JP3375836B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法

Info

Publication number
JP3375836B2
JP3375836B2 JP28666696A JP28666696A JP3375836B2 JP 3375836 B2 JP3375836 B2 JP 3375836B2 JP 28666696 A JP28666696 A JP 28666696A JP 28666696 A JP28666696 A JP 28666696A JP 3375836 B2 JP3375836 B2 JP 3375836B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding
processing
processing apparatus
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28666696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10128257A (ja
Inventor
英治 奥野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP28666696A priority Critical patent/JP3375836B2/ja
Priority to KR1019970055678A priority patent/KR100239777B1/ko
Publication of JPH10128257A publication Critical patent/JPH10128257A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3375836B2 publication Critical patent/JP3375836B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示器やプ
ラズマディスプレイなどの製造に用いられるガラス基板
などの基板をほぼ直立した姿勢のまま上下方向に搬送す
る基板処理装置および基板処理方法に関する。
【0002】
【発明の背景】基板に対して洗浄や現像などといった処
理を施す場合、従来より基板はその処理される面の法線
がほぼ鉛直方向に伸びる状態(以下、「水平姿勢」とい
う。)にて搬送、保持、および、処理が行われてきた。
これは、基板を水平姿勢にすることにより重力を利用し
た基板の保持、搬送が可能となり、容易に基板を取り扱
うことができるからである。
【0003】しかし、液晶表示器の製造に用いられるガ
ラス基板のように大型の基板を取り扱う場合、基板を水
平姿勢にて保持したのでは装置が水平方向に大きくな
り、装置が占有する床面積も大きくなってしまう。その
結果、基板の大型化に伴い工場内の限られた領域に装置
が設置できなくなったり、合理的な維持管理が困難とな
るという問題が生じている。
【0004】そこで、基板をその処理面の法線がほぼ水
平方向に伸びる状態(以下、「縦姿勢」という。)に保
持したまま搬送、処理を行う装置の開発が進められてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】基板を縦姿勢のまま保
持して上下方向へ搬送して処理を行う場合、従来、水平
方向に配置されていた装置の各構成要素は鉛直上下方向
に配置されることとなる。したがって、基板の大型化に
伴い装置の高さが高くなってしまう。
【0006】具体的に図7を用いて説明すると、基板9
09を縦姿勢にて保持して基板の搬送および処理を行う
には基板909を図7(a)の位置から図7(b)の位置まで
搬送可能なアーム910が必要となる。すなわち、基板
909に処理を施す処理部902に対して基板909の
ほぼ全体が通過するように搬送する手段が必要となる。
このとき、図7に示すように基板909を上あるいは下
方向から伸びるアーム910を用いて保持するならば、
装置の全高は少なくとも基板909の高さL1と処理部
の高さL2の和の2倍(L1×2+L2×2)となって
しまう。
【0007】また、このような装置の高さの問題を少し
でも解決すべく、図8に示すように、処理部902に対
して側方よりアーム911を伸ばすことにより基板90
9を保持し、装置全高を(L1×2+L2)に抑えよう
とした場合、アーム911が伸びる側方に上下方向に伸
びる開口部912が不可欠になり、この開口部912よ
り処理部902で用いられる処理液が漏れるという問題
を生じる。
【0008】さらに、図7や図8に示される基板処理装
置では、基板909の保持される部位に対して処理を施
すことができず、その結果、基板909全体に処理を施
すことができないという課題を有している。
【0009】そこで、この発明は上記課題に鑑みなされ
たもので、可能な限り装置の高さを抑えるとともに、基
板全面において処理を施すことができる基板処理装置お
よび基板処理方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、処理
が施される処理面の法線がほぼ水平方向を向くような縦
姿勢に基板を保持し、前記基板を上下方向に搬送しなが
ら所定の処理を施す基板処理装置であって、前記基板を
上下方向に搬送する搬送手段と、搬送される前記基板に
前記所定の処理を施す処理部と、を備え、前記搬送手段
が、前記処理部の下方に設けられて基板を保持する第1
の保持部と、前記処理部の上方に設けられて基板を保持
する第2の保持部と、前記第1および第2の保持部を上
下方向に移動させる移動手段と、を有し、前記第1およ
び第2の保持部が前記基板の受渡を行うことにより前記
基板を前記処理部を通過するように搬送する。
【0011】請求項2の発明は、請求項1記載の基板処
理装置であって、前記移動手段が、前記第1および第2
の保持部による前記基板の前記受渡において、前記第1
および第2の保持部を一定間隔を保ちながら移動させ
る。
【0012】請求項3の発明は、請求項2記載の基板処
理装置であって、前記移動手段が、前記第1および第2
の保持部の間に間隔調整部材を介挿させることにより前
記基板の前記受渡における前記一定の間隔が維持され
る。
【0013】請求項4の発明は、請求項1ないし3のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記移動手段
が、前記第1および第2の保持手段の双方を移動させる
1つの駆動源、を有する。
【0014】請求項5の発明は、請求項1ないし4のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記第1の保持
部が、前記基板の下部を保持するものであり、前記第2
の保持部が、前記基板の上部を保持するものである。
【0015】請求項6の発明は、請求項1ないし5のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記基板の前記
第1の保持部が、前記基板の下端に接して前記基板を保
持する接触保持部、を有し、前記第2の保持部が、前記
基板の一方の面の上部を吸着して保持する吸着保持部、
を有する。
【0016】請求項7の発明は、請求項1ないし6のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記第2の保持
部が、前記基板の前記受渡において前記第2の保持部の
上下方向移動とともに前記吸着保持部を前記基板に接触
させるカム機構、をさらに有する。
【0017】請求項8の発明は、請求項1ないし7のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記移動手段
が、直動駆動源と、前記直動駆動源に連結され、前記第
1および第2の保持部の間に介挿することにより前記第
1および第2の保持部の双方を前記受渡において一定間
隔を保ちながら移動させる間隔調整部材とを有し、前記
基板の前記受渡において前記間隔調整部材の下端および
上端に前記第1および第2の保持部を接触させることに
より前記第1および第2の保持部の間隔を一定に保った
まま前記第1のおよび第2の保持部を同時に移動させ
る。
【0018】請求項9の発明は、請求項8記載の基板処
理装置であって、前記処理部から流出する処理液を受け
る上方が開口した容器、を前記処理部の下方にさらに備
え、前記第1の保持部が、前記容器の外部において前記
間隔調整部材との接触部位における上下方向の運動を回
転運動に変換する手段と、前記容器の壁面を貫通し、前
記回転運動を前記容器の内部に伝達する軸と、前記軸が
前記壁面を貫通する部位に設けられた軸シールと、前記
基板を上下方向に搬送するために前記容器内部において
前記回転運動を前記接触保持部の上下運動に変換する手
段と、をさらに有する。
【0019】請求項10の発明は、請求項6に記載の基
板処理装置であって、前記処理部内部においては、前記
処理に伴って下向きの力が前記基板に与えられる。
【0020】請求項11の発明は、基板を保持する第1
および第2の保持部ならびに前記基板に所定の処理を施
す処理部を有する基板処理装置において、前記基板の処
理面の法線がほぼ水平方向に向くような縦姿勢に前記基
板を保持し、前記基板を前記処理面に沿って上下方向に
搬送しながら前記処理面に前記所定の処理を施す基板処
理方法であって、前記第1の保持部を用いて前記基板を
前記処理部内部へと搬送する第1の搬送工程と、前記第
1の搬送工程における搬送途上の前記基板を前記第2の
保持部に受け渡す受渡工程と、前記第2の保持部を用い
て前記基板を前記処理部を通過するように前記第1の搬
送工程と同一の方向へさらに搬送する第2の搬送工程
と、前記処理部を通過する前記基板に対して前記処理部
が前記所定の処理を施す処理工程と、を有する。
【0021】請求項12の発明は、請求項11記載の基
板処理方法であって、前記受渡工程において前記第1お
よび第2の保持部を一定の間隔を保持したまま移動させ
る。
【0022】
【発明の実施の形態】
<1.全体の構成および動作>図1はこの発明に係る一
の実施の形態である基板処理装置1の全体を示す斜視図
であり、図2は図1における基板処理装置1の搬送系3
