JP3748627B2 - 半導体チップのカウント方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ダイオード等に使用される半導体チップを、シリコンウエハーを用いて製造する場合において、一枚のシリコンウエハーに含まれる半導体チップの個数を正確にカウントする方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード等に使用される半導体チップを、シリコンウエハーを用いて製造するに際しては、シリコンウエハーの表面に各半導体チップにおける回路素子及びこの回路素子に対する少なくとも一つの電極を形成したのち、このシリコンウエハーの裏面に、合成樹脂製のウエハーシートを貼着し、次いで、前記シリコンウエハーを各半導体チップごとに切断・分離すると言う方法が採用されている。
【０００３】
そして、このようにして一枚のシリコンウエハーより同時に多数個製造された各半導体チップは、前記ウエハーシートに貼着したままの状態で、その個数をカウントしたのち、次の工程に移行される。
従来、前記一枚のシリコンウエハーより同時に多数個製造された半導体チップの個数をカウントするに際しては、前記ウエハーシートにおける表面の全体を、当該ウエハーシートの裏面に対して光を照射した状態で、カメラ等の撮影手段にて撮影して、この撮影画像を二値化処理し、この処理データ画像上において、一つの行に存在している半導体チップの個数をカウントすることを、全ての各行について行って合計することにより、半導体チップの全部の個数をカウントする言う方法を採用をしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、ウエハーシートにおける表面の全体を、当該ウエハーシートの裏面に対して光を照射した状態で、カメラ等の撮影手段にて撮影して、この撮影画像を二値化処理し、この処理データ画像上から半導体チップをカウントすると言う方法では、以下に述べるように、
▲１▼．各半導体チップの間の部分に、各半導体チップの影ができ、この影のために、画像上において各半導体チップの隣接同士が繋がった状態になったり、或いは、各半導体チップの輪郭が不明確になったりすることになるから、各半導体チップの相互間に約１５０ミクロン以上の間隔を確保することが必要であり、間隔が１５０ミクロン未満の場合には、適用することができないばかりか、各半導体チップにおける長さ寸法及び幅寸法が、その高さ寸法よりも小さい場合においても、適用することができない。
▲２▼．各半導体チップの間に、各半導体チップごとに切断するときの切削屑が存在する場合、画像上において各半導体チップの一部がこの切削屑のために一つに繋がった状態になって、一つの半導体チップとカウントすることになり、また、前記ウエハーシートの表面に、切削屑や、電極が形成されていない不良品の半導体チップが存在する場合にも、これを一つの半導体チップとしてカウントすることになるから、カウントの精度が低い。
と言う問題があった。
【０００５】
本発明は、半導体チップの上面には、その回路素子に対する少なくとも一つの外部接続の電極が形成されていることに着目し、このことを利用して、前記の問題を解消した半導体チップのカウント方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のカウント方法は，
「多数個の半導体チップが貼着されているウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分を，その表面に光を照射した状態で撮影手段にて撮影することによって，前記多数個の半導体チップを一つの撮影画像に認識し，この撮影画像を処理して得た処理データ画面上において，前記各半導体チップの表面における電極の像をカウントすることを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】
表面に多数個の半導体チップが貼着しているウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分に，光を照射すると，前記各半導体チップの表面のうち電極の部分からは，強い光が反射することになる。
そこで，この状態で前記ウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分をカメラで撮影することによって，前記多数個の半導体チップを一つの撮影画像に認識すると，この撮影画像を処理して得た処理データ画像には，前記各半導体チップにおける電極の部分のみが，その他の部分とは濃淡が大きくなって点状に明確に現れることになるから，その点の数をカウントすることにより，電極の数，ひいては，電極を備えている半導体チップの個数をカウントすることができるのである。
【０００８】
このように，本発明は，各半導体チップにおける電極からの強い反射光を利用して，電極の数，ひいては，前記多数個の半導体チップのうち電極を備えている半導体チップの個数をカウントするものであって，従来のように，ウエハーシートの表面に残存する切削屑をカウントしたり，電極が形成されていない不良の半導体チップをカウントすることを確実に防止できるから，前記多数個の半導体チップのうち前記電極を備えている半導体チップの個数を，高い精度で確実にカウントすることができるのである。
【０００９】
しかも、半導体チップにおける電極は、半導体チップよりも小さい寸法であることにより、各半導体チップの間の間隔が狭い場合であっても、処理データ画像において一つに繋がることはないから、各半導体チップの相互間の間隔が１５０ミクロン未満の場合は勿論のこと、各半導体チップにおける長さ寸法及び幅寸法がその高さ寸法よりも小さい場合においても、確実に適用できると言う効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１において、符号１は、ウエハーシートを示し、このウエハーシート１の上面には、上面に少なくとも一つのバンプ電極等の電極を備えた半導体チップ２の多数個が貼着されている。
【００１１】
符号３は，前記ウエハーシート１の上面における多数個の各半導体チップ２の全体を，これに光源４からの光を照射した状態で撮影するためのカメラ等の撮影手段を示す。また，符号５は，前記撮影手段３にて撮影した画像を入力として，この撮影画像の濃淡強調処理や平滑化等を含む二値化処理を行うと共に，その処理データ画像からのカウントを実行するための画像処理カウント装置であり，この画像処理カウント装置５には，前記処理データ画像を表示するためのＣＲＴ６が接続されている。
【００１２】
更にまた，符号７は，前記撮影手段３，光源４及び画像処理カウント装置５を，以下に述べるように，制御するための中央制御装置である。
前記ウエハーシート１の上面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分に光源３からの光を照射すると，前記各半導体チップ２の表面のうち電極の部分からは，強い光が反射することになる。
そこで，この状態で前記ウエハーシート１の上面のうち前記多数個の半導体チップ２を含む部分を，カメラ等の撮影手段３にて撮影することにより，図２に示すように，前記多数個の半導体チップ２を認識した一つの撮影画像を得ることができる。
【００１３】
次に，この撮影画像を画像処理カウント装置５に入力して，前記各半導体チップ２の輪郭を消すような画像処理を行うことにより，この画像処理にて得た処理データ画像は，図３に示すように，前記多数個の各半導体チップ２における電極の部分のみが，符号２ａで示すようにその他の部分とは濃淡が大きい点状の像として明確に現れるものになる。
【００１４】
従って，その点の数をカウントすることにより，前記多数個の半導体チップのうち電極が形成されていない半導体チップは除かれ，電極を備えている半導体チップ２の個数をカウントすることができるのである。
なお，前記カウントは，前記従来と同様に，一つの行に存在している半導体チップの個数をカウントすることを，全ての各行について行って合計することで行うのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカウント方法を示す概略図である。
【図２】ウエハーシートの表面における半導体チップを撮影した画像を示す図である。
【図３】前記画像を処理したデータ画像を示す図である。
【符号の説明】
１ ウエハーシート
２ 半導体チップ
３ 撮影手段
４ 光源
５ 画像処理カウント装置
７ 中央制御装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ダイオード等に使用される半導体チップを、シリコンウエハーを用いて製造する場合において、一枚のシリコンウエハーに含まれる半導体チップの個数を正確にカウントする方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ダイオード等に使用される半導体チップを、シリコンウエハーを用いて製造するに際しては、シリコンウエハーの表面に各半導体チップにおける回路素子及びこの回路素子に対する少なくとも一つの電極を形成したのち、このシリコンウエハーの裏面に、合成樹脂製のウエハーシートを貼着し、次いで、前記シリコンウエハーを各半導体チップごとに切断・分離すると言う方法が採用されている。
【０００３】
そして、このようにして一枚のシリコンウエハーより同時に多数個製造された各半導体チップは、前記ウエハーシートに貼着したままの状態で、その個数をカウントしたのち、次の工程に移行される。
従来、前記一枚のシリコンウエハーより同時に多数個製造された半導体チップの個数をカウントするに際しては、前記ウエハーシートにおける表面の全体を、当該ウエハーシートの裏面に対して光を照射した状態で、カメラ等の撮影手段にて撮影して、この撮影画像を二値化処理し、この処理データ画像上において、一つの行に存在している半導体チップの個数をカウントすることを、全ての各行について行って合計することにより、半導体チップの全部の個数をカウントする言う方法を採用をしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、ウエハーシートにおける表面の全体を、当該ウエハーシートの裏面に対して光を照射した状態で、カメラ等の撮影手段にて撮影して、この撮影画像を二値化処理し、この処理データ画像上から半導体チップをカウントすると言う方法では、以下に述べるように、
▲１▼．各半導体チップの間の部分に、各半導体チップの影ができ、この影のために、画像上において各半導体チップの隣接同士が繋がった状態になったり、或いは、各半導体チップの輪郭が不明確になったりすることになるから、各半導体チップの相互間に約１５０ミクロン以上の間隔を確保することが必要であり、間隔が１５０ミクロン未満の場合には、適用することができないばかりか、各半導体チップにおける長さ寸法及び幅寸法が、その高さ寸法よりも小さい場合においても、適用することができない。
▲２▼．各半導体チップの間に、各半導体チップごとに切断するときの切削屑が存在する場合、画像上において各半導体チップの一部がこの切削屑のために一つに繋がった状態になって、一つの半導体チップとカウントすることになり、また、前記ウエハーシートの表面に、切削屑や、電極が形成されていない不良品の半導体チップが存在する場合にも、これを一つの半導体チップとしてカウントすることになるから、カウントの精度が低い。
と言う問題があった。
【０００５】
本発明は、半導体チップの上面には、その回路素子に対する少なくとも一つの外部接続の電極が形成されていることに着目し、このことを利用して、前記の問題を解消した半導体チップのカウント方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明のカウント方法は，
「多数個の半導体チップが貼着されているウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分を，その表面に光を照射した状態で撮影手段にて撮影することによって，前記多数個の半導体チップを一つの撮影画像に認識し，この撮影画像を処理して得た処理データ画面上において，前記各半導体チップの表面における電極の像をカウントすることを特徴とする。」
ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】
表面に多数個の半導体チップが貼着しているウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分に，光を照射すると，前記各半導体チップの表面のうち電極の部分からは，強い光が反射することになる。
