JP3405357B1 - 金属粉末焼結部品の製造方法 - Google Patents
金属粉末焼結部品の製造方法Info
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- JP3405357B1 JP3405357B1 JP2002121410A JP2002121410A JP3405357B1 JP 3405357 B1 JP3405357 B1 JP 3405357B1 JP 2002121410 A JP2002121410 A JP 2002121410A JP 2002121410 A JP2002121410 A JP 2002121410A JP 3405357 B1 JP3405357 B1 JP 3405357B1
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Abstract
【要約】
【課題】 焼結層の焼結加工時に生じた過剰焼結部分を
確実に除去して、金属粉末焼結部品の表面を滑らかに仕
上げること。 【解決手段】 複数の焼結層Ｍを積層一体化する粉末焼
結工程の中に、焼結層Ｍの焼結加工後に所定の除去加工
領域Ａで焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去す
るための除去仕上加工をおこなう除去加工工程を複数回
挿入することにより三次元形状の金属粉末焼結部品１を
製造する方法である。焼結層Ｍの除去仕上加工時に、少
なくとも該焼結層Ｍの焼結加工時に生じた過剰焼結部分
Ｍ１が含まれるように、除去加工領域Ａを設定する。
確実に除去して、金属粉末焼結部品の表面を滑らかに仕
上げること。 【解決手段】 複数の焼結層Ｍを積層一体化する粉末焼
結工程の中に、焼結層Ｍの焼結加工後に所定の除去加工
領域Ａで焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去す
るための除去仕上加工をおこなう除去加工工程を複数回
挿入することにより三次元形状の金属粉末焼結部品１を
製造する方法である。焼結層Ｍの除去仕上加工時に、少
なくとも該焼結層Ｍの焼結加工時に生じた過剰焼結部分
Ｍ１が含まれるように、除去加工領域Ａを設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機質或いは有機
質の金属粉末に光ビームを照射して焼結層（硬化層）を
形成し、複数の焼結層を積み重ねて所望の三次元形状の
金属粉末焼結部品を作成する途中で、その焼結層の表面
部の除去仕上加工を挿入するようにした金属粉末焼結部
品の製造方法に関するものである。
質の金属粉末に光ビームを照射して焼結層（硬化層）を
形成し、複数の焼結層を積み重ねて所望の三次元形状の
金属粉末焼結部品を作成する途中で、その焼結層の表面
部の除去仕上加工を挿入するようにした金属粉末焼結部
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の金属粉末焼結部品の製造
方法として特開２０００−７３１０８号が知られてい
る。この従来例では金属粉末の層の所定個所に光ビーム
を照射して焼結させることによって焼結層を形成し、こ
の焼結層の上に金属粉末の層を被覆すると共に、この金
属粉末の所定箇所に光ビームを照射して焼結させること
によって下側の焼結層と一体になった焼結層を形成し、
これを繰り返して複数の焼結層が積層一体化された三次
元形状の金属粉末焼結部品を作成する粉末焼結工程を備
えている。ここにおいて、図１２（ａ）に示すように、
金属粉末焼結部品１の所望の形状よりも所定寸法だけ大
きくなるように焼結層Ｍを形成すると共に、図１２
（ｂ）に示すように、焼結層Ｍの形成後にボールエンド
ミル等の工具３を用いてそれまでに作成した焼結層Ｍの
表面部の表層及び不要部分を除去する除去加工工程を上
記焼結工程の中に挿入するようにしている。このように
粉末焼結工程の中に除去加工工程を挿入することによっ
て三次元形状の金属粉末焼結部品を製造している。なお
図１２中のＡは上側の焼結層Ｍの除去加工領域、Ｂは焼
結領域である。
方法として特開２０００−７３１０８号が知られてい
る。この従来例では金属粉末の層の所定個所に光ビーム
を照射して焼結させることによって焼結層を形成し、こ
の焼結層の上に金属粉末の層を被覆すると共に、この金
属粉末の所定箇所に光ビームを照射して焼結させること
によって下側の焼結層と一体になった焼結層を形成し、
これを繰り返して複数の焼結層が積層一体化された三次
元形状の金属粉末焼結部品を作成する粉末焼結工程を備
えている。ここにおいて、図１２（ａ）に示すように、
金属粉末焼結部品１の所望の形状よりも所定寸法だけ大
きくなるように焼結層Ｍを形成すると共に、図１２
（ｂ）に示すように、焼結層Ｍの形成後にボールエンド
ミル等の工具３を用いてそれまでに作成した焼結層Ｍの
表面部の表層及び不要部分を除去する除去加工工程を上
記焼結工程の中に挿入するようにしている。このように
粉末焼結工程の中に除去加工工程を挿入することによっ
て三次元形状の金属粉末焼結部品を製造している。なお
図１２中のＡは上側の焼結層Ｍの除去加工領域、Ｂは焼
結領域である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、除去加工工
程が完了した下側の焼結層Ｍの上に焼結層Ｍを焼結加工
する際に、所望の形状よりも所定寸法だけ大きくなるよ
うに光ビームＬを照射して焼結させて上側の焼結層Ｍを
形成しているため、上側の焼結層Ｍの焼結加工時に、下
側の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁面周囲に余分
な金属粉末４が過剰焼結して、図１２（ｃ）のように、
つらら状に固化した過剰焼結部分Ｍ１が生じる。
程が完了した下側の焼結層Ｍの上に焼結層Ｍを焼結加工
する際に、所望の形状よりも所定寸法だけ大きくなるよ
うに光ビームＬを照射して焼結させて上側の焼結層Ｍを
形成しているため、上側の焼結層Ｍの焼結加工時に、下
側の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁面周囲に余分
な金属粉末４が過剰焼結して、図１２（ｃ）のように、
つらら状に固化した過剰焼結部分Ｍ１が生じる。
【０００４】ところが、従来では除去加工領域Ａと焼結
領域Ｂとが同じ領域に設定されているため、その範囲の
みの加工パスでは工具３が過剰焼結部分Ｍ１まで到達し
なくなり、そのために図１２（ｄ）のように過剰焼結部
分Ｍ１が取り残されてしまい、金属粉末焼結部品１の表
面を滑らかに仕上げることができないという問題があっ
た。
領域Ｂとが同じ領域に設定されているため、その範囲の
みの加工パスでは工具３が過剰焼結部分Ｍ１まで到達し