の構成を示す斜視図である。また、図3は装置1の動作
を示す側方断面図であり、図1のY−Z面に平行な平面
を用いて装置中央における断面を示したものである。
【0023】この基板処理装置1は基板9をその処理面
の法線が水平方向を向くような、すなわちその処理面が
鉛直線を含む平面となるような姿勢(以下、単に「縦姿
勢」といい、ここではそのときの処理面をX−Z面と定
義し、X−Z面内の水平方向をX方向、鉛直方向をZ方
向、X−Z面に垂直な方向をY方向とする)に保持しつ
つ鉛直上下方向(Z方向)に搬送し、基板9に洗浄処理
を施す装置であり、大きく分けて基板9に所定の洗浄処
理を行う処理部2、基板9を処理部2を通過するように
搬送する搬送系3、および、搬送される基板9をセット
する投入部4から構成される。
【0024】投入部4は処理部2の下方に設けられた容
器411を有しており、図3(a)に示すように、まず、
基板9はこの容器411に矢印Thrに沿って投入されて
2点鎖線にて示す位置に到達する。その後、矢印Rotに
示すように回転移動して実線にて示す基板9の位置に配
置される。
【0025】なお、実際には基板9が図3の矢印Thrに
沿って2点鎖線に示す状態に投入された時点で、基板9
は図4に示すガイド枠部42にセットされる。ガイド枠
部42はガイド枠421に複数のローラ422が縦に2
列に設けられた構成となっており、基板9は2列のロー
ラ422に挟まれながら矢印Gid方向にガイドされなが
ら移動可能となっている。このガイド枠部42が軸J2
を中心に回転することにより、基板9が矢印Rotに沿っ
て回転移動するようになっている。
【0026】また、図3において太実線で示される箇所
は装置本体に固定された構成要素を示している。すなわ
ち、前述の処理部2、容器411、後述する直動アクチ
ュエータ301、および、ストッパ304、305は装
置本体に固定されている。
【0027】処理部2の下方に配置された基板9を搬送
する搬送系3は図2に示すように、駆動系30、第1保
持部31、および、第2保持部32から構成される。
【0028】まず、所定位置に配置された基板9は第1
保持部31により図3(b)に示すように上方の処理部2
の内部へと搬送される。そして、基板9の上端が処理部
2を通過した時点で第2保持部32が基板9の上部を吸
着してさらに上方へ基板9を搬送する(図3(c)、(d)参
照)。すなわち、搬送系3は第1および第2保持部3
1、32を用いて基板9を処理部2の内部を通過するよ
うに下方から上方へと搬送する。このとき、処理部2は
基板9に対して洗浄処理を施す。
【0029】処理部2は図5に示すように下方から上方
への搬送中の基板の処理面の両側にそれぞれ沿うように
1つずつ下から対をなすように配置されたブラシ20
1、純水噴射ノズル202、超音波洗浄ノズル203、
および、エアナイフ204の洗浄ツールがカバー211
に覆われるような構成となっている。それぞれの洗浄ツ
ールは図5の紙面に垂直な方向(X方向)に基板の幅方
向にほぼ相当する長さを持っており、基板9が下方から
上方へ向けて処理部2内部を搬送されることにより、基
板9の両面に対してブラシ洗浄、純水噴射洗浄、超音波
洗浄、および、乾燥処理が施されるようになっている。
【0030】以上のような構成および動作により、基板
9は第1および第2保持部31、32を用いて処理部2
を通過するように下方から上方へ向けて搬送され、これ
により、基板9の表裏両面に洗浄処理が施されることと
なる。
【0031】<2.搬送系の構成および動作>次に、こ
の基板処理装置1の搬送系3の構成および動作について
詳説する。
【0032】搬送系3は前述の通り、駆動系30、第1
保持部31、および、第2保持部32から構成されてお
り、駆動系30は第1および第2保持部31、32を移
動させる駆動源である直動アクチュエータ301、直動
アクチュエータ301により直接上下方向に移動される
上下に伸びる棒状の間隔調整部材302、および、第1
および第2保持部31、32の移動範囲を制限するスト
ッパ304、305からなる。
【0033】また、第1保持部31は図2に示すよう
に、間隔調整部材302の下端に接して直動アクチュエ
ータ301による間隔調整部材302の縦運動である上
下運動を伝達するプレート311、プレート311の両
端に接続された1対のベルト312、1対のベルト31
2のそれぞれが取り付けられるプーリ313とプーリ3
14との組合せをそれぞれ1対有し、1対のベルト31
2のそれぞれにはプレート311の取り付け位置と対向
する位置にそれぞれ重り315が取り付けられている。
これにより、プレート311にはベルト312を介して
上方向に力が加わり、プレート311が間隔調整部材3
02の下端に接するようになっている。なお、プレート
311は図3(c),(d)に示すように、ストッパ305に
より一定の高さ以上には上昇しないようになっている。
【0034】さらに、第1保持部31は図1に示すよう
に、基板9を下方より接触して保持する接触保持台31
6、接触保持台316の両端に接続された1対のベルト
317、1対のベルト317のそれぞれが取り付けられ
るプーリ318とプーリ319の組合せをそれぞれ1対
有し、1対のプーリ319のそれぞれは1対のプーリ3
14の対応するものに1対の軸J1(形状図示省略)を
介して接続されている。なお、1対の軸J1は図1に示
すように容器411を貫通しており、この貫通位置にて
容器411内に受けられる洗浄液が漏れないように1対
の軸シール330が設けられている。
【0035】以上のような第1保持部31の構成によ
り、プレート311が間隔調整部材302の下端に下方
から接している状態において、間隔調整部材302の上
下運動がプレート311とそれぞれが対をなすベルト3
12、プーリ314を介して1対の軸J1の回転運動と
なり、1対の軸J1の回転運動がそれぞれが対をなすプ
ーリ319、ベルト317、を介して接触保持台316
の縦運動である上下運動に変換される。
【0036】なお、この実施の形態では、全てのプーリ
の大きさは同じであり、かつ、プレート311と接触保
持台316とは両者の相対的位置関係が変わることなく
移動するようになっている。また、基板9が図3(a)に
示すように処理部2の下方にほぼ直立した状態に配置さ
れたときに、接触保持台316が図4に示すように基板
9の下に入り込むようになっており、基板9が接触保持
台316に押し上げられることにより、基板9はローラ
422にガイドされながら上昇するようになっている。
また、処理部2内部においても基板9をガイドするロー
ラが設けられており、これにより、基板9は安定して処
理部2内部へと搬送されるようになっている。さらに、
図5に示されるように処理部2内部の1対のブラシ20
1は基板9の表面を下方に向けて擦るように回転してお
り、これにより基板9は下向きの力を受け、基板9が安
定して接触保持台316に接触するようになっている。
【0037】第2保持部32は図2に示すように矢印Pu
lに沿って上下に移動可能な移動本体部321、基板9
を吸着して保持する吸着部材323が設けられた吸着部
322、吸着部322を移動本体部321と接続する軸
324、および、カム機構326を有している。なお、
図1および図2では、移動本体部321の上下移動をガ
イドする部材の図示を省略している。
【0038】第2保持部32は図3(b)および(c)に示す
ように第1保持部31により処理部2の下方から上方へ
向けて搬送される基板9を受け取って、基板9を処理部
2の上方へ引き上げるものであるが、基板9を受け取る
際に吸着部322を基板9から退避した状態から接触す
る状態に移動させることにより、基板9を吸着部材32
3を用いて吸着保持するようになっている。
【0039】この吸着保持動作は図2に示される装置本
体に固定されたカム機構326により実現されている。
なお、図1および図2ではカム機構326を模式的に直
方体にてその位置を示している。
【0040】図6はこのカム機構326の構成の概略を
示すとともに、吸着部材323の移動の様子を示す図で
ある。この図において移動本体部321の内部は詳細な
形状を省略して示している。図6(a)は第2保持部32
がストッパ304に接して下限位置にある状態を示す図
であり、図6(b)は第2保持部32が間隔調整部材30
2により押し上げられるとともに吸着部材323が基板
9を吸着しようとしている状態を示す図である。
【0041】カム機構326は装置本体に固定されたカ
ム板327およびローラ形状をしたカム従動子328か
ら構成されており、カム従動子328は軸324に接続
されている。図6(a)の状態では、移動本体部321の
内部に設けられた引張ばね325が軸324を介してカ
ム従動子328を基板9側へ引きつけており、これによ
りカム従動子328がカム板327から離れないように
なっている。ここで、図6(b)に示すように移動本体部
321が矢印C1の方向に上昇すると、カム従動子32
8はカム板327と接しながら矢印C2に示すように移
動する。これにより、軸324を介して吸着部材323
が移動本体部321に対して基板9側へ(矢印C3の方
向へ)移動し、基板9と接する。このとき、図示しない
吸着駆動手段により吸着部材323の先端からエアを吸
い込ませ、吸着部材323が基板9を吸着保持する。そ
の後、移動本体部321はさらに上昇してカム従動子3
28はカム板327から離れ、基板9は処理部2から上
方へ引き抜かれるように搬送される。なお、軸324に
はストッパ(図示省略)が設けられており、図6(b)に
示される位置よりも基板9側へ移動しないようになって
いる。したがって、基板9は大きな振動が与えられるこ
となく吸着され搬送されるようになっている。
【0042】以上、搬送系3の構成および各構成要素の
動作について説明してきたが、次に、これらの構成要素
による第1保持部31から第2保持部32への基板9の
受渡動作について図3を参照しながら詳説する。
【0043】図3(a)に示すように第1保持部31の接
触保持台316上に縦姿勢に載置された基板9は先に説
明したように直動アクチュエータ301による間隔調整
部材302の上昇とともにプレート311と動作をとも
にする接触保持台316により押し上げられる。
【0044】間隔調整部材302はやがて図3(b)に示
すようにその上端が第2保持部32の移動本体部321
に接触する。これにより、移動本体部321はストッパ
304から離れて上昇を開始する。また、前述のカム機
構326の作用により吸着部材323が基板9に向けて
移動し基板9を吸着する(図3(c))。このとき、移動
本体部321とプレート311との間隔は間隔調整部材
302の上端と下端との距離を保つので、プレート31
1とともに移動する接触保持台316は移動本体部32
1と相対的に一定の位置関係を保ったまま移動する。し
たがって、第1保持部31に押し上げられる基板9と第
2保持部32の吸着部材323との上下方向における相
対的位置関係は変化せず、吸着部材323は基板9に対
して擦れることなくなめらかに吸着することができる。
【0045】さらに、間隔調整部材302が上昇すると
図3(c)に示すようにプレート311および接触保持台
316はストッパ305の作用により上昇が妨げられ
る。プレート311は図2に示すように重り315によ
り上方に持ち上げられて間隔調整部材302の下端に接
触しているにすぎないので、プレート311は間隔調整
部材302から離れて接触保持台316とともに上昇が
停止する。
【0046】その後、基板9は第2保持部32のみによ
り保持されて搬送され、図3(d)に示すように処理部2
から上方へ引き上げられる。
【0047】以上、基板処理装置1の間隔調整部材30
2を有する搬送系3による基板搬送動作について説明し
てきたが、このように間隔調整部材302を利用して基
板9を搬送することにより、基板9の移動は間隔調整部
材302の移動に従うこととなる。その結果、基板9の
第1および第2保持部31、32による受渡をなめらか
に安定して行うことができる。また、間隔調整部材30
2を直動アクチュエータ301を用いて一定の速度で上
昇させることにより、基板9を一定の速度で搬送するこ
とも可能となる。その結果、基板9は受渡が行われるに
も拘わらず送りむらのない安定した搬送が実現される。
【0048】また、洗浄される基板9の処理面は、液晶
表示素子の薄膜電極等を形成すべき素子面91と、その
裏面側である裏面92とがあるが、以上のように基板9
の下端面に接触して保持する第1保持部31と、基板9
の裏面92の上端部を吸着して保持する第2保持部32
とで基板9を受け渡すことにより、基板9の保持位置が
変更され、特に、第2保持部32による基板9の吸着位
置を図3(d)に示すように裏面92としているので、特
に清浄に洗浄すべき素子面91の全面を洗浄することが
できるとともに洗浄後に素子面91を汚染することもな
い。
【0049】また、図3(d)と図7に示される装置とを
比較すると、図7の装置では装置全高が基板9の高さL
1の2倍と処理部2の高さL2の2倍との和程度となる
のに対し、図3(d)では基板9の高さL1の2倍と処理
部2の高さL2との和程度に抑えられていることが分か
る。
【0050】さらに、この装置1では、接触保持台31
6の上下運動は容器411外部からの軸J1の回転運動
を変換することにより実現されているので、図8に示さ
れるような開口部912を設けた場合に生じる処理液の
漏れを軸シール330を用いることにより容易に防止す
ることができる。
【0051】<3.変形例>以上この発明に係る一の実
施の形態である基板処理装置1について説明してきた
が、この発明は上記実施の形態に限定されるものではな
い。
【0052】上記実施の形態では、基板処理装置1とし
て洗浄装置を例に説明したが、他の処理を行う装置であ
ってもよい。例えば、処理部2に現像液塗布ノズルを設
けることにより現像装置とすることができる。
【0053】また、上記実施の形態では、プレート31
1を間隔調整部材302に接触させるために重り315
を用いているが、プーリ313やプーリ314などにト
ルクモータを用いてトルクを与えることにより同様の作
用を実現することができる。
【0054】また、上記実施の形態では、プレート31
1の上下運動をベルト312、プーリ313、314な
どを用いて回転運動に変換しているが、ラックピニオン
機構などのように直線運動を回転運動に変換できるもの
であればどのようなものであってもよい。
【0055】また、上記実施の形態ではカム機構326
として、カム板327、カム従動子328を用いている
が、図示される形態に限定されるものではなく、同様の
吸着部材323の移動が実現されるのであればどのよう
なものであってもよい。
【0056】また、上記実施の形態では、基板投入方法
としてガイド枠部42を回転移動させているが、基板9
が処理部2の下方にほぼ直立して配置されるのであれば
どのような方法であってもよい。例えば、ガイド枠部4
2を平行移動させるようにしてもよい。
【0057】また、上記実施の形態では、処理部2にお
いて1対のブラシ201を基板9に対して下方向に擦れ
るように回転しているが、これに限るものではない。好
ましくは、基板9が処理部2を通過する間に基板9が処
理部2から上方向の力を受けなければよく、例えば、処
理部2において2対のブラシが存在する場合に基板9に
対して上方向に擦れるブラシが1組存在するとしても他
の1組が反対方向に回転してブラシ全体では基板9に下
方の力を与えるのであれば安定した基板9の搬送が実現
される。
【0058】また、上記実施の形態では、洗浄処理を施
すために処理部2はそれぞれが対をなすブラシ201、
ノズル202、超音波洗浄ノズル203、および、エア
ナイフ204を有しているが、不要であればなくてもよ
く、また、対をなしている必要もない。
【0059】また、上記実施の形態では基板9を縦姿勢
でその処理面に沿って鉛直上下方向へ搬送するが、実質
的に基板が縦姿勢であれば、基板の姿勢や搬送方向が多
少鉛直から斜めに傾いているものであってもよい。この
ような場合であっても例えば吸着部材323を多数設け
ることにより基板搬送は可能であり、同様の効果が得ら
れる。
【0060】さらに、上記実施の形態では、基板9を下
方より上方に向けて搬送しているが、逆の動作をさせる
ことにより上方から下方への搬送も可能である。
【0061】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、第1および第2の保持部を用いて基板を受け渡
して搬送するので、基板処理装置の高さを基板の高さの
2倍と処理部の高さとの和程度に抑えることができる。
また、基板の受渡により基板の保持位置が変わり、基板
全面を処理することができる。
【0062】請求項2記載の発明では、基板の受渡にお
いて第1および第2の保持部の間隔を一定に保つので、
安定した基板の受け渡しができ、さらに、速度むらのな
い安定した基板の搬送が実現される。
【0063】請求項3記載の発明では、基板の受渡にお
いて間隔調整部材を用いることにより第1および第2の
保持部の間隔を容易に一定に保つことができる。これに
より、安定した基板の受渡、および、速度むらのない安
定した基板の搬送が容易に実現される。
【0064】請求項4記載の発明では、第1および第2
の保持部の双方を移動させる駆動源が1つであるので、
第1および第2の保持部の受渡を容易に実現することが
できる。
【0065】請求項5記載の発明では、基板の下部を保
持する第1の保持部から基板の上部を保持する第2の保
持部へ、処理部をはさんで基板を確実かつ容易に受け渡
しして搬送し処理できる。
【0066】請求項6記載の発明では、接触保持部およ
び吸着保持部を用いて基板を搬送するので、基板を縦方
向に容易に搬送することができる。
【0067】請求項7記載の発明では、カム機構によ
り、第2の保持部の移動に伴って吸着部を基板に接触さ
せることが容易に実現される。
【0068】請求項8記載の発明では、間隔調整部材の
下端および上端に第1および第2の保持部を接触させる
ことにより、第1および第2の保持部を間隔を一定に保
ったまま移動させることが容易に実現される。
【0069】請求項9記載の発明では、間隔調整部材の
縦運動を回転運動にして容器内部に軸を介して伝達し、
容器の軸が貫通する部位に軸シールを設けるので、容器
からの液漏れを容易に防止することができる。
【0070】請求項10記載の発明では、処理部の処理
に伴って基板に下向きの力が加えられるので、基板の安
定した搬送が実現される。
【0071】請求項11記載の発明では、第1および第
2の保持部を用いて基板を受け渡して搬送するので、基
板処理装置の高さを基板の高さの2倍と処理部の高さと
の和程度に抑えることができる。また、基板の受渡によ
り基板の保持位置が変わり、基板全面を処理することが
できる。
【0072】請求項12記載の発明では、基板の受渡に
おいて第1および第2の保持部の間隔を一定に保つの
で、安定した基板の受け渡しができ、さらに、速度むら
のない安定した基板の搬送が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板処理装置の全体を示す斜視
図である。
【図2】図1における基板処理装置の搬送系を示す斜視
図である。
【図3】図1における基板処理装置の搬送動作を示す側
方断面図である。
【図4】ガイド枠などを示す斜視図である。
【図5】処理部の構成を示す側方断面図である。
【図6】移動本体部およびカム機構の構成および動作の
概略を示す図である。
【図7】従来の基板処理装置の一例を示す側方断面図で
ある。
【図8】従来の基板処理装置の他の例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 基板処理装置 2 処理部 3 搬送系 4 投入部 9 基板 30 駆動部 31 第1保持部 32 第2保持部 91 基板処理面 92 基板裏面 201 ブラシ 301 直動アクチュエータ 302 間隔調整部材 304、305 ストッパ 312、317 ベルト 313、314、318、319 プーリ 315 重り 316 接触保持台 322 吸着部 323 吸着部材 326 カム機構 330 軸シール 411 容器 J1 軸

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理が施される処理面の法線がほぼ水平
    方向を向くような縦姿勢に基板を保持し、前記基板を上
    下方向に搬送しながら所定の処理を施す基板処理装置で
    あって、 前記基板を上下方向に搬送する搬送手段と、 搬送される前記基板に前記所定の処理を施す処理部と、
    を備え、 前記搬送手段が、 前記処理部の下方に設けられて基板を保持する第1の保
    持部と、 前記処理部の上方に設けられて基板を保持する第2の保
    持部と、 前記第1および第2の保持部を上下方向に動させる移動
    手段と、を有し、 前記第1および第2の保持部が前記基板の受渡を行うこ
    とにより前記基板を前記処理部を通過するように搬送す
    ることを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置であって、 前記移動手段が、前記第1および第2の保持部による前
    記基板の前記受渡において、前記第1および第2の保持
    部を一定間隔を保ちながら移動させることを特徴とする
    基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の基板処理装置であって、 前記移動手段が、 前記第1および第2の保持部の間に間隔調整部材を介挿
    させることにより前記基板の前記受渡における前記一定
    の間隔が維持されることを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記移動手段が、 前記第1および第2の保持手段の双方を移動させる1つ
    の駆動源、を有することを特徴とする基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記第1の保持部が、前記基板の下部を保持するもので
    あり、 前記第2の保持部が、前記基板の上部を保持するもので
    ある、ことを特徴とする基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記第1の保持部が、 前記基板の下端に接して前記基板を保持する接触保持
    部、を有し、 前記第2の保持部が、 前記基板の一方の面の上部を吸着して保持する吸着保持
    部、を有することを特徴とする基板処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記第2の保持部が、 前記基板の前記受渡において前記第2の保持部の上下方
    向移動とともに前記吸着保持部を前記基板に接触させる
    カム機構、をさらに有することを特徴とする基板処理装
    置。
  8. 【請求項8】 請求項1ないし7のいずれかに記載の基
    板処理装置であって、 前記移動手段が、 直動駆動源と、 前記直動駆動源に連結され、前記第1および第2の保持
    部の間に介挿することにより前記第1および第2の保持
    部の双方を前記受渡において一定間隔を保ちながら移動
    させる間隔調整部材とを有し、 前記基板の前記受渡において前記間隔調整部材の下端お
    よび上端に前記第1および第2の保持部を接触させるこ
    とにより前記第1および第2の保持部の間隔を一定に保
    ったまま前記第1のおよび第2の保持部を同時に移動さ
    せることを特徴とする基板処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の基板処理装置であって、 前記処理部から流出する処理液を受ける上方が開口した
    容器、を前記処理部の下方にさらに備え、 前記第1の保持部が、 前記容器の外部において前記間隔調整部材との接触部位
    における上下方向の運動を回転運動に変換する手段と、 前記容器の壁面を貫通し、前記回転運動を前記容器の内
    部に伝達する軸と、 前記軸が前記壁面を貫通する部位に設けられた軸シール
    と、 前記基板を上下方向に搬送するために前記容器内部にお
    いて前記回転運動を前記接触保持部の上下運動に変換す
    る手段と、をさらに有することを特徴とする基板処理装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項6記載の基板処理装置であっ
    て、 前記処理部内部においては、前記処理に伴って下向きの
    力が前記基板に与えられることを特徴とする基板処理装
    置。
  11. 【請求項11】 基板を保持する第1および第2の保持
    部ならびに前記基板に所定の処理を施す処理部を有する
    基板処理装置において、前記基板の処理面の法線がほぼ
    水平方向に向くような縦姿勢に前記基板を保持し、前記
    基板を前記処理面に沿って上下方向に搬送しながら前記
    処理面に前記所定の処理を施す基板処理方法であって、 前記第1の保持部を用いて前記基板を前記処理部内部へ
    と搬送する第1の搬送工程と、 前記第1の搬送工程における搬送途上の前記基板を前記
    第2の保持部に受け渡す受渡工程と、 前記第2の保持部を用いて前記基板を前記処理部を通過
    するように前記第1の搬送工程と同一の方向へさらに搬
    送する第2の搬送工程と、 前記処理部を通過する前記基板に対して前記処理部が前
    記所定の処理を施す処理工程と、を有することを特徴と
    する基板処理方法。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の基板処理方法であっ
    て、 前記受渡工程において前記第1および第2の保持部を一
    定の間隔を保持したまま移動させることを特徴とする基
    板処理方法。
JP28666696A 1996-10-29 1996-10-29 基板処理装置および基板処理方法 Expired - Fee Related JP3375836B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28666696A JP3375836B2 (ja) 1996-10-29 1996-10-29 基板処理装置および基板処理方法
KR1019970055678A KR100239777B1 (ko) 1996-10-29 1997-10-28 기판처리장치 및 기판처리방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28666696A JP3375836B2 (ja) 1996-10-29 1996-10-29 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10128257A JPH10128257A (ja) 1998-05-19
JP3375836B2 true JP3375836B2 (ja) 2003-02-10

Family

ID=17707391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28666696A Expired - Fee Related JP3375836B2 (ja) 1996-10-29 1996-10-29 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3375836B2 (ja)
KR (1) KR100239777B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100799107B1 (ko) 2007-03-15 2008-03-17 (주)포인텍 표면처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10128257A (ja) 1998-05-19
KR19980033238A (ko) 1998-07-25
KR100239777B1 (ko) 2000-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2652501B2 (ja) 充填方法及び装置
TWI307675B (ja)
KR101286283B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
CN101241839B (zh) 用于制造半导体封装的系统和用于制造半导体封装的方法
JP2001180822A (ja) 基板の受渡し方法及び装置
CN101512747B (zh) 基板运送装置以及基板运送方法
JP4293150B2 (ja) 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法
CN112839886A (zh) 物品移载设备
TW200530103A (en) Lift for substrate
JP3427808B2 (ja) 偏光板貼付方法及び装置
JP3375836B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH11246046A (ja) 基板搬送装置
KR100353124B1 (ko) 디스플레이 패널 이송 장치 및 디스플레이 패널 이송 유닛
JP2000210630A (ja) 基板用搬送除塵装置
JP2006327819A (ja) ガラス板の移載装置および移載方法
JPH0523651A (ja) 洗浄装置
TW201026583A (en) Transmission apparatus
JPH11106053A (ja) 方形板積重ね装置
JP2000233830A (ja) ガラス基板直立搬送方法及びその搬送装置
JP2000072280A (ja) フィルムの搬送装置
WO2012014744A1 (ja) パネル搬送装置
JPH06163673A (ja) 基板処理装置
JP4253884B2 (ja) シート状基板の分割方法
JP2003292153A (ja) ガラス基板の枚葉搬送装置
JP2005315798A (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071129

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081129

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees