JP3644830B2 - 有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流の注入によって発光する有機化合物材料のエレクトロルミネッセンス(以下、ELと称す)を利用し、かかる有機EL材料からなる発光層を備えた有機ELパネル及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】
一般に、有機材料を用いたディスプレイパネルを構成する各有機EL素子1は、例えば図1に示すように、表示面としてのガラス基板2に、順次、透明電極としてのITO3、発光層を含む複数の有機EL層4、金属電極5を、蒸着を利用して積層した構成を採っている。また、有機EL層4として、発光層の他に、ホール注入層や、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層等が適宜設けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の有機EL素子1は、ガラス基板2に各層を順次蒸着等により形成するために、図2に示すように、各層の蒸着時に、例えばITO3上にゴミ6等が存在すると、ゴミ6によってその周縁部には蒸着粒子が蒸着しにくいので、周縁部は、有機EL層4の膜厚が他の領域に比べて薄くなる傾向がある。その結果、ゴミ6の近傍ではITO3と金属電極5とが近接して、リーク電流が生じ、発光輝度が低下することがある。また、場合によっては、ITO3と金属電極5とが接触して短絡が生じ、素子1の破壊につながることもある。
【0004】
このため、各層の蒸着前にITOに付着したゴミを除去しなければならないが、これを完全に行うことは困難であった。
本発明の目的は、上記問題点に鑑みて、透明電極と金属電極との間のリーク電流の発生を抑制した有機ELパネルとその製造方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルは、透過性を呈する第1の基板に順次、透明電極と、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層と、蒸着により形成された金属電極と、第2の基板とが設けられている有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、前記有機エレクトロルミネッセンス層は第1の接合層と第2の接合層とを含みかつ蒸着法により形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層は前記第1の基板に支持された前記第1の接合層と前記第2の基板に支持された前記第2の接合層とを接合せしめて形成されている、ことを特徴とするものである。
【0006】
本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法は、一対の電極間に発光層を含む複数の有機エレクトロルミネッセンス層が所定の順序で配列挟持された有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、透過性を呈する第1の基板上に透明電極を形成する透明電極形成工程と、前記透明電極上に前記複数の有機エレクトロルミネッセンス層のうち所定材料からなる第1の接合層までを蒸着により積層形成する第1の有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、第2の基板上に金属電極を蒸着により形成する金属電極形成工程と、前記金属電極上に前記複数の有機エレクトロルミネッセンス層のうち前記金属電極に隣接する層から前記第1の接合層と同一材料からなる第2の接合層までを蒸着により積層形成する第2の有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、前記第1の接合層と前記第2の接合層とを対向させて接合する接合工程と、からなることを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明による有機ELディスプレイ及びその製造方法の実施形態を図3乃至図6を参照しながら説明する。
尚、実施形態は、互いに交差する複数本の透明電極と金属電極徒の交差領域が単位画素となるドットマトリックスディスプレイの場合を例として説明する。
【0008】
最初に、本発明による有機EL素子の製造方法について説明する。
まず、図3(a)に示すように、第1の基板であるガラスなどの透明基板10の一面にスパッタリング法等によりITOを成膜し、その後パターニングすることで、所定間隔で平行配列された複数本の透明電極11を形成する。次に、その上に、図3(b)に示すように、有機EL層12を蒸着などにより形成する。有機EL層12として、例えば、最初にCu−Pcを蒸着してホール注入層13を形成し、次に、NPBを蒸着してホール輸送層14(図示せず)を形成する。このホール輸送層14を構成する有機材料は、他の有機EL層12を構成する有機材料のうちでガラス転移温度が最も低い材料が用いられ、後述する第1の基板10と第2の基板20とを接合する際の第1の接合層となる。なお、ホール輸送層14は、ガラス転移温度についての条件を満たすものであれば、NPBに代えて、MTDATA,TPDの蒸着により形成することもできる。
