JP3402780B2 - Image display device - Google Patents

Image display device

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JP3402780B2
JP3402780B2 JP20960694A JP20960694A JP3402780B2 JP 3402780 B2 JP3402780 B2 JP 3402780B2 JP 20960694 A JP20960694 A JP 20960694A JP 20960694 A JP20960694 A JP 20960694A JP 3402780 B2 JP3402780 B2 JP 3402780B2
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久美子 金子
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  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、内部が真空に保たれた
気密容器中で、電子ビームを蛍光体に衝突させることで
生じる発光を利用して画像を表示する画像表示装置及び
その製造方法に関する。 【0002】 【従来の技術】画像表示装置には、プラズマディスプレ
イ、EL表示装置、電子線を用いた画像表示装置、蛍光
表示装置等があり、大画面化、高精細化、高品質化の要
求が増大し、各画像表示装置が開発されている。 【0003】ここでは、従来の画像表示装置及びその製
造方法として、蛍光表示を使用した画像表示装置を例に
して説明する。 【0004】図7は従来の蛍光表示装置の一例を示す図
であり、同図(a)はその上面図、同図(b)はその断
面図である。 【0005】図7において、基板101はガラス板など
の透明な板であり、画像を表示する表示面となる。基板
101には、カップ状の下板102が、基板101の周
縁部において気密接着され、基板101と下板102と
で気密容器が構成されている。この気密容器の内部にお
いて、基板101には陽極パターン106が設けられて
いる。陽極パターン106には、表面に電子線衝撃によ
って発光する蛍光物質が塗布され、衝突電子の電荷を流
し去る導電物質で形成されている。なお、図7(a)に
示すように、ここでは数字表示専用のセグメント状のパ
ターンとなっている。 【0006】そして、陽極パターン106に対向してフ
ィラメント104が配置されている。フィラメント10
4はディスプレイの障害にならないような非常に細い線
状のもので、電子を熱放出する電子ビーム発生源であ
る。 【0007】陽極パターン106とフィラメント104
との間には、フィラメント104からの電子放射を制御
する網状の制御格子であるコントロールグリッド105
が配置されており、これらフィラメント104、コント
ロールグリッド105および陽極パターン106で表示
部103が構成される。 【0008】また、気密容器内部には、ゲッター拡散防
止板108により表示部103とは間を隔ててゲッター
107が配置されている。 【0009】ゲッター107は、加熱されて拡散するこ
とにより気密容器内にゲッター物質からなる蒸着膜を形
成し、この蒸着膜が気密容器内の放出ガスを吸着するこ
とで、気密容器内の真空度を維持する作用を持つ物質で
ある。 【0010】ゲッター拡散防止板108は、ゲッター1
07を拡散させる際、ゲッター物質が表示部103上に
付着するのを防ぐためのもので、ゲッター107と表示
部103の間に直立に配置され、基板101の端部に低
融点ガラスによって固着されている。なお、このゲッタ
ー拡散防止板108は、ゲッターを拡散させる際、ゲッ
ター物質が表示部103の上に付着しないような位置に
なるよう管理されている。 【0011】また、このゲッター拡散防止板108の立
面部のほぼ中央には、フィラメント104の一端が固定
されており、ゲッター107は、このゲッター拡散防止
板108の表示部103とは反対側の立面部に、点溶接
またはろう付けなどの手段によって固着されている。 【0012】次に、蛍光表示装置の製造方法について概
説する。 【0013】まず、基板101上に、複数個の表示部1
03、ゲッター107およびゲッター拡散防止板108
を配置する。 【0014】次に、下板102と基板101を重ね合わ
せ、重ね合わせ部には低融点ガラス等を塗布する。そし
て、電気炉内で装置全体を加熱し、基板101と下板1
02を固着させて気密容器を形成する。その後、気密容
器内の空間を排気管(不図示)を通して、真空ポンプに
より真空排気を行う。続いて、ホットプレート等の加熱
手段によって装置全体を加熱し脱ガスを行う。最後にゲ
ッター107を適時拡散させつつ、排気管をガスバーナ
ーで加熱し溶着することで気密容器の封止を行う。 【0015】以上のようにして蛍光表示装置を形成して
いる。 【0016】なお、気密容器を構成する基板101、下
板102については、大気圧に耐えて真空雰囲気を維持
でき、かつフィラメント104と陽極パターン106間
に印加される高電圧に耐えるだけの絶縁性を有するもの
を用いることが望ましい。 【0017】ここでは、強度的に特に問題とならないた
め基板101と下板102のみで気密容器を構成したも
のを例にして説明しているが、外周を囲む外枠とそれを
挟むように対向して配置される2枚のプレート(フェー
スプレートとバックプレート等)によって気密容器が構
成されているものもある。 【0018】 【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記のような従来の画像表示装置では、以下のような問題
点がある。 【0019】(1) 画像表示装置内でゲッター物質を
拡散させる際、ゲッターから拡散されるゲッター物質が
表示部等の上に付着すると、表示部の特性劣化や不安定
要因になるため、表示部とゲッターの間に拡散防止用の
板を設けている。しかし、ゲッター拡散防止板の取り付
け工程が増え、部品点数も多くなるため、作業が煩雑と
なってしまう。 【0020】(2) ゲッター拡散防止板は、ゲッター
物質が表示部上に付着しないように表示部とゲッターの
間に配置されている。このゲッター拡散防止板及びゲッ
ターは基板の一角に置かれるため、ゲッター拡散防止板
及びゲッターを配置する空間が必要になる。従って、ゲ
ッター拡散防止板から外枠部分の間は表示部とすること
ができず、有効表示面積が小さくなる。言い換えれば、
画面面積が小さくなり、無駄な空間が多くなるのであ
る。 【0021】(3) ゲッター拡散防止板は表示部とゲ
ッターの間に低融点ガラスで固着させるが、脱ガス時の
