JP3413074B2 - Exposure apparatus and device manufacturing method - Google Patents

Exposure apparatus and device manufacturing method

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【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造装置、特にウエハ上に回路パターンを焼き付ける半導体露光装置およびそれを用いることができるデバイス製造方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing device, but a device manufacturing method which can use the semiconductor exposure apparatus and its printing a circuit pattern, especially on the wafer is there. 【0002】 【従来の技術】従来、半導体製造(露光)工程に用いる露光装置では、制御パラメータの数は、2000以上もの数に達している。 [0004] Conventionally, in an exposure apparatus used in semiconductor manufacture (exposure) process, the number of control parameters has reached the number of 2,000 or more. これら、パラメータは、条件出しと呼ばれる各種計測シーケンスにより、随時、適切な値に変更していかなければならない。 These parameters are the various measurement sequence, known as the condition determination, from time to time, we must be changed to an appropriate value. これらパラメータは一つでも適切な値でないパラメータが入力されていれば、 If these parameters are input parameters not appropriate value even one,
半導体露光装置の性能に重大な影響を与え、不良なウエハ焼付けの原因になる。 Have a significant impact on the performance of the semiconductor exposure apparatus, cause of poor wafer baking. 特に近年、半導体の微細化が進むとともに、装置の高精度化が要求され、制御パラメータの数もさらに増加している。 In recent years, together with the semiconductor of miniaturization, it is required precision of the apparatus are further increased the number of control parameters. また、制御パラメータの条件出しも、より複雑化してきている。 In addition, the conditions out of control parameters are also becoming more complex. この増加するパラメータ、複雑化する条件出しにともない、適切でないパラメータが誤って入力されてしまう可能性も高くなってきている。 Parameters This increase, as the condition finding increasingly complex, it has also increased possibility that entered incorrectly not appropriate parameter. 【0003】さて、装置のスループットが低下したり位置合わせ性能が低下したりした場合に、その原因が、制御パラメータの変更が適切でないためによるものかをチエックする必要がある。 [0003] Now, when the throughput of the device is lowered is or positioning performance degradation, the cause, it is necessary to check whether to be due to changes in the control parameters are not appropriate. チェックする範囲は、場合によっては全パラメータに渡って行う場合もある。 Range checking, in some cases it may be performed over the entire parameter. 従来、このようなチェックをする場合、パラメータの変更前の内容を、プリントアウトや、メモしておいて、それと現在の内容を人間が比較チェックして、影響がないかをチェックしている。 Conventionally, when such a check, the contents before the change of parameters, and print out, make a note, At the same human the current contents compared to check, and check whether there is any impact. 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この作業は、パラメータの数が多いので、チェックに大変時間がかかるという問題点がある。 [0004] The object of the invention is to, however, this work, because a large number of parameters, there is a problem that it takes a very long time to check. また、変更前の内容が記録されてない場合、チェックすらできず、条件出し作業を再度やりなおし、全パラメータを入力しなおさなければならなくなるという問題もある。 In addition, if the contents of before the change is not recorded, you can not even check, try the condition finding work again, there is also a problem that will have to be re-input all the parameters. 【0005】本発明の目的では、このような従来技術の問題点に鑑み、露光装置およびデバイス製造方法において、効率的に制御パラメータのチェックを行うことができるようにすることにある。 [0005] For purposes of the present invention, in view of such problems of the prior art, in the exposure apparatus and device manufacturing method is to be able to check the efficiently controlling parameters. 【0006】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため本発明の露光装置は、装置の動作状態を示す各種パラメータの変化を履歴情報として保持する手段と、前記 [0006] [Means for Solving the Problems] To achieve this object, the exposure apparatus of the present invention includes means for retaining the changes of various parameters indicating the operating state of the device as the history information, the
各種パラメータのうち少なくとも2つのパラメータをグ Grayed at least two parameters of the various parameters
ループ化する手段と、保持された前記履歴情報に基づい Means for looping, based on the stored the history information
て、グループ化された前記少なくとも2つのパラメータ Te, grouped at least two parameters
の変化を1つのグラフ上に表示する手段と、を有するこ This having means, the displaying changes in the on one graph
とを特徴とする。 And wherein the door. また、本発明の露光装置は、装置の動 The exposure apparatus of the present invention, movement of the device
作状態を示す各種パラメータの変化を履歴情報として保 Holding a change of various parameters indicating the work status as history information
持する手段と、保持された前記履歴情報に基づいて、前 It means for lifting, based on the stored the history information, before
記各種パラメータのうち、被露光基板の位置決め用のス Of serial various parameters, scan for positioning the substrate to be exposed
テージの位置決め精度、前記ステージを構成する各ユニ Positioning accuracy of the stage, each uni constituting said stage
ットの駆動量に対する補正量、および、単位時間当りの Correction amount for the driving amount of Tsu bets, and, per unit time
被露光基板の処理枚数の変化をグラフ形式で表示する手 Hand for displaying the change in the number of processed substrate to be exposed in graph form
段と、を有することを特徴とする。 And characterized in that the organic and the stage, the. 【0007】また、露光装置により基板に露光を施すデバイス製造方法において、 前記露光装置の動作状態を示す各種パラメータの変化を履歴情報として保持前記 Further, in the device manufacturing method for performing exposure on the substrate by the exposure apparatus, and holds the change of various parameters indicating the operating state of the exposure apparatus as history information, wherein
各種パラメータのうち少なくとも2つのパラメータをグ Grayed at least two parameters of the various parameters
ループ化し、保持された前記履歴情報に基づいて、グル And looped, based on the stored the history information, Group
ープ化された前記少なくとも2つのパラメータの変化を The change of the at least two parameters-loop of
1つのグラフ上に表示することを特徴とする。 And displaying on a single graph. また、露 In addition, Russia
光装置により基板に露光を施すデバイス製造方法におい A device manufacturing method odor performing exposure to a substrate by an optical device
て、前記露光装置の動作状態を示す各種パラメータの変 Te, varying the various parameters indicating the operating state of the exposure apparatus
化を履歴情報として保持し、保持された前記履歴情報に It said history information was held as history information, held of
基づいて、前記各種パラメータのうち、被露光基板の位 Based on, among the various parameters, position of the substrate to be exposed
置決め用のステージの位置決め精度、前記ステージを構 Stage positioning accuracy for Me-decided, the stage structure
成する各ユニットの駆動量に対する補正量、および、単 Correction amount for the driving amount of each unit to be formed, and a single
位時間当りの被露光基板の処理枚数の変化をグラフ形式 Graph format the change in the number of processed substrate to be exposed per much time
表示ることを特徴とする。 In features that you display. 【0008】これによれば、パラメータの変更の度に、 [0008] According to this, every time of the change of parameters,
変更前と変更後の内容をいちいちプリントアウトやメモしておくことが不要となり、必要に応じて履歴情報を参照してパラメータのチェックを行うことができる。 It becomes unnecessary to keep the contents of the before and after the change and every time print out and notes, can be carried out to check the parameters by referring to the history information as needed. また、その際、チェックしやすい形式で出力させることもできる。 Further, it is also the case, be output by the check-friendly format. 【0009】 【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態においては、各種パラメータには、装置の動作を制御するための制御パラメータや装置が計測するもの、例えば温度や気圧が含まれる。 In a preferred embodiment of the embodiment of the present invention is the various parameters, which control parameters and apparatus for controlling the operation of the apparatus is measured, include, for example, temperature and pressure. 【0010】また、履歴情報に基き、パラメータの変化の履歴を表形式で表示させたり、パラメータの変化をグラフ形式で表示させることができる。 Further, based on history information, the history of changes in the parameters or to display it in tabular form, it is possible to display the change of the parameters in a graphical format. 【0011】また、履歴情報中の任意のパラメータをグループ化し、グループ化した各パラメータの変化を併せて1つのグラフ上に表示するようにしてもよい。 Further, grouping any parameter in the history information, together change of each parameter grouping may be displayed on a single graph. その際、そのグラフ上に、グループ化された各パラメータを用いた所定の演算の結果も併せて表示するようにしてもよい。 At that time, on the graph, the parameters that are grouped may be displayed results together with a predetermined arithmetic operation using. 【0012】グラフ形式で表示するパラメータの変化としては、例えば、装置を制御するための制御パラメータである、露光用投影光学系のフォーカス変動量および露光像面変動量の各変化、露光用投影レンズのレンズディストーションおよびレンズ倍率の各変化、被露光基板のアライメント精度に関する計測値と補正量の各変化、ならびに被露光基板の位置決め用のステージの位置決め精度、このステージを構成する各ユニットの駆動量に対する補正量、および単位時間当りの被露光基板の処理枚数の各変化がある。 [0012] As the change of the parameter to be displayed in graphical form, for example, a control parameter for controlling the device, each change of the focus fluctuation amount and an exposure image plane variation amount of the exposure projection optical system, an exposure projection lens each change in the lens distortion and lens magnification, for driving amount of units constituting each change in the measured value and the correction amount related to the alignment accuracy of the substrate to be exposed, as well as stage positioning accuracy for positioning the substrate to be exposed, this stage correction amount, and there is the change in the number of processed substrate to be exposed per unit time. 【0013】各種パラメータの変化の記録は、例えば、 [0013] The recording of changes in various parameters, for example,
