JP3620349B2 - 充填材の充填方法 - Google Patents
充填材の充填方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3620349B2 JP3620349B2 JP17419099A JP17419099A JP3620349B2 JP 3620349 B2 JP3620349 B2 JP 3620349B2 JP 17419099 A JP17419099 A JP 17419099A JP 17419099 A JP17419099 A JP 17419099A JP 3620349 B2 JP3620349 B2 JP 3620349B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filling
- component
- filler
- sealing jig
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
- H01L2224/9212—Sequential connecting processes
- H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
- H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント板ユニット製造における基板への部品の実装工程に関し、特に、部品と基板の接合部の信頼性を向上させる目的で使用する補強用充填材の充填に関する。
【0002】
かかる充填においては、短時間で、部品と基板の間に十分に充填し、且つ周囲のテストパッド/部品に充填材が付着しないことが要求されている。
【0003】
【従来の技術】
従来、部品と基板の接合部の補強のため、充填材を充填器具から押し出し、基板上に実装された部品の下面に充填している。
【0004】
図7は、部品2と基板1の間隙D0が適度に狭い場合、例えば 0.5mm程度の例で、標準的なエポキシ樹脂の充填材7(粘度24Pa・s程度)を用いた場合を示す。この場合、充填材7は、部品2と基板1間の毛細管現象により部品2下部に引き寄せられ、常温下3分程度で、部品幅10mmを浸透させ、部品2と基板1の間を十分に満たす充填が可能である。
【0005】
しかし、セラミックパッケージのボールグリッドアレイを用いた部品等においては、図8に示す如く、部品2と基板1の間隙D0が、例えば 0.8mm程度と広く、毛細管現象による充填材7の引き込みが困難であるため、部品2周囲を回るように充填している。この場合、一度充填を行い、充填材7を部品2下部へ浸透させるため数分放置後、再度充填を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の充填方法においては、放置工程を含むため時間を要する上に、部品2下部に気泡が残留し、補強が不完全なため、十分な信頼性が得られない。
【0007】
また、部品周囲への充填材7のダレが発生し、部品外周より10mm程度の範囲で周囲部品へ充填材7が付着するため、テストパッドの使用制限や部品のリペア作業に支障を与えるという問題がある。
【0008】
本発明は、かかる問題を解決し、短時間で部品下部の十分な充填を行い、且つ部品周囲のテストパッドや部品に充填材が付着することを防止することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記課題を解決するために、充填口及び排気口を備えた、部品の周囲を覆う封止治具を用い、充填材を強制的に充填することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の充填方法の実施例である。封止治具3を、部品2端面と基板1の間に隙間ができないように設置し、充填器具6を充填口4に装着し、排気口5から充填材7があふれるまで充填を行う。充填完了後、充填器具6を封止治具3から抜き取り、充填材7を硬化させる。充填材7硬化後、封止治具3を部品2周囲から取り外す。
【0011】
これにより、一回の充填で、すなわち短時間で十分な充填を行い、かつ部品周囲への充填材7の付着をなくすことが可能となる。
【0012】
本発明の封止治具の材料として、充填材、例えばエポキシ系の充填材7と離型性の良い材料、例えばフッ素系の樹脂にて構成することにより、充填材7硬化後、封止治具3の取り外しが容易となる。
【0013】
図2は、二層構造の封止治具3の実施例であり、封止治具3本体は金属板で構成し、表面にフッ素系の樹脂を貼りつけた構成であることを特徴とする。封止治具の構造材として金属板を用い、表面はフッ素系の樹脂とする構成により、取り外しが容易な封止治具を安価に構成できる。
【0014】
図3は、弾性材による封止治具を用いた充填方法の実施例である。本実施例では、弾性材による封止治具13の外周L1、及び幅D1を、部品2の外周L0より小型で、部品2と基板1の間隙D0よりも幅の広いリング状、あるいは枠状の弾性材にて構成し、封止治具13を、部品2周囲と基板1間を覆うように設置する。充填材7の充填は、弾性材による封止治具13を押し広げて充填口、及び排気口とし、充填器具6及び排気パイプ15を装着し、実施する。充填材7を充填した後、充填器具6と排気パイプ15を引き抜き、弾性材による封止治具13の収縮力によって封止する。
【0015】
ここで用いる充填器具及び排気パイプの断面は、図4に示す如く、弾性材による封止治具13と部品2の間の隙間を小さくする形状、例えば半円形であることが望ましい。
【0016】
本実施例の封止治具は場所をとらないため、封止治具を装着した状態で充填作業完了としても良い。
【0017】
充填後、弾性材による封止治具13を取り外す場合は、弾性材の材料として、充填材、例えばエポキシ系の充填材7と離型性の良い材料、例えばフッ素ゴムを用いることにより充填材7硬化後、封止治具3の取り外しが容易となる。
【0018】
図5は、上記各実施例において、基板1を傾斜させた他の実施例である。充填口4が下方に、排気口5が上方にくるように基板1を傾斜させることにより、充填材7の自重により充填材7が下方から充填されるため、部品2下部の気泡残留を防ぐ効果を高めることが可能となる。
【0019】
上記の各実施例において、排気口5、あるいは排気パイプ15に真空ポンプ等の強制排気手段を接続し、充填前から、あるいは充填と同時に部品2下部の排気を行い、充填後解除することにより、充填速度を高めても部品2下部の気泡残留を防ぐことが可能となる。
【0020】
また、弾性材による封止治具13の形状を、図6の如く充填器具及び排気パイプの形状に合わせた形状とすることで密閉性をあげ、排気効果を高めることが可能となる。
【0021】
本発明の封止治具を用い、充填すべき範囲を規制することで部品周囲への充填材のダレによる付着を防止し、充填器具により充填口から、即ち一方向から強制的に充填することで、短時間で部品下部の気泡残留のない充填が可能となる。また、部品下部の強制排気を行うことで、充填速度をさらに高めることが可能となる。
【0022】
【発明の効果】
従来、充填作業時間:20分(充填率:70%、充填材のダレによるテストパッドと部品に充填材が付着する範囲:周囲10mm)であったものを、
充填作業時間:3分(充填率:100%、充填材のダレによるテストパッドと部品に充填材が付着する範囲:周囲0mm)とすることが可能となる。
【0023】
