JP3486884B2 - Method for producing antibacterial / antifungal property imparting antistatic material and antibacterial / antifungal imparting antistatic material - Google Patents

Method for producing antibacterial / antifungal property imparting antistatic material and antibacterial / antifungal imparting antistatic material

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JP3486884B2
JP3486884B2 JP13404095A JP13404095A JP3486884B2 JP 3486884 B2 JP3486884 B2 JP 3486884B2 JP 13404095 A JP13404095 A JP 13404095A JP 13404095 A JP13404095 A JP 13404095A JP 3486884 B2 JP3486884 B2 JP 3486884B2
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Katayama Chemical Works Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、たとえば病院内で使用
されるプラスチック製の文房具や壁材等に抗菌性・抗黴
性及び帯電防止効果を付与する抗菌・抗黴性付与帯電防
止材の製造方法及び抗菌・抗黴性付与帯電防止材に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antibacterial / antifungal imparting antistatic material for imparting antibacterial / antifungal and antistatic effects to, for example, plastic stationery and wall materials used in hospitals. The present invention relates to a manufacturing method and an antistatic material imparting antibacterial and antifungal properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、文房具、日用雑貨品や浴室製品等
については、健康衛生面等を考慮し、黴や細菌等の各種
の微生物が繁殖しないように、抗菌・抗黴処理を施して
いる。特に、抗生物質が多用される病院内では、院内感
染を防止する必要から、抗菌・抗黴性を付与したプラス
チック製の文房具や壁材等の需要が非常に多い。
2. Description of the Related Art In recent years, stationery, daily sundries, bathroom products, etc. have been treated with antibacterial and antifungal treatments in consideration of health and hygiene so that various microorganisms such as molds and bacteria do not propagate. There is. In particular, in hospitals where antibiotics are heavily used, there is a great demand for plastic stationery and wall materials with antibacterial / antifungal properties because of the need to prevent nosocomial infections.

【0003】従来、この種の抗菌・抗黴処理は、基材に
使用される樹脂に抗菌・抗黴剤を練り込むことによって
行われている。かかる練り込みは高温で行われるため、
抗菌・抗黴剤として有機系のものを用いると、それが飛
散して抗菌・抗黴効果が弱くなってしまう。このため、
無機系の抗菌・抗黴剤が練り込みに用いられている。通
常、細菌等の微生物は基材の表面で繁殖するので、抗菌
・抗黴剤は、基材の表面又は表層付近に存在させておけ
ば、十分な抗菌・抗黴効果を発揮する。しかし、練り込
む方法では、表面に露出する抗菌・抗黴剤の量が極わず
かであるので、抗菌・抗黴剤を大量に練り込まないと十
分な抗菌・抗黴効果が得られず、この場合、大部分の抗
菌・抗黴剤が無駄になってしまう。また、抗菌・抗黴剤
を大量に入れると、光などで変色してしまうという問題
もある。
Conventionally, this kind of antibacterial / antifungal treatment has been carried out by kneading an antibacterial / antifungal agent into a resin used as a base material. Since such kneading is performed at high temperature,
When an organic antibacterial / antifungal agent is used, it scatters and the antibacterial / antifungal effect is weakened. For this reason,
Inorganic antibacterial and antifungal agents are used for kneading. Usually, microorganisms such as bacteria propagate on the surface of the base material, so that the antibacterial / antifungal agent exerts a sufficient antibacterial / antifungal effect if it is present on the surface of the base material or near the surface layer. However, in the method of kneading, since the amount of the antibacterial / antifungal agent exposed on the surface is extremely small, a sufficient antibacterial / antifungal effect cannot be obtained unless a large amount of the antibacterial / antifungal agent is kneaded. In that case, most of the antibacterial and antifungal agents are wasted. In addition, when a large amount of antibacterial / antifungal agent is added, there is a problem that the color is changed by light or the like.

【0004】そこで、かかる欠点を解消するために、抗
菌・抗黴性付与材の製造方法として、特開平2−145
625に示されたように、放射線重合性のモノマー及び
/又はオリゴマー(放射線硬化樹脂)に含金属抗菌・抗
黴剤を含有させたものを基材の表面に塗布した後、この
塗布した膜に電子線を照射することにより塗布膜を硬化
させて、基材表面に抗菌・抗黴性を付与する方法が提案
されている。この方法では、含金属抗菌・抗黴剤とし
て、たとえば銀等の抗菌・抗黴性を有する金属をゼオラ
イトに担持させたものを使用している。そして、この含
金属抗菌・抗黴剤は、十分な抗菌・抗黴効果を得るため
に、放射線重合性のモノマー及び/又はオリゴマーに
1.5wt%以上添加される。
Therefore, in order to solve the above drawbacks, a method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting material is disclosed in JP-A-2-145.
As shown in 625, a radiation-polymerizable monomer and / or oligomer (radiation-curable resin) containing a metal-containing antibacterial / antifungal agent is applied to the surface of a substrate, and then the applied film is applied. A method has been proposed in which the coating film is cured by irradiating with an electron beam to impart antibacterial and antifungal properties to the surface of the base material. In this method, as the metal-containing antibacterial / antifungal agent, for example, a material in which a metal having antibacterial / antifungal properties such as silver is supported on zeolite is used. The metal-containing antibacterial / antifungal agent is added to the radiation-polymerizable monomer and / or oligomer in an amount of 1.5 wt% or more in order to obtain a sufficient antibacterial / antifungal effect.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
抗菌・抗黴性付与材の製造方法では、無機金属系の抗菌
・抗黴剤を用いているので、電子線を照射して塗布膜を
硬化させたときに、抗菌・抗黴剤の含有量によっては透
明性が悪くなることがある。また、抗菌・抗黴剤は金属
を含むので、空気中に曝露したとき、金属と反応しやす
い物質、たとえば銀であればハロゲンや硫化物等と反応
することがあり、かかる反応が起こると、抗菌力及び抗
黴力がなくなってしまうし、耐光性が悪い。さらに、こ
の方法で抗菌・抗黴性を付与した製品を燃焼して廃棄す
る場合には残渣が残るという問題もある。このため、か
かる問題点を除去するために抗菌・抗黴剤として無機金
属系のものを用いる必要がなく、しかも抗菌・抗黴剤を
無駄なく有効に使用することができる抗菌・抗黴性付与
材の製造方法の実現が望まれている。
However, in the method for producing such an antibacterial / antifungal property-imparting material, since an inorganic metal antibacterial / antifungal agent is used, the coating film is cured by irradiation with an electron beam. However, depending on the content of the antibacterial / antifungal agent, the transparency may deteriorate. Further, since the antibacterial / antifungal agent contains a metal, when exposed to the air, a substance that easily reacts with the metal, such as silver, may react with halogen or sulfide, and when such a reaction occurs, Antibacterial and antifungal properties are lost, and light resistance is poor. Further, when a product provided with antibacterial and antifungal properties is burned and discarded by this method, there is a problem that a residue remains. Therefore, it is not necessary to use an inorganic metal-based antibacterial / antifungal agent to eliminate such problems, and the antibacterial / antifungal agent can be effectively used without waste. Realization of a manufacturing method of wood is desired.

【0006】また、特開平7−33892において、有
機系抗菌剤として、有機スズ化合物やクロルヘキシジン
系等のものを用いることが記載されている。しかし、有
機スズ化合物は毒性や臭気が強く、一方、クロルヘキシ
ジンは光により分解しやすいため、これらの化合物を抗
菌剤として用いることは望ましくない。
Further, Japanese Patent Laid-Open No. 7-33892 describes the use of an organic tin compound, a chlorhexidine compound or the like as an organic antibacterial agent. However, since organotin compounds have strong toxicity and odor, while chlorhexidine is easily decomposed by light, it is not desirable to use these compounds as antibacterial agents.

【0007】一方、このように基材に抗菌性及び抗黴性
を持たせて、基材に付着した微生物を死滅させたり、そ
の増殖を阻止することも重要であるが、細菌や黴等の微
生物が付着しにくい性質をも基材に付与することができ
れば、微生物の繁殖をより確実に防止することができ
る。通常、環境中の浮遊菌及び落下菌は、塵、ほこり、
水滴等に付着した状態で存在している。また、黴は、胞
子の状態で空気中を浮遊している。このため、基材表面
が静電気を帯びていると、静電気により塵やほこり等が
基材表面に引き寄せられて、基材に微生物が付着するこ
とになる。したがって、上記の抗菌・抗黴性付与材の製
造方法において、基材に抗菌・抗黴性を付与すると共に
帯電防止効果を与えることができる方法の実現が望まれ
ている。
On the other hand, it is also important to impart antibacterial and antifungal properties to the substrate to kill the microorganisms adhering to the substrate and prevent their growth. If the base material can also be provided with the property that microorganisms are unlikely to adhere, the growth of microorganisms can be prevented more reliably. Usually, floating bacteria and fallen bacteria in the environment are dust, dust,
It exists in the state of being attached to water droplets. In addition, mold is floating in the air in the form of spores. Therefore, if the surface of the base material is charged with static electricity, dust, dust, and the like are attracted to the surface of the base material by the static electricity, and microorganisms adhere to the base material. Therefore, in the above-mentioned method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting material, it is desired to realize a method capable of imparting antibacterial / antifungal properties to a substrate and an antistatic effect.

【0008】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、抗菌・抗黴剤として無機金属系のものを用いる
必要がなく、しかも抗菌・抗黴剤を無駄なく有効に使用
することができ、さらに毒性や臭気が少なく、光により
分解しにくい抗菌・抗黴剤を用いると共に、基材に帯電
防止効果を付与することができる抗菌・抗黴性付与帯電
防止材の製造方法及び抗菌・抗黴性付与帯電防止材を提
供することを目的とするものである。
The present invention has been made based on the above circumstances, and it is not necessary to use an inorganic metal-based antibacterial / antifungal agent, and the antibacterial / antifungal agent can be effectively used without waste. In addition, an antibacterial / antifungal agent that has less toxicity and odor and is hard to decompose by light is used, and an antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material manufacturing method and antibacterial / antifungal agent can be applied to a substrate. The purpose of the present invention is to provide an antistatic material imparting moldability.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項1記載の発明に係る抗菌・抗黴性付与帯電防
止材の製造方法は、分子中に少なくとも二個のアクリロ
イル基を有し、ヒドロキシ基を持たない架橋性化合物
と、分子中に少なくとも一個のアクリロイル基及び少な
くとも一個のヒドロキシ基を有する相溶性化合物と、分
子中に少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四級
アンモニウム塩化合物とを含有するものに、3−ヨード
−2−プロピニルブチルカーバメート及びN,N−ジメ
チル−N′−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチ
ルチオ)−スルファミドのうち少なくとも一方を含む抗
菌・抗黴剤を含有させたコーティング剤を、基材上に塗
布した後、前記コーティング剤の表面に電子線を照射し
て前記コーティング剤の硬化被膜を形成することによ
り、前記基材に抗菌性・抗黴性及び帯電防止効果を付与
することを特徴とするものである。
A method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material according to the invention of claim 1 for achieving the above object has at least two acryloyl groups in a molecule. A crosslinkable compound having no hydroxy group, a compatible compound having at least one acryloyl group and at least one hydroxy group in the molecule, and a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group in the molecule Containing an antibacterial / antifungal agent containing at least one of 3-iodo-2-propynylbutyl carbamate and N, N-dimethyl-N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide After coating the coating agent on the substrate, the surface of the coating agent is irradiated with an electron beam to perform the coating. By forming the cured film, and is characterized in that impart antimicrobial, antifungal and antistatic effect to the substrate.

【0010】請求項2記載の発明に係る抗菌・抗黴性付
与帯電防止材の製造方法は、請求項1記載の発明におい
て、前記抗菌・抗黴剤を前記架橋性化合物、前記相溶性
化合物及び前記第四級アンモニウム塩化合物に100〜
2000ppm添加したことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material according to the first aspect, wherein the antibacterial / antifungal agent is the crosslinkable compound, the compatible compound and The quaternary ammonium salt compound has 100 to
It is characterized by adding 2000 ppm.

【0011】請求項3記載の発明に係る抗菌・抗黴性付
与帯電防止材は、分子中に少なくとも二個のアクリロイ
ル基を有し、ヒドロキシ基を持たない架橋性化合物と、
分子中に少なくとも一個のアクリロイル基及び少なくと
も一個のヒドロキシ基を有する相溶性化合物と、分子中
に少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四級アン
モニウム塩化合物とを含有するものに、3−ヨード−2
−プロピニルブチルカーバメート及びN,N−ジメチル
−N′−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチルチ
オ)−スルファミドのうち少なくとも一方を含む抗菌・
抗黴剤を含有させたコーティング剤を、基材上に塗布し
た後、前記コーティング剤の表面に電子線を照射して前
記コーティング剤の硬化被膜を形成したことを特徴とす
るものである。
An antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material according to a third aspect of the present invention comprises a crosslinkable compound having at least two acryloyl groups in a molecule and not having a hydroxy group.
3-Iodo-2, containing a compatible compound having at least one acryloyl group and at least one hydroxy group in the molecule and a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group in the molecule,
-Antibacterial containing at least one of propynylbutyl carbamate and N, N-dimethyl-N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide
A coating agent containing an antifungal agent is applied on a substrate, and then the surface of the coating agent is irradiated with an electron beam to form a cured coating film of the coating agent.

【0012】請求項4記載の発明に係る抗菌・抗黴性付
与帯電防止材は、請求項3記載の発明において、前記抗
菌・抗黴剤を前記架橋性化合物、前記相溶性化合物及び
前記第四級アンモニウム塩化合物に100〜2000p
pm添加したことを特徴とするものである。
An antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material according to a fourth aspect of the present invention is the antibacterial / antifungal agent according to the third aspect, wherein the antibacterial / antifungal agent is the crosslinkable compound, the compatible compound and the fourth compound. 100-2000p for high grade ammonium salt compounds
It is characterized by the addition of pm.

【0013】[0013]

【作用】請求項1記載の発明は前記の構成によって、3
−ヨード−2−プロピニルブチルカーバメート及びN,
N−ジメチル−N′−フェニル−N′−(フルオロジク
ロロメチルチオ)−スルファミドのうち少なくとも一方
を含む抗菌・抗黴剤と、分子中に少なくとも二個のアク
リロイル基を有しヒドロキシ基を持たない架橋性化合物
と、分子中に少なくとも一個のアクリロイル基及び少な
くとも一個のヒドロキシ基を有する相溶性化合物と、分
子中に少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四級
アンモニウム塩化合物とを含有させたコーティング剤
を、たとえば基材フィルムの表面に塗布した後、電子線
をコーティング剤の表面に照射して、コーティング剤の
硬化被膜を形成することにより、基材フィルムに抗菌性
・抗黴性及び帯電防止効果を付与することができる。こ
のように処理された基材フィルムは帯電防止効果を有す
るので、基材フィルムの表面抵抗を低下させて、細菌や
黴等の微生物が基材フィルムの表面に付着しにくくする
ことができる。また、本発明者等は、かかる方法で処理
した基材フィルムが、抗菌力・抗黴力というよりも、殺
菌力・殺黴力を持つことを確認した。したがって、たと
え基材フィルムの表面に細菌や黴等の微生物が付着して
しまった場合でも、これらの微生物を殺菌することがで
きる。
According to the first aspect of the present invention, there is provided the above structure.
-Iodo-2-propynylbutyl carbamate and N,
An antibacterial / antifungal agent containing at least one of N-dimethyl-N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide, and a crosslink having at least two acryloyl groups in the molecule and having no hydroxy group Compatible compound, a compatible compound having at least one acryloyl group and at least one hydroxy group in the molecule, and a coating agent containing a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group in the molecule, For example, after applying to the surface of the base film, irradiating the surface of the coating agent with an electron beam to form a cured coating film of the coating agent, giving the base film antibacterial, antifungal and antistatic effects. can do. Since the base film thus treated has an antistatic effect, it can reduce the surface resistance of the base film and make it difficult for microorganisms such as bacteria and mold to adhere to the surface of the base film. The present inventors have also confirmed that the substrate film treated by such a method has a bactericidal activity and a mildew-killing power rather than an antibacterial activity and an antifungal activity. Therefore, even if microorganisms such as bacteria and mildew adhere to the surface of the base film, these microorganisms can be sterilized.

【0014】また、抗菌・抗黴剤の添加量は微量でよい
ので、抗菌・抗黴剤を無駄なく有効に使用することがで
き、コスト低下を図ることができると共に、コーティン
グ剤の透明度はそれ程低下しない。さらに、抗菌・抗黴
剤には金属が含まれていないので、空気中に曝露したと
きに空気中の物質の影響を受けにくくなり、しかも、燃
焼して廃棄する場合に残渣がほとんど残らず、燃焼処理
が容易になるという利点がある。
Further, since the addition amount of the antibacterial / antifungal agent may be very small, the antibacterial / antifungal agent can be effectively used without waste, the cost can be reduced, and the transparency of the coating agent is so high. Does not fall. Furthermore, since the antibacterial / antifungal agent contains no metal, it is less susceptible to the substances in the air when exposed to the air, and when burned for disposal, almost no residue remains. There is an advantage that the burning process becomes easy.

【0015】[0015]

【実施例】以下に、本発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は本発明の一実施例である抗菌・
抗黴性付与帯電防止材の製造方法を説明するための図、
図2はその抗菌・抗黴性付与帯電防止材の製造方法に使
用する電子線照射装置の概略構成図、図3はその電子線
照射装置の電子線発生部の概略回路図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an embodiment of the present invention antibacterial ·
A diagram for explaining a method for producing an antistatic material having antifungal properties,
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an electron beam irradiation apparatus used in the method of manufacturing the antibacterial / antifungal property-providing antistatic material, and FIG. 3 is a schematic circuit diagram of an electron beam generation unit of the electron beam irradiation apparatus.

【0016】本実施例では、抗菌性・抗黴性及び帯電防
止効果を付与する基材が高分子フィルム(以下、基材フ
ィルムとも称する。)である場合について考える。かか
る高分子フィルムには、たとえばポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリエステル等が
使用される。基材の高分子フィルムの膜厚は、利用する
製品に応じて適宜選択することができるが、5μm〜3
00μmの範囲とするのが好ましく、特に、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル等のように軟質なものを用いる場合
には、50μm〜200μmの範囲とするのが望まし
い。
In this example, the case where the base material imparting the antibacterial and antifungal properties and the antistatic effect is a polymer film (hereinafter, also referred to as a base material film) will be considered. For such a polymer film, for example, polymethylmethacrylate, polycarbonate, polystyrene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene, polyester, etc. are used. The thickness of the base polymer film can be appropriately selected according to the product to be used, but is 5 μm to 3 μm.
The thickness is preferably in the range of 00 μm, and particularly in the case of using a soft material such as polyethylene or polyvinyl chloride, it is preferably in the range of 50 μm to 200 μm.

【0017】本実施例の抗菌・抗黴性付与帯電防止材の
製造方法では、放射線硬化樹脂の中に帯電防止剤と有機
ハロゲン系の抗菌・抗黴剤とを含有させたものを、基材
フィルムの表面に塗布するコーティング剤として使用す
る。放射線硬化樹脂の主要成分は、オリゴマーとモノマ
ーである。ここで、オリゴマーとしては、分子中に少な
くとも二個のアクリロイル基を有し、ヒドロキシ基を持
たない架橋性化合物を用い、モノマーとしては、オリゴ
マーとの相溶性を有し、分子中に少なくとも一個のアク
リロイル基及び少なくとも一個のヒドロキシ基を有する
相溶性化合物が用いられる。また、帯電防止剤として、
分子中に少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四
級アンモニウム塩化合物を用いる。
In the method for producing the antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material of the present embodiment, the radiation curable resin containing the antistatic agent and the organic halogen-based antibacterial / antifungal agent is used as a base material. Used as a coating agent applied to the surface of the film. The main components of radiation curable resin are oligomers and monomers. Here, as the oligomer, a crosslinkable compound having at least two acryloyl groups in the molecule and not having a hydroxy group is used, and as the monomer, having compatibility with the oligomer and at least one in the molecule. Compatible compounds having an acryloyl group and at least one hydroxy group are used. Also, as an antistatic agent,
A quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group in the molecule is used.

【0018】また、有機ハロゲン系の抗菌・抗黴剤とし
ては、有機ヨウ素系又は有機塩素系等のものであって、
放射線硬化樹脂との相溶性が極めて良好なものが用いら
れる。そして、電子線が照射されても抗菌性及び抗黴性
を保持できるものが用いられる。具体的には、抗菌・抗
黴剤として、3−ヨード−2−プロピニルブチルカーバ
メート(IC≡CCH2 OCONHC4 9 )を用い
る。この抗菌・抗黴剤は、放射線硬化樹脂及び帯電防止
剤に500ppm程度添加される。このように、本実施
例では、抗菌・抗黴剤の添加量が、従来の含金属抗菌・
抗黴剤を用いた方法に比べて、30分の1以下と非常に
少なくて済むという利点がある。一般に、抗菌・抗黴剤
の添加量は、100ppm〜2000ppmの範囲とす
るのが好ましく、特に300ppm〜1000ppmの
範囲とするのが望ましい。尚、この有機ハロゲン系の抗
菌・抗黴剤には、金属が含まれていない。
The organic halogen-based antibacterial / antifungal agents include organic iodine-based or organic chlorine-based agents,
Those having extremely good compatibility with the radiation curable resin are used. A material that can retain antibacterial and antifungal properties even when irradiated with an electron beam is used. Specifically, 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate (IC≡CCH 2 OCONHC 4 H 9 ) is used as an antibacterial / antifungal agent. This antibacterial / antifungal agent is added to the radiation curable resin and the antistatic agent in an amount of about 500 ppm. As described above, in this embodiment, the addition amount of the antibacterial / antifungal agent is the same as that of the conventional metal-containing antibacterial / antifungal agent.
Compared with the method using an antifungal agent, there is an advantage that the amount is 1/30 or less, which is very small. Generally, the addition amount of the antibacterial / antifungal agent is preferably in the range of 100 ppm to 2000 ppm, and particularly preferably in the range of 300 ppm to 1000 ppm. The organic halogen-based antibacterial / antifungal agent contains no metal.

【0019】本実施例の抗菌・抗黴性付与帯電防止材の
製造方法では、まず、図1(a)に示すように、放射線
硬化樹脂12と帯電防止剤14と有機ハロゲン系の抗菌
・抗黴剤16とを混合したコーティング剤10を、基材
フィルム2の表面に塗布する。ここで、図1では、帯電
防止剤14と抗菌・抗黴剤16が放射線硬化樹脂12の
中に固形物として存在しているように描かれているが、
実際には、帯電防止剤14と抗菌・抗黴剤16は放射線
硬化樹脂12の中によく溶け込んでいる。また、コーテ
ィング剤10を塗布する方法としては、たとえばグラビ
アコーティング法、メイアーロッド法、カーテンコート
法等を用いることができる。
In the method of manufacturing the antibacterial / antifungal imparting antistatic material of this embodiment, first, as shown in FIG. 1 (a), the radiation curable resin 12, the antistatic agent 14, and the organic halogen-based antibacterial / antibacterial The coating agent 10 mixed with the mold agent 16 is applied to the surface of the base film 2. Here, in FIG. 1, the antistatic agent 14 and the antibacterial / antifungal agent 16 are illustrated as being present in the radiation curable resin 12 as solids.
Actually, the antistatic agent 14 and the antibacterial / antifungal agent 16 are well dissolved in the radiation curable resin 12. As a method of applying the coating agent 10, for example, a gravure coating method, a Meyer rod method, a curtain coating method, or the like can be used.

【0020】次に、図1(b)に示すように、基材フィ
ルム2に塗布したコーティング剤10の表面に電子線を
照射する。すると、ラジカルが生成され、これにより、
モノマー及び/又はオリゴマーの重合反応や架橋反応が
起こって重合体が形成される。その結果、コーティング
剤10の硬化被膜が得られる。ここで、塗布したコーテ
ィング剤10の硬化被膜の膜厚は、1μm〜50μmの
範囲とすることが好ましい。特に、その硬化被膜の膜厚
の下限は、表面耐久性を確保する等のために、2μmと
することが望ましく、一方、その硬化膜厚の上限は、硬
化被膜によって基材フィルム2に大きな反りが生じるの
を防止するために、20μmとすることが望ましい。ま
た、コーティング剤10の表面に照射する電子線の線量
は、10kGy〜150kGyの範囲とすることが好ま
しく、特に20kGy〜100kGyの範囲とすること
が望ましい。上記のようにして、本実施例の抗菌・抗黴
性付与帯電防止材の製造方法が終了し、基材フィルム2
に抗菌性・抗黴性及び帯電防止効果が付与される。
Next, as shown in FIG. 1B, the surface of the coating agent 10 applied to the base film 2 is irradiated with an electron beam. Then, radicals are generated, which causes
Polymerization or crosslinking reaction of the monomers and / or oligomers occurs to form a polymer. As a result, a cured film of the coating agent 10 is obtained. Here, the thickness of the cured coating film of the coating agent 10 applied is preferably in the range of 1 μm to 50 μm. In particular, the lower limit of the film thickness of the cured film is preferably 2 μm in order to ensure the surface durability and the like, while the upper limit of the cured film thickness is a large warp of the base film 2 due to the cured film. It is desirable that the thickness be 20 μm in order to prevent the occurrence of The dose of the electron beam with which the surface of the coating agent 10 is irradiated is preferably in the range of 10 kGy to 150 kGy, and particularly preferably in the range of 20 kGy to 100 kGy. As described above, the manufacturing method of the antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material of this example is completed, and the base film 2
Antibacterial and antifungal properties and antistatic effect are given to.

【0021】ここで、本実施例の方法で使用する電子線
照射装置について説明する。かかる電子線照射装置は、
被処理物の表面における重合や架橋処理に使用されるも
のであり、図2に示すように、電子線発生部50と、照
射室60と、照射窓部70とを備えるものである。
Here, the electron beam irradiation apparatus used in the method of this embodiment will be described. Such an electron beam irradiation device,
It is used for polymerization or cross-linking treatment on the surface of the object to be treated, and as shown in FIG. 2, it is provided with an electron beam generator 50, an irradiation chamber 60, and an irradiation window 70.

【0022】電子線発生部50は、電子線を発生するタ
ーミナル52と、ターミナル52で発生した電子線を真
空空間(加速空間)で加速する加速管54とを有するも
のである。また、電子線発生部50の内部は、電子が気
体分子と衝突してエネルギーを失うことを防ぐため、及
びフィラメント52aの酸化を防止するため、図示しな
いポンプ等により1.3×10-4〜1.3×10-5Pa
の真空に保たれている。ターミナル52は、熱電子を放
出する線状のフィラメント52aと、フィラメント52
aを支持するガン構造体52bと、フィラメント52a
で発生した熱電子をコントロールするグリッド52cと
を有する。
The electron beam generator 50 has a terminal 52 for generating an electron beam and an accelerating tube 54 for accelerating the electron beam generated at the terminal 52 in a vacuum space (acceleration space). In order to prevent the electrons from colliding with the gas molecules to lose energy and to prevent the filament 52a from being oxidized, the inside of the electron beam generating unit 50 is 1.3 × 10 −4 by a pump or the like not shown. 1.3 x 10 -5 Pa
Maintained in a vacuum. The terminal 52 includes a linear filament 52a that emits thermoelectrons and a filament 52a.
gun structure 52b supporting a and filament 52a
And a grid 52c for controlling the thermoelectrons generated in.

【0023】また、図3に示すように、電子線発生部5
0には、フィラメント52aを加熱して熱電子を発生さ
せるための加熱用電源56aと、フィラメント52aと
グリッド52cとの間に電圧を印加する制御用直流電源
56bと、グリッド52cと照射窓部70に設けられた
窓箔72との間に電圧(加速電圧)を印加する加速用直
流電源56cとが設けられている。
Further, as shown in FIG. 3, the electron beam generator 5
0 is a heating power source 56a for heating the filament 52a to generate thermoelectrons, a control DC power source 56b for applying a voltage between the filament 52a and the grid 52c, a grid 52c and an irradiation window portion 70. A DC power source 56c for acceleration that applies a voltage (acceleration voltage) is provided between the window foil 72 and the window foil 72.

【0024】照射室60は、被処理物に電子線を照射す
る照射空間62を含むものである。また、被処理物は照
射室60内をローラ等を用いた搬送手段(不図示)によ
り、図2において左側から右側に移動する。尚、電子線
発生部50及び照射室60の周囲は電子線照射時に二次
的に発生するX線が外部へ漏出しないように、鉛遮蔽が
施されている。
The irradiation chamber 60 includes an irradiation space 62 for irradiating an object with an electron beam. Further, the object to be processed is moved in the irradiation chamber 60 from the left side to the right side in FIG. 2 by a conveying means (not shown) using rollers or the like. The periphery of the electron beam generator 50 and the irradiation chamber 60 is lead-shielded so that X-rays that are secondarily generated during electron beam irradiation do not leak outside.

【0025】照射窓部70は、金属箔からなる窓箔72
と、窓箔72を冷却すると共に窓箔72を支持する窓枠
構造体74とを有するものである。窓箔72は、電子線
発生部50内の真空雰囲気と照射室60内の照射雰囲気
とを仕切るものであり、また窓箔72を介して照射室6
0内に電子線を取り出すものである。窓箔72に使用さ
れる金属としては、厚さ約10μm程度のTi箔が最も
よく使用されている。
The irradiation window portion 70 is a window foil 72 made of metal foil.
And a window frame structure 74 that supports the window foil 72 while cooling the window foil 72. The window foil 72 separates the vacuum atmosphere in the electron beam generating unit 50 from the irradiation atmosphere in the irradiation chamber 60, and the irradiation chamber 6 is separated by the window foil 72.
The electron beam is taken out within 0. As the metal used for the window foil 72, Ti foil having a thickness of about 10 μm is most often used.

【0026】加熱用電源56aによりフィラメント52
aに電流を通じて加熱するとフィラメント52aは熱電
子を放出し、この熱電子は、フィラメント52aとグリ
ッド52cとの間に印加された制御用直流電源56bの
制御電圧により四方八方に引き寄せられる。このうち、
グリッド52cを通過したものだけが電子線として有効
に取り出される。そして、このグリッド52cから取り
出された電子線は、グリッド52cと窓箔72との間に
印加された加速用直流電源56cの加速電圧により加速
管54内の加速空間で加速された後、窓箔72を突き抜
け、照射窓部70の下方の照射室60内を搬送される被
処理物に照射される。尚、通常は、加熱用電源56aと
加速用直流電源56cとを所定の値に設定し、制御用直
流電源56bを可変にすることにより、ビーム電流の調
整を行っている。一般に、電子線照射装置では、被処理
物が吸収する線量はビーム電流に比例する。このため、
ビーム電流を変えることにより、電子線の吸収線量を調
整することができる。
The filament 52 is heated by the heating power source 56a.
When the filament 52a is heated by applying a current to a, the filament 52a emits thermoelectrons, and the thermoelectrons are attracted in all directions by the control voltage of the control DC power supply 56b applied between the filament 52a and the grid 52c. this house,
Only those that have passed through the grid 52c are effectively taken out as electron beams. The electron beam extracted from the grid 52c is accelerated in the acceleration space in the accelerating tube 54 by the acceleration voltage of the accelerating DC power supply 56c applied between the grid 52c and the window foil 72, and then the window foil. The object to be processed which passes through 72 and is conveyed in the irradiation chamber 60 below the irradiation window 70 is irradiated. The beam current is usually adjusted by setting the heating power supply 56a and the acceleration DC power supply 56c to predetermined values and making the control DC power supply 56b variable. Generally, in the electron beam irradiation apparatus, the dose absorbed by the object to be processed is proportional to the beam current. For this reason,
The absorbed dose of the electron beam can be adjusted by changing the beam current.

【0027】このような電子線照射装置を本実施例の抗
菌・抗黴性付与帯電防止材の製造方法に使用する場合に
は、一般に、加速電圧を100kV〜500kVの範囲
内の値に設定することが好ましい。特に、基材フィルム
2に用いる高分子フィルムが、ポリカーボネートやポリ
プロピレン等のように電子線により劣化しやすいもので
ある場合には、加速電圧を100kV〜250kVの範
囲内の値に設定することが望ましい。また、本実施例の
ように、表面処理を行う場合には、被処理物の周囲に多
量の酸素が存在すると、電子線を照射することで生成さ
れたラジカルが酸素と反応してしまい、ラジカル重合反
応が阻害される。このため、照射室60内の照射雰囲気
を窒素雰囲気としている。具体的には照射雰囲気の酸素
濃度を1000ppm以下とするのが好ましく、特に5
00ppm以下にするのが望ましい。
When such an electron beam irradiation apparatus is used in the method of manufacturing the antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material of the present embodiment, generally, the acceleration voltage is set to a value within the range of 100 kV to 500 kV. It is preferable. In particular, when the polymer film used as the base film 2 is one that is easily deteriorated by an electron beam such as polycarbonate or polypropylene, it is desirable to set the acceleration voltage to a value within the range of 100 kV to 250 kV. . Further, as in this example, when a surface treatment is performed, if a large amount of oxygen exists around the object to be treated, the radicals generated by irradiating the electron beam react with oxygen, and radicals are generated. The polymerization reaction is hindered. Therefore, the irradiation atmosphere in the irradiation chamber 60 is a nitrogen atmosphere. Specifically, it is preferable that the oxygen concentration in the irradiation atmosphere is 1000 ppm or less, especially 5
It is desirable to set it to 00 ppm or less.

【0028】次に、本発明者等は、本実施例の抗菌・抗
黴性付与帯電防止材の製造方法による処理を施した基材
フィルムについて、抗菌効果を確認する試験や防黴効果
を確認する試験等を行った。
Next, the inventors of the present invention confirmed a test for confirming antibacterial effect and a fungicide-proof effect on the substrate film treated by the method of manufacturing the antibacterial / antifungal property-providing antistatic material of this example. The test etc. were done.

【0029】これらの試験では、基材フィルムとして、
東レ(株)製のルミラ(登録商標)(ポリエステルフィ
ルム(PET))を使用した。この基材フィルムの厚さ
は100μmである。また、コーティング剤として、次
の四種類のものを混合して使用した。すなわち、オリゴ
マーとしてのトリメチロールプロパントリアクリレート
(TMP3A)と、モノマーとしてのヒドロキシエチル
アクリレート(HEA)と、第四級アンモニウム塩化合
物としてのアクリロイルオキシエチルトリメチルアンモ
ニウムクロライド(A3MAC)と、抗菌・抗黴剤とし
ての3−ヨード−2−プロピニルブチルカーバメート
(IC≡CCH2 OCONHC4 9 )とを混合したも
のを用いた。ここで、抗菌・抗黴剤を、オリゴマー60
mol%、モノマー25mol%及び第四級アンモニウ
ム塩化合物15mol%の混合物に対して500ppm
の濃度になるように添加した。次に、このコーティング
剤を基材フィルムにメイヤーバーコータで、厚さが5μ
mになるように塗布した。その後、電子線照射装置の加
速電圧を165kVに、照射室20内の照射雰囲気を酸
素濃度が300ppm以下であるように設定し、塗布し
たコーティング剤の表面に電子線を30kGyの線量で
照射することにより、コーティング剤の硬化被膜を形成
した。ここで、電子線照射装置として、岩崎電気(株)
製CB250/15/180Lを使用した。こうして得
られた基材フィルムを用いて、以下の各試験を行った。
In these tests, as the base film,
Lumira (registered trademark) (polyester film (PET)) manufactured by Toray Industries, Inc. was used. The base film has a thickness of 100 μm. The following four types of coating agents were mixed and used. That is, trimethylolpropane triacrylate (TMP3A) as an oligomer, hydroxyethyl acrylate (HEA) as a monomer, acryloyloxyethyl trimethylammonium chloride (A3MAC) as a quaternary ammonium salt compound, and an antibacterial / antifungal agent Was used as a mixture with 3-iodo-2-propynylbutyl carbamate (IC≡CCH 2 OCONHC 4 H 9 ). Here, the antibacterial / antifungal agent is an oligomer 60
500 ppm based on a mixture of mol%, monomer 25 mol% and quaternary ammonium salt compound 15 mol%
Was added so as to have a concentration of. Next, apply this coating agent to the base film with a Mayer bar coater to a thickness of 5μ.
It was applied so that it would be m. After that, the accelerating voltage of the electron beam irradiation device is set to 165 kV, the irradiation atmosphere in the irradiation chamber 20 is set so that the oxygen concentration is 300 ppm or less, and the surface of the applied coating agent is irradiated with an electron beam at a dose of 30 kGy. By this, a cured coating film of the coating agent was formed. Here, as an electron beam irradiation device, Iwasaki Electric Co., Ltd.
CB250 / 15 / 180L manufactured by CB was used. The following tests were performed using the substrate film thus obtained.

【0030】最初に、かかる処理を行った基材フィルム
について防黴効果を確認する試験を行った。この防黴試
験は、旧ソ連邦国家規格GOST−9049−75の試
験に準拠して行った。ここで、試験黴としては、 ・Aspergillus niger ・Penicillium citrinum ・Alternaria sp. ・Chaetomium globosum ・Cladosporium cladosporioides の五種類の菌種を使用した。まず、上記の処理を行った
基材フィルムを5cm×5cm角に切ったフィルム試験
片A1 と、かかる処理を行っていない基材フィルムを5
cm×5cm角に切ったフィルム試験片B1 とを作製し
た。そして、フィルム試験片A1 ,B1 をそれぞれGO
ST寒天培地に置いた。次に、上記五種類の試験菌種を
混合して得られた混合胞子懸濁液を、培地とフィルム試
験片A1 ,B1 との面に1ml散布し、容器に蓋をして
温度27℃で培養した。そして、各フィルム試験片
1 ,B1 をこのまま放置し、フィルム試験片A1 ,B
1 上の発黴の状態を観察した。この試験結果を図4に示
す。ここで、各フィルム試験片A 1 ,B1 に対しそれぞ
れ三個のサンプルを作製して試験を行ったが、すべて同
一の結果が得られた。図4から、本実施例の方法による
処理を行わなかったフィルム試験片B1 では、放置後7
日目にはまだ黴の発育が認められなかったが、14日目
には黴が発育し、全体面積の三分の一以下を覆ってしま
った。そして、21日目には黴の発育が全体面積の三分
の一を超え、三分の二以下となり、28日目には黴の発
育が全体面積の三分の二を超えてしまった。一方、本実
施例の方法による処理を行ったフィルム試験片A1
は、放置後28日目でも黴の発育が認められなかった。
したがって、本実施例の方法で処理された基材フィルム
は、十分な防黴効果を有することが確認された。
First, the substrate film which has been subjected to such treatment
A test for confirming the antifungal effect was conducted. This mildew test
The test is a test of the former Soviet Union national standard GOST-9049-75.
It was conducted according to the test. Here, as the test mold, ・ Aspergillus niger ・ Penicillium citrinum ・ Alternaria sp. ・ Chaetomium globosum ・ Cladosporium cladosporioides 5 kinds of bacterial strains were used. First, the above processing was performed
Film test with base film cut into 5 cm x 5 cm square
Piece A1And the base film that has not been subjected to such treatment
cm × 5 cm square film test piece B1And make
It was And the film test piece A1, B1GO respectively
Placed on ST agar. Next, add the above 5 test strains
The mixed spore suspension obtained by mixing is used as a medium and film sample.
Specimen A1, B1Sprinkle 1 ml on the side of and cover the container with a lid.
Culture was performed at a temperature of 27 ° C. And each film test piece
A1, B1The film test piece A1, B
1The state of the above mold was observed. The test results are shown in Figure 4.
You Here, each film test piece A 1, B1Against that
Three samples were prepared and tested, but all were the same.
One result was obtained. From FIG. 4, according to the method of this embodiment
Untreated film test piece B1Then, after leaving 7
On the 14th day, no mold development was observed yet, but on the 14th day
Mold grows on it and covers less than one-third of the total area.
It was. And on the 21st day, the mold growth is three minutes of the total area.
More than one and less than two-thirds, and on the 28th day
Nurturing has exceeded two-thirds of the total area. On the other hand, the true
Film test piece A treated by the method of the example1so
No growth of mold was observed even on the 28th day after being left.
Therefore, the substrate film treated by the method of this example
Was confirmed to have a sufficient antifungal effect.

【0031】また、本発明者等は、3−ヨード−2−プ
ロピニルブチルカーバメートに代えて、銀イオン含有ゼ
オライトを抗菌・抗黴剤として用い、上記と同様にして
処理した基材フィルムについても同様に防黴試験を行っ
た。この試験結果を図4の下段に示す。ここでは、三種
類のフィルム試験片Cを作製した。すなわち、放射線硬
化樹脂に対する銀イオン含有ゼオライトの添加量が1.
0wt%であるものと、銀イオン含有ゼオライトの添加
量が1.5wt%であるものと、銀イオン含有ゼオライ
トの添加量が2.0wt%であるものの三種類である。
図4に示したように、銀イオン含有ゼオライトを2.0
wt%添加した場合でも、放置後二週間経過すると、黴
の発育が認められた。したがって、本実施例の方法で
は、従来の銀イオン含有ゼオライトを用いた方法に比べ
て、抗菌・抗黴剤の添加量が非常に少ないが、本実施例
の方法で処理された基材フィルムは、従来の銀イオン含
有ゼオライトを用いた方法で処理されたものに比べて、
抗黴性の点で優れていることがわかる。
In addition, the present inventors also used a silver ion-containing zeolite as an antibacterial / antifungal agent instead of 3-iodo-2-propynylbutyl carbamate, and the same applies to a base film treated as described above. An antifungal test was conducted on. The test results are shown in the lower part of FIG. Here, three types of film test pieces C were produced. That is, the amount of the silver ion-containing zeolite added to the radiation curable resin was 1.
There are three types, one is 0 wt%, the addition amount of silver ion-containing zeolite is 1.5 wt%, and the addition amount of silver ion-containing zeolite is 2.0 wt%.
As shown in FIG.
Even after addition of wt%, mold growth was observed after 2 weeks of standing. Therefore, in the method of the present example, compared with the method using a conventional silver ion-containing zeolite, the addition amount of the antibacterial / antifungal agent is very small, but the substrate film treated by the method of the present example is , Compared to those treated by the method using conventional silver ion-containing zeolite,
It can be seen that the antifungal property is excellent.

【0032】次に、上記の方法による処理を行った基材
フィルムについて抗菌効果を確認する試験を行った。こ
こで、試験菌種としては、 ・Staphylococcus aureus (黄色ブドウ球菌) ・Pseudomonas aeruginosa(緑膿菌) ・Escherichia coli(大腸菌) の三種類のものを使用した。まず、上記の方法による処
理を行った基材フィルムを用いて作製したフィルム試験
片A2 と、かかる処理を行っていない基材フィルムを用
いて作製したフィルム試験片B2 とを用意した。次に、
各菌種の培養液を滅菌済の生理食塩水で希釈し、その希
釈した各菌種の培養液0.1mlをそれぞれ二つのシャ
ーレにとった。そして、各菌種の培養液上にそれぞれフ
ィルム試験片A2 ,B2 を置き、一夜放置した。その
後、各シャーレに2mlの滅菌済の生理食塩水を加え、
よく振り混ぜた後、液中の生菌数(X)を測定し、これ
からフィルム下の生菌数を求めた。この試験結果を図5
に示す。図5から、本実施例の方法による処理を行わな
かったフィルム試験片B2 では、黄色ブドウ球菌に対し
ては、フィルム下の生菌数が2.2×106 個/ml、
緑膿菌に対しては、フィルム下の生菌数が1.5×10
6 個/ml、大腸菌に対しては、フィルム下の生菌数が
1.0×106 個/mlであった。一方、本実施例の方
法による処理を行ったフィルム試験片A2 では、各菌種
に対して、液中の生菌数(X)が検出されなかった。こ
のため、フィルム下では生菌数は測定限界(20個)以
下であると考えられる。したがって、本実施例の方法で
処理された基材フィルムは、十分な抗菌効果を有するこ
とが確認された。
Next, a test for confirming the antibacterial effect was conducted on the substrate film treated by the above method. Here, three kinds of test bacteria were used: Staphylococcus aureus (Staphylococcus aureus), Pseudomonas aeruginosa (Pseudomonas aeruginosa), and Escherichia coli (Escherichia coli). First, a film test piece A 2 produced using a substrate film treated by the above method and a film test piece B 2 produced using a substrate film not subjected to such treatment were prepared. next,
The culture solution of each bacterial species was diluted with sterilized physiological saline, and 0.1 ml of the diluted culture solution of each bacterial species was put into two Petri dishes. Then, the film test pieces A 2 and B 2 were placed on the culture solutions of the respective bacterial species and left overnight. Then add 2 ml of sterilized saline to each dish,
After shaking well, the viable cell count (X) in the solution was measured, and the viable cell count under the film was determined from this. This test result is shown in FIG.
Shown in. From FIG. 5, in the film test piece B 2 which was not treated by the method of the present example, the viable cell count under the film was 2.2 × 10 6 cells / ml against Staphylococcus aureus.
For P. aeruginosa, the number of viable bacteria under the film is 1.5 x 10
6 cells / ml, and for E. coli, the viable cell count under the film was 1.0 × 10 6 cells / ml. On the other hand, in the film test piece A 2 treated by the method of this example, the viable cell count (X) in the liquid was not detected for each bacterial species. Therefore, it is considered that the viable cell count under the film is below the measurement limit (20). Therefore, it was confirmed that the substrate film treated by the method of this example has a sufficient antibacterial effect.

【0033】ところで、一般に、有機系の抗菌・抗黴剤
は無機金属系の抗菌・抗黴剤に比べて耐熱性の点で劣っ
ている。このため、本発明者等は、上記の方法により処
理を行った基材フィルムについて耐熱性に関する試験を
行った。この耐熱試験では、上記の方法により処理され
た各基材フィルムを、それぞれ60℃、80℃の雰囲気
中に3時間放置した後、抗菌試験及び防黴試験を上記と
同様にして行った。耐熱試験の結果、基材フィルムは、
十分な抗菌効果及び防黴効果を有し、60℃又は80℃
の雰囲気中に3時間放置しておいた影響がほとんどない
ことが確認された。したがって、たとえば本実施例の方
法により処理された日用雑貨品等については、日常的に
加熱処理を行っても、抗菌性及び抗黴性が低下すること
はない。
Generally, organic antibacterial / antifungal agents are inferior in heat resistance to inorganic metal antibacterial / antifungal agents. Therefore, the present inventors conducted a heat resistance test on the substrate film treated by the above method. In this heat resistance test, each substrate film treated by the above method was left in an atmosphere of 60 ° C. and 80 ° C. for 3 hours, and then an antibacterial test and a fungicide test were conducted in the same manner as above. As a result of the heat resistance test, the base film was
Has sufficient antibacterial and antifungal effects, 60 ℃ or 80 ℃
It was confirmed that there was almost no effect of leaving it for 3 hours in the atmosphere. Therefore, for example, the daily sundries and the like treated by the method of the present example do not deteriorate in antibacterial property and antifungal property even if they are routinely heat-treated.

【0034】更に、本発明者等は、帯電防止効果を確認
する試験を行った。この帯電防止効果試験では、上記の
方法により処理を行った基材フィルムと、上記の方法に
より処理を行った後、60℃の雰囲気中に3時間放置し
ておいた基材フィルムと、上記の方法により処理を行っ
た後、80℃の雰囲気中に3時間放置しておいた基材フ
ィルムとについて、表面抵抗値を測定した。ここで、表
面抵抗値は、三菱油化(株)製 Hiresta HT-210 を用い
て測定した。また、測定時の環境は、温度25℃、湿度
60%RHであった。一般に、基材の帯電を防止するた
めには、表面抵抗を1012Ω/□以下にする必要があ
る。帯電防止効果試験の結果、三つの基材フィルムにつ
いて表面抵抗値が約5×1010Ω/□であった。したが
って、本実施例の方法により処理された基材フィルム
は、十分な帯電防止効果を有することが確認された。
Further, the present inventors conducted a test to confirm the antistatic effect. In this antistatic effect test, the substrate film treated by the above method, the substrate film treated by the above method and then left in an atmosphere of 60 ° C. for 3 hours, After performing the treatment by the method, the surface resistance value was measured with respect to the substrate film that was left in the atmosphere of 80 ° C. for 3 hours. Here, the surface resistance value was measured using Hiresta HT-210 manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Moreover, the environment at the time of measurement was a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60% RH. Generally, the surface resistance must be 10 12 Ω / □ or less in order to prevent the base material from being charged. As a result of the antistatic effect test, the surface resistance value of the three substrate films was about 5 × 10 10 Ω / □. Therefore, it was confirmed that the substrate film treated by the method of this example has a sufficient antistatic effect.

【0035】本実施例の抗菌・抗黴性付与帯電防止材の
製造方法では、抗菌・抗黴剤として3−ヨード−2−プ
ロピニルブチルカーバメートを使用し、また、帯電防止
剤として第四級アンモニウム塩化合物を使用し、これら
の抗菌・抗黴剤及び帯電防止剤を放射線硬化樹脂に含有
させたコーティング剤を、たとえば基材フィルムの表面
に塗布した後、電子線をコーティング剤の表面に照射し
て、コーティング剤の硬化被膜を形成することにより、
基材フィルムに抗菌性・抗黴性及び帯電防止効果を付与
することができる。このため、基材フィルムは帯電防止
効果を有するので、基材フィルムの表面抵抗を低下させ
て、細菌や黴等の微生物が基材フィルムの表面に付着し
にくくすることができる。また、本発明者等が行った試
験によれば、かかる方法で処理した基材フィルムは、抗
菌力・抗黴力というよりも、殺菌力・殺黴力を持つこと
が確認された。したがって、たとえ基材フィルムの表面
に細菌や黴等の微生物が付着してしまった場合でも、こ
れらの微生物を殺菌することができる。
In the method for producing the antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material of this Example, 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate is used as the antibacterial / antifungal agent, and quaternary ammonium is used as the antistatic agent. A coating agent containing a salt compound and containing these antibacterial and antifungal agents and an antistatic agent in a radiation curable resin is applied to, for example, the surface of a base film, and then the surface of the coating agent is irradiated with an electron beam. By forming a cured film of the coating agent,
It is possible to impart antibacterial and antifungal properties and an antistatic effect to the base film. Therefore, since the base film has an antistatic effect, it is possible to reduce the surface resistance of the base film and make it difficult for microorganisms such as bacteria and mold to adhere to the surface of the base film. In addition, according to the test conducted by the present inventors, it was confirmed that the base film treated by such a method has a bactericidal and mildew-killing power rather than an antibacterial and antifungal power. Therefore, even if microorganisms such as bacteria and mildew adhere to the surface of the base film, these microorganisms can be sterilized.

【0036】また、抗菌・抗黴剤の添加量は微量でよい
ので、抗菌・抗黴剤を無駄なく有効に使用することがで
き、コスト低下を図ることができると共に、コーティン
グ剤の透明度はそれ程低下しない。さらに、抗菌・抗黴
剤には金属が含まれていないので、空気中に曝露したと
きに空気中の物質の影響を受けにくくなり、しかも、燃
焼して廃棄する場合に残渣がほとんど残らず、燃焼処理
が容易になるという利点がある。その上、抗菌・抗黴剤
として用いる3−ヨード−2−プロピニルブチルカーバ
メートは、毒性や臭気が少なく、光により分解しにくい
という特徴もある。
Further, since the addition amount of the antibacterial / antifungal agent may be very small, the antibacterial / antifungal agent can be effectively used without waste, the cost can be reduced, and the transparency of the coating agent is so high. Does not fall. Furthermore, since the antibacterial / antifungal agent contains no metal, it is less susceptible to the substances in the air when exposed to the air, and when burned for disposal, almost no residue remains. There is an advantage that the burning process becomes easy. In addition, 3-iodo-2-propynyl butyl carbamate used as an antibacterial / antifungal agent has the characteristics that it has little toxicity and odor and is hardly decomposed by light.

【0037】尚、本発明は上記の実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内において種々の変形が可
能である。上記の実施例では、抗菌・抗黴剤として3−
ヨード−2−プロピニルブチルカーバメートを用いた場
合について説明したが、たとえば、抗菌・抗黴剤とし
て、有機ハロゲン系のものであって、分解温度が120
℃で熱安定性が非常によく、防黴塗料などに使用される
N,N−ジメチル−N′−フェニル−N′−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−スルファミドを用いてもよい。
本発明者等は、抗菌・抗黴剤としてN,N−ジメチル−
N′−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチルチ
オ)−スルファミドを用いた場合について、上記の各試
験を行ったところ、同様の結果が得られた。また、抗菌
・抗黴剤としては、3−ヨード−2−プロピニルブチル
カーバメートと、N,N−ジメチル−N′−フェニル−
N′−(フルオロジクロロメチルチオ)−スルファミド
とを混合させたものを用いてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention. In the above-mentioned examples, the antibacterial / antifungal agent has 3-
Although the case of using iodo-2-propynylbutyl carbamate has been described, for example, as an antibacterial / antifungal agent, an organic halogen-based one having a decomposition temperature of 120 is used.
N, N-Dimethyl-N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide, which has very good thermal stability at 0 ° C and is used for antifungal paints, may be used.
The present inventors have used N, N-dimethyl- as an antibacterial / antifungal agent.
When the above-mentioned tests were conducted using N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide, similar results were obtained. As antibacterial / antifungal agents, 3-iodo-2-propynylbutyl carbamate and N, N-dimethyl-N'-phenyl-
A mixture of N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide may be used.

【0038】また、本発明者等は、3−ヨード−2−プ
ロピニルブチルカーバメート、N,N−ジメチル−N′
−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチルチオ)−
スルファミド以外の抗菌・抗黴剤を用いて上記の各試験
を行った。その結果、使用した抗菌・抗黴剤の中には、
上記の実施例で用いた放射線硬化樹脂との相溶性が悪
く、本発明の方法には使用できないものもあった。たと
えば、N−(フルオロジクロロメチルチオ)−フタルイ
ミド、2−メトキシカルボニルアミノベンツイミダゾー
ル、2−(4′−チアゾリル)−ベンツイミダゾール等
の抗菌・抗黴剤である。しかしながら、放射線硬化樹脂
との相溶性が問題であるので、放射線硬化樹脂の種類を
変えることによって、相溶性がよくなる可能性がある。
したがって、相溶性がよくなれば、これらの抗菌・抗黴
剤であっても、本発明の方法に使用することが可能であ
る。
The present inventors have also found that 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate, N, N-dimethyl-N '.
-Phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio)-
Each of the above tests was conducted using antibacterial / antifungal agents other than sulfamide. As a result, some of the antibacterial and antifungal agents used were:
In some cases, the compatibility with the radiation-curable resin used in the above-mentioned examples was poor, and some of them could not be used in the method of the present invention. For example, antibacterial / antifungal agents such as N- (fluorodichloromethylthio) -phthalimide, 2-methoxycarbonylaminobenzimidazole, and 2- (4'-thiazolyl) -benzimidazole. However, the compatibility with the radiation curable resin is a problem, and therefore the compatibility may be improved by changing the type of the radiation curable resin.
Therefore, if the compatibility is improved, even these antibacterial / antifungal agents can be used in the method of the present invention.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の発明
によれば、3−ヨード−2−プロピニルブチルカーバメ
ート及びN,N−ジメチル−N′−フェニル−N′−
(フルオロジクロロメチルチオ)−スルファミドのうち
少なくとも一方を含む抗菌・抗黴剤と、分子中に少なく
とも二個のアクリロイル基を有しヒドロキシ基を持たな
い架橋性化合物と、分子中に少なくとも一個のアクリロ
イル基及び少なくとも一個のヒドロキシ基を有する相溶
性化合物と、分子中に少なくとも一個のアクリロイル基
を有する第四級アンモニウム塩化合物とを含有させたコ
ーティング剤を、たとえば基材フィルムの表面に塗布し
た後、電子線をコーティング剤の表面に照射して、コー
ティング剤の硬化被膜を形成することにより、基材フィ
ルムに帯電防止効果を付与することができるので、基材
フィルムの表面抵抗を低下させて、細菌や黴等の微生物
が基材フィルムの表面に付着しにくくすることができる
と共に、基材フィルムに十分な抗菌性及び抗黴性を付与
することができるので、たとえ基材フィルムの表面に細
菌や黴等の微生物が付着してしまった場合でも、これら
の微生物を殺菌することができる抗菌・抗黴性付与帯電
防止材の製造方法を提供することができる。
As described above, according to the invention of claim 1, 3-iodo-2-propynylbutylcarbamate and N, N-dimethyl-N'-phenyl-N'- are used.
(Fluorodichloromethylthio) -sulfamide antibacterial / antifungal agent containing at least one, a crosslinkable compound having at least two acryloyl groups in the molecule and not having a hydroxy group, and at least one acryloyl group in the molecule And a coating compound containing a compatible compound having at least one hydroxy group and a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group in the molecule, for example, after applying to the surface of the base film, electron By irradiating the surface of the coating agent with a line to form a cured coating film of the coating agent, it is possible to impart an antistatic effect to the substrate film, so that the surface resistance of the substrate film is reduced and bacteria and Microorganisms such as mold can be prevented from adhering to the surface of the base film, and the base film Since it is possible to impart sufficient antibacterial and antifungal properties to the film, even if microorganisms such as bacteria and fungi adhere to the surface of the base film, it is possible to sterilize these microorganisms. It is possible to provide a method for producing an antistatic material having antifungal properties.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例である抗菌・抗黴性付与帯電
防止材の製造方法を説明するための図である。
FIG. 1 is a diagram for explaining a method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material, which is an embodiment of the present invention.

【図2】その抗菌・抗黴性付与帯電防止材の製造方法に
使用する電子線照射装置の概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an electron beam irradiation apparatus used in the method for producing the antibacterial / antifungal property-providing antistatic material.

【図3】その電子線照射装置の電子線発生部の概略回路
図である。
FIG. 3 is a schematic circuit diagram of an electron beam generator of the electron beam irradiation device.

【図4】本実施例の方法による処理を施したフィルム、
及び銀イオン含有ゼオライトを抗菌・抗黴剤として用い
て処理したフィルムについて防黴試験を行った結果を示
す図である。
FIG. 4 is a film which has been treated by the method of this example,
FIG. 3 is a diagram showing the results of a mildew proof test performed on a film treated with silver ion-containing zeolite as an antibacterial / antifungal agent.

【図5】本実施例の方法による処理を施したフィルムに
ついて抗菌試験を行った結果を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the results of an antibacterial test performed on a film treated by the method of this example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 基材フィルム 10 コーティング剤 12 放射線硬化樹脂 14 帯電防止剤 16 抗菌・抗黴剤 50 電子線発生部 52 ターミナル 52a フィラメント 52b ガン構造体 52c グリッド 54 加速管 56a 加熱用電源 56b 制御用直流電源 56c 加速用直流電源 60 照射室 62 照射空間 70 照射窓部 72 窓箔 74 窓枠構造体 2 Base film 10 Coating agent 12 Radiation curable resin 14 Antistatic agent 16 Antibacterial and antifungal agents 50 electron beam generator 52 terminal 52a filament 52b Gun structure 52c grid 54 Accelerator 56a Heating power supply 56b Control DC power supply 56c DC power supply for acceleration 60 irradiation room 62 irradiation space 70 Irradiation window 72 Window foil 74 Window frame structure

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 陽一 大阪市東淀川区東淡路2丁目10番15号 株式会社片山化学工業研究所内 (56)参考文献 特開 平1−316265(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08J 7/00 C08J 7/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoichi Sano 2-10-15 Higashi-Awaji, Higashiyodogawa-ku, Osaka City Katayama Chemical Research Institute Co., Ltd. (56) Reference JP-A-1-316265 (JP, A) ( 58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08J 7/00 C08J 7/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 分子中に少なくとも二個のアクリロイル
基を有し、ヒドロキシ基を持たない架橋性化合物と、分
子中に少なくとも一個のアクリロイル基及び少なくとも
一個のヒドロキシ基を有する相溶性化合物と、分子中に
少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四級アンモ
ニウム塩化合物とを含有するものに、3−ヨード−2−
プロピニルブチルカーバメート及びN,N−ジメチル−
N′−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチルチ
オ)−スルファミドのうち少なくとも一方を含む抗菌・
抗黴剤を含有させたコーティング剤を、基材上に塗布し
た後、前記コーティング剤の表面に電子線を照射して前
記コーティング剤の硬化被膜を形成することにより、前
記基材に抗菌性・抗黴性及び帯電防止効果を付与するこ
とを特徴とする抗菌・抗黴性付与帯電防止材の製造方
法。
1. A crosslinkable compound having at least two acryloyl groups in a molecule and not having a hydroxy group, a compatible compound having at least one acryloyl group and at least one hydroxy group in a molecule, and a molecule. Containing a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group therein, 3-iodo-2-
Propinyl butyl carbamate and N, N-dimethyl-
Antibacterial containing at least one of N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide
A coating agent containing an antifungal agent is applied on a substrate, and then the surface of the coating agent is irradiated with an electron beam to form a cured coating film of the coating agent. A method for producing an antibacterial / antifungal property imparting antistatic material, which is characterized by imparting antifungal property and antistatic effect.
【請求項2】 前記抗菌・抗黴剤を前記架橋性化合物、
前記相溶性化合物及び前記第四級アンモニウム塩化合物
に100〜2000ppm添加したことを特徴とする請
求項1記載の抗菌・抗黴性付与帯電防止材の製造方法。
2. The antibacterial / antifungal agent is the crosslinkable compound,
The method for producing an antibacterial / antifungal property-imparting antistatic material according to claim 1, wherein 100 to 2000 ppm is added to the compatible compound and the quaternary ammonium salt compound.
【請求項3】 分子中に少なくとも二個のアクリロイル
基を有し、ヒドロキシ基を持たない架橋性化合物と、分
子中に少なくとも一個のアクリロイル基及び少なくとも
一個のヒドロキシ基を有する相溶性化合物と、分子中に
少なくとも一個のアクリロイル基を有する第四級アンモ
ニウム塩化合物とを含有するものに、3−ヨード−2−
プロピニルブチルカーバメート及びN,N−ジメチル−
N′−フェニル−N′−(フルオロジクロロメチルチ
オ)−スルファミドのうち少なくとも一方を含む抗菌・
抗黴剤を含有させたコーティング剤を、基材上に塗布し
た後、前記コーティング剤の表面に電子線を照射して前
記コーティング剤の硬化被膜を形成したことを特徴とす
る抗菌・抗黴性付与帯電防止材。
3. A crosslinkable compound having at least two acryloyl groups in a molecule and not having a hydroxy group, a compatible compound having at least one acryloyl group and at least one hydroxy group in a molecule, and a molecule. Containing a quaternary ammonium salt compound having at least one acryloyl group therein, 3-iodo-2-
Propinyl butyl carbamate and N, N-dimethyl-
Antibacterial containing at least one of N'-phenyl-N '-(fluorodichloromethylthio) -sulfamide
Antibacterial and antifungal properties, characterized in that a coating agent containing an antifungal agent is applied on a substrate and then a surface of the coating agent is irradiated with an electron beam to form a cured coating film of the coating agent. Antistatic material imparted.
【請求項4】 前記抗菌・抗黴剤を前記架橋性化合物、
前記相溶性化合物及び前記第四級アンモニウム塩化合物
に100〜2000ppm添加したことを特徴とする請
求項3記載の抗菌・抗黴性付与帯電防止材。
4. The antibacterial / antifungal agent, the crosslinkable compound,
The antibacterial / antifungal property-providing antistatic material according to claim 3, wherein 100 to 2000 ppm is added to the compatible compound and the quaternary ammonium salt compound.
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