JP3609736B2 - Manufacturing method of lead frame with heat sink - Google Patents
Manufacturing method of lead frame with heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- JP3609736B2 JP3609736B2 JP2001074065A JP2001074065A JP3609736B2 JP 3609736 B2 JP3609736 B2 JP 3609736B2 JP 2001074065 A JP2001074065 A JP 2001074065A JP 2001074065 A JP2001074065 A JP 2001074065A JP 3609736 B2 JP3609736 B2 JP 3609736B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- frame
- lead
- lead frame
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、放熱板付きリードフレームの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
放熱板付きリードフレームは、放熱板を具えた半導体装置を構成するものであり、通常、単位リードが形成されているリードフレームと、該単位リードに対応する放熱板が枠体によって支持されているヒートシンクフレームとを用いて製造する。
【0003】
従来、この放熱板付きリードフレームを製造するには、まずリードフレームの単位リードの上方にヒートシンクフレームの放熱板を配置し、さらにその上方に打ち抜き装置(パンチ)を配置する。そしてこの打ち抜き装置を下降させてヒートシンクフレームから放熱板を打ち抜き、ついで打ち抜いた放熱板をそのまま、下方域にある単位リードの所定の位置上に載置する。
なお、この単位リードと放熱板には、互いの接合を図るため予め接合用の孔と突起がそれぞれ形成されている。
そのため、放熱板がリードフレームの所定位置に位置決め載置されると、単位リード形成された前記接合用の孔と前記放熱板の突起とが嵌合する。
その後、この接合用の孔と突起からなる嵌合部分をカシメ装置によってカシメ接合すると、リードフレームの各単位リードに放熱板が固定され、これにより放熱板付きリードフレームが完成する。
【0004】
なお一般に、リードフレームには単位リードが複数配列形成されており、一方、ヒートシンクフレームには各単位リードに対応して放熱板が複数配列形成されている。
【0005】
また従来は、このリードフレームの各単位リードとヒートシンクフレームの各放熱板とを、打ち抜き装置およびカシメ装置まで互いに同一方向へ向け平行に搬送し、各単位リードおよび各放熱板がそれぞれ打ち抜き装置およびカシメ装置に到達した際に、上述した放熱板の打抜き処理や接合処理を順次行って、放熱板付きリードフレームを製造するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、打ち抜き装置(パンチ)を上方から下降させて放熱板をヒートシンクフレームから打ち抜き、打ち抜いた放熱板をそのまま下方域にある単位リードの所定の位置上に載置して該単位リードとカシメ接合するようにしていたから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方へ落下したり、またカシメ接合する前に放熱板が単位リードに対して位置ずれして取り付けられる場合があり、このため放熱板を単位リードに対し正確な位置でかしめることができず、この従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、生産性が低下したり、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを提供することができないという問題点があった。
【0007】
なお、このような問題点を解消するため、カシメ接合する際、打ち抜いた放熱板をバキューム等の吸着装置で吸着して単位リードに対して位置決めすることも考えられる。
【0008】
しかしながら、吸着装置を用いると、放熱板付きリードフレームを製造する際に吸着装置のエアー配管が邪魔になるので、製造作業が複雑となって却って生産性が低下するという問題が発生する。
【0009】
この発明は、上述した事情に鑑み、生産性の向上を図るとともに、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造できる放熱板付きリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本願第一の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
また、本願第二の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが複数個に亘って配列形成されたリードフレームと前記各単位リードに対応して配列された複数個の放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記各放熱板を切り離し、該各放熱板を対応する前記各単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法を、実施例で詳述する。
【0012】
図1は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレーム1とヒートシンクフレーム2の要部概念平面図である。
この実施例の製造方法では、半導体装置の構成要素である単位リード1Aが形成されたリードフレーム1と、単位リード1Aに対応する放熱板2Aが配設されたヒートシンクフレーム2とを使用する。
【0013】
このうち、リードフレーム1には、複数個の単位リード1Aが帯板1Bに沿って一列に配列形成されている。
また、このリードフレーム1の各単位リード1Aは、中央部にパッド1aを有するとともに、該パッド1aの四隅を支持するサポートバー1b、およびパッド1aの周囲を囲む多数本のインナーリード1cを備えている。また、各単位リード1Aには、パッド1aの略中央を挟んで対向する位置に、一対の孔1dが形成されている。