なくなり、そのために図１２（ｄ）のように過剰焼結部
分Ｍ１が取り残されてしまい、金属粉末焼結部品１の表
面を滑らかに仕上げることができないという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、上記の従来例の問題点に鑑みて
発明したものであって、その目的とするところは、焼結
層の焼結加工時に生じた過剰焼結部分を確実に除去で
き、表面を滑らかに仕上げることができる金属粉末焼結
部品の製造方法を提供することにある。
発明したものであって、その目的とするところは、焼結
層の焼結加工時に生じた過剰焼結部分を確実に除去で
き、表面を滑らかに仕上げることができる金属粉末焼結
部品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明にあっては、金属粉末４の層の所定個所に光ビ
ームＬを照射して焼結させることによって焼結層Ｍを形
成し、この焼結層Ｍの上に金属粉末４の層を被覆すると
共に、この金属粉末４の所定箇所に光ビームＬを照射し
て焼結させることによって下側の焼結層Ｍと一体になっ
た上側の焼結層Ｍを形成し、これを繰り返して複数の焼
結層Ｍが積層一体化された三次元形状の金属粉末焼結部
品１を作成する粉末焼結工程を備え、金属粉末焼結部品
１の所望の形状よりも所定寸法だけ大きくなるように焼
結層Ｍを形成すると共に、焼結層Ｍの形成後にそれまで
作成した焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分の除去仕
上加工をおこなう除去加工工程を上記粉末焼結工程の中
に複数回挿入することにより三次元形状の金属粉末焼結
部品１を製造する方法であって、上記焼結層Ｍの除去仕
上加工時に、少なくとも該焼結層Ｍの焼結加工時に生じ
た過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、除去加工領域Ａ
を設定することを特徴としており、このように構成する
ことで、焼結層Ｍの焼結加工時に生じた過剰焼結部分Ｍ
１が例えば下側の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁
面周囲に固化した場合であっても、除去加工用の工具３
が過剰焼結部分Ｍ１まで到達することができ、過剰焼結
部分Ｍ１を除去できるようになる。
に本発明にあっては、金属粉末４の層の所定個所に光ビ
ームＬを照射して焼結させることによって焼結層Ｍを形
成し、この焼結層Ｍの上に金属粉末４の層を被覆すると
共に、この金属粉末４の所定箇所に光ビームＬを照射し
て焼結させることによって下側の焼結層Ｍと一体になっ
た上側の焼結層Ｍを形成し、これを繰り返して複数の焼
結層Ｍが積層一体化された三次元形状の金属粉末焼結部
品１を作成する粉末焼結工程を備え、金属粉末焼結部品
１の所望の形状よりも所定寸法だけ大きくなるように焼
結層Ｍを形成すると共に、焼結層Ｍの形成後にそれまで
作成した焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分の除去仕
上加工をおこなう除去加工工程を上記粉末焼結工程の中
に複数回挿入することにより三次元形状の金属粉末焼結
部品１を製造する方法であって、上記焼結層Ｍの除去仕
上加工時に、少なくとも該焼結層Ｍの焼結加工時に生じ
た過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、除去加工領域Ａ
を設定することを特徴としており、このように構成する
ことで、焼結層Ｍの焼結加工時に生じた過剰焼結部分Ｍ
１が例えば下側の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁
面周囲に固化した場合であっても、除去加工用の工具３
が過剰焼結部分Ｍ１まで到達することができ、過剰焼結
部分Ｍ１を除去できるようになる。
【０００７】また上記除去加工領域Ａの下端Ａ１に少な
くとも過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように除去加工領域
Ａを焼結領域Ｂとは異ならせるのが好ましく、この場
合、過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できるようになる。
くとも過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように除去加工領域
Ａを焼結領域Ｂとは異ならせるのが好ましく、この場
合、過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できるようになる。
【０００８】また上記除去加工領域Ａの上端Ａ２が焼結
領域Ｂの上端Ｂ２よりも上方に位置し且つ除去加工領域
Ａの下端Ａ１が焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に位置
して少なくとも過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、除
去加工領域Ａを焼結領域Ｂよりも大きく設定するのが好
ましく、この場合、焼結領域Ｂの上方から除去仕上加工
をおこなう際には最初は焼結層Ｍが存在しないために工
具３は空転し、切り込み開始時から工具３による切込み
が徐々に進行することとなるため、切り込み開始時に工
具３に急激な切削抵抗がかからず、工具３の損傷等を防
ぐことができると共に、過剰焼結部分Ｍ１の除去も確実
におこなうことができる。
領域Ｂの上端Ｂ２よりも上方に位置し且つ除去加工領域
Ａの下端Ａ１が焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に位置
して少なくとも過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、除
去加工領域Ａを焼結領域Ｂよりも大きく設定するのが好
ましく、この場合、焼結領域Ｂの上方から除去仕上加工
をおこなう際には最初は焼結層Ｍが存在しないために工
具３は空転し、切り込み開始時から工具３による切込み
が徐々に進行することとなるため、切り込み開始時に工
具３に急激な切削抵抗がかからず、工具３の損傷等を防
ぐことができると共に、過剰焼結部分Ｍ１の除去も確実
におこなうことができる。
【０００９】また上記焼結層Ｍの除去仕上加工時に、該
焼結層Ｍの焼結領域Ｂの上部Ｂ３を所定の量だけ残して
除去仕上加工をおこなうので、次層の焼結層Ｍを焼結加
工する際に前層の焼結層Ｍの上部Ｂ３が残されているた
めに、前層の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁面周
囲につらら状の過剰焼結部分Ｍ１が発生しなくなり、除
