JP3548834B2 - 不揮発性半導体メモリの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、浮遊ゲートおよび制御ゲートを有する不揮発性半導体メモリおよびその製造方法に関し、特に、集積度を高め得る不揮発性半導体メモリおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
不揮発性半導体メモリは、一般的には、浮遊ゲートおよび制御ゲートを有するメモリセルが半導体基板上にマトリクス状に配列して形成されている。浮遊ゲート、制御ゲートおよび絶縁層から成る積層体でそれぞれ複数のワード線が構成されており、各ワード線は半導体基板上を一方向へ互いに平行に伸びる。また、半導体基板上のワード線の両側には、ワード線の伸長方向とは直角な配列方向へ、ソース領域およびドレイン領域がそれぞれ交互に形成されている。
【0003】
ソース領域は、ワード線間でそれそれワード線と平行に伸びるソース線により行毎で相互に接続されている。また、ドレイン領域は、このドレイン領域およびワード線を覆う層間絶縁膜を貫通するドレインコンタクトホールを経て各ドレイン領域に接続されるビット線を介して、列毎に相互に接続されている。
【0004】
このような半導体メモリは、例えば特開昭64−77160号公報に示されているように、リソグラフィを利用して形成されている。例えば、ワード線の形成後のワード線に沿ったソース線の形成あるいはワード線の形成後のドレインコンタクトホールの形成には、ワード線をマスクとして利用することなくそれぞれにマスクを用いたリソグラフィで形成されている。
そのため、これらソース線およびドレインコンタクトホールについては、それぞれに使用されるマスクのアライメント精度に関連した許容誤差を配慮して、パターン設計が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来の不揮発性半導体メモリでは、そのソース線およびドレインコンタクトホールの形成に、リソグラフィの許容誤差分の合わせ余裕を見込む必要があり、ワード線とソース線あるいはドレインコンタクトホールとの間隔を許容誤差よりも小さくすることはできず、不揮発性半導体メモリのコンパクト化を図る上で、障害となっていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以上の点を解決するために、基本的には、ワード線をマスクの一部とする自己整合を利用して、ソース線あるいはドレインコンタクトホールを形成すべく、次の構成を採用する。
〈構成〉
本発明に係る不揮発性半導体メモリは、リソグラフィ技術を利用して形成される不揮発性半導体メモリであって、マトリクス状に配置される各メモリの浮遊ゲートおよび該浮遊ゲートを覆って伸長する制御ゲートが絶縁膜を介して積層されて構成され、それぞれが互いに間隔をおく少なくとも一対のワード線と、該ワード線間に該ワード線をマスクとして自己整合的に形成され、メモリのソース領域に接続されたソース線とを含む。
【0007】
一対のワード線間に形成されるソース線がその両側に位置するワード線をマスクとして、このマスクの自己整合を利用して形成されていることから、従来のようなワード線とソース線との間に許容誤差を見込む必要はなく、両線間の間隔を許容誤差よりも小さくすることができることから、不揮発性半導体メモリのコンパクト化が図られる。
【0008】
また、本発明に係る不揮発性半導体メモリは、リソグラフィ技術を利用して形成される不揮発性半導体メモリであって、マトリクス状に配置される各メモリの浮遊ゲートおよび該浮遊ゲートを覆って伸長する制御ゲートが絶縁膜を介して積層されて構成され、それぞれが互いに間隔をおく少なくとも一対のワード線と、該ワード線間に該ワード線をマスクの一部として自己整合的に形成されメモリのドレイン領域に開放するドレインコンタクトホールを経て、対応する各ドレイン領域に接続されたビット線とを含む。
【0009】
一対のワード線間に形成されるドレインコンタクトホールがその両側に位置するワード線をマスクの一部として、このマスクの自己整合を利用して形成されていることから、従来のようなワード線とドレインコンタクトホールとの間に許容誤差を見込む必要はなく、両線間の間隔を耐圧性を考慮するのみで、必要とされる耐圧性を満たすことができれば、許容誤差よりも小さくすることができることから、不揮発性半導体メモリのコンパクト化が図られる。
【0010】
本発明に係る前記したような不揮発性半導体メモリは、次のようにして形成することができる。すなわち、半導体基板に素子分離領域で区画された活性領域を横切る少なくとも一対のワード線を形成し、半導体基板の一対のワード線の両外側における領域を保護膜で覆った状態で一対のワード線をマスクとして、該ワード線間の素子分離領域をエッチングにより除去し、エッチングを受けた当該領域にワード線をマスクとして不純物をイオン注入してソース領域を含むソース線を形成する。そして、ワード線間の素子分離領域の除去のためのエッチングで、ソース領域となる部分がワード線へ向けての立ち上がり傾斜を与えられていることを特徴とする。(請求項1に対応)。
【0011】
この方法によれば、一対のワード線間に形成されるソース線のマスクとして該ソース線の両側の一対のワード線が利用されることから、ワード線の自己整合作用により、ワード線とその間に形成されるソース線との間隔がそれぞれリソグラフィの許容誤差よりも小さいことを特徴とする不揮発性半導体メモリを比較的容易に形成することができる。
【0012】
また、従来では、素子分離領域により相互に交差して区画される活性領域の角部は実質的に丸みを与えられることから、ワード線とソース線との間隔のばらつきにより、ワード線下のゲート有効面積が変化することから、いわゆるカップリング比の変化により、閾値のばらつきを招いていた。
しかしながら、本発明の方法によれば、活性領域を横切るワード線の形成後、このワード線をマスクとしてソース線が形成されることから、ワード線下のゲートの有効面積がワード線とソース線との間隔に応じて変化することはなく、閾値のばらつきを招くことのない不揮発性半導体メモリを製造することが可能となる。
【0013】
また、前記した不揮発性半導体メモリは、次のようにして形成することができる。
すなわち、前記半導体基板に素子分離領域で区画された活性領域を横切る少なくとも一対のワード線を形成し、一対のワード線間および該ワード線の外側に不純物を注入してドレイン領域およびソース領域をそれぞれ形成し、ワード線の側部に絶縁材料からなるサイドウオール部を形成してワード線の上面を覆う絶縁層と共にワード線を覆うエッチングストッパ層を形成する。さらに、該エッチングストッパ層を覆う中間絶縁層を形成し、該中間絶縁層上に形成された中間絶縁層保護用マスクを用いるエッチングにより、エッチングストッパ層のドレイン領域側を部分的に露出させ、この露出部を除去し、ドレイン領域及びサイドウオール部を露出させ、ワード線のドレイン領域上で部分的に露出されたサイドウオール部をドレイン領域上に開放するドレインコンタクトホールの壁面の一部として、該コンタクトホールを経てドレイン領域に接続されるビット線を形成する。そして、中間絶縁層の形成に先立って、エッチングストッパ層の少なくともソース領域上の一部を除去することを特徴としている。(請求項2に対応)。
【0014】
この方法によれば、一対のワード線間に形成されるドレインコンタクトホールの壁面の一部として、ワード線の側部を覆うサイドウオール部が利用されることから、ワード線の自己整合作用すなわちこれと一体的に形成されたサイドウオール部の自己整合作用により、ワード線とその間に形成されるドレインコンタクトホールとの間隔がリソグラフィの許容誤差よりも小さいことを特徴とする不揮発性半導体メモリを比較的容易に形成することができる。
【0018】
ソース線とワード線との間隔がリソグラフィの許容誤差よりも小さくかつワード線とドレインコンタクトホールとの間隔がリソグラフィの許容誤差よりも小さい不揮発性半導体メモリは、次のようにして形成することができる。
すなわち、半導体基板のワード線間に位置する領域をその配列方向に交互に露出させるように、ワード線間の領域を一つおきに保護膜で覆った状態で、ワード線をマスクとして、該ワード線間で保護膜から露出する素子分離領域をエッチングにより除去し、エッチングを受けた当該領域にワード線をマスクとして不純物をイオン注入してソース領域を含むソース線を形成する。
次に、保護膜を除去して露出した半導体基板のワード線間に不純物を注入してドレイン領域を形成し、ワード線の側部に絶縁材料からなるサイドウオール部を形成してワード線の上面を覆う絶縁層と共にワード線を覆う絶縁膜を形成し、この絶縁膜を覆うエッチングストッパ層を形成する。
さらに、このエッチングストッパ層を覆う中間絶縁層を形成し、該中間絶縁層上に形成された中間絶縁層保護用マスクを用いるエッチングにより、エッチングストッパ層を部分的に露出させ、部分的に露出されたエッチングストッパ層を除去し、ドレイン領域上で部分的にサイドウオール部を露出させ、ワード線のドレイン領域上で部分的に露出されたサイドウオール部をドレイン領域上に開放するドレインコンタクトホールの壁面の一部とする。このコンタクトホールを経て、ドレイン領域に接続されるビット線が形成される(請求項10に対応)。
【0019】
請求項10に記載の方法により、ソース線とワード線との間隔および該ワード線とドレインコンタクトホールとの間隔がそれぞれをリソグラフィの許容誤差よりも小さい、一層コンパクトな不揮発性半導体メモリを比較的容易に形成することが可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態について詳細に説明する。
〈具体例1〉
図1は、本発明に係る不揮発性半導体メモリを部分的に示す平面図である。
図1には、図面の簡素化のために、不揮発性半導体メモリ10がその最小単位であるメモリセルで示されているが、多数のこれらメモリセルがマトリクス状に配列されるように、縦横方向に整列して形成されている。
図2は、図1に示された線II−IIに沿って得られた縦断面図であり、これら図1および図2に沿って、本発明に係る不揮発性半導体メモリ10について説明する。
【0021】
不揮発性半導体メモリ10は、図1に示されているように、例えばp型単結晶シリコンからなる基板11と、基板11上に形成され、図中横方向に伸びるワード線12と、ワード線12の一側でワード線12と平行に伸びるソース線13と、ワード線12の上方でワード線12に直角に伸長して形成されるビット線14とを含む。
【0022】
基板11には、素子分離領域15により活性領域16が区画されている。この活性領域16上には、図2に示すように、ゲート酸化膜17を介して浮遊ゲート18が配置されており、浮遊ゲート18上には、ゲート間絶縁膜19を介して制御ゲート20が配置されている。この制御ゲート20は、その上に形成された絶縁膜21と共に複数の浮遊ゲート18を覆うべく連続的に伸長し、これら積層体は、ワード線12を構成する。また、ワード線12上の絶縁膜21には、ワード線12の側方をそれぞれ覆うサイドウオール部22が形成されている。
【0023】
ワード線12の両側には、従来の不揮発性半導体メモリにおけると同様な例えばn型不純物のイオン注入および熱処理により、ドレイン領域23およびソース領域24が形成されている。これらドレイン領域23およびソース領域24は、多数のワード線12の伸長方向と直角な多数のワード線12の配列方向へ、交互に位置するように、形成されている。
【0024】
ソース領域24は、各ソース領域24に連続しかつ基板11上をワード線12に近接してワード線12と平行に伸長するソース線13を介して、各行毎に接続されている。
各ソース線13は、ソース領域24の形成におけると同様なイオン注入により形成することができる。このイオン注入に際し、両側に位置する一対のワード線12(図1にはその一方のみが示されている。)をマスクとするワード線12による自己整合を利用することができる。このワード線12を利用した自己整合作用により、図1に示されているように、ワード線12とソース線13との間の間隔がほぼ零となるように形成されている。図2では、ソース線13の両側部が各ワード線12下に伸びているが、これはイオン注入後の熱処理での拡散による。
【0025】
このソース線13およびワード線12を覆って、中間絶縁層25が形成されており、中間絶縁層25にはドレイン領域23に開放するドレインコンタクトホール26が形成されている。
ドレインコンタクトホール26は、図示の例では、ワード線12に沿った一対の短辺26aを含む矩形開口である。ドレインコンタクトホール26は、ワード線12をマスクの一部として利用したワード線12の自己整合作用により、ワード線12の側部を覆うサイドウオール部22を壁面として、形成されている。
中間絶縁層25上には、各列毎にドレインコンタクトホール26を経てドレイン領域23に接続されるビット線14が、例えばアルミニゥムのような金属材料のスパッタにより形成されている。
【0026】
このビット線14のドレイン領域23への接続を許すドレインコンタクトホール26は、前記したように、ワード線12をマスクの一部として、自己整合的に形成されている。従って、ドレインコンタクトホール26のドレイン領域23上における短辺26aとサイドウオール部22を除くワード線12との間隔Wを零に設定することができるが、ワード線12とビット線14との間の耐圧性を考慮して、サイドウオール部22の厚さ寸法である例えば0.2μmという比較的小さな値に設定されている。この間隔Wは、必要とされるサイドウオール部22の厚さ寸法に応じて、低減することができる。
【0027】
図1に示される不揮発性半導体メモリ10は、解像度についての限界精度がリソグラフィ技術上、0.35μmであるいわゆる0.35μmデザインルールを用いて設計されたメモリセルであり、ワード線12の幅寸法が0.5μm、ソース線13の幅寸法の半値が0.18μm(メモリにおけるソース線13の幅はその2倍の3.36μm)、ドレインコンタクトホール26が0.28μm×0.2μm、ビット線14の幅寸法が0.6μm、ピッチが1.2μmである。
この不揮発性半導体メモリ10では、ワード線12をマスクとして、自己整合的に、ソース線13およびドレインコンタクトホール26が形成されていることから、ワード線12とソース線13との間およびワード線12とドレインコンタクトホール26との間に、それぞれリソグラフィ技術上必要とされる許容誤差寸法として、例えば0.2μmを越える値を見込む必要はない。
【0028】
従って、図1に示す不揮発性半導体メモリ10では、耐圧性の点から、ワード線12と、ドレインコンタクトホール26との間隔として0.2μmを設定しているが、図1に示す縦寸法で、ワード線12とソース線13との間およびワード線12とドレインコンタクトホール26との間を、従来に比較して、それぞれ0.2μmおよび0.3μm短縮することができた。
この寸法の短縮化により、1.2μm×1.48μmの従来のセル面積が、1.2μm×0.98μmのセル面積に低減することができ、メモリセルの66%の縮小化が可能となった。
【0029】
不揮発性半導体メモリ10では、従来よく知られているように、選択されたワード線12およびビット線14に読取り信号が入力すると、ワード線12およびビット線14の交点に位置するメモリセルの浮遊ゲート18の荷電状態に応じて、ソース領域24からドレイン領域23に流れる電流値が大きく変化する。基本的には、浮遊ゲート18に電荷が蓄えられていれば、ソース線13に電流が流れず、これとは逆に浮遊ゲート18に電荷が蓄えられていなければ、ソース線13に電流が流れる。
従って、読取り信号を入力したときの該当するソース線13の電流の有無を検出することにより、該当するメモリセルの記憶内容を読み出すことができる。
また、選択された浮遊ゲート18への電荷の注入により記憶内容を書き込むことができ、また電気的あるいは光学的に浮遊ゲート18の電荷にエネルギーを与えることにより、浮遊ゲート18の電荷を一括的に放出させて、記憶内容を消去することができる。
【0030】
〈具体例2〉
次に、図1および2に示したようなワード線12とソース線13との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定できる不揮発性半導体メモリの製造方法を説明する。
図3および図4は、それぞれ本発明に係る不揮発性半導体メモリ10*の製造方法を示す工程図(その1およびその2)である。
また、図5および図6は、それぞれ図3(c)に示された線Va−Va、線VI−VIおよび図4(d)に示された線Vb−Vbに沿って得られた断面図である。
【0031】
図3(a)に示されているように、半導体基板11上には、例えば従来よく知られたLOCOS法により、酸化シリコンからなる素子分離領域15が形成され、この素子分離領域15により、互いに平行に伸びる複数組の活性領域16が区画される。図示の例では、相互に間隔をおく平行な一対の活性領域16が示されているが、1つのメモリセル領域には、多数組の平行な活性領域16が形成され、これら活性領域16は相互に交差することはない。
【0032】
図3(b)に示されているように、活性領域16と直角に伸長する複数のワード線12が従来よく知られたリソグラフィ技術を用いて、形成される。図3には、相互に間隔をおく一対のワード線12が示されているが、1つのメモリセル領域には、活性領域16におけると同様に多数のワード線12が相互に間隔をおいて形成される。
各ワード線12は、後でその詳細を説明するが、図1および図2に示したと同様な従来よく知られたゲート酸化膜17、浮遊ゲート18、ゲート間絶縁膜19および制御ゲート20からなる積層構造を有する。
【0033】
基板11を一対のワード線12間で露出させ、この一対のワード線12の外側に位置する基板部分を覆うように、リソグラフィ技術を用いてレジストパターン27が形成される。このレジストパターン27により、基板11のワード線12間の領域は、ワード線12の配列方向へ1つおきに露出され、この露出された領域とレジストパターン27で保護された領域とが交互に配列されることとなる。
【0034】
図5(a)に示されているように、素子分離領域15を横切る断面では、基板11上に素子分離領域15が現れ、素子分離領域15上に制御ゲート20が積層されて現れるが、図6に示されているように、活性領域16を横切る断面では、基板11上に素子分離領域15が現れることはなく、基板11上に、ゲート酸化膜17、浮遊ゲート18、ゲート間絶縁膜19および制御ゲート20からなるワード線12の積層構造が現れている。
図6以下の図面には、図面の簡素化のために、基板11と浮遊ゲート18との間のゲート酸化膜17が省略されている。
【0035】
図5(a)および図6から明らかなように、レジストパターン27が、ワード線12をその幅方向へ全域で覆うことなく、部分的に覆っている。これは、レジストパターン27をマスクとして素子分離領域15のワード線12間に露出する部分を除去するエッチングに対し、ワード線12がレジストパターン27と同等の耐エッチング性を示すためであり、必要に応じて、ワード線12の上面の全域をレジストパターン27で覆い、あるいはその全域を露出させることができる。また、第3具体例として後で説明する例との組合せのために、図5および図6に仮想線で示すように制御ゲート20上に絶縁膜21を形成しておくことができる。
【0036】
レジストパターン27を施した状態で、従来よく知られた酸化シリコンを除去するための乾式のエッチング処理が施される。このエッチングにより、図4(d)および図5(b)に示されているように、素子分離領域15は、一対のワード線12間でレジストパターン27から露出する部分が除去され、これにより、ワード線12に隣接してこれと平行に伸びるソース線領域13aが形成される。図6に示す断面では、素子分離領域15が現れていないことから、このエッチングによる大きな変化はない。
【0037】
ソース線領域13aの形成後、レジストパターン27が除去され、これにより図4(e)に示されているように、ワード線12間には、このワード線12間に形成され、ワード線12に隣接してこれと平行に連続的に伸びるソース線領域13aと、不連続な活性領域16の露出部分16aとが、ワード線12の配列方向へ交互に形成されることとなる。
【0038】
活性領域16の露出部分16aおよびソース線領域13aには、それぞれワード線12をマスクとして、ソース領域およびドレイン領域を形成するための不純物がイオン注入法により注入され、その後、基板11は、熱処理を受ける。
このイオン注入および熱処理により、露出部分16aには、ドレイン領域23が形成される。また、ソース線領域13aには、ソース領域24を含むソース線13が形成される。
【0039】
ドレイン領域23と、ソース領域24を含むソース線13の形成後、これらドレイン領域23、ソース線13およびワード線12を覆う図2に示したような中間絶縁層25が形成される。この中間絶縁層25にドレイン領域23に開放するドレインコンタクトホール26が形成され、ドレインコンタクトホール26を経てドレイン領域23に接続される図2に示したようなビット線14が形成され、これにより、不揮発性半導体メモリ10*が得られる。
ドレインコンタクトホール26は、具体例3で述べる本願方法を用いて形成することが望ましいが、従来と同様な方法で形成することができる。
【0040】
具体例2に示した本願方法では、前記したように、一対のワード線12間に該ワード線をマスクとする不純物のイオン注入によってソース線13が形成され、このワード線12による自己整合作用によってソース線13をリソグラフィの許容誤差以下に近接して形成することができる。
従って、ワード線12とソース線13との間隔を従来よりも小さくすることができ、ワード線12とソース線13との間隔が従来に比較して小さな不揮発性半導体メモリ10*を比較的容易に形成することができる。
【0041】
また、具体例2に示した方法では、予め活性領域16が交差して形成されることない。しかも、活性領域16に交差するソース線領域13aはエッチングにより形成され、このソース線領域へのワード線12をマスクとする不純物のイオン注入により形成されることから、この領域に従来のような丸まった角部分が生じることはなく、浮遊ゲート18下におけるゲート有効面積に従来のようなばらつきを与える要素を消去できる。
従って、閾値にばらつきのない安定したメモリを形成することができる。
【0042】
図4(d)に沿って説明したソース線領域13aの形成のために、ワード線12間に露出する素子分離領域15を部分的に除去する乾式エッチングでは、基本的には基板11がエッチングを受けない。しかしながら、僅かな条件の変動等によって、基板11が、図7に符号28*で示すように、凹状に削られることがある。
この凹所28*には、その後のイオン注入により、ソース領域24*が形成されるが、このような凹所28*に形成されたソース領域24*は、熱処理によっても充分にワード線12下に拡散されない。そのため、ゲート下に所定のチャンネルが形成されないことから、所定の電気特性を得ることが困難になる。
【0043】
そこで、図7に示されているように、素子分離領域15の部分的なエッチングに際し、ソース領域24に、その両側のワード線12に向けての立ち上がり傾斜部28を形成することが望ましい。
この立ち上がり傾斜部28は、例えば、エッチングガス圧を高めあるいはエッチングのためのプラズマ発生の高周波電力を低めることにより、またはエッチングガスの堆積作用により重合膜を生成し易い炭素を含むガス分圧を高める等の手段により、エッチングの異方性を低めることにより、比較的容易に形成することができる。
【0044】
この立ち上がり傾斜部28は、イオン注入により立ち上がり傾斜部28に注入されたイオンを、その後の熱処理により、図8に示されているように、適正にワード線12下に拡散させることから、これにより、ワード線12下に伸びる適正なソース領域24を形成することができる。
【0045】
〈具体例3〉
次に、図1および2に示したようなワード線12とドレインコンタクトホール26との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定できる不揮発性半導体メモリの製造方法を説明する。
図9は、本発明に係る不揮発性半導体メモリ10*の他の製造方法を示す工程図である。
また、図10〜図12は、それぞれ図9に示された線Xa−Xa、線Xb−Xb、線XIa-XIa 、線XIb-XIb 、線XIc-XIc および線XII-XII に沿って得られた断面図である。
【0046】
図9に示す方法では、その図9(a)に示されているように、従来におけると同様、基板11上には、この基板11上に形成された素子分離領域15により、相互に直角に交差する横方向に伸びる活性領域16aと、縦方向に伸びる活性領域16とが区画されている。
【0047】
図9(b)に示されているように、縦方向に伸びる活性領域16と直角に互いに間隔をおいて平行に伸びる複数のワード線12が、前記したと同様なリソグラフィにより、形成される。図9には、図3に示したと同様に、4メモリセルが示されているに過ぎないが、基板11上のメモリセル領域には、多数の活性領域16、16aおよび多数のワード線12が形成される。
【0048】
図10(a)に示されているように、ワード線12は、浮遊ゲート18、ゲート間絶縁膜19および制御ゲート20を含み、さらにその上に積層された絶縁膜21を含む積層構造を有する。図10以下の図面においても図6および図7におけると同様に、ゲート酸化膜17が省略されている。
【0049】
図9(b)および図10(b)に示されているように、活性領域16のワード線12から露出する部分には、それぞれドレインおよびソースを形成するための不純物がイオン注入法により注入され、基板11が熱処理を受けることにより、それぞれワード線12の両側にドレイン領域23およびソース領域24が形成される。ドレイン領域23およびソース領域24は、ワード線12の配列方向へ、交互に位置するよう形成される。
【0050】
ドレイン領域23およびソース領域24の形成後、図9(c)および図11(a)に示されているように、絶縁膜21を構成する材質と同質の例えば酸化シリコンにより、ワード線12の側部を覆うサイドウオール部22が形成される。
サイドウオール部22は、絶縁膜21と共同してワード線12を電気絶縁的に保護する絶縁膜を構成し、後述するビット線14と浮遊ゲート18および制御ゲート20との短絡を防止する。このサイドウオール部22および絶縁膜21から成る絶縁膜(21および22)を後述する中間絶縁層25のエッチング時にエッチングガスから保護するためのエッチングストッパ層29が形成される。
このエッチングストッパ層29を埋め込むようにこれを覆って、例えば酸化シリコンからなる中間絶縁層25が形成される。
【0051】
エッチングストッパ層29は、絶縁膜21およびサイドウオール部22とは異なる材質から成り、中間絶縁層25のエッチング時に中間絶縁層25よりも遅いエッチング速度を示す、例えばシリコン窒化膜のような、耐エッチング特性を持つ材料で形成される。
【0052】
さらに、中間絶縁層25上には、図11(b)に示されているように、中間絶縁層25を部分的に除去してドレイン領域23に開放するドレインコンタクトホール26形成用のレジストマスク30が形成される。
レジストマスク30を用いたエッチングにより、レジストマスク30の開口30aに沿って中間絶縁層25がエッチングを受けることにより、図11(c)に示されているように、ドレイン領域23上でエッチングストッパ層29のサイドウオール部22を覆う部分が露出する。
【0053】
その後、図9(d)および図12に示されているように、エッチングストッパ層29のドレインコンタクトホール26に露出する部分がエッチングにより除去されることにより、ドレイン領域23上には、エッチングストッパ層29により保護されていたサイドウオール部22が露出する。その後、レジストマスク30が除去される。
【0054】
このサイドウオール部22は、ワード線12の側部にこれと一体的に形成されており、ドレイン領域23上に開放ドレインコンタクトホール26の壁面の一部を構成する。
このサイドウオール部22をドレインコンタクトホール26の壁面の一部として、従来よく知られた例えばスパッタ法により、アルミニゥムのような金属材料で図1および図2に示したようなビット線14が形成される。
【0055】
従って、サイドウオール部22を壁面の一部とするドレインコンタクトホール26を経て、ドレイン領域23に接続するビット線14は、ワード線12に一体化されたサイドウオール部22に自己整合的に形成される。そのため、リソグラフィでの許容誤差を考慮することなく、耐電圧特性に関連して決められる厚さ寸法を有するサイドウオール部22に応じて、ワード線12とドレインコンタクトホール26との間隔を決定することができることから、従来よりもその間隔を縮小することができ、コンパクト化を図ることができる。
【0056】
エッチングストッパ層29として、シリコン窒化膜のような絶縁材料に代えて、例えば、ポリシリコン、タングステンシリサイドあるいはタングステンのような導電材料を使用することができる。
導電材料から成るエッチングストッパ層29は、ビット線14とドレイン領域23との電気的接続を遮断しないことから、このエッチングストッパ層29を除去する必要はなくなる。そのため、エッチングストッパ層29を導電材料で形成することにより、このエッチングストッパ層29の除去工程を不要とし、製造工程の簡素化を図ることができる。
エッチングストッパ層29に導電材料を使用する場合、このエッチングストッパ層29による各ドレイン相互の短絡を防止するために、エッチングストッパ層29は、例えばパターニングにより、各ドレイン領域23を除く部分に選択的に形成される。
【0057】
具体例3に示した例では、図12に示されているように、ソース領域24側に位置するサイドウオール部22を覆うように、エッチングストッパ層29が残る。 このエッチングストッパ層29がシリコン窒化膜から成る場合、エッチングストッパ層29の形成時にこのエッチングストッパ層29に取り込まれた水素が、浮遊ゲート18下のゲート酸化膜17と基板11との界面に侵入し、エッチングストッパ層29によって封じ込められることがある。この界面に封じ込められた水素は閾値電圧のばらつき等の原因となり、メモリの電気特性に悪影響を及ぼす。
【0058】
そこで、エッチングストッパ層29をシリコン窒化膜で形成するとき、次に示すとおり、エッチングストッパ層29をドレイン領域23と反対側に位置する部分を予め部分的に除去することが望ましい。
図13は、図11と同様な図面であり、図13(a)に示されているように、基板11上に形成された一対のワード線12は、その側部を覆う絶縁材料から成るサイドウオール部22と、制御ゲート20の上面を覆う絶縁膜21とで覆われる。その後、図13(b)に示されているように、これら絶縁膜21および22を覆う図11に沿って説明したと同様なエッチングストッパ層29がシリコン窒化膜により形成される。
【0059】
具体例3では、このエッチングストッパ層29の全てを残して中間絶縁層25が形成されたが、本方法では、中間絶縁層25の形成に先立って、エッチングストッパ層29の中央部分すなわちドレイン領域23側に形成された互いに対向する一対のサイドウオール部22を覆う中央部分29aを残すためのレジストパターン31が形成される。
レジストパターン31を利用したエッチングにより、レジストパターン31からはみ出したエッチングストッパ層29の両側部分が除去され、図13(d)に示されているように、エッチングストッパ層29は、その中央部分29aのみが残される。
【0060】
エッチングストッパ層29をその中央部29aを残して部分的に除去した後、図13(e)に示されているように、中間絶縁層25が形成され、レジストマスク30が形成される。このレジストマスク30を用いた具体例3におけると同様なエッチングにより、ドレイン領域23側でエッチングストッパ層29aが露出される。さらに、エッチングストッパ層29aの部分的な除去によってドレイン領域23側に位置するサイドウオール部22が露出され、この露出されたサイドウオール部22をドレインコンタクトホール26の壁面の一部として、ビット線14が形成される。
【0061】
このように、エッチングストッパ層29のドレイン領域23側に位置するサイドウオール部22を覆う部分は、このサイドウオール部22を露出させるために除去される。そのため、エッチングストッパ層29の形成時にドレイン領域23側で酸化膜17と基板11との界面に侵入した水素は、このエッチングストッパ層29の除去された部分から抜け出ることから、これが封じ込められることはない。
さらに、図13に示した例では、エッチングストッパ層29の中央部分29aを除く両外側部が除去された状態で中間絶縁層25に覆われている。そのため、ソース領域24側で酸化膜17と基板11との界面に侵入した水素は、エッチングストッパ層29aによって封じ込められることはなく、この水素の封じ込めによる電気特性のばらつきを効果的に防止することができる。
【0062】
また、エッチングストッパ層29による酸化膜17と基板11との界面への水素の侵入を防止する対策として、ゲート酸化膜17を予め酸化窒素ガスを含む雰囲気下で、熱処理を施すことができる。
図14は、その熱処理手順の工程を示す図10と同様な図面である。
基板11に形成された素子分離領域15により区画された活性領域16上にゲート酸化膜17を形成した後、ゲート酸化膜17に、図14(a)に示されているように、基板11のゲート酸化膜17にをNOあるいはNO2 のような酸化窒素ガス雰囲気下で熱処理を施す。この熱処理後、図14(b)に示されているように、ワード線12が形成され、以下、サイドウオール部22およびエッチングストッパ層29が、順次形成される。
【0063】
ゲート酸化膜17への酸化窒素ガス下での熱処理により、窒素が基板11とゲート酸化膜17との界面に偏析し、この窒素が基板11のシリコンの結合子を終端する。そのため、シリコン窒化膜からなるエッチングストッパ層29の形成時にシリコンと水素との結合が阻止されることから、ゲート酸化膜17と基板11との界面への水素の侵入を防止することができ、これにより水素の侵入による電気特性のばらつきを防止することができる。
【0064】
先に述べたところでは、ワード線12の制御ゲート20の上面を覆う絶縁膜21およびサイドウオール部22でワード線12を覆い、さらに、これら絶縁膜21および22を覆うエッチングストッパ層29を形成した例について説明したが、絶縁膜21およびサイドウオール部22をエッチングストッパ層29の材料であるシリコン窒化膜で形成することにより、エッチングストッパ層29の形成工程を不要にすることができ、製造工程の簡素化を図ることができる。
【0065】
絶縁膜21およびサイドウオール部22をシリコン窒化膜で形成する例は、エッチングストッパ層29による酸化膜17と基板11との界面への水素の侵入を防止する対策として、ゲート酸化膜17を予め酸化窒素ガスを含む雰囲気下で、熱処理を施す工程と組み合わせることが、電気特性のばらつきを防止し、製造工程の簡素化を図る上で、極めて有効である。
【0066】
具体例2では、ワード線12とソース線13との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定できる不揮発性半導体メモリの製造方法を示し、具体例3では、ワード線12とドレインコンタクトホール26との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定できる不揮発性半導体メモリの製造方法を示したが、これらを組み合わせることができる。
【0067】
〈具体例4〉
この組合せ例の製造工程を図15に沿って説明する。
図15(a)には、基板11上に互いに間隔をおいて形成された複数のワード線12が示されている。各ワード線12は、前記した例におけると同様、基板11上のゲート酸化膜17(図面の簡素化のために省略されている。)、浮遊ゲート18、ゲート間絶縁膜19、制御ゲート20および絶縁膜21からなる積層構造を有する。
【0068】
このワード線12を形成するに先立ち、図3(a)に示したように、基板11に素子分離領域15で区画された相互に交差することのない活性領域16が形成され、図3(b)に示したように、活性領域16を横切って図15(a)に示した複数のワード線12が形成される。
【0069】
図15に示す例では、ワード線12の制御ゲート20上の絶縁膜21は、素子分離領域15を構成するシリコン酸化膜と同質のシリコン酸化膜からなる下層部分21aと、素子分離領域15よりも高い耐エッチング特性を示す例えばシリコン窒化膜からなる上層部21bとを備える2層構造を呈する。
【0070】
相互に間隔をおいて形成されたワード線12に関連して、図15(b)に示されるように、半導体基板11のワード線12間に位置する領域をその配列方向に交互に露出させるように、ワード線12間の領域を一つおきに保護膜であるレジストパターン27で覆う。所定領域をレジストパターン27で覆った状態で、ワード線12をマスクとして、図3(d)に示したと同様に、ワード線12間でレジストパターン27から露出する素子分離領域15をエッチングにより除去する。
【0071】
この素子分離領域のエッチングに際し、絶縁膜21の上層部分21bが素子分離領域15よりも高い耐エッチング特性を示すことから、絶縁膜21のレジストパターン27から露出する部分がエッチングを受けることはなく、この絶縁膜21下の制御ゲート20をエッチングから確実に保護することができる。
【0072】
絶縁膜21がエッチングを受けると、その下方の制御ゲート20の部分的な露出により、制御ゲート20がエッチングを受けてその断面積が削減され、この断面の削減によるワード線12の望ましくない電気抵抗の増大を招く。また、制御ゲート20の部分的な露出は、制御ゲート20と後述するビット線との短絡を引き起こす虞がある。
【0073】
しかしながら、絶縁膜21の上層部分21bに前記したような耐エッチング特性に優れた材質を適用することにより、ワード線12の電気抵抗の増大および制御ゲート20の短絡問題を確実に解決することができる。
絶縁膜21として、シリコン窒化膜のような単層構造を採用することができる。しかしながら、制御ゲート20の一般的な材料であるタングステンシリサイドと密着性の高い絶縁膜21を得る上で、絶縁膜21に前記したような2層構造(21a、21b)を採用することが望ましい。
【0074】
エッチングによって部分的に素子分離領域15が除去されるが、絶縁膜21の上層部分21bの保護作用により、図15(c)に示されているように、このエッチングによって絶縁膜21が損傷を受けることはなく、その下の制御ゲート20の上面が露出し、あるいは損傷を受けることはない。
素子分離領域15が部分的に除去され。これにより形成されたソース線領域13a(図4(d)参照)に、ワード線12をマスクとして不純物をイオン注入し、図4(e)に示したようなソース領域24を含むソース線13を形成する。
【0075】
次に、図4(e)に示したように、保護膜であるレジストパターン27を除去して露出した活性領域16のワード線12間における活性領域16の部分16aに、不純物を注入してドレイン領域23を形成する。
このドレイン領域23の形成およびソース領域24を含むソース線13の形成のためのイオン注入を同時的に行うことができ、また逆の順序で行うことができる。
【0076】
ワード線12の側部に図11(a)に示したと同様な、絶縁材料からなるサイドウオール部22を形成し、ワード線12の上面を覆う絶縁膜21と共に、ワード線12を覆う絶縁膜(21および22)を形成する。
【0077】
以下、具体例3において説明したとおり、絶縁膜(21および22)を覆うエッチングストッパ層29を形成する。さらに、エッチングストッパ層29を覆う中間絶縁層25を形成し、該中間絶縁層25上に形成された中間絶縁膜保護用マスク30を用いるエッチングにより、エッチングストッパ層29を部分的に露出させる。
【0078】
次に 部分的に露出されたエッチングストッパ層29を除去し、ドレイン領域23上で部分的にサイドウオール部22を露出させる。ドレイン領域23上で部分的に露出された、サイドウオール部22をドレイン領域23上に開放するドレインコンタクトホール26の壁面の一部として、該ドレインコンタクトホールを経てドレイン領域23に接続されるビット線14が形成される。
これにより、図1および図2で説明したように、ワード線12とソース線13との間隔およびワード線12とドレインコンタクトホール26との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定できる不揮発性半導体メモリを比較的容易に形成することができる。
【0079】
図15に示した2層構造(21a、21b)を有する絶縁膜21が形成された複数のワード線12の製造に好適な例を図16に沿って次に説明する。
図16(a)に示されているように、シリコンからなる半導体基板11上に、ゲート酸化膜17のためのシリコン酸化膜、浮遊ゲート18のためのポリシリコン膜、ゲート間絶縁膜19のためのシリコン酸化膜、制御ゲート20のためのタングステンシリサイド膜、下層部分21aのためのシリコン酸化膜および上層部分21bのためのシリコン窒化膜が、それぞれ一様かつ連続的に積層されてなる積層体が形成される。
【0080】
前記積層体の上面には、ワード線12を規定するための帯状の複数のレジストパターン31*が相互に間隔をおいて形成される。このレジストパターン31*を」マスクとして、エッチングにより、図16(b)に示されているように、浮遊ゲート18のためのポリシリコン膜より上層部分が選択的に削除される。その後、図16(c)に示されているように、レジストパターン31*が除去される。
【0081】
レジストパターン31*の除去後、絶縁膜21をマスクとして、浮遊ゲート18のためのポリシリコン層が図16(d)に示されているように、選択的にエッチングを受ける。このポリシリコン層の選択エッチングに際し、炭素が含まれていない例えば塩素ガスやHBrガスのようなエッチングガスを使用することが望ましい。
ポリシリコンのエッチングについて、カーボンが含まれないわゆるカーボンフリーのエッチング状況下では、浮遊ゲート18下のゲート酸化膜17に対するエッチング選択比が格段に向上することから、ゲート酸化膜17に大きな損傷を与えることなく、適正に浮遊ゲート18のためのポリシリコン層を選択的に除去することができる。
【0082】
従って、ワード線12の形成のためのエッチングに、炭素を含まないエッチングガスを使用することにより、ゲート酸化膜17の損傷を防止し、その薄膜化を防止することができることから、ゲート酸化膜17のための酸化シリコン層の厚さ寸法にエッチングによる損失分を見込む必要はなく、ゲート酸化膜17の薄膜化を図ることが可能となる。
【0083】
〈具体例5〉
図17は、本発明を多層ビット配線構造を有する副ビット線方式のメモリの製造に適用した図10および図11と同様な製造工程図である。
図17に示すメモリでは、図中左方の2本のワード線12が副ビットによって接続されるメモリセル32として示されており、図中右方の2本のワード線12が各副ビットを選択するための選択トランジスタ33として示されており、両選択トランジスタ33間に引かれた符号34で示す軸を中心に左右対称に形成されている。
【0084】
図17(a)に示されているように、具体例3で説明したと同様に、ワード線12の形成後、各ワード線12に関連してドレイン領域23およびソース領域24を形成し、その後、各ワード線12の絶縁膜21およびサイドウオール部22からなる絶縁膜(絶縁膜21および22)を覆って、エッチングストッパ層29が形成される。その後、エッチングストッパ層29を埋め込むように、中間絶縁層25が形成され、サブビット用マスクであるレジストパターン27が形成される。
【0085】
レジストパターン27を用いて、メモリセル32のために、副ビット線用ドレインコンタクトホール26*が形成される。図17(b)に示されているように、レジストパターン27が除去され、またドレインコンタクトホール26*に露出するエッチングストッパ層29の一部が除去され、メモリセル32のドレイン領域23上にあるサイドウオール部22が露出される。この露出するサイドウオール部22をドレインコンタクトホール26*の壁面の一部として、前記したと同様なスパッタ法により、例えばアルミニゥムのような金属材料から成るサブビット線14*が形成される。
【0086】
さらに、図17(c)に示されているように、サブビット線14*を含む基板11上の全体を覆う中間絶縁層25*が形成され、図示しないが選択トランジスタ用マスクを用いたエッチングにより、選択トランジスタ33のドレイン領域23に開放するドレインコンタクトホール26が形成される。
ドレインコンタクトホール26に露出するエッチングストッパ層29の一部が、図17(c)に示すように、エッチングにより除去されて、その下層であるサイドウオール部22がドレイン領域23上に露出する。
この露出するサイドウオール部22をドレインコンタクトホール26の壁面の一部として、図17(d)に示されているように、前記したと同様なスパッタ法により、例えばアルミニゥムのような金属材料から成るビット線14が形成される。
【0087】
図17に示したように、多層ビット線構造を有する副ビット線方式で各層のビット線の形成のためのドレインコンタクトホールの壁面の一部として、前記エッチングストッパ層29から露出するそれぞれ異なる前記サイドウオール部分22、22を利用することができる。
このように、副ビット線方式のメモリに本発明の製造方法を適用することにより、ワード線12と副ビット線用ドレインコンタクトホール26*との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定し、かつ副ビット線を選択するための選択トランジスタ33のワード線12とそのビット線用ドレインコンタクトホール26との間隔をリソグラフィの許容誤差以下に設定することができ、コンパクト化の上で、極めて有利である。
【0088】
図18は、不揮発性半導体メモリ10の周辺素子である例えばX−Yデコーダのトランジスタの製造に適用した例を示す断面図である。
図18(a)に示されているように、基板11上の図示しないメモリ素子(12、32)の形成におけると同時的に、基板11上のトランジスタ34の制御ゲート20上の絶縁膜21およびサイドウオール部22を覆うエッチングストッパ層29が形成される。
【0089】
続いて、エッチングストッパ層29を埋め込む中間絶縁層25が形成され、中間絶縁層25上には、レジストパターン27が形成され、このレジストパターン27を用いたエッチングにより、図18(b)に示されているように、中間絶縁層25にドレイン領域23に開放するドレインコンタクトホール26が形成される。また、ドレインコンタクトホール26に露出するエッチングストッパ層29の露出部分が除去され、その下層であるサイドウオール部22が露出する。
このサイドウオール部22をドレインコンタクトホール26の壁面の一部として、図示しない例えばアルミニゥムのような金属材料により、ドレイン領域23に接続される配線部が形成される。
【0090】
このように、X−Yデコーダのような周辺回路の製造に本発明を適用することにより、メモリチップの縮小化をも図ることが可能となる。
【0091】
【発明の効果】
本発明に係る不揮発性半導体メモリによれば、前記したように、ワード線間に該ワード線をマスクの一部として自己整合的にソース線またはドレインコンタクトホールを形成することにより、ソース線とワード線との間隔または該ワード線とドレインコンタクトホールとの間隔をリソグラフィの許容誤差よりも小さくすることができることから、従来に比較してよりコンパクト化を図ることが可能となる。
【0092】
また、本発明に係る不揮発性半導体メモリの製造方法によれば、前記したように、ワード線による自己整合作用により、ソース線とワード線との間隔または該ワード線とドレインコンタクトホールとの間隔がリソグラフィの許容誤差よりも小さい不揮発性半導体メモリを比較的容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不揮発性半導体メモリを部分的に示す平面図である。
【図2】図1に示された線II−IIに沿って得られた断面図である。
【図3】本発明に係る不揮発性半導体メモリの製造方法を示す工程図(その1)である。
【図4】本発明に係る不揮発性半導体メモリの製造方法を示す工程図(その2)である。
【図5】図3(c)に示された線Va−Va、Vb−Vbに沿って得られた断面図である。
【図6】図3(c)に示された線VI−VIに沿って得られた断面図である。
【図7】図4(d)に示された線VII-VII に沿って得られた断面図である。
【図8】図4(e)に示された線VIII−VIIIに沿って得られた断面図である。
【図9】本発明に係る不揮発性半導体メモリの他の製造方法を示す工程図である。
【図10】図9(b)に示された線Xa−Xa、Xb−Xbに沿って得られた断面図である。
【図11】図9(b)に示された線XIa-XIa 、XIb-XIb 、XIc-XIc に沿って得られた断面図である。
【図12】図9(d)に示された線XII-XII に沿って得られた断面図である。
【図13】本発明に係る不揮発性半導体メモリのさらに他の製造方法を示す図11と同様な図面である。
【図14】本発明に係る不揮発性半導体メモリのさらに他の製造方法を示す図10と同様な図面である。
【図15】本発明に係る不揮発性半導体メモリのさらに他の製造方法を示す図11と同様な図面である。
【図16】本発明に係るワード線の形成工程を示す製造工程図である。
【図17】本発明に係る製造方法の副ビット線方式のメモリへの適用例を示す図10および図11と同様な図面である。
【図18】本発明に係る製造方法のメモリ周辺素子への適用例を示す図11と同様な図面である。
【符号の説明】
10 不揮発性半導体メモリ
11 基板
12 ワード線
13 ソース線
14 ビット線
15 素子分離領域
16 活性領域
17 ゲート酸化膜
18 浮遊ゲート
19 ゲート間絶縁膜
20 制御ゲート
21 絶縁膜
22 サイドウオール部
23 ドレイン領域
24 ソース領域
25、25* 中間絶縁層
26、26* ドレインコンタクトホール
27 レジストパターン
28 立ち上がり傾斜部
29 エッチングストッパ層
30 レジストマスク
Claims (13)
- 半導体基板上にマトリクス状に配置される各メモリの浮遊ゲートおよび該浮遊ゲートを覆って伸長する制御ゲートが絶縁膜を介して積層されて構成され、それぞれが互いに間隔をおく少なくとも一対のワード線と、該ワード線間に形成され、前記メモリのソース領域に接続されたソース線とを含む不揮発性半導体メモリの製造方法であって、
前記半導体基板に素子分離領域で区画された活性領域を横切る少なくとも一対のワード線を形成すること、前記半導体基板の前記一対のワード線の両外側における領域を保護膜で覆った状態で前記一対のワード線をマスクとして、該ワード線間の素子分離領域をエッチングにより除去すること、
エッチングを受けた当該領域に前記ワード線をマスクとして不純物をイオン注入してソース領域を含むソース線を形成することを含み、
前記ワード線間の素子分離領域の除去のためのエッチングで、前記ソース領域となる部分が前記ワード線へ向けての立ち上がり傾斜を与えられることを特徴とする不揮発性半導体メモリの製造方法。 - 半導体基板上にマトリクス状に配置される各メモリの浮遊ゲートおよび該浮遊ゲートを覆って伸長する制御ゲートが絶縁膜を介して積層されて構成され、それぞれが互いに間隔をおく少なくとも一対のワード線と、該ワード線間で前記メモリのドレイン領域に開放するドレインコンタクトホールを経て、対応する前記各ドレイン領域に接続されたビット線とを含む不揮発性半導体メモリの製造方法であって、
前記半導体基板に素子分離領域で区画された活性領域を横切る少なくとも一対のワード線を形成すること、
前記一対のワード線間および該ワード線の外側に不純物を注入してドレイン領域およびソース領域をそれぞれ形成すること、
前記ワード線の側部に絶縁材料からなるサイドウオール部を形成して該サイドウォール部及び前記ワード線の上面を覆う絶縁層と共に前記ワード線を覆うエッチングストッパ層を形成すること、
前記エッチングストッパ層を覆う中間絶縁層を形成し、該中間絶縁層上に形成される中間絶縁層保護用マスクを用いるエッチングにより、前記エッチングストッパ層の前記ドレイン領域側を部分的に露出させること、
前記エッチングストッパ層の露出部を除去し、ドレイン領域及び前記サイドウオール部を露出させること、
前記ワード線の前記ドレイン領域上で部分的に露出された前記サイドウオール部を前記ドレイン領域上に開放するドレインコンタクトホールの壁面の一部として該ドレインコンタクトホールを経て前記ドレイン領域に接続されるビット線を形成することとを含み、
前記エッチングストッパ層は、前記中間絶縁層の形成に先立って、少なくともソース領域上の一部が除去されることを特徴とする不揮発性半導体メモリの製造方法。 - 前記エッチングストッパ層は、絶縁材料から成る請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記エッチングストッパ層は、シリコン窒化膜である請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記半導体基板と前記浮遊ゲートとの間に形成される酸化ゲート膜を予め酸化窒素ガスを含む雰囲気下で熱処理を施すことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記エッチングストッパ層は、導電材料を堆積させて形成されることを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記導電材料は、ポリシリコン、タングステンシリサイドまたはタングステンのいずれか1つであることを特徴とする請求項6記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記半導体メモリは、多層ビット配線構造を有し各層のビット線の形成のためのドレインコンタクトホールの壁面の一部として、前記エッチングストッパ層から露出するそれぞれ異なる前記サイドウオール部分を利用することを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記半導体メモリは、前記サイドウオール部と同時的に形成される前記したと同様なサイドウオール部および前記エッチングストッパ層を有する周辺回路素子を備え、該周辺素子回路の配線ためのドレインコンタクトホールの壁面の一部として、前記周辺回路素子の前記サイドウオール部を利用することを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 半導体基板上にマトリクス状に配置される各メモリの浮遊ゲートおよび該浮遊ゲートを覆って伸長する制御ゲートおよび絶縁膜が積層されて構成され、それぞれが互いに間隔をおく多数のワード線と、該ワード線間に形成され、前記メモリのソース領域に接続されたソース線と、前記メモリのドレイン領域に接続され前記ワード線と交差して配置されるビット線とを含む不揮発性半導体メモリの製造方法であって、
前記半導体基板に素子分離領域で区画された活性領域を横切る複数のワード線を形成すること、
前記半導体基板の前記ワード線間に位置する領域をその配列方向に交互に露出させるように、前記ワード線間の領域を一つおきに保護膜で覆った状態で、前記ワード線をマスクとして、該ワード線間で前記保護膜から露出する素子分離領域をエッチングにより除去すること、
エッチングを受けた当該領域に前記ワード線をマスクとして不純物をイオン注入してソース領域を含むソース線を形成すること、
前記保護膜を除去して露出した前記半導体基板の前記ワード線間に不純物を注入してドレイン領域を形成すること、
前記ワード線の側部に絶縁材料からなるサイドウオール部を形成して前記ワード線の上面を覆う前記絶縁層と共に前記ワード線を覆う絶縁膜を形成すること、
前記絶縁膜を覆うエッチングストッパ層を形成すること、
前記エッチングストッパ層を覆う中間絶縁層を形成し、該中間絶縁層上に形成された中間絶縁層保護用マスクを用いるエッチングにより、前記エッチングストッパ層を部分的に露出させること、
部分的に露出されたエッチングストッパ層を除去し、ドレイン領域上で部分的に前記サイドウオール部を露出させること、
前記ワード線の前記ドレイン領域上で部分的に露出された前記サイドウオール部を前記ドレイン領域上に開放するドレインコンタクトホールの壁面の一部として該ドレインコンタクトホールを経て前記ドレイン領域に接続されるビット線を形成することとを含む、不揮発性半導体メモリの製造方法。 - 前記ワード線の前記絶縁層は前記素子分離領域のエッチングに際し前記素子分離領域よりも高い耐エッチング特性を示す上層部分を有する請求項10記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記ワード線の形成のために、前記半導体基板上にゲート酸化膜層、浮遊ゲート層、ゲート間絶縁膜層、制御ゲート膜層および絶縁膜層からなる積層体を形成すること、レジストパターンを用いたエッチングにより、該積層体の前記ポリシリコン層上の前記ゲート間絶縁膜層、前記制御ゲート膜層および前記絶縁膜層を選択的に除去すること、前記レジストパターンの除去後、前記積層体の前記絶縁膜層の残存部分をマスクとして、前記浮遊ゲート層をエッチングにより選択的に除去することを含む請求項11記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
- 前記浮遊ゲート層は、ポリシリコンからなり、前記ゲート酸化膜層はシリコン酸化膜からなり、前記浮遊ゲート層のエッチングは炭素成分を含まないエッチングガスを使用することを特徴とする請求項12記載の不揮発性半導体メモリの製造方法。
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