また、リードフレーム1の帯板1Bには、その両側縁部にスプロケット・ホール1hが所定のピッチで形成されている。
【0014】
一方、ヒートシンクフレーム2には、リードフレーム1の各単位リード1Aに対応する放熱板2Aが、複数個に亘ってフレーム本体2Bに沿って一列に配列形成されている。
この各放熱板2Aは、それぞれサポートバー2aを介し、帯板からなるフレーム本体(外枠)2Bに支持されている。また、各放熱板2Aには、各単位リード1Aの一対の孔1dに対応する一対の突起2dが突設されている。
また、ヒートシンクフレーム2のフレーム本体2Bには、その両側縁部にスプロケット・ホール2hが所定ピッチで配設されている。
【0015】
次に、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置について説明する。
図2は、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法で使用する製造装置の要部概念平面図である。
この図2の製造装置21は、打ち抜き装置22と、該打抜き装置の上方域に配置される第一のカシメ装置23と、打ち抜き装置22と第一のカシメ装置23の近傍に配設される第二のカシメ装置24とから構成されている。
【0016】
このうち、打ち抜き装置22は、製造装置21の要部概念断面図で示す図3のように、下型パンチ22aとダイ22bとから構成されており、このうちのダイ22bには、前述した放熱板2Aに対応する形状の打抜き孔22cが形成されている。また第一のカシメ装置23は、上型パンチ23aから構成されている。
【0017】
また第2のカシメ装置24は、図2で示すように、打ち抜き装置22および第1のカシメ装置23に対し図面右側に配置されている。
なお、この第2のカシメ装置24は、図11で示すように、上型パンチ24aと下型パンチ24bとから構成されている。
【0018】
次に、このような構成の製造装置21を用いて行われる本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法について説明する。
【0019】
まず、ヒートシンクフレーム2をリードフレーム1の下方域に配置するとともに、図2で示すようにヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aとリードフレーム1の各単位リード1Aとが、互いに打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23が配設された位置で直交するように搬送する。
具体的には、リードフレーム1の各単位リード1Aを、図2の矢印Aで示すように、打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に対し、図2の図面左側から第二のカシメ装置24へ向け搬送する。また、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aを、矢印Bで示すように、打ち抜き装置22および第1のカシメ装置23に対し、図面下側から図面上側へ向け搬送する。
【0020】
また、このように各単位リード1Aと各放熱板2Aとを搬送する場合、各単位リード1Aと対応する各放熱板2Aとが同時に打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に達するように、同期して搬送させる。
なお、ここでヒートシンクフレーム2の各スプロケット・ホール2hおよびリードフレーム1の各スプロケット・ホール1hは、各放熱板2Aと各単位リード1Aをそれぞれ同期して搬送するために用いられる。
【0021】
一方、このように搬送される各放熱板2Aと各単位リード1Aが、図2の打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に達すると、各単位リード1Aと各放熱板2Aは、それぞれ、打抜き装置22およびカシメ装置23に対し一定位置に位置決めされ、これにより各単位リード1Aと各放熱板2Aは相対向するように位置決めされる。
すなわち、図2の製造装置21の要部概念断面図である図4のように、各放熱板2Aが、打ち抜装置22の下型パンチ22a上の所定位置に載置されると、対応する各単位リード1Aは、打ち抜装置22のダイ22bと第一のカシメ装置23の上型パンチ23aとの間の所定の位置に配置される。
なお図4の符号2fは、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aの裏面に形成された位置決め用の凹部であり、符号22dは、該凹部2fに嵌合して放熱板2Aを所定位置に位置決めする下型パンチ22aの突起である。
【0022】
ここで、図4の矢印Cで示すように打抜き装置22の下型パンチ22aを上昇させる。すると、リードフレーム1の単位リード1Aの下方域で、ヒートシンクフレーム2のサポートバー2aが、下型パンチ22aによってダイ22bの打抜き孔22c内に嵌入し、これにより図5で示すように、放熱板2Aが下方向より打ち抜かれフレーム本体2Bから切り離される。なお具体的には放熱板2Aのみがサポートバー2aから切り離される。
【0023】
またこの打ち抜き工程によって生じたヒートシンク2の廃品部分、すなわちサポートバー2aおよびフレーム本体2Bは、上述したヒートシンクフレーム2の送りにより、図2で示すように、打抜き装置1に対し図面上側の位置でスクラップ(回収)される。
【0024】
一方、切り離された放熱板2Aは図5で示すように下型パンチ22a上に載置されつつ、該下型パンチ22aにより図5の矢印Dで示すように上昇する。
すると図6で示すように、放熱板2Aの一対の突起2dが、上方域にある単位リード1Aの対応する一対の孔1dに嵌合する。ここで、図6の矢印Eで示すように第一のカシメ装置23の上型パンチ23aを下降させて該上型パンチ23aで嵌合部分の突起2dを押圧すると、図7で示すように、放熱板2Aの一対の突起2dと単位リード1Aの一対の孔1dとが仮接合される。
【0025】
また、この図7で示す仮接合の後、第一のカシメ装置23の上型パンチ23aを矢印Fで示すように上昇させて第一のカシメ装置23を初期状態に復帰させ、その後図8の矢印Gで示すように、打抜き装置22の下型パンチ22aに下降させて打抜き装置22を初期状態に復帰させた後、図9および仮接合された放熱板2Aおよび単位リード1Aの様子を示す概念背面図である図10で示すように、仮接合された放熱板2Aと単位リード1Aとを、上述したリードフレーム1の送りにより第二のカシメ装置24(図2)へ向け搬送する。
【0026】
また、初期状態に復帰した打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23は、次に搬送されてくる放熱板2Aと単位リード1Aの加工処理を行うために待機する。
なお図10では、放熱板2Aの前記凹部2fの図示を省略している。
【0027】
一方、製造装置21の要部概念断面図である図11で示すように、仮接合された単位リード1Aと放熱板2Aが第二のカシメ装置24に搬送され、その下型パンチ24b上の所定位置に載置された場合には、矢印Hで示すように、第二のカシメ装置24の上型パンチ24aを下降させて該上型パンチ24aで接合部分の突起2dを再び押圧する。
すると、図12で示すように、仮接合されていた放熱板2Aと単位リード1Aとが一体化され(本カシメ接合され)、これにより放熱板付きリードフレーム11が完成する。なおこの接合により、仮接合部分である突起2dは凸状形状に変形する。
なお、図11および図12の符号24cは、第二のカシメ装置24の下型パンチ24bに形成された突起であって、該突起24cは放熱板2Aの前記凹部2fに嵌合して該放熱板2Aを所定位置に位置決めしている。
【0028】
またこの接合工程の後、図12で示す上型パンチ24aを、矢印Jで示すように上昇して図13で示す初期状態に復帰させる。すると、完成された放熱板付きリードフレーム11は、図2で示すように、上述したリードフレーム1の送りにより、第二のカシメ装置24を通過し、さらに図面右方向へ搬送される。
【0029】
そして、図14で示すように、この放熱板付きリードフレーム11に対し樹脂モールドが行われると半導体装置15が形成され、またこの各半導体装置15が放熱板付きリードフレーム11から切り離されることにより(後加工処理の後)、半導体装置15が完成する。
なお、この半導体装置15の製造に際し、パッド1aへの半導体チップ12の搭載や、半導体チップ12とインナーリード1cとのワイヤボンディング等は、樹脂モールドに先行して実施されることはいうまでもない。また図14の符号13は、パッケージを示している。
【0030】
また、図13で示すように初期状態に復帰した第二のカシメ装置24は、次に搬送されてくる放熱板2Aと単位リード1Aの加工処理を行うために待機する。なお、この第二のカシメ装置24は、打抜き装置22および第一のカシメ装置23と同期して動作される。
【0031】
以上で説明した本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法によると、リードフレーム1の単位リード1Aの下方域で、該単位リード1Aに対応するヒートシンクフレーム2の放熱板2Aを下方向より打ち抜いて枠体2Bから切り離し、切り離した放熱板2Aを、上方域にあるリードフレーム1の単位リード1Aに仮接合するから、打ち抜かれた放熱板2Aが単位リード1Aとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止される。したがって、放熱板付きリードフレーム11の生産性が向上する。
【0032】
また、この製造方法では、放熱板2Aを下型パンチ22aに載置した状態で単位リード1Aとカシメ接合するので、該放熱板2Aが単位リード1Aに対し位置ずれする虞を可及的に防止することができる。そのため、放熱板2Aを単位リード1Aに対し正確な位置にかしめることができ、信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を提供することができる。
【0033】
また、打ち抜いた放熱板2Aを単位リード1Aにカシメ接合する際、従来のように吸着装置で放熱板2Aを吸着し該放熱板2Aを単位リード1Aに対し位置決めする必要はないから、製造の際、吸着装置が邪魔になることはなく、そのため製造作業が簡単となって、生産性が向上する。
【0034】
また、本願発明の製造方法によれば、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合を行う場合に、放熱板2Aを打抜いた後の下型パンチ22aの上昇速度を、該放熱板2Aを打抜く際の下型パンチ22aの上昇速度より遅くなるように上昇速度を変更することもできる。このようにすると、打抜いた放熱板2Aの突起2dを単位リード1Aの孔1dに対しさらに正確に位置に位置決めをすることができるので、放熱板2Aを単位リード1Aに対し、より正確な位置にかしめることができ、これにより一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を製造することができる。
【0035】
また、この実施例の製造方法では、単位リード1Aと放熱板2Aとをカシメ接合する接合工程を、第1のカシメ装置23によって仮接合する工程(第一の接合工程)と、第2のカシメ装置24によってさらに接合する工程(第二の接合工程)の2工程によって行っているから、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合が確実かつ強固となり、そのため一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を提供することができる。
【0036】
なお、本願発明の製造方法では、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合工程を、上記2工程としたがこの工程に限定されず、1工程で行うようにしてもよい。またこの接合工程を1工程で行うには、1つのカシメ装置、たとえば第一のカシメ装置23のみにより本カシメ接合すればよく、そのようにすると、放熱板2Aの抜き取り後、該放熱板2Aを直ちに単位リード1Aと一体化することができるので、放熱板付きリードフレーム11を迅速に製造することができる。
【0037】
また本願発明の製造方法では、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aとリードフレーム1の各単位リード1Aとを、打抜き装置22が配設された位置で互いに直交するように搬送しているから、打ち抜き工程によって発生したヒートシンク2の廃品部分を、半導体装置15を形成するリードフレーム1の搬送ラインから離れた位置で回収でき、これにより製造作業が従来に比し簡単となって、一層生産性が向上する。
【0038】
また、本願発明の製造方法では、単位リード1Aを複数個に亘って配列形成したリードフレーム1と、該単位リード1Aに対応して配設された複数個の放熱板2Aのヒートシンクフレーム2とを使用するとともに、単位リード1Aと放熱板2Aとを連続して搬送させ、その間に、上記放熱板打抜き工程および接合工程を順次行うから、放熱板付きリードフレーム11を連続して製造でき、これにより生産性を大幅に向上させることができる。
【0039】
なお本実施例では、放熱板リードフレーム11を製造するにあたり、リードフレーム1として、ダイパッドを有するタイプのリードフレームを使用したが、本願発明で用いるリードフレーム1はこのタイプのリードフレームに限定されず、ダイパットを有していないタイプのリードフレームであってもよい。
【0040】
【発明の効果】
以上説明したように、本願第一の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配置する工程と、リードフレームの下方域でヒートシンクフレームの放熱板を打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した放熱板を、上方域にあるリードフレームの単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
また、本願第二の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配設するとともに、ヒートシンクの各放熱板とリードフレームの各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、リードフレームの各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応するヒートシンクフレームの各放熱板を下方向より打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、搬送工程中に、放熱板切り離し工程により切り離した各放熱板を、上方域にある対応するリードフレームの各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレームおよびヒートシンクフレームの要部概念平面図。
【図2】図2は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置の要部概念平面図。
【図3】図2の製造装置の要部概念断面図で、引き抜き装置および第一のカシメ装置を示す図。
【図4】図4は、図2の製造装置の要部概念断面図で、リードフレームの単位リードとヒートシンクフレームの放熱板とが、引き抜き装置および第一のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図5】図5は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図4の放熱板をヒートシンクフレームの枠体から切り離す様子を示す図。
【図6】図6は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図5の放熱板の突起が単位リードの孔に嵌合した様子を示す図。
【図7】図7は、図2の製造装置の要部概念断面図で、第一のカシメ装置が図6の放熱板と単位リードとを仮接合する様子を示す図。
【図8】図8は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図7の第一のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図9】図9は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図8の引き抜き装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図10】図10は、仮接合された放熱板と単位リードを示す概念背面図。
【図11】図11は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図7の仮接合された放熱板と単位リードとが、第二のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図12】図12は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図11の第二のカシメ装置が仮接合された放熱板と単位リードを一体化する様子を示す図。
【図13】図13は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図12の第二のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図14】図14は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法により製造された放熱板付きリードフレームから製造される半導体装置を示す概念断面図。
【符号の説明】
1…リードフレーム
1A…単位リード
2…ヒートシンクフレーム
2A…放熱板
2B…外枠
11…放熱板付きリードフレーム
15…半導体装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame with a heat sink.
[0002]
[Prior art]
A lead frame with a heat sink constitutes a semiconductor device having a heat sink. Usually, a lead frame in which unit leads are formed and a heat sink corresponding to the unit leads are supported by a frame body. It is manufactured using a heat sink frame.
[0003]
Conventionally, in order to manufacture this lead frame with a heat sink, a heat sink of the heat sink frame is first disposed above the unit lead of the lead frame, and a punching device (punch) is further disposed above the heat sink. Then, the punching device is lowered to punch out the heat sink from the heat sink frame, and then the punched heat sink is placed on a predetermined position of the unit lead in the lower area as it is.
The unit lead and the heat radiating plate are each formed with a bonding hole and a protrusion in advance in order to join each other.
Therefore, when the heat radiating plate is positioned and placed at a predetermined position of the lead frame, the joining hole formed with the unit lead and the protrusion of the heat radiating plate are fitted.
Thereafter, when the fitting portion formed by the joining hole and the protrusion is caulked and joined by the caulking device, the heat radiating plate is fixed to each unit lead of the lead frame, thereby completing the lead frame with the heat radiating plate.
[0004]
In general, a plurality of unit leads are formed on the lead frame, while a plurality of heat sinks are formed on the heat sink frame corresponding to each unit lead.
[0005]
Conventionally, each unit lead of this lead frame and each heat sink of the heat sink frame are transported in parallel in the same direction to the punching device and the caulking device, and each unit lead and each heat sink are respectively connected to the punching device and the caulking device. When reaching the apparatus, the above-described heat sink punching and joining processes are sequentially performed to manufacture a lead frame with a heat sink.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-described conventional method for manufacturing a lead frame with a heat sink, the punching device (punch) is lowered from above to punch the heat sink from the heat sink frame, and the punched heat sink is left as it is for a predetermined unit lead in the lower region. Since it was placed on the position and joined to the unit lead by caulking, the punched heat sink fell downward before caulking and joining the unit lead, and before the caulking and joining, the heat sink joined the unit lead. The heat sink may not be caulked at an accurate position with respect to the unit lead, and this conventional method of manufacturing a lead frame with a heat sink reduces productivity. In addition, there is a problem that a highly reliable lead frame with a heat sink cannot be provided.
[0007]
In order to solve such a problem, it is conceivable that when the caulking is joined, the punched heat radiating plate is sucked by a suction device such as a vacuum and positioned with respect to the unit lead.
[0008]
However, when the suction device is used, the air piping of the suction device becomes an obstacle when manufacturing the lead frame with the heat radiating plate, which causes a problem that the manufacturing operation becomes complicated and the productivity is lowered.
[0009]
An object of this invention is to provide the manufacturing method of the lead frame with a heat sink which can manufacture a lead frame with a heat sink highly reliable while aiming at the improvement of productivity in view of the situation mentioned above.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, in the first invention of the present application, a lead frame in which unit leads that are components of a semiconductor device are formed, and a heat sink frame in which a heat sink corresponding to the unit leads is supported by an outer frame, In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink that separates the heat sink from the frame body of the heat sink frame and joins the heat sink to the unit lead, the step of disposing the heat sink frame in a lower region of the lead frame And a step of separating the heat sink from the frame by punching out the heat sink of the heat sink frame in the lower region of the lead frame, and crimping the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in the upper region. And a joining step for joining.
In the second invention of the present application, a lead frame in which a plurality of unit leads, which are constituent elements of the semiconductor device, are arranged and formed, and a plurality of heat sinks arranged in correspondence with the unit leads are provided in an outer frame. In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink, using the heat sink frame supported by the above, separating each heat sink from the frame body of the heat sink frame, and joining each heat sink to each corresponding unit lead. The heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and a conveying step of conveying the heat sinks of the heat sink and the unit leads of the lead frame so as to be orthogonal to each other, and during the conveying step The heat sink frame corresponding to each unit lead in the lower area of each unit lead of the lead frame. A heat-dissipating plate separating step for punching the heat plate from below and separating it from the frame body, and the heat-dissipating plate separated by the heat-dissipating plate separating step during the transporting step, the corresponding heat sink of the corresponding lead frame in the upper region. A joining step of caulking and joining each unit lead.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the manufacturing method of the lead frame with a heat sink according to the present invention will be described in detail in Examples.
[0012]
FIG. 1 is a conceptual plan view of main parts of a
In the manufacturing method of this embodiment, a
[0013]
Among them, the
Each
In addition, the
[0014]
On the other hand, on the
Each of the
Further, the frame
[0015]
Next, the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the lead frame with a heat sink of this invention is demonstrated.
FIG. 2 is a conceptual plan view of a main part of a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
The
[0016]
Among them, the
[0017]
Further, as shown in FIG. 2, the second crimping
As shown in FIG. 11, the
[0018]
Next, the manufacturing method of the lead frame with a heat sink of the present invention performed using the
[0019]
First, the
Specifically, each
[0020]
Further, when each
Here, each
[0021]
On the other hand, when the
That is, when each
4 is a positioning recess formed on the back surface of each
[0022]
Here, the
[0023]
Further, the waste parts of the
[0024]
On the other hand, the dissipated
Then, as shown in FIG. 6, the pair of
[0025]
Further, after the temporary joining shown in FIG. 7, the
[0026]
Further, the punching
In FIG. 10, the illustration of the
[0027]
On the other hand, as shown in FIG. 11 which is a conceptual cross-sectional view of the main part of the
Then, as shown in FIG. 12, the
11 and 12 is a protrusion formed on the
[0028]
After this joining step, the
[0029]
Then, as shown in FIG. 14, when resin molding is performed on the
Needless to say, when the
[0030]
Further, as shown in FIG. 13, the
[0031]
According to the method for manufacturing a lead frame with a heat sink of the present invention described above, the
[0032]
Further, in this manufacturing method, since the
[0033]
Further, when caulking and joining the punched
[0034]
Further, according to the manufacturing method of the present invention, when the
[0035]
Further, in the manufacturing method of this embodiment, the joining process of caulking and joining the
[0036]
In the manufacturing method of the present invention, the joining process of the
[0037]
Further, in the manufacturing method of the present invention, each
[0038]
In the manufacturing method of the present invention, a
[0039]
In this embodiment, in manufacturing the heat
[0040]
【The invention's effect】
As described above, in the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the first aspect of the present invention, the step of disposing the heat sink frame in the lower region of the lead frame, and punching the heat sink of the heat sink frame in the lower region of the lead frame. Since it has a heat sink separating process for separating from the frame body and a joining process for caulking and joining the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in the upper area, the punched heat sink is joined to the unit lead and the caulking The possibility of falling downward before the occurrence is prevented as much as possible, thereby improving productivity and crimping the heat sink and the unit lead with the heat sink placed on the punch of the punching device. Therefore, the heat radiating plate can be fixed at an accurate position without any risk of displacement with respect to the unit lead. It can be prepared lead frame. In addition, when the punched heat sink is joined to the unit lead by caulking, it is not necessary to use a suction device as in the prior art, so that the manufacturing operation is simplified and the productivity is improved accordingly.
