JP3490279B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ基板
の塗布・現像処理システムにおいて、基板の載置に用い
られる基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板（ガラス基
板）上に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉ
ｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成するために、半導
体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォト
レジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施
されている。

【０００３】例えば、被処理体であるＬＣＤ基板を、洗
浄ユニットにて洗浄した後、ＬＣＤ基板にアドヒージョ
ン処理ユニットにて疎水化処理を施し、冷却処理ユニッ
トにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレ
ジスト膜すなわち感光膜を塗布形成する。そして、フォ
トレジスト膜を熱処理ユニットにて加熱してベーキング
処理（プリベーク）を施した後、露光ユニットにて所定
のパターンを露光し、そして、露光後のＬＣＤ基板を現
像ユニットにて現像液を塗布して所定のパターンを形成
した後に、ベーキング処理（ポストベーク）を施して高
分子化のための熱変成、ＬＣＤ基板とパターンとの密着
性を強化している。

【０００４】このようなＬＣＤ基板の加熱処理ユニット
等の各種処理ユニットにおいて、ＬＣＤ基板を処理ユニ
ットに搬入・搬出する際には、昇降機構により昇降され
る複数のリフトピンによって、処理ユニット内に搬入さ
れたＬＣＤ基板を受け取って載置台に載置すると共に、
処理終了後、ＬＣＤ基板を処理ユニット内の搬出位置ま
で持ち上げるようになっている。

【０００５】このような複数のリフトピンは、従来、ピ
ンベース上に所定間隔をおいて配置されており、このピ
ンベースは、このピンベースの一側に（いわゆる片持ち
梁的に）配置されたベルト駆動式等の昇降機構によって
昇降されるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤ基板
は最近益々大型化の要求が高まっており、従来の６５０
×５５０ｍｍから、例えば８３０×６５０ｍｍのような
著しく大型化したものが求められている。このように基
板が大型化すると、上記のように、ピンベースの一側
（いわゆる片持ち方式）にのみ昇降機構が設けられてい
る場合には、昇降機構が設けられていないピンベースの
他側が撓んで傾斜し、ひいては、ＬＣＤ基板を水平に支
持できないといった問題点が生じる。

【０００７】したがって、ピンベースをその両側で（い
わゆる両持ち方式）一対の昇降機構により昇降しようと
する試みがなされているが、この場合には、ピンベース
は、その両側で別々の昇降機構により駆動されて昇降さ
れるため、例えば、所定の上昇位置に到達した際、ピン
ベースの水平が維持されているとは限らず、ピンベース
の水平度に誤差が生じ、ひいては、ＬＣＤ基板を所定精
度内で水平に支持できないといった問題点がある。

【０００８】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、リフトピンを支持するピンベースをその両側で
（いわゆる両持ちタイプ）一対の昇降機構により昇降す
る際、ピンベース全体の高さ合わせを行ってピンベース
の水平度を所定精度内で容易に出すことができる基板処
理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、一対の昇降機構により両側で各々昇降
されるピンベースに支持された複数のリフトピンによ
り、搬入された基板を受け取って載置台に載置し、処理
終了後、基板を搬出位置に持ち上げる基板処理装置であ
って、前記ピンベース全体が昇降した際、ピンベースの
一側が所定位置に到達したことを検出して、ピンベース
全体の昇降を停止させるための第１検出器と、この後、
ピンベース全体が惰性により昇降して停止するまでの間
に、ピンベースの他側が前記所定位置に到達又は通過し
たか否かを検出して、ピンベースの他側の位置を調整す
るための第２検出器とを具備することを特徴とする基板
処理装置を提供する。

【００１０】第２発明は、第１発明において、前記第１
および第２検出器は、各々、ピンベースの一側および他
側に配置されてこの一側および他側が前記所定位置に到
達したことを検出するための被検出片を有し、第２検出
器の被検出片は、第１検出器の被検出片に対して所定高
さ位置ずれして設けられていることを特徴とする基板処
理装置を提供する。

【００１１】第３発明は、第２発明において、前記第１
検出器の被検出片に対する第２検出器の被検出片の所定
高さの位置ずれは、第１検出器がその被検出片を検出し
た後にピンベース全体が惰性により昇降して停止するま
での所定停止時間（△Ｔ）に対応するように設定され、
第２検出器は、この所定停止時間（△Ｔ）だけ時間遅れ
して被検出片を検出することを特徴とする基板処理装置
を提供する。

【００１２】第４発明は、第３発明において、前記所定
停止時間（△Ｔ）が経過するまでの間に、第２検出器が
その被検出片を既に検出している場合には、ピンベース
の他側が前記所定位置を超過して昇降したと判断し、ピ
ンベースの他側を元に戻すように、ピンベース他側の昇
降機構を制御し、前記所定停止時間（△Ｔ）が経過する
までの間に、第２検出器がその被検出片を検出しなかっ
た場合には、ピンベースの他側が前記所定位置に未だに
到達していないと判断し、ピンベースの他側を先に進め
るように、ピンベース他側の昇降機構を制御することを
特徴とする基板処理装置を提供する。

【００１３】第５発明は、第１発明において、各昇降機
構は、ベルト駆動方式によりピンベースを昇降させるこ
とを特徴とする基板処理装置を提供する。

【００１４】第６発明は、第１発明において、ハウジン
グ等の固定側に対してピンベースを案内するためのガイ
ド手段を更に備えていることを特徴とする基板処理装置
を提供する。

【００１５】

【００１６】

【００１７】

【００１８】第１発明によれば、ピンベース全体が昇降
した際、第１検出器によりピンベースの一側が所定位置
に到達したことが検出されて、ピンベース全体の昇降が
停止され、この後、ピンベース全体が惰性により昇降し
て停止するまでの間に、第２検出器によりピンベースの
他側が所定位置に到達または通過したか否かが検出され
て、ピンベースの他側の位置が調整されている。

【００１９】すなわち、ピンベースの一側の位置を先行
して検出して停止信号を発し、その後、ピンベース全体
を惰性で昇降して停止させている。このように、ピンベ
ースの一側にあっては、停止信号を発した時点でのピン
ベースの一側の位置を検出しており、しかも、ピンベー
ス全体の惰性の昇降量は既知であるため、ピンベース全
体が惰性の後に停止した時には、ピンベースの一側は、
正確な位置に停止することができる。

【００２０】しかし、ピンベースの他側にあっては、停
止信号を発した時点でピンベースの他側の位置は検出し
ていないため、ピンベース全体が惰性の後に停止する時
には、この惰性の昇降量が既知であったとしても、この
ピンベースの他側は、正確な位置に停止させることがで
きない。そこで、本発明では、ピンベース全体が惰性の
後に停止するまでの間に、ピンベースの他側の位置を検
出し、この検出結果に基づいてピンベースの他側の位置
ずれを調整している。これにより、ピンベースの一側と
他側とを正確に位置合わせしてピンベース全体の高さ位
置合わせを行っている。

【００２１】したがって、リフトピンを支持するピンベ
ースをその両側で（いわゆる両持ちタイプ）一対の昇降
機構により昇降する場合であっても、ピンベース全体の
高さ位置合わせを容易に行うことができ、ピンベースの
水平度を所定精度内で容易に出すことができる。

【００２２】第２発明によれば、第２検出器の被検出片
は、第１検出器の被検出片に対して所定高さ位置ずれし
て設けられているため、ピンベースの一側に対してピン
ベースの他側を時間遅れして検出することができる。

【００２３】第３発明によれば、前記第１検出器の被検
出片に対する第２検出器の被検出片の所定高さの位置ず
れは、第１検出器がその被検出片を検出した後にピンベ
ース全体が惰性により昇降して停止するまでの所定停止
時間（△Ｔ）に対応するように設定され、第２検出器
は、この所定停止時間（△Ｔ）だけ時間遅れして被検出
片を検出するため、ピンベースの一側を検出してピンベ
ース全体を停止させた後、ピンベース全体が惰性で昇降
して停止するまでの間に、ピンベースの他側を検出して
この他側の高さを調整することができる。

【００２４】第４発明によれば、所定停止時間（△Ｔ）
が経過するまでの間に、第２検出器がその被検出片を既
に検出した場合には、ピンベースの他側が所定位置を超
過して昇降したと判断し、ピンベースの他側を元に戻す
ように、ピンベース他側の昇降機構を制御し、所定停止
時間（△Ｔ）が経過するまでの間に、第２検出器がその
被検出片を検出しなかった場合には、ピンベースの他側
が所定位置に未だに到達していないと判断し、ピンベー
スの他側を先に進めるように、ピンベース他側の昇降機
構を制御している。このように、ピンベースの他側の位
置ずれを検出して、ピンベース全体が惰性で昇降して停
止するまでの間に、ピンベースの他側を検出してこの他
側の高さを調整することができる。

【００２５】第５発明によれば、ベルト駆動方式の昇降
機構により、ピンベースの位置合わせを正確にしながら
ピンベースを昇降することができる。第６発明によれ
ば、ガイド手段を更に備えているため、ピンベースの案
内を正確に行うことができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視
図である。

【００２７】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部
２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３と
を備えている。そして、カセットステーション１におい
てカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構３は
カセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を
移動可能な搬送アーム１１とを備え、この搬送アーム１
１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が
行われる。

【００２８】処理部２は、前段部２ａと後段部２ｂとに
分かれており、それぞれ中央に搬送路ユニット１５、１
６を有しており、これら搬送路の両側に各処理ユニット
が配設されている。そして、これらの間には中継部１７
が設けられている。

【００２９】前段部２ａは、搬送路ユニット１５に沿っ
て移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１５
の一方側には、上下２段に積層されてなる２組の加熱処
理ユニット２１、ならびにそれに隣接して上下に設けら
れたアドヒージョン処理ユニット２２および冷却ユニッ
ト２３が配置されており、他方側には洗浄ユニット２４
および現像処理ユニット２５が配置されている。

【００３０】一方、後段部２ｂは、搬送路ユニット１６
に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送
路ユニット１６の一方側には、二段積層されてなる３組
の加熱処理ユニット２８が配置されており、搬送路ユニ
ット１６の他方側には、レジスト塗布ユニット２６およ
び基板Ｇの周辺部のレジストを除去する周辺レジスト除
去ユニット２７が配置されている。加熱処理ユニット２
８は、レジストの安定化のためのプリベーク、露光後の
ポストエクスポージャーベーク、および現像後のポスト
ベーク処理を行うものである。なお、後段部２ｂの後端
には、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３０が設けられてい
る。

【００３１】中継部１７には、加熱処理ユニット２８に
隣接した位置に、二段積層されてなる冷却処理ユニット
２９が設けられており、冷却処理ユニット２９に対向す
る位置に、薬液供給ユニット８１および搬送装置進入路
８２が設けられている。

【００３２】上記主搬送装置１８は、搬送機構３のアー
ム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段
部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、
さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。また、主搬送装置１９は中継部１７と
の間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの
各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには
インターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。

【００３３】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。

【００３４】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、洗浄ユニット２４によ
り洗浄処理され、加熱処理ユニット２１の一つで加熱乾
燥された後、レジストの定着性を高めるためにアドヒー
ジョン処理ユニット２２にて疎水化処理され、冷却ユニ
ット２３で冷却後、レジスト塗布ユニット２６でレジス
トが塗布され、周辺レジスト除去ユニット２７で基板Ｇ
の周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇ
は、加熱処理ユニット２８の一つでプリベーク処理さ
れ、冷却ユニット２９で冷却された後、インターフェー
ス部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパ
ターンが露光される。そして、再びインターフェース部
３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２８の一つで
ポストエクスポージャーベーク処理が施される。その
後、冷却処理ユニット２９で冷却された基板Ｇは、現像
処理ユニット２５で現像処理され、所定の回路パターン
が形成される。現像処理された基板Ｇは、主搬送装置１
８および搬送機構３によってカセットステーション１上
の所定のカセットに収容される。

【００３５】次に、本実施の形態に係る加熱処理ユニッ
ト２１，２８について説明する。図２は、本実施の形態
に係る加熱処理ユニットの概略断面図である。

【００３６】この加熱処理ユニット２１，２８は、図２
に示すように、筐体３１を有し、この筐体３１内には、
カバー３２が昇降自在に設けられ、このカバー３２の下
側には、基板Ｇを加熱するための加熱プレート３３がそ
の面を水平にして配置されている。この加熱プレート３
３には、ヒーター（図示せず）が装着されており、所望
の温度に設定可能となっている。カバー３２は、基板Ｇ
の加熱処理の際に加熱プレート３３の表面を覆うことに
より、基板Ｇに対する外乱を避け、所定の処理雰囲気を
形成すると共に、基板Ｇの搬入・搬出に際しては、カバ
ー３２は上方に退避される。

【００３７】加熱プレート３３の表面には、複数のスペ
ーサ３４が設けられており、このスペーサ３４によって
基板Ｇが保持されている。すなわち、プロキシミティ方
式が採用されており、加熱プレート３３と基板Ｇとの直
接の接触を避け、加熱プレート３３からの放熱によっ
て、基板Ｇを加熱処理するようになっている。これによ
り、加熱プレート３３からの基板Ｇの汚染が防止され
る。各スペーサ３４には、支持部材３５がねじ止めされ
ており、この支持部材３５により基板Ｇが支持されてい
る。

【００３８】また、加熱プレート３３の複数の孔３６を
通挿して、複数のリフトピン３７が昇降自在に設けられ
ている。これらリフトピン３７は、図３にも示すよう
に、橋渡し部材３９を介してピンベース３８に支持され
ており、夫々四方に所定間隔離間して配置されている。
図２に示すように、このピンベース３８の両側には、縦
フランジ４０ａ，４０ｂが設けられ、これらピンベース
３８および縦フランジ４０ａ，４０ｂは、夫々、一対の
第１及び第２昇降機構４１ａ，４１ｂにより、筐体３１
に固定されたメインフレーム４２に対して昇降されるよ
うになっている。この第１及び第２昇降機構４１ａ，４
１ｂには、縦フランジ４０ａ，４０ｂに隣接してプーリ
４３ａ，４３ｂが配置され、このプーリ４３ａ，４３ｂ
に対向してプーリ４４ａ，４４ｂが配置され、これらプ
ーリ４３ａ，４３ｂとプーリ４４ａ，４４ｂとの間に、
ベルト４５ａ，４５ｂが掛け渡されている。このベルト
４５ａ，４５ｂの一部が縦フランジ４０ａ，４０ｂに連
結され、一方のプーリ４４ａ，４４ｂには、駆動源とし
てのパルスモータ４６ａ，４６ｂが接続されている。

【００３９】したがって、パルスモータ４６ａ，４６ｂ
が駆動されると、プーリ４３ａ，４３ｂ、プーリ４４
ａ，４４ｂおよびベルト４５ａ，４５ｂが回転され、縦
フランジ４０ａ，４０ｂを介してピンベース３８が昇降
される。このピンベース３８が昇降されると、リフトピ
ン３７は昇降して、カバー３２の内側に搬入された基板
Ｇを受け取り、次いで、若干下降して加熱プレート３３
上に載置すると共に、加熱処理終了後、再び上昇して基
板Ｇを搬出位置まで持ち上げるようになっている。

【００４０】次いで、図３乃至図５を参照して、ピンベ
ース３８をその両側で昇降する構造について詳細に説明
する。図３は、本実施の形態に係る加熱処理ユニットの
平面図であり、図４は、図３の矢印ＩＶから視た矢視図
であり、図５は、図３の矢印Ｖから視た矢視図である。

【００４１】上述した第１および第２昇降機構４１ａ，
４１ｂは、図３ないし図５において、メインフレームの
一側４２ａおよび他側４２ｂに夫々配置されており、ピ
ンベース３８は、これら第１および第２昇降機構４１
ａ，４１ｂにより各々別々に駆動されるようになってい
る。なお、図４および図５に示すように、縦フランジ４
０ａ，４０ｂは、連結部材４７ａ，４７ｂによりベルト
４５ａ，４５ｂに連結されている。

【００４２】また、メインフレームの一側４２ａには、
２個のリニアガイド４８，４９が設けられ、他側４２ｂ
には、１個のリニアガイド５０が設けられている。これ
らリニアガイド４８〜５０は、各々、長尺に延出してメ
インフレーム４２に固定されたレール５１，５２，５３
と、このレール５１，５２，５３に係合してレール５
１，５２，５３を摺動する摺動部材５４，５５，５６と
からなり、ピンベース３８の昇降の際、ピンベース３８
を案内するようになっている。

【００４３】さらに、メインフレームの一側４２ａおよ
び他側４２ｂに各々立設された支柱５７ａ，５７ｂの上
端には、第１および第２検出器５８ａ，５８ｂが設けら
れている。この第１および第２検出器５８ａ，５８ｂ
は、光学式であって、発光部とこれに対向した受光部と
を有するタイプである。この第１および第２検出器５８
ａ，５８ｂのための被検出片５９ａ，５９ｂが縦フラン
ジ４０ａ，４０ｂの下部に取付けられている。これによ
り、縦フランジ４０ａ，４０ｂが昇降して、被検出片５
９ａ，５９ｂが第１および第２検出器５８ａ，５８ｂの
発光部と受光部との間を横切ると、検出信号が発せられ
る。

【００４４】さらに、第１および第２検出器５８ａ，５
８ｂは、同じ高さの位置に設けられていると共に、図５
に示すように、第２検出器５８ｂの被検出片５９ｂは、
第１検出器５８ａの被検出片５９ａに対して所定高さ
（△ｄ）だけ位置ずれして設けられている。この所定高
さ（△ｄ）の位置ずれは、後述するように、第１検出器
５８ａがその被検出片５９ａを検出した後にピンベース
３８全体が惰性により昇降して停止するまでの所定停止
時間（△Ｔ、所定残パルス数）に対応するように設定さ
れ、第２検出器５８ｂは、この所定停止時間（△Ｔ、所
定残パルス数）だけ時間遅れして被検出片５９ｂを検出
するようになっている。

【００４５】さらに、メインフレーム４２には、ピンベ
ース３８の下面が当接する４個のストッパ６０，６１，
６２，６３が所定位置に設けられ、後述するように、ピ
ンベース３８の初期位置を設定するようになっている。

【００４６】次に、ピンベース３８をその両側で昇降す
る際の作用について説明する。先ず、加熱処理ユニット
を組み上げた場合、作動中に電源が停止された場合等に
は、ピンベース３８の水平度を出すように初期設定を行
う。この場合には、第１および第２昇降機構４１ａ，４
１ｂを駆動し、ピンベース３８を最下端まで降下させ、
ピンベース３８の下面を４個のストッパ６０，６１，６
２，６３に当接させ、ピンベース３８の四隅の高さを調
整して、ピンベース３８の水平度を出すように初期設定
を行っている。

【００４７】次いで、ピンベース３８を所定高さまで上
昇させてピンベース３８の水平度を出すように初期設定
を行う場合を図６に示す。この場合には、先ず、図６
（ａ）に示すように、ピンベース３８が降下した位置に
ある時に、第１および第２昇降機構４１ａ，４１ｂのパ
ルスモータ４６ａ，４６ｂに、上昇させようとする距離
に対応する駆動パルス数を指示し、ピンベース３８の上
昇を開始する。

【００４８】図６（ｂ）に示すように、メインフレーム
の一側４２ａにおいて、ピンフレーム３８の被検出片５
９ａが第１検出器５８ａにより検出されると、第１およ
び第２昇降機構４１ａ，４１ｂのパルスモータ４６ａ，
４６ｂに、停止信号を送り、ピンベース３８全体の上昇
を停止させる。

【００４９】この時、パルスモータ４６ａ，４６ｂは、
停止信号の後に惰性により所定の残パルス数（所定停止
時間（△Ｔ））だけ回転して停止するが、この所定残パ
ルス数（所定停止時間（△Ｔ））から、停止信号の後に
ピンベース３８が上昇する距離が計算してあるため、ピ
ンベース３８の一側（第１検出器５８ａ側）は正確な位
置に停止することができる。

【００５０】本実施の形態では、この所定残パルス数
（所定停止時間（△Ｔ））から計算したピンベース３８
の上昇距離が、図６（ｂ）に示すように、第１検出器５
８ａの被検出片５９ａに対する第２検出器５８ｂの被検
出片５９ｂの所定高さ（△ｄ）の位置ずれとして設定さ
れている。

【００５１】したがって、ピンベースの他側（第２検出
器５８ｂ側）にあっては、ピンベース３８全体が停止信
号の後に所定の残パルス数（所定停止時間（△Ｔ））だ
け上昇するまでの間に、別言すれば、ピンベース３８全
体が惰性により所定高さ（△ｄ）だけ上昇する間に、被
検出片５９ｂが第２検出器５８ｂにより検出される。

【００５２】図６（ｃ）に示すように、ピンベース３８
全体が停止信号の後に所定高さ（△ｄ）だけ上昇して停
止した時、被検出片５９ｂが第２検出器５８ｂにより検
出された場合には、ピンベース３８の他側（第２検出器
５８ｂ側）は、正確な位置に停止したことになり、この
場合には、このピンベース３８の他側（第２検出器５８
ｂ側）の位置ずれを調整する必要がない。

【００５３】次いで、ピンベース３８全体が停止信号の
後に所定高さ（△ｄ）だけ上昇して停止するまでの間
に、被検出片５９ｂが既に第２検出器５８ｂにより検出
されている場合には、ピンベース３８の他側の被検出片
５９ｂが第２検出器５８ｂの位置を超えて上昇したと判
断し、ピンベース３８の他側を元に戻すように、第２昇
降機構４１ｂに、戻す距離に対応する駆動パルス数を指
示し、これにより、ピンベース３８の他側の位置ずれを
調整する。

【００５４】ピンベース３８全体が停止信号の後に所定
高さ（△ｄ）だけ上昇して停止するまでの間に、被検出
片５９ｂが第２検出器５８ｂにより検出されなかった場
合には、ピンベース３８の他側の被検出片５９ｂが第２
検出器５８ｂの位置に未だに到達していないと判断し、
ピンベース３８の他側を先に進めるように、第２昇降機
構４１ｂに、進める距離に対応する駆動パルス数を指示
し、これにより、ピンベース３８の他側の位置ずれを調
整する。これにより、ピンベース３８の一側と他側とを
正確に位置合わせしてピンベース３８全体の高さ位置合
わせを行っている。

【００５５】したがって、リフトピン３７を支持するピ
ンベース３８をその両側で（いわゆる両持ちタイプ）一
対の昇降機構４１ａ，４１ｂにより昇降する場合であっ
ても、ピンベース３８全体の高さ位置合わせを容易に行
うことができ、ピンベース３８の水平度を所定精度内で
容易に出すことができる。

【００５６】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、リフトピン３７
により基板Ｇを加熱プレート３３から所定距離だけ離間
位置に保持する、いわゆるピンプロキシミティー方式を
用いてもよいし、加熱プレート３３上に直接載置しても
よい。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、第１発明によれ
ば、リフトピンを支持するピンベースをその両側で（い
わゆる両持ちタイプ）一対の昇降機構により昇降する場
合であっても、ピンベース全体の高さ位置合わせを容易
に行うことができ、ピンベースの水平度を所定精度内で
容易に出すことができる。

【００５８】第２発明によれば、第２検出器の被検出片
は、第１検出器の被検出片に対して所定高さ位置ずれし
て設けられているため、ピンベースの一側に対してピン
ベースの他側を時間遅れして検出することができる。

【００５９】第３発明によれば、ピンベースの一側を検
出してピンベース全体を停止させた後、ピンベース全体
が惰性で昇降して停止するまでの間に、ピンベースの他
側を検出してこの他側の高さを調整することができる。

【００６０】第４発明によれば、ピンベースの他側が所
定位置を超過して昇降したと判断した場合には、ピンベ
ースの他側を元に戻すように制御し、ピンベースの他側
が所定位置に未だに到達していないと判断した場合に
は、ピンベースの他側を先に進めるように制御し、ピン
ベースの他側の位置ずれを検出して、ピンベース全体が
惰性で昇降して停止するまでの間に、ピンベースの他側
を検出してこの他側の高さを調整することができる。

【００６１】第５発明によれば、ベルト駆動方式の昇降
機構により、ピンベースの位置合わせを正確にしながら
ピンベースを昇降することができる。第６発明によれ
ば、ガイド手段を更に備えているため、ピンベースの案
内を正確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処
理システムを示す斜視図。

【図２】本実施の形態に係る加熱処理ユニットの概略断
面図。

【図３】本実施の形態に係る加熱処理ユニットの平面
図。

【図４】図３の矢印ＩＶから視た矢視図。

【図５】図３の矢印Ｖから視た矢視図。

【図６】ピンベースを所定高さまで上昇させてピンベー
スの水平度を出すように初期設定を行う場合の作用図。

【符号の説明】

２１，２８……加熱処理ユニット ３３……加熱プレート（載置台） ３７……リフトピン ３８……ピンベース ４１ａ……第１昇降機構 ４１ｂ……第２昇降機構 ４２ａ……メインフレームの一側 ４２ｂ……メインフレームの他側 ４８，４９，５０……リニアガイド（ガイド手段） ５８ａ……第１検出器 ５８ｂ……第２検出器 ５９ａ……被検出片 ５９ｂ……被検出片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−246362（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−54393（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の昇降機構により両側で各々昇降さ
   れるピンベースに支持された複数のリフトピンにより、
   搬入された基板を受け取って載置台に載置し、処理終了
   後、基板を搬出位置に持ち上げる基板処理装置であっ
   て、 前記ピンベース全体が昇降した際、ピンベースの一側が
   所定位置に到達したことを検出して、ピンベース全体の
   昇降を停止させるための第１検出器と、 この後、ピンベース全体が惰性により昇降して停止する
   までの間に、ピンベースの他側が前記所定位置に到達ま
   たは通過したか否かを検出して、ピンベースの他側の位
   置を調整するための第２検出器とを具備することを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記第１および第２検出器は、各々、ピ
   ンベースの一側および他側に配置されてこの一側および
   他側が前記所定位置に到達したことを検出するための被
   検出片を有し、 第２検出器の被検出片は、第１検出器の被検出片に対し
   て所定高さ位置ずれして設けられていることを特徴とす
   る請求項１に記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記第１検出器の被検出片に対する第２
   検出器の被検出片の所定高さの位置ずれは、第１検出器
   がその被検出片を検出した後にピンベース全体が惰性に
   より昇降して停止するまでの所定停止時間（△Ｔ）に対
   応するように設定され、第２検出器は、この所定停止時
   間（△Ｔ）だけ時間遅れして被検出片を検出することを
   特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記所定停止時間（△Ｔ）が経過するま
   での間に、第２検出器がその被検出片を既に検出してい
   る場合には、ピンベースの他側が前記所定位置を超過し
   て昇降したと判断し、ピンベースの他側を元に戻すよう
   に、ピンベース他側の昇降機構を制御し、 前記所定停止時間（△Ｔ）が経過するまでの間に、第２
   検出器がその被検出片を検出しなかった場合には、ピン
   ベースの他側が前記所定位置に未だに到達していないと
   判断し、ピンベースの他側を先に進めるように、ピンベ
   ース他側の昇降機構を制御することを特徴とする請求項
   ３に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 各昇降機構は、ベルト駆動方式によりピ
   ンベースを昇降させることを特徴とする請求項１ないし
   請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 ハウジング等の固定側に対してピンベー
   スを案内するためのガイド手段を更に備えていることを
   特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記
   載の基板処理装置。