【0009】
一方、図4(a)に示すように、ガラスまたはセラミックなどの適宜の材料からなる第2の基板20に、互いに平行に所定間隔でAlまたはAl−Liなどからなる金属電極21を、マスク蒸着または蒸着及びその後のパターニング処理などにより形成する。次に、金属電極21の形成時に表面に酸化膜が形成された場合はかかる酸化膜を除去した後で、その上に、有機EL層12を蒸着などにより形成する。有機EL層12として、例えば、最初にAlq3を蒸着して発光層15(図示せず)を形成し、さらにその上にNPBを蒸着してホール輸送層14’(図示せず)を形成する。このホール輸送層14’は、第1の基板10と第2の基板20を接合する際の第2の接合層となるものであり、第1の基板10側に形成したホール輸送層14と同一材料で形成される。尚、第2の基板20と有機EL層12との間に電子注入層としてLi02を成膜しても良い。
【0010】
次に、図5に示すように、各基板10,20の有機EL層12を互いに対向させて透明電極11と金属電極21とが互いに直交するように重ね合わせるとともに各基板10,20に形成されたホール輸送層14,14’を互いに接触せしめ、次にNPBのガラス転移温度近傍で加熱すると2つのホール輸送層14,14’が一体となって第1の基板10と第2の基板20とが貼り合わせられ、図6に示す断面を有する有機ELディスプレイパネル22が作製される。尚、図6において、点線はホール輸送層14,14’の接合面を示している。
【0011】
このように、順に積層される複数の有機EL層12のうち、ガラス転移温度が最も低い層を接合層14,14’として2つに分け、一方を第1の基板10に形成し、他方を第2の基板20に形成し、2つの基板10,20を有機EL層12を互いに対向させて接合層のガラス低温度近傍で加熱して貼り合わせることによって、有機ELパネルが作製される。
【0012】
次に、本発明の作用及び効果について説明する。
例えば、有機ELパネルの製造中に、図7(a)に示すように、透明電極11の形成後にゴミ25が付着したと仮定する。透明電極11の上に蒸着形成される接合層までの有機EL層12は、ゴミ25の近傍領域では、ゴミの影響を被りその膜厚が他の領域よりも薄く形成されたり、有機EL層12が形成されないことがある。一方、第2の基板20側でも、同様に、金属電極21の形成後にゴミ26が付着した場合、ゴミ26の近傍領域では、ゴミの影響を被りその膜厚が他の領域よりも薄く形成されたり、有機EL層12が形成されないことがある。
【0013】
しかし、透明基板10と第2基板20と互いに貼り合わせるとき、図7(b)に示すように、一方の基板にゴミが付着していても、貼り合わせにより他方の基板の対向する位置にゴミがなければ、透明電極11と金属電極21との間には必ず有機EL層12が存在することになり、付着したゴミの影響は、1枚の基板に全ての有機EL層を積層した従来の有機EL素子に比べて抑制することができる。
【0014】
また、金属電極21は、最初に第2の基板上20に直接形成されてから、その上に有機EL層12が形成され、透明電極11を有する透明基板10と接合されるので、金属電極21は、透明電極11に対する距離を基板10,20のいずれの領域においても一定に保持することができる。
従って、上記2点から、有機ELパネルの透明電極11と金属電極21とは、必ず一定距離を介して離れるとともに間に所定の厚みの有機EL層12が介在するので、製造時のゴミによる透明電極11と金属電極21との近接や接触を回避することができる。このように、透明電極11にゴミが付着した場合においても、透明電極11と金属電極21との間でリーク電流の発生を防止でき、有機ELパネルの発光輝度の低下やパネルを構成する各素子の破壊を防止できる。
【0015】
また、2枚の基板の接合層として、複数の有機EL層12のうち、ガラス転移温度が最も低い層を選択し、さらに2枚の基板の接合時の加熱温度を接合層のガラス転移温度近傍としているので、接合時の加熱の際に、接合層以外の他の有機EL層12の温度は、各々のガラス転移温度以下に留まるため、材料特性、成膜状態等に変化が生じることなく、故に、加熱による素子特性の変化を抑制することができる。
【0016】
また、作成された有機ELディスプレイパネル22は、金属電極21が第2の基板20に対して接合される構成を採るために、従来に比べて外部応力に対して強固なディスプレイパネルとすることができる。
なお、図6に示す上記実施例においては、ホール輸送層14のガラス転移温度が、有機EL層のうちで最も低かったのでこれを接合層として2枚の基板10,20を貼り合わせたが、この構成に限らず、有機EL材料の選択によって、発光層またはホール注入層などのホール輸送層を除く層のガラス転移温度が最低となる場合は、かかる層を接合層として、2枚の基板を貼り合わせることができる。
【0017】
また、上記実施例においては、複数の有機EL層のうちガラス転移温度が最低となる材料からなる層を接合層としたが、これに限ることなく、例えば、複数の有機EL層12のガラス転移温度に大差がない場合は、ガラス転移温度にとらわれることなく適宜接合層を選択することが可能である。
また、発光層や電子注入層、ホール注入層として、上記実施例の有機EL材料に限らず、適宜の有機EL材料を用いることができる。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、透明電極が透明基板に形成され、金属電極が第2の基板に形成されるので、従来に比べて外部応力に強いディスプレイパネルを作製することができる。
また、本発明によれば、透明基板に透明電極を形成しさらに第1の接合層までの有機EL層を形成し、第2の基板に金属電極を形成しさらに第1の接合層と同一材料からなる第2の接合層までの有機EL層を形成し、第1及び第2の接合層を対向させて接合することで有機ELパネルを製造しているので、透明電極と金属電極との近接または接触によるリーク電流発生等を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の有機ELパネルを示す断面図である。
【図2】製造過程における図1に示す構成の有機ELパネルを示す断面図である。
【図3】本発明による有機ELパネルの製造工程の一部を示す斜視図である。
【図4】本発明による有機ELパネルの製造工程の一部を示す斜視図である。
【図5】本発明による有機ELパネルを示す斜視図である。
【図6】図5に示す有機ELパネルにおける1つの有機EL素子の断面図である。
【図7】基板にゴミが付着した場合の本発明による有機ELパネルの製造工程の一部を説明する図である。
【符号の説明】
10 第1の基板
11 透明電極
12 有機エレクトロルミネッセンス層
20 第2の基板
21 金属電極
Claims (4)
- 透過性を呈する第1の基板に順次、透明電極と、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層と、蒸着により形成された金属電極と、第2の基板とが設けられている有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、前記有機エレクトロルミネッセンス層は第1の接合層と第2の接合層とを含みかつ蒸着法により形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層は前記第1の基板に支持された前記第1の接合層と前記第2の基板に支持された前記第2の接合層とを接合せしめて形成されている、ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
- 一対の電極間に発光層を含む複数の有機エレクトロルミネッセンス層が所定の順序で配列挟持された有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
透過性を呈する第1の基板上に透明電極を形成する透明電極形成工程と、
前記透明電極上に前記複数の有機エレクトロルミネッセンス層のうち所定材料からなる第1の接合層までを蒸着により積層形成する第1の有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
第2の基板上に金属電極を蒸着により形成する金属電極形成工程と、
前記金属電極上に前記複数の有機エレクトロルミネッセンス層のうち前記金属電極に隣接する層から前記第1の接合層と同一材料からなる第2の接合層までを蒸着により積層形成する第2の有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
前記第1の接合層と前記第2の接合層とを対向させて接合する接合工程と、からなることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 - 前記第1及び第2の接合層は、前記有機エレクトロルミネッセンス層のうち最低のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
- 前記接合工程は、前記第1及び第2の接合層を互いに接触させた後、前記所定材料のガラス転移温度近傍で加熱することを特徴とする請求項3記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
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