そこで，この状態で前記ウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分をカメラで撮影することによって，前記多数個の半導体チップを一つの撮影画像に認識すると，この撮影画像を処理して得た処理データ画像には，前記各半導体チップにおける電極の部分のみが，その他の部分とは濃淡が大きくなって点状に明確に現れることになるから，その点の数をカウントすることにより，電極の数，ひいては，電極を備えている半導体チップの個数をカウントすることができるのである。
【０００８】
このように，本発明は，各半導体チップにおける電極からの強い反射光を利用して，電極の数，ひいては，前記多数個の半導体チップのうち電極を備えている半導体チップの個数をカウントするものであって，従来のように，ウエハーシートの表面に残存する切削屑をカウントしたり，電極が形成されていない不良の半導体チップをカウントすることを確実に防止できるから，前記多数個の半導体チップのうち前記電極を備えている半導体チップの個数を，高い精度で確実にカウントすることができるのである。
【０００９】
しかも、半導体チップにおける電極は、半導体チップよりも小さい寸法であることにより、各半導体チップの間の間隔が狭い場合であっても、処理データ画像において一つに繋がることはないから、各半導体チップの相互間の間隔が１５０ミクロン未満の場合は勿論のこと、各半導体チップにおける長さ寸法及び幅寸法がその高さ寸法よりも小さい場合においても、確実に適用できると言う効果を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１において、符号１は、ウエハーシートを示し、このウエハーシート１の上面には、上面に少なくとも一つのバンプ電極等の電極を備えた半導体チップ２の多数個が貼着されている。
【００１１】
符号３は，前記ウエハーシート１の上面における多数個の各半導体チップ２の全体を，これに光源４からの光を照射した状態で撮影するためのカメラ等の撮影手段を示す。また，符号５は，前記撮影手段３にて撮影した画像を入力として，この撮影画像の濃淡強調処理や平滑化等を含む二値化処理を行うと共に，その処理データ画像からのカウントを実行するための画像処理カウント装置であり，この画像処理カウント装置５には，前記処理データ画像を表示するためのＣＲＴ６が接続されている。
【００１２】
更にまた，符号７は，前記撮影手段３，光源４及び画像処理カウント装置５を，以下に述べるように，制御するための中央制御装置である。
前記ウエハーシート１の上面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分に光源３からの光を照射すると，前記各半導体チップ２の表面のうち電極の部分からは，強い光が反射することになる。
そこで，この状態で前記ウエハーシート１の上面のうち前記多数個の半導体チップ２を含む部分を，カメラ等の撮影手段３にて撮影することにより，図２に示すように，前記多数個の半導体チップ２を認識した一つの撮影画像を得ることができる。
【００１３】
次に，この撮影画像を画像処理カウント装置５に入力して，前記各半導体チップ２の輪郭を消すような画像処理を行うことにより，この画像処理にて得た処理データ画像は，図３に示すように，前記多数個の各半導体チップ２における電極の部分のみが，符号２ａで示すようにその他の部分とは濃淡が大きい点状の像として明確に現れるものになる。
【００１４】
従って，その点の数をカウントすることにより，前記多数個の半導体チップのうち電極が形成されていない半導体チップは除かれ，電極を備えている半導体チップ２の個数をカウントすることができるのである。
なお，前記カウントは，前記従来と同様に，一つの行に存在している半導体チップの個数をカウントすることを，全ての各行について行って合計することで行うのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカウント方法を示す概略図である。
【図２】ウエハーシートの表面における半導体チップを撮影した画像を示す図である。
【図３】前記画像を処理したデータ画像を示す図である。
【符号の説明】
１ ウエハーシート
２ 半導体チップ
３ 撮影手段
４ 光源
５ 画像処理カウント装置
７ 中央制御装置
Claims (1)
- 多数個の半導体チップが貼着されているウエハーシートの表面のうち前記多数個の半導体チップを含む部分を，その表面に光を照射した状態で撮影手段にて撮影することによって，前記多数個の半導体チップを一つの撮影画像に認識し，この撮影画像を処理して得た処理データ画面上において，前記各半導体チップの表面における電極の像をカウントすることを特徴とする半導体チップのカウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18722096A JP3748627B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 半導体チップのカウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18722096A JP3748627B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 半導体チップのカウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032235A JPH1032235A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3748627B2 true JP3748627B2 (ja) | 2006-02-22 |
Family
ID=16202181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18722096A Expired - Fee Related JP3748627B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 半導体チップのカウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3748627B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18722096A patent/JP3748627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1032235A (ja) | 1998-02-03 |
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