Aa transceiver 10A according to the first embodiment, by connecting the switching circuit 204 at the subsequent stage of the two receiving elements 290 and 292, the sensitivity of You may select a high reception element.
【0123】 [0123]
なお、この発明に係る送受信機は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 Incidentally, the transceiver according to the present invention is not limited to the above embodiments without departing from the gist of the present invention, it is should be understood that various configurations.
【0124】 [0124]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、本発明に係る送受信機によれば、簡単な構成で十分な送受信分離を実現することができ、送受信機自体の小型化、構造の簡略化並びに製造コストの低廉化を図ることができる。 As described above, according to the transceiver according to the present invention, it is possible to achieve sufficient reception separated with a simple configuration, miniaturization of the transceiver itself, simplified and the manufacturing cost of the structure be able to.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】第1の実施の形態に係る送受信機の構成を示す斜視図である。 1 is a perspective view showing a configuration of a transceiver according to the first embodiment.
【図2】第1の実施の形態に係る送受信機の構成を示す分解斜視図である。 2 is an exploded perspective view showing a configuration of a transceiver according to the first embodiment.
【図3】第1の実施の形態に係る送受信機の構成を示す縦断面図である。 3 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a transceiver according to the first embodiment.
【図4】第1の実施の形態に係る送受信機の等価回路をその後段に接続される信号処理系と共に示す図である。 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the transceiver together with the signal processing system connected to a subsequent stage according to the first embodiment.
【図5】第1の実施の形態に係る送受信機の第1の変形例の構成を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing a configuration of a first modification of a transceiver according to the first embodiment.
【図6】第1の実施の形態に係る送受信機の第1の変形例の構成を示す分解斜視図である。 6 is an exploded perspective view showing a configuration of a first modification of a transceiver according to the first embodiment.
【図7】第1の実施の形態に係る送受信機の第1の変形例の構成を示す縦断面図である。 7 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a first modification of a transceiver according to the first embodiment.
【図8】第1の実施の形態に係る送受信機の第2の変形例の構成を示す斜視図である。 8 is a perspective view showing a configuration of a second modification of the transceiver according to the first embodiment.
【図9】第1の実施の形態に係る送受信機の第2の変形例の構成を示す分解斜視図である。 9 is an exploded perspective view showing a configuration of a second modification of the transceiver according to the first embodiment.
【図10】第1の実施の形態に係る送受信機の第2の変形例の等価回路をその後段に接続される信号処理系と共に示す図である。 10 is a diagram showing, together with the first second transceiver according to an embodiment of the modification signal processing system the equivalent circuit is connected to the subsequent stage.
【図11】第1の実施の形態に係る送受信機の第3の変形例の構成を示す斜視図である。 11 is a perspective view showing a structure of a third modification of a transceiver according to the first embodiment.
【図12】第1の実施の形態に係る送受信機の第3の変形例の構成を示す分解斜視図である。 12 is an exploded perspective view showing a structure of a third modification of a transceiver according to the first embodiment.
【図13】第2の実施の形態に係る送受信機の構成を示す斜視図である。 13 is a perspective view showing a configuration of a transceiver according to the second embodiment.
【図14】第2の実施の形態に係る送受信機の構成を示す分解斜視図である。 14 is an exploded perspective view showing a configuration of a transceiver according to the second embodiment.
【図15】第2の実施の形態に係る送受信機の第1の変形例の構成を示す斜視図である。 15 is a perspective view showing a configuration of a first modification of a transceiver according to the second embodiment.
【図16】第2の実施の形態に係る送受信機の第2の変形例の構成を示す斜視図である。 16 is a perspective view showing a configuration of a second modification of a transceiver according to the second embodiment.
【図17】第2の実施の形態に係る送受信機の第3の変形例の構成を示す斜視図である。 17 is a perspective view showing a structure of a third modification of a transceiver according to the second embodiment.
【図18】第3の実施の形態に係る送受信機の構成を示す斜視図である。 18 is a perspective view showing a configuration of a transceiver according to the third embodiment.
【図19】第3の実施の形態に係る送受信機の変形例の構成を示す斜視図である。 19 is a perspective view showing a configuration of a modification of a transceiver according to the third embodiment.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
10A、10Aa〜10Ac、10B、10Ba〜10Bc、10C、10Ca…送受信機12…誘電体基板 14…送信フィルタ部16…送信アンテナ部 18…送信部20…受信フィルタ部 22…受信アンテナ部24…受信部 100…空隙116…信号処理回路 130…第1の受信部132…第2の受信部 136…第1の受信フィルタ部140…第1の受信アンテナ部 144…第2の受信フィルタ部148…第2の受信アンテナ部 190…空隙204…スイッチング回路 230…第1の誘電体基板232…送信素子 234…第2の誘電体基板236…受信素子 240…第1の受信素子242…第2の受信素子 250…第1の送信側誘電体基板252…送信フィルタ素子 254…第2の送信側誘電体基板256…送信アンテナ素子 2 10A, 10Aa~10Ac, 10B, 10Ba~10Bc, 10C, 10Ca ... transceiver 12 ... dielectric substrate 14 ... transmission filter 16 ... transmitting antenna unit 18 ... transmitter 20 ... reception filter unit 22 ... receiving antenna 24 ... reception parts 100 ... void 116 ... signal processing circuit 130: first receiving portion 132: second receiving portion 136: first reception filter unit 140 ... first receiving antenna portion 144: second receiving filter unit 148 ... first 2 the receiving antenna portion 190 ... void 204 ... switching circuit 230 ... first dielectric substrate 232 ... transmission device 234: second dielectric substrate 236 ... receiving elements 240 ... first receiving element 242: second reception element 250 ... first transmission side dielectric substrate 252 ... transmission filter element 254 ... second transmission side dielectric substrate 256 ... transmitting antenna element 2 0…送信素子262…第1の受信側誘電体基板 264…受信フィルタ素子266…第2の受信側誘電体基板 268…受信アンテナ素子272…受信素子 0 ... transmission device 262: first receiving side dielectric substrate 264 ... reception filter element 266 ... second receiving side dielectric substrate 268 ... receiving antenna elements 272 ... receiving element

Claims (7)

  1. 送信フィルタと該送信フィルタに接続された送信アンテナとを有する送信部と、受信フィルタと該受信フィルタに接続された受信アンテナとを有する受信部とが1つの誘電体基板中に一体的に形成され A transmitter and a transmitting antenna connected to the transmission filter and the transmission filter, a reception unit and a receiving antenna connected to the receiving filter and the receiving filter are formed integrally in one dielectric substrate ,
    前記送信部における前記送信フィルタと送信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、 Wherein the transmission filter and the transmit antennas at the transmitting unit, the dielectric substrate is formed in a region isolated from one another in a plane,
    前記受信部における前記受信フィルタと受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、 The receiving filter and the receiving antenna in the receiving portion, the dielectric substrate is formed in a region isolated from one another in a plane,
    前記送信部と前記受信部との間に空隙が形成され、少なくとも前記空隙の内周面にシールド電極が形成され、 The gap is formed between the transmitting portion and the receiving portion, the shield electrode is formed on the inner peripheral surface of at least said gap,
    前記送信フィルタと前記受信フィルタは、前記空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成されていることを特徴とする送受信機。 Wherein said receiving filter and the transmitting filter, the transceiver, characterized in that interposed in are formed at positions facing each other during the gap.
  2. 請求項1記載の送受信機において、 In claim 1 transceiver according,
    前記誘電体基板内のうち、前記送信フィルタの上部に形成された第1内層アース電極は、前記空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続され、 Wherein among the dielectric substrate, the first innerlayer ground electrode formed on an upper portion of the transmission filter is connected to the shield electrode formed on an inner wall of the gap,
    前記誘電体基板内のうち、前記受信フィルタの上部に形成された第2内層アース電極は、前記空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続されていることを特徴とする送受信機。 Wherein among the dielectric substrate, the second internal grounding electrode formed on an upper portion of the receiving filter, transceiver characterized in that it is connected to the shield electrode formed on an inner wall of the air gap.
  3. 請求項1記載の送受信機において、 In claim 1 transceiver according,
    前記送信フィルタの直上に誘電体層を介して送信アンテナが形成され、 Transmitting antenna is formed over the dielectric layer immediately above the transmission filter,
    前記受信フィルタの直上に誘電体層を介して受信アンテナが形成されていることを特徴とする送受信機。 Transceiver characterized in that the receiving antenna through the dielectric layer immediately above the receiving filter is formed.
  4. 送信フィルタと該送信フィルタに接続された送信アンテナとを有する送信部と、 A transmitter and a transmitting antenna connected to the transmission filter and the transmission filter,
    第1受信フィルタと該第1受信フィルタに接続された第1受信アンテナとを有する第1受信部と、 A first receiver having a first receiving antenna connected to the first receive filter and the first receiving filter,
    第2受信フィルタと該第2受信フィルタに接続された第2受信アンテナとを有する第2受信部とが1つの誘電体基板中に一体的に形成され A second receiving portion is integrally formed in one dielectric substrate and a second receiving antenna connected to the second receiving filter and the second receiving filter,
    前記送信部における前記送信フィルタと送信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、 Wherein the transmission filter and the transmit antennas at the transmitting unit, the dielectric substrate is formed in a region isolated from one another in a plane,
    前記第1受信部における前記第1受信フィルタと前記第1受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、 The first reception filter and the first receiving antenna at the first receiver, the dielectric substrate is formed in a planar manner regions separated from each other,
    前記第2受信部における前記第2受信フィルタと前記第2受信アンテナは、前記誘電体基板上、平面的に互いに分離された領域に形成され、 It said second reception filter and the second reception antenna in the second receiving portion, the dielectric substrate is formed in a planar manner regions separated from each other,
    前記送信部と前記第1受信部及び前記第2受信部との間に第1空隙が形成され、 The first gap is formed between the transmission section and the first receiving unit and the second receiving portion,
    前記第1受信部と前記第2受信部との間に第2空隙が形成され、 Second gap is formed between the first receiver second receiver,
    前記第1空隙及び前記第2空隙の各内周面にそれぞれシールド電極が形成され、 Shield electrodes are formed respectively on the inner circumferential surface of the first gap and the second gap,
    前記送信部の前記送信フィルタと前記第1受信部の前記第1受信フィルタは、前記第1空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成され、前記送信部の前記送信フィルタと前記第2受信部の前記第2受信フィルタは、前記第1空隙を間に挟んで互いに対向する位置に形成されていることを特徴とする送受信機。 Wherein said first reception filter of the transmitting filter and the first receiving portion of the transmission portion, sandwiched between the first cavity is formed in a position facing each other, the second receiving and the transmitting filters of the transmission unit It said second receive filter parts are transceiver, characterized in that interposed in are formed at positions facing each other between the first gap.
  5. 請求項4記載の送受信機において、 In claim 4 transceiver according,
    前記誘電体基板内のうち、前記送信フィルタの上部に形成された内層アース電極は、前記第1空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続され、 Wherein among the dielectric substrate, innerlayer ground electrode formed on an upper portion of the transmission filter is connected to the shield electrode formed on an inner wall of said first gap,
    前記誘電体基板内のうち、前記第1受信フィルタ及び前記第2受信フィルタの上部に形成された内層アース電極は、前記第2空隙の内壁に形成された前記シールド電極に接続さ れていることを特徴とする送受信機。 Wherein among the dielectric substrate, said first reception filter and the innerlayer ground electrode formed on an upper portion of said second reception filter that are connected to the shield electrode formed on an inner wall of the second gap transceiver characterized by.
  6. 請求項4又は5記載の送受信機において、 According to claim 4 or 5 transceiver according,
    前記第1受信部及び前記第2受信部の後段に、 前記第1受信フィルタ及び前記第2受信フィルタのうち、感度に応じていずれかの受信フィルタを選択するためのスイッチング手段が接続されることを特徴とする送受信機。 Downstream of the first receiving unit and the second receiving unit, one of the first receiving filter and the second reception filter, the switching means for selecting one of the reception filter according to the sensitivity being connected transceiver characterized by.
  7. 請求項4又は5記載の送受信機において、 According to claim 4 or 5 transceiver according,
    前記送信フィルタの直上に誘電体層を介して前記送信アンテナが形成され、 The transmitting antenna is formed over the dielectric layer immediately above the transmission filter,
    前記第1受信フィルタの直上に誘電体層を介して前記第1受信アンテナが形成され It said first receiving antenna with the dielectric layer immediately above the first reception filter is formed,
    前記第2受信フィルタの直上に誘電体層を介して前記第2受信アンテナが形成されていることを特徴とする送受信機。 Transceiver and said second receiving antenna with the dielectric layer immediately above the second reception filter is formed.
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