JP3360666B2 - 描画パターン検証方法 - Google Patents

描画パターン検証方法

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  • Image Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイスの微
細パターンの集合として回路パターンを描画するマスク
の描画パターンを検証する描画パターン検証方法に関
し、特に、ステンシルマスクを使用した部分一括又は全
一括転写による描画パターン検証方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置の製造工程におい
て、電子ビーム(EB(electron beam):描画)及び
イオンビーム等の荷電粒子線の集束ビームを利用して集
積回路パターンを描画する微細加工技術が実用化されて
いる。例えば、電子ビーム露光装置においては、感電子
線レジストを塗布したウエハに電子ビームを照射して集
積回路パターンをウエハ上に直接露光するものであり、
電子ビームによる描画パターンを得るためにEBマスク
を使用している。この電子ビームを使用した電子ビーム
描画技術には、マスクパターンを縮小投影してメモリセ
ルなどの単位領域を一括で描画する部分一括又は全一括
露光法がある。これは、通常、2枚のマスクを使用し、
1枚目のマスクにより電子ビームを矩形状に整形し、こ
の矩形状の電子ビームを2枚目のマスクに照射する。2
枚目のマスクはウエハ上に照射すべき描画パターンの一
部を取り出した部分パターンが形成された矩形状の複数
のセルアパーチャを有し、このセルアパーチャが電子光
学系で数十分の1に縮小されウェハ上に転写されること
により一括露光が行われる。このような部分一括又は全
一括露光は、可変成形ビーム方式と比較して、ショット
数を減らしてスループットを向上するだけでなく、ショ
ットの接続精度、斜めパターンの画質及びパターンデー
タの圧縮性が向上し、微細化がより進んでもウェハ描画
時間に直接影響を与えない等の点で優れている。
【0003】一方、イオンを使用したリソグラフィ装置
として、電子ビームリソグラフィと同様に、マスクパタ
ーンをイオンビームによりウェハ上に転写するイオン転
写露光がある。これは、全チップパターンを一括してイ
オンビームにより転写する方法であり、イオンビーム露
光の高解像度を維持しつつ高スループットを実現するこ
とができる。イオン転写露光には、パターンを形成した
マスクをウェハ上に近接して配置し、これに大口径のイ
オンビームを照射し、透過したイオンビームにより等倍
で転写する方式と、5乃至10倍の大きさで作製したマ
スクにイオンビームを照射し、ウェハ上に縮小して露光
する縮小投影露光方式がある。
【0004】上述の電子ビーム描画技術において、回路
パターンを一括してウエハ上に照射する一括露光に使用
するマスクには、電子線が通過するための穴を有して回
路パターンを描画するステンシルマスクと、電子線を遮
蔽する膜を有して回路パターンを描画するメンブレンタ
イプマスクとの2種類がある。
【0005】ステンシルマスクにおいては、その周囲が
全てマスク穴により囲まれている領域はこの領域を支え
る部分がないため、このようなパターンを有するステン
シルマスクを作成することはできない(以下、ドーナッ
ツ問題という。)。また、周囲の僅かな部分を残し、そ
の他が全てマスク穴により囲まれる領域が、これを支え
る部分に対して大きな場合は、マスク作成時にマスク穴
が抜かれると、マスク穴に囲まれた内部の前記領域を支
える部分の強度が弱くなり、転写マスク作成時に、この
内部の領域が反ったり、変形したりしてしまう(以下、
リーフ問題という。)。従って、描画用の転写マスク作
製時には、このようなドーナッツ問題及びリーフ問題を
回避するため、手動による検出又はパターンの導通によ
る検出を行い、検出された領域にはメンブレンタイプの
マスクを使用するか又はパターンを分割する等してこの
ような問題を回避する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手動に
よる検出は、オペレータの人的ミスにより大規模なパタ
ーン欠陥を生じる可能性があるという問題点がある。ま
た、パターンの導通により孤立パターンを求める方法で
は、ドーナッツ問題の発生領域のみしか検出できず、リ
ーフ問題が発生するプログラムを別に用意する必要があ
るという問題点がある。
【0007】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであって、同一のアルゴリズムにより、ドーナッツ
問題及びリーフ問題を生じるパターンを検出することが
できるステンシルマスクの描画パターンの検証方法を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る描画パター
ン検証方法は、電子線露光又はイオン線露光により使用
されるステンシルマスクに形成すべき描画パターンを検
証する描画パターン検証方法において、デバイスの設計
データから前記描画パターンを抽出する工程と、抽出さ
れた描画パターンが配置される領域において、マスク穴
以外の領域を複数個に区分けする工程と、区分けされた
各部分にそれが欠陥となる蓋然性により決まる複数種類
の変数のうちいずれかの変数を設定する工程と、特定の
変数の部分に対してそれが欠陥となる蓋然性に基づいて
その変数を見直す工程とを有することを特徴とする。
【0009】本発明においては、描画パターンが配置さ
れる領域で開口部となるマスク穴以外の領域を複数に区
分けし、区分けした部分に対して欠陥となる蓋然性によ
り変数を設定するため、その変数を見直したときに最終
的に設定された特定の変数の部分が欠陥となる部分とな
って、事前にこのパターン欠陥が起こる領域を検出する
ことができる。
【0010】また、前記見直す工程は、前記特定の変数
の部分について、更に複数個の部分に区分けする工程
と、この部分について再度欠陥となる蓋然性により決ま
る変数を設定する工程と、を有し、この特定の変数の部
分について区分け及び変数設定の工程を1又は複数回繰
り返してもよい。これにより、特定の変数の部分を見直
したときには、パターン欠陥がおこる領域として特定で
きないときも、再度変数設定を行い、更に複雑な描画パ
ターンを有する場合においても描画パターンを検証する
ことができる。
【0011】更にまた、最終的に設定された特定の変数
の部分は、周囲全てがマスク穴に囲まれた第1の欠陥部
分及び/又は周囲が部分的にマスク穴に囲まれた第2の
欠陥部分とすることができる。これにより、同一のアル
ゴリズムでドーナッツ問題となる第1の欠陥部分及びリ
ーフ問題となる第2の欠陥部分を抽出することができ
る。
【0012】また、前記変数を設定する工程は、変数a
={0,1,2}を法則に従って設定するものであっ
て、前記法則は前記描画パターンが配置される領域の辺
に最も近いマスク穴に接して前記領域の辺に平行な直線
で囲まれる内部の部分を第3の部分とし、前記第3の部
分から外れる部分を変数{0}、マスク穴を変数
{2}、残部を変数{1}と設定する第1の法則と、前
記領域のX軸方向及びY軸方向の第1の走査をして、両
方向の走査において前記変数{1}の部分及びその両隣
の部分の変数の並び方が{0}→{1}→{2}、
{2}→{1}→{0}及び{0}→{1}→{0}か
らなる群から選択された1種の組み合わせとなるときの
前記変数{1}の部分の変数を{0}に設定する第2の
法則と、前記領域のX軸方向及びY軸方向の第2の走査
をして、X軸方向及びY軸方向のいずれか1方向又は両