加熱で画像表示装置の温度が上昇するとゲッター拡散防
止板に塗布した低融点ガラスの粘性が低下して、低融点
ガラスが表示部に流れだしたり、ゲッター拡散防止板が
位置ずれをおこすことがある。ゲッター拡散防止板がず
れるとゲッターを拡散させる際、ゲッターから拡散され
たゲッター物質が表示部等の上に付着してしまう。これ
らのことは、表示部の特性劣化や不安定要因になり、製
造上の歩留りの低下を招く。 【0022】本発明は上記したような従来の技術が有す
る問題点を解決するためになされたものであり、部品点
数を減らして製造工程を短縮し、製造上の歩留りを向上
させると同時に画面上の無駄な空間をなくした画像表示
装置を提供することにある。 【0023】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の画像表示装置は、電子ビームを発生する電子源
が設けられたバックプレートと、前記電子源が発生する
電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設け
られ、外枠を介して前記バックプレートと対向配置され
ることで、内部が真空に保たれた気密容器を前記バック
プートおよび前記外枠とともに構成するフェースプレー
トと、前記気密容器内の真空度を維持するために前記気
密容器内に拡散されるゲッターとを有する画像表示装置
において、前記ゲッターは、前記外枠の内部に形成され
たゲッター収納部に収納され、前記外枠には、前記ゲッ
ター収納部と前記気密容器内を連通させる連通手段が形
成されており、前記連通手段は、前記バックプレート及
びフェースプレートのうちフェースプレート側に形成さ
れた切り欠きであることを特徴とする。 【0024】 【0025】 【作用】上記のように構成され、製造された画像表示装
置では、ゲッターは、連通手段を介して気密容器内と連
通するゲッター収納部に収納されているので、ゲッター
物質の拡散時には、ゲッター物質はゲッター収納部から
連通手段を通って気密容器内の所定の部位に拡散され
る。これにより、ゲッター物質の拡散する場所を規制す
るゲッター拡散防止板が不要になる。 【0026】また、ゲッター収納部は外枠の内部に形成
されているので、気密容器内にゲッターおよびゲッター
拡散防止板を配置する必要がなく、そのスペースを画像
表示部とすることが可能になる。 【0027】さらに、ゲッターを外枠の内部に形成され
たゲッター収納部に配置することで、ゲッターの位置決
めを厳しく管理する必要がなくなる。 【0028】 【実施例】電子ビームを用いた画像表示装置には、例え
ばフェースプレートとバックプレートに挟まれた真空容
器内に電子ビームを発生する電子源を有し、その電子源
には表面伝導型電子放出素子を用い、その電子ビームを
加速して蛍光体に照射し、発光させて画像を表示させる
薄型の画像表示装置が本出願人より出願されている(特
開平3−261024)。ここでは、本発明を上記表面
伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置に適用した例
について説明する。 【0029】(第1参考例) 図1は本発明の画像表示装置の第1参考例の一部を破断
した斜視図である。図2は、図1に示した画像表示装置
の要部拡大図であり、図3は後述する電子放出部形成用
薄膜を形成する際に用いられるマスクの一例を示す平面
図である。 【0030】図1および図2において、電子ビームを発
生する電子源として複数の表面伝導型の電子放出素子4
が形成されたバックプレート1と、電子放出素子4から
放出された電子に作用して画像を表示するフェースプレ
ート7とが外枠11を介して互いに対向配置されてい
る。バックプレート1と外枠11およびフェースプレー
ト7と外枠11はそれぞれ低融点ガラスにより気密接着
(封着)され、これらバックプレート1、外枠11およ
びフェースプレート7で気密容器が構成されている。 【0031】電子放出素子4には、絶縁材(不図示)を
介してグリッド6が設けられている。このグリッド6
は、電子放出素子4より放出された電子を制御する変調
電極であり、制御された電子はグリッド6に設けられた
電子通過孔5を通ってフェースプレート7に到達する。 【0032】フェースプレート7には、その内面に蛍光
体8および加速電極であるメタルバック9が形成されて
おり、電子放出素子4から放出された電子の衝突により
蛍光体8が発光することで画像を表示する。 【0033】一方、外枠11には、ゲッター12が収納
されるゲッター収納部13が形成され、ゲッター収納部
13と気密容器の内部とは連通手段としてのスリット1
6により連通されている。このスリット16は、ゲッタ
ー12が拡散して気密容器内の脱ガスを行うのに必要な
体積を十分に満たしており、電子放出素子4とゲッター
収納部とスリット16の角度の関係から、ゲッター12
を拡散させても電子放出素子4等まで拡散することがな
いように設計されている。 【0034】本参考例では、外枠11の四隅にゲッター
12を配置したが、その位置および数は、後述するゲッ
ター物質の拡散に必要な数だけ、必要な位置に配置する
ことができる。 【0035】以上のような構成において、まず、これら
表面伝導型電子放出素子の典型的な素子構成を図4を参
考にして説明する。 【0036】図4において、絶縁性基板21上には、一
対の素子電極23、23aが配置され、その素子電極間
を跨ぐようにして、スパッタで形成された金属酸化物薄
膜等からなる電子放出部形成用薄膜22が形成されてい
る。この電子放出部形成用薄膜22には、フォーミング
と呼ばれる通電処理により電子放出部24が形成されて
いる。フォーミングとは前記電子放出部形成用薄膜22
の両端に電圧を印加通電し、電子放出部形成用薄膜22
を局所的に破壊、変形もしくは変質させ、電気的に高抵
抗な状態にした領域である電子放出部24を形成するこ
とである。なお、電子放出部24では、電子放出部形成
用薄膜22の一部に亀裂が発生し、その亀裂付近から電
子放出が行われている。 【0037】以下、フォーミンク゛により形成した電子
放出部24を含む電子放出部形成用薄膜22を、電子放
出部を含む薄膜と呼ぶ。前記フォーミング処理をした表
面伝導型電子放出素子は、上述の電子放出部を含む薄膜
に電圧を印加し、素子電極23、23a間に電流を流す
ことにより、上述の電子放出部24より電子が放出され
る。 【0038】前述した電子放出部を含む薄膜のうち電子
放出部24は粒径が数十オングストロームの導電性微粒
子からなり、電子放出部24以外の薄膜は微粒子膜から
なる。なおここで述べる微粒子膜とは、複数の微粒子が
集合した膜であり、その微細構造は、微粒子が個々に分
散配置した状態のみならず、微粒子が互いに隣接、ある