露光装置の条件設定のための編集機能を有するエディタによるパラメータの更新時に、更新情報を履歴情報のファイルに書き込むことにより行うことができる。 During a parameter update by the editor having an editing function for condition setting of the exposure apparatus, it can be carried out by writing the update information into the history information file. 【0014】これによれば、履歴情報から、どのパラメータが更新されているかがわかるので、操作者が全パラメータを比較してパラメータの変更を見い出すといった作業が必要なくなり、さらにはパラメータの変化がチェックし易い形式で表示されるため、効率的にパラメータのチェックを行うことができ、パラメータに要していた時間を大幅に短縮することができる。 [0014] According to this, from the history information, because what parameters it is found or has been updated, eliminates the need for work, such as the operator find the change of parameters by comparing all the parameters, check further change of parameters to be displayed in an easy format, and can be efficiently checking the parameters, it is possible to greatly reduce the time it takes the parameters. 【0015】 【実施例】図1は、本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略の構成を示す。 [0015] [Embodiment] FIG. 1 shows a schematic configuration of the semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 同図において、1は半導体露光装置本体部、2は半導体露光装置本体部1の制御パラメータを設定したり、動作の開始や停止等を指示する為のコンソール部である。 In the figure, 1 is a semiconductor exposure apparatus main body, 2 is to set the control parameters of a semiconductor exposure apparatus body 1, a console unit for instructing the start and stop of the operation, and the like. コンソール部2は、CPU3、 Console unit 2, CPU3,
モニタ4,キーボード5およびマウス6等を備えている。 Monitor 4, a keyboard 5 and mouse 6 or the like. 半導体露光装置における制御パラメータは、200 Control parameters in a semiconductor exposure apparatus, 200
0以上になる。 0 or more to become. 【0016】これらのパラメータの入力編集は、装置に附属している入力手段を提供するためのコンピュータ上のプログラムで、実現している。 The input edit these parameters, the program in the computer for providing an input means that is annexed to the apparatus, it is realized. このプログラムはエディターと呼ばれ、操作者は、このエディターにより、コンピュータのモニタ4の画面に表示されるパラメータの名称や、入力ガイドに従い、入力手段である、マウス6、キーボード5、タッチパネル等を使用して入力を行う。 This program is called the editor uses the operator, this editor, and names of the parameters to be displayed on the monitor screen of the computer 4, in accordance with the input guide, an input means, a mouse 6, a keyboard 5, the touch panel carry out the entry with. 【0017】図2は、エディタープログラムによるモニタ4上の表示を示す図である。 [0017] FIG. 2 is a diagram showing a display on the monitor 4 by the editor program. エディタープログラムによる表示は、タイトル表示部21、スクロールエリア2 Display by the editor program, title display unit 21, scroll area 2
2、スクロール操作部23、パラメータ名称表示部2 2, the scroll operation section 23, the parameter name display section 2
4、パラメータ入力部25、パラメータ単位表示部2 4, the parameter input unit 25, the parameter unit display section 2
6、ガイド表示部27、ページ前送り操作部28、ページ後ろ送り操作部29、保存操作ボタン7、履歴表示操作ボタン9から構成されている1つのパラメータについての表示は、パラメータ名称表示部24、パラメータ入力部25、パラメータ単位表示部26から構成されている。 6, the guide display unit 27, a page forwarding operation unit 28, a page backward feeding operation unit 29, storage operation button 7, the display of one parameter and a history display operation button 9, the parameter name display section 24, parameter input unit 25, and a parameter unit display section 26. パラメータは、いくつかのページに分類され、ページ送りは、ページ送り操作部28および29によって操作する。 Parameters are classified into several pages, page feed is operated by page turning operation portion 28 and 29. 1ページのパラメータが、スクロールエリアの範囲で表示しきれない場合は、スクロール操作により画面を移動させ、入力を行う。 1 page parameter, if not be displayed in the range of the scroll area, moves the screen by scroll operation, it performs input. 【0018】図5は、パラメータの変更に関する情報のデータの流れを示す図である。 [0018] FIG. 5 is a diagram showing the flow of data of the information about changes of the parameters. エディター51は、パラメータファイル52から、パラメータの内容をパラメータ記憶エリアに読み込み、入力エリアに表示する。 Editor 51 from the parameter file 52, reads the contents of the parameter in the parameter storage area is displayed in the input area. 操作者は、変更したい入力エリアを、タッチパネルやマウスで指示し、その後、指定入力エリアに変更したい値を入力し、キーボードのリターンキーで決定する。 The operator, the input area you want to change, and indicated by a touch panel and a mouse, then, enter the values ​​that you want to change to the specified input area, determined by the return key on the keyboard. このとき、変更したパラメータの名称をエディタは変更パラメータと一時記憶エリアに記憶しておき、操作者はいくつかパラメータを同様の手順で変更したあと、保存の動作を指示する。 At this time, the name of the changed parameter editor stores the change parameters and temporary storage area, the operator after changing the same procedure several parameters, directs the operation of the storage. この保存の指示により、エディタプログラム51は、パラメータ記憶エリアの内容を、パラメータファイル52に書き込み保存する。 The instructions in this store, editor program 51, the contents of the parameter storage area, and stores the write in the parameter file 52. また、同時に変更パラメータ記憶エリアに記憶していたパラメータ名称を現在の時刻とともに、履歴情報ファイル53に書き込み保存しておく。 In addition, along with the current time a parameter name that has been stored in the change parameter storage area at the same time, keep writing stored in the history information file 53. 【0019】さて、操作者がパラメータの履歴情報を表示したい場合、以下のような操作を行う。 [0019] Now, if the operator wants to display the history information of the parameters, perform the following operations. 個別のパラメータの履歴を表示したい場合、図2の個別履歴表示操作ボタン8を指示する。 If you want to view the history of individual parameters, it instructs the individual history display operation button 8 in FIG. すると、図3のようなパラメータ履歴表示画面が現れる。 Then, it appears parameter history display screen, such as shown in Figure 3. このとき、先に記憶した、履歴情報ファイル53を履歴情報記憶エリアに読み込み、履歴表示エリア32に表示する。 At this time, the previously stored, reads the history information file 53 in the history information storage area, and displays the history display area 32. 履歴表示エリア32には、図3のように、変更日付、変更した値および作業者名がリスト表示される。 The history display area 32, as shown in FIG. 3, modified date, the changed values ​​and operator name are listed. 操作者は、この画面から、個別のパラメータの変更履歴(変更時刻と変更値、作業者名)を読むことができるとともに、コメントを変更理由として、書き込むことができる。 The operator, from this screen, change history (change time and change values, the operator name) of the individual parameters it is possible to read the, as a reason to change the comment, can be written. このコメントの情報も、履歴情報ファイル53に記憶しておく。 The information in this comment, and stored in the history information file 53. また、パラメータ全体の履歴情報を表示したい場合、図2の全体履歴表示実行ボタン12を指示する。 Also, if you want to display the history information of the entire parameter, it instructs the entire history display execution button 12 of FIG. すると、図4のような全体パラメータ履歴表示画面が現れる。 Then, it appears the entire parameter history display screen as shown in FIG. 4. 履歴表示エリア42には、図4のように、変更日付、変更されたパラメータ名称、変更した値、作業者名がリスト表示される。 The history display area 42, as shown in FIG. 4, modified date, modified Parameter name, the changed value, the operator name is listed. 操作者は、変更履歴(変更パラメータ名称、変更時刻、変更値、変更作業者名)を読むことができる。 The operator can read the change history (change the parameter name, change time, change values, change the operator name). また、個別パラメータ履歴表示画面と同様に、コメントを書き加えることが可能である。 Similar to the individual parameter history display screen, it is possible to write additional comments. 【0020】次に、グラフ化表示について説明する。 [0020] Next, a description will be given of graph display. 装置の経時変化に関わるパラメータなどは、履歴を長期にわたって記憶、保存し、長期的なパラメータの変化を、 Etc. parameters related to aging of the device, stores the history for a long time, to save the changes in the long-term parameters,
調査、把握する必要がある。 Investigation, it is necessary to understand. このような場合、操作者は、図3のグラフ表示ボタン35を操作することにより、図6のようにグラフ化した表示を行わせることができる。 In such a case, the operator, by operating the graph display button 35 in FIG. 3, it is possible to perform a display graphed as in FIG. このグラフは、保存しているパラメータ履歴情報の値を読み込み、横軸に時刻、縦軸に値をプロットしていくような工夫により容易に実現可能である。 This graph, reads the value of the parameter history information stored can be easily realized on the horizontal axis time, by devising such continue to plot the values ​​on the vertical axis. このようなグラフ表示により、長期にわたるパラメータの経時変化の様子を容易に把握することが可能になる。 Such graphical representation, it is possible to easily grasp the state of aging of long-term parameters. 【0021】次に、このパラメータ履歴情報と同様に、 [0021] Next, in the same manner as in this parameter history information,
装置ステータス情報も履歴ファイルに記憶しておく例について述べる。 Device status information also describes an example to be stored in the history file. 半導体露光装置は、チャンバー内の温度、気温、気圧、露光レンズ周辺の温度、移動ステージ周辺の温度などのステータス情報を計測している。 The semiconductor exposure apparatus, the temperature in the chamber, air temperature, air pressure, temperature around the exposure lens, measures the status information such as the temperature around the movable stage. この情報は、ステータスモニター表示画面に表示されている。 This information is displayed on the status monitor display screen. このステータス情報を一定の時間周期で、時刻とともに履歴情報ファイル53に書き込み保存しておく、このステータス情報の履歴も、パラメータ履歴と同様に表示し、グラフ化することができる。 In this status information certain time period, the time keep writing in the history information file 53 together, also the history of this status information can be displayed similarly to the parameter history, graphed. これは、ステータス情報の記憶フォーマットと同様にしておくことにより、 This is by keeping the same manner as the storage format of the status information,
パラメータ履歴表示と同様の処理を行い容易に実現することができる。 Can be easily realized performs parameter history display and the same processing. 【0022】また、パラメータ履歴のグラフとステータス履歴のファイルを同じ画面に併せて、表示することも容易に実現できる。 Further, together files of the graph and status history parameter history on the same screen, can be easily realized by displaying. このような表示をすれば、もし、ステータス情報とパラメータの履歴に相関があった場合に相関を発見しやすく、法則性が解れば、パラメータの変更を予想し、あらかじめ設定していたパラメータ値のリミット値を越える前に警告を出すような工夫も可能である。 By such a display, if easily discovering association if there is a correlation of the history of the status information and parameter, if regularity is known, then the expected parameter changes, the parameter value has been set in advance contrivance issue a warning before exceeding the limit value it is also possible. 【0023】次に、ステッパのパラメータをグループ化して表示する例を述べる。 Next, we described an example of displaying by grouping parameters of a stepper. ステッパのパラメータの変化は、いくつかのパラメータに相関がある可能性がある。 Changes in stepper parameters, there may be a correlation on several parameters.
そこで、相関のありそうなパラメータをグループとして定義し、そのグループ内のパラメータの変化量を併せて表示し、パラメータ間の相関をよりわかりやすく表示し、相関関係をみつけやすくすることができる。 Therefore, to define a likely correlation parameters as a group, displayed together the amount of change parameters in the group, to display more clearly the correlation between the parameters, it is possible to easily find the correlation. この相関関係をみつけることにより、一つのパラメータを監視するだけで、装置の性能の変化を把握することも可能になる。 By finding this correlation, only monitors one parameter enables also possible to grasp the change in the performance of the device. また、パラメータに適当な演算処理を行い、その変化量をより明確にしたり、相関をみつけやすくするような工夫もできる。 Further, it performs appropriate processing in the parameter, or the variation clearer may devise so as to easily find the correlation. 【0024】図8は、ステッパのパラメータからいくつかのパラメータを選択しグループ化するための操作画面である。 FIG. 8 is an operation screen for grouping selects a number of parameters from the parameters of the stepper. この操作は、グループ名称定義エリア81においてグループ名称を定義し、パラメータ一覧82から、 This operation defines the group name in group name defined area 81, from the parameter list 82,
グループ化したいパラメータを登録する。 To register the parameters you want to group. 登録が終わったら、確定ボタン83により操作を終了する。 When you have finished registration, to end the operation by the decision button 83. もし、演算を設定したい場合は、演算設定ボタン84を押し、図9の演算設定画面を表示し、演算式を入力することも可能である。 If you want to set the operation, press the operation setting button 84, to display the operation setting screen of FIG. 9, it is also possible to input the arithmetic expression. 【0025】図7は、このようにしてフォーカス変動履歴に関するパラメータをグループ化し、表示した例を示す。 [0025] Figure 7, in this way by grouping parameters related focus change history shows an example of displaying. この他にも、フォーカスと露光画像の変化量、ディストーションとレンズ倍率、アライメント精度に関する計測値と補正値、ステージ精度と各ユニット駆動量および単位時間処理枚数、ならびに設定露光量と、使用レチクルとその透過率、レンズ絞り値およびマスキングブレード開口量の変化量等を、グループ化し表示することなどが考えられる。 In addition to this, the variation of the focus and the exposure image, distortion and lens magnification, and the correction value measured values ​​for the alignment accuracy, the stage accuracy and the unit drive amount and unit time process number, and the set exposure amount, using the reticle and its transmittance, the lens aperture value and the masking blade opening amount of variation or the like, is considered such as by grouping display. 【0026】次に、この露光装置を利用することができるデバイス製造例を説明する。 Next, explaining a device manufacturing examples that can utilize the exposure apparatus. 図10は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC Figure 10 is a microdevice (IC or LSI, etc. of the semiconductor chip, a liquid crystal panel, CC
D、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。 D, thin-film magnetic head, a micromachine, etc.) shown. ステップ31(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。 In step 31 (circuit design), circuit design of semiconductor devices. ステップ32(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。 Step 32 creates the mask on the basis of the circuit pattern design (mask fabrication).
一方、ステップ33(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。 On the other hand, a wafer is manufactured using a material such as silicon at step 33 (wafer fabrication). ステップ34(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。 Step 34 (wafer process) called a pre-process wherein, by using the mask and wafer that have been prepared, forms actual circuitry on the wafer through lithography. 次のステップ35(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ34によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。 The next step 35 (assembly) called a post-process, a semiconductor chip the wafer formed in step 34, an assembly step (dicing, bonding), packaging step (chip encapsulation) including. ステップ36(検査)では、ステップ35で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。 In step 36 (inspection), the operation confirmation test of the semiconductor device manufactured in step 35, a durability check and perform. こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ37)する。 The semiconductor device is completed with these processes and shipped (step 37). 【0027】図11は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。 FIG. 11 shows the detailed flow of the wafer process. ステップ41(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。 In step 41 (oxidation), the wafer surface is oxidized. ステップ42(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。 Step 42 forming an insulating film on the wafer surface (CVD). ステップ43(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。 The electrode is formed by vapor deposition step 43 (electrode formation) on the wafer. ステップ44(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。 Step 44 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. ステップ4 Step 4
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。 5 (resist processing), the wafer is coated with a photosensitive agent. ステップ46(露光)では、上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。 In step 46 (exposure), process for printing, by exposure, the circuit pattern of the mask on the wafer through the exposure apparatus described above. ステップ47(現像)では露光したウエハを現像する。 In step 47 (development) develops the exposed wafer. ステップ48(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。 In step 48 (etching), portions other than the developed resist image. ステップ49(レジスト剥離)では、 In step 49 (resist stripping),
エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 Removing the resist that has become unnecessary after the etching.
これらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上に多重に回路パターンを形成する。 By repeating these steps to form multiple circuit patterns on the wafer. 【0028】この製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストで製造することができる。 [0028] With this manufacturing method, conventionally it is possible to manufacture a semiconductor device fabrication is difficult highly integrated at a low cost. 【0029】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、装置の動作状態を示す各種のパラメータの変化を記録して履歴情報として保持するようにしたため、必要に応じてその情報を表示することによって、効率的にパラメータのチェックを行うことができる。 [0029] As in the following, according to the present invention, according to the present invention, since so as to retain as history information to record changes in the various parameters indicating the operating state of the apparatus, the information as needed by displaying efficiently you can check the parameters. したがって、パラメータの Therefore, the parameters
チェックに要していた時間を大幅に短縮することが可能になる。 It was time required to check it is possible to significantly reduce the.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概略構成図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 【図2】 図1の装置のエディタによるモニタ上の表示を示す図である。 It is a diagram showing a display on a monitor according to FIG. 2] editor of the device of Figure 1. 【図3】 図1の装置において、各パラメータの履歴を個別的に表示した画面の図である。 In the apparatus of Figure 3 Figure 1 is a diagram of a screen displaying a history of each parameter individually. 【図4】 図1の装置において、パラメータ全体の履歴を表示した画面の図である。 In the apparatus of FIG. 4 FIG. 1 is a diagram of a screen displaying a history of the entire parameter. 【図5】 図1の装置における、パラメータ履歴情報のデータの流れを示す図である。 In the apparatus of FIG. 5 FIG. 1 is a diagram showing the flow of data parameter history information. 【図6】 図1の装置における、パラメータ履歴情報のグラフ表示画面の図である。 In the apparatus of FIG. 6 FIG. 1 is a diagram of a graph display screen of the parameter history information. 【図7】 図1の装置において、フォーカス変動履歴に関するパラメータ履歴情報をグループ化し、グラフ表示した画面の図である。 In the apparatus of FIG. 7 1, groups the parameter history information regarding a focus change history, which is a diagram of a screen displaying a graph. 【図8】 図1の装置において、関連するパラメータのグループ化の設定をする操作画面の図である。 In the apparatus of FIG. 8] FIG. 1 is a diagram of the operation screen for the setting of a group of related parameters. 【図9】 図1の装置において、パラメータの演算結果を表示させたい場合に、その設定を行うための操作画面の図である。 In the apparatus of Figure 9 Figure 1, when it is desired to display the calculation result of the parameter, a diagram of the operation screen for the setting. 【図10】 図1の装置により製造し得る微小デバイスの製造の流れを示すフローチャートである。 10 is a flowchart showing a flow of manufacturing a micro device that can be produced by the apparatus of FIG. 【図11】 図10におけるウエハプロセスの詳細な流れを示すフローチャートである。 11 is a flowchart showing a detailed flow of the wafer process in Fig. 10. 【符号の説明】 1:半導体露光装置本体部、2:コンソール部、3:C [Description of Reference Numerals] 1: semiconductor exposure apparatus body, 2: console unit, 3: C
PU部、4:モニタ、5:キーボード、6:マウス、 PU unit, 4: Monitor, 5: Keyboard, 6: mouse,
7:保存操作ボタン、8:個別履歴表示操作ボタン、 7: save operation button, 8: Individual history display operation button,
9:全体履歴表示操作ボタン、21:タイトル部、2 9: The entire history display operation buttons, 21: title part, 2
2:スクロールエリア、23:スクロールエリア操作部、24:パラメータ名称表示部、25:パラメータ入力部、26:パラメータ単位表示部、27:ガイド表示部、28:ページ前送りボタン、29:ページ後送りボタン、31:個別パラメータ名称表示部、32:履歴表示エリア、34:画面終了ボタン、35:グラフ表示ボタン、41:名称表示部、42:履歴表示エリア、5 2: scroll area, 23: scroll area operation unit, 24: parameter name display unit, 25: parameter input unit, 26: parameter unit display unit, 27: guide display unit, 28: page forward feed button 29: Feed after page button, 31: individual parameter name display unit, 32: history display area, 34: screen end button, 35: graph display button 41: name display unit, 42: history display area, 5
1:エディタ、52:パラメータファイル、53:履歴情報ファイル、81:グループ化するパラメータを代表する名前を設定をするエリア、82:指定したグループに登録するパラメータ候補を選択するエリア、83:選択したパラメータ候補を、決定する操作ボタン、84: 1: Editor, 52: parameter file 53: history information file, 81: area for setting a name that represents a parameter to group, 82: area selecting parameters candidate to be registered in the specified group, 83: selected operation button the parameter candidates, determining, 84:
演算設定画面を呼び出す操作ボタン。 Operation button to call the operation setting screen.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 521 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (58) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H01L 21/027 G03F 7/20 521

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 装置の動作状態を示す各種パラメータの (57) [of Claims] [Claim 1] of various parameters indicating the operating state of the apparatus
    変化を履歴情報として保持する手段と、 前記各種パラメータのうち少なくとも2つのパラメータ It means for holding the change as history information, at least two parameters of said various parameters
    をグループ化する手段と、 保持された 前記履歴情報に基づいて、グループ化された Means for grouping, based on the stored the history information, grouped
    前記少なくとも2つのパラメータの変化を1つのグラフ上に表示する手段と、 It means for displaying said change of at least two parameters on one graph, を有することを特徴とする露光装置。 EXPOSURE APPARATUS you, comprising a. 【請求項2】 グループ化された前記少なくとも2つの Wherein the grouped at least two
    パラメータの変化を 1つのグラフ上に表示する際、グループ化された前記少なくとも2つのパラメータのうちの When displaying the change in the parameters on one graph, grouped of the at least two parameters
    少なくとも1つのパラメータを用いて設定された演算の結果も併せて表示することを特徴とする請求項に記載の露光装置。 An apparatus according to claim 1, wherein the benzalkonium be also displayed result of the set operation using at least one parameter. 【請求項3】 グループ化された前記少なくとも2つの 3. Grouped at least two
    パラメータは、露光用投影光学系のフォーカス変動量 Parameter, and the focus variation of the exposure projection optics
