JP3298463B2 - 基板の移載装置および移載方法 - Google Patents
基板の移載装置および移載方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ストック部に集積
された基板を搬送路に移載する基板の移載装置および移
載方法に関するものである。
された基板を搬送路に移載する基板の移載装置および移
載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板やリードフレームなどの基
板はマガジンなどのストック部に集積して備えられてお
り、移載ヘッドの吸着パッドにより１枚づつ真空吸着し
てピックアップして搬送路へ移載され、搬送路上を搬送
されながらチップの実装作業などが行われる。
板はマガジンなどのストック部に集積して備えられてお
り、移載ヘッドの吸着パッドにより１枚づつ真空吸着し
てピックアップして搬送路へ移載され、搬送路上を搬送
されながらチップの実装作業などが行われる。
【０００３】ストック部に集積された基板同士は、ばり
などのために付着しやすく、このため移載ヘッドは誤っ
て２枚の基板をピックアップして搬送路に移載しやす
い。そこで従来より、このような２枚取り基板の処理手
段が様々提案されている（例えば特開平６−９２５１３
号公報）。
などのために付着しやすく、このため移載ヘッドは誤っ
て２枚の基板をピックアップして搬送路に移載しやす
い。そこで従来より、このような２枚取り基板の処理手
段が様々提案されている（例えば特開平６−９２５１３
号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の２
枚取り基板の処理手段はいずれも不十分であって、２枚
取り基板が発生した場合に迅速的確に処理しにくいもの
であった。また移載ヘッドは３枚以上の基板を誤ってピ
ックアップする場合もあり、このような場合も従来の手
段では迅速的確に処理しにくいものであった。
枚取り基板の処理手段はいずれも不十分であって、２枚
取り基板が発生した場合に迅速的確に処理しにくいもの
であった。また移載ヘッドは３枚以上の基板を誤ってピ
ックアップする場合もあり、このような場合も従来の手
段では迅速的確に処理しにくいものであった。
【０００５】したがって本発明は、２枚取りあるいは３
枚取り以上の複数枚取り基板が発生した場合にはこれを
迅速確実に検出し、かつ余分な基板を除去して基板を１
枚づつ搬送路を搬送することができる基板の移載装置お
よび移載方法を提供することを目的とする。
枚取り以上の複数枚取り基板が発生した場合にはこれを
迅速確実に検出し、かつ余分な基板を除去して基板を１
枚づつ搬送路を搬送することができる基板の移載装置お
よび移載方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の移載装置
は、ストック部に集積された基板を吸着パッドで真空吸
着してピックアップし搬送路へ移載する移載ヘッドと、
複数枚取り基板を検出する検出手段と、搬送路に移載さ
れた基板の下方に配設された真空吸着ユニットを備え、
前記検出手段が複数枚取り基板を検出したときには、前
記真空吸着ユニットで下側の基板の下面を真空吸着し、
前記移載ヘッドで上側の余分な基板を真空吸着して除去
するようにした。
は、ストック部に集積された基板を吸着パッドで真空吸
着してピックアップし搬送路へ移載する移載ヘッドと、
複数枚取り基板を検出する検出手段と、搬送路に移載さ
れた基板の下方に配設された真空吸着ユニットを備え、
前記検出手段が複数枚取り基板を検出したときには、前
記真空吸着ユニットで下側の基板の下面を真空吸着し、
前記移載ヘッドで上側の余分な基板を真空吸着して除去
するようにした。
【０００７】本発明の基板の移載方法は、ストック部に
集積された基板を移載ヘッドでピックアップする工程
と、移載ヘッドを搬送路上へ移動させて基板を搬送路に
移載する工程と、基板が複数枚取り基板であるか否かを
検出手段で検出する工程と、複数枚取り基板の場合には
下側の基板の下面を真空吸着ユニットで真空吸着し、上
側の余分な基板を移載ヘッドで真空吸着して除去する工
程と、を含む。
集積された基板を移載ヘッドでピックアップする工程
と、移載ヘッドを搬送路上へ移動させて基板を搬送路に
移載する工程と、基板が複数枚取り基板であるか否かを
検出手段で検出する工程と、複数枚取り基板の場合には
下側の基板の下面を真空吸着ユニットで真空吸着し、上
側の余分な基板を移載ヘッドで真空吸着して除去する工
程と、を含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、検出手段が