去仕上加工時に工具３の負担を軽減できる。
焼結層Ｍの焼結領域Ｂの上部Ｂ３を所定の量だけ残して
除去仕上加工をおこなうので、次層の焼結層Ｍを焼結加
工する際に前層の焼結層Ｍの上部Ｂ３が残されているた
めに、前層の焼結層Ｍの除去仕上加工が完了した壁面周
囲につらら状の過剰焼結部分Ｍ１が発生しなくなり、除
去仕上加工時に工具３の負担を軽減できる。
【００１０】また粉末焼結工程を終えた焼結層Ｍの焼結
領域Ｂよりも少なくとも１つ以上、下の焼結領域を除去
加工領域Ａとするのが好ましく、この場合、焼結領域Ｂ
と除去加工領域Ａとのオーバーラップがなくなり、重複
して切削加工をしなくて済む。
領域Ｂよりも少なくとも１つ以上、下の焼結領域を除去
加工領域Ａとするのが好ましく、この場合、焼結領域Ｂ
と除去加工領域Ａとのオーバーラップがなくなり、重複
して切削加工をしなくて済む。
【００１１】また上記金属粉末焼結部品１の三次元の形
状データから焼結レーザ照射経路と除去加工工具経路と
を作成するにあたって、少なくとも過剰焼結部分を含む
ように除去加工経路データを焼結レーザ経路データとは
異なる位置で分割するのが好ましい。
状データから焼結レーザ照射経路と除去加工工具経路と
を作成するにあたって、少なくとも過剰焼結部分を含む
ように除去加工経路データを焼結レーザ経路データとは
異なる位置で分割するのが好ましい。
【００１２】また上記除去加工経路データＵを焼結レー
ザ経路データＶよりも少なくとも過剰焼結部分Ｍ１を含
む範囲だけ下方に大きくなるように分割するのが好まし
い。
ザ経路データＶよりも少なくとも過剰焼結部分Ｍ１を含
む範囲だけ下方に大きくなるように分割するのが好まし
い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示す実
施形態に基づいて説明する。
施形態に基づいて説明する。
【００１４】図１は焼結層Ｍの焼結加工時に生じた過剰
焼結部分Ｍ１を工具３で除去する場合の一例を説明する
概念図であり、図２は金属粉末焼結部品１の造形装置の
説明図である。図２中の３はボールエンドミルなどの工
具、６は除去加工機構、７は光ビーム照射装置、８は光
ビーム偏向装置、１０は加工領域である。図３は金属粉
末４の供給工程から粉末焼結工程、除去加工工程（高速
切削仕上げ）に至る説明図であり、図４はデータ生成部
１１から加工部１２に至る説明図である。
焼結部分Ｍ１を工具３で除去する場合の一例を説明する
概念図であり、図２は金属粉末焼結部品１の造形装置の
説明図である。図２中の３はボールエンドミルなどの工
具、６は除去加工機構、７は光ビーム照射装置、８は光
ビーム偏向装置、１０は加工領域である。図３は金属粉
末４の供給工程から粉末焼結工程、除去加工工程（高速
切削仕上げ）に至る説明図であり、図４はデータ生成部
１１から加工部１２に至る説明図である。
【００１５】先ず図３（ａ）に示すように、部品を形成
したい昇降テーブル２のベース５上に第１層目の無機質
または有機質の金属粉末４を所定の厚みΔｔで被覆す
る。その後、図３（ｂ）に示すように、硬化させたい箇
所に光ビームＬを照射して粉末を焼結させ、ベース５
（２層目以降は焼結層Ｍ）と一体化させる。その後、上
記図３（ａ）と（ｂ）の工程を繰り返すことによって、
複数の焼結層Ｍが積層一体化された所望の形状の金属粉
末焼結部品１が完成するまで繰り返す。この工程におい
て、金属粉末焼結部品１の所望の形状よりも所定寸法だ
け大きくなるように焼結層Ｍを形成すると共に、図３
（ｃ）に示すように、焼結層Ｍの形成後にそれまでに作
成した焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去する
ための除去仕上加工をおこなう除去加工工程を上記粉末
焼結工程の中に挿入する。ここで、金属粉末４として
は、例えば平均粒径約２０μｍの球形の鉄粉を用い、光
ビームＬとしては、例えば炭酸ガスレーザを用い、積層
硬化させたい厚さとして、例えば０．０５ｍｍとする。
粉末を被覆する方法としては、例えば鉄製の平板ブレー
ド９を光ビーム照射範囲（造形領域）と平行に移動する
こととする。また、図３（ｃ）に示す除去仕上加工にお
いては、小径（φ１ｍｍ）で、例えば有効な刃長が３ｍ
ｍのボールエンドミルを使用する。このボールエンドミ
ルでは、深さ５ｍｍまで加工可能なので、図３（ｃ）の
除去仕上加工は、（加工可能な深さ）／（積層厚み）＝
６０層としたとき、各層毎におこなう。このボールエン
ドミルは、装置内に配置されたＸ−Ｙテーブルに設置さ
れる。平面方向（水平方向）にはＸ−Ｙテーブルを駆動
することによりボールエンドミルを移動し、Ｚ軸方向
（上下方向）には、昇降テーブル２を昇降させることで
昇降テーブル２（ワーク）を移動させる。なおボールエ
ンドミルによる切削に限らず、フラットエンドミルを用
いたり、或いは研磨したり、ブラスト処理したりする機
械的手段でもよく、さらにレーザビームなどを照射する
加熱による熱的手段や、化学研磨などの科学的方法等、
任意の手段を採用することができる。
したい昇降テーブル２のベース５上に第１層目の無機質
または有機質の金属粉末４を所定の厚みΔｔで被覆す
る。その後、図３（ｂ）に示すように、硬化させたい箇
所に光ビームＬを照射して粉末を焼結させ、ベース５
（２層目以降は焼結層Ｍ）と一体化させる。その後、上
記図３（ａ）と（ｂ）の工程を繰り返すことによって、
複数の焼結層Ｍが積層一体化された所望の形状の金属粉
末焼結部品１が完成するまで繰り返す。この工程におい
て、金属粉末焼結部品１の所望の形状よりも所定寸法だ
け大きくなるように焼結層Ｍを形成すると共に、図３
（ｃ）に示すように、焼結層Ｍの形成後にそれまでに作
成した焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去する
ための除去仕上加工をおこなう除去加工工程を上記粉末
焼結工程の中に挿入する。ここで、金属粉末４として
は、例えば平均粒径約２０μｍの球形の鉄粉を用い、光
ビームＬとしては、例えば炭酸ガスレーザを用い、積層
硬化させたい厚さとして、例えば０．０５ｍｍとする。
粉末を被覆する方法としては、例えば鉄製の平板ブレー
ド９を光ビーム照射範囲（造形領域）と平行に移動する
こととする。また、図３（ｃ）に示す除去仕上加工にお
いては、小径（φ１ｍｍ）で、例えば有効な刃長が３ｍ
ｍのボールエンドミルを使用する。このボールエンドミ
ルでは、深さ５ｍｍまで加工可能なので、図３（ｃ）の
除去仕上加工は、（加工可能な深さ）／（積層厚み）＝
６０層としたとき、各層毎におこなう。このボールエン
ドミルは、装置内に配置されたＸ−Ｙテーブルに設置さ
れる。平面方向（水平方向）にはＸ−Ｙテーブルを駆動
することによりボールエンドミルを移動し、Ｚ軸方向
（上下方向）には、昇降テーブル２を昇降させることで