    露光像面変動量、前記露光用投影光学系のレンズディス Exposure image plane variation, the exposure projection optics lens disk
    トーションとレンズ倍率、および、被露光基板のアライ Torsion and lens magnification, and the substrate to be exposed Arai
    メントに関する計測値と補正量のうちのいずれか1組で In any one set of measured value and the correction amount related instruments
    ることを特徴とする請求項1 または2に記載の露光装置。 Oh exposure apparatus according to claim 1 or 2, characterized in Rukoto. 【請求項4】 装置の動作状態を示す各種パラメータの Wherein the various parameters indicating the operating state of the apparatus
    変化を履歴情報として保持する手段と、 保持された 前記履歴情報に基づいて 、前記各種パラメータのうち被露光基板の位置決め用のステージの位置決め精度、 前記ステージを構成する各ユニットの駆動量に対する補正量、および単位時間当りの被露光基板の処理枚数の変化をグラフ形式で表示する手段と、 Means for holding the change as history information, based on the stored the history information among the various parameters, for driving amount of each unit constituting stage positioning accuracy for positioning the substrate to be exposed, said stage correction amount, and, means for displaying changes in the number of processed substrate to be exposed per unit time in a graphical format, を有することを特徴とする露光装置。 EXPOSURE APPARATUS you, comprising a. 【請求項5】 前記履歴情報には、温度または気圧に関 To wherein said history information about the temperature or pressure
    する装置ステータス情報が含まれることを特徴とする請求項1 〜4のいずれか1項に記載の露光装置。 An apparatus according to any one of claims 1-4, characterized in that contained device status information is. 【請求項6】 前記各種パラメータには、装置の動作を制御するための制御パラメータが含まれることを特徴とする請求項1 〜5のいずれか1項に記載の露光装置。 The method according to claim 6, wherein the various parameters, the exposure apparatus according to any one of claims 1-5, characterized in that it contains control parameters for controlling the operation of the device. 【請求項7】 前記履歴情報を表形式で表示する手段を 7. A means for displaying the history information in a table format
    さらに有することを特徴とする請求項1〜 のいずれか1項に記載の露光装置。 An apparatus according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it has further. 【請求項8】 露光装置により基板に露光を施すデバイス製造方法において、 前記 露光装置の動作状態を示す各種パラメータの変化 8. The device manufacturing method for performing exposure on the substrate by the exposure apparatus, a variation of various parameters indicating the operating state of the exposure apparatus
    歴情報として保持前記各種パラメータのうち少なくとも2つのパラメータ Stored as history information, at least two parameters of said various parameters
    をグループ化し、 保持された前記履歴情報に基づいて、グループ化された Grouping, based on the stored the history information, grouped
    前記少なくとも2つのパラメータの変化を1つのグラフ One graph the change in the at least two parameters
    上に 表示ることを特徴とするデバイス製造方法。 A device manufacturing method characterized that you displayed above. 【請求項9】 グループ化された前記少なくとも2つの 9. grouped at least two
    パラメータの変化を1つのグラフ上に表示する際、グル When displaying the change in the parameters on one graph, Guru
    ープ化された前記少なくとも2つのパラメータのうちの Is-loop of the at least two parameters
    少なくとも1つのパラメータを用いて設定された演算の The calculation is set using at least one parameter
    結果も併せて表示することを特徴とする請求項8に記載 According to claim 8, wherein the displaying results together
    のデバイス製造方法。 The method of manufacturing a device. 【請求項10】 露光装置により基板に露光を施すデバ 10. Device for performing exposure on the substrate by the exposure apparatus
    イス製造方法において、 前記露光装置の動作状態を示す各種パラメータの変化を In chair manufacturing process, the variation of various parameters indicating the operating state of the exposure apparatus
    履歴情報として保持し、 保持された前記履歴情報に基づいて、前記各種パラメー It held as history information, based on the history information stored, the various parameters
    タのうち、被露光基板の位置決 め用のステージの位置決め精度、前記ステージを構成する各ユニットの駆動量に対する補正量、および、単位時間当りの被露光基板の処理枚数の変化をグラフ形式で表示することを特徴とするデバイス製造方法。 Among others, the stage positioning accuracy for Me positioning of the substrate to be exposed, the correction amount with respect to the drive amount of the units constituting the stage, and the change in the number of processed substrate to be exposed per unit time in a graphical format device manufacturing method and displaying.
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