複数枚取り基板の有無を検出する。そして複数枚取り基
板が検出されたときには、下側の基板は真空吸着ユニッ
トで真空吸着して固定し、その状態で上側の余分な基板
を移載ヘッドで真空吸着して除去することで、搬送路に
残った基板を１枚づつ搬送路を搬送できる。
複数枚取り基板の有無を検出する。そして複数枚取り基
板が検出されたときには、下側の基板は真空吸着ユニッ
トで真空吸着して固定し、その状態で上側の余分な基板
を移載ヘッドで真空吸着して除去することで、搬送路に
残った基板を１枚づつ搬送路を搬送できる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップ
の実装装置の斜視図、図２、図３、図４、図５、図６、
図７、図８、図９、図１０は同チップの実装装置に備え
られた基板の移載装置の部分正面図である。図２〜図１
０は、基板の移載工程を順に示している。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップ
の実装装置の斜視図、図２、図３、図４、図５、図６、
図７、図８、図９、図１０は同チップの実装装置に備え
られた基板の移載装置の部分正面図である。図２〜図１
０は、基板の移載工程を順に示している。
【００１０】まず、図１を参照してチップの実装装置の
全体構造を説明する。基板１は、マガジンから成るスト
ック部２に集積して収納されている。ストック部２の側
方には、第１レール３、第２レール４、第３レール５が
直線状に設置されて基板の搬送路が構成されている。１
０は移載ヘッドであって、基板１を真空吸着して保持す
る吸着パッド１１を有している。吸着パッド１１はブラ
ケット１２に装着されており、ブラケット１２は可動ア
ーム１３の先端部に装着されている。１４は吸着パッド
１１に接続された真空吸引用のパイプである。移載ヘッ
ド１０は、駆動手段（図示せず）に駆動されて水平移動
動作や上下動作を行い、これにより吸着パッド１１はス
トック部２の最上段の基板１を真空吸着してピックアッ
プし、第１レール３上に移載する。
全体構造を説明する。基板１は、マガジンから成るスト
ック部２に集積して収納されている。ストック部２の側
方には、第１レール３、第２レール４、第３レール５が
直線状に設置されて基板の搬送路が構成されている。１
０は移載ヘッドであって、基板１を真空吸着して保持す
る吸着パッド１１を有している。吸着パッド１１はブラ
ケット１２に装着されており、ブラケット１２は可動ア
ーム１３の先端部に装着されている。１４は吸着パッド
１１に接続された真空吸引用のパイプである。移載ヘッ
ド１０は、駆動手段（図示せず）に駆動されて水平移動
動作や上下動作を行い、これにより吸着パッド１１はス
トック部２の最上段の基板１を真空吸着してピックアッ
プし、第１レール３上に移載する。
【００１１】第１レール３の下方には、真空吸着ユニッ
ト２０が設けられている。真空吸着ユニット２０は長箱
形であって、吸着パッド２１を複数個有している。吸着
パッド２１はパイプ２２を通じて真空ポンプなどの真空
吸引系（図外）に接続されている。また真空吸着ユニッ
ト２０の下方には上下動手段であるシリンダ２３が設け
られており、シリンダ２３が作動すると吸着パッド２１
は上下動作を行う。第１レール３の前方にはプッシャー
２５が設けられている。第１レール３上に移載された基
板１は、プッシャー２５のロッド２６に押されて第２レ
ール４へ搬送される。また第１レール３には、複数枚取
り基板を検出する検出手段としてのセンサ６が設けられ
ている。本例のセンサ６は光学センサである。
ト２０が設けられている。真空吸着ユニット２０は長箱
形であって、吸着パッド２１を複数個有している。吸着
パッド２１はパイプ２２を通じて真空ポンプなどの真空
吸引系（図外）に接続されている。また真空吸着ユニッ
ト２０の下方には上下動手段であるシリンダ２３が設け
られており、シリンダ２３が作動すると吸着パッド２１
は上下動作を行う。第１レール３の前方にはプッシャー
２５が設けられている。第１レール３上に移載された基
板１は、プッシャー２５のロッド２６に押されて第２レ
ール４へ搬送される。また第１レール３には、複数枚取
り基板を検出する検出手段としてのセンサ６が設けられ
ている。本例のセンサ６は光学センサである。
【００１２】第２レール４の側方には、ウェハ３０、サ
ブステージ３１、ボンド皿３２が第２レール４に直交す
る直線上に設置されている。第１移送ヘッド３３は、ウ
ェハ３０のチップ２９をノズル３４に真空吸着してピッ
クアップし、サブステージ３１上に移載する。サブステ
ージ３１上のチップ２９にはカギ型の補正爪３５が押当
され、チップ２９の位置ずれが補正される。第２移送ヘ
ッド３６は、サブステージ３１上のチップ２９をノズル
３７で真空吸着してピックアップし、基板１上に移載す
る。ボンド塗布ヘッド３８は、ピン３９の下端部にボン
ド皿３２のボンドを付着させ、基板１に転写する。第２
移送ヘッド３６は、このボンド上にチップ２９を移載す
る。第３レール５の後方には、チップ２９が実装された
基板１を回収する回収部としてのマガジン４０が設置さ
れている。
ブステージ３１、ボンド皿３２が第２レール４に直交す
る直線上に設置されている。第１移送ヘッド３３は、ウ
ェハ３０のチップ２９をノズル３４に真空吸着してピッ
クアップし、サブステージ３１上に移載する。サブステ
ージ３１上のチップ２９にはカギ型の補正爪３５が押当
され、チップ２９の位置ずれが補正される。第２移送ヘ
ッド３６は、サブステージ３１上のチップ２９をノズル
３７で真空吸着してピックアップし、基板１上に移載す
る。ボンド塗布ヘッド３８は、ピン３９の下端部にボン
ド皿３２のボンドを付着させ、基板１に転写する。第２
移送ヘッド３６は、このボンド上にチップ２９を移載す
る。第３レール５の後方には、チップ２９が実装された
基板１を回収する回収部としてのマガジン４０が設置さ
れている。
【００１３】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に図２〜図１０を参照して２枚取り基板の
場合の動作を説明する。図１において、移載ヘッド１０
はストック部２の最上段の基板１を吸着パッド１１で真
空吸着してピックアップし（図２）、第１レール３上に
着地させる（図３）。このとき、センサ６は複数枚取り
基板でないかどうか検出する。なお基板１が１枚のみ第
１レール３上に移載された場合には、センサ６は基板１
を検出しないが、図３に示すように複数枚（本例では２
枚）取り基板の場合は、上側の基板１をセンサ６は検出
し、これにより複数枚取り基板であることが判明する。
より成り、次に図２〜図１０を参照して２枚取り基板の
場合の動作を説明する。図１において、移載ヘッド１０
はストック部２の最上段の基板１を吸着パッド１１で真
空吸着してピックアップし（図２）、第１レール３上に
着地させる（図３）。このとき、センサ６は複数枚取り
基板でないかどうか検出する。なお基板１が１枚のみ第
１レール３上に移載された場合には、センサ６は基板１
を検出しないが、図３に示すように複数枚（本例では２
枚）取り基板の場合は、上側の基板１をセンサ６は検出
し、これにより複数枚取り基板であることが判明する。
【００１４】さて、２枚取り基板の場合は、真空吸着ユ
ニット２０の吸着パッド２１は上昇し、第１レール３上
の下側の基板１の下面を真空吸着する（図４）。このよ
うにして吸着パッド２１で下側の基板１を固定したなら
ば、移載ヘッド１０を上昇させ、上側の余分な基板１を
そのまま上昇させる（図５）。これにより、第１レール
３上には基板１は１枚のみ移載されたことになる。なお
図３および図４の時点でも、移載ヘッド１０の吸着パッ
ド１１は基板１の真空吸着状態を継続している。
ニット２０の吸着パッド２１は上昇し、第１レール３上
の下側の基板１の下面を真空吸着する（図４）。このよ
うにして吸着パッド２１で下側の基板１を固定したなら
ば、移載ヘッド１０を上昇させ、上側の余分な基板１を
そのまま上昇させる（図５）。これにより、第１レール
３上には基板１は１枚のみ移載されたことになる。なお
図３および図４の時点でも、移載ヘッド１０の吸着パッ
ド１１は基板１の真空吸着状態を継続している。
【００１５】次に移載ヘッド１０は第１レール３の上方
から側方（ストック部２の上方）へ退避する（図６）。
そこで吸着パッド２１による下側の基板１の真空吸着状
態を解除して吸着パッド２１を下降させるとともに、プ
ッシャー２５のロッド２６が突出し、第１レール３上に
残った基板１を第２レール４へ搬送する（図７）。
から側方（ストック部２の上方）へ退避する（図６）。
そこで吸着パッド２１による下側の基板１の真空吸着状
態を解除して吸着パッド２１を下降させるとともに、プ
ッシャー２５のロッド２６が突出し、第１レール３上に
残った基板１を第２レール４へ搬送する（図７）。
【００１６】次にストック部２上に退避していた移載ヘ
ッド１０を第１レール３の上方へ移動させ、基板１を第
１レール３上に移載する（図８、図９）。次に移載ヘッ
ド１０はストック部２の上方へ復帰し、以下同様の動作
が繰り返される。
ッド１０を第１レール３の上方へ移動させ、基板１を第
１レール３上に移載する（図８、図９）。次に移載ヘッ
ド１０はストック部２の上方へ復帰し、以下同様の動作
が繰り返される。
【００１７】以上のように、２枚取り基板が検出された
ときは、移載ヘッド１０を上側の余分な基板１を真空吸
着したままで第１レール３上の基板１の搬送の障害にな
らない位置に退避させ、第１レール３上の基板１が下流
側へ搬送されたならば、移載ヘッド１０が保持する基板
１を第１レール３上に移載することにより、２枚取り基
板が発生したときの後処理をスムーズに行うことができ
る。勿論、図３の動作において、２枚取り基板が検出さ
れなかったときは、真空吸着ユニット２０は作動せず、
そのままプッシャ２５で基板１は第２レール４側へ押送
される。
ときは、移載ヘッド１０を上側の余分な基板１を真空吸
着したままで第１レール３上の基板１の搬送の障害にな
らない位置に退避させ、第１レール３上の基板１が下流
側へ搬送されたならば、移載ヘッド１０が保持する基板
１を第１レール３上に移載することにより、２枚取り基
板が発生したときの後処理をスムーズに行うことができ
る。勿論、図３の動作において、２枚取り基板が検出さ
れなかったときは、真空吸着ユニット２０は作動せず、
そのままプッシャ２５で基板１は第２レール４側へ押送
される。
【００１８】次に、３枚取り基板の場合の処理方法を説
明する。図１１〜図２１は、本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面
図であって、３枚取り基板の場合の動作を動作順に示し
ている。移載ヘッド１０がストック部２の基板１を３枚
同時にピックアップして第１レール３上に移載すると
（図１１、図１２）、センサ６はこれを検出し、吸着パ
ッド２１は上昇して下側の基板１を真空吸着して固定す
る（図１３）。次に移載ヘッド１０は上昇して上側の基
板１を取り除く（図１４）。このとき、センサ６はなお
も第１レール３上の基板１を検出するので、第１レール
３上には複数枚の基板１が存在することが判明する。
明する。図１１〜図２１は、本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面
図であって、３枚取り基板の場合の動作を動作順に示し
ている。移載ヘッド１０がストック部２の基板１を３枚
同時にピックアップして第１レール３上に移載すると
（図１１、図１２）、センサ６はこれを検出し、吸着パ
ッド２１は上昇して下側の基板１を真空吸着して固定す
る（図１３）。次に移載ヘッド１０は上昇して上側の基
板１を取り除く（図１４）。このとき、センサ６はなお
も第１レール３上の基板１を検出するので、第１レール
３上には複数枚の基板１が存在することが判明する。
【００１９】そこで移載ヘッド１０は基板１をストック
部２に戻し（図１５、図１６）、第１レール３の上方へ
復帰して第１レール３上の上側の基板１をピックアップ
する（図１７、図１８）。次に吸着パッド２１は第１レ
ール３上の基板１の真空吸着状態を解除して下降し、プ
ッシャー２５によりこの基板１を第２レール４へ押送す
る。その間、移載ヘッド１０はストック部２の上方に退
避している（図１９）。次に移載ヘッド１０は、保持し
ている基板１を第１レール３上に移載し（図２０）、こ
の基板１を第２レール４へ押送する（図２１）。
部２に戻し（図１５、図１６）、第１レール３の上方へ
復帰して第１レール３上の上側の基板１をピックアップ
する（図１７、図１８）。次に吸着パッド２１は第１レ
ール３上の基板１の真空吸着状態を解除して下降し、プ
ッシャー２５によりこの基板１を第２レール４へ押送す
る。その間、移載ヘッド１０はストック部２の上方に退
避している（図１９）。次に移載ヘッド１０は、保持し
ている基板１を第１レール３上に移載し（図２０）、こ
の基板１を第２レール４へ押送する（図２１）。
【００２０】図２２〜図３２は、本発明の一実施の形態
のチップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分
正面図であって、３枚取り基板の場合の他の処理方法を
動作順に示している。移載ヘッド１０がストック部２の
基板１を３枚同時にピックアップして第１レール３上に
移載すると（図２２、図２３）、センサ６はこれを検出
して吸着パッド２１は上昇し、下側の基板１を真空吸着
して固定する（図２４）。そこで移載ヘッド１０は上昇
して上側の基板１を取り除くが、本例では２枚の基板１
を同時に取り除いている（図２５）。
のチップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分
正面図であって、３枚取り基板の場合の他の処理方法を
動作順に示している。移載ヘッド１０がストック部２の
基板１を３枚同時にピックアップして第１レール３上に
移載すると（図２２、図２３）、センサ６はこれを検出
して吸着パッド２１は上昇し、下側の基板１を真空吸着
して固定する（図２４）。そこで移載ヘッド１０は上昇
して上側の基板１を取り除くが、本例では２枚の基板１
を同時に取り除いている（図２５）。
【００２１】そこで吸着パッド２１は下降して第１レー
ル３上の基板１はプッシャー２５により第２レール４上
へ押送される（図２６、図２７）。次に移載ヘッド１０
はストック部２の上方から第１レール３上へ復帰して基
板１を第１レール３上に移載するが（図２８）、センサ
６は上側の基板１を検出するので、吸着パッド２１は上
昇して下側の基板１を真空吸着して固定し、移載ヘッド
１０は上昇して上側の基板１を取り除く（図２９）。以
下同様にして第１レール３上の基板１はプッシャー２５
で第２レール４上へ押送され（図３０）、続いて移載ヘ
ッド１０は基板１を第１レール３上に移載し（図３
１）、第１レール３上の基板１は第２レール４上へ押送
されるとともに、移載ヘッド１０は次の基板１をピック
アップするためにストック部２へ復帰する（図３２）。
以上のように、本装置によれば、３枚取り基板の場合も
的確に対応できる。説明は省略するが、４枚取り以上の
場合も、上述と同様の手法により対応することができ
る。
ル３上の基板１はプッシャー２５により第２レール４上
へ押送される（図２６、図２７）。次に移載ヘッド１０
はストック部２の上方から第１レール３上へ復帰して基
板１を第１レール３上に移載するが（図２８）、センサ
６は上側の基板１を検出するので、吸着パッド２１は上
昇して下側の基板１を真空吸着して固定し、移載ヘッド
１０は上昇して上側の基板１を取り除く（図２９）。以
下同様にして第１レール３上の基板１はプッシャー２５
で第２レール４上へ押送され（図３０）、続いて移載ヘ
ッド１０は基板１を第１レール３上に移載し（図３
１）、第１レール３上の基板１は第２レール４上へ押送
されるとともに、移載ヘッド１０は次の基板１をピック
アップするためにストック部２へ復帰する（図３２）。
以上のように、本装置によれば、３枚取り基板の場合も
的確に対応できる。説明は省略するが、４枚取り以上の
場合も、上述と同様の手法により対応することができ
る。
【００２２】図３３は、本発明の他の実施の形態のチッ
プの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面図
である。本実施の形態では、上記センサ６に替えて、移
載ヘッド１０でピックアップされた基板１の移送路にセ
ンサ８ａとセンサ８ｂを対向させて配設しており、基板
１はセンサ８ａとセンサ８ｂの間を搬送される。このセ
ンサ８ａ，８ｂは、その間にリードフレームなどの金属
板が存在するときに誘起される渦電流により、その金属
板が１枚か複数枚かを検出するものである。複数枚取り
基板が検出されたときの動作は、上記実施の形態と同じ
である。
プの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面図
である。本実施の形態では、上記センサ６に替えて、移
載ヘッド１０でピックアップされた基板１の移送路にセ
ンサ８ａとセンサ８ｂを対向させて配設しており、基板
１はセンサ８ａとセンサ８ｂの間を搬送される。このセ
ンサ８ａ，８ｂは、その間にリードフレームなどの金属
板が存在するときに誘起される渦電流により、その金属
板が１枚か複数枚かを検出するものである。複数枚取り
基板が検出されたときの動作は、上記実施の形態と同じ
である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、多数枚取り基板が発生
したときには速かにこれを検出し、搬送路上の上側の余
分な基板を直ちに除去して基板を確実に１枚づつ下流側
へ搬送でき、また余分な基板を速かに搬送路上へ戻して
この基板も直ちに下流側へ搬送できる。したがって基板
搬送の流れはきわめてスムーズなものとなり、多数枚取
り基板が発生したときの処理を迅速に行うことができ
る。
したときには速かにこれを検出し、搬送路上の上側の余
分な基板を直ちに除去して基板を確実に１枚づつ下流側
へ搬送でき、また余分な基板を速かに搬送路上へ戻して
この基板も直ちに下流側へ搬送できる。したがって基板
搬送の流れはきわめてスムーズなものとなり、多数枚取
り基板が発生したときの処理を迅速に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図
えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図１９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図２９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図３０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図３１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図３２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図
備えられた基板の移載装置の部分正面図
【図３３】本発明の他の実施の形態のチップの実装装置
に備えられた基板の移載装置の部分正面図
に備えられた基板の移載装置の部分正面図
１ 基板 ２ ストック部 ３ 第１レール ６，３０ａ，３０ｂ センサ １０ 移載ヘッド １１ 吸着パッド ２０ 真空吸着ユニット ２１ 吸着パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/02 B65G 59/04
Claims (2)
- 【請求項１】ストック部に集積された基板を吸着パッド
で真空吸着してピックアップし搬送路へ移載する移載ヘ
ッドと、複数枚取り基板を検出する検出手段と、搬送路
に移載された基板の下方に配設された真空吸着ユニット
を備え、前記検出手段が複数枚取り基板を検出したとき
には、前記真空吸着ユニットで下側の基板の下面を真空
吸着し、前記移載ヘッドで上側の余分な基板を真空吸着
して除去するようにしたことを特徴とする基板の移載装
置。 - 【請求項２】ストック部に集積された基板を移載ヘッド
でピックアップする工程と、移載ヘッドを搬送路上へ移
動させて基板を搬送路に移載する工程と、基板が複数枚
取り基板であるか否かを検出手段で検出する工程と、複
数枚取り基板の場合には下側の基板の下面を真空吸着ユ
ニットで真空吸着し、上側の余分な基板を移載ヘッドで
真空吸着して除去する工程と、を含むことを特徴とする
基板の移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18201997A JP3298463B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 基板の移載装置および移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18201997A JP3298463B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 基板の移載装置および移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126990A JPH1126990A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3298463B2 true JP3298463B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=16110927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18201997A Expired - Fee Related JP3298463B2 (ja) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | 基板の移載装置および移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298463B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7195080B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2022-12-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
| CN112193870B (zh) * | 2020-09-27 | 2022-10-28 | 重庆三创印刷有限公司 | 一种具有防卡纸功能的印刷装置 |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP18201997A patent/JP3298463B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1126990A (ja) | 1999-01-29 |
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