昇降テーブル２（ワーク）を移動させる。なおボールエ
ンドミルによる切削に限らず、フラットエンドミルを用
いたり、或いは研磨したり、ブラスト処理したりする機
械的手段でもよく、さらにレーザビームなどを照射する
加熱による熱的手段や、化学研磨などの科学的方法等、
任意の手段を採用することができる。
【００１６】また上記レーザ照射経路、除去加工工具経
路は、図４に示すデータ生成部１１において、あらかじ
め三次元ＣＡＤデータから作成される。レーザ照射経路
は従来の造形方法と同様に、三次元ＣＡＤモデルから生
成されたＳＴＬデータを等ピッチ（この実施例では０．
０５ｍｍ）でスライスした各断面の輪郭形状データを用
いる。一方、加工部１２では、等高線加工を適用し、上
記と同じ三次元ＣＡＤモデルから焼結レーザ経路データ
及び除去加工経路データを生成する。なお等高線加工経
路のＺ軸方向ピッチは、レーザ焼結時の積層ピッチにこ
だわる必要はなく、緩い傾斜の場合はＺ軸方向ピッチを
細かくして全表面が加工できるように補完する。
路は、図４に示すデータ生成部１１において、あらかじ
め三次元ＣＡＤデータから作成される。レーザ照射経路
は従来の造形方法と同様に、三次元ＣＡＤモデルから生
成されたＳＴＬデータを等ピッチ（この実施例では０．
０５ｍｍ）でスライスした各断面の輪郭形状データを用
いる。一方、加工部１２では、等高線加工を適用し、上
記と同じ三次元ＣＡＤモデルから焼結レーザ経路データ
及び除去加工経路データを生成する。なお等高線加工経
路のＺ軸方向ピッチは、レーザ焼結時の積層ピッチにこ
だわる必要はなく、緩い傾斜の場合はＺ軸方向ピッチを
細かくして全表面が加工できるように補完する。
【００１７】その後、粉末焼結工程及び除去加工工程に
移行する。先ず図１（ａ）に示すように、昇降テーブル
２のベース５上に供給された金属粉末４の層の所定個所
に光ビームＬを照射して焼結させることによって下側の
焼結層Ｍを形成する。次に図１（ｂ）に示すように、下
側の焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去する除
去仕上加工をおこなった後に、図１（ｃ）に示すよう
に、除去仕上加工が完了した下側の焼結層Ｍの上に上側
の焼結層Ｍを焼結加工する。ここまでは従来と同様であ
る。本発明では、焼結層Ｍの除去仕上加工時に、少なく
とも焼結層Ｍの焼結加工時に焼結領域Ｂよりも下側に生
じた過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように除去加工領域Ａ
を設定するものである。ここで、焼結領域Ｂとは粉末焼
結工程を実施する範囲であり、除去加工領域Ａとは除去
加工工程をおこなう範囲であり、図１（ｃ）に示すよう
に、除去仕上加工が完了した下側の焼結層Ｍの壁面周囲
に余分な金属粉末４が過剰焼結して、つららのように固
化した状態となった場合を想定して、この過剰焼結部分
Ｍ１を除去できるように除去加工経路データＵを作成す
る。
移行する。先ず図１（ａ）に示すように、昇降テーブル
２のベース５上に供給された金属粉末４の層の所定個所
に光ビームＬを照射して焼結させることによって下側の
焼結層Ｍを形成する。次に図１（ｂ）に示すように、下
側の焼結層Ｍの表面部の表層及び不要部分を除去する除
去仕上加工をおこなった後に、図１（ｃ）に示すよう
に、除去仕上加工が完了した下側の焼結層Ｍの上に上側
の焼結層Ｍを焼結加工する。ここまでは従来と同様であ
る。本発明では、焼結層Ｍの除去仕上加工時に、少なく
とも焼結層Ｍの焼結加工時に焼結領域Ｂよりも下側に生
じた過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように除去加工領域Ａ
を設定するものである。ここで、焼結領域Ｂとは粉末焼
結工程を実施する範囲であり、除去加工領域Ａとは除去
加工工程をおこなう範囲であり、図１（ｃ）に示すよう
に、除去仕上加工が完了した下側の焼結層Ｍの壁面周囲
に余分な金属粉末４が過剰焼結して、つららのように固
化した状態となった場合を想定して、この過剰焼結部分
Ｍ１を除去できるように除去加工経路データＵを作成す
る。
【００１８】しかして、上側の焼結層Ｍを除去仕上加工
するときにその除去加工領域Ａの中に少なくとも過剰焼
結部分Ｍ１の領域を含ませることによって、図１（ｄ）
に示すように、ボールエンドミル等の工具３を焼結領域
Ｂよりも下側に生じた過剰焼結部分Ｍ１まで到達させる
ことができる。これにより、従来のように過剰焼結部分
Ｍ１が残らず除去される結果、金属粉末焼結部品１の表
面を滑らかに仕上げることができ、製品の高品質化を実
現できる。
するときにその除去加工領域Ａの中に少なくとも過剰焼
結部分Ｍ１の領域を含ませることによって、図１（ｄ）
に示すように、ボールエンドミル等の工具３を焼結領域
Ｂよりも下側に生じた過剰焼結部分Ｍ１まで到達させる
ことができる。これにより、従来のように過剰焼結部分
Ｍ１が残らず除去される結果、金属粉末焼結部品１の表
面を滑らかに仕上げることができ、製品の高品質化を実
現できる。
【００１９】また図１の例では、焼結領域幅ＢＨ＜除去
加工領域幅ＡＨとし且つ除去加工領域Ａの下端Ａ１を焼
結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に設定し、オーバーラッ
プした領域ａ中に過剰焼結部分Ｍ１が含まれるようにし
ているので、焼結領域Ｂの下方に生じた過剰焼結部分Ｍ
１を確実に除去することができる。
加工領域幅ＡＨとし且つ除去加工領域Ａの下端Ａ１を焼
結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に設定し、オーバーラッ
プした領域ａ中に過剰焼結部分Ｍ１が含まれるようにし
ているので、焼結領域Ｂの下方に生じた過剰焼結部分Ｍ
１を確実に除去することができる。
【００２０】ここで上記図１の変形例として図５に示す
ように、焼結領域幅ＢＨ＝除去加工領域幅ＡＨとし且つ
除去加工領域Ａの下端Ａ１に少なくとも過剰焼結部分Ｍ
１が含まれるように除去加工領域Ａを焼結領域Ｂと異な
らせる（下方にずらせる）ようにしてもよい。なお図５
の例では除去仕上加工面はテーパー面Ｃとなっている
が、図１のような垂直面Ｄであってもよい。図５の例で
は、除去仕上加工を焼結領域Ｂの途中の高さから開始し
て、焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に切り込むように
工具経路を設定している。これにより、焼結層Ｍの焼結
加工時に生じた過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できると
共に、図５（ｂ）に示すように、上側の焼結層Ｍの焼結
領域Ｂの上部Ｂ３が除去仕上加工されないため、その上
に次層を焼結加工したときに、焼結領域Ｂの上部Ｂ３の
存在によって過剰焼結部分Ｍ１がつらら状に生じにくく
なり、これにより過剰焼結部分Ｍ１の発生量を減少させ
ることができる。なお、除去加工されない焼結領域Ｂの
上部Ｂ３は次層以降の除去仕上加工時に除去すればよ
い。
ように、焼結領域幅ＢＨ＝除去加工領域幅ＡＨとし且つ
除去加工領域Ａの下端Ａ１に少なくとも過剰焼結部分Ｍ
１が含まれるように除去加工領域Ａを焼結領域Ｂと異な
らせる（下方にずらせる）ようにしてもよい。なお図５
の例では除去仕上加工面はテーパー面Ｃとなっている
が、図１のような垂直面Ｄであってもよい。図５の例で
は、除去仕上加工を焼結領域Ｂの途中の高さから開始し
て、焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に切り込むように
工具経路を設定している。これにより、焼結層Ｍの焼結
加工時に生じた過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できると
共に、図５（ｂ）に示すように、上側の焼結層Ｍの焼結
領域Ｂの上部Ｂ３が除去仕上加工されないため、その上
に次層を焼結加工したときに、焼結領域Ｂの上部Ｂ３の
存在によって過剰焼結部分Ｍ１がつらら状に生じにくく
なり、これにより過剰焼結部分Ｍ１の発生量を減少させ
ることができる。なお、除去加工されない焼結領域Ｂの
上部Ｂ３は次層以降の除去仕上加工時に除去すればよ
い。
【００２１】また、上記図１、図５の例では加工データ
を作成するにあたり、焼結領域Ｂと除去加工領域Ａとの
分割面Ｗを水平且つ平行に設定したが、必ずしもこれに
限らず、例えば図６に示すように、分割面Ｗを傾斜させ
てもよいものである。
を作成するにあたり、焼結領域Ｂと除去加工領域Ａとの
分割面Ｗを水平且つ平行に設定したが、必ずしもこれに
限らず、例えば図６に示すように、分割面Ｗを傾斜させ
てもよいものである。
【００２２】さらに図５の変形例として、図７に示すよ
うに、除去加工領域Ａの上端Ａ２が焼結領域Ｂの上端Ｂ
２よりも上方に位置し且つ除去加工領域Ａの下端Ａ１が
焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に位置して少なくとも
過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、焼結領域幅ＢＨ＜
除去加工領域幅ＡＨとしてもよい。このように除去加工
領域Ａの下端Ａ１に少なくとも過剰焼結部分Ｍ１を含ま
せることで、図５の場合と同様、切り込み終期において
過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できるようになる。さら
に図７の例では除去加工領域Ａの上端Ａ２を焼結領域Ｂ
の上端Ｂ２よりも上方に設定しているので、上方から除
去仕上加工をおこなう際に最初は焼結層Ｍが存在しない
ために工具３は空回りし、やがて工具３による切込みが
徐々に進行することとなる。従って、切り込み開始時に
工具３に急激な切削抵抗がかからず、工具３の損傷等を
防ぐことができるという利点もある。
うに、除去加工領域Ａの上端Ａ２が焼結領域Ｂの上端Ｂ
２よりも上方に位置し且つ除去加工領域Ａの下端Ａ１が
焼結領域Ｂの下端Ｂ１よりも下方に位置して少なくとも
過剰焼結部分Ｍ１が含まれるように、焼結領域幅ＢＨ＜
除去加工領域幅ＡＨとしてもよい。このように除去加工
領域Ａの下端Ａ１に少なくとも過剰焼結部分Ｍ１を含ま
せることで、図５の場合と同様、切り込み終期において
過剰焼結部分Ｍ１を確実に除去できるようになる。さら
に図７の例では除去加工領域Ａの上端Ａ２を焼結領域Ｂ
の上端Ｂ２よりも上方に設定しているので、上方から除
去仕上加工をおこなう際に最初は焼結層Ｍが存在しない
ために工具３は空回りし、やがて工具３による切込みが
徐々に進行することとなる。従って、切り込み開始時に
工具３に急激な切削抵抗がかからず、工具３の損傷等を
防ぐことができるという利点もある。
【００２３】図８は、焼結層Ｍの除去仕上加工時に、該
焼結層Ｍの焼結領域Ｂの上部Ｂ３を所定の量だけ残して
除去仕上加工をおこなう場合の一例を示している。基本
的には前記図５の場合と同様であるが、本例では焼結領
域幅ＢＨ＝除去加工領域幅ＡＨには限定されないもので
ある。先ず図８（ａ）に示すように、下側の焼結層Ｍ１
をその上部Ｂ３’だけ残して除去加工工程をおこない、
その後、次層の焼結層Ｍ２を焼結加工した後に、図８
（ｂ）に示すように、次層の焼結層Ｍ２の上部Ｂ３を所
定量だけ残して除去加工工程をおこなう。さらに図８
（ｃ）に示すように、次々層の焼結層Ｍ２を焼結加工し
ていく。このとき、次層の焼結層Ｍ２（Ｍ３）を焼結加
工する際に前層の焼結層Ｍ１（Ｍ２）の上部Ｂ３’（Ｂ
３）が残されているために、前層の焼結層Ｍ１（Ｍ２）
の除去仕上加工が完了した壁面周囲に過剰焼結部分がつ
らら状に発生することがなくなる。従って、除去仕上加
工時に工具３の負担を軽減でき、きわめて効率的とな
る。
焼結層Ｍの焼結領域Ｂの上部Ｂ３を所定の量だけ残して
除去仕上加工をおこなう場合の一例を示している。基本
的には前記図５の場合と同様であるが、本例では焼結領
域幅ＢＨ＝除去加工領域幅ＡＨには限定されないもので
ある。先ず図８（ａ）に示すように、下側の焼結層Ｍ１
をその上部Ｂ３’だけ残して除去加工工程をおこない、
その後、次層の焼結層Ｍ２を焼結加工した後に、図８
（ｂ）に示すように、次層の焼結層Ｍ２の上部Ｂ３を所
定量だけ残して除去加工工程をおこなう。さらに図８
（ｃ）に示すように、次々層の焼結層Ｍ２を焼結加工し
ていく。このとき、次層の焼結層Ｍ２（Ｍ３）を焼結加
工する際に前層の焼結層Ｍ１（Ｍ２）の上部Ｂ３’（Ｂ
３）が残されているために、前層の焼結層Ｍ１（Ｍ２）
の除去仕上加工が完了した壁面周囲に過剰焼結部分がつ
らら状に発生することがなくなる。従って、除去仕上加
工時に工具３の負担を軽減でき、きわめて効率的とな
る。
【００２４】なお、前記の各実施形態では、焼結領域Ｂ
とオーバーラップするように除去加工領域Ａを設定して
いるが、これに限らず、図９に示すように、粉末焼結工
程を終えた焼結層Ｍの焼結領域Ｂよりも少なくとも１つ
以上、下の焼結領域を除去加工領域Ａとしてもよい。図
９の例では、焼結層Ｍ２の焼結完了後には焼結領域Ｂの
除去仕上加工はおこなわず、次層の焼結層Ｍ３の焼結完
了後に１つ下の焼結層Ｍ２（或いは２つ下の焼結層Ｍ
１、或いは更に下の焼結層でもよい）の除去仕上加工を
おこなうものであり、これにより焼結領域Ｂと除去加工
領域Ａとのオーバーラップがなくなり、重複して切削加
工をしなくても済むようになるため、きわめて効率的と
なる。
とオーバーラップするように除去加工領域Ａを設定して
いるが、これに限らず、図９に示すように、粉末焼結工
程を終えた焼結層Ｍの焼結領域Ｂよりも少なくとも１つ
以上、下の焼結領域を除去加工領域Ａとしてもよい。図
９の例では、焼結層Ｍ２の焼結完了後には焼結領域Ｂの
除去仕上加工はおこなわず、次層の焼結層Ｍ３の焼結完
了後に１つ下の焼結層Ｍ２（或いは２つ下の焼結層Ｍ
１、或いは更に下の焼結層でもよい）の除去仕上加工を
おこなうものであり、これにより焼結領域Ｂと除去加工
領域Ａとのオーバーラップがなくなり、重複して切削加
工をしなくても済むようになるため、きわめて効率的と
なる。
【００２５】図１０は、金属粉末焼結部品１の三次元の
形状データから焼結レーザ照射経路と除去加工工具経路
とを作成するにあたって、予め、過剰焼結部分Ｍ１を含
むように除去加工経路データＵを焼結レーザ経路データ
Ｖとは異なる位置（高さ、幅）で分割する場合の一例を
示している。具体的には図１１に示すように、除去加工
経路データＵを焼結レーザ経路データＶよりも少なくと
も過剰焼結部分（図１、図５〜図７）を含む領域ＭＵだ
け下方に大きくなるように分割している。しかして、除
去加工経路データＵの下端に過剰焼結部分を含む領域Ｍ
Ｕを存在させることで過剰焼結部分を確実に除去できる
ようになる。なお、経路データの分割幅は図１０、図１
１の例のように均等である必要はなく、三次元のモデル
の形状や使用する工具によって異なる幅で分割してもよ
いものである。
形状データから焼結レーザ照射経路と除去加工工具経路
とを作成するにあたって、予め、過剰焼結部分Ｍ１を含
むように除去加工経路データＵを焼結レーザ経路データ
Ｖとは異なる位置（高さ、幅）で分割する場合の一例を
示している。具体的には図１１に示すように、除去加工
経路データＵを焼結レーザ経路データＶよりも少なくと
も過剰焼結部分（図１、図５〜図７）を含む領域ＭＵだ
け下方に大きくなるように分割している。しかして、除
去加工経路データＵの下端に過剰焼結部分を含む領域Ｍ
Ｕを存在させることで過剰焼結部分を確実に除去できる
ようになる。なお、経路データの分割幅は図１０、図１
１の例のように均等である必要はなく、三次元のモデル
の形状や使用する工具によって異なる幅で分割してもよ
いものである。
【００２６】
【発明の効果】上述のように請求項１記載の発明にあっ
ては、焼結層の除去仕上加工時に、少なくとも該焼結層
の焼結加工時に生じた過剰焼結部分が含まれるように、
除去加工領域を設定するので、焼結層の焼結加工時に生
じた過剰焼結部分が焼結領域外部、例えば下側の焼結層
の除去仕上加工が完了した壁面周囲に固化した場合であ
っても、除去加工用の工具が過剰焼結部分まで到達する
ことができ、過剰焼結部分を除去することができる結
果、金属粉末焼結部品の表面を滑らかに仕上げることが
でき、製品の高品質化を実現できる。
ては、焼結層の除去仕上加工時に、少なくとも該焼結層
の焼結加工時に生じた過剰焼結部分が含まれるように、
除去加工領域を設定するので、焼結層の焼結加工時に生
じた過剰焼結部分が焼結領域外部、例えば下側の焼結層
の除去仕上加工が完了した壁面周囲に固化した場合であ
っても、除去加工用の工具が過剰焼結部分まで到達する
ことができ、過剰焼結部分を除去することができる結
果、金属粉末焼結部品の表面を滑らかに仕上げることが
でき、製品の高品質化を実現できる。
【００２７】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の効果に加えて、上記除去加工領域の下端に少なくとも
過剰焼結部分が含まれるように除去加工領域を焼結領域
とは異ならせるので、過剰焼結部分を確実に除去するこ
とができる。
の効果に加えて、上記除去加工領域の下端に少なくとも
過剰焼結部分が含まれるように除去加工領域を焼結領域
とは異ならせるので、過剰焼結部分を確実に除去するこ
とができる。
【００２８】また請求項３記載の発明は、請求項１記載
の効果に加えて、上記除去加工領域の上端が焼結領域の
上端よりも上方に位置し且つ除去加工領域の下端が焼結
領域の下端よりも下方に位置して少なくとも過剰焼結部
分が含まれるように、除去加工領域を焼結領域よりも大
きく設定するので、焼結領域の上方から除去仕上加工を
おこなう際には最初は焼結層が存在しないために工具は
空転し、切り込み開始時から工具による切込みが徐々に
進行することとなるため、切り込み開始時に工具に急激
な切削抵抗がかからず、工具の損傷等を防ぐことができ
ると共に、過剰焼結部分も確実に除去できるようにな
る。
の効果に加えて、上記除去加工領域の上端が焼結領域の
上端よりも上方に位置し且つ除去加工領域の下端が焼結
領域の下端よりも下方に位置して少なくとも過剰焼結部
分が含まれるように、除去加工領域を焼結領域よりも大
きく設定するので、焼結領域の上方から除去仕上加工を
おこなう際には最初は焼結層が存在しないために工具は
空転し、切り込み開始時から工具による切込みが徐々に
進行することとなるため、切り込み開始時に工具に急激
な切削抵抗がかからず、工具の損傷等を防ぐことができ
ると共に、過剰焼結部分も確実に除去できるようにな
る。
【００２９】また請求項４記載の発明は、請求項１記載
の効果に加えて、上記焼結層の除去仕上加工時に、該焼
結層の焼結領域の上部を所定の量だけ残して除去仕上加
工をおこなうので、次層の焼結層を焼結加工する際に前
層の焼結層の上部が残されているために、前層の焼結層
の除去仕上加工が完了した壁面周囲につらら状の過剰焼
結部分が発生しなくなり、従って、除去仕上加工時に工
具の負担を軽減でき、きわめて効率的となる。
の効果に加えて、上記焼結層の除去仕上加工時に、該焼
結層の焼結領域の上部を所定の量だけ残して除去仕上加
工をおこなうので、次層の焼結層を焼結加工する際に前
層の焼結層の上部が残されているために、前層の焼結層
の除去仕上加工が完了した壁面周囲につらら状の過剰焼
結部分が発生しなくなり、従って、除去仕上加工時に工
具の負担を軽減でき、きわめて効率的となる。
【００３０】また請求項５記載の発明は、請求項４記載
の効果に加えて、粉末焼結工程を終えた焼結層の焼結領
域よりも少なくとも１つ以上、下の焼結領域を除去加工
領域とするので、焼結領域と除去加工領域とのオーバー
ラップがなくなり、重複して切削加工をしなくて済むた
め、きわめて効率的となる。
の効果に加えて、粉末焼結工程を終えた焼結層の焼結領
域よりも少なくとも１つ以上、下の焼結領域を除去加工
領域とするので、焼結領域と除去加工領域とのオーバー
ラップがなくなり、重複して切削加工をしなくて済むた
め、きわめて効率的となる。
【００３１】また請求項６記載の発明は、請求項１乃至
請求項５のいずれかに記載の効果に加えて、上記金属粉
末焼結部品の三次元の形状データから焼結レーザ照射経
路と除去加工工具経路とを作成するにあたって、少なく
とも過剰焼結部分を含むように除去加工経路データを焼
結レーザ経路データとは異なる位置で分割するので、過
剰焼結部分を確実に除去できるようになる。
請求項５のいずれかに記載の効果に加えて、上記金属粉
末焼結部品の三次元の形状データから焼結レーザ照射経
路と除去加工工具経路とを作成するにあたって、少なく
とも過剰焼結部分を含むように除去加工経路データを焼
結レーザ経路データとは異なる位置で分割するので、過
剰焼結部分を確実に除去できるようになる。
【００３２】また請求項７記載の発明は、請求項６記載
の効果に加えて、上記除去加工経路データを焼結レーザ
経路データよりも少なくとも過剰焼結部分を含む範囲だ
け下方に大きくなるように分割するので、除去仕上加工
時に過剰焼結部分を確実に除去できるようになる。
の効果に加えて、上記除去加工経路データを焼結レーザ
経路データよりも少なくとも過剰焼結部分を含む範囲だ
け下方に大きくなるように分割するので、除去仕上加工
時に過剰焼結部分を確実に除去できるようになる。
【図１】本発明の実施形態の一例を示し、（ａ）は下側
の焼結層の焼結加工時の説明図、（ｂ）は下側の焼結層
の除去仕上加工時の説明図、（ｃ）は上側の焼結層の焼
結加工時の説明図、（ｄ）は上側の焼結層の除去仕上加
工時の説明図である。
の焼結層の焼結加工時の説明図、（ｂ）は下側の焼結層
の除去仕上加工時の説明図、（ｃ）は上側の焼結層の焼
結加工時の説明図、（ｄ）は上側の焼結層の除去仕上加
工時の説明図である。
【図２】同上の造形装置の斜視図である。
【図３】同上の金属粉末供給からレーザ焼結、高速切削
に至る工程の説明図である。
に至る工程の説明図である。
【図４】同上のデータ生成から焼結、除去加工に至る工
程の説明図である。
程の説明図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施形態の説明図
である。
である。
【図６】（ａ）（ｂ）は本発明の更に他の実施形態の説
明図である。
明図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は本発明の更に他の実施形態の説
明図である。
明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は本発明の更に他の実施形態の
説明図である。
説明図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は本発明の更に他の実施形態の説
明図である。
明図である。
【図１０】同上の三次元モデル形状の形状データから生
成される除去加工経路データ、焼結レーザ経路データを
概念的に示す図である。
成される除去加工経路データ、焼結レーザ経路データを
概念的に示す図である。
【図１１】同上の焼結レーザ経路データと除去加工経路
データの関係を示す概念図である。
データの関係を示す概念図である。
【図１２】従来例を示し、（ａ）は下側の焼結層の焼結
加工時の説明図、（ｂ）は下側の焼結層の除去仕上加工
時の説明図、（ｃ）は上側の焼結層の焼結加工時の説明
図、（ｄ）は上側の焼結層の除去仕上加工時の説明図で
ある。
加工時の説明図、（ｂ）は下側の焼結層の除去仕上加工
時の説明図、（ｃ）は上側の焼結層の焼結加工時の説明
図、（ｄ）は上側の焼結層の除去仕上加工時の説明図で
ある。
Ａ 除去加工領域
Ａ１ 下端
Ａ２ 上端
Ｂ 焼結領域
Ｂ１ 下端
Ｂ２ 上端
Ｂ３ 上部
Ｌ 光ビーム
Ｍ 焼結層
Ｍ１ 過剰焼結部分
Ｕ 除去加工経路データ
Ｖ 焼結レーザ経路データ
１ 金属粉末焼結部品
３ 工具
４ 金属粉末
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 阿部 諭
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 峠山 裕彦
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 武南 正孝
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 上永 修士
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 吉田 徳雄
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 平３−183530（ＪＰ，Ａ)
特開2000−73108（ＪＰ，Ａ)
特許2620353（ＪＰ，Ｂ２)
国際公開97／24217（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B22F 1/00 - 7/08
B29C 67/00 - 67/24
B23K 26/00 - 26/18
Claims (7)
- 【請求項１】 金属粉末の層の所定個所に光ビームを照
射して焼結させることによって焼結層を形成し、この焼
結層の上に金属粉末の層を被覆すると共に、この金属粉
末の所定箇所に光ビームを照射して焼結させることによ
って下側の焼結層と一体になった焼結層を形成し、これ
を繰り返して複数の焼結層が積層一体化された三次元形
状の金属粉末焼結部品を作成する粉末焼結工程を備え、
金属粉末焼結部品の所望の形状よりも所定寸法だけ大き
くなるように焼結層を形成すると共に、焼結層の形成後
にそれまでに作成した焼結層の表面部の表層及び不要部
分の除去仕上加工をおこなう除去加工工程を上記粉末焼
結工程の中に複数回挿入することにより三次元形状の金
属粉末焼結部品を製造する方法であって、上記焼結層の
除去仕上加工時に、少なくとも該焼結層の焼結加工時に
生じた過剰焼結部分が含まれるように、除去加工領域を
設定することを特徴とする金属粉末焼結部品の製造方
法。 - 【請求項２】 上記除去加工領域の下端に少なくとも過
剰焼結部分が含まれるように除去加工領域を焼結領域と
は異ならせることを特徴とする請求項１記載の金属粉末
焼結部品の製造方法。 - 【請求項３】 上記除去加工領域の上端が焼結領域の上
端よりも上方に位置し且つ除去加工領域の下端が焼結領
域の下端よりも下方に位置して少なくとも過剰焼結部分
が含まれるように、除去加工領域を焼結領域よりも大き
く設定することを特徴とする請求項１記載の金属粉末焼
結部品の製造方法。 - 【請求項４】 上記焼結層の除去仕上加工時に、該焼結
層の焼結領域の上部を所定の量だけ残して除去仕上加工
をおこなうことを特徴とする請求項１記載の金属粉末焼
結部品の製造方法。 - 【請求項５】 粉末焼結工程を終えた焼結層の焼結領域
よりも少なくとも１つ以上、下の焼結領域を除去加工領
域とすることを特徴とする請求項４記載の金属粉末焼結
部品の製造方法。 - 【請求項６】 上記金属粉末焼結部品の三次元の形状デ
ータから焼結レーザ照射経路と除去加工工具経路とを作
成するにあたって、少なくとも過剰焼結部分を含むよう
に除去加工経路データを焼結レーザ経路データとは異な
る位置で分割することを特徴とする請求項１乃至請求項
５のいずれかに記載の金属粉末焼結部品の製造方法。 - 【請求項７】 除去加工経路データを焼結レーザ経路デ
ータよりも少なくとも過剰焼結部分を含む範囲だけ下方
に大きくなるように分割することを特徴とする請求項６
記載の金属粉末焼結部品の製造方法。
Priority Applications (8)
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|---|---|---|---|
| JP2002121410A JP3405357B1 (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 金属粉末焼結部品の製造方法 |
| EP02026502A EP1348506B1 (en) | 2002-03-26 | 2002-11-27 | Method of making sintered object by selective laser sintering |
| AT02026502T ATE475502T1 (de) | 2002-03-26 | 2002-11-27 | Verfahren zur herstellung eines gesinterten formkörpers durch selektives laser-sintern |
| US10/304,963 US7172724B2 (en) | 2002-03-26 | 2002-11-27 | Method of making sintered object |
| DE60237139T DE60237139D1 (de) | 2002-03-26 | 2002-11-27 | Verfahren zur Herstellung eines gesinterten Formkörpers durch selektives Laser-Sintern |
| TW091134831A TW583042B (en) | 2002-03-26 | 2002-11-29 | Method of making sintered object |
| KR10-2002-0075286A KR100499677B1 (ko) | 2002-03-26 | 2002-11-29 | 소결부품의 제조방법 |
| CNB021548293A CN1238140C (zh) | 2002-03-26 | 2002-12-02 | 烧结部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002121410A JP3405357B1 (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 金属粉末焼結部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3405357B1 true JP3405357B1 (ja) | 2003-05-12 |
| JP2003313604A JP2003313604A (ja) | 2003-11-06 |
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ID=19194139
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| JP (1) | JP3405357B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005154830A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 粉末焼結部品の表面仕上げ方法 |
| CN105751506A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-07-13 | 李昌海 | 多元材料的混合立体成型方法 |
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| JP5454076B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-03-26 | パナソニック株式会社 | 造形物の製造方法 |
| JP7263838B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形物の造形方法 |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
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| AU643700B2 (en) * | 1989-09-05 | 1993-11-25 | University Of Texas System, The | Multiple material systems and assisted powder handling for selective beam sintering |
| WO1997024217A1 (en) * | 1995-12-31 | 1997-07-10 | Shinko Sellbic Co., Ltd. | Moldless molding method using no mold and apparatus therefor |
| JP3446618B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2003-09-16 | 松下電工株式会社 | 金属粉末焼結部品の表面仕上げ方法 |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002121410A patent/JP3405357B1/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| CN105751506A (zh) * | 2013-11-15 | 2016-07-13 | 李昌海 | 多元材料的混合立体成型方法 |
| CN105751506B (zh) * | 2013-11-15 | 2018-06-01 | 李昌海 | 多元材料的混合立体成型方法 |
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|---|---|
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