JP3361875B2 - 同期型半導体記憶装置 - Google Patents
同期型半導体記憶装置Info
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- JP3361875B2 JP3361875B2 JP03513194A JP3513194A JP3361875B2 JP 3361875 B2 JP3361875 B2 JP 3361875B2 JP 03513194 A JP03513194 A JP 03513194A JP 3513194 A JP3513194 A JP 3513194A JP 3361875 B2 JP3361875 B2 JP 3361875B2
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- circuit
- clock signal
- constant voltage
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- Dram (AREA)
Description
ステム・クロック信号の立ち上がり又は立ち下がりのタ
イミングに同期させて、制御信号やアドレス信号の入力
を行う同期型半導体記憶装置に関する。
とえば、SDRAM(SynchronousDRAM[dynamic
random access memory])が知られており、図12は、
従来のSDRAMの一部分を示している。
号CLKが供給されるクロック信号入力端子、2は外部
から供給されるシステム・クロック信号CLKを取り込
み、このシステム・クロック信号CLKを波形整形した
内部クロック信号INTCLKを出力するクロック入力回
路(クロック入力バッファ)である。
るデータ入出力端子、4はデータDQを外部に出力する
ためのデータ出力回路(データ出力バッファ)である。
インピーダンス状態とする場合を除き、クロック入力回
路2から供給される内部クロック信号INTCLKの立ち
上がりのタイミングに同期させて、既にラッチしている
データに基づいてデータDQの外部への出力動作を行う
ように構成されている。
るための波形図であり、図13Aは外部から供給される
システム・クロック信号CLK、図13Bはクロック入
力回路2から出力される内部クロック信号INTCLK、
図13Cはデータ出力回路4から出力されるデータDQ
を示している。
ば、n番目のシステム・クロック信号CLKの立ち上が
りのタイミングでリード命令を取り込ませようとする場
合、実際には、n番目のシステム・クロック信号CLK
を波形整形してなるn番目の内部クロック信号INT
CLKの立ち上がりのタイミングでリード命令が取り込ま
れる。
クロック信号CLKが立ち上がると、データ出力回路4
は、このn+2番目のシステム・クロック信号CLKを
波形整形してなるn+2番目の内部クロック信号INT
CLKの立ち上がりのタイミングに同期させて、データD
Qの外部への出力動作を開始し、所定時間遅延して、デ
ータDQが外部に出力される。
直近のシステム・クロック信号CLKの立ち上がりのタ
イミングから、クロック入力回路2の遅延時間とデータ
出力回路4の遅延時間の合計の遅延時間taだけ遅延し
てデータDQが出力される。
号CLKからのアクセスタイムtaと称されるが、この
アクセスタイムtaは、前のデータが出力され続ける出
力確定時間でもある。
回路2及びデータ出力回路4は、MOSトランジスタで
構成されるが、電源電圧が変化したり、温度が変化する
と、MOSトランジスタのしきい値や、電流駆動能力が
変化してしまう。
LKからのアクセスタイムtaが変化し、即ち、出力確
定時間が変化し、データ転送先において、正しいデータ
を入力できない場合が生じてしまう。
される電源電圧の変化や温度の変化によるシステム・ク
ロック信号からのアクセスタイムの変化を抑制し、デー
タ転送先が正しいデータを入力することができるように
した同期型半導体記憶装置を提供することを目的とす
る。
図であり、図中、6は外部からシステム・クロック信号
CLKが供給されるクロック信号入力端子、7はデータ
DQの入出力に使用されるデータ入出力端子である。
してトランジスタの電流駆動能力の変化を抑制するよう
な電圧値の定電圧VIIを発生する定電圧発生回路であ
る。
る定電圧VIIを電源電圧として供給され、システム・
クロック信号CLKを取り込み、このシステム・クロッ
ク信号CLKを波形整形してなる内部クロック信号IN
TCLKを出力するクロック入力回路である。
の立ち上がり又は立ち下がりのタイミングに同期させ
て、データDQの外部への出力動作を行うデータ出力回
路である。
電源電圧として、温度変化に対してトランジスタの電流
駆動能力の変化を抑制するような電圧値の定電圧VII
が供給されるので、外部から供給される電源電圧の変化
や温度の変化によるクロック入力回路9の遅延時間の変
化を抑制することができる。
実施例について、本発明をSDRAMに適用した場合を
例にして説明する。
図である。図中、12は外部電源電圧VCCが供給され
る電源電圧入力端子、13はシステム・クロック信号C
LKが供給されるクロック信号入力端子、14は基準電
圧Vrefが供給される基準電圧入力端子である。
が供給されるチップ・セレクト信号入力端子、16はロ
ウアドレス・ストローブ信号/RASが供給されるロウ
アドレス・ストローブ信号入力端子である。
信号/CASが供給されるコラムアドレス・ストローブ
信号入力端子、18はライト・イネーブル信号/WEが
供給されるライト・イネーブル信号入力端子である。
Anが入力されるアドレス信号入力端子(アドレス信号
入力端子192〜19n-1は図示を省略)、20はデータ
の入出力に使用されるデータ入出力端子である。
ンプ、ロウデコーダ、コラムデコーダ、コラムゲート等
が配列されたDRAMコア、22は定電圧VIIを発生
する定電圧発生回路である。
・クロック信号CLKを取り込み、このシステム・クロ
ック信号CLKを波形整形した内部クロック信号INT
CLKを出力するクロック入力回路である。
S、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS、コラムア
ドレス・ストローブ信号/CAS、ライト・イネーブル
信号/WEからなるコマンドをデコードするコマンド・
デコーダである。
込むアドレス入力回路、26は書込み時、外部から供給
されるデータを取り込むデータ入力回路、27は読出し
時、データを出力するデータ出力回路である。
ように構成されており、29は外部電源電圧VCCを供
給するVCC電源線、30はデプレッション形のnMO
Sトランジスタであり、このnMOSトランジスタ30
は、ドレインをVCC電源線29に接続され、ゲートを
接地されている。
Sトランジスタであり、このnMOSトランジスタ31
は、ゲートをドレインに接続され、ドレインをnMOS
トランジスタ30のソースに接続されている。
トランジスタ31のソースに接続され、他端を接地さ
れ、抵抗32とnMOSトランジスタ31の接続点33
に定電圧VIIが得られるようにされている。
時でのスレッショルド電圧をVTHD(R、T)、温度変
化によるスレッショルド電圧VTHDの変化分をΔVTHDと
すると、nMOSトランジスタ30の高温時のスレッシ
ョルド電圧VTHD(H、T)は、数1のように表わすこ
とができる。
でのスレッショルド電圧をVTHE(R、T)、温度変化
によるスレッショルド電圧VTHEの変化分をΔVTHEとす
ると、nMOSトランジスタ31の高温時のスレッショ
ルド電圧VTHE(H、T)は、数2のように表わすこと
ができる。
トを接地されていることから、定電圧VIIは、|V
THD|−VTHEとなるので、常温時の定電圧VII(R、
T)は数3で示すようになり、高温時の定電圧VII
(H、T)は数4で示すようになる。
のスレッショルド電圧VTHD(L、T)は数5のように
表わすことができ、nMOSトランジスタ31の低温時
のスレッショルド電圧VTHE(L、T)は数6のように
表わすことができ、低温時の定電圧VII(L、T)は
数7で示すようになる。
外部電源電圧VCC及び温度と定電圧VIIとの関係
は、図4に示すようになり、一定の範囲においては、温
度が高温になると、定電圧VIIは、常温時よりも高く
なり、温度が低温になると、定電圧VIIは、常温時よ
りも低くなる。
路22は、電源電圧として、温度変化に対してトランジ
スタの電流駆動能力の変化を抑制するような電圧値の定
電圧VIIを発生するように構成されている。
ように構成されており、35は定電圧VIIを供給する
VII電圧線、36は差動増幅回路であり、37、38
は負荷をなすカレントミラー回路を構成するエンハンス
メント形のpMOSトランジスタである。
すエンハンスメント形のnMOSトランジスタであり、
nMOSトランジスタ39のゲートにはシステム・クロ
ック信号CLKが供給され、nMOSトランジスタ40
のゲートには基準電圧Vrefが供給される。
によりON(導通)、OFF(非導通)が制御される抵
抗素子として機能するエンハンスメント形のnMOSト
ランジスタである。
タであり、45〜47はエンハンスメント形のpMOS
トランジスタ、48〜50はエンハンスメント形のnM
OSトランジスタである。
動増幅回路活性化信号φE=Lレベルとされる場合に
は、nMOSトランジスタ41=OFFとなり、差動増
幅回路36は非活性状態とされ、クロック入力回路23
は機能しない。
E=Hレベルとされる場合には、nMOSトランジスタ
41=ONとなり、差動増幅回路36は活性状態とされ
る。
ステム・クロック信号CLK=Lレベルとされる場合、
nMOSトランジスタ39=OFF、nMOSトランジ
スタ40=ONとなり、ノード51のレベル=Hレベ
ル、インバータ42の出力=Lレベル、インバータ43
の出力=Hレベル、内部クロック信号INTCLK=Lレ
ベルとなる。
ム・クロック信号CLK=Hレベルとされる場合、nM
OSトランジスタ39=ON、nMOSトランジスタ4
0=OFFとなり、ノード51のレベル=Lレベル、イ
ンバータ42の出力=Hレベル、インバータ43の出力
=Lレベル、内部クロック信号INTCLK=Hレベルと
なる。
うに構成されている。図中、RDはDRAMコア21か
ら読出したリードデータ、/RDはリードデータRDと
反転関係にある反転リードデータである。
り、57〜60はエンハンスメント形のpMOSトラン
ジスタ、61〜64はエンハンスメント形のnMOSト
ランジスタである。
から出力される内部クロック信号INTCLKを反転する
インバータ、67〜70はラッチ回路であり、71〜7
8はインバータである。
するインバータ、80はレベルシフト回路であり、81
〜84はエンハンスメント形のpMOSトランジスタ、
85、86はエンハンスメント形のnMOSトランジス
タである。
り、87はプルアップ素子をなすエンハンスメント形の
pMOSトランジスタ、88はプルダウン素子をなすエ
ンハンスメント形のnMOSトランジスタである。
に対しては、定電圧VIIが電源電圧として供給され、
レベルシフト回路80と、pMOSトランジスタ87及
びnMOSトランジスタ88からなる出力トランジスタ
回路(ドライバ回路)に対しては、外部から供給される
電源電圧VCCが電源電圧として供給される。
に示すように、内部クロック信号INTCLK=Lレベル
の場合、伝送ゲート回路53=ON、伝送ゲート回路5
4=OFF、伝送ゲート回路55=ON、伝送ゲート回
路56=OFFとなる。
レベル、反転リードデータ/RD=Lレベルの場合、ラ
ッチ回路67の出力=Lレベル、ラッチ回路68の出力
=Hレベルとなる。
レベルに変化すると、伝送ゲート回路53=OFF、伝
送ゲート回路54=ON、伝送ゲート回路55=OF
F、伝送ゲート回路56=ONとなる。
ル、インバータ79の出力=Lレベルとなり、nMOS
トランジスタ88=OFFとなる。
F、nMOSトランジスタ85=ON、ノード89のレ
ベル=Lレベルとなると共に、ラッチ回路70の出力=
Lレベル、pMOSトランジスタ84=ON、nMOS
トランジスタ86=OFFとなる。
N、ノード90のレベル=Hレベル、pMOSトランジ
スタ81=OFF、pMOSトランジスタ87=ONと
なり、データDQとして、リードデータRDと同相のH
レベルが出力される。
クロック信号INTCLK=Lレベルとされた場合におい
て、リードデータRD=Lレベル、反転リードデータ/
RD=Hレベルの場合には、ラッチ回路67の出力=H
レベル、ラッチ回路68の出力=Lレベルとなる。
レベルに変化すると、伝送ゲート回路53=OFF、伝
送ゲート回路54=ON、伝送ゲート回路55=OF
F、伝送ゲート回路56=ONとなる。
ル、インバータ79の出力=Hレベルとなり、nMOS
トランジスタ88=ONとなる。
nMOSトランジスタ85=OFF、ラッチ回路70の
出力=Hレベル、pMOSトランジスタ84=OFF、
nMOSトランジスタ86=ONとなり、ノード90の
レベル=Lレベルとなる。
N、ノード89のレベル=Hレベル、pMOSトランジ
スタ83=OFF、pMOSトランジスタ87=OFF
となり、データDQとして、リードデータRDと同相の
Lレベルが出力される。
信号INTCLK=Lレベルとされた場合において、リー
ドデータRD=Hレベル、反転リードデータ/RD=H
レベルの場合には、ラッチ回路67の出力=Lレベル、
ラッチ回路68の出力=Lレベルとなる。
レベルに変化すると、伝送ゲート回路53=OFF、伝
送ゲート回路54=ON、伝送ゲート回路55=OF
F、伝送ゲート回路56=ONとなる。
ル、インバータ79の出力=Lレベルとなり、nMOS
トランジスタ88=OFFとなる。
nMOSトランジスタ85=OFF、ラッチ回路70の
出力=Hレベル、pMOSトランジスタ84=OFF、
nMOSトランジスタ86=ONとなり、ノード90の
レベル=Lレベルとなる。
N、ノード89のレベル=Hレベル、pMOSトランジ
スタ83=OFF、pMOSトランジスタ87=OFF
となり、この場合には、出力状態はハイインピーダンス
状態(Hi−Z)とされる。
合と同様に、図13に示すように、n番目のシステム・
クロック信号CLKの立ち上がりのタイミングでリード
命令を取り込ませようとする場合、実際には、n番目の
システム・クロック信号CLKを整形してなるn番目の
内部クロック信号INTCLKの立ち上がりのタイミング
でリード命令が取り込まれる。
例えば、n+1番目のシステム・クロック信号CLKを
波形整形してなるn+1番目の内部クロック信号INT
CLKの立ち下がりのタイミングに同期させて、DRAM
コア21から出力されるリードデータRD、/RDをラ
ッチ回路67、68にラッチする。
クロック信号CLKが立ち上がると、データ出力回路2
7は、このn+2番目のシステム・クロック信号CLK
を整形してなるn+2番目の内部クロック信号INT
CLKの立ち上がりのタイミングに同期させて、リードデ
ータRDと同相のデータDQの外部への出力動作を開始
し、所定時間遅延して、データDQが外部に出力される
ことになる。
DQは、システム・クロック信号CLKからのアクセス
タイムtaだけ遅延して出力されるが、本実施例におい
ては、クロック入力回路23には、電源電圧として、温
度変化に対してトランジスタの電流駆動能力の変化を抑
制するような電圧値の定電圧VIIを供給するようにさ
れている。
VCCの変化や温度の変化によるクロック入力回路23
の遅延時間の変化を抑制することができる。
のうち、レベルシフト回路80と、pMOSトランジス
タ87及びnMOSトランジスタ88からなる出力トラ
ンジスタ回路を除いた回路部分に対しても、定電圧VI
Iが電源電圧として供給されるので、外部から供給され
る電源電圧VCCの変化や温度の変化によるデータ出力
回路27の遅延時間の変化を抑制することができる。
Mについて、外部から供給される電源電圧VCCの変化
や温度の変化によるシステム・クロック信号CLKから
のアクセス時間taの変化を抑制することができるの
で、データ転送先においては、正しいデータを入力する
ことができる。
は、電源電圧として、温度変化に対してトランジスタの
動作速度の変化を抑制するような電圧値の定電圧を供給
するようにしたことにより、外部から供給される電源電
圧の変化や温度の変化によるクロック入力回路の遅延時
間の変化を抑制し、外部から供給される電源電圧の変化
や温度の変化によるシステム・クロック信号からのアク
セス時間の変化を抑制することができるので、データ転
送先は正しいデータを入力することができる。
力回路のうち、レベル変換回路及び出力トランジスタか
らなる回路部分を除いた回路部分に対しても、電源電圧
として、温度変化に対してトランジスタの動作速度の変
化を抑制するような電圧値の定電圧を供給するように構
成する場合には、外部から供給される電源電圧の変化や
温度の変化によるシステム・クロック信号からのアクセ
ス時間の変化を、より効果的に抑制することができる。
を示す回路図である。
圧及び温度と出力される定電圧との関係)を示す図であ
る。
路を示す回路図である。
路の動作を示す回路図である。
路の動作を示す回路図である。
を示す回路図である。
の動作を示す回路図である。
路の動作を示す回路図である。
路の動作を示す回路図である。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】外部から供給されるシステム・クロック信
号を取り込み、このシステム・クロック信号を波形整形
してなる内部クロック信号を出力するクロック入力回路
と、前記内部クロック信号の立ち上がり又は立ち下がり
のタイミングに同期させて、データの外部への出力動作
を行うデータ出力回路と、 電源電圧として、温度が高くなると電圧値が高くなり、
温度が低くなると電圧値が低くなることにより、温度変
化に対してトランジスタの電流駆動能力の変化を抑制す
るような定電圧を発生する定電圧発生回路を設け、 前記クロック入力回路に対して、前記定電圧を電源電圧
として供給する同期型半導体記憶装置において、 前記定電圧発生回路は、 ドレインを外部から供給される電源電圧を供給する電源
線に接続され、ゲートを接地されたデプレッション形の
第1のnチャネル絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
と、 ゲートをドレインに接続され、ドレインを前記第1のn
チャネル絶縁ゲート型電界効果トランジスタのソースに
接続されたエンハンスメント形の第2のnチャネル絶縁
ゲート型電界効果トランジスタと、 一端を前記第2のnチャネル絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタのソースに接続され、他端を接地された抵抗と
を設け、 前記第2のnチャネル絶縁ゲート型電界効果トランジス
タのソースと前記抵抗の一端との接続点に前記定電圧を
得るように構成されている ことを特徴とする同期型半導
体記憶装置。 - 【請求項2】前記データ出力回路のうち、レベル変換回
路及び出力トランジスタからなる回路部分を除いた回路
部分に対しても、前記定電圧を電源電圧として供給する
ように構成されていることを特徴とする請求項1記載の
同期型半導体記憶装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03513194A JP3361875B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 同期型半導体記憶装置 |
KR1019950003010A KR0158762B1 (ko) | 1994-02-17 | 1995-02-17 | 반도체 장치 |
US08/892,066 US5767712A (en) | 1994-02-17 | 1997-07-14 | Semiconductor device |
US09/014,976 US6009039A (en) | 1994-02-17 | 1998-01-28 | Semiconductor device |
KR1019980014674A KR0183416B1 (ko) | 1994-02-17 | 1998-04-24 | 동기식 반도체 기억 장치 및 반도체 집적 회로 |
KR1019980014672A KR0158798B1 (en) | 1994-02-17 | 1998-04-24 | Synchronous memory device |
KR1019980014673A KR0158797B1 (en) | 1994-02-17 | 1998-04-24 | Semiconductor integrated circuit |
US09/517,338 US6166992A (en) | 1994-02-17 | 2000-03-02 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03513194A JP3361875B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 同期型半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07244985A JPH07244985A (ja) | 1995-09-19 |
JP3361875B2 true JP3361875B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=12433382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03513194A Expired - Lifetime JP3361875B2 (ja) | 1994-02-17 | 1994-03-07 | 同期型半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3361875B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP03513194A patent/JP3361875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07244985A (ja) | 1995-09-19 |
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