JP3323278B2 - 超電導デバイスの製造方法 - Google Patents
超電導デバイスの製造方法Info
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Description
ジスタ、弱結合を用いたジョセフソン素子などに用いら
れる超電導デバイスの製造方法に関する。
は、半導体と超電導体との接合がコレクタ・ベース間接
合に用いられており、酸化物超電導体と半導体との良好
な接合を得る方法が提案されている。
8重量%から0.5重量%の範囲でドープするとSrT
iO3は酸化物n型半導体となること、更に、このNb
ドープのSrTiO3はペロブスカイト構造であるとい
う性質を用いて、Ba1-xKxBiO3(以下、BKBO
と略記する。)(ここに、xは0.2<x<0.5)膜
をエピタキシャル成長させるものである。
スタの構造を図7に示す。この超電導ベーストランジス
タは、Nbを0.08重量%以上0.5重量%以下ドー
プした単結晶SrTiO3からなるn型酸化物半導体を
コレクタ領域10として用い、このコレクタ領域10上
にスパッタリング法によりBKBO組成の超電導薄膜か
らなるベース領域11が形成され、このベース領域11
上に絶縁膜12を介して、エミッタ領域となる金(A
u)電極13を蒸着等により形成している。
ンジスタにおいては、BKBO薄膜からなるベース領域
11上に絶縁膜12を数nmのオーダで形成する必要が
あるが、絶縁膜12を斯るオーダで均一に形成すること
は非常に困難であり、良質な絶縁膜12を形成すること
ができないのが現状である。
被覆されているため、超電導特性の維持が困難であると
いう難点があった。
ン素子は、液体窒素温度で動作する電磁波ヘテロダイン
センサやSQUID磁気センサへの応用が期待されてい
る。このため、高臨界電流密度を持つ粒界の少ないC軸
配向性薄膜を用い、基板に予め設けた段差部分を弱結合
型の接合部としたマイクロブリッジとする超電導電磁波
センサが提案されている(1990年秋期低温工学超電
導学会予稿集A2−7)。
に示すように、NbドープしたSrTiO3基板10に
イオンミリング等によるエッチング加工により、10〜
1000nm程度の段差dを設け、このSrTiO3基
板10上にBKBO薄膜21をスパッタリング法により
形成することにより、段差部分に結晶粒界23、23が
形成される。
た弱結合型の超電導デバイスは、少なくとも複数の結晶
粒界が形成され、これらの電気特性を同一にすることが
非常に困難であり、特性のばらつきが生じるという問題
があった。
はイオンミリング等によるエッチング加工が用いられて
いるが、この方法では、新生面の良好な平坦性が得られ
ず、その上に薄膜の良いBKBO薄膜を得ることが困難
であるという問題があった。
来の問題点を解消すべくなされたもので、超電導特性が
良好で且つその特性の劣化が防止できると共に、製造の
容易な超電導デバイスの製造方法を提供することをその
目的とする。
3 基板上の一部にMgOからなる絶縁層を設け、上記S
rTiO 3 基板上にペロブスカイト型酸化物超電導薄膜
をエピタキシャル成長させ、上記基板上に形成される超
電導薄膜中に結晶粒界を形成する超電導デバイスの製造
方法であって、上記絶縁層の膜厚を調整することにより
粒界接合抵抗値を制御することを特徴とする。
異なる結晶方位の成長が起る。この結果、異なる結晶方
位の界面で結晶粒界が生じ、バリアが形成される。Mg
O薄膜の膜厚を変えることにより粒界抵抗値が変化する
ことから、MgOの膜層を制御し、SISからSNS構
造まで任意に得られる。
電導薄膜を形成することで、エミッタ、ベース領域が同
時に形成されるため超電導特性の劣化が防止できる。
て説明する。
り、この実施例のデバイスは準粒子注入型の超電導ベー
ストランジスタの構成を示す模式図である。
電導ベーストランジスタは、Nbを0.08重量%から
0.5重量%の範囲でドープしたSTO(110)配向
基板からなるn型酸化物半導体のコレクタ領域1と、こ
のコレクタ1領域上の所定領域に設けられた膜厚10〜
100Åの(110)配向のMgOからなる絶縁層2
と、コレクタ領域1及び絶縁層2を含み基板全面にエピ
タキシャル成長されたBa1-xKxBiO3組成の超電導
体3、4とを備える。
KBO薄膜がSTO基板のコレクタ領域1とMgOから
なる絶縁層2上では、下地の結晶性を反映して異なる方
位に結晶成長し、それぞれ結晶界面に結晶粒界5が形成
されることを利用したものである。すなわち、この結晶
粒界5を超電導ベーストランジスタの絶縁バリアや弱結
合型の超電導デバイスの弱結合部として用いるものであ
る。
(110)上にそれぞれ形成したBKBO膜のX線回析
パターン図を示す。
ッタリングチャンバーを真空に引き、1×10-5Paに
達した後、基板温度を300℃に設定する。
設定し、合計80Paのガスを流しながら、出力50W
でスパッタリングする。BKBOターゲットはBa0.6
Ka0 .5BiOx粉末をプレスで固めた粉末ターゲットで
あり、成膜レートは0.1Å/秒とした。この条件で1
000秒のスパッタリングを行うと、100ÅのBKB
O超電導薄膜が形成される。
1)配向のBKBO超電導膜が、STO基板上には(1
10)配向のBKBO超電導薄膜が形成されることが分
かる。
領域1とMgOからなる絶縁層2上において、BKBO
薄膜は下地の結晶性を反映して異なる方位に結晶成長す
る。MgO絶縁層2上に結晶成長するBKBO膜をエミ
ッタ領域4とし、STO基板1上に形成されるBKBO
膜をベース領域3とし、結晶界面の結晶粒界5を超電導
ベーストランジスタの絶縁バリアや弱結合型の超電導デ
バイスのバリアとして用いる。
縁層2の膜厚(d)を種々変更させて、BKBO薄膜を
前述と同様の条件で形成し、エミッタ/ベース間接合抵
抗を測定した結果を示す。
が10Å未満の場合には、接合抵抗が101Ω・cm2未
満である。接合界面を超電導ベーストランジスタのトン
ネル接合部として用いるためには、接合抵抗が101Ω
・cm2以上必要とすることから、このデバイスを超電
導ベーストランジスタとして用いる場合には、MgO絶
縁層2の膜厚を10Å以上に形成する必要がある。ま
た、ベース領域3の電流通過、応答特性等を考慮する
と、100Å以下が好ましい。
る場合は、接合抵抗が10 1 Ω・cm 2 未満であることが
好ましい、そのためMgO絶縁層2の膜厚は10Å未満
にすると良い。
ランジスタと図7に示す従来の超電導ベーストランジス
タの電流−電圧特性、図4は、この発明を用いた超電導
ベーストランジスタと図7に示す従来の超電導ベースト
ランジスタのベース接地電流増幅率を示す。これら図3
及び図4から明らかなように、この発明によれば、超電
導特性の劣化が防止でき、特性が向上していることが分
かる。
スのSNS接合として用いたものと、図8に示す従来の
SNS接合のデバイス特性を示したもので、この図か
ら、この発明によれば電流−電圧特性が向上しているこ
とが分かる。これは、この発明のデバイスによれば、結
晶粒界が少なくなり、特性のばらつきが少なくなると共
に、基板凸部を形成するために設けたMgO絶縁層2表
面とSTO基板1表面の双方とも表面平坦性が良好であ
り、その上に形成されるBKBO薄膜も良質な膜が得ら
れるからである。
は、Ba1-xKxBiO3(ここに、xは0.2<x<
0.5) について説明したが、これに限らずペロブス
カイト型酸化物超電導体であれば同様の効果が得られ、
Ba1-xRbxBiO3(ここに、xは0.2<x<0.
5)、またはBa1-xPbxBiO3(ここに、xは0.
2<x<0.5)の組成の超電導薄膜を用いても良い。
MgOとSTO上で異なる結晶方位成長の超電導薄膜が
得られ、その異なる結晶方位の界面で結晶粒界が生じ、
バリアが形成される。そして、MgOの薄膜を制御する
ことにより粒界抵抗値が変化することから、MgOの膜
厚を制御し、SISからSNS構造まで任意に得られ
る。
ることで、エミッタ、ベース部が同時に形成されるた
め、超電導特性の劣化が防止できる。
図である。
と形成されたBKBO薄膜におけるエミッタ/ベース間
接合抵抗の特性図である。
従来の超電導ベーストランジスタの電流−電圧特性図で
ある。
従来の超電導ベーストランジスタのベース接地電流増幅
率を示す特性図である。
にそれぞれ形成したBKBO膜のX線回析パターン図で
ある。
来のSNS接合のデバイスの電流−電圧特性図である。
面図である。
断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 SrTiO 3 基板上の一部にMgOから
なる絶縁層を設け、上記SrTiO 3 基板上にペロブス
カイト型酸化物超電導薄膜をエピタキシャル成長させ、
上記基板上に形成される超電導薄膜中に結晶粒界を形成
する超電導デバイスの製造方法であって、上記絶縁層の
膜厚を調整することにより粒界接合抵抗値を制御するこ
とを特徴とする超電導デバイスの製造方法。 - 【請求項2】 上記超電導薄膜は、Ba1-xKxBiO3
(ここに、xは0.2<x<0.5)、Ba1-xRbxB
iO3(ここに、xは0.2<x<0.5)、またはB
a1-xPbxBiO3(ここに、xは0.2<x<0.
5)のいずれかの組成で構成されていることを特徴とす
る請求項1に記載の超電導デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP12332793A JP3323278B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 超電導デバイスの製造方法 |
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JPH06310769A JPH06310769A (ja) | 1994-11-04 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3323278B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP12332793A patent/JP3323278B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JPH06310769A (ja) | 1994-11-04 |
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