JP3470566B2 - Multilayer electronic parts - Google Patents

Multilayer electronic parts

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JP3470566B2 JP25568697A JP25568697A JP3470566B2 JP 3470566 B2 JP3470566 B2 JP 3470566B2 JP 25568697 A JP25568697 A JP 25568697A JP 25568697 A JP25568697 A JP 25568697A JP 3470566 B2 JP3470566 B2 JP 3470566B2
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【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品、 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention provides a multilayer electronic component,
特に、電子回路に侵入したり又は電子回路から放射されるノイズを除去する貫通コンデンサや、過電圧を吸収して電子回路を保護するバリスタ等を複数個内蔵した積層型電子部品に関する。 In particular, and through a capacitor to remove noise radiated from intrusion or or electronic circuits to electronic circuits, and multilayer electronic component in which a plurality internal varistor which absorbs overvoltage to protect the electronic circuitry. 【0002】 【従来の技術】従来より、この種の積層型電子部品の一例として、図に示す貫通コンデンサアレイ1が知られている。 2. Description of the Prior Art As an example of this type of multilayer electronic component, are known feedthrough capacitor array 1 shown in FIG. この貫通コンデンサアレイ1は、二つの内部信号電極3a,3bを表面に形成したセラミックシート2 The feedthrough capacitor array 1, the ceramic sheet 2 formed two internal signal electrodes 3a, and 3b on the surface
aと、二つの内部信号電極3c,3dを表面に形成したセラミックシート2bと、内部グランド電極4を表面に形成したセラミックシート5及び保護用セラミックシート6とを積み重ねて、一体的に焼成して構成したものである。 Stacked and a, two internal signal electrodes 3c, and ceramic sheet 2b forming a 3d on the surface, and a ceramic sheet 5 and the protective ceramic sheet 6 and the internal ground electrode 4 is formed on the surface, and integrally fired it is those that you configured. 【0003】内部信号電極3a,3bは、セラミックシート5及び2aを間にして、その上側及び下側に位置する内部グランド電極4,4と対向しており、内部信号電極3a,3bの各々とそれに対向する内部グランド電極4,4との間にはそれぞれ静電容量Cが形成される。 [0003] internal signal electrodes 3a, 3b is in between the ceramic sheets 5 and 2a, faces the internal ground electrodes 4 located on its upper and lower internal signal electrodes 3a, and each of 3b and each capacitance C is formed between the internal ground electrodes 4 that face. 同様に、内部信号電極3c,3dも、セラミックシート5 Similarly, the internal signal electrodes 3c, 3d also, ceramic sheet 5
及び2bを間にして、その上側及び下側に位置する内部グランド電極4,4と対向しており、内部信号電極3 And then between the 2b, it faces the internal ground electrodes 4 located on its upper and lower internal signal electrodes 3
c,3dの各々とそれに対向する内部グランド電極4, c, each of 3d and internal ground electrode 4 facing thereto,
4との間にもそれぞれ静電容量Cが形成されている。 4 are capacitances C each also formed between the. すなわち、貫通コンデンサアレイ1は、内部に、内部信号電極3a〜3d及び内部グランド電極4をそれぞれ貫通導体及びそれに対向するグランド導体とする、四つの貫通コンデンサ8a〜8dを形成したものである。 That is, through the capacitor array 1 includes, inside, a ground conductor facing internal signal electrodes 3a~3d and the internal ground electrode 4 conductors and its penetration respectively, and forming four feedthrough capacitor 8 a to 8 d. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の貫通コンデンサアレイ1にあっては、セラミックシート2a及び2bの各々には二つの内部信号電極3a,3b [0004] The present invention is, however, in the conventional feed-through capacitor array 1, to each of the ceramic sheets 2a and 2b two internal signal electrodes 3a, 3b
及び3c,3dがそれぞれ一定の間隔をおいて平行に形成されているので、内部信号電極3aと3bとの間及び内部信号電極3cと3dとの間に比較的大きな電磁気的干渉が生じ易い。 And 3c, since 3d are formed in parallel each at a predetermined interval, a relatively large electromagnetic interference easily occurs between and between the internal signal electrodes 3c and 3d of the internal signal electrodes 3a and 3b. このため、内部信号電極3aと3bをそれぞれ流れる高周波信号やそれに重畳するノイズの一部が互いに他の内部信号電極3b,3aに漏洩する、いわゆるクロストークが発生するという問題があった。 Therefore, part of the noise superimposed internal signal electrodes 3a and 3b the high-frequency signal and therewith respectively flowing from leaking to the other internal signal electrodes 3b, 3a from each other, so-called cross-talk is disadvantageously generated. このクロストークは、内部信号電極3cと3dとの間でも同様に発生する。 The crosstalk occurs as well with the internal signal electrodes 3c and 3d. 特に、従来の貫通型コンデンサアレイ1は、形状が小さくなればなるほど、これら内部信号電極3a,3b間の距離及び内部信号電極3c,3d間の距離が短くなり、その間のクロストークが大きくなるという問題があった。 