JP3721717B2 - 半導体素子の冷却構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体素子の冷却構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子の冷却においては、そのアノード側とカソード側に圧接した電極に冷却水を通流している。この冷却水を通流する電極を水冷帯と呼んでいる。図5は従来の半導体素子の冷却構造の構成を示し、1は半導体素子、2,3は半導体素子1のアノード側及びカソード側に圧接された水冷帯からなる中空の電極であり、各電極2,3にはそれぞれ2本の冷却水配管4が接続され、電極2の一方の冷却水配管4は冷却水循環部5及びイオン交換フィルタ6を介して電極3の一方の冷却水配管4に連結され、電極2の他方の冷却水配管4は電極3の他方の冷却水配管4と連結されている。なお、半導体素子1及び電極2,3は筐体内に収納されており、この筐体に冷却水配管4が貫通している。
【0003】
上記構成において、冷却水循環部5により冷却水をイオン交換フィルタ6に送入し、冷却水中からイオンを除去する。この脱イオン水は電極3及び電極2を通流し、冷却水循環部5へ戻る。この結果、電極2,3及び半導体素子1は冷却される。一方、半導体素子1のアノードとカソードでは電位差があるため冷却水にも電位差が生じ、半導体素子1のアノード側では電食が生じるおそれがある。そこで、イオン交換フィルタ6により冷却水中のイオンを除去し、電食が生じないようにしている。
【0004】
図6は従来の他の半導体素子の冷却構造の構成を示し、電極3の一方の冷却水配管4から冷却水を流入させるとともに、電極2の一方の冷却水配管4から冷却水を流出させ、電極2,3の他方の冷却水配管4を連結している。又、アノード側の冷却水配管4に電食棒7を設け、半導体素子1のアノード側に代って電食棒7に電食が発生するようにしている。この場合には、イオン交換フィルタ6を用いず、脱イオン水を使用していないので、半導体素子1のアノード側とカソード側の間の水の抵抗値を大きくする必要があり、この間を接続する冷却水配管4を絶縁材により形成するとともに、長さを長くする必要があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来の半導体素子の冷却構造においては、電食を防止するために、脱イオン水を使用するか、あるいは電極2,3間を接続する冷却水配管4の長さを長くしていたが、前者の場合にはイオン交換フィルタ6、冷却水循環部5及び水冷却部などを設ける必要があり、構造が複雑で高価になり、後者の場合には配管が複雑で圧力損失が大きくなるとともに、電食棒7の設置や交換の必要があり、冷却水の管理も複雑になった。
【0006】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、構成簡単で冷却水の管理も簡単な半導体素子の冷却構造を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項1に係る半導体素子の冷却構造は、半導体素子のアノード側及びカソード側に電極を設け、カソード側の電極に冷却水を通流するとともに、アノード側電極、及びカソード側電極とアノード側電極との間には冷却水を通流させないようにしたものである。
【0008】
請求項2に係る半導体素子の冷却構造は、請求項1に加えて、アノード側の電極に空冷用フィンを設けたものである。
【0009】
請求項3に係る半導体素子の冷却構造は、請求項2に加えて、空冷用フィンに冷却風を送風する第1の冷却ファンを設けたものである。
【0010】
請求項4に係る半導体素子の冷却構造は、筐体内に収納された半導体素子のアノード側及びカソード側に電極を設け、カソード側の電極に筐体外から冷却水を通流するとともに、アノード側電極、及びカソード側電極とアノード側電極との間には冷却水を通流させず、アノード側の電極に空冷用フィンを設け、かつ筐体内に設けられたフィンチューブにも上記冷却水を通流し、このフィンチューブに冷却風を送風する第2の冷却ファンを設けたものである。
【0011】
【発明の実施の形態】
実施形態1
以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。図1は実施形態1による半導体素子の冷却構造の構成を示し、半導体素子1のアノード側及びカソード側にそれぞれ電極8,3を設け、これらを筐体9内に収納している。又、カソード側の電極3には筐体9を貫通した2本の冷却水配管4を連結し、一方の冷却水配管4から冷却水を流入させ、他方の冷却水配管4から冷却水を流出させており、これにより電極3を冷却し、半導体素子1も冷却している。
【0012】
実施形態1においては、アノード側の電極8を水冷していないので、カソード側との絶縁上の問題による電食が発生しない。このため、冷却水循環部5、イオン交換フィルタ6、電食棒7などを必要とせず、また電極3,8間の冷却水配管4も必要としないので、構成及び冷却水の管理が簡単となり、電食棒7の交換なども不必要となる。
