JP3591951B2 - リードピンを有するプリント基板 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードピンを有するプリント基板に関し、リードピンの取付位置が正確になると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良好になるように改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は電子部品の一例を示している。この例ではマザーボード０１に、挿入実装型の電子部品０２のピンが挿入されると共に、プリント基板０３にハンダ付したリードピン０４が挿入され、電子部品０２のピン及びリードピン０４はフローハンダ付方法等によりマザーボード０１にハンダ付されている。プリント基板０３には各種の電子部品（図示省略）が実装されており、このプリント基板０３は１つの機能モジュールとして機能する。
【０００３】
図６はリードピン０４を有するプリント基板０３を示す正面図であり、図７はリードピン０４をプリント基板０３から外した状態で示す斜視図である。両図に示すようにリードピン０４は、挾持部０４ａとピン部０４ｂとで構成されている。このうち挾持部０４ａは２股に分かれており、プリント基板０３に挿入されるとプリント基板０３をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。またピン部０４ｂはマザーボード０１に挿入されてこのマザーボード０１にハンダ付される。
【０００４】
一方、プリント基板０３にはリードピン取付ランド０３ａが形成されている。そしてリードピン０４の挾持部０４ａが、プリント基板０３のうちリードピン取付ランド０３ａの形成位置に挿入される。このようにリードピン０４が挿入・挾持されたプリント基板０３を、図８に示すように、溶融したハンダ０５中に手作業等により漬けてから引き上げることにより、リードピン０４とリードピン取付ランド０３ａとがハンダ付される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来技術では、リードピン０４の取付位置（図６においてＡ方向に関する位置）がズレて取り付けられて、リードピン０４相互のピッチ間隔が規定間隔からズレてしまうおそれがあった。
【０００６】
また図８に示すようにしてハンダ０５に漬けるときに、漬ける深さが作業者によって異なり、浅く漬けてしまったときにはハンダ付するハンダ量が不足してしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術に鑑み、リードピンを正確に取り付けることができると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良好にできるリードピンを有するプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の構成は、
リードピン取付ランドが形成されたプリント基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形成されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しかも前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付ランドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面側と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リードピン取付ランドにハンダ付されている部材において、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成され、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿入されてプリント基板を挾持しており、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺の両端には段差が形成され、しかもハンダ槽内の溶融したハンダ中に前記リードピンとリードピン取付ランドが浸漬されたときに前記段差が前記ハンダ槽の側壁の上に掛かる状態で前記段差が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。図１に平面図で、図２に斜視図で示すように、プリント基板１には、辺１ａに沿い４つのリードピン取付ランド１ｂが形成されている。また辺１ａには、リードピン取付ランド１ｂに一対一に対応して切欠１ｃが形成されている。更に辺１ａの両端には段差１ｄが形成されている。
【００１１】
リードピン２は、挾持部２ａとピン部２ｂとで形成されている。このうち挾持部２ａは２股に分かれておりプリント基板１に挿入されるとプリント基板１をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。ピン部２ｂはマザーボードに挿入されてハンダ付される。
【００１２】
リードピン２の挾持部２ａは、プリント基板１のうち切欠１ｃが形成される部分に挿入される。このためリードピン２ａの取付位置は、切欠１ｃにより規定されてズレることはない。そしてリードピン２とリードピン取付ランド１ｂとがハンダ付されている。
【００１３】
この例では切欠１ｃにおける表面張力の作用により、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂとの間に付着するハンダの量が増え、ハンダ付状態が良好になる。
【００１４】
ハンダ付をするときには、図３に示すように、ハンダ槽３の側壁３ａの上に、プリント基板１の段差１ｄを掛けるようにする。このようにすると、ハンダ槽３内の溶融したハンダ４中に、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂが最適位置（レベル）にまで浸漬され、過不足のない良好なハンダ付ができる。
【００１５】
なお図４に示すように、リードピン取付ランド１ｂを辺１ａにまで延ばして形成しておけば、ハンダの付着量が更に増加し、より確実なハンダ付ができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板の辺に切欠を形成して、リードピンの挾持部を切欠に挿入するようにしたので、リードピンの取付位置がズレることなく正確になる。
【００１７】
また辺の両端に段差を形成することにより、リードピンとリードピン取付ランドとのハンダ付をする際に、ハンダ部分を溶融したハンダ中の最適位置にまで浸漬でき、良好なハンダ付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図。
【図２】本発明の実施の形態を示す斜視図。
【図３】実施の形態のハンダ付状態を示す構成図。
【図４】実施の形態の変形例を示す斜視図。
【図５】電子部品の一例を示す斜視図。
【図６】従来技術を示す正面図。
【図７】従来技術を分解して示す斜視図。
【図８】従来技術のハンダ付状態を示す構成図。
【符号の説明】
１ プリント基板
１ａ 辺
１ｂ リードピン取付ランド
１ｃ 切欠
１ｄ 段差
２ リードピン
２ａ 挾持部
２ｂ ピン部
３ ハンダ槽
４ ハンダ
【発明の属する技術分野】
本発明はリードピンを有するプリント基板に関し、リードピンの取付位置が正確になると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良好になるように改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は電子部品の一例を示している。この例ではマザーボード０１に、挿入実装型の電子部品０２のピンが挿入されると共に、プリント基板０３にハンダ付したリードピン０４が挿入され、電子部品０２のピン及びリードピン０４はフローハンダ付方法等によりマザーボード０１にハンダ付されている。プリント基板０３には各種の電子部品（図示省略）が実装されており、このプリント基板０３は１つの機能モジュールとして機能する。
【０００３】
図６はリードピン０４を有するプリント基板０３を示す正面図であり、図７はリードピン０４をプリント基板０３から外した状態で示す斜視図である。両図に示すようにリードピン０４は、挾持部０４ａとピン部０４ｂとで構成されている。このうち挾持部０４ａは２股に分かれており、プリント基板０３に挿入されるとプリント基板０３をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。またピン部０４ｂはマザーボード０１に挿入されてこのマザーボード０１にハンダ付される。
【０００４】
一方、プリント基板０３にはリードピン取付ランド０３ａが形成されている。そしてリードピン０４の挾持部０４ａが、プリント基板０３のうちリードピン取付ランド０３ａの形成位置に挿入される。このようにリードピン０４が挿入・挾持されたプリント基板０３を、図８に示すように、溶融したハンダ０５中に手作業等により漬けてから引き上げることにより、リードピン０４とリードピン取付ランド０３ａとがハンダ付される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来技術では、リードピン０４の取付位置（図６においてＡ方向に関する位置）がズレて取り付けられて、リードピン０４相互のピッチ間隔が規定間隔からズレてしまうおそれがあった。
【０００６】
また図８に示すようにしてハンダ０５に漬けるときに、漬ける深さが作業者によって異なり、浅く漬けてしまったときにはハンダ付するハンダ量が不足してしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記従来技術に鑑み、リードピンを正確に取り付けることができると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良好にできるリードピンを有するプリント基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の構成は、
リードピン取付ランドが形成されたプリント基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形成されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しかも前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付ランドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面側と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リードピン取付ランドにハンダ付されている部材において、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成され、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿入されてプリント基板を挾持しており、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺の両端には段差が形成され、しかもハンダ槽内の溶融したハンダ中に前記リードピンとリードピン取付ランドが浸漬されたときに前記段差が前記ハンダ槽の側壁の上に掛かる状態で前記段差が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。図１に平面図で、図２に斜視図で示すように、プリント基板１には、辺１ａに沿い４つのリードピン取付ランド１ｂが形成されている。また辺１ａには、リードピン取付ランド１ｂに一対一に対応して切欠１ｃが形成されている。更に辺１ａの両端には段差１ｄが形成されている。
【００１１】
リードピン２は、挾持部２ａとピン部２ｂとで形成されている。このうち挾持部２ａは２股に分かれておりプリント基板１に挿入されるとプリント基板１をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。ピン部２ｂはマザーボードに挿入されてハンダ付される。
【００１２】
リードピン２の挾持部２ａは、プリント基板１のうち切欠１ｃが形成される部分に挿入される。このためリードピン２ａの取付位置は、切欠１ｃにより規定されてズレることはない。そしてリードピン２とリードピン取付ランド１ｂとがハンダ付されている。
【００１３】
この例では切欠１ｃにおける表面張力の作用により、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂとの間に付着するハンダの量が増え、ハンダ付状態が良好になる。
【００１４】
ハンダ付をするときには、図３に示すように、ハンダ槽３の側壁３ａの上に、プリント基板１の段差１ｄを掛けるようにする。このようにすると、ハンダ槽３内の溶融したハンダ４中に、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂが最適位置（レベル）にまで浸漬され、過不足のない良好なハンダ付ができる。
【００１５】
なお図４に示すように、リードピン取付ランド１ｂを辺１ａにまで延ばして形成しておけば、ハンダの付着量が更に増加し、より確実なハンダ付ができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板の辺に切欠を形成して、リードピンの挾持部を切欠に挿入するようにしたので、リードピンの取付位置がズレることなく正確になる。
【００１７】
また辺の両端に段差を形成することにより、リードピンとリードピン取付ランドとのハンダ付をする際に、ハンダ部分を溶融したハンダ中の最適位置にまで浸漬でき、良好なハンダ付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図。
【図２】本発明の実施の形態を示す斜視図。
【図３】実施の形態のハンダ付状態を示す構成図。
【図４】実施の形態の変形例を示す斜視図。
【図５】電子部品の一例を示す斜視図。
【図６】従来技術を示す正面図。
【図７】従来技術を分解して示す斜視図。
【図８】従来技術のハンダ付状態を示す構成図。
【符号の説明】
１ プリント基板
１ａ 辺
１ｂ リードピン取付ランド
１ｃ 切欠
１ｄ 段差
２ リードピン
２ａ 挾持部
２ｂ ピン部
３ ハンダ槽
４ ハンダ
Claims (1)
- リードピン取付ランドが形成されたプリント基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形成されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しかも前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付ランドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面側と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リードピン取付ランドにハンダ付されている部材において、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成され、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿入されてプリント基板を挾持しており、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の辺の両端には段差が形成され、しかもハンダ槽内の溶融したハンダ中に前記リードピンとリードピン取付ランドが浸漬されたときに前記段差が前記ハンダ槽の側壁の上に掛かる状態で前記段差が形成されていることを特徴とするリードピンを有するプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295095A JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295095A JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172242A JPH09172242A (ja) | 1997-06-30 |
| JP3591951B2 true JP3591951B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=18260629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33295095A Expired - Fee Related JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3591951B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33295095A patent/JP3591951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09172242A (ja) | 1997-06-30 |
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Legal Events
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