方向の走査において変数{1}の部分及びその両隣の部
分の変数の並び方が{0}→{1}→{0}となるとき
の前記変数{1}の部分の変数を{0}に設定し、その
後X軸方向及びY軸方向の第3の走査をして前記第2の
走査と同様に変数を設定する第3の法則と、を有し、前
記特定の変数が{1}とすることができる。
【0013】更に、前記変数を設定する工程は、変数a
={0,1,2}を法則に従って設定するものであっ
て、前記描画パターンが配置される領域の辺上を変数
{0}、マスク穴を変数{2}、残部を変数{1}と設
定する第5の法則と、前記領域のX軸方向及びY軸方向
の第1の走査をして、両方向の走査において前記変数
{1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が
{0}→{1}→{2}、{2}→{1}→{0}及び
{0}→{1}→{0}からなる群から選択された1種
の組み合わせとなるとき前記変数{1}の部分の変数を
{0}に設定する第2の法則と、前記領域のX軸方向及
びY軸方向の第2の走査をして、X軸方向及びY軸方向
のいずれか1方向又は両方向の走査において変数{1}
の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が{0}→
{1}→{0}となるときの前記変数{1}の部分の変
数を{0}に設定し、その後X軸方向及びY軸方向の第
3の走査をして前記第2の走査と同様に変数を設定する
第3の法則と、を有し、前記特定の変数が{1}とする
ことができる。
【0014】更にまた、前記第3の法則の適用後、X軸
方向及びY軸方向の最終走査をして、両方向の走査にお
いて変数{1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び
方が{2}→{1}→{2}となる変数{1}の部分を
第1の欠陥部分、変数{1}の部分及びその両隣の部分
の変数の並び方が、X軸方向及びY軸方向のいずれか一
方向の走査において、{2}→{1}→{2}となり、
他方向の走査において、{0}→{1}→{2}又は
{2}→{1}→{0}となる変数{1}の部分を第2
の欠陥部分とし、変数{1}の部分を第1の欠陥部分又
は第2の欠陥部分として検出する第4の法則と、を有し
てもよい。これにより、ドーナッツ問題及びリーフ問題
が生じる領域だけでなく、向かい合う2辺のみがマスク
穴と接する部分であって、マスク穴と接しない他の2辺
が短く、この変数{1}の部分を支えることができずに
ステンシルマスク作成時に欠陥を生じる部分として、抽
出することができる。
【0015】また、前記第2の欠陥部分のアスペクト比
が第1のしきい値より小さいときは、前記第2の欠陥部
分の変数aを{1}から{0}に設定してもよい。これ
により、リーフ問題が生じる形状が予め明確でない場合
にも、第1のしきい値を設けることにより、リーフ問題
として抽出するか否かを自在に設定変更できる。
【0016】更に、前記第2の欠陥部分のアスペクト比
は、前記第2の欠陥部分が変数{0}の部分と接する辺
の長さをL1、この辺を通る直線とこの直線に直交する
方向に最も離隔した前記第2の欠陥部分と前記変数
{2}の部分との接点までの距離をL2としたとき、L
2/L1の大きさとすることができる。
【0017】更にまた、前記第2及び前記第3の法則
は、変数{1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び
方が、X軸方向及びY軸方向のいずれか一方向の走査に
おいて{0}→{1}→{0}となり、他方向の走査に
おいて、{2}→{1}→{2}となる変数{1}の部
分が、変数{2}と接する辺をL4、変数{0}と接す
る辺をL3としたとき、L4/L3が第2のしきい値よ
りも大きいときは前記変数{1}の部分の変数は{1}
のままとし、この変数{1}の部分を第4の欠陥部分と
して検出してもよい。
【0018】また、前記変数を設定する工程は、変数a
={0,1,2}を法則に従って設定するものであっ
て、前記法則は前記描画パターンが配置される領域の辺
に最も近いマスク穴に接して前記領域の辺に平行な直線
で囲まれる内部の部分を第3の部分とし、前記第3の部
分から外れる部分を変数{0}、マスク穴を変数
{2}、残部を変数{1}と設定する第1の法則と、前
記変数が{0}の部分に接し単数の変数{2}の部分を
含む変数{1}の部分を抜き出す第6の法則と、前記変
数{2}の部分の辺に接し所定の幅を有する図形を形成
してその図形の変数を設定する第7の法則と、抜き出し
た変数{1}の部分の変数を前記図形により区分けして
変数を設定する第8の法則とを有し、前記特定の変数が
{1}としてもよい。これにより、マスク穴の辺に沿っ
た図形を形成し、これに変数を設定できるため、描画パ
ターンが配置される領域は通常矩形であり、この辺に対
して斜めに配置される等の複雑な描画パターンにおいて
も、欠陥を生じる部分を検証して抽出することができ
る。
【0019】更に、第6乃至第8の法則は、変数{2}
の部分の数だけ繰り返して使用することができる。
【0020】更にまた、前記第7の法則で形成する図形
は、前記変数{2}の部分の辺に接し所定の幅を有して
両端が前記変数{0}の部分に接する第1の図形、前記
変数{2}の部分の辺に接し所定の幅を有して一端が前
記変数{0}の領域に接し他端が前記第1の図形に接す
る第2の図形、前記変数{2}の部分の辺に接し所定の
幅を有して両端が前記第1の図形又は第2の図形に接す
る第3の図形としたとき、第1の図形、第2の図形、第
3の図形の順で優先的に形成されてもよい。
【0021】これら第1内乃至第3図形が、上記の優先
順位を有するときは、前記第1乃至第3の図形は、前記
変数{2}の部分の辺とコーナ部を有さず接する図形及
び前記変数{2}の部分の辺にコーナ部を1箇所有して
接する図形のみ形成されるものであって、前記コーナ部
を有さず接する図形が優先的に形成されてもよい。
【0022】更に、前記第1乃至第3図形の前記コーナ
部の変数{2}の部分と接する角度が270゜未満とし
てもよい。これにより、3角形の2辺をマスク穴に挟ま
れた領域も欠陥を生じる部分として抽出することができ
る。
【0023】また、前記第1乃至第3の図形と接しない
変数{1}の部分を第5の領域、前記第1乃至第3の図
形に接する変数{1}の部分を第6の領域として、変数
{1}の部分を第5の部分又は第6の部分として検出す
る第9の法則を有してもよい。
【0024】更にまた、前記第6の部分のアスペクト比
が第3のしきい値より小さいときは、変数を{1}から
{0}に設定してもよい。
【0025】また、前記第6の部分のアスペクト比は、
前記第6の部分の第1乃至第3図形に接する辺をL5と
し、この辺を通る直線と、この直線と直交する方向に最
も離隔した変数{1}の部分と変数{2}の部分との接
点との距離をL6としたとき、L6/L5とすることが
できる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図1は、部分一
括及び全一括EB露光に使用するステンシルマスクの側
面を示す模式的断面図である。図1に示すように、部分
一括及び全一括EB露光では、ステンシルマスク1の穴
であるマスク穴2により電子ビーム3を照射し、その下
方に配置されたシリコン基板等のレジスト上(図示せ
ず)にパターンを形成する。このようなステンシルマス
ク1は、通常、シリコン基板にシリコン酸化膜等を積層
したものにマスク穴形成領域となる領域をエッチングし
てマスク穴2を形成して作成される。従って、ステンシ
ルマスク1には、上述したようにドーナッツ問題及びリ
ーフ問題を有するパターン形状のマスク穴は形成するこ
とができない。
【0027】図2及び図3は、夫々ドーナッツパターン
及びリーフパターンを示す模式的上面図である。図2に
示すように、ドーナッツパターン10は、長方形の領域
11の周囲4辺全てを囲む領域がマスク穴となってい
る。従って、マスク穴の中央の未露光部分を形成するた
めの領域11を支える部分がないため、ステンシルマス
クの作成時には、このようにマスク穴で周辺を完全に囲
まれた抜きパターンであるドーナッツパターン10は作
成することができないというドーナッツ問題が生じる。
また、図3に示すように、リーフパターン15は、長方
形の領域16に接する領域のうち、僅かな部分を残して
その他の周囲は全てマスク穴となっている。このよう
に、領域16を支える部分が1箇所にしかなく、その他
の周囲の領域がマスク穴であって、領域16を支える部
分はこれに対する領域16の大きさが大きいと領域16
の重みに耐えきれず、この領域16においてステンシル
マスクが変形するか又は落下するというリーフ問題が生
じる。従って、以下の方法等によりこれらの問題を回避
する必要がある。
【0028】図4及び図5は、ドーナッツ問題を回避す
る方法を示すドーナッツパターンの模式的上面図であ
る。図4は、ドーナッツパターンの一部を切断して支柱
を設けてハリ入れする方法を示している。図4に示すよ
うに、長方形のドーナッツパターン18内部には、長方
形のドーナッツ問題を生じる部分19が形成されてい
る。このままでは、ドーナッツパターン18を形成する
ことができないため、ドーナッツパターン18の4辺に
夫々垂直な方向に支柱20を設け、ドーナッツパターン
18を4つのマスク穴18a乃至18dに分割する。
【0029】また、図5は、ドーナッツパターンの相補
マスクを形成する方法を示している。図5に示すよう
に、ドーナッツパターン18を、例えば長手方向に垂直
な方向に2等分して、ドーナッツパターン18を、相補
マスクA及びBに夫々マスク穴18e及び18fとして
分割して形成する。このように、別々のマスクA及びマ
スクBに分割してマスク穴を形成し、両者のパターンを
合わせてドーナッツパターン18を描画する特殊処理に
よりドーナッツ問題を回避することができる。本発明
は、領域を走査して領域毎に変数を設定することによ
り、ハリ入れ又は相補マスクの形成等の特殊処理をし
て、パターン欠陥回避策を行う必要がある上述したよう
なドーナッツ問題及びリーフ問題が発生する領域を検出
するためのものである。
【0030】以下、本発明の実施例に係る描画パターン
検証方法を説明する。第1の実施例では、電子線露光又
はイオン線露光により使用されるステンシルマスクに形
成すべき描画パターンをデバイスの設計データから抽出
した後、後述する法則に従って、変数a={0,1,
2}を設定することにより、ステンシルマスクを作成す
る際に問題となる領域を事前に検出する。
【0031】以下に、変数の定め方の規則を述べる。図
6(a)乃至(d)はステンシルマスクに本実施例の法
則を適用する描画パターンを示す模式的上面図である。
【0032】図6(a)はステンシルマスクに形成すべ
き描画パターンをデバイスの設計データから抽出した領
域100(以下、抽出領域という。)を示す上面図であ
る。図6(a)に示すように、抽出領域100には、ス
テンシルマスクの開口部となるマスク穴を形成すべき部
分(以下、マスク穴という。)101、102が間隔を
隔てて形成されており、その間には、その間隔と同じ幅
であって、マスク穴101、102とはY軸方向に間隔
を隔てて下方に形成されたマスク穴103及び間隔を隔
てて上方に形成されたマスク穴103と同一形状のマス
ク穴104を有する。マスク穴101及びマスク穴10
2は、長手方向がY軸方向と平行な長方形で同一形状を
有している。
【0033】先ず、法則1では、抽出領域の辺に最も近
いマスク穴に接して抽出領域の辺に平行な直線により囲
まれる内部の領域を第3の部分とし、抽出領域において
第3の部分から外れる部分は変数{0}、第3の部分の
内部において、マスク穴以外の部分は変数{1}、マス
ク穴は変数{2}と設定する。
【0034】図6に法則1を適用すると、図6(a)に
示すように、マスク穴101の左辺及びマスク穴102
の右辺を通る直線並びにマスク穴103の下辺及びマス
ク穴104の上辺を通る直線で囲まれる内部の部分が第
3の部分105となる。このため、抽出領域100にお
いて、法則1に従い、抽出領域100の内部であって、
第3の部分105から外れる部分は変数{0}、マスク
穴101乃至104は変数{2}、残部の部分は変数
{1}と設定される。
【0035】法則2は、抽出領域のX軸方向及びY軸方
向について、第1の走査をし、変数{1}の部分の両隣
の部分の変数を調べる。このとき、X軸方向及びY軸方
向のいずれの走査においても変数{1}の部分及びその
両隣の部分の変数の並び方が{0}→{1}→{2}、
{2}→{1}→{0}及び{0}→{1}→{0}の
うちのいずれか1つの組み合わせに該当するとき、変数
{1}の部分の変数を{0}に再設定する。なお、走査
の順序はどちらを先にしてもよいが、X軸方向及びY軸
方向いずれか1方向においてのみ、各部分の変数が上述
の組み合わせに該当する場合はその変数を{1}のまま
とする。
【0036】図6に法則2を適用すると、図6(a)に
示すように、例えば、マスク穴101上を通過するよう
にX軸方向に走査すると、変数は、{0}→{2}→
{1}→{2}→{0}となり、例えば、マスク穴10
3上を通過ようにX軸方向に走査すると{0}→{2}
→{0}となる。従って、抽出領域100のX軸方向の
走査においては、変数{1}の部分のうち、変数{1}
の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が{2}→
{1}→{2}となっているマスク穴101と102と
の間隙部分以外の部分は変数{0}となる。また、図6
(b)に示すように、Y軸方向を走査して変数の並び方
を調べると、マスク穴103とマスク穴104との間隙
部分が変数{1}、その他の部分で変数{1}であった
部分は変数{0}と設定される。そして、この抽出領域
100のX軸方向及びY軸方向の走査により、いずれの
走査においても変数が{0}となる部分の変数のみ
{0}と設定されるため、マスク穴103とマスク穴1
04との間隙部分は変数{1}、その他の変数{1}で
あった部分は{0}に設定される。
【0037】法則3は、抽出領域100のX軸方向及び
Y軸方向について、第2の走査をする。そして、いずれ
か一方向又は両方向の走査において、変数{1}の部分
とその両隣の変数が{0}→{1}→{0}となる変数
{1}の部分の変数を{0}に再設定する。その後、こ
の走査を繰り返す。即ち、抽出領域100のX軸方向及
びY軸方向について、第3の走査をして、抽出領域10
0のX軸方向又はY軸方向のいずれか一方向又は両方向
において、変数{1}の部分及びその両隣の部分の変数
の並び方が{0}→{1}→{0}となる変数{1}の
部分の変数を{0}に再設定する。
【0038】このとき、変数{1}の部分であって、変
数{1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が、
X軸方向及びY軸方向いずれか一方向において{0}→
{1}→{0}、他方向において{2}→{1}→
{2}である変数{1}の部分は、その変数{0}の部
分と接する辺の長さをL3、変数{2}と接する辺の長
さをL4としたとき、L4/L3に所定の第2のしきい
値を設けて、L4/L3が第2のしきい値より大きいと
きは、変数{1}を{0}に再設定せずに、この変数が
{1}の部分を第4の部分として検出する法則10を適
用する。
【0039】法則4は、抽出領域のX軸方向及びY軸方
向に最終の走査をして、変数{1}の部分とその両隣の
部分の変数の並び方が、いずれの方向の走査において
も、{2}→{1}→{2}となる変数{1}の部分を
第1の部分、いずれか一方向の走査においては、{2}
→{1}→{2}、他方向の走査においては、{2}→
{1}→{0}又は{0}→{1}→{2}となる変数
{1}の部分を第2の部分とする。更に、ここで、第2
の部分として検出される変数{1}の部分において、ア
スペクト比を求める。アスペクト比は、変数{1}の部
分が変数{0}の部分と接する辺の長さをL1、この辺
を通る直線と、この直線と直交してこの直線から最も離
隔した変数{1}の部分と変数{2}の部分との接点
と、の距離をL2としたとき、L2/L1で求めること
ができ、このL2/L1の値に所定の第1のしきい値を
設け、L2/L1が第1のしきい値より小さいときは、
第2の部分の変数{1}を変数{0}として設定する。
そして、部分の変数が{1}である第4の部分、第1の
部分及び第2の部分を検出する。
【0040】ここで、第1のしきい値及び第2のしきい
値を有しているのは、マスク強度が不足するか否かを判
定するためであり、マスクの材質及びマスクに形成する
マスク穴の密度等により所定の強度に達するように、任
意に設定することができる。
【0041】図6(b)に法則3を適用すると、図6
(c)示すように、抽出領域100のX軸方向及びY軸
方向の第2の走査を行う。なお、第1の走査と同様、ど
ちらの方向を先に走査してもよい。例えば、先ず、Y軸
方向の走査すると、変数{1}を有する部分上、即ち、
マスク穴103及びマスク穴104上を通るように走査
すると、抽出領域100の変数が{0}→{2}→
{1}→{2}→{0}となるため、この変数{1}の
部分は{1}のままである。次に、X軸方向にマスク穴
101上を通るように走査すると、抽出領域100の変
数{1}の部分は変数{1}のままであるが、マスク穴
101とマスク穴104との間隙を通るようにX軸方向
に走査すると、変数{1}の部分とその両隣の部分の変
数aの並び方が{0}→{1}→{0}となるため、変
数{1}の部分の変数は{0}へ再設定する。次に、抽
出領域100のX軸方向及びY軸方向の第3の走査を行
う。なお、第3の走査も第1及び第2の走査と同様、ど
ちらの方向から先に走査してもよい。例えば、先ず、マ
スク穴101とマスク穴102との間隙を通るようにY
軸方向の走査をすると、抽出領域100の変数が、
{0}→{2}→{0}→{1}→{0}→{2}→
{0}となり、次にマスク穴101上を通るようにX軸
方向の走査をすると、抽出領域100の変数が{0}→
{2}→{1}→{2}→{0}となる。
【0042】ここで、マスク穴101とマスク穴102
との間隙部分は、X軸方向の走査において、変数が
{2}→{1}→{2}となり、Y軸方向の走査におい
て、変数が{0}→{1}→{0}となるため、法則1
0が適用される。すると、図6(d)に示すように、マ
スク穴101とマスク穴102との間隙部分の変数
{1}の部分において、マスク穴101(又はマスク穴
102)の長辺の長さがL4、マスク穴101とマスク
穴102との間隙の幅がL3となり、L4/L3が所定
の第2のしきい値より小さい場合は、変数{1}を
{0}と設定できるが、L4/L3が所定の第2のしき
い値より大きな場合は、変数aは{1}のままで、マス
ク強度が不足する第4の部分として検出する。本実施例
の抽出領域100の場合は、L4/L3が所定の第2の
しきい値変未満とし、マスク穴101とマスク穴102
との間隙部分についても変数が{1}から{0}に再設
定される。これにより変数{2}以外、即ちマスク穴1
01乃至104の部分以外は全て変数{0}に設定され
る。
【0043】この後、法則4を適用すると、抽出領域1
00には変数{1}の部分がないため、ドーナッツ問題
及びリーフ問題を生じる第1の部分及び第2の部分は存
在しないことが検証できる。
【0044】次に、ドーナッツ問題及びリーフ問題を生
じる部分を含む抽出領域について検証する。図7(a)
乃至(c)はドーナッツ問題及びリーフ問題を生じる部
分を含む抽出領域を示す模式的上面図である。図7
(a)は、マスク穴としてドーナッツパターン111を
有する抽出領域110を示す図である。図7(a)に示
すように、抽出領域110に法則1を適用すると、ドー
ナッツパターン111及びその内部が第3の部分112
となる。そして、抽出領域110内部であって、第3の
部分112から外れる部分は変数{0}、ドーナッツパ
ターン111は変数{2}、ドーナッツパターン111
の内部の部分113は変数{1}に設定される。次に法
則2に従って、X軸方向及びY軸方向の第1の走査をす
ると、いずれの方向においても部分113及びその両隣
の部分の変数の並び方は{2}→{1}→{2}とな
り、変数は変更されない。次に、第2及び第3の走査を
行うが、いすれの部分の変数も変更されない。また、法
則10を適用する部分は存在しない。この後、法則4に
従って、最終走査を行うと、変数{1}の部分はドーナ
ッツ問題を生じる第1の部分として検出することができ
る。
【0045】図7(b)は、マスク穴としてリーフパタ
ーン121を有する抽出領域120を示す図である。図
7(b)に示すように、抽出領域120は、X軸方向の
下面のみにマスク穴がないリーフパターン121と、リ
ーフパターン121の下方に配置された正方形のマスク
穴122とを有している。この抽出領域120に法則1
を適用すると、左端、上端及び右端はリーフパターン1
21に接し、下端はマスク穴122の下辺に接する線に
囲まれた部分が第3の部分123となり、法則1に従っ
て変数を設定する。次に、法則2に従って、第1の走査
をすると、Y軸方向におけるマスク穴122とリーフパ
ターン121との間隙部分が変数{1}に設定される。
次に、法則3に従って、第2の走査をすると、変数
{1}の部分のうち、X軸方向の走査によって、X軸方
向におけるリーフパターン121とマスク穴122との
間隙が変数{0}に設定される。次に、X軸方向及びY
軸方向の第3の走査をするが、描画領域120の変数は
変更されない。その後、法則4を適用するため、X軸方
向及びY軸方向の最終走査をすると、変数{1}の部分
とその両隣の部分の変数の並び方が、一方向の走査にお
いては{2}→{1}→{2}、他方向の走査において
は{0}→{1}→{2}となる。この、変数{1}の
部分については、アスペクト比のL2/L1を求め、こ
の値が所定の第1のしきい値未満であるときは、変数
{1}を{0}とし、リーフ問題を生じる部分として検
出されないように設定する。これにより、アスペクト比
がしきい値を超えるもののみ、リーフ問題を生じる部分
が検出される。
【0046】図7(c)は2つのリーフパターンを有す
る抽出領域130を示す模式図である。図7(c)に示
すように、抽出領域130は、同一形状で、抽出領域1
30の上方に配置されたリーフパターン131及び下方
に配置されたリーフパターン132を有している。リー
フパターン131、132のリーフ問題を生じる部分1
31a、132aは、X軸方向の下辺部においてマスク
穴が形成されていない。この抽出領域130に法則1を
適用すると、リーフパターン131の左端、上端及び右
端とリーフパターン132の下端を通る直線で囲まれる
内部の部分が第3の部分133となり、法則1に従って
各部分に変数を設定する。これに法則2を適用するた
め、X軸方向及びY軸方向の第1の走査をすると、下方
のリーフパターン132に囲まれるリーフ問題を生じる
部分132aは、Y軸方向の走査においては、変数
{1}の部分とその両隣の部分の変数の並び方が{0}
→{1}→{2}となるため、変数は{0}となる。ま
た、X軸方向の走査においては、リーフパターン131
とリーフパターン132との間隙部分である変数{1}
の部分とその両隣の部分の変数の並び方は{0}→
{1}→{0}となるので、この間隙部分の変数{1}
の部分の変数は{0}となる。しかし、これら一方向の
走査において変数が{0}になる部分も、夫々他の方向
の走査においては、変数が{1}に設定されるため、第
3の部分133において、リーフパターン131及び1
32以外の部分の変数は全て変数{1}に設定される。
即ち、、法則2を適用しても各部分の変数は変更されな
い。次に、法則3に従って、第2の走査を行うと、X軸
方向におけるリーフパターン131とリーフパターン1
32との間隙部分の変数は{0}に設定され、その後、
第3の走査をしても、描画領域130の変数は変更され
ない。そして、法則4を適用するため、抽出領域130
の最終走査を行うと、変数{1}の部分とその両隣の部
分の変数の並び方は、X軸方向の走査において、{2}
→{1}→{2}、Y軸方向の走査においては{0}→
{1}→{2}となり、L2/L1の値から再び変数を
設定して第2の部分を検出するか否かを選択する。
【0047】第1の実施例においては、法則1、2、3
の順に従って、抽出領域の変数a={0,1,2}を設
定すると、パターン欠陥が生じない部分は、最終段階に
おいて変数が{0}となり、問題が生じる部分は変数が
{1}のままとなる。従って、最終的に設定される変数
により変数が{1}の部分をパターン欠陥が生じる部分
として検出することができる。また、法則4により、変
数が{1}のパターン欠陥を生じる部分を更にドーナッ
ツ問題及びリーフ問題を生じる部分の2種類に分類する
ことができ、同一のアルゴリズムにより、2種類の異な
る欠陥を生じる部分を区別して検出することができる。
【0048】また、第1の実施例の変形例として、抽出
領域に法則1乃至法則4を適用する代わりに、法則5と
法則2乃至法則4を適用してもよい。法則5は、第3の
部分の区分けを行わずに変数を設定する法則であり、抽
出領域のマスク穴は変数{2}、それ以外の部分は変数
{1}とし、抽出領域の辺上を変数{0}と設定する。
この後、第1の実施例と同様に法則2乃至4を適用し
て、変数を設定する。これにより、第3の部分を区分け
する工程を減らすことができる。
【0049】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。マスク穴がマスク部分に対して斜めの辺を有する
場合、X軸方向及びY軸方向の走査のみでは、パターン
欠陥の生じない部分についても変数が{1}に設定され
たり、逆にパターン欠陥が生じる部分の変数が{0}と
設定されてしまう場合がある。本実施例では、斜めの辺
を有するマスク穴について、一定の幅を有する図形をマ
スク穴の辺に接するように形成することにより、第1の
実施例と同様に変数a={0,1,2}を設定し、変数
{1}の部分をパターン欠陥が生じる部分として検出す
る方法である。なお、マスク穴が斜めの辺を有するか否
かは、予め自動検出が可能である。
【0050】図8は、斜めの辺を有するマスク穴を含む
抽出領域を示す模式的上面図である。抽出領域200
は、右斜め上方向に傾斜して3列に配列された平行四辺
形のマスク穴(以下、斜めパターンという。)を有す
る。1列目は、抽出領域200の左上に形成された1つ
の斜めパターン201、2列目は、3つの斜めパターン
202、203、204、3列目は、抽出領域200の
右下に形成された2つの斜めパターン205、206で
ある。
【0051】先ず、第1の実施例と同様、この抽出領域
200に法則1を適用する。図8に示すように、法則1
に従って、抽出領域200の辺に最も近い斜めパターン
に接して、描画領域200の辺に平行な直線に囲まれた
部分を抜き出すと、上端は、斜めパターン204、右端
は斜めパターン206、下端は斜めパターン205、左
端は斜めパターン202に接し、夫々抽出領域200の
辺に平行な直線にかこまれた部分となる。この内部を第
3の部分207とし、第3の部分207から外れる部分
は変数{0}、第3の部分207内部であって、斜めパ
ターンが形成されない部分は変数{1}、斜めパターン
201乃至206は変数{2}と設定する。
【0052】次に、第1の実施例では法則2乃至4を適
用したが、本実施例では、法則6乃至8を適用する。先
ず、法則6は、変数{0}の部分に接し、単数の変数
{2}の部分を内に含む変数{1}の部分を抜き出すも
のである。なお、変数{1}部分は、抽出領域200の
どの部分から抜き出してもよい。例えば、左上を起点と
し、時計回りに単数の変数{2}を含む部分、即ち、1
つの斜めパターンを含む変数{1}の部分を抜き出す。
【0053】法則7は、抜き出した変数{1}の部分に
おいて、一定の幅を有して変数{2}の部分である斜め
パターンの辺に接する図形(以下、外周図形という。)
を発生させるものである。このとき、この外周図形の発
生は2つの優先順位を有する。第1の優先順位は、外周
図形の両端の位置についてであり、両端が変数{0}の
部分に接する第1の外周図形、一端が変数{0}の部分
に接し、他端が第1の外周図形に接する第2の外周図
形、両端が第1の外周図形又は第2の外周図形に接する
第3の外周図形の順で発生させる。なお、斜めパターン
の辺に接する外周図形のうち、両端部が、変数{0}の
部分、第1の外周図形又は第2の外周図形に接しない場
合は、その外周図形は発生させることができない。更
に、第2の優先順位は、第1乃至第3の外周図形の形状
についてであり、発生させる外周図形は、1箇所のみコ
ーナ部を有して変数{2}の部分に接することができる
が、コーナ部を有さずに変数{2}の部分に接する外周
図形、即ち、四辺形状の外周図形を優先する。例えば、
斜めパターンが四角形であれば、2辺に接するものよ
り、1辺に接するものの方を優先する。なお、本実施例
においては、第1の優先順位及び第2の優先順位に従っ
て、同時に発生する外周図形は左上を起点とし、時計回
りの順に優先的に発生させるものとする。更に、発生さ
せた外周図形の両端が変数{0}の部分に接する場合、
その外周図形を全て変数{0}に設定する。
【0054】図8において、法則6を適用すると、抽出
領域200の左上の斜めパターン201を内に有する変
数{1}の部分210が抜き出される。これに、法則7
を適用すると、マスクパターン201に接し、一定の幅
を有して、両端が変数{0}の部分に接する第1の外周
図形を左上の辺を起点として時計回りに発生させる。従
って、第1の外周図形として、左上辺に接する外周図形
S1を発生させ、その次に、右下辺に接する外周図形S
2を発生させる。次に、一端が変数{0}の部分に接
し、他端が第1の外周図形に接する第2の外周図形は発
生しないため、両端が第1又は第2の外周図形に接する
第3の外周図形を左上の辺を起点に時計回りに発生させ
ると、右上の辺に接する外周図形S3が発生し、更に左
下の辺に接する外周図形S4が発生する。このようにし
て、斜めパターン201の全ての辺について一定の幅を
有する外周図形を発生させる。そして、これらの外周図
形S1乃至S4はこの順に変数を設定すると、外周図形
は全て変数{0}に設定される。
【0055】次に、法則8について説明する。外周図形
を発生させた後、変数{2}の部分の各コーナ部又は第
1乃至第3の外周図形の他の外周図形と接するコーナ部
を通り、X軸方向又はY軸方向に平行な直線によって変
数{1}の部分を区分けする。これにより、区分けした
部分は四角形又は3角形の形状となる。そして、これら
区分けした部分の内部を走査し、変数を設定する。四角
形の場合は、変数{0}の部分と接する辺を検出し、こ
の辺の中点から、これに向かい合う辺の中点まで走査し
て互いの辺が変数{0}の部分に接する場合は、その四
角形の部分内の変数を{0}と設定する。また、3角形
の場合は、2辺以上が変数{0}の部分に接する場合
に、その三角形の部分内の変数を{0}と設定する。
【0056】そして、全ての変数{2}の部分につい
て、夫々法則6乃至8を繰り返し、変数を設定した後、
変数が{1}の部分をパターン欠陥が発生する部分とし
て検出する。更に、法則9として、変数{1}の部分を
走査して、変数{2}の部分とのみ接する部分をドーナ
ッツ問題を生じる部分の第5の部分として検出する。同
時に、第1乃至第3の外周図形である変数{0}の部分
に接する変数{1}の部分については、第1の実施例と
同様にアスペクト比を求め、アスペクト比の大小により
この部分の変数を再設定する。即ち、アスペクト比が大
きく、所定のしきい値を超える場合は、この部分をリー
フ問題を生じる部分の第6の部分として検出する。アス
ペクト比は、変数{0}と接する辺の長さをL1、その
辺を通る直線と、その直線に直交して、その直線から最
も離隔した変数{0}の部分と変数{2}の部分との接
点と、の距離をL2として、L2/L1で求めることが
できる。
【0057】図8において、法則8を適用すると、図8
に示すように、抜き出した変数{1}の部分210が、
三角形又は四角形に区分けされ、これら区分けされた部
分の変数が全て{0}に設定される。なお、ここでは、
Y軸方向にのみ区分けしたが、X軸方向に平行な線分に
よって区分けしてもよい。
【0058】更に、上述したように、この抽出領域20
0にの全ての斜めパターンについて、法則6乃至8を適
用する。例えば、斜めパターン201を起点に時計回り
に斜めパターンを含む変数{1}の部分を抜き出すと、
法則6に従って、次は、斜めパターン204を含む部分
220を抜き出すことができる。この部分220に法則
7を適用すると、一定の幅を有し、斜めパターン204
の辺に接して両端が変数{0}に接する第1の外周図形
で、斜めパターンのコーナー部に接しない外周図形はな
い。従って、コーナ部を有する第1の外周図形S5を発
生させる。次に、一端が変数{0}の部分に接し、他端
が第1の外周図形に接する第2の外周図形S6及びS7
を発生させる。そして、これらの外周図形S5乃至S7
は、この順に変数{0}に設定される。そして、法則8
により、変数{1}の部分が全て変数{0}に設定され
る。このようにして、斜めパターン206、205、2
02そして斜めパターン203の順に斜めパターンを含
む部分を抜き出し、法則6乃至8に従って変数を設定し
ていくと抽出領域200には変数{1}の部分が存在し
ないため、パターン欠陥を生じる部分がないことが検証
できる。
【0059】図9及び図10はパターン欠陥を発生する
部分を含む斜めパターンが形成された抽出領域230を
示す模式的上面図である。抽出領域230には、右斜め
上方向に斜めに3列のマスク穴を有し、1列目は、抽出
領域230の左上に形成されたリーフパターン231、
2列目にはドーナッツパターン232、233及び23
4、3列目にはリーフパターン235及び236が形成
されている。このようなパターンを有する抽出領域23
0に法則6乃至8を適用して、例えば、先ず、図9に示
すように、法則1を適用して、第3の部分237を区分
けして、変数を設定する。その後、左上の変数{2}を
有する部分であるリーフパターン231を含む変数
{1}の部分を抜き出し、第1乃至第3の外周図形を発
生させ、変数aを設定する。そして、図10に示すよう
に、全てのマスク穴について、法則6乃至8を適用し
て、変数を設定する。ここで、変数が{1}の部分は、
パターン欠陥であるドーナッツ問題又はリーフ問題を生
じる部分となる部分である。
【0060】次に、法則9を適用すると、斜めパターン
232乃至234の内部の部分は、変数{1}で、変数
{2}の部分としか接していないため、ドーナッツ問題
を生じる部分として検出される。また、その他の変数
{1}の部分は、L2/L1を求める。L2/L1の値
を求める際は、リーフ問題を生じる部分である変数
{1}の部分が変数{0}の部分と接する辺をX軸方向
又はY軸方向に平行になるように回転させてから求める
ことができる。そして、このL2/L1が所定のしきい
値を超えるとき、その部分をリーフ問題を生じる部分と
して検出する。
【0061】図11は、凸字状のパターンを有する抽出
領域を示す模式的上面図である。抽出領域には、凸字状
のマスク穴241及びマスク穴242が凸字状の底面を
右上方向に傾斜させ、横方向に並んで配置されている。
図11は、このような抽出領域に法則1を適用して第3
の部分240を抜き出した状態を示す模式図である。図
11に示すように、凸字状であって、斜めに配置された
マスク穴241及びマスク穴242においても、法則6
乃至8を順に適用することにより、マスク穴241及び
マスク穴242の辺に接する第1乃至第3の外周図形を
発生させ、変数を設定すると、この部分には変数{1}
の部分が存在しないため、パターン欠陥が発生する部分
がないことが検証できる。
【0062】この凸状のマスク穴241及びマスク穴2
42において、発生させる第1乃至第3の外周図形につ
いて説明する。図12は、凸字状のマスク穴を有する抽
出領域の第1乃至第3の外周図形を発生させる優先順位
を示す模式的上面図である。第3の部分240の左側に
形成されたマスク穴241から法則6乃至8を適用す
る。先ず、マスク穴241を含む変数{1}の部分24
3を抜き出す。そして、マスク穴241の辺に沿って、
その両端が変数{0}の部分に接する第1の外周図形S
11及びS12をマスク穴241の辺のうち左上辺から
時計回りに優先的に発生させ、次に、一端が変数{0}
の部分に接し、他端が第1の外周図形に接する第2の外
周図形S13及びS14を同様に左上辺から時計回りに
優先的に発生させ、更に、両端が第1又は第2の外周図
形に接する第3の外周図形S15及びS16を同様に左
上辺から時計回りに優先的にを発生させる。これらの外
周図形は、外周図形S11及び外周図形S12が変数
{0}に設定されると外周図形S13及び外周図形S1
4が変数{0}に設定され、更に、外周図形S15及び
外周図形S16も変数{0}に設定される。この後、法
則8に従うと、変数{1}の部分は変数{0}に設定さ
れる。その後、右側のマスク穴242について第1乃至
第3の外周図形を発生させると、先ず、両端が変数
{0}に接する外周図形S17、S18及びS19を発
生させ、次に、一端が変数{0}の部分に接し、他端が
外周図形に接する外周図形S20を発生させ、最後に両
端が外周図形に接する外周図形S21及びS22を発生
させる。そして、これらの外周図形に変数を設定してい
くと、右側の部分についても変数が設定される。
【0063】第2の実施例によれば、斜めの辺を有した
マスク穴が形成されるステンシルマスクにおいても、マ
スク穴の辺に沿って、一定の幅を有する図形を形成し、
この図形によって描画領域を区分けすれば、変数aを容
易に設定することができ、ドーナッツ問題及びリーフ問
題のパターン欠陥が生じる部分を同一のアルゴリズムに
より検出することができる。また、第1の実施例と同
様、リーフ問題を生じる部分のアスペクト比の値の大小
により、この部分をリーフ問題が生じる部分として検出
するか否かを選択することができる。
【0064】次に、第2の実施例の変形例を説明する。
第2の実施例の法則7において、第1乃至第3の外周図
形は1つのコーナ部を有することができるが、法則7に
て発生させる外周図形を、変数{2}の部分の辺とコー
ナ部を有さず接する図形及び前記変数{2}の部分の辺
にコーナ部を1箇所有して接する図形のみ形成されるも
のであって、コーナ部の変数{2}の部分と接する角度
が270゜未満であるとすると、3角形状のリーフ問題
を生じる部分も検出することができる。図13は、3角
形状のリーフ問題を生じる描画パターンを示す模式的上
面図である。図13に示すように、マスク穴251によ
って、鋭角θを有する3角形状のリーフ問題を生じる部
分252が形成されている。このマスク穴251を含む
変数{1}の部分を抜き出した場合、第1乃至第3の外
周図形は、1つのコーナ部を有することができるが、そ
のコーナ部は外周図形がマスク穴251と接する角度が
270゜以上となるため、マスク穴251によって形成
されている部分252の鋭角θに沿った辺においては外
周図形が発生しない。従って、部分252の変数を
{0}とすることがなく、三角形状のリーフ問題を生じ
る部分を検出することができる。
【0065】また、第1及び第2の実施例は、電子ビー
ム露光に使用するステンシルマスクとしたが、イオン投
影リソグラフィ用のステンシルマスクマスクにおいて
も、同様の手法によりドーナッツ問題及びフ問題の発生
箇所を検出することができる。
【0066】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
パターンデータのマスク穴以外の部分を区分けし、マス
ク穴と区分けしたマスク穴以外の部分とに、それが欠陥
となる蓋然性により決まる複数種類の変数を設定する工
程と、特定の変数に対して、それが欠陥となる蓋然性に
基づいて見直す工程とを有するため、最後に設定された
特定の変数の部分をドーナッツ問題及びリーフ問題の発
生箇所として事前に検出することができるため、このよ
うな描画パターンを有するマスクを特殊処理することに
より、パターンを安定して形成できる。
【0067】また、デバイスパターンは多種類のパター
ンが混在しており、目視によるドーナッツ問題及びリー
フ問題の発生箇所の検出は極めて困難であるが、変数の
設定法則の適用により、一つの処理アルゴリズムでドー
ナッツ問題及びリーフ問題の発生箇所を同時に検出する
ことができると共に、リーフ問題の発生箇所を把握でき
ると共に、しきい値を設定してその値によりリーフ問題
が発生するか否かを想定して検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】部分一括及び全一括EB露光時のマスクを示す
模式的断面図である。
【図2】ドーナッツパターンを示す模式的上面図であ
る。
【図3】リーフパターンを示す模式的上面図である。
【図4】ステンシルマスクのドーナッツ問題対象領域を
回避する方法を示す模式的上面図である。
【図5】ステンシルマスクのドーナッツ問題対象領域を
回避する方法を示す模式的上面図である。
【図6】(a)乃至(d)はステンシルマスクに法則1
乃至5を適用する方法を説明する模式的上面図ある。
【図7】(a)乃至(b)はドーナッツ問題及びリーフ
問題を生じる部分を含む抽出領域を示す模式的上面図で
ある。
【図8】斜めの辺を有するマスク穴を含む抽出領域を示
す模式的上面図である。
【図9】パターン欠陥を発生する部分を含む斜めパター
ンが形成された抽出領域を示す模式的上面図である。
【図10】パターン欠陥を発生する部分を含む斜めパタ
ーンが形成された抽出領域を示す模式的上面図である。
【図11】凸字状のマスク穴を有する抽出領域を示す模
式的上面図である。
【図12】凸字状のマスク穴を有する抽出領域の第1乃
至第3外周図形を発生させる優先順位を示す模式的上面
図である。
【図13】3角形状のリーフ問題を生じる部分を含む抽
出領域を示す模式的上面図である。
【符号の説明】
1;ステンシルマスク 2、101、102、103、104、122、24
1、242、251;マスク穴 3;電子ビーム 10、18、111、232、233、234;ドーナ
ッツパターン 15、121、131、132、231、235,23
6;リーフパターン 19;ドーナッツ問題を生じる部分 20;支柱 100、110、120、130、200、230;抽
出領域 105、112、123、133、207、240;第
3の部分 131a、132a、252;リーフ問題を生じる部分 201乃至206;斜めパターン S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S11、
S12、S13、S14、S15、S16、S17、S
18、S19、S20、S21、S22;外周図形

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子線露光又はイオン線露光により使用
    されるステンシルマスクに形成すべき描画パターンを検
    証する描画パターン検証方法において、デバイスの設計
    データから前記描画パターンを抽出する工程と、抽出さ
    れた描画パターンが配置される領域において、マスク穴
    以外の領域を複数個に区分けする工程と、区分けされた
    各部分にそれが欠陥となる蓋然性により決まる複数種類
    の変数のうちいずれかの変数を設定する工程と、特定の
    変数の部分に対してそれが欠陥となる蓋然性に基づいて
    その変数を見直す工程とを有することを特徴とする描画
    パターン検証方法。
  2. 【請求項2】 前記見直す工程は、前記特定の変数の部
    分について、更に複数個の部分に区分けする工程と、こ
    の部分について再度欠陥となる蓋然性により決まる変数
    を設定する工程と、を有し、この特定の変数の部分につ
    いて区分け及び変数設定の工程を1又は複数回繰り返す
    ことを特徴とする請求項1に記載の描画パターン検証方
    法。
  3. 【請求項3】 最終的に設定された特定の変数の部分
    は、周囲全てがマスク穴に囲まれた第1の欠陥部分及び
    /又は周囲が部分的にマスク穴に囲まれた第2の欠陥部
    分であることを特徴とする請求項1又は2に記載の描画
    パターン検証方法。
  4. 【請求項4】 前記変数を設定する工程は、変数a=
    {0,1,2}を法則に従って設定するものであって、
    前記法則は前記描画パターンが配置される領域の辺に最
    も近いマスク穴に接して前記領域の辺に平行な直線で囲
    まれる内部の部分を第3の部分とし、前記第3の部分か
    ら外れる部分を変数{0}、マスク穴を変数{2}、残
    部を変数{1}と設定する第1の法則と、前記領域のX
    軸方向及びY軸方向の第1の走査をして、両方向の走査
    において前記変数{1}の部分及びその両隣の部分の変
    数の並び方が{0}→{1}→{2}、{2}→{1}
    →{0}及び{0}→{1}→{0}からなる群から選
    択された1種の組み合わせとなるときの前記変数{1}
    の部分の変数を{0}に設定する第2の法則と、前記領
    域のX軸方向及びY軸方向の第2の走査をして、X軸方
    向及びY軸方向のいずれか1方向又は両方向の走査にお
    いて変数{1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び
    方が{0}→{1}→{0}となるときの前記変数
    {1}の部分の変数を{0}に設定し、その後X軸方向
    及びY軸方向の第3の走査をして前記第2の走査と同様
    に変数を設定する第3の法則と、を有し、前記特定の変
    数が{1}であることを特徴とする請求項1乃至3のい
    ずれか1項に記載の描画パターン検証方法。
  5. 【請求項5】 前記変数を設定する工程は、変数a=
    {0,1,2}を法則に従って設定するものであって、
    前記描画パターンが配置される領域の辺上を変数
    {0}、マスク穴を変数{2}、残部を変数{1}と設
    定する第5の法則と、前記領域のX軸方向及びY軸方向
    の第1の走査をして、両方向の走査において前記変数
    {1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が
    {0}→{1}→{2}、{2}→{1}→{0}及び
    {0}→{1}→{0}からなる群から選択された1種
    の組み合わせとなるとき前記変数{1}の部分の変数を
    {0}に設定する第2の法則と、前記領域のX軸方向及
    びY軸方向の第2の走査をして、X軸方向及びY軸方向
    のいずれか1方向又は両方向の走査において変数{1}
    の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が{0}→
    {1}→{0}となるときの前記変数{1}の部分の変
    数を{0}に設定し、その後X軸方向及びY軸方向の第
    3の走査をして前記第2の走査と同様に変数を設定する
    第3の法則と、を有し、前記特定の変数が{1}である
    ことを特徴とする請求1乃至3のいずれか1項に記載の
    描画パターン検証方法。
  6. 【請求項6】 前記第3の法則の適用後、X軸方向及び
    Y軸方向の最終走査をして、両方向の走査において変数
    {1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が
    {2}→{1}→{2}となる変数{1}の部分を第1
    の欠陥部分、変数{1}の部分及びその両隣の部分の変
    数の並び方が、X軸方向及びY軸方向のいずれか一方向
    の走査において、{2}→{1}→{2}となり、他方
    向の走査において、{0}→{1}→{2}又は{2}
    →{1}→{0}となる変数{1}の部分を第2の欠陥
    部分とし、変数{1}の部分を第1の欠陥部分又は第2
    の欠陥部分として検出する第4の法則と、を有すること
    を特徴とする請求項4又は5に記載の描画パターン検証
    方法。
  7. 【請求項7】 前記第2の欠陥部分のアスペクト比が第
    1のしきい値より小さいときは、前記第2の欠陥部分の
    変数aを{1}から{0}に設定することを特徴とする
    請求項6に記載の描画パターン検証方法。
  8. 【請求項8】 前記第2の欠陥部分のアスペクト比は、
    前記第2の欠陥部分が変数{0}の部分と接する辺の長
    さをL1、この辺を通る直線とこの直線に直交する方向
    に最も離隔した前記第2の欠陥部分と前記変数{2}の
    部分との接点までの距離をL2としたとき、L2/L1
    の大きさであることを特徴とする請求項7に記載の描画
    パターン検証方法。
  9. 【請求項9】 前記第2及び前記第3の法則は、変数
    {1}の部分及びその両隣の部分の変数の並び方が、X
    軸方向及びY軸方向のいずれか一方向の走査において
    {0}→{1}→{0}となり、他方向の走査におい
    て、{2}→{1}→{2}となる変数{1}の部分
    が、変数{2}と接する辺をL4、変数{0}と接する
    辺をL3としたとき、L4/L3が第2のしきい値より
    も大きいときは前記変数{1}の部分の変数は{1}の
    ままとし、この変数{1}の部分を第4の欠陥部分とし
    て検出することを特徴とする請求項4乃至6のいずれか
    1項に記載の描画パターン検証方法。
  10. 【請求項10】 前記変数を設定する工程は、変数a=
    {0,1,2}を法則に従って設定するものであって、
    前記法則は前記描画パターンが配置される領域の辺に最
    も近いマスク穴に接して前記領域の辺に平行な直線で囲
    まれる内部の部分を第3の部分とし、前記第3の部分か
    ら外れる部分を変数{0}、マスク穴を変数{2}、残
    部を変数{1}と設定する第1の法則と、前記変数が
    {0}の部分に接し単数の変数{2}の部分を含む変数
    {1}の部分を抜き出す第6の法則と、前記変数{2}
    の部分の辺に接し所定の幅を有する図形を形成してその
    図形の変数を設定する第7の法則と、抜き出した変数
    {1}の部分の変数を前記図形により区分けして変数を
    設定する第8の法則とを有し、前記特定の変数が{1}
    であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項
    に記載の描画パターン検証方法。
  11. 【請求項11】 第6乃至第8の法則は、変数{2}の
    部分の数だけ繰り返して使用されることを特徴とする請
    求項10に記載の描画パターン検証方法。
  12. 【請求項12】 前記第7の法則で形成する図形は、前
    記変数{2}の部分の辺に接し所定の幅を有して両端が
    前記変数{0}の部分に接する第1の図形、前記変数
    {2}の部分の辺に接し所定の幅を有して一端が前記変
    数{0}の領域に接し他端が前記第1の図形に接する第
    2の図形、前記変数{2}の部分の辺に接し所定の幅を
    有して両端が前記第1の図形又は第2の図形に接する第
    3の図形としたとき、第1の図形、第2の図形、第3の
    図形の順で優先的に形成されることを特徴とする請求項
    10又は11に記載の描画パターン検証方法。
  13. 【請求項13】 前記第1乃至第3の図形は、前記変数
    {2}の部分の辺とコーナ部を有さず接する図形及び前
    記変数{2}の部分の辺にコーナ部を1箇所有して接す
    る図形のみ形成されるものであって、前記コーナ部を有
    さず接する図形が優先的に形成されることを特徴とする
    請求項12に記載の描画パターン検証方法。
  14. 【請求項14】 前記第1乃至第3図形の前記コーナ部
    の変数{2}の部分と接する角度が270゜未満である
    ことを特徴とする請求項13に記載の描画パターン検証
    方法。
  15. 【請求項15】 前記第1乃至第3の図形と接しない変
    数{1}の部分を第5の領域、前記第1乃至第3の図形
    に接する変数{1}の部分を第6の領域として、変数
    {1}の部分を第5の部分又は第6の部分として検出す
    る第9の法則を有することを特徴とする請求項9乃至1
    4のいずれか1項に記載の描画パターン検証方法。
  16. 【請求項16】 前記第6の部分のアスペクト比が第3
    のしきい値より小さいときは、変数を{1}から{0}
    に設定することを特徴とする請求項15に記載の描画パ
    ターン検証方法。
  17. 【請求項17】 前記第6の部分のアスペクト比は、前
    記第6の部分の第1乃至第3図形に接する辺をL5と
    し、この辺を通る直線と、この直線と直交する方向に最
    も離隔した変数{1}の部分と変数{2}の部分との接
    点との距離をL6としたとき、L6/L5であることを
    特徴とする請求項16に記載の描画パターン検証方法。
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