【0013】
実施形態2
図2は実施形態2による半導体素子の冷却構造の構成を示し、10はアノード側の電極8の周囲に取り付けた空冷用フィンであり、他の構成は実施形態1と同様である。このように、冷却用フィン10を設けたことにより電極8及び半導体素子1の自然空冷による冷却効果が増大する。その他の効果は実施形態1と同様である。
【0014】
実施形態3
図3は実施形態3による半導体素子の冷却構造の構成を示し、11は空冷用フィン10に冷却風を送る第1の冷却ファンであり、その他の構成は実施形態2と同様である。このように空冷用フィン10に冷却風を送ることにより、電極8及び半導体素子1の冷却効果をさらに高めることができる。
【0015】
実施形態4
図4は実施形態4による半導体素子の冷却構造の構成を示し、12は筐体9内に設けられたフィンチューブであり、電極3から流出する冷却水をフィンチューブ12内にも通流する。13はフィンチューブ12に冷却風を送る第2の冷却ファンである。その他の構成は実施形態2と同様である。
【0016】
上記構成において、空冷用フィン10を設けたことにより上記実施形態と同様に電極8と半導体素子1を効果的に冷却することができる。又、フィンチューブ12も冷却水により冷却され、このフィンチューブ12に第2の冷却ファン13により送風することにより筐体9内の空気が循環、冷却され、半導体素子1及び電極8ばかりでなく、筐体9内のその他の機器も冷却される。
【0017】
【発明の効果】
以上のようにこの発明の請求項1によれば、半導体素子のカソード側電極のみ水冷し、アノード側電極は水冷しないので、電食は生じない。このため、イオン交換フィルタ、冷却水循環部及び電食棒などを必要とせず、また冷却水配管も簡素化できるので、構成が簡単となり、冷却水の管理も簡単となった。
【0018】
請求項2によれば、アノード側電極に空冷用フィンを設けており、アノード側電極及び半導体素子に対する自然空冷による冷却効果を高めることができる。
【0019】
請求項3によれば、上記空冷用フィンに第1の冷却ファンから送風しており、冷却効果を一層高めることができる。
【0020】
請求項4によれば、半導体素子を収納した筐体内にフィンチューブを設け、このフィンチューブをカソード側電極を冷却した冷却水により冷却し、さらにフィンチューブに第2の冷却ファンから冷却風を送るようにしており、これにより筐体内の空気が循環冷却され、半導体素子の冷却効果を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施形態1による半導体素子の冷却構造の構成図である。
【図2】 実施形態2による半導体素子の冷却構造の構成図である。
【図3】 実施形態3による半導体素子の冷却構造の構成図である。
【図4】 実施形態4による半導体素子の冷却構造の構成図である。
【図5】 従来の半導体素子の冷却構造の構成図である。
【図6】 従来の他の半導体素子の冷却構造の構成図である。
【符号の説明】
1…半導体素子
3…カソード側電極
4…冷却水配管
8…アノード側電極
9…筐体
10…空冷用フィン
11…第1の冷却ファン
12…フィンチューブ
13…第2の冷却ファン
Claims (4)
- 半導体素子のアノード側及びカソード側に電極を設け、カソード側の電極に冷却水を通流するとともに、アノード側電極、及びカソード側電極とアノード側電極との間には冷却水を通流させないようにしたことを特徴とする半導体素子の冷却構造。
- アノード側の電極に空冷用フィンを設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体素子の冷却構造。
- 空冷用フィンに冷却風を送風する第1の冷却ファンを設けたことを特徴とする請求項2記載の半導体素子の冷却構造。
- 筐体内に収納された半導体素子のアノード側及びカソード側に電極を設け、カソード側の電極に筐体外から冷却水を通流するとともに、アノード側電極、及びカソード側電極とアノード側電極との間には冷却水を通流させず、アノード側の電極に空冷用フィンを設け、かつ筐体内に設けられたフィンチューブにも上記冷却水を通流し、このフィンチューブに冷却風を送風する第2の冷却ファンを設けたことを特徴とする半導体素子の冷却構造。
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JPH10335727A JPH10335727A (ja) | 1998-12-18 |
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JP14441097A Expired - Lifetime JP3721717B2 (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 半導体素子の冷却構造 |
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