In particular, the conventional through type capacitor array 1, the smaller the shape, these internal signal electrodes 3a, the distance between 3b and the internal signal electrodes 3c, the distance between the 3d is shortened, that during the cross-talk increases there was a problem. 【0005】そこで、本発明の目的は、隣接する電気機能素子間の電磁気的干渉、例えば、クロストーク等が少ない積層型電子部品を提供することにある。 An object of the present invention, electromagnetic interference between adjacent electrical functional element, for example, is to provide a multilayer electronic component crosstalk is small. 【0006】 【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成するため、本発明に係る積層型電子部品は、 (a)複数の内部信号電極と複数の内部グランド電極と複数のセラミック層とを積層して構成した積層体と、 (b)内部信号電極と内部グランド電極とをセラミック層を介して交差させて構成した、積層体に内蔵された複数の電気機能素子とを備え、 (c)内部信号電極及び内部グランド電極のそれぞれが相互に異なる層に配設されると共に、 全ての内部信号電 [0006] According the action for Solving the Problems To achieve the above object, the multilayer electronic component according to the present invention, (a) a plurality of internal signal electrodes and a plurality of internal ground electrodes and a plurality of ceramic comprising a laminate formed by laminating a layer, and (b) was constituted by the internal signal electrodes and the internal ground electrodes crossed through the ceramic layers, a plurality of electrical functional elements, which are contained in the laminate, (c) with each of the internal signal electrodes and the internal ground electrodes are disposed in different layers to each other, all internal signal electric
極が相互に異なる層に配設され、内部グランド電極を挟 Poles are arranged in different layers from each other, clamping the internal ground electrode
んで内部信号電極が配設されることにより、電気機能素子のそれぞれが積層方向に相互に異なる位置に配設され、 (d)積層方向に対して垂直な方向に隣接する複数の電気機能素子の内部信号電極が、積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置され、 (e)複数の電気機能素子の外部入力電極相互間の距離 By the internal signal electrodes are arranged Nde, respective electrical functional element disposed on mutually different positions in the stacking direction, a plurality of electrical functional elements adjacent in a direction perpendicular to (d) stacking direction internal signal electrodes are arranged in a staggered manner in a direction perpendicular to the stacking direction, (e) the distance between the outer input electrodes cross the plurality of electrical functional elements
D1及び複数の電気機能素子の外部出力電極相互間の距 D1 and distance between the external output electrodes cross the plurality of electrical functional elements
離D1が、積層体の上部及び下部にそれぞれ配設されて Away D1 is, are respectively disposed in upper and lower laminate
いる最外層の内部グランド電極と該内部グランド電極に The internal ground electrode and the internal ground electrode of the outermost layer are
それぞれ積層方向に対向した外部入力電極及び外部出力 Respectively opposed in the laminating direction external input electrode and an external output
電極の両端部との間の距離D2より大きく、かつ、 (f)距離D1が、内部グランド電極の長手方向の縁部 Greater than the distance D2 between the both ends of the electrode, and, (f) the distance D1 is, the longitudinal edges of the internal ground electrode
と該長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ積層体の側面 Side surface of each of the edges of the longitudinal faces vital laminate and
に形成されている外部入力電極及び外部出力電極との間 Between the external input electrode and an external output electrode formed on
の距離D3より大きいこと、を特徴とする。 Greater than the distance D3 can be characterized. 【0007】以上の構成により、一つの層には一つの内部信号電極又は内部グランド電極が形成され、各内部信号電極は内部グランド電極によって他の内部信号電極から電磁気的に遮蔽されるため、内部信号電極相互間の電磁気的干渉が抑えられる。 [0007] With the above arrangement, since one of the internal signal electrodes or the internal ground electrode is formed on one layer, the internal signal electrodes which are electromagnetically shielded from other internal signal electrodes by the internal ground electrode, the internal electromagnetic interference between the signal electrodes cross is suppressed. さらに、積層方向に対して垂 Further, vertical to the stacking direction
直な方向に隣接する複数の電気機能素子の内部信号電極 Internal signal electrodes of the electric functional element adjacent to the straight direction
を、積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気機能素子間の距離が長くなり、 And by arranging in a zigzag pattern in the direction perpendicular to the stacking direction, a distance between adjacent electrical functional element is increased,