In the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the second aspect of the present invention, the heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and each heat sink of the heat sink and each unit lead of the lead frame are orthogonal to each other. And a heat sink separating the heat sink of the heat sink frame corresponding to each unit lead from below in the lower region of each unit lead of the lead frame and separating it from the frame during the transport step. Since there is a joining process for crimping and joining each heat sink separated by the heat sink separation process to each unit lead of the corresponding lead frame in the upper area during the transport process The possibility of the plate falling down before being crimped to the unit lead is prevented as much as possible, thereby improving productivity, Since the heat sink and the unit lead are caulked and joined with the hot plate placed on the punch of the punching device, the heat sink can be fixed at an accurate position without fear of being displaced with respect to the unit lead. As a result, a highly reliable lead frame with a heat sink can be manufactured. In addition, when the punched heat sink is joined to the unit lead by caulking, it is not necessary to use a suction device as in the prior art, so that the manufacturing operation is simplified and the productivity is improved accordingly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual plan view of a main part of a lead frame and a heat sink frame used in a method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual plan view of a main part of a manufacturing apparatus used in a method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
3 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a drawing device and a first caulking device.
4 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which a unit lead of a lead frame and a heat sink of a heat sink frame are transported to a drawing device and a first caulking device. Figure.
5 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the heat radiating plate of FIG. 4 is separated from the frame of the heat sink frame.
6 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the protrusions of the heat radiating plate of FIG. 5 are fitted into the holes of the unit leads.
7 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state in which the first caulking device temporarily joins the heat sink and the unit lead of FIG. 6;
8 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the first caulking apparatus of FIG. 7 has returned to the initial state.
9 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state where the drawing apparatus of FIG. 8 has returned to the initial state.
FIG. 10 is a conceptual rear view showing a heat sink and unit leads that are temporarily joined.
11 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the heat-sink plate and unit leads temporarily joined in FIG. 7 are conveyed to the second caulking apparatus.
12 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state in which the second caulking device of FIG.
13 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the second caulking apparatus of FIG. 12 has returned to the initial state.
FIG. 14 is a conceptual cross-sectional view showing a semiconductor device manufactured from a lead frame with a heat sink manufactured by the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、
前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。A lead frame formed with unit leads, which is a component of a semiconductor device, and a heat sink frame formed by supporting a heat sink corresponding to the unit lead with an outer frame, the heat sink from the frame of the heat sink frame In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink for separating and joining the heat sink to the unit lead,
Disposing the heat sink frame in a lower region of the lead frame;
A heat-dissipating plate separating step of punching out the heat-dissipating plate of the heat sink frame in the lower region of the lead frame and separating it from the frame body;
A method of manufacturing a lead frame with a heat sink, comprising: a step of crimping and joining the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in an upper region.
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、
該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。A lead frame in which a plurality of unit leads as constituent elements of the semiconductor device are arranged and a heat sink frame in which a plurality of heat radiating plates arranged in correspondence with the unit leads are supported by an outer frame. In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink that separates each heat sink from the frame body of the heat sink frame and joins each heat sink to each corresponding unit lead.
The heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and the conveying step of conveying the heat sinks of the heat sink and the unit leads of the lead frame so as to be orthogonal to each other;
A heat-dissipating plate separating step of punching each heat-dissipating plate of the heat-sink frame corresponding to each unit lead from below in the lower region of each unit lead of the lead frame and separating it from the frame body during the transporting step; ,
A step of joining the heat sinks separated by the heat release plate separating step to the unit leads of the corresponding lead frame in the upper region during the transporting step. Lead frame manufacturing method.
切り離した前記放熱板を前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項(1)記載の放熱板付リードフレームの製造方法。The joining step includes
A first caulking joining step of temporarily joining the separated heat sink to the unit lead;
The lead frame with a radiator plate according to claim 1, further comprising a second caulking joining step of integrating the temporarily joined heat sink and the unit lead after the first caulking joining step. Production method.
切り離した前記各放熱板を、対応する前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項(2)記載の放熱板付リードフレームの製造方法。The joining step includes
A first caulking joining step of temporarily joining each separated heat sink to the corresponding unit lead;
The lead frame with a heat sink according to claim (2), further comprising a second caulking joining step for integrating the heat dissipation plate and the unit lead that are temporarily joined after the first caulking joining step. Production method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001074065A JP3609736B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Manufacturing method of lead frame with heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001074065A JP3609736B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Manufacturing method of lead frame with heat sink |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002280511A JP2002280511A (en) | 2002-09-27 |
JP3609736B2 true JP3609736B2 (en) | 2005-01-12 |
Family
ID=18931400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001074065A Expired - Fee Related JP3609736B2 (en) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | Manufacturing method of lead frame with heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3609736B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007055209A1 (en) | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Mitsui High-Tec, Inc. | Method for manufacturing laminated lead frame and laminated lead frame |
JP4812013B2 (en) * | 2006-07-10 | 2011-11-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | Assembly product manufacturing apparatus and method |
JP5096812B2 (en) * | 2007-06-28 | 2012-12-12 | 株式会社三井ハイテック | Semiconductor device using composite lead frame |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001074065A patent/JP3609736B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002280511A (en) | 2002-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5944445B2 (en) | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, resin-encapsulated electronic component, and manufacturing method of plate-like member with protruding electrode | |
JP6017492B2 (en) | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, and resin-encapsulated electronic component | |
US10541225B2 (en) | Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe | |
US8389334B2 (en) | Foil-based method for packaging intergrated circuits | |
CN109729740B (en) | Method for manufacturing heat dissipation unit | |
JP3609736B2 (en) | Manufacturing method of lead frame with heat sink | |
US7354804B2 (en) | Method for fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same | |
KR950008790B1 (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame | |
US6586821B1 (en) | Lead-frame forming for improved thermal performance | |
JP4719630B2 (en) | Method for manufacturing transfer substrate | |
US20050189625A1 (en) | Lead-frame for electonic devices with extruded pads | |
JP2007134584A (en) | Method for manufacturing laminated lead frame, and laminated lead frame manufactured thereby | |
TWI718421B (en) | Method for producing lead frame and lead frame | |
JP2005123222A (en) | Clip bonder | |
JP3667315B2 (en) | Manufacturing method of lead frame with heat sink | |
JP2632767B2 (en) | Laminated lead frame and method of manufacturing the same | |
US20160172276A1 (en) | Bonding clip, carrier and method of manufacturing a bonding clip | |
JP2000114446A (en) | Manufacture of lead frame with radiating plate | |
US20030151120A1 (en) | Lead-frame forming for improved thermal performance | |
US20240105537A1 (en) | Mold, lead frame, method, and electronic device with exposed die pad packaging | |
JP2606736B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
JP4735249B2 (en) | Semiconductor device, lead frame, and manufacturing method of semiconductor device | |
JP3039317B2 (en) | Punching die device for insulating tape for lead frame | |
JP2004342835A (en) | Method for manufacturing lead frame with heat sink | |
KR100578088B1 (en) | A multi layer flexible printed circuit board manufacturing method for compact camera module and a multi layer flexible printed circuit board manufactured thereby |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040819 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040914 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3609736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071022 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101022 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111022 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121022 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121022 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |