JP3747527B2 - Optical data link - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバにて光通信を行うための光データリンクに関し、特に、樹脂にてモールド成型されることにより小型化を図った光データリンクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、特願平1−100977号、特願平2−061919号、特願平2−061920号、特願平6−275094号に開示されているように、金属製のパッケージよりも生産性の高いプラスチックパッケージを用いた光データリンクが実用化されている。
【0003】
これらの光データリンクには、PCB電子基板に固着したり外部配線等を行うためのリードピン(リード端子)が備えられており、このリードピンをPCB電子基板に形成されたスルーホールに挿入して半田付けすることにより、前記光データリンクをPCB電子基板に固着している。
【0004】
但し、光データリンクをPCB電子基板に固着するこの構造では、スルーホールを設けるための領域が必要になるため、PCB電子基板の実装密度を上げられない場合がある。また、リードピンをスルーホールに挿入する等の製造工程が必要になるため、生産性の向上を図ることが困難になる場合がある。
【0005】
そこで、前記実装密度の向上と生産性の向上を実現するために、リードピンに代えて表面実装可能な金属パッドを光データリンクに設け、この金属パッドを半田リフロー処理によりPCB電子基板に半田付けする表面実装法が適用されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
光データリンクは、光コネクタが何回と無く抜き挿しされるものである。この抜挿時に、応力が光データリンクと電子基板とを固着するための半田付け部分に掛かるため、この半田付け部分の機械的強度を通常の電子部品よりも高くしておくことで機械的且つ電気的信頼性を確保することが必須の要件となっている。
【0007】
しかし、前記表面実装法にて光データリンクと電子基板とを半田付けした場合のその半田付け部分の機械的強度は、前記リードピンをスルーホールに挿入して半田付けをする場合のその半田付け部分の機械的強度に較べて低いため、表面実装法では光コネクタの抜挿時に掛かる応力に対して十分な機械的強度を確保することが困難となる場合があった。
【0008】
また、表面実装法では、光データリンクに設けられている前記金属パッドとPCB半導体基板に設けられている前記パッドとを機械的に安定して密着させた状態で半田リフロー接続する必要があるが、光データリンクやPCB基板に反りなどの成形不均一性があった場合にこれらのパッドが離れてしまい、確実な半田付けがなされない場合を生じる。そして、このような確実な半田付けが成されないと、前記半田付け部分が前記光コネクタの抜挿時の応力に対抗できる機械的強度とならず、また電気的信頼性が得られないという問題を招来する。
【0009】
本発明はこのような従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、生産性が高く、且つ機械的・電気的に信頼性の高い光データリンクを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために本発明は、光学素子を内蔵する筐体を有すると共に、光コネクタが抜挿される光レセプタクル部と、前記光学素子に電気的に接続される電子回路を内蔵する筐体を有し外部回路とは表面実装法により電気的に接続される表面実装部と、前記光レセプタクル部と前記表面実装部とを機械的に連結しており弾性を有する緩衝手段を含む緩衝部とを備え、前記光レセプタクル部および前記表面実装部は別体に形成されており、前記光レセプタクル部は、当該レセプタクル部を固定するためのスタッドピンを有する。
【0011】
また、前記光レセプタクル部は、前記外部回路を搭載する電子基板に固着されることとした。
【0012】
また、前記緩衝手段は、フレキシブル回路基板とした。
【0013】
また、前記光レセプタクル部と前記表面実装部は、樹脂にてモールド成型した。
【0014】
また、前記緩衝手段は、断面がU字状に成形されたモールド樹脂で成形した。
【0015】
また、前記緩衝手段は、前記光レセプタクル部を保持したときに、前記表面実装部がその自重で下方に変位する程度の硬さとした。
【0016】
また、前記表面実装部の下端部が、前記光レセプタクル部の下端部に対して同じ高さ又は下方に位置する構造とした。
【0017】
また、前記緩衝手段は、前記光レセプタクル部と前記表面実装部との夫々の下端部分との成す角度が鈍角となるように予め成形した。
【0018】
【実施の形態】
以下、本発明に係る光データリンクの実施の形態を図面と共に説明する。
図1は、この光データリンクの外部構造を示す斜視図である。同図において、この光データリンクは、光コネクタが抜挿される光レセプタクル部2と、電子回路を構成するための電子素子等を内蔵する部分(以下、表面実装部という)4とを単一パッケージにて一括に実装する構造ではなく、実質的に別体に形成された光レセプタクル部2と表面実装部4の間を、弾性を有する緩衝部6にて連結した構造となっている。
【0019】
光レセプタクル部2には、光コネクタが抜挿される嵌挿孔8,10が形成されている。嵌挿孔8内の終端部には、挿入された光コネクタに間貫されている光ファイバへ信号光を送出するためのE/O素子(電気/光変換素子)が備えられ、他方の嵌合孔10内の終端部には、挿入された光コネクタに間貫されている光ファイバにて伝送されてくる信号光を受信するためのO/E素子(光/電気変換素子)が備えられている。
【0020】
これらの光学素子(電子E/O素子及びO/E素子)は、図示しないリードフレームに樹脂封止にて一体化されて、光レセプタクル部2の筐体である矩形状のプラスチックパッケージ等に内蔵されることにより、機械的強度の向上が図られている。
【0021】
光レセプタクル部2の下端部は、後述するPCB電子基板上に載置したときにそのPCB電子基板の上面に密接する平坦面2Lが設けられ、更に、この下端部には、平坦面2Lに対して直角に垂下した少なくとも一個のスタッドピン12が固定されている。
【0022】
表面実装部4は、前記E/O素子を駆動して信号光を発生させるための駆動回路等と、前記O/E素子にて光電変換された電気信号を信号処理するための信号処理回路等が備えられ、これらの電子回路(駆動回路及び信号処理回路)も、図示しない他のリードフレームに樹脂封止されることにより一体化されて、表面実装部4の筐体である矩形状のプラスチックパッケージ等に内蔵されることにより、機械的強度の向上が図られている。
【0023】
また、表面実装部4の下端部及び側端部の所定部分に渡って、複数個の金属製パッド14が予め固定されている。これらの金属製パッド14は、筐体内において前記駆動回路及び信号処理回路等に電気的に配線接続されている。
【0024】
光レセプタクル部2の後端部と表面実装部4の前端部との間は、合成樹脂やゴム等の所定の硬さを有する弾性素材にて断面U字状に成形された緩衝部6にて一体に連結されている。更に、光レセプタクル部2内に設けられている前記E/O素子及びO/E素子と表面実装部4内に設けられている前記駆動回路及び信号処理回路とを電気的に接続するためのフレキシブル回路基板16が縣架されている。
【0025】
前述の如く、この緩衝部6は、所定の硬さを有する弾性素材にて断面U字状に成形されることでその材質上及び構造上から所定の弾性を発揮させ、特に、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収性と、外部から与えられる力に対して所定量だけ変形する変形性を発揮するようになっている。
【0026】
この変形性を、この光データリンクの側面図(図2)に基づいて説明すると、緩衝部6の弾性が前記の材質上及び構造上の観点から次のように設定されている。例えば、図2中の実線にて示す如く、光レセプタクル2と表面実装部4とを水平面S1にて示すPCB電子基板上に単に載置したような場合に、緩衝部6は変形せず、且つ、光レセプタクル2及び表面実装部4の自重によって夫々の下端部の平坦面2L,4Lが水平面S1上に密接することとなるように、予め緩衝部6の弾性が決められている。
【0027】
更に、平坦面2Lを水平面S1に一致させた状態で光レセプタクル部2だけを支承し、表面実装部4は支承しないこととした場合に、同図中の点線にて示す如く、緩衝部6が表面実装部4の重量のために変形して表面実装部4が傾斜下降するが、この傾斜下降したときの表面実装部4の平坦面4L’と水平面S1との成す角度θが比較的大きな鈍角に止まることとなるように、予め緩衝部6の弾性が決められている。
【0028】
したがって、緩衝部6は、光データリンクが水平面S1上に自然な状態で置かれるときには変形せず、表面実装部4を吊り下げるような場合には、表面実装部4の重量によって変形するものの、比較的小さな変形量に止まるような弾性に設定されている。
【0029】
次に、この光データリンクをPCB電子基板に半田付けするための処理工程を図3の側面図に基づいて説明する。まず、光レセプタクル部2に設けられているスタッドピン12を、PCB電子基板18の所定位置に穿設されている貫通孔10に挿入すると同時に、光レセプタクル部2の下端部に設けられている平坦面2LをPCB電子基板18上に密接させることにより、PCB電子基板18に対して光レセプタクル部2を位置決めし、次に、スタッドピン12とPCB電子基板18を半田付けにて固着することにより、光レセプタクル部2をPCB電子基板18に固定する。
【0030】
次に、表面実装部4の下端部に設けられている金属パッド14と、PCB電子基板18に設けられている外部回路に接続されているパッドとを半田リフローにて固着する。ここで、前記半田リフロー工程の際には、表面実装部4が自然な状態でPCB電子基板18に載置される。したがって、図2に基づいて説明した如く、その平坦面4L全体がPCB電子基板18の表面と一致し、それに伴って、表面実装部4の金属パッド14とPCB電子基板18のパッドとが自動的に密接するので、半田リフロー処理によってこれらのパッド間を確実に半田付けすることができる。
【0031】
そして、このように半田付けが成された後、光レセプタクル部2の嵌挿孔8,10に光コネクタを抜挿すると、この抜挿時に光レセプタクル部2に応力が掛かっても、緩衝部16の前記緩衝吸収性が発揮されるので、表面実装部4への応力の伝搬が阻止又は低減されて、前記金属パッド14とPCB電子基板18のパッドとの半田付け部分に大きな力が掛からなくなり、この半田付け部分の機械的強度と電気的信頼性とが確保される。
【0032】
特に、表面実装法では、半田付け部分の機械的強度が比較的低くなるが、緩衝部16による衝撃吸収性により、光コネクタ抜挿時の応力から半田付け部分を保護することができるため、表面実装法を積極的に用いてPCB電子基板18の実装密度を向上させたり、生産性の向上を図る上で、極めて優れた効果が得られる。
【0033】
尚、この実施の形態では、光レセプタクル部2に固定されているスタッドピン12をPCB電子基板18に半田付けする場合を述べたが、このスタッドピン12に代えて、光レセプタクル部2とPCB電子基板18とをネジ止め固定するようにしてもよい。
【0034】
また、光レセプタクル部2と表面実装部4及び緩衝部6を所定の樹脂によって一体にモールド成型してもよく、このモールド成型によれば、生産性の大幅な向上を図ることができる。
【0035】
次に、この実施の形態の変形例を図4に基づいて説明する。尚、同図4は、図2に対応した部分側面図であり、主として光レセプタクル部2と表面実装部4とを連結する緩衝部6aの構造を示している。また、図2と同一又は相当する部分を同一符号にて示している。
【0036】
この緩衝部6aは、所定の硬さを有する弾性素材にて断面U字状に成形されることでその材質上及び構造上から所定の弾性を発揮させ、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収性と、外部から与えられる力に対して所定量だけ変形する変形性を発揮する点で、図2に示した緩衝部6と同機能を有している。
【0037】
但し、図4中の実線にて示す如く、光レセプタクル部2の平坦面2Lと表面実装部4の平坦面4Lとの成す角度θを比較的大きな鈍角にするように、予め、緩衝部6aが材料上及び構造上から所定の弾性に設定されている。
【0038】
更に、水平面S1にて示すPCB電子基板上に光レセプタクル部2と表面実装部4を載置し、平坦面2Lをその基板上に密接させると、表面実装部4の重量によって緩衝部6aが変形すると共に、同図中の点線にて示す如く、表面実装部4がその自重によってPCB電子基板側に下がることにより、その平坦面4LがPCB電子基板上に密接するように、緩衝部6aの弾性が予め決められている。
【0039】
かかる構造の光データリンクによれば、図3に示すのと同様に、光レセプタクル部2をPCB電子基板に固着し、表面実装法を用いて表面実装部4をPCB電子基板に半田付けすると、半田リフロー工程の際に、図4の点線で示す如く、表面実装部4の平坦部4LがPCB電子基板の表面と一致し、それに伴って金属パッドがPCB電子基板に予め設けられているパッドに自動的に密接するので、これらのパッド間を確実に半田付けすることができる。
【0040】
また、この半田付け後に、光レセプタクル部2に光コネクタを抜挿すると、その抜挿時の応力が緩衝部6aにて吸収されるため、前記パッド間の半田付け部分をこの応力から保護することができる。
【0041】
このように、この変形例によっても、表面実装部4とPCB電子基板との半田付け部分の機械的強度と電気的信頼性とを確保することができ、また、表面実装法を適用することで、PCB電子基板の実装密度の向上と生産性の向上を図ることができる。
【0042】
次に、更に他の変形例を図5に基づいて説明する。尚、同図5は、図2及び図4に対応した部分側面図であり、主として光レセプタクル部2と表面実装部4とを連結する緩衝部6bの構造を示している。また、図2及び図5と同一又は相当する部分を同一符号にて示している。
【0043】
この変形例の緩衝部6bは、所定の硬さを有する弾性素材にて断面U字状に成形されることでその材質上及び構造上から所定の弾性を発揮させ、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収性と、外部から与えられる力に対して所定量だけ変形する変形性を発揮する点で、図2と図5に示した緩衝部6,6aと同機能を有している。
【0044】
但し、図5中の実線にて示す如く、光レセプタクル部2の平坦面2Lと表面実装部4の平坦面4Lとがほぼ平行であり、水平面S1にて示す平坦面2Lの位置よりも水平面S2にて示す平坦面4Lが僅かに下方に位置するように、予め、緩衝部6bが材料上及び構造上から所定の弾性に設定されている。
【0045】
更に、この光データリンクをPCB電子基板上に載置して、光レセプタクル部2の平坦面2Lを水平面S1にて示すPCB電子基板上に密接させると、同図中の点線にて示す如く、表面実装部4’の平坦面4L’も水平面S1に一致することにより緩衝部6bが変形するように、その緩衝部6bの弾性が予め決められている。
【0046】
かかる構造の光データリンクによれば、図3に示すのと同様に、光レセプタクル部2をPCB電子基板に固着し、表面実装法を用いて表面実装部4をPCB電子基板に半田付けすると、半田リフロー工程の際に、図5の点線で示す如く、表面実装部4’の平坦部4L’がPCB電子基板の表面S1と一致し、それに伴って金属パッド14’がPCB電子基板に予め設けられているパッドに自動的に密接するので、これらのパッド間を確実に半田付けすることができる。
【0047】
また、この半田付け後に、光レセプタクル部2に光コネクタを抜挿すると、その抜挿時の応力が緩衝部6bにて吸収されるため、前記パッド間の半田付け部分をこの応力から保護することができる。
【0048】
このように、この変形例によっても、表面実装部4とPCB電子基板との半田付け部分の機械的強度と電気的信頼性とを確保することができ、また、表面実装法を適用することで、PCB電子基板の実装密度の向上と生産性の向上を図ることができる。
【0049】
次に、更に他の変形例を図6に基づいて説明する。尚、同図6は、図2に対応した部分側面図であり、主として光レセプタクル部2と表面実装部4とを連結する緩衝部6cの構造を示している。また、図2と同一又は相当する部分を同一符号にて示している。
【0050】
この変形例の緩衝部6cは、光レセプタクル部2と表面実装部4との間を連結するフレキシブル回路基板にて成形されている。即ち、光レセプタクル部2に内蔵されているE/O素子及びO/E素子と表面実装部4に内蔵されている前記駆動回路及び信号処理回路とをこのフレキシブル回路基板に設けられている電気配線パターンにて電気的に接続している。
【0051】
そして、所定の硬さ及び弾性を有するフレキシブル回路基板を断面U字状に成形することによって、その材質上及び構造上から所定の弾性を発揮させ、外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収性と、外部から与えられる力に対して所定量だけ変形する変形性を発揮させる構造となっている。
【0052】
即ち、緩衝部6cは、図2と共に説明した緩衝部6と同様の変形性を発揮させるように予め成形されている。したがって、図6中の実線にて示す如く、光レセプタクル2と表面実装部4とを水平面S1にて示すPCB電子基板上に載置したような場合に、緩衝部6cは変形せず、且つ、光レセプタクル2及び表面実装部4の自重によって夫々の下端部の平坦面2L,4Lが水平面S1上に密接する。更に、平坦面2L,4Lが水平面S1上に密接することに伴い、表面実装部4に設けられている金属パッド14とPCB電子基板のパッドとが自動的に密着するので、表面実装法による半田リフローにてこれらのパッド間を確実に固着することができる。
【0053】
そして、このように半田付けが成された後、光レセプタクル部2に光コネクタを抜挿すると、この抜挿時に光レセプタクル部2に応力が掛かっても、緩衝部16の前記緩衝吸収性が発揮されるので、表面実装部4への応力の伝搬が阻止又は低減されて、前記金属パッド14とPCB電子基板のパッドとの半田付け部分に大きな力が掛からなくなり、この半田付け部分の機械的強度と電気的信頼性とが確保される。また、この緩衝部6cをフレキシブル回路基板で成形するので、図2に示した配線用のフレキシブル回路基板16を省略して、部品点数の低減を図ることができる。
【0054】
尚、この緩衝部6cは、図4と図5に基づいて説明した前記緩衝部6a又は6bと同様の弾性を発揮させる構造にしてもよい。
【0055】
このように、この実施の形態によれば、前記光コネクタの抜挿時の応力を緩衝部にて吸収するので、表面実装部とPCB電子基板との半田付け部分の機械的強度及び電気的信頼性を向上させることができる。
【0056】
また、光コネクタが抜挿される光レセプタクル部と電子回路を内蔵する表面実装部を実質的に別体にしているが、両者間が所定の弾性を有する緩衝部にて連結されるので、光レセプタクル部をPCB電子基板に固定等するだけで、緩衝部の弾性変形等により自動的に表面実装部の下端部をPCB電子基板の表面に密接させることができる。よって、半田リフローによる半田付けを容易に行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
【0057】
更に、この実施の形態における緩衝部6,6a,6b,6cは、断面U字状の構造としたが、これらの緩衝部6,6a,6b,6cと同様の機能を発揮する緩衝部であれば、他の形状にしても良い。
また、前記駆動回路及び信号処理回路と前記E/O素子及びO/E素子とを電気的に接続するために、フレキシブル回路基板を使用する構造を示したが、リードフレームやリード線等の可撓性を有する導体であれば、他の接続手段を用いてもよい。
【0058】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、安定した表面実装が可能な光データリンクを提供することができる。また、実装後に光コネクタを抜挿することによる応力が表面実装部に及ばないので、表面実装部と電子基板等との半田付け部分に機械的ストレスを与えることがなく、機械的強度と電気的信頼性の向上を図ることができる。また、光レセプタクル部と表面実装部が所定弾性の緩衝部にて連結されているので、表面実装を容易に行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】光データリンクの外観構造を示す斜視図である。
【図2】光データリンクをPCB電子基板に固着した状態を示す側面図である。
【図3】緩衝部の機能を説明するため、光データリンクをPCB電子基板に固着した状態を示す側面図である。
【図4】緩衝部の変形例を示す説明図である。
【図5】緩衝部の他の変形例を示す説明図である。
【図6】緩衝部の更に他の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
2…光レセプタクル部、2L…平坦面、4…表面実装部、4L…平坦面、6,6a,6b,6c…緩衝部、8,10…嵌挿孔、12…スタッドピン、14…金属パッド、16…フレキシブル回路基板、18…PCB電子基板。
代理人弁理士 長谷川 芳樹[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical data link for optical communication using an optical fiber, and more particularly to an optical data link that is miniaturized by being molded with resin.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as disclosed in Japanese Patent Application No. 1-100977, Japanese Patent Application No. 2-061919, Japanese Patent Application No. 2-061920, and Japanese Patent Application No. 6-275094, it is more productive than a metal package. Optical data links using high plastic packages have been put into practical use.
[0003]
These optical data links are provided with lead pins (lead terminals) for fixing to a PCB electronic board or performing external wiring or the like. The lead pins are inserted into through holes formed in the PCB electronic board and soldered. By attaching, the optical data link is fixed to the PCB electronic substrate.
[0004]
However, in this structure in which the optical data link is fixed to the PCB electronic board, an area for providing a through hole is required, and thus the mounting density of the PCB electronic board may not be increased. In addition, since a manufacturing process such as inserting a lead pin into a through hole is required, it may be difficult to improve productivity.
[0005]
Therefore, in order to improve the mounting density and productivity, a surface-mountable metal pad is provided in the optical data link instead of the lead pin, and the metal pad is soldered to the PCB electronic board by a solder reflow process. Surface mount method is applied.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
An optical data link is one in which an optical connector is inserted and removed several times. Since stress is applied to the soldered portion for fixing the optical data link and the electronic board at the time of this insertion / removal, the mechanical strength of the soldered portion is set higher than that of a normal electronic component. Ensuring electrical reliability is an essential requirement.
[0007]
However, the mechanical strength of the soldered part when the optical data link and the electronic substrate are soldered by the surface mounting method is the soldered part when the lead pin is inserted into the through hole and soldered. Therefore, it may be difficult to ensure sufficient mechanical strength against the stress applied when the optical connector is inserted or removed by the surface mounting method.
[0008]
In the surface mounting method, it is necessary to perform solder reflow connection in a state where the metal pad provided on the optical data link and the pad provided on the PCB semiconductor substrate are mechanically stably adhered to each other. If the optical data link or the PCB substrate has molding non-uniformity such as warpage, these pads are separated, and there is a case where reliable soldering is not performed. If such a reliable soldering is not performed, the soldering portion does not have a mechanical strength that can resist the stress when the optical connector is inserted and removed, and the electrical reliability cannot be obtained. Invite you.
[0009]
The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an optical data link that is highly productive and mechanically and electrically reliable.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention in order to achieve the above object, the built which has a housing with a built-in optical element, and the optical receptacle section optical connector Ru is抜挿, the electronic circuit electrically connected to said optical element including a surface mount portion to be electrically connected by a surface mounting method has a chromatic and external circuit housing, the damping means with elasticity mechanically connected to the optical receptacle portion and said surface mount portion of A buffer portion, and the optical receptacle portion and the surface mounting portion are formed separately, and the optical receptacle portion has a stud pin for fixing the receptacle portion .
[0011]
The optical receptacle is fixed to an electronic board on which the external circuit is mounted.
[0012]
The buffer means is a flexible circuit board.
[0013]
The optical receptacle part and the surface mounting part were molded with resin.
[0014]
Further, the buffer means was formed of a mold resin having a U-shaped cross section.
[0015]
In addition, the buffer means has such a hardness that the surface mounting portion is displaced downward by its own weight when the optical receptacle portion is held.
[0016]
Further, the lower end portion of the surface mounting portion is configured to be located at the same height or lower than the lower end portion of the optical receptacle portion.
[0017]
Further, the buffer means is pre-shaped so that the angle formed between the optical receptacle portion and the respective lower end portions of the surface mounting portion is an obtuse angle.
[0018]
Embodiment
Embodiments of an optical data link according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing the external structure of the optical data link. In this figure, this optical data link is a single package comprising an
[0019]
The
[0020]
These optical elements (electronic E / O element and O / E element) are integrated into a lead frame (not shown) by resin sealing and incorporated in a rectangular plastic package or the like that is a housing of the
[0021]
The lower end of the
[0022]
The
[0023]
A plurality of
[0024]
Between the rear end portion of the
[0025]
As described above, the
[0026]
This deformability will be described based on the side view of this optical data link (FIG. 2). The elasticity of the
[0027]
Further, when only the
[0028]
Therefore, the
[0029]
Next, processing steps for soldering the optical data link to the PCB electronic board will be described with reference to the side view of FIG. First, the
[0030]
Next, the
[0031]
After the soldering is performed as described above, when the optical connector is inserted into and removed from the
[0032]
In particular, in the surface mounting method, the mechanical strength of the soldered portion is relatively low, but the shock absorbing property by the
[0033]
In this embodiment, the case where the
[0034]
Further, the
[0035]
Next, a modification of this embodiment will be described with reference to FIG. 4 is a partial side view corresponding to FIG. 2, and mainly shows the structure of the buffer portion 6a for connecting the
[0036]
The shock absorbing portion 6a is formed in an elastic material having a predetermined hardness so as to have a U-shaped cross section, thereby exhibiting a predetermined elasticity from the material and structure and absorbing an external shock. In addition, it has the same function as the
[0037]
However, as indicated by the solid line in FIG. 4, the buffer 6a is previously provided so that the angle θ formed by the
[0038]
Further, when the
[0039]
According to the optical data link having such a structure, as shown in FIG. 3, when the
[0040]
Further, if the optical connector is inserted into or removed from the
[0041]
As described above, according to this modification, the mechanical strength and the electrical reliability of the soldered portion between the
[0042]
Next, still another modification will be described with reference to FIG. 5 is a partial side view corresponding to FIGS. 2 and 4 and mainly shows the structure of the
[0043]
The
[0044]
However, as indicated by the solid line in FIG. 5, the
[0045]
Further, when this optical data link is placed on the PCB electronic board and the
[0046]
According to the optical data link having such a structure, as shown in FIG. 3, when the
[0047]
Further, if the optical connector is inserted into or removed from the
[0048]
As described above, according to this modification, the mechanical strength and the electrical reliability of the soldered portion between the
[0049]
Next, still another modification will be described with reference to FIG. 6 is a partial side view corresponding to FIG. 2 and mainly shows the structure of the
[0050]
The
[0051]
And, by forming a flexible circuit board having a predetermined hardness and elasticity into a U-shaped cross section, it exhibits a predetermined elasticity from the material and structure, and absorbs shock from the outside, It has a structure that exhibits a deformability that deforms by a predetermined amount with respect to a force applied from the outside.
[0052]
That is, the
[0053]
Then, after the soldering is performed in this manner, when the optical connector is inserted into and removed from the
[0054]
In addition, you may make this
[0055]
As described above, according to this embodiment, since the stress at the time of insertion / removal of the optical connector is absorbed by the buffer portion, the mechanical strength and electrical reliability of the soldered portion between the surface mounting portion and the PCB electronic board are absorbed. Can be improved.
[0056]
In addition, the optical receptacle part from which the optical connector is inserted / removed and the surface mounting part containing the electronic circuit are substantially separated, but the two are connected by a buffer part having a predetermined elasticity. By simply fixing the portion to the PCB electronic substrate, the lower end portion of the surface mounting portion can be automatically brought into close contact with the surface of the PCB electronic substrate by elastic deformation of the buffer portion or the like. Therefore, soldering by solder reflow can be easily performed, and productivity can be improved.
[0057]
Furthermore, although the
In addition, a structure using a flexible circuit board to electrically connect the drive circuit and signal processing circuit to the E / O element and O / E element is shown. Other connecting means may be used as long as the conductor has flexibility.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, an optical data link capable of stable surface mounting can be provided. In addition, since stress due to insertion / removal of the optical connector after mounting does not reach the surface mounting part, mechanical stress and electrical strength are not applied to the soldered part between the surface mounting part and the electronic substrate. Reliability can be improved. Further, since the optical receptacle portion and the surface mounting portion are connected by a predetermined elastic buffer portion, surface mounting can be easily performed, and productivity can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an external structure of an optical data link.
FIG. 2 is a side view showing a state in which an optical data link is fixed to a PCB electronic board.
FIG. 3 is a side view showing a state in which an optical data link is fixed to a PCB electronic board in order to explain a function of a buffer unit;
FIG. 4 is an explanatory view showing a modified example of the buffer section.
FIG. 5 is an explanatory view showing another modification of the buffer section.
FIG. 6 is an explanatory view showing still another modified example of the buffer portion.
[Explanation of symbols]
2 ... Optical receptacle part, 2L ... Flat surface, 4 ... Surface mount part, 4L ... Flat surface, 6, 6a, 6b, 6c ... Buffer part, 8, 10 ... Insertion hole, 12 ... Stud pin, 14 ... Metal pad , 16 ... flexible circuit board, 18 ... PCB electronic board.
Attorney Yoshiki Hasegawa
Claims (8)
前記光学素子に電気的に接続される電子回路を内蔵する筐体を有し外部回路とは表面実装法により電気的に接続される表面実装部と、
前記光レセプタクル部と前記表面実装部とを機械的に連結しており弾性を有する緩衝手段を含む緩衝部と
を備え、
前記光レセプタクル部および前記表面実装部は別体に形成されており、
前記光レセプタクル部は、当該レセプタクル部を固定するためのスタッドピンを有する、ことを特徴とする光データリンク。 Which has a housing with a built-in optical element, and the optical receptacle section optical connector Ru is抜挿,
A surface mount portion to be electrically connected by a surface mounting method has a chromatic and external circuit housing that incorporates an electronic circuit electrically connected to said optical element,
A buffer part mechanically connecting the optical receptacle part and the surface mount part and including a buffer means having elasticity ;
With
The optical receptacle part and the surface mounting part are formed separately,
The optical data link , wherein the optical receptacle part has a stud pin for fixing the receptacle part .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23222096A JP3747527B2 (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Optical data link |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23222096A JP3747527B2 (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | Optical data link |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1073747A JPH1073747A (en) | 1998-03-17 |
JP3747527B2 true JP3747527B2 (en) | 2006-02-22 |
Family
ID=16935874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3747527B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5157571B2 (en) * | 2008-03-25 | 2013-03-06 | 住友電気工業株式会社 | Optical module |
JP2012053246A (en) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Board-mounting type optical connector |
-
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- 1996-09-02 JP JP23222096A patent/JP3747527B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1073747A (en) | 1998-03-17 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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