さらに電気機能素子間の電磁気的干渉が少なくなる。 Further electromagnetic interference between the electric functional elements is reduced. 【0008】 【0009】 【0010】 さらに、複数の電気機能素子の外部入力電 [0008] [0009] Furthermore, the external input power of the plurality of electrical functional elements
極相互間の距離D1及び複数の電気機能素子の外部出力 Pole external output of the distance D1 and a plurality of electrical functional elements between each other
電極相互間の距離D1を、積層体の上部及び下部にそれ The distance D1 between the electrodes, it at the top and bottom of the stack
ぞれ配設されている最外層の内部グランド電極と該内部 Internal ground electrode and the internal of the outermost layer are disposed, respectively
グランド電極にそれぞれ積層方向に対向した外部入力電 External input voltage which respectively face the stacking direction to the ground electrode
極及び外部出力電極の両端部との間の距離D2より大き Greater than the distance D2 between the both ends of the electrode and the external output electrode
く、かつ、距離D1を、内部グランド電極の長手方向の Ku, and the distance D1, the internal ground electrode longitudinal
縁部と該長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ積層体の Each edge of the edge and the longitudinal direction of the opposing vital laminate
側面に形成されている外部入力電極及び外部出力電極と And the external input electrode and an external output electrode formed on the side surface
の間の距離D3より大きくしている。 It is greater than the distance D3 between. これにより、外部入力電極相互間の電磁気的干渉(クロストーク)及び外部出力電極相互間の電磁気的干渉(クロストーク)が抑えられる。 Thus, electromagnetic interference between the external input electrode mutual electromagnetic interference between (crosstalk) and an external output electrodes each other (cross-talk) can be suppressed. 【0011】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, will be explained with reference to the accompanying drawings embodiments of the multilayer electronic component according to the present invention. 各実施形態は、積層型電子部品として貫通コンデンサアレイを例にして説明する。 Each embodiment, the feedthrough capacitor array will be described as an example as a multilayer electronic component. 【0012】[第1実施形態、図1〜図5] 図1に示すように、積層型貫通コンデンサアレイ11 [0012] [First Embodiment, FIGS. 1 to 5] As shown in FIG. 1, the multilayer feedthrough capacitor array 11
は、内部信号電極12,13,14,15をそれぞれ表面に形成したセラミックシート22a,22b,22 A ceramic sheet 22a formed on the surface of the internal signal electrodes 12, 13, respectively, 22b, 22
c,22d、内部グランド電極24を表面に形成したセラミックシート25及び保護用セラミックシート26等にて構成されている。 c, 22 d, are composed of internal ground electrodes 24 of the ceramic sheet 25 and the protective ceramic sheet 26 or the like formed on the surface. 【0013】直線状の内部信号電極12はシート22a [0013] linear internal signal electrode 12 sheet 22a
の左側の位置に配設され、その両端部12a,12bはシート22aの手前側及び奥側の辺に露出している。 Disposed in the left position, the both end portions 12a, 12b are exposed to the side of the front side and the rear side of the seat 22a. 直線状の内部信号電極13はシート22bの中央部右寄りの位置に配設され、その両端部13a,13bはシート22bの手前側及び奥側の辺に露出している。 Linear internal signal electrode 13 is arranged in the center right side of the position of the seat 22b, both end portions 13a, 13b are exposed to the side of the front side and the rear side of the seat 22b. 直線状の内部信号電極14はシート22cの中央部左寄りの位置に配設され、その両端部14a,14bはシート22c Internal signal electrode 14 straight is disposed in a central portion leftward position of the sheet 22c, both end portions 14a, 14b of the sheet 22c
の手前側及び奥側の辺に露出している。 It is exposed to in front and rear sides. 直線状の内部信号電極15はシート22dの右側の位置に配設され、その両端部15a,15bはシート22dの手前側及び奥側の辺に露出している。 Linear internal signal electrode 15 is disposed on the right side of the position of the sheet 22 d, both end portions 15a, 15b are exposed to the side of the front side and the rear side of the sheet 22d. 内部グランド電極24はシート25上に広面積に配設され、その両端部24a,24b Internal ground electrode 24 is disposed in a large area on the sheet 25, both end portions 24a, 24b
はシート25の左辺及び右辺に露出している。 It is exposed to the left and right sides of the seat 25. 【0014】セラミックシート22a〜22d,25, [0014] The ceramic sheet 22a~22d, 25,
26は、Pb−Ni−Nb系やチタン酸バリウム系の誘電体材料からなるものである。 26 is made of a Pb-Ni-Nb-based or a dielectric material of barium titanate. 電極12〜15,24 Electrode 12~15,24
は、Ag,Ag−Pd,Cu等の導電性ペーストを用いて、それぞれシート22a〜22d,25上に印刷法等の方法にて形成される。 Is, Ag, with Ag-Pd, conductive paste such as Cu, respectively sheets 22a to 22d, are formed by a method such as a printing method on 25. 【0015】各セラミックシート22a〜22d,2 [0015] Each ceramic sheet 22a~22d, 2
5,26は、積み重ねられて一体的に焼成され、積層体とされる。 5,26 is stacked and fired integrally, it is a laminate. 次に、図2に示すように、この積層体27の手前側の側面部に外部入力電極31a,32a,33 Next, as shown in FIG. 2, the external input electrode 31a to the side surface portion of the front side of the laminate 27, 32a, 33
a,34aが設けられ、奥側の側面部に外部出力電極3 a, 34a are provided, the external output electrode 3 on the side surface of the rear side
1b,32b,33b,34bが設けられ、左右の両端部にそれぞれ外部グランド電極35a,35bが設けられる。 1b, 32 b, 33b, 34b are provided, the right and left end portions to each external ground electrodes 35a, 35b are provided. それぞれの電極31a〜34a,31b〜34 Each electrode 31a~34a, 31b~34
b,35a,35bの両端部は、積層体27の上面及び下面に延在している。 b, 35a, both end portions of 35b extends on the upper and lower surfaces of the laminate 27. 【0016】このとき、図3に示すように、外部入力電極31a〜34a相互間の距離D1及び外部出力電極3 [0016] At this time, as shown in FIG. 3, the distance between the external input electrode 31a~34a mutual D1 and an external output electrode 3
1b〜34b相互間の距離D1が、積層体27の上部及び下部にそれぞれ配設されている最外層の内部グランド電極24とこの内部グランド電極24にそれぞれ積層方向に対向した外部入力電極31a〜34a及び外部出力電極31b〜34bの両端部との間の距離D2より大きくなるように設定し、外部入力電極31a〜34a及び外部出力電極31b〜34bの両端部を、内部グランド電極24に近付けている。 The distance D1 between 1b~34b mutually external input electrodes 31a~34a facing the stacking direction, respectively on the upper and the internal ground electrode 24 and the outermost layer of the internal ground electrode 24 which are disposed respectively at the bottom of the pile 27 and set to be greater than the distance D2 between the both ends of the external output electrodes 31b to 34b, the ends of the external input electrode 31a~34a and an external output electrodes 31b to 34b, are close to the internal ground electrode 24 . 外部入力電極31a〜34a External input electrode 31a~34a
相互間の電磁気的干渉(クロストーク)及び外部出力電極31b〜34b相互間の電磁気的干渉(クロストーク)を抑えるためである。 It is to suppress electromagnetic interference between mutual electromagnetic interference between (crosstalk) and an external output electrode 31b~34b cross (cross talk). 【0017】同様の理由により、図4に示すように、前記距離D1が、内部グランド電極24の長手方向の縁部と、この長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ積層体2 [0017] For the same reason, as shown in FIG. 4, the distance D1 is, the longitudinal edges of the internal ground electrodes 24, the longitudinal direction of the respective the edge opposite vital laminate 2
7の側面に形成されている外部入力電極31a〜34a 7 External input electrode 31a~34a formed on the side surface of the
及び外部出力電極31b〜34bとの間の距離D3より大きくなるように設定し、外部入力電極31a〜34a And set to be greater than the distance D3 between the external output electrodes 31b to 34b, the external input electrode 31a~34a
及び外部出力電極31b〜34bの積層体27の側面に形成された部分を、内部グランド電極24に近付けている。 And a side portion formed of the laminate 27 of the external output electrodes 31b to 34b, are close to the internal ground electrode 24. 【0018】外部入力電極31a及び外部出力電極31 The external input electrode 31a and an external output electrode 31
bは、それぞれ内部信号電極12の端部12a,12b b, the end 12a of the internal signal electrodes 12, respectively, 12b
に電気的に接続されている。 It is electrically connected to. 外部入力電極32a及び外部出力電極32bは、それぞれ内部信号電極14の端部14a,14bに電気的に接続されている。 External input electrode 32a and an external output electrode 32b, the end 14a of the respective internal signal electrodes 14 are electrically connected to 14b. 外部入力電極33a及び外部出力電極33bは、それぞれ内部信号電極13の端部13a,13bに電気的に接続されている。 External input electrode 33a and an external output electrode 33b, the end 13a of the respective internal signal electrodes 13 are electrically connected to 13b. 外部入力電極34a及び外部出力電極34bは、それぞれ内部信号電極15の端部15a,15bに電気的に接続されている。 External input electrode 34a and an external output electrode 34b, the end 15a of the internal signal electrodes 15, respectively, are electrically connected to 15b. これらの電極31a〜34a,31 These electrodes 31 a to 34, 31