また、弾性材による封止治具を装着した状態で充填作業完了とした場合、充填材硬化工程、封止治具の取り外し工程を省くことで、大幅な作業時間の短縮が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明での充填方法
【図2】二層構造の封止治具の実施例
【図3】弾性材による封止治具を用いた充填方法
【図4】充填器具及び排気パイプの断面が半円形の例
【図5】基板を傾斜させた本発明の実施例
【図6】弾性材による封止治具の他の実施例
【図7】部品と基板の間隙が適度に狭い場合
【図8】部品と基板の間隙が広い場合
【符号の説明】
1 基板
2 部品
3 封止治具
4 充填口
5 排気口
6 充填器具
7 充填材
13 弾性材による封止治具
15 排気パイプ
D0 部品と基板の間隙
D1 弾性材による封止治具の幅
L0 部品の外周
L1 弾性材封止治具の外周
Claims (3)
- 基板上に実装された部品の下面に充填材を充填する方法であって、
封止治具を、該部品の外周より小型の外周を持つ弾性材にて構成し、該封止治具にて該部品の周囲を覆い充填する範囲を規制した後、充填器具、及び排気パイプを該封止治具及び該部品間に装着し、充填材を充填器具により強制的に充填し、封止治具の取り外し工程を省いて充填材を硬化させることを特徴とする充填材の充填方法。 - 請求項1に記載の充填方法であって、
基板を傾斜させ、充填口あるいは充填器具を下方に設置し、排気口あるいは排気パイプを上方に設置して、強制充填することを特徴とする充填材の充填方法。 - 請求項1に記載の充填方法であって、
排気口から強制排気することを特徴とする充填材の充填方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17419099A JP3620349B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 充填材の充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17419099A JP3620349B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 充填材の充填方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001007127A JP2001007127A (ja) | 2001-01-12 |
JP3620349B2 true JP3620349B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=15974307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17419099A Expired - Fee Related JP3620349B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 充填材の充填方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3620349B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5050573B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2012-10-17 | 富士通株式会社 | 電子装置の製造方法 |
JP5204185B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2013-06-05 | 株式会社東芝 | 制御モジュール製造方法 |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17419099A patent/JP3620349B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001007127A (ja) | 2001-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1110077C (zh) | 半导体器件装配方法和由此方法制造的半导体器件 | |
US20100148332A1 (en) | Semiconductor apparatus and manufacturing method thereof | |
US20080134484A1 (en) | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects | |
JPH08236683A (ja) | リードフレーム | |
JP3620349B2 (ja) | 充填材の充填方法 | |
JPH0296343A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JP5708688B2 (ja) | センサパッケージの製造方法 | |
JP4126840B2 (ja) | バンプを有する電子部品及びその実装方法 | |
JP3708478B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
CN116435201B (zh) | 一种塑封封装方法以及器件封装结构 | |
JPH08153752A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
JP3180061B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP3243449B2 (ja) | フリップチップ実装体及びそれのアンダーフィル方法 | |
JP3351996B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JPS6053059A (ja) | レジンモ−ルド半導体装置および製造方法 | |
JPH1074868A (ja) | 半導体実装装置及び半導体装置の封止方法 | |
JPH11297730A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3112888B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JPH02256252A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
CN115023061A (zh) | 一种印制板组件加固方法 | |
JPH01255229A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS62202544A (ja) | 半導体装置 | |
TW541671B (en) | Semiconductor chip package method | |
JP2003100960A (ja) | Bgaパッケージ実装構造とその製造方法 | |
JPH09260431A (ja) | フリップチップ実装の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041108 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |