JP3498945B2 - Terminal box device for connecting solar cell modules - Google Patents

Terminal box device for connecting solar cell modules

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JP3498945B2
JP3498945B2 JP24691099A JP24691099A JP3498945B2 JP 3498945 B2 JP3498945 B2 JP 3498945B2 JP 24691099 A JP24691099 A JP 24691099A JP 24691099 A JP24691099 A JP 24691099A JP 3498945 B2 JP3498945 B2 JP 3498945B2
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solar cell
terminal
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克幸 平井
淳 石田
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オーナンバ株式会社
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRA-RED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30Electrical components
    • H02S40/34Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は複数の太陽電池モジ
ュールを互いに隣接するもの同士電気的に接続するため
の接続用端子ボックス装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection terminal box device for electrically connecting a plurality of solar cell modules adjacent to each other.
【0002】[0002]
【従来の技術】太陽電池は太陽光エネルギーを電気エネ
ルギーに直接変換するものであるが、太陽電池の素子は
微量の電流かつ電圧しか発生させないものであるので、
多数の太陽電池の素子を並列かつ直列に接続して一つの
太陽電池モジュールMとなす。更に太陽電池モジュール
を多数用意して例えば家屋の屋根全面に配置する(図1
2参照)。このとき太陽電池モジュール同士を電気的に
接続する必要がある。このために従来より接続用端子ボ
ックス装置Bが用いられている(図13参照)。
2. Description of the Related Art A solar cell directly converts solar energy into electric energy, but the element of the solar cell generates only a small amount of current and voltage.
A large number of solar cell elements are connected in parallel and in series to form one solar cell module M. Furthermore, many solar cell modules are prepared and placed on the entire roof of a house, for example (see FIG. 1).
2). At this time, it is necessary to electrically connect the solar cell modules to each other. For this purpose, a connection terminal box device B has been conventionally used (see FIG. 13).
【0003】各太陽電池モジュールMの裏面には出力用
のプラス電極とマイナス電極とが出ており、かかる一対
の電極をカバーするように接続用端子ボックス装置Bが
取り付けられる。各接続用端子ボックス装置Bからは一
対の外部接続用ケーブル17,17が出ている。かかる
一対の外部接続用ケーブル17,17の端にはプラグP
とジャックJが取り付けられて、これらプラグとジャッ
クにより隣接する太陽電池モジュールの外部接続用ケー
ブルに接続される。
A positive electrode and a negative electrode for output are provided on the back surface of each solar cell module M, and a connection terminal box device B is attached so as to cover the pair of electrodes. From each connection terminal box device B, a pair of external connection cables 17, 17 is output. A plug P is provided at the end of the pair of external connection cables 17, 17.
And a jack J are attached, and these plugs and jacks are connected to the external connection cable of the adjacent solar cell module.
【0004】接続用端子ボックス装置Bの基板はその下
面周辺部を両面テープ等で太陽電池モジュールMの裏面
(図示の面)に仮に貼着される。なお基板は太陽電池モ
ジュールMからの前記プラス電極とマイナス電極とを通
すための基板開孔を有している。それでこの基板開孔を
通されたプラス電極とマイナス電極は前記外部接続用ケ
ーブル17,17の内端に電気的に接続される。この電
気的な接続部を接続用端子ボックス装置Bは囲んで雨水
等から保護すると共に、外部接続用ケーブル17,17
が受ける外力を接続用端子ボックス装置Bの周壁で受け
止めて前記の電気的な接続部を保護するようになってい
る。
The peripheral portion of the lower surface of the substrate of the connection terminal box device B is temporarily attached to the back surface (surface shown in the drawing) of the solar cell module M by a double-sided tape or the like. The substrate has a substrate opening for passing the plus electrode and the minus electrode from the solar cell module M. Then, the plus electrode and the minus electrode passed through the substrate opening are electrically connected to the inner ends of the external connection cables 17, 17. The terminal box device B for connection surrounds this electrical connection part to protect it from rainwater and the like, and the external connection cables 17, 17
The peripheral wall of the connection terminal box device B receives the external force that is received by the above and protects the electrical connection portion.
【0005】接続用端子ボックス装置B内に、前記の電
気的な接続部を樹脂封止するために絶縁樹脂が流し込ま
れる。この絶縁樹脂の一部は接続用端子ボックス装置B
の基板開孔を通って太陽電池モジュールMの裏面に達し
て前記プラス電極およびマイナス電極の出口部を樹脂封
止すると共にプラス電極およびマイナス電極を一体的に
取り込みかつ前記基板と前記裏面との間の隙間に入って
接着剤の役目をなす。かくして、基板は両面テープによ
る仮貼着から恒久的取り付けになされる。
Insulating resin is poured into the connection terminal box device B for resin-sealing the above-mentioned electrical connection portion. Part of this insulating resin is the terminal box device B for connection.
Through the substrate opening to reach the back surface of the solar cell module M to seal the outlet portions of the plus electrode and the minus electrode with resin, and to take in the plus electrode and the minus electrode integrally, and between the substrate and the back surface. Enters the gap and acts as an adhesive. Thus, the substrate is from temporary attachment with double-sided tape to permanent attachment.
【0006】その後、接続用端子ボックス装置Bに蓋が
かぶせられて図示の状態になされる。前記蓋はスナップ
止めの態様で接続用端子ボックス装置Bの周壁に係合さ
れる。あるいは蓋の周縁と周壁の頂部縁(全周にわた
る)との間にシール部材を配置し、ネジ等で蓋は周壁に
圧着密封固定される。
Thereafter, the connection terminal box device B is covered with a lid to be in the state shown in the drawing. The lid is engaged with the peripheral wall of the connection terminal box device B in a snap-fastened manner. Alternatively, a seal member is arranged between the peripheral edge of the lid and the top edge (over the entire circumference) of the peripheral wall, and the lid is pressure-bonded and sealed to the peripheral wall with screws or the like.
【0007】なお、以上の説明では外部接続用ケーブル
17,17の内端は直接に太陽電池モジュールMのプラ
ス電極、マイナス電極に電気的に接続されるように理解
されるが、外部接続用ケーブル17の内端には端子板と
呼ばれる介在体がある。従って接続用端子ボックス装置
B内に二つの端子板が存在する。なおかかる二つの端子
板にバイパスダイオード18が接続されて、逆負荷がか
かった場合に二つの外部接続用ケーブル17,17の内
端が短絡直結される(太陽電池モジュールMをバイパス
する)ようになされている(図11参照)。
In the above description, it is understood that the inner ends of the external connection cables 17 and 17 are directly electrically connected to the positive electrode and the negative electrode of the solar cell module M. At the inner end of 17, there is an interposer called a terminal plate. Therefore, there are two terminal boards in the connecting terminal box device B. By connecting the bypass diode 18 to the two terminal plates, the inner ends of the two external connection cables 17, 17 are short-circuited and directly connected (bypassing the solar cell module M) when a reverse load is applied. This is done (see FIG. 11).
【0008】図11を参照して従来の接続用端子ボック
ス装置を一層詳細に説明する。図中1は基板、3は基板
開孔、5は端子板、6は端子板の孔、7はバイパスダイ
オード接続用突出部、8はカシメ部、10は基板1から
延びた突起、14は仕切壁、15は芯線、16は絶縁被
覆、17は外部接続用ケーブル、18はバイパスダイオ
ード、19はバイパスダイオードのリード線、20は絶
縁樹脂製の電線押さえである。
The conventional connection terminal box device will be described in more detail with reference to FIG. In the figure, 1 is a substrate, 3 is a substrate opening, 5 is a terminal plate, 6 is a hole of a terminal plate, 7 is a bypass diode connecting protrusion, 8 is a crimped portion, 10 is a protrusion extending from the substrate 1, and 14 is a partition. A wall, 15 is a core wire, 16 is an insulating coating, 17 is an external connection cable, 18 is a bypass diode, 19 is a lead wire of the bypass diode, and 20 is a wire retainer made of an insulating resin.
【0009】基板1は太陽電池モジュールを接続するた
めの接続用端子ボックス装置の基体であり絶縁樹脂製の
モールド成形品である。基板1の下面は例えば両面粘着
テープで太陽電池モジュールの裏面に接着されるように
なされている。基板1は開孔3を有していて基板1を太
陽電池モジュールの裏面に取り付けたとき太陽電池モジ
ュールの裏面から出ているプラス電極とマイナス電極を
基板1の上面(図1の参照符号31参考)側へ通すよう
になっている。
The substrate 1 is a base of a connection terminal box device for connecting a solar cell module and is a molded product made of an insulating resin. The lower surface of the substrate 1 is adhered to the back surface of the solar cell module with, for example, a double-sided adhesive tape. The substrate 1 has an opening 3 and when the substrate 1 is attached to the back surface of the solar cell module, the positive electrode and the negative electrode protruding from the back surface of the solar cell module are the upper surface of the substrate 1 (reference numeral 31 in FIG. 1). ) Side.
【0010】基板1の上面31には二つの端子板5が取
り付けられる。端子板5の一端は基板開孔3に重なるよ
うに基板開孔3側へ突出している。一方の端子板5の前
記端に太陽電池モジュールからの前記プラス電極が半田
付けあるいはスポット溶接等で接続され、他方の端子板
5の前記端に太陽電池モジュールからの前記マイナス電
極が同様に接続されるようになっている。端子板5の他
端には外部接続用ケーブル17の芯線15がカシメ部8
のカシメにより電気接続される。各端子板5に接続され
た外部接続用ケーブル17は互いに両側に隣接した太陽
電池モジュールにへと延びて多数の太陽電池モジュール
が直列に接続されて所定の電圧を得るようになされてい
る。
Two terminal plates 5 are attached to the upper surface 31 of the substrate 1. One end of the terminal plate 5 projects toward the board opening 3 so as to overlap the board opening 3. The positive electrode from the solar cell module is connected to the end of one terminal plate 5 by soldering or spot welding, and the negative electrode from the solar cell module is similarly connected to the end of the other terminal plate 5. It has become so. At the other end of the terminal board 5, the core wire 15 of the external connection cable 17 is attached to the crimped portion 8.
Electrically connected by caulking. The external connection cable 17 connected to each terminal board 5 extends to the solar cell modules adjacent to each other on both sides, and a large number of solar cell modules are connected in series to obtain a predetermined voltage.
【0011】なお逆負荷の時の逆電流を一方の外部接続
用ケーブル17から他方の外部接続用ケーブル17へ短
絡させるためにバイパスダイオード18が取り付けられ
ている。すなわちバイパスダイオード18の一方のリー
ド線19は一方の端子板5のバイパス用ダイオード接続
部7に半田付けあるいはスポット溶接により接続され他
方のリード線19は他方の端子板5のバイパス用ダイオ
ード接続部7Aに同様に接続される。
A bypass diode 18 is attached for short-circuiting a reverse current at the time of reverse load from one external connection cable 17 to the other external connection cable 17. That is, one lead wire 19 of the bypass diode 18 is connected to the bypass diode connecting portion 7 of the one terminal plate 5 by soldering or spot welding, and the other lead wire 19 is connected to the bypass diode connecting portion 7A of the other terminal plate 5. Similarly connected to.
【0012】端子板5を基板1に固定するために、基板
1に設けられた二つの突起10の各々に各端子板5の孔
6を係合させる。端子板5の孔6は菊座になされてい
て、この菊座の歯6Aが基板1の突起10に戻り止めの
如く喰い込んで端子板5は突起10から抜け落ちないの
である。勿論、図11の(b)に示すように菊座の歯6
Aは端子板5の上面側(図11の(b)では左側)へ傾
斜して設けて、基板1の突起10に端子板5を上から押
し下げるとき、端子板5の孔6に突起10が入るのに抗
しないようにしている。
In order to fix the terminal board 5 to the board 1, the holes 6 of each terminal board 5 are engaged with each of the two protrusions 10 provided on the board 1. The hole 6 of the terminal plate 5 is formed in a chrysanthemum, and the teeth 6A of the chrysanthemum bite into the protrusion 10 of the substrate 1 like a detent to prevent the terminal plate 5 from coming off the protrusion 10. Of course, as shown in FIG.
A is provided so as to be inclined toward the upper surface side (left side in FIG. 11B) of the terminal plate 5, and when the terminal plate 5 is pushed down onto the protrusion 10 of the substrate 1, the protrusion 10 is formed in the hole 6 of the terminal plate 5. I try not to resist entering.
【0013】二本の外部接続用ケーブル17の絶縁被覆
16の部分を基板1に押さえて保持するために電線押さ
え20がある。これは周壁4を補完して二つの端子板5
およびバイパスダイオード18を包囲する空間を規定す
る役目もする。電線押さえ20は二つの上半円筒部分を
有する。これら上半円筒部分に対応した下半円筒部分2
5が基板1の電線押さえ受け32に設けられていて上下
半円筒部分が共同して外部接続用ケーブルの絶縁被覆部
を挟むようになっている。かかる電線押さえ20は基板
1の電線押さえ受け32に超音波溶着により溶着され
る。
There is an electric wire retainer 20 for retaining the insulating coating 16 of the two cables 17 for external connection by pressing them onto the substrate 1. This complements the peripheral wall 4 and two terminal boards 5
And also serves to define the space surrounding the bypass diode 18. The wire retainer 20 has two upper half cylinder portions. Lower half cylinder part 2 corresponding to these upper half cylinder parts
5 is provided on the wire retainer 32 of the substrate 1 so that the upper and lower semi-cylindrical portions jointly sandwich the insulating coating portion of the external connection cable. The wire holder 20 is welded to the wire holder 32 of the substrate 1 by ultrasonic welding.
【0014】その後、図示しないが樹脂封止用の絶縁樹
脂が周壁4内に所定の高さ(少なくとも端子板5および
カシメ部8を完全に埋設させる高さ)まで注がれて固化
される。この樹脂は基板1の開孔3を通って太陽電池モ
ジュールの裏面まで達するが、基板1の下面が太陽電池
モジュールの裏面に予め接着(両面テープ等により)さ
れているのでそれ以上に拡がることはない。かかる封止
用樹脂が固化すると、周壁4に蓋が取り付けられてボッ
クスを閉じる。
After that, although not shown, an insulating resin for resin sealing is poured and solidified in the peripheral wall 4 to a predetermined height (at least the height at which the terminal plate 5 and the caulking portion 8 are completely buried). This resin reaches the back surface of the solar cell module through the opening 3 of the substrate 1, but since the lower surface of the substrate 1 is previously bonded (by a double-sided tape or the like) to the back surface of the solar cell module, it cannot spread further. Absent. When the sealing resin solidifies, a lid is attached to the peripheral wall 4 to close the box.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】従来の接続用端子ボッ
クス装置では、そのバイパスダイオードはパッケージタ
イプのものであり、ダイオードとして機能する本来のダ
イオード機能部分が占める空間よりもそれを保護する周
囲のパッケージの部分が占める空間の方がはるかに大き
くて、逆流電流が大きくなるにつれて増大する必要個数
のバイパスダイオードを一つの接続用端子ボックス装置
内に収容しにくいという問題点があった。
In the conventional connection terminal box device, the bypass diode is of the package type, and the surrounding package that protects the bypass diode rather than the space occupied by the original diode function portion functioning as a diode. There is a problem that the space occupied by the part is much larger, and it is difficult to accommodate the required number of bypass diodes, which increases as the backflow current increases, in one connection terminal box device.
【0016】また、従来の接続用端子ボックス装置では
バイパスダイオードを取り付けるために端子板にバイパ
スダイオード用接続部(7,7A参照)を設けなくては
ならず、端子板の形成に必要とする金属材料の量が増大
するという問題点があった。本発明はかかる問題点を解
消するためになされたものである。
Further, in the conventional connecting terminal box device, the bypass diode connection portion (see 7, 7A) must be provided on the terminal plate in order to mount the bypass diode, and the metal required for forming the terminal plate is required. There is a problem that the amount of material increases. The present invention has been made to solve such problems.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】太陽電池モジュールの接
続用端子ボックス装置であって、一端が太陽電池モジュ
ールの出力用電極に電気的に接続され他端が隣接する太
陽電池モジュールまで延びる外部接続用ケーブルに電気
的に接続される端子板を複数個有し、逆負荷時の逆電流
が太陽電池モジュールをバイパスするように前記の複数
の端子板を短絡させるべく配置された逆流用バイパスダ
イオードを少なくとも一つ有している太陽電池モジュー
ルの接続用端子ボックス装置において、前記逆流用バイ
パスダイオードは重畳部域を有する接合部から互いに反
対方向に延びた金属製の薄板状の細長い二つの導体片の
前記接合部の二つの端部の間において前記重畳部域全体
にわたってダイオード機能部が配置されているいわゆる
ベアーチップダイオードであること、二つの端子板に前
記ベアーチップダイオードの二つの導体片がそれぞれ直
接に電気的に接続されていること、および前記ベアーチ
ップダイオードの導体片を前記端子板に電気的に接続し
た後に接続用端子ボックス装置内の少なくとも前記ダイ
オード機能部のまわりの空間を樹脂封止することを特徴
とする。
A terminal box device for connecting a solar cell module for external connection, wherein one end is electrically connected to an output electrode of the solar cell module and the other end extends to an adjacent solar cell module. At least a reverse current bypass diode having a plurality of terminal plates electrically connected to the cable and arranged to short-circuit the plurality of terminal plates so that a reverse current at the time of reverse load bypasses the solar cell module. In a connection terminal box device for a solar cell module having one, the backflow bypass diode is a thin metal plate-shaped elongated two conductor pieces extending in opposite directions from a junction having a superposition area. A so-called bare chip die in which a diode functional section is arranged over the entire overlapping area between two ends of a junction. That the two conductor pieces of the bare chip diode are directly electrically connected to the two terminal boards, and the conductor pieces of the bare chip diode are electrically connected to the terminal board. After that, at least the space around the diode function part in the connection terminal box device is resin-sealed.
【0018】[0018]
【実施例】本発明の第1実施例を、図1乃至図3を参照
して以下に説明する。説明を簡潔にするために前述の従
来例との相違点について重点的に行う。そして従来例と
共通した箇所には共通の参照符号を付す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. For the sake of brevity, emphasis will be placed on the differences from the above-mentioned conventional example. The same reference numerals are attached to the portions common to the conventional example.
【0019】さて、本発明の接続用端子ボックス装置の
特徴とするところは、逆流用バイパスダイオードとして
ベアーチップダイオード13が採用されていることであ
る。ベアーチップダイオードとは重畳部域を有する接合
部52から互いに反対方向に延びた金属製(この実施例
の場合は銅製である)の薄板状の細長い二つの導体片5
0,51の前記接合部52に位置する二つの端部の間に
おいて前記重畳部域全体にわたってダイオード機能部が
配置されているものをいう。
A feature of the connection terminal box device of the present invention is that the bare chip diode 13 is used as a reverse current bypass diode. The bare chip diode is a thin plate-shaped elongated conductor piece 5 made of metal (made of copper in this embodiment) extending in opposite directions from a joint portion 52 having an overlapping area.
The diode functional unit is arranged over the entire overlapping region between two ends of the junctions 52 of 0 and 51.
【0020】図3の(a)は図1の接続用端子ボックス
装置に採用されたベアーチップダイオードの平面の図
(上)と側面の図(下)を示す。導体片50は長方形を
しており位置決め用の穴53を有する。導体片51は両
端に幅が狭くなった突出部を有する。この突出部のうち
一方の突出部が導体片51の端部に重畳的に重なる接合
部において導体片50と導体片51の間にダイオード機
能部13Aが全体にわたって設けられている。かくして
電流は導体片50から導体片51の方へ流れるがその逆
の方向には実質的に流れない。
FIG. 3A shows a plan view (top) and a side view (bottom) of a bare chip diode used in the connection terminal box device of FIG. The conductor piece 50 has a rectangular shape and has a positioning hole 53. The conductor piece 51 has projecting portions having narrow widths at both ends. A diode function portion 13A is provided over the entire area between the conductor pieces 50 and 51 at a joint portion where one of the protrusions overlaps the end of the conductor piece 51 in a superposed manner. Thus, the current flows from the conductor piece 50 toward the conductor piece 51, but substantially does not flow in the opposite direction.
【0021】図2に示すとおり外部接続用ケーブル17
の芯線15を端子板5のカシメ部8にカシメて結合した
後、基板1から延びた突起10を端子板5の孔6に通
し、その上へ菊座からなる端子板押さえ11を突起10
に係合させることにより端子板5は基板1に固定され
る。更に外部接続用ケーブル17の絶縁被覆16をしっ
かりと保持するための絶縁樹脂製の電線押さえ20を基
板1に超音波溶着する。かくして端子板5は基板1に対
して実質的に固定される。この状態が図2に示されてい
る。このように二つの端子板5を基板1にしっかりと取
り付けてから、これら二つの端子板5にベアーチップダ
イオード13の二つの導体片50,51を半田付けす
る。
External connection cable 17 as shown in FIG.
After crimping the core wire 15 of the terminal plate 5 to the caulking portion 8 of the terminal plate 5, the protrusion 10 extending from the substrate 1 is passed through the hole 6 of the terminal plate 5, and the terminal plate retainer 11 made of a chrysanthemum is projected thereon.
The terminal plate 5 is fixed to the substrate 1 by engaging with. Further, an electric wire retainer 20 made of an insulating resin for firmly holding the insulating coating 16 of the external connection cable 17 is ultrasonically welded to the substrate 1. Thus, the terminal board 5 is substantially fixed to the substrate 1. This state is shown in FIG. After the two terminal plates 5 are firmly attached to the substrate 1 in this manner, the two conductor pieces 50 and 51 of the bare chip diode 13 are soldered to the two terminal plates 5.
【0022】ベアーチップダイオード13の取り付け方
向を間違えないように、位置決め手段56Aは導体片5
1の幅の狭くなった突出部を受け入れるが導体片50は
受け入れないようになっている。位置決め手段56Cは
導体片50を丁度受け入れる。導体片50の穴53と基
板1の突出ピン55は端子板5を横断する方向のベアー
チップダイオード13の横方向位置を決めて二つの導体
片50,51の接合部52が一対の保護手段56Bの間
に位置するようにする。なお、突出ピン55が基板1か
ら端子板5を通って導体片50に達するように当該端子
板5には穴が設けられている。
The positioning means 56A includes the conductor piece 5 so that the mounting direction of the bare chip diode 13 is not mistaken.
1, but not the conductor piece 50. The positioning means 56C just receives the conductor piece 50. The hole 53 of the conductor piece 50 and the projecting pin 55 of the substrate 1 determine the lateral position of the bare chip diode 13 in the direction traversing the terminal plate 5, and the joint portion 52 of the two conductor pieces 50 and 51 forms a pair of protection means 56B. To be located between. The terminal plate 5 is provided with a hole so that the protruding pin 55 reaches the conductor piece 50 from the substrate 1 through the terminal plate 5.
【0023】かくして図1に示す通りベアーチップダイ
オードの導体片50,51が端子板5,5に実質的に面
接触する。そこで適当に溶融半田を滴下することにより
ベアーチップダイオードの二つの導体片がそれぞれ端子
板に直接に電気的に接続される。
Thus, as shown in FIG. 1, the conductor pieces 50, 51 of the bare chip diode substantially come into surface contact with the terminal plates 5, 5. Then, by appropriately dropping molten solder, the two conductor pieces of the bare chip diode are electrically connected directly to the terminal board.
【0024】次に、接続用端子ボックス装置の内部を樹
脂封止する。この樹脂封止は本発明では必須である。ベ
アーチップダイオード13の導体片50,51の接合部
52に結露が発生した場合に生じる導体片50,51の
短絡(ダイオード機能部13Aをバイパス)を防止する
ために少なくとも接合部52のまわりを樹脂封止しなけ
ればならない。なお、このついでに接続用端子ボックス
装置の内周壁9の内部全体を樹脂封止する。
Next, the inside of the connection terminal box device is sealed with resin. This resin encapsulation is essential in the present invention. In order to prevent a short circuit between the conductor pieces 50, 51 (bypassing the diode function section 13A) that occurs when dew condensation occurs on the joint section 52 of the conductor pieces 50, 51 of the bear chip diode 13, at least the resin around the joint section 52 is used. Must be sealed. Note that, subsequently, the entire inside of the inner peripheral wall 9 of the connection terminal box device is resin-sealed.
【0025】ベアーチップダイオードはその名の通り保
護パッケージを備えておらず裸の状態であるのでダイオ
ード機能部13Aが外部からの衝撃で破壊されやすい
(すなわち導体片50,51が接合部52で剥離しやす
い)のである。本発明ではこの接続用端子ボックス装置
を組み立てている工程中の工具類(例えば半田ごて、樹
脂封止用ノズル、ドライバー)が誤ってダイオード機能
部13Aに衝撃を与えることのないように接合部52の
両側に十分な高さの保護手段56Bを基板1に一体的に
樹脂成形する。
As its name implies, the bare chip diode has no protective package and is in a bare state, so that the diode functional portion 13A is easily broken by an external impact (that is, the conductor pieces 50 and 51 are separated at the joint portion 52). Easy). In the present invention, the joining portion is prevented so that tools (for example, a soldering iron, a resin sealing nozzle, a driver) in the process of assembling this connection terminal box device will not accidentally give a shock to the diode function portion 13A. Protective means 56B of sufficient height are formed on both sides of the substrate 52 integrally with the substrate 1 by resin molding.
【0026】図3の(b)および(c)はベアーチップ
ダイオードの他の形態を示す。これらのベアーチップダ
イオードの導体片50,51は、二つの端子板5,5の
接近離反によるダイオード機能部への応力を緩和するた
めに、弾力的伸縮部54が形成されている。図3の
(b)では両方の導体片50,51に弾力的伸縮部54
が形成されている。図3の(c)では片方の導体片50
に弾力的伸縮部54が形成されている。
3B and 3C show another form of the bare chip diode. The bare chip diode conductor pieces 50 and 51 are provided with elastic expansion and contraction portions 54 in order to relieve the stress on the diode functional portion due to the approach and separation of the two terminal plates 5 and 5. In FIG. 3B, the elastic expansion / contraction part 54 is formed on both conductor pieces 50, 51.
Are formed. In FIG. 3C, one conductor piece 50
An elastic expansion / contraction portion 54 is formed on the.
【0027】これらのベアーチップダイオードは図2に
示す二つの端子板5,5に適宜取り付けることができる
ことは前述の説明から明らかであろう。これらのベアー
チップダイオードでは二つの端子板5,5の間隔が多少
変化しても導体片50,51の接合部52が剥離するこ
とはない。
It will be apparent from the above description that these bare chip diodes can be appropriately attached to the two terminal plates 5 and 5 shown in FIG. In these bare chip diodes, the joint portion 52 of the conductor pieces 50 and 51 is not separated even if the distance between the two terminal plates 5 and 5 changes a little.
【0028】本発明の第2実施例を、図4を参照して以
下に説明する。説明を簡潔にするために前述の第1実施
例との相違点のみを述べる。
A second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. For the sake of brevity, only differences from the above-described first embodiment will be described.
【0029】この第2実施例においては、ベアーチップ
ダイオード13は端子板5の主平面に対して垂直に配置
されているのである。従って、ベアーチップダイオード
13の導体片50,51を端子板5,5に半田付けする
ために、端子板5の一部は直角折り曲げ打ち起こし部5
Aを有する。ベアーチップダイオード13の導体片5
0,51の接合部(ダイオード機能部13Aが介在して
いる)52は一対の保護手段56Bの間に挿入される。
また導体片50,51は基板1から延びた突出ピン5
5,55と前記の直角折り曲げ打ち起こし部5A,5A
との間に挿入される。これにより導体片50,51を直
角折り曲げ打ち起こし部5A,5Aに容易に半田付けで
きる。
In the second embodiment, the bare chip diode 13 is arranged perpendicularly to the main plane of the terminal board 5. Therefore, in order to solder the conductor pieces 50 and 51 of the bare chip diode 13 to the terminal plates 5 and 5, a part of the terminal plate 5 is bent at a right angle to the raised portion 5.
Have A. Bear chip diode 13 conductor piece 5
The junction portion 52 of 0, 51 (the diode function portion 13A is interposed) 52 is inserted between the pair of protection means 56B.
The conductor pieces 50 and 51 are the protruding pins 5 extending from the substrate 1.
5, 55 and the above-mentioned right-angled bent and raised portions 5A, 5A
Is inserted between and. As a result, the conductor pieces 50, 51 can be easily soldered to the bent-up and raised portions 5A, 5A.
【0030】前記の一対の保護手段56B,56Bは前
記導体片50,51の接合部52を適当に押圧するよう
にしておくとよい。このようにすることによって、導体
片50,51の接合部52が端子板5,5間の距離の変
化等で剥離しても導体片50,51はダイオード機能部
13Aとの電気的接触を維持しうるのである。なお、図
4と同様に図3の(b)および(c)に示す形態のベア
ーチップダイオードでも、端子板5,5の主平面に対し
て垂直に配置して取り付けることができることは言うま
でもない。
The pair of protection means 56B and 56B are preferably arranged to appropriately press the joint portion 52 of the conductor pieces 50 and 51. By doing so, even if the joint portion 52 of the conductor pieces 50 and 51 is separated due to a change in the distance between the terminal plates 5 and 5, the conductor pieces 50 and 51 maintain the electrical contact with the diode function portion 13A. It is possible. Needless to say, the bare chip diodes shown in FIGS. 3B and 3C can be arranged and attached perpendicularly to the main planes of the terminal plates 5 and 5 as in FIG.
【0031】本発明の第3実施例を、図5および図6を
参照して以下に説明する。説明を簡潔にするために前述
の第2の実施例との相違点のみを述べる。この実施例3
においては、端子板5,5に対して垂直な導体片50,
51を端子板に半田付けするために、導体片50,51
に側辺膨出直角折り曲げ部50A,51Aが設けられて
いるのである。図6の(b)及び(c)は、図3の
(b)及び(c)と同様に弾力的伸縮部54を有するベ
アーチップダイオードを示す。
A third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 5 and 6. For the sake of brevity, only the differences from the second embodiment described above will be described. This Example 3
, The conductor pieces 50 perpendicular to the terminal plates 5 and 5,
In order to solder 51 to the terminal board, conductor pieces 50, 51
Side bulging right-angled bent portions 50A and 51A are provided in the. 6 (b) and 6 (c) show a bare chip diode having an elastic expansion / contraction portion 54 as in FIGS. 3 (b) and 3 (c).
【0032】本発明の第4実施例を、図7を参照して以
下に説明する。説明を簡潔にするため前述の第1実施例
との相違点のみを述べる。この第4実施例においては、
保護手段58は図7の右側の断面図に示すように支柱5
7により支持されている。かかる保護手段58の下面は
同断面図に示すように案内曲面59になっている。正し
い配向において、ベアーチップダイオード13の導体片
50,51の接合部を保護手段58の下に挿入すると案
内曲面59が前記接合部を下方へ案内する。かくして導
体片50の穴53に突出ピン55が通るようになり、か
つ導体片51の突出端が位置決め手段56Aに係合する
ようになる。
A fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. To simplify the description, only the differences from the above-described first embodiment will be described. In this fourth embodiment,
As shown in the right side sectional view of FIG.
Supported by 7. The lower surface of the protection means 58 is a guide curved surface 59 as shown in the sectional view. In the correct orientation, when the joint of the conductor pieces 50, 51 of the bare chip diode 13 is inserted under the protection means 58, the guide curved surface 59 guides said joint downward. Thus, the projecting pin 55 comes to pass through the hole 53 of the conductor piece 50, and the projecting end of the conductor piece 51 engages with the positioning means 56A.
【0033】最後に、図1、図4、図5および図7の実
施例に共通した点であって従来のもの(図11)との更
なる相違点を以下に説明する。図8の(a)は電線押さ
え20の平面図、(b)は正面図、(c)は左側面図、
(d)はd−d断面図、(e)はe−e断面図である。
なお図中、20は電線押さえ、21は上半円筒部、22
は突条、23は外周壁補完部、24A〜Cは沈み込み部
である。
Finally, the points common to the embodiments of FIGS. 1, 4, 5, and 7 and further different from the conventional one (FIG. 11) will be described below. 8A is a plan view of the wire retainer 20, FIG. 8B is a front view, FIG. 8C is a left side view,
(D) is dd sectional drawing, (e) is ee sectional drawing.
In the figure, 20 is a wire retainer, 21 is an upper semi-cylindrical portion, 22
Is a ridge, 23 is an outer peripheral wall complementing portion, and 24A to C are sinking portions.
【0034】図9の(a)は接続用端子ボックス装置の
外観平面図、(b)は正面図、(c)は左側面図であ
る。なお図中4は外周壁、12は蓋、17は外部接続用
ケーブル、15は芯線、16は絶縁被覆、20は電線押
さえ、21は上半円筒部、25は下半円筒部、22は上
半円筒部の突条、26は下半円筒部の突条、23は外周
壁4を補完する電線押さえ20側の外周壁補完部、32
は電線押さえ受けである。
9A is an external plan view of the connection terminal box device, FIG. 9B is a front view, and FIG. 9C is a left side view. In the figure, 4 is an outer peripheral wall, 12 is a lid, 17 is a cable for external connection, 15 is a core wire, 16 is an insulation coating, 20 is an electric wire retainer, 21 is an upper half cylinder part, 25 is a lower half cylinder part, and 22 is an upper part. Semi-cylindrical ridges, 26 is a lower semi-cylindrical ridge, 23 is an outer peripheral wall complementing portion on the electric wire retainer 20 side that complements the outer peripheral wall 4, 32
Is a wire retainer.
【0035】図10は接続用端子ボックス装置の外観下
面を示す図である。なお図中、3は基板開孔、30は下
面、58Aは図7の保護手段58を樹脂成型するための
型部材用開口である。
FIG. 10 is a view showing the lower surface of the external appearance of the connection terminal box device. In the figure, 3 is a substrate opening, 30 is a lower surface, and 58A is a die member opening for resin molding the protection means 58 of FIG.
【0036】これら図8乃至図10のうちで特に、図1
1に示す従来のものとの相違点は電線押さえである。本
発明の諸実施例で共通する電線押さえ20は従来のもの
とは沈み込み部24A,24B,24Cを有している点
で異なっている。この沈み込み部24A,24B,24
Cを受け入れるために基板1の電線押さえ受け32の上
面には凹所(図示せず)が対応して設けられている。か
かる沈み込み部24A〜Cのために電線押さえ20はし
っかりと基板1に植え込まれることになる。また沈み込
み部24A〜Cを受け入れるために電線押さえ受け32
の上面に凹所を設けたために基板1の下面30は図10
に示す如く平坦になり、太陽電池パネルの裏面との接着
面積を増大させることができる(ちなみに図11に示す
従来の接続用端子ボックス装置では、電線押さえ受け3
2に相当する区域の下面に凹所(図示せず)が形成され
ていてボックス成型用絶縁樹脂の量を節約していたので
陽電池パネルの裏面との接着力は弱く浮き上がりやすか
ったのである)。なお、この電線押さえ20の設計に応
じて図1、図4、図5および図7に示すように内周壁9
に加えて外周壁4を付加して接続用端子ボックス装置の
外観を単純形状にした。
Among these FIGS. 8 to 10, in particular, FIG.
The difference from the conventional one shown in 1 is the wire retainer. The wire retainer 20 common to the embodiments of the present invention is different from the conventional wire retainer 20 in that it has recesses 24A, 24B and 24C. These submerged portions 24A, 24B, 24
In order to receive C, a recess (not shown) is provided correspondingly on the upper surface of the wire pressing receiver 32 of the substrate 1. The wire retainer 20 is firmly embedded in the substrate 1 due to the depressions 24A to 24C. Also, in order to receive the depressed portions 24A to 24C, the electric wire retainer 32
The lower surface 30 of the substrate 1 is formed as shown in FIG.
As shown in Fig. 11, the area of adhesion to the back surface of the solar cell panel can be increased. (By the way, in the conventional connection terminal box device shown in Fig. 11, the wire holder 3
Since a recess (not shown) was formed in the lower surface of the area corresponding to 2 to save the amount of the insulating resin for box molding, the adhesive strength to the back surface of the positive battery panel was weak and easy to float.) . Depending on the design of this wire retainer 20, as shown in FIGS. 1, 4, 5, and 7, the inner peripheral wall 9
In addition to the above, the outer peripheral wall 4 is added to make the external appearance of the connection terminal box device simple.
【0037】[0037]
【発明の効果】本発明は太陽電池モジュール接続用端子
ボックス装置にベアーチップダイオードを採用したので
ある。パッケージタイプのダイオードに比べてベアーチ
ップダイオードは安価である。そして通常の太陽電池モ
ジュール接続用端子ボックス装置内の樹脂封止でベアー
チップダイオードはパッケージされるので、バイパス機
能に関して何ら問題を生ぜしめることなく接続用端子ボ
ックス装置が安価になるという効果がある。
The present invention employs a bare chip diode in a terminal box device for connecting a solar cell module. Bare chip diodes are less expensive than package type diodes. Since the bare chip diode is packaged by resin-sealing in the normal solar cell module connection terminal box device, there is an effect that the connection terminal box device becomes inexpensive without causing any problem regarding the bypass function.
【0038】勿論ベアーチップダイオードはその機能部
分13Aが占める空間は非常に小さいので逆流電流の増
大に対してベアーチップダイオードの数を自由に増やす
ことができるのである。なお、ベアーチップダイオード
そのもの自体が大容量であるので、逆流電流が増大して
も一個のベアーチップダイオードを採用することができ
るのである。
Of course, since the space occupied by the functional portion 13A of the bare chip diode is very small, the number of bare chip diodes can be freely increased in response to an increase in the reverse current. Since the bare chip diode itself has a large capacity, it is possible to employ one bare chip diode even if the reverse current increases.
【0039】また、ベアーチップダイオードは、その機
能分13Aが占める空間よりもその導体片が占める空間
の方が大きくて、一見すれば導体片のみからなってい
る。これによりベアーチップダイオードの取扱いを容易
にするようになされているので、ベアーチップダイオー
ドの導体片は十分に端子板間に延び、端子板にダイオー
ド用接続部(図11の参照符号7)を設けなくともよい
のである。そしてベアーチップダイオードの前記導体片
はダイオード機能部分13Aで発生される熱をダイオー
ド機能部分の両側面全体から両端子板へ伝達するので、
ダイオード機能部分は良好に冷却され、ベアーチップダ
イオードは大電流を許容しうるのである。
In the bare chip diode, the space occupied by the conductor piece is larger than the space occupied by the functional component 13A, and at first glance, the bare chip diode is composed of only the conductor piece. This makes it easy to handle the bare chip diode, so that the conductor pieces of the bare chip diode sufficiently extend between the terminal plates, and the terminal plate is provided with a diode connecting portion (reference numeral 7 in FIG. 11). It doesn't have to be. And since the conductor piece of the bare chip diode transfers the heat generated in the diode functional portion 13A to the both terminal boards from the entire side surfaces of the diode functional portion,
The diode functional part is well cooled, and the bare chip diode can tolerate a large current.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】太陽電池モジュールを接続するための本発明の
一実施例の接続用端子ボックス装置の内部構造を説明す
るための平面図および断面図。
FIG. 1 is a plan view and a cross-sectional view for explaining the internal structure of a connection terminal box device of one embodiment of the present invention for connecting a solar cell module.
【図2】ベアーチップダイオードを取り付ける前の本発
明の接続用端子ボックス装置の内部構造を示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the connection terminal box device of the present invention before mounting the bare chip diode.
【図3】図3の接続用端子ボックス装置に取り付けられ
るベアーチップダイオードの種々の形状を示す平面図並
びに側面図。
3A and 3B are a plan view and a side view showing various shapes of a bare chip diode attached to the connection terminal box device of FIG.
【図4】太陽電池モジュールを接続するための本発明の
他の実施例の接続用端子ボックス装置の内部構造を説明
するための平面図および断面図。
FIG. 4 is a plan view and a cross-sectional view for explaining the internal structure of a connection terminal box device of another embodiment of the present invention for connecting a solar cell module.
【図5】太陽電池モジュールを接続するための本発明の
更に他の実施例の接続用端子ボックス装置の内部構造を
説明するための平面図。
FIG. 5 is a plan view for explaining an internal structure of a connection terminal box device of still another embodiment of the present invention for connecting a solar cell module.
【図6】図5の接続用端子ボックス装置に取り付けられ
るベアーチップダイオードを示す側面図および平面図に
加えて、このベアーチップダイオードに代わって取って
付けられる種々の形状を示す図。
FIG. 6 is a side view and a plan view showing a bare chip diode attached to the connection terminal box device of FIG. 5, in addition to views showing various shapes to be attached instead of the bare chip diode.
【図7】太陽電池モジュールを接続するための本発明の
更に他の実施例の接続用端子ボックス装置の内部構造を
説明するための平面図および断面図。
7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view for explaining an internal structure of a connection terminal box device of still another embodiment of the present invention for connecting a solar cell module.
【図8】図1乃至図7の実施例に共通した電線押さえを
詳細に示すための平面図、正面図、側面図および二つの
断面図。
FIG. 8 is a plan view, a front view, a side view and two cross-sectional views for showing in detail a wire retainer common to the embodiments of FIGS.
【図9】図1乃至図7の実施例に共通した接続用端子ボ
ックス装置の外観を示す上面図、側面図、端面図。
FIG. 9 is a top view, a side view, and an end view showing an appearance of a connection terminal box device common to the embodiments of FIGS.
【図10】図1乃至図7の実施例に共通した接続用端子
ボックス装置の下面図。
10 is a bottom view of a connection terminal box device common to the embodiments of FIGS. 1 to 7. FIG.
【図11】従来の太陽電池モジュール接続用端子ボック
ス装置を説明するための図。
FIG. 11 is a diagram for explaining a conventional terminal box device for connecting a solar cell module.
【図12】太陽電池モジュールが配置されている状態を
一般的に説明するための図。
FIG. 12 is a diagram for generally explaining a state in which solar cell modules are arranged.
【図13】太陽電池モジュールを接続用端子ボックス装
置が電気的に接続している状態を一般的に説明するため
の図。
FIG. 13 is a diagram for generally explaining a state in which the connection terminal box device is electrically connected to the solar cell module.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
5 端子板 13 ベアーチップダイオード 13A ダイオード機能部 17 外部接続用ケーブル 50 導体片 51 導体片 52 接合部 54 弾力的伸縮部 56A 位置決め手段 56B 保護手段 56C 位置決め手段 5 terminal board 13 Bear chip diode 13A diode function part 17 External connection cable 50 conductor pieces 51 conductor piece 52 joint 54 Elastic expansion and contraction section 56A positioning means 56B Protective measures 56C positioning means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−26035(JP,A) 特開 平5−343724(JP,A) 特開 平9−312175(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/042 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-11-26035 (JP, A) JP-A-5-343724 (JP, A) JP-A-9-312175 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 31/042

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 太陽電池モジュールの接続用端子ボック
    ス装置であって、一端が太陽電池モジュールの出力用電
    極に電気的に接続され他端が隣接する太陽電池モジュー
    ルまで延びる外部接続用ケーブルに電気的に接続される
    端子板を複数個有し、逆負荷時の逆電流が太陽電池モジ
    ュールをバイパスするように前記の複数の端子板を短絡
    させるべく配置された逆流用バイパスダイオードを少な
    くとも一つ有している太陽電池モジュールの接続用端子
    ボックス装置において、 前記逆流用バイパスダイオードは重畳部域を有する接合
    部から互いに反対方向に延びた金属製の薄板状の細長い
    二つの導体片の前記接合部の二つの端部の間において前
    記重畳部域全体にわたってダイオード機能部が配置され
    ているいわゆるベアーチップダイオードであること、 二つの端子板に前記ベアーチップダイオードの二つの導
    体片がそれぞれ直接に電気的に接続されていること、お
    よび前記ベアーチップダイオードの導体片を前記端子板
    に電気的に接続した後に接続用端子ボックス装置内の少
    なくとも前記ダイオード機能部のまわりの空間を樹脂封
    止することを特徴とする太陽電池モジュールの接続用端
    子ボックス装置。
    1. A terminal box device for connecting a solar cell module, wherein one end is electrically connected to an output electrode of the solar cell module and the other end is electrically connected to an external connection cable extending to an adjacent solar cell module. A plurality of terminal plates connected to each other, and at least one reverse current bypass diode arranged to short-circuit the plurality of terminal plates so that a reverse current at the time of reverse load bypasses the solar cell module. In the connection terminal box device for connecting a solar cell module, the backflow bypass diode has two thin metal strip-shaped conductor pieces extending in opposite directions from a joint having overlapping regions. It is a so-called bare chip diode in which a diode function section is arranged over the entire overlapping area between two ends. , The two conductor pieces of the bare chip diode being directly electrically connected to the two terminal boards, respectively, and the connecting terminals after electrically connecting the conductor pieces of the bare chip diode to the terminal board. A terminal box device for connecting a solar cell module, characterized in that at least a space around the diode function part in the box device is resin-sealed.
  2. 【請求項2】 端子板に導体片が半田付けされる前の前
    記ベアーチップダイオードを位置決めするために、そし
    て半田付け前および後の前記ダイオード機能部を処理工
    具類の先端部からの衝撃に対して保護するために、接続
    用端子ボックス装置内にボックスを構成する樹脂で一体
    的に位置決め並びに保護手段を設けたことを特徴とする
    請求項1記載の太陽電池モジュールの接続用端子ボック
    ス装置。
    2. The positioning of the bare chip diode before the conductor piece is soldered to the terminal board, and the diode function part before and after the soldering, against the impact from the tip of the processing tool. 2. The terminal box device for connection of a solar cell module according to claim 1, further comprising a positioning and protection means provided integrally with the resin forming the box in the terminal box device for connection for protection.
  3. 【請求項3】 前記ベアーチップダイオードの前記接合
    部から互いに反対方向に延びた導体片の少なくとも一方
    には、前記の二つの端子板の接近離反によるダイオード
    機能部への応力を緩和するために、弾力的伸縮部が形成
    されていることを特徴とする請求項1または2記載の太
    陽電池モジュールの接続用端子ボックス装置。
    3. In order to relieve the stress on the diode function part due to the approach and separation of the two terminal plates, at least one of the conductor pieces extending in opposite directions from the joint part of the bare chip diode, The terminal box device for connecting a solar cell module according to claim 1 or 2, wherein an elastically stretchable portion is formed.
  4. 【請求項4】 前記ベアーチップダイオードの二つの前
    記導体片の前記接合部の広がり面は端子板の主たる広が
    り面と同一または平行になっている請求項1乃至3のい
    ずれか1記載の太陽電池モジュールの接続用端子ボック
    ス装置。
    4. The solar cell according to claim 1, wherein a spreading surface of the joint portion between the two conductor pieces of the bare chip diode is the same as or parallel to a main spreading surface of the terminal plate. Terminal box device for connecting modules.
  5. 【請求項5】 前記ベアーチップダイオードの二つの前
    記導体片の前記接合部の広がり面は端子板の主たる広が
    り面に対して垂直になっている請求項1乃至3のいずれ
    か1記載の太陽電池モジュールの接続用端子ボックス装
    置。
    5. The solar cell according to claim 1, wherein a spread surface of the joint portion between the two conductor pieces of the bare chip diode is perpendicular to a main spread surface of the terminal plate. Terminal box device for connecting modules.
  6. 【請求項6】 前記端子板は導体片が半田付けされるた
    めの直角折り曲げ打ち起こし部を有することを特徴とす
    る請求項5記載の太陽電池モジュールの接続用端子ボッ
    クス装置。
    6. The connection terminal box device for a solar cell module according to claim 5, wherein the terminal plate has a right-angled bent and raised portion for soldering the conductor pieces.
  7. 【請求項7】 前記導体片は端子板に半田付けされるた
    めの側辺膨出直角折り曲げ部を有していることを特徴と
    する請求項5記載の太陽電池モジュールの接続用端子ボ
    ックス装置。
    7. The terminal box device for connecting a solar cell module according to claim 5, wherein the conductor piece has a laterally bulging right-angled bent portion to be soldered to the terminal plate.
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