いは重なり合った状態(島状も含む)の膜もさす。 【0039】電子放出部24を含む薄膜の具体例を挙げ
るならば、Pd、Ru、Ag、Au、Ti、In、C
u、Cr、Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pb等の金
属、PdO、SnO2 、In23 、PbO、Sb2
3 等の酸化物、HfB2 、ZrB 2 、LaB6 、CeB
6 、YB4 、GdB4 等の硼化物、TiC、ZrC、H
fC、TaC、SiC、WC等の炭化物、TiN、Zr
N、HfN等の窒化物、Si、Ge等の半導体、カーボ
ン、AgMg、NiCu、Pb、Sn等である。なお、
それらの中で、SnO2 膜を用いたもの、Au薄膜によ
るもの[G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,317(1972)],
In23/SnO3 薄膜によるもの[M.Hartwell and
C.G.Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519(1975)]、カ
ーボン薄膜によるもの[荒木久 他:真空、第26巻、
第1号、22頁(1983)]等が詳しく報告されてい
る。 【0040】次に、電子放出素子4として、PdOを用
いて画像表示装置を作製した例を以下に説明する。 【0041】まず、バックプレート1上にリフトオフ法
によって、素子電極間隔L1(図3参照)が2μm,素
子電極幅W1(図3参照)が400μm、厚さ1000
オングストロームのAuの素子電極3、3aを作製す
る。次に、その上に有機Pd溶液(CCP4230 奥野製薬株
式会社製)を塗布して、約300℃でおよそ15分間の
加熱焼成処理をする。そして、図3に示すような素子電
極間隔L1だけ間をおいて位置する一対の素子電極3、
3aを跨ぐような開口20aを有するマスク20を用
い、レジストパターンを施して、エッチングを行い、長
さ280μm、幅30μmの電子放出部形成用薄膜を作
製する。これらの工程によって、表面伝導型電子放出素
子を同一ガラス基板上に600×400個作製する。な
お、電子放出部形成用薄膜はその他に、真空蒸着法、ス
パッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピン
グ法、スピナー法等いずれによっても形成することがで
きる。 【0042】次に、表面伝導型の電子放出素子4の作製
後、外部との電気的接続のため、フォトリソグラフィ工
程を用いて厚さ1μmのAu配線を形成する。 【0043】そして、絶縁材として例えばSiO2 膜を
スパッタ等により約10μm形成し、さらにその絶縁体
上にAu,Al,Cu等の金属を蒸着して、エッチング
を行い、電子通過孔5、グリッド6を作製する。 【0044】また、画像表示装置のフェースプレート7
の内側表面には、あらかじめ蛍光体8を塗布し、さらに
蛍光体8の表面に導電性を持たせたメタルバック9を形
成しておく。 【0045】そして、前記フェースプレート7と、スリ
ット16を持った外枠11とバックプレート1と、ゲッ
タ12とを取り付けるべき部分に、低融点ガラス15
(日本電気硝子(株)製LS−3081)を塗布し、外
枠11内のゲッター収納部13にはゲッター12を配置
しておく。 【0046】次に、外枠11を挟むようにしてバックプ
レート1とフェースプレート7を対向させて貼り合わ
せ、治具等で固定しながら装置全体を加熱できる容器を
備えた電気炉(不図示)に入れ、例えば300〜650
℃の範囲で加熱する。その後、ゆっくりと冷却して室温
に戻し、画像表示装置を電気炉から取出す。 【0047】以上のようにして、フェースプレート7と
バックプレート1と外枠11とが、低融点ガラス15に
よって固着し、封着されることで、真空もれのない強固
な接合を得ることができる。 【0048】ところで、バックプレートと外枠およびフ
ェースプレートと外枠とを封着する封着材は、バックプ
レート1とフェースプレート7が外枠を介して気密封着
できる材料であれば、どのような材料で構成されていて
も構わない。特に、その具体例をあげるならば、非結晶
性の低融点ガラス、結晶性の低融点ガラスなどがあり、
それらを有機溶剤と混合したり、ニトロセルロースなど
のバインダと、そのバインダを溶解させる有機溶剤とを
混合させてペースト状に調合したものでもよい。少なく
とも封着材の塗布作業温度では粘着性があるものを用い
るのが望ましい。 【0049】封着材の塗布方法は、スプレー法、ディス
ペンサー法による注入法など、どのような方法であって
もよく、封着材収納部に所望の封着材を塗布形成できれ
ばよい。 【0050】次に画像表示装置に取り付けられた排気管
(不図示)から真空ポンプによって、気密容器内を10
ー6Torr以下に真空排気する。その後、配線を通して
素子電極間に数V〜十数V印加し、前述したフォーミン
グと呼ばれる通電処理を行って電子放出部を形成する。 【0051】続いて、ホットプレート等によって本画像
表示装置を約130℃で加熱し、脱ガスを行う。 【0052】そして、ゲッター12を適時拡散させつつ
画像表示装置の排気管(不図示)をガスバーナーで加熱
し、溶着することで気密容器の封止を行う。 【0053】なお、外枠11にはゲッター収納部13か
ら気密容器内に向かってスリット状の隙間が開いてお
り、ゲッターの拡散により、気密容器内部の所定の部位
に、ゲッター物質からなる蒸着膜が形成される。この蒸
着膜により気密容器内部の放出ガスが吸着され、気密容
器内の真空度が維持される。 【0054】以上説明したように、外枠11に、ゲッタ
ー収納部13を形成し、このゲッター収納部13内にゲ
ッター12を収納するとともに、ゲッター収納部13と
気密容器内とを連通するスリット16を形成すること
で、ゲッター物質の拡散する場所を規制するゲッター拡
散防止板を用いずに、ゲッター物質を気密容器内の所定
の部位に拡散させることができるようになった。その結
果、ゲッター拡散防止板を用いないことにより、部品点
数が少なくなり、製造工程が短縮された。また、ゲッタ
ー拡散防止板を用いないことで、ゲッター拡散防止板に
起因する問題点、例えばゲッター拡散防止板の位置ずれ
もなくなり、歩留りが向上した。 【0055】さらに、ゲッター12が外枠11のゲッタ
ー収納部13に収納されるので、装置内のスペースが有
効に活用され、装置全体に対する画像面積を大きくする
ことができる。 【0056】また、外枠11にゲッター収納部13を設
けることで、ゲッター位置を厳しく管理しなくても、ゲ
ッター位置決めを容易に行うことができるため、生産性
が向上した。 【0057】(実施例) 図5は本発明の画像表示装置の実施例の斜視図である。 【0058】本実施例では、図5に示すように、外枠3
1内のゲッター収納部33と、気密容器内との連通手段
として、フェースプレート側に、切り欠き37を持たせ
た点が、第1参考例と異なる。その他の構成、製造方法
は第1参考例と同様であるので、その説明は省略する。 【0059】このような構成においては、外枠31の一
部だけを除いた形であるので、ゲッター32を拡散させ
た時、ゲッター物質が電子源である電子放出素子34等
に付着する可能性がさらに低くなる。また、外枠の強度
も大きくなる。 【0060】(第2参考例) 図6は本発明の画像表示装置の第2参考例を示す図であ
り、同図(a)はその斜視図、同図(b)はそのA−A
断面図である。 【0061】本参考例では、図6に示すように、外枠4
1内のゲッター収納部43と、気密容器内との連通手段
として、くりぬき穴48を持たせた点が第1参考例と異
なる。その他の構成、製造方法は第1参考例と同様であ
るので、その説明は省略する。 【0062】このような構成においては、くりぬき穴4
8は、図6に示すような円柱に限らず、形、向き、およ
び大きさ等をゲッター42の特性及び気密容器の大き
さ、形状によって自由に設定し、ゲッター物質が電子放
出素子等に付着しない最良の形、大きさにすることがで
きるため、ゲッター物質が電子源である電子放出素子等
に、より付着しないようになる。また、くりぬき穴48
は外枠の一部を除いた形であるので、外枠の強度も大き
くなる。 【0063】なお、本参考例では、ゲッター収納部43
が1つに対して、くりぬき穴48を1つ配置している
が、くりぬき穴48は、1つに限ることなく何個でもよ
い。 【0064】ところで、上述した各参考例および実施例
では、ゲッターとして高周波加熱用リングゲッターを想
定して説明したが、高周波加熱用ゲッターに限ることな
く、線状ゲッターで電流を流すことでゲッターを拡散さ
せるタイプのゲッターであってもよく、どのようなゲッ
ターであってもよい。 【0065】また、画像表示装置の加熱方法として電気
炉を用いて説明をしているが、特にこれに限定されるも
のではなく、要するに画像表示装置を所望の温度で、所
定の時間加熱できればどのようなものであってもよい。 【0066】なお、電子源としては、表面伝導型電子放
出素子の他に、熱カソードを用いた熱電子源、電界放出
型電子放出素子(W.P.Dyke & W.W.Dolan,"Field emissi
on",Advance in Electoron Physics,8,89(1956)やC.A.S
pindt,"Physical propertiesof thin-film field emiss
ion cathodes with molybdenum cones",J.Appl.Phys.,4
7,5248(1976) 等)、あるいは金属/絶縁層/金属型電
子放出素子(C.A.Mead,"The tunnel-emission amplifie
r,J.Appl.Phys.,32,648(1961) 等)などが知られてい
る。 【0067】本発明は前述した表面伝導型電子放出素子
を電子源として用いた画像表示装置に限定されるもので
はなく、上記熱電子源、電界放出型電子放出素子、金属
/絶縁層/金属型電子放出素子を電子源とした画像表示
装置、例えばプラズマディスプレイ、蛍光表示装置な
ど、気密容器によって表示部が構成され、内部が真空に
保たれているその他の表示装置、記録装置においても有
効である。 【0068】 【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されている効果を奏する。 【0069】ッターを外枠のゲッター収納部に収納
し、ゲッター収納部と気密容器内とを連通する連通手段
を設けることで、ゲッター拡散防止板が不要になるの
で、部品点数が少なくなり、製造工程が短縮された。 【0070】また、ゲッター拡散防止板に起因する問題
点、例えばゲッター拡散防止板の位置ずれもなくなるた
め、歩留りが向上した。 【0071】さらに、ゲッターを外枠のゲッター収納部
に収納することで、装置全体に対する画像面積を大きく
することができる。また、外枠にゲッター収納部を設け
ることでゲッター位置を厳しく管理する必要がなくな
り、生産性が向上した。 【0072】 【0073】また、外枠の一部だけを除いた形であるの
で、ゲッターを拡散させた時、ゲッター物質が電子源に
付着する可能性がさらに低くなる。また、外枠の強度も
大きくなる。 【0074】 【0075】
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
By colliding the electron beam with the phosphor in an airtight container,
An image display device for displaying an image using the generated light emission; and
It relates to the manufacturing method. [0002] 2. Description of the Related Art Plasma display devices are used in image display devices.
A, EL display device, image display device using electron beam, fluorescence
There is a display device, etc., and the need for larger screens, higher definition, and higher quality
The demands have increased, and each image display device has been developed. [0003] Here, a conventional image display device and its manufacture are described.
As an example of the fabrication method, an image display device using fluorescent display
I will explain. FIG. 7 shows an example of a conventional fluorescent display device.
FIG. 3A is a top view of the same, and FIG.
FIG. In FIG. 7, a substrate 101 is a glass plate or the like.
And a display surface on which an image is displayed. substrate
A cup-shaped lower plate 102 is provided on the periphery of the substrate 101.
The board 101 and the lower plate 102 are hermetically bonded at the edges.
Constitutes an airtight container. Inside this airtight container
And an anode pattern 106 is provided on the substrate 101.
I have. The surface of the anode pattern 106 is exposed to electron beam impact.
Is applied, and the charge of colliding electrons flows.
It is formed of a conductive material that leaves. Note that FIG.
As shown in the figure, a segment-shaped pattern
Turns. [0006] Then, the fan is opposed to the anode pattern 106.
The filament 104 is arranged. Filament 10
4 is a very thin line that does not interfere with the display
An electron beam source that emits electrons
You. Anode pattern 106 and filament 104
Control the electron emission from filament 104
Control grid 105 which is a reticulated control grid
Are arranged, and the filament 104 and the controller
Displayed by roll grid 105 and anode pattern 106
The unit 103 is configured. Further, inside the airtight container, a getter diffusion preventing
Getter separated from display unit 103 by stop plate 108
107 are arranged. The getter 107 is heated and diffused.
To form a vapor-deposited film of getter material in an airtight container.
This vapor deposition film absorbs the released gas in the hermetic container.
With a substance that has the function of maintaining the degree of vacuum in the airtight container
is there. The getter diffusion preventing plate 108 is a getter 1
07 is diffused on the display 103
To prevent adhesion, it is displayed as getter 107
It is arranged upright between the sections 103 and has a low
Fixed by melting glass. Note that this getter
-When the diffusion preventing plate 108 diffuses the getter,
In a position where the substance does not adhere to the display 103.
It is managed to be. The getter diffusion preventing plate 108 is set up.
One end of filament 104 is fixed at almost the center of the surface
And the getter 107 prevents this getter diffusion.
Spot welding is performed on the surface of the plate 108 opposite to the display 103.
Or it is fixed by means such as brazing. Next, an outline of a method of manufacturing a fluorescent display device will be described.
Explain. First, a plurality of display units 1 are placed on a substrate 101.
03, getter 107 and getter diffusion preventing plate 108
Place. Next, the lower plate 102 and the substrate 101 are overlapped.
Then, a low melting point glass or the like is applied to the overlapping portion. Soshi
Then, the entire apparatus is heated in an electric furnace, and the substrate 101 and the lower plate 1 are heated.
02 is fixed to form an airtight container. Then airtight
Vacuum pump through the exhaust pipe (not shown)
Perform more vacuum evacuation. Next, heat the hot plate etc.
The entire apparatus is heated and degassed by means. Finally
The exhaust pipe is connected to a gas burner while
The airtight container is sealed by heating and welding. The fluorescent display device is formed as described above.
I have. The substrate 101 constituting the airtight container,
For plate 102, withstand atmospheric pressure and maintain vacuum atmosphere
Between the filament 104 and the anode pattern 106
With enough insulation to withstand high voltage applied to
It is desirable to use Here, there is no particular problem in strength.
The airtight container is composed only of the substrate 101 and the lower plate 102.
Although the explanation is made using an example, the outer frame surrounding the outer circumference and
Two plates (faces)
The airtight container is composed of
Some have been made. [0018] [Problems to be solved by the invention]
With the conventional image display device as described above, the following problems
There are points. (1) Getter substance in the image display device
When diffused, getter material diffused from the getter
If adhered on the display, etc., the characteristics of the display may deteriorate or become unstable.
To prevent diffusion between the display and the getter.
A plate is provided. However, installation of getter diffusion prevention plate
The number of parts and the number of parts
turn into. (2) The getter diffusion preventing plate is a getter
To prevent substances from adhering on the display,
It is located between them. This getter diffusion prevention plate and getter
Because the target is placed in one corner of the substrate, the getter diffusion prevention plate
In addition, a space for disposing the getter is required. Therefore,
Display between the diffusion prevention plate and the outer frame
And the effective display area is reduced. In other words,
The screen area becomes smaller and more space is wasted.
You. (3) The getter diffusion preventing plate is
Is fixed with a low melting point glass between
Prevents getter diffusion when the temperature of the image display increases due to heating
The viscosity of the low-melting glass applied to the stop plate decreases,
Glass may flow into the display or getter diffusion prevention plate
It may cause misalignment. No getter diffusion prevention plate
When the getter is spread, it is spread from the getter.
The getter material adheres to the display unit or the like. this
These factors cause deterioration of display characteristics and cause instability.
This leads to a decrease in fabrication yield. The present invention has the prior art as described above.
This was done to solve the problem
Reduced number, shortened manufacturing process, and improved manufacturing yield
Image display that eliminates wasted space on the screen at the same time
It is to provide a device. [0023] [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] To achieve the above object
An image display device according to the present invention includes an electron source that generates an electron beam.
A back plate provided with the electron source
Phosphor that emits light by collision of electron beam is provided
And is arranged to face the back plate via an outer frame.
In this way, the airtight container whose inside is
Face play composed with the pute and the outer frame
To maintain the degree of vacuum in the airtight container.
Image display device having a getter diffused in a tight container
In the above, the getter is formed inside the outer frame.
The getter storage section, and the outer frame
Communication means for communicating between the container housing and the airtight container is formed.
Being doneThe communication means includes the back plate and
Formed on the face plate side of the face plate
Notched cutoutIt is characterized by the following. [0024] [0025] The image display device constructed and manufactured as described above.
In such a case, the getter communicates with the inside of the hermetic container through the communication means.
Since it is stored in the getter storage section that passes through,
During the diffusion of the substance, the getter substance is
It is diffused to a predetermined part in the airtight container through the communication means.
You. This regulates where the getter material diffuses.
The need for a getter diffusion prevention plate is eliminated. The getter storage section is formed inside the outer frame.
Getter and getter in an airtight container
There is no need to place a diffusion prevention plate, and the space can be imaged
It can be a display unit. Further, a getter is formed inside the outer frame.
Positioning the getter by placing it in the
This eliminates the need to strictly control [0028] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An image display device using an electron beam has, for example,
The vacuum volume sandwiched between the face plate and the back plate
An electron source for generating an electron beam in a vessel;
Uses a surface conduction electron-emitting device for the electron beam.
Accelerate and irradiate the phosphor, emit light and display the image
A thin image display device has been filed by the present applicant.
Kaihei 3-261024). Here, the present invention relates to the above surface
Example applied to an image display device using a conduction electron-emitting device
Will be described. (First)referenceExample) FIG. 1 shows a first embodiment of the image display device of the present invention.referenceBreak part of example
FIG. FIG. 2 shows the image display device shown in FIG.
FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG.
Plane showing an example of a mask used when forming a thin film
FIG. In FIGS. 1 and 2, an electron beam is emitted.
A plurality of surface conduction electron-emitting devices 4 as generated electron sources
Is formed on the back plate 1 and the electron-emitting device 4.
A face play that displays an image by acting on the emitted electrons
And the sheet 7 are arranged to face each other with the outer frame 11 interposed therebetween.
You. Back plate 1 and outer frame 11 and face play
7 and the outer frame 11 are hermetically bonded with low melting glass.
(Sealing), the back plate 1, the outer frame 11 and
The face plate 7 constitutes an airtight container. An insulating material (not shown) is formed on the electron-emitting device 4.
A grid 6 is provided through the gap. This grid 6
Is a modulation for controlling electrons emitted from the electron-emitting device 4.
Electrodes, controlled electrons provided on grid 6
It reaches the face plate 7 through the electron passage hole 5. The face plate 7 has fluorescent light on its inner surface.
The body 8 and the metal back 9 which is an accelerating electrode are formed
And the collision of the electrons emitted from the electron-emitting device 4
An image is displayed when the phosphor 8 emits light. On the other hand, a getter 12 is housed in the outer frame 11.
The getter storage section 13 is formed, and the getter storage section 13 is formed.
13 and the inside of the airtight container are slits 1 as communication means.
6 communicates. This slit 16 is a getter
-12 is necessary to diffuse and degas inside the hermetic container.
The volume is sufficiently filled, and the electron-emitting device 4 and the getter
Because of the relationship between the storage section and the angle of the slit 16, the getter 12
Is not diffused to the electron-emitting device 4 etc.
It is designed to be BookreferenceIn the example, getters are
12 are arranged, and their positions and numbers are
As many as necessary for the diffusion of
be able to. In the above configuration, first,
FIG. 4 shows a typical device configuration of a surface conduction electron-emitting device.
This will be explained in consideration. In FIG. 4, an insulating substrate 21 has
A pair of device electrodes 23 and 23a are arranged, and between the device electrodes.
Metal oxide thin film formed by sputtering
A thin film 22 for forming an electron-emitting portion is formed.
You. The thin film 22 for forming an electron emission portion has a forming
The electron emission portion 24 is formed by an energization process called
I have. Forming refers to the thin film 22 for forming the electron-emitting portion.
Voltage is applied to both ends of the thin film 22 to form an electron emitting portion.
Cause local destruction, deformation or alteration, and
Forming an electron emitting portion 24, which is a region in a resistant state.
And In the electron emitting section 24, the electron emitting section is formed.
Cracks occur in a part of the thin film 22 for use,
Child release is taking place. Hereinafter, the electrons formed by the forming method will be described.
The thin film 22 for forming an electron emission portion including the emission portion 24 is
It is called the thin film including the protrusion. Table subjected to the forming process
The surface conduction electron-emitting device is a thin film including the above-described electron-emitting portion.
And apply a current between the device electrodes 23 and 23a.
As a result, electrons are emitted from the above-described electron emitting portion 24.
You. Electrons in the thin film including the above-described electron emitting portion
The discharge part 24 is a conductive fine particle having a particle size of several tens angstroms.
And the thin film other than the electron emission portion 24 is made of a fine particle film.
Become. In addition, the fine particle film described here is
The aggregated film has a fine structure in which fine particles are individually separated.
Fine particles are adjacent to each other, not only in the dispersed state
Or it refers to a film in an overlapping state (including an island shape). A specific example of a thin film including the electron emitting portion 24 will be described.
Pd, Ru, Ag, Au, Ti, In, C
gold such as u, Cr, Fe, Zn, Sn, Ta, W, Pb
Genus, PdO, SnOTwo , InTwo OThree , PbO, SbTwo O
Three Oxides such as HfBTwo , ZrB Two , LaB6 , CeB
6 , YBFour , GdBFour Boride such as TiC, ZrC, H
Carbides such as fC, TaC, SiC, WC, TiN, Zr
Nitride such as N and HfN, semiconductor such as Si and Ge, carbohydrate
, AgMg, NiCu, Pb, Sn and the like. In addition,
Among them, SnOTwo Using film, Au thin film
[G. Dittmer: "Thin Solid Films", 9,317 (1972)],
InTwoOThree/ SnOThreeBy thin film [M. Hartwell and
C.G.Fonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519 (1975)]
By carbon thin film [Hisashi Araki et al .: Vacuum, Vol. 26,
No. 1, p. 22 (1983)] etc. are reported in detail.
You. Next, PdO was used as the electron-emitting device 4.
An example in which an image display device is manufactured will be described below. First, a lift-off method is applied on the back plate 1.
As a result, the element electrode interval L1 (see FIG. 3) is 2 μm,
Sub electrode width W1 (see FIG. 3) is 400 μm, thickness 1000
Angstrom Au element electrodes 3 and 3a are formed.
You. Next, add an organic Pd solution (CCP4230 Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
About 30 minutes at about 300 ° C.
Heat and bake. Then, as shown in FIG.
A pair of device electrodes 3 positioned at intervals of the pole interval L1,
Using a mask 20 having an opening 20a that straddles 3a.
Apply a resist pattern, etch,
280 μm wide and 30 μm wide thin film for electron emission part formation
To make. Through these steps, the surface conduction electron-emitting device
600 × 400 pieces are manufactured on the same glass substrate. What
In addition, the thin film for forming the electron-emitting portion is formed by vacuum evaporation,
Putter method, chemical vapor deposition method, dispersion coating method, dipping
Can be formed by any of the
Wear. Next, fabrication of the surface conduction type electron-emitting device 4
Later, for electrical connection with the outside,
An Au wiring having a thickness of 1 μm is formed by using the above process. As an insulating material, for example, SiO 2Two Membrane
Approximately 10μm formed by sputtering etc.
Etch metal such as Au, Al, Cu etc. on top
To form the electron passing holes 5 and the grid 6. Also, the face plate 7 of the image display device
The phosphor 8 is applied in advance to the inner surface of the
Form a metal back 9 with conductivity on the surface of phosphor 8
Be completed. Then, the face plate 7 and the slot
The outer frame 11 having the unit 16 and the back plate 1
The low melting glass 15
(LS-3081 manufactured by NEC Glass Co., Ltd.)
The getter 12 is arranged in the getter storage part 13 in the frame 11
Keep it. Next, a back-up is carried out so as to sandwich the outer frame 11.
Rate 1 and face plate 7 facing each other
And a container that can heat the entire device while fixing it with a jig etc.
Placed in an electric furnace (not shown) equipped with
Heat in the range of ° C. Then slowly cool to room temperature
And remove the image display device from the electric furnace. As described above, the face plate 7
Back plate 1 and outer frame 11 are attached to low melting point glass 15
Therefore, it is fixed and sealed, and it is strong without vacuum leakage.
A good junction can be obtained. Incidentally, the back plate, the outer frame and the
The sealing material that seals the base plate and the outer frame
Rate 1 and face plate 7 are hermetically sealed via outer frame
Any material that can be made
No problem. In particular, to give a specific example, amorphous
Low melting glass, crystalline low melting glass, etc.
Mix them with organic solvents or use nitrocellulose
Binder and an organic solvent that dissolves the binder
It may be mixed and prepared into a paste. Less
Both must be sticky at the application temperature of the sealing material.
Is desirable. The sealing material can be applied by spraying,
What kind of method, such as the injection method by the Pencer method,
The desired sealing material can be applied to the sealing material storage
I just need. Next, the exhaust pipe attached to the image display device
(Not shown), the inside of the airtight container is
-6Evacuate to below Torr. Then, through the wiring
A voltage of several volts to several tens of volts is applied between the device electrodes to form
An electron emission portion is formed by performing an energization process called “emission”. Subsequently, a main image is formed on a hot plate or the like.
The display is heated at about 130 ° C. and degassed. Then, while appropriately diffusing the getter 12,
Heat the exhaust pipe (not shown) of the image display device with a gas burner
Then, the hermetic container is sealed by welding. The outer frame 11 has a getter storage section 13
Open a slit-shaped gap into the airtight container.
The getter diffuses to a predetermined location inside the airtight container.
Then, a deposited film made of a getter material is formed. This steam
Outgassing inside the hermetic container is adsorbed by the deposition, and the hermetic capacity
The degree of vacuum in the vessel is maintained. As described above, the getter is attached to the outer frame 11.
-The storage section 13 is formed, and the getter storage section 13
And the getter storage unit 13
Forming a slit 16 communicating with the inside of the airtight container
To expand the getters that regulate where the getter material diffuses.
Do not use the getter material in the airtight container
Can be diffused to the site. The result
As a result, the use of getter diffusion prevention plates
The number is reduced and the manufacturing process is shortened. Also getter
-By not using a diffusion prevention plate, a getter diffusion prevention plate
Problems caused by, for example, misalignment of getter diffusion prevention plate
And the yield improved. Further, the getter 12 is a getter of the outer frame 11.
-Since it is stored in the storage unit 13, there is space in the device.
To increase the image area of the entire device
be able to. Further, a getter storage section 13 is provided on the outer frame 11.
This allows you to manage the getter without strictly controlling the getter position.
Productivity can be easily determined.
Improved. (Example) FIG. 5 shows the image display device of the present invention.ExampleIt is a perspective view of. In this embodiment, as shown in FIG.
1 means for communication between the getter storage section 33 and the inside of the airtight container
As the notch 37 on the face plate side
Is the firstreferenceDifferent from the example. Other configurations and manufacturing methods
Is the firstreferenceThe description is omitted because it is the same as the example. In such a configuration, one of the outer frames 31
The getter 32 is diffused
When the getter material is an electron source
Is less likely to adhere to the surface. Also, the strength of the outer frame
Also increases. (No.2 referencesExample) FIG. 6 shows a second embodiment of the image display device of the present invention.2 referencesFIG.
FIG. 3A is a perspective view of the same, and FIG.
It is sectional drawing. BookreferenceIn the example, as shown in FIG.
1 for communicating with the getter storage section 43 and the inside of the airtight container
The point of having a hollow 48 is the firstreferenceDifferent from the example
Become. Other configurations and manufacturing methods are the firstreferenceSame as the example
Therefore, the description is omitted. In such a configuration, the hollow 4
8 is not limited to a cylinder as shown in FIG.
Characteristics of getter 42 and size of airtight container
The getter substance can be set freely according to the shape,
The best shape and size that does not adhere to the output element
Electron-emitting devices whose getter substance is an electron source
To become less adherent. In addition, the hollow 48
Is a shape excluding a part of the outer frame.
It becomes. The bookreferenceIn the example, the getter storage section 43
Has one hollow 48 for one
However, the number of the hollow 48 is not limited to one, and may be any number.
No. By the way, each of the aboveReference examples andExample
Then, I think of a ring getter for high frequency heating as a getter.
It was explained that it is limited to the high frequency heating getter.
The getter is diffused by applying a current with a linear getter.
Type of getter.
It may be a tar. As a method for heating the image display device, an electric
Although the explanation is made using a furnace, it is not particularly limited to this.
Rather, the image display device is not
Any material can be used as long as it can be heated for a certain period of time. The electron source is a surface conduction type electron emission device.
In addition to the output element, thermionic electron source using a hot cathode, field emission
Type electron-emitting device (W.P.Dyke & W.W.Dolan, "Field emissi
on ", Advance in Electoron Physics, 8, 89 (1956) and C.A.S.
pindt, "Physical properties of thin-film field emiss
ion cathodes with molybdenum cones ", J. Appl. Phys., 4
7,5248 (1976) etc.) or metal / insulating layer / metal type
Element (C.A.Mead, "The tunnel-emission amplifie
r, J. Appl. Phys., 32, 648 (1961), etc.)
You. The present invention relates to the above-mentioned surface conduction electron-emitting device.
Is limited to image display devices that use
No, the above thermionic sources, field emission electron-emitting devices, metal
/ Insulation layer / Image display using metal-type electron-emitting device as electron source
Devices, such as plasma displays, fluorescent displays, etc.
The display is composed of an airtight container, and the inside is evacuated.
Other display devices and recording devices
It is effective. [0068] The present invention is configured as described above.
Therefore, the following effects can be obtained. [0069]GetIn the getter storage section of the outer frame
Communication means for communicating between the getter storage part and the inside of the airtight container
By eliminating the need for a getter diffusion prevention plate
Thus, the number of parts was reduced, and the manufacturing process was shortened. Further, a problem caused by the getter diffusion preventing plate.
Point, for example, the displacement of the getter diffusion prevention plate
As a result, the yield has improved. Further, the getter is a getter storage section of the outer frame.
To increase the image area for the entire device.
can do. Also, a getter storage section is provided on the outer frame
This eliminates the need to strictly control the getter position
Productivity. [0072] [0073]Also,It ’s a form that only removes part of the outer frame
Then, when the getter is diffused, the getter substance becomes an electron source
The possibility of adhesion is further reduced. Also, the strength of the outer frame
growing. [0074] [0075]

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の画像表示装置の第1参考例の一部を破
断した斜視図である。 【図2】図1に示した画像表示装置の要部拡大図であ
る。 【図3】電子放出部形成用薄膜を形成する際に用いられ
るマスクの一例を示す平面図である。 【図4】表面伝導型放出素子の典型的な素子構成を示す
図であり、同図(a)はその平面図、同図(b)はその
A−A’線断面図である。 【図5】本発明の画像表示装置の実施例の斜視図であ
る。 【図6】本発明の画像表示装置の第2参考例を示す図で
あり、同図(a)はその斜視図、同図(b)はそのA−
A'線断面図である。 【図7】従来の画像表示装置の一例を示す図であり、同
図(a)はその上面図、同図(b)はその断面図であ
る。 【符号の説明】 1 バックプレート 3、3a、23、23a 素子電極 4、34 電子放出素子 5 電子通過孔 6 グリッド 7 フェースプレート 8 蛍光体 9 メタルバック 11、31、41 外枠 12、32、42 ゲッター 13、33、43 ゲッター収納部 15 低融点ガラス 16 スリット 20 マスク 20a 開口 21 絶縁性基板 22 薄膜(電子放出部形成用薄膜) 24 電子放出部 37 切り欠き 48 くりぬき穴
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a partially broken perspective view of a first reference example of an image display device of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the image display device shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing an example of a mask used when forming a thin film for forming an electron-emitting portion. 4A and 4B are diagrams showing a typical device configuration of a surface conduction electron-emitting device, wherein FIG. 4A is a plan view thereof, and FIG. 4B is a sectional view taken along line AA ′. FIG. 5 is a perspective view of an embodiment of the image display device of the present invention. FIGS. 6A and 6B are views showing a second reference example of the image display device of the present invention, wherein FIG. 6A is a perspective view thereof, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line A ′. FIGS. 7A and 7B are views showing an example of a conventional image display device, wherein FIG. 7A is a top view and FIG. 7B is a cross-sectional view. [Description of Signs] 1 Back plate 3, 3a, 23, 23a Device electrode 4, 34 Electron emission device 5 Electron passage hole 6 Grid 7 Face plate 8 Phosphor 9 Metal back 11, 31, 41 Outer frames 12, 32, 42 Getters 13, 33, 43 Getter storage unit 15 Low melting point glass 16 Slit 20 Mask 20a Opening 21 Insulating substrate 22 Thin film (thin film for forming electron emission unit) 24 Electron emission unit 37 Notch 48 Hollow hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 29/94 H01J 31/12 H01J 31/15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 29/94 H01J 31/12 H01J 31/15

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子ビームを発生する電子源が設けられ
たバックプレートと、前記電子源が発生する電子ビーム
が衝突することにより発光する蛍光体が設けられ、外枠
を介して前記バックプレートと対向配置されることで、
内部が真空に保たれた気密容器を前記バックプートおよ
び前記外枠とともに構成するフェースプレートと、前記
気密容器内の真空度を維持するために前記気密容器内に
拡散されるゲッターとを有する画像表示装置において、 前記ゲッターは、前記外枠の内部に形成されたゲッター
収納部に収納され、 前記外枠には、前記ゲッター収納部と前記気密容器内を
連通させる連通手段が形成されており、前記連通手段
は、前記バックプレート及びフェースプレートのうちフ
ェースプレート側に形成された切り欠きであることを特
徴とする画像表示装置。
(57) Claims 1. A back plate provided with an electron source that generates an electron beam, and a phosphor that emits light when the electron beam generated by the electron source collides are provided, By being arranged opposite to the back plate via an outer frame,
An image display device comprising: a face plate that constitutes an airtight container having a vacuum inside together with the backput and the outer frame; and a getter that is diffused into the airtight container to maintain a degree of vacuum in the airtight container. in the getter is accommodated in the getter housing portion formed in the interior of the outer frame, the outer frame is communication means for communicating the formation of the hermetic container and the getter housing portion, the communicating means
Is one of the back plate and the face plate.
An image display device comprising a notch formed on the side of a base plate .
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