b〜34bは、Ag,Ag−Pd等の導電性ペーストを塗布、焼付けたり、乾式メッキしたりすることによって形成される。 b~34b is, Ag, applying a conductive paste such as Ag-Pd, or baking, is formed by or dry plating. 【0019】以上の構成からなる貫通コンデンサアレイ11において、内部信号電極12は、その上側及び下側にそれぞれ位置する内部グランド電極24,24と交差してその間に静電容量Cが形成される。 [0019] In the feedthrough capacitor array 11 having the above configuration, the internal signal electrode 12, the capacitance C is formed therebetween intersects the internal ground electrodes 24, 24 located respectively on the upper and lower. 同様に、内部信号電極13〜15も、内部信号電極13〜15の各々の上側及び下側に位置する内部グランド電極24,24と交差してその間にそれぞれ静電容量Cが形成される。 Similarly, the internal signal electrodes 13 to 15 also, each electrostatic capacitance C therebetween intersects the internal ground electrodes 24, 24 located above and below the respective internal signal electrodes 13 to 15 are formed. 内部信号電極12〜15の間にそれぞれ配設されている内部グランド電極24は、この内部グランド電極24を挟んで上下に配設している内部信号電極(例えば12と1 Internal ground electrodes 24 are disposed respectively between the internal signal electrodes 12 to 15 includes an internal signal electrode (for example 12 are arranged vertically across the internal ground electrodes 24 1
3、あるいは13と14等)に共用されている。 3, or are shared to 13 and 14, etc.). 【0020】こうして、貫通コンデンサアレイ11は、 [0020] Thus, the feed-through capacitor array 11,
内部信号電極12〜15及び内部グランド電極24をそれぞれ貫通導体及びそれに対向するグランド導体とする、四つの貫通コンデンサ28a〜28d(図2参照) A ground conductor that faces the internal signal electrodes 12 to 15 and the internal ground electrode 24 and its respective through conductors, four feedthrough capacitor 28a to 28d (see FIG. 2)
を内蔵することになる。 It will be built. 図5は貫通コンデンサアレイ1 5 through capacitor array 1
1の電気等価回路図である。 It is an electrical equivalent circuit diagram of one. 【0021】そして、内部信号電極12が配設されている層には、他の内部信号電極13〜15は配設されておらず、しかもその上側及び下側に内部グランド電極24 [0021] Then, the layer internal signal electrode 12 is disposed, the other internal signal electrodes 13 to 15 are not disposed, moreover internal ground electrodes on the upper and lower 24
が位置しているので、内部信号電極12は内部グランド電極24によって内部信号電極13〜15から電磁気的にシールドされる。 There so positioned, the internal signal electrode 12 is electromagnetically shielded from the internal signal electrodes 13 to 15 by the internal ground electrode 24. 内部信号電極13〜15の各々においても、内部信号電極12の場合と全く同様である。 Also in each of the internal signal electrodes 13 to 15, it is exactly the same as the case of the internal signal electrode 12. 従って、隣接する貫通コンデンサ28a〜28d間のクロストークが抑えられる。 Accordingly, crosstalk between adjacent feedthrough capacitor 28a~28d is suppressed. 【0022】さらに、内部信号電極12〜15は、積層体27の積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置されている。 Furthermore, the internal signal electrodes 12 to 15 are arranged in a staggered manner in a direction perpendicular to the stacking direction of the laminate 27. このため、内部信号電極12〜15の間の距離が大きくなり、貫通コンデンサ28a〜28dの相互間でのクロストークを大幅に低減することができる。 Therefore, it is the distance between the internal signal electrodes 12 to 15 is increased, significantly reduce crosstalk between each other through a capacitor 28a to 28d. 【0023】[第実施形態、図 ] 図に示すように、第実施形態の貫通コンデンサアレイ11Bは、図1で説明した第1実施形態の貫通コンデンサアレイ11において、内部信号電極12〜15の相互間にそれぞれ二つの内部グランド電極24,24を配設したものである。 [0023] [Second Embodiment, FIG. 6, as shown in FIG. 6, the through-capacitor array 11B of the second embodiment, in the through capacitor array 11 of the first embodiment described in FIG. 1, the internal signal electrode 12 respectively between 15 each other is obtained by disposing two internal ground electrodes 24, 24. すなわち、内部信号電極12を形成したセラミックシート22aと内部信号電極13を形成したセラミックシート22bとの間に内部グランド電極24を形成した2枚のセラミックシート25を配設している。 That is, by arranging the two ceramic sheets 25 forming the internal ground electrode 24 between the ceramic sheet 22b forming the ceramic sheet 22a and the internal signal electrode 13 form an internal signal electrode 12. 内部信号電極13を形成したセラミックシート2 Ceramic sheets 2 forming the internal signal electrodes 13
2bと内部信号電極14を形成したセラミックシート2 Ceramic sheet 2 formed with 2b and the internal signal electrodes 14
2cとの間にも、2枚の同様のセラミックシート25を配設している。 Also between 2c, it is disposed two similar ceramic sheet 25. 同様に、内部信号電極14を形成したセラミックシート22cと内部信号電極15を形成したセラミックシート22dとの間にも、2枚の同様のセラミックシート25を配設している。 Similarly, also between the ceramic sheet 22d forming the ceramic sheet 22c and the internal signal electrode 15 form an internal signal electrodes 14, are disposed two similar ceramic sheet 25. 【0024】以上の構成からなる貫通コンデンサアレイ11Bは、 隣接する貫通コンデンサ(例えば28aと2 The above consists of configuration through capacitor array 11B are adjacent through capacitor (e.g. 28a and 2
8c,28cと28b等)が、それぞれ個有の内部グランド電極24を隣接側に設けた構造となり、内部信号電極12〜15は互いに別々の内部グランド電極24に対向する。 8c, 28c and 28b, etc.), an internal ground electrodes 24 of the respective individual closed becomes disposed on the adjacent side structure, the internal signal electrodes 12 to 15 are opposed to the separate internal ground electrodes 24 to each other. 従って、貫通コンデンサ28a〜28dに相互にクロストークを発生させる共通インピーダンスの発生を抑えることができる。 Therefore, it is possible to suppress the occurrence of common impedance cause crosstalk to each other through a capacitor 28a to 28d. 【0025】この結果、貫通コンデンサ28a〜28d [0025] As a result, the feed-through capacitor 28a~28d
の内部信号電極12〜15を流れる信号やそれに重畳するノイズの一部が、他の貫通コンデンサに漏洩しにくくなる。 Some of noise superimposed signals and it flow internal signal electrodes 12 to 15 of, not easily leak to the other through the capacitor. また、内部信号電極12〜15から内部グランド電極24に流れたノイズが、再び他の貫通コンデンサの内部信号電極に戻るという不具合も防止される。 The noise flowing from the internal signal electrodes 12 to 15 to the internal ground electrode 24 is also prevented problem that returns to the internal signal electrodes of the other through a capacitor. 【0026】[他の実施形態] なお、本発明に係る積層型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 [0026] Other Embodiments The multilayer electronic component according to the present invention is not limited to the embodiments can be modified in various ways within the scope of the invention. 前記実施形態は、貫通コンデンサを複数個内蔵したものについて説明したが、この他に、過電圧を吸収して電子回路を保護するバリスタを複数個内蔵したものや、電子回路に入出力するノイズを除去するノイズフィルタを複数個内蔵したものにも適用することができる。 The embodiment has been described in connection with what is a feedthrough capacitor and a plurality built, in addition, and that a plurality internal varistor which protects the electronic circuitry to absorb overvoltage, remove noise input to the electronic circuit a noise filter that can be applied to those plurality built. ここに、バリスタを複数個内蔵した電子部品の場合には、隣接するバリスタ間のクロストークの問題よりも、バリスタ間の耐電圧性の向上が主な目的となる。 Here, in the case of an electronic component that incorporates a plurality of varistors than the problem of cross talk between adjacent varistor, improved voltage resistance between the varistor is the main objective. 【0027】また、電流容量が大きい積層型電子部品が必要な場合には、図及び図に示すように、内部信号電極12〜15の層数を増やせばよい。 Further, when the multilayer electronic component large current capacity is required, as shown in FIGS. 7 and 8, it may be increased number of layers of the internal signal electrodes 12 to 15. これにより、各貫通コンデンサ28a〜28dの貫通導体の断面積を実質上大きくすることができる。 Thus, the cross-sectional area of ​​the through conductors of the through capacitors 28a~28d can be substantially increased. 【0028】また、前記実施形態は、それぞれ内部電極が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されない。 Further, the embodiment, after stacking the ceramic sheets which internal electrodes are formed respectively, but is intended to integrally fired, not be limited thereto. セラミックシートは予め焼結されたものを用いてもよい。 Ceramic sheets may be a previously sintered. また、以下に説明する製法によって電子部品を作成してもよい。 It is also possible to create an electronic component by method described below. 印刷等の手段によりペースト状のセラミック材料にてセラミック層を形成した後、そのセラミック層の表面にペースト状の導電体材料を塗布して任意の内部電極を形成する。 After the formation of the ceramic layer in the pasty ceramic material by means of printing or the like, to form any of the internal electrode by applying a paste-like conductive material on the surface of the ceramic layer. 次に、ペースト状のセラミック材料を前記内部電極の上から塗布して内部電極が内蔵されたセラミック層とする。 Then, a ceramic layer which the internal electrodes are built pasty ceramic material is applied over the inner electrode. 同様にして、順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子部品が得られる。 Similarly, an electronic component having a laminated structure by coating one on top is obtained. 【0029】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明によれば、内部信号電極及び内部グランド電極のそれぞれを相互に異なる層に配設すると共に、電気機能素子のそれぞれを積層方向に相互に異なる位置に配設したので、 [0029] As apparent from the above description, according to the present invention, according to the present invention, as well as disposed in mutually different layers each internal signal electrodes and the internal ground electrode, laminating respective electrical functional element Having disposed in mutually different positions in the direction,
一つの層には一つの内部信号電極が形成され、かつ、内部信号電極相互は内部グランド電極により電磁気的にシールドされるので、内部信号電極間の電磁気的干渉を抑えることができる。 The one layer is formed one internal signal electrodes, and, since the internal signal electrodes mutually are electromagnetically shielded by the internal grounding electrode, it is possible to suppress electromagnetic interference between the internal signal electrodes. 【0030】また、 積層方向に対して垂直な方向に隣接 Further, adjacent in a direction perpendicular to the stacking direction
する複数の電気機能素子の内部信号電極を、積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置することにより、隣接する電気機能素子間の距離を長くすることがで 、さらに電気機能素子間の電磁気的干渉を少なくすることができる。 The internal signal electrodes of a plurality of electrical functional elements that, by arranging in a zigzag pattern in the direction perpendicular to the stacking direction, Ki out to increase the distance between adjacent electrical functional element, further between the electrical functional element it can be reduced electromagnetic interference. 【0031】また、 隣接する二つの電気機能素子が、それぞれ固有の内部グランド電極を隣接側に有することにより、隣接する一方の電気機能素子を構成する内部信号電極と、他方の電気機能素子を構成する内部信号電極との間に、二つの内部グランド電極が配設され、それぞれの内部信号電極は互いに別々の内部グランド電極が対向することになる。 Further, the adjacent two electrical functional element, by having a unique internal ground electrode to the adjacent side, respectively, constitute the internal signal electrodes constituting the adjacent one of the electrical functional element, the other electrical functional element between the internal signal electrodes, two internal ground electrodes are disposed, each of the internal signal electrodes will be mutually separate internal ground electrodes facing. 従って、この結果、複数の電気機能素子に共通に作用するいわゆる共通インピーダンスの発生が抑えられ、この共通インピーダンスによる電磁気的干渉の発生も抑えることができる。 Therefore, this result, the occurrence of so-called common impedances acting in common to a plurality of electrical functional elements is suppressed, it is possible to suppress the occurrence of electromagnetic interference due to the common impedance.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明に係る積層型電子部品の第1実施形態を示す分解傾斜図。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS exploded inclined view showing a first embodiment of a multilayer electronic component according to the present invention; FIG. 【図2】図1の積層型電子部品の外観を示す斜視図。 Figure 2 is a perspective view showing an appearance of a multilayer electronic component of FIG. 【図3】図1の積層型電子部品の部分縦断面図。 Figure 3 is a partial longitudinal sectional view of a multilayer electronic component of FIG. 【図4】図1の積層型電子部品の内部グランド電極の配置関係を示す横断面図。 Figure 4 is a cross-sectional view showing the placement of the internal ground electrode of the multilayer electronic component of FIG. 【図5】図1の積層型電子部品の電気等価回路図。 [5] electrical equivalent circuit diagram of the multilayer electronic component of FIG. 【図6】本発明に係る積層型電子部品の第実施形態を示す分解斜視図。 Figure 6 is an exploded perspective view showing a second embodiment of a multilayer electronic component according to the present invention. 【図7】他の実施形態を示す部分縦断面図。 Figure 7 is a partial vertical sectional view showing another embodiment. 【図8】別の他の実施形態を示す部分縦断面図。 Partial longitudinal sectional view showing the Figure 8 another alternative embodiment. 【図9】従来の積層型電子部品の分解斜視図。 Figure 9 is an exploded perspective view of a conventional multilayer electronic component. 【符号の説明】 11,11B …貫通コンデンサアレイ12,13,14,15…内部信号電極24…内部グランド電極25…セラミックシート27…積層体28a〜28d…貫通コンデンサ [Description of Reference Numerals] 11, 11b ... through capacitor array 12, 13, 14, 15 ... internal signal electrodes 24 ... internal ground electrodes 25 ... ceramic sheets 27 ... laminate 28a to 28d ... through capacitor

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 複数の内部信号電極と複数の内部グランド電極と複数のセラミック層とを積層して構成した積層体と、 前記内部信号電極と前記内部グランド電極とを前記セラミック層を介して交差させて構成した、前記積層体に内蔵された複数の電気機能素子とを備え、 前記内部信号電極及び前記内部グランド電極のそれぞれが相互に異なる層に配設されると共に、 全ての前記内部 (57) and Patent Claims 1. A laminate of a plurality of internal signal electrodes and a plurality of internal ground electrodes and a plurality of ceramic layers formed by laminating, the internal ground electrode and the internal signal electrodes the door is constructed by intersecting through the ceramic layer, and a plurality of electrical functional elements incorporated in the laminate, each of the internal signal electrodes and the internal ground electrodes are disposed in different layers to each other Rutotomoni, all of the internal
    信号電極が相互に異なる層に配設され、前記内部グラン The signal electrodes are arranged in different layers from each other, said internal Gran
    ド電極を挟んで前記内部信号電極が配設されることによ That the internal signal electrodes are arranged across the cathode electrode
    り、前記電気機能素子のそれぞれが積層方向に相互に異なる位置に配設され、 積層方向に対して垂直な方向に隣接する前記複数の電気機能素子の内部信号電極が、積層方向に対して垂直な方向に千鳥状に配置され、 前記複数の電気機能素子の外部入力電極相互間の距離D Ri, the electric function each element is arranged to one another at different positions in the stacking direction, the internal signal electrodes of the plurality of electrical functional elements adjacent in a direction perpendicular to the stacking direction, perpendicular to the stacking direction are arranged in a zigzag pattern in a direction, a distance D between the external input electrode cross the plurality of electrical functional elements
    1及び前記複数の電気機能素子の外部出力電極相互間の 1 and between the external output electrodes each other of the plurality of electrical functional elements
    距離D1が、前記積層体の上部及び下部にそれぞれ配設 Distance D1, respectively disposed on the top and bottom of the laminate
    されている最外層の内部グランド電極と該内部グランド Internal ground electrode and the internal ground of the outermost layer being
    電極にそれぞれ積層方向に対向した前記外部入力電極及 The external input electrode及facing each stacking direction to the electrode
    び前記外部出力電極の両端部との間の距離D2より大き Greater than the distance D2 between the both ends of the fine the external output electrode
    く、かつ、 前記距離D1が、前記内部グランド電極の長手方向の縁 Ku, and the distance D1 is, the longitudinal edges of the inner ground electrode
    部と該長手方向の縁部にそれぞれ対向しかつ前記積層体 Each edge parts and the longitudinal opposite vital the laminate
    の側面に形成されている前記外部入力電極及び前記外部 The external input electrode and the external is formed on the side surface
    出力電極との間の距離D3より大きいこと、を特徴とする積層型電子部品。 Multilayer electronic component, characterized in that, greater than the distance D3 between the output electrode.
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US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
EP1177641A4 (en) * 1999-04-28 2003-04-23 X2Y Attenuators Llc Energy conditioning circuit assembly
CA2425946A1 (en) * 2000-10-17 2002-04-25 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
EP1334543A4 (en) * 2000-11-15 2008-10-29 X2Y Attenuators Llc Energy pathway arrangement
US20020122286A1 (en) * 2000-10-17 2002-09-05 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
JP2002260959A (en) 2001-03-01 2002-09-13 Nec Corp Multilayer capacitor, its manufacturing method and semiconductor device comprising it, electronic circuit board
DE102004004096A1 (en) * 2004-01-27 2005-08-18 Epcos Ag The electrical multilayer component
WO2006104613A2 (en) 2005-03-01 2006-10-05 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
JP4276649B2 (en) 2005-09-27 2009-06-10 Tdk株式会社 Mounting structure of feedthrough multilayer capacitor array and feedthrough multilayer capacitor array
JP2007115931A (en) * 2005-10-21 2007-05-10 Taiyo Yuden Co Ltd Varistor
JP4462194B2 (en) 2006-01-17 2010-05-12 Tdk株式会社 Multilayer feedthrough capacitor array
US8026777B2 (en) * 2006-03-07 2011-09-27 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner structures
JP4293561B2 (en) 2006-08-21 2009-07-08 Tdk株式会社 Mounting structure of the multilayer feedthrough capacitor array
JP4404089B2 (en) 2006-12-13 2010-01-27 Tdk株式会社 Through capacitor array
US8098477B2 (en) 2007-07-09 2012-01-17 Tdk Corporation Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel
KR20160057644A (en) 2014-11-14 2016-05-24 삼성전기주식회사 Composite electronic component and board for mounting the same
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