JP3288148B2 - Method and apparatus for preventing contamination of substrate or substrate surface - Google Patents

Method and apparatus for preventing contamination of substrate or substrate surface

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JP3288148B2
JP3288148B2 JP20700593A JP20700593A JP3288148B2 JP 3288148 B2 JP3288148 B2 JP 3288148B2 JP 20700593 A JP20700593 A JP 20700593A JP 20700593 A JP20700593 A JP 20700593A JP 3288148 B2 JP3288148 B2 JP 3288148B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、空間中の基材又は基板
表面の汚染を防止する方法及び装置に関し、特に半導体
製造や液晶製造などの先端産業における原材料、半製
品、製品の基材や基板表面の汚染防止において、汚染物
質である炭化水素をヨウ素の遊離で検出することによ
り、基材又は基板表面の汚染防止を適正に行うものであ
る。
The present invention relates to a method and apparatus to prevent contamination of the substrate or substrate surface in between empty, in particular raw materials in advanced industries such as semiconductor manufacturing and liquid crystal manufacturing, semi-finished products, the substrate of the product In the prevention of contamination of the substrate or the surface of the substrate, the contamination of the surface of the substrate or the substrate is properly performed by detecting the hydrocarbon as a contaminant by releasing iodine.

【0002】本発明の適用分野は例えば、(1)半導体
製造工程におけるウエハの汚染防止、(2)液晶製造工
程におけるガラス基板の汚染防止、(3)精密機械製造
工程における基材の汚染防止、である。本発明の汚染防
止方法及び装置の適用箇所の例としては、半導体製造工
場、液晶製造工場、精密機械製造工場などにおけるクリ
ーンルーム内の空間、例えば安全キャビネット、クリー
ンボックス、貴重品の保管庫、ウエハ保管庫、貴重品の
密閉搬送空間、各種気体の存在下あるいは減圧下や真空
下でのクリーンな密閉空間、搬送空間、洗浄装置への供
給気体を含む空間、エアーナイフ用供給空気を含む空
間、がある。
[0002] The fields of application of the present invention include, for example, (1) prevention of contamination of wafers in a semiconductor manufacturing process, (2) prevention of contamination of glass substrates in a liquid crystal manufacturing process, (3) prevention of substrate contamination in a precision machine manufacturing process, It is. Examples of locations to which the method and apparatus for preventing contamination of the present invention are applied include spaces in a clean room such as a semiconductor manufacturing plant, a liquid crystal manufacturing plant, and a precision machine manufacturing plant, for example, a safety cabinet, a clean box, a valuable storage, and a wafer storage. Storage space, closed transfer space for valuables, clean closed space in the presence of various gases or under reduced pressure or vacuum, transfer space, space containing gas supplied to the cleaning device, space containing air supplied to the air knife. is there.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来の技術を、半導体製造工場における
クリーンルームの空気清浄を例にとり、以下説明する。
クリーンルームにおいては、微粒子(粒子状物質)や、
自動車の排気ガスなどに起因する空気中のメタン以外の
極低濃度の炭化水素(H.C)などのガス状物質が汚染
物質として問題となる。特にH.Cはガス状有害成分と
して通常の空気(室内空気及び外気)中の極低濃度のも
のが汚染をもたらすので、除去する必要がある。また、
クリーンルームにおける作業で生じる各種の溶剤(アル
コール、ケトン類など)も汚染物質として問題となる。
2. Description of the Related Art The prior art will be described below by taking air purification in a clean room in a semiconductor manufacturing plant as an example.
In a clean room, fine particles (particulate matter)
Gaseous substances such as hydrocarbons (HC) at extremely low concentrations other than methane in the air due to automobile exhaust gas and the like pose a problem as pollutants. In particular, H. C is a gaseous harmful component and must be removed because it has a very low concentration in normal air (indoor air and outside air). Also,
Various solvents (alcohols, ketones, etc.) generated in the operation in the clean room also pose a problem as pollutants.

【0004】すなわち、上述の汚染物質(微粒子及びガ
ス状汚染物質)がウエハ、半製品、製品の基板表面へ沈
着すれば基板表面が破損しやすくなり、半導体製品の生
産性(歩留り)を低下させる原因となるため、汚染物質
の除去が必要である。微粒子とガス状物質はともに基板
表面の接触角を増大させるが、特に通常のクリーンルー
ム内ではH.Cが接触角を増大させる傾向が高い。ここ
で、接触角とは水によるぬれの接触角のことであり、基
板表面の汚染の程度を示すものである。すなわち、基板
表面に疎水性(油性)の物質が付着すると、その表面は
水をはじき返してぬれにくくなる。すると基板表面と水
滴との接触角は大きくなる。従って接触角が大きいと汚
染度が高く、逆に接触角が小さいと汚染度が低い。
That is, if the above-mentioned contaminants (fine particles and gaseous contaminants) deposit on the substrate surface of a wafer, semi-finished product, or product, the substrate surface is easily damaged, and the productivity (yield) of semiconductor products is reduced. It is necessary to remove contaminants because they cause this. Both the fine particles and the gaseous substance increase the contact angle on the substrate surface. C has a high tendency to increase the contact angle. Here, the contact angle is a contact angle of wetting by water, and indicates a degree of contamination of the substrate surface. That is, when a hydrophobic (oil-based) substance adheres to the substrate surface, the surface repels water and becomes hard to wet. Then, the contact angle between the substrate surface and the water droplet increases. Therefore, the contamination degree is high when the contact angle is large, and low when the contact angle is small.

【0005】従来のクリーンルームの空気浄化方法ある
いはそのための装置には、大別して、(1)機械的ろ過
方法(HEPAフィルターなど)、(2)静電的に微粒
子の捕集を行う、高電圧による荷電あるいは導電性フィ
ルターによるろ過方式(HESAフィルターなど)、が
ある。これらの方法は、いずれも微粒子の除去を目的と
しており、メタン以外の炭化水素(H.C)のような、
接触角を増大させるガス状の汚染物質の除去に対しては
効果がない。一方、ガス状の汚染物質であるH.Cの除
去法としては、燃焼分解法、O3 分解法などが知られて
いる。しかし、これらの方法は、クリーンルームへの導
入空気中に含有する極低濃度のH.Cの除去には効果が
ない。
[0005] Conventional clean room air purification methods or apparatuses therefor are roughly classified into (1) a mechanical filtration method (such as a HEPA filter), (2) electrostatically collecting fine particles, and using a high voltage. There is a filtration method using a charged or conductive filter (such as a HESA filter). All of these methods are aimed at removing fine particles, such as hydrocarbons other than methane (HC).
It has no effect on the removal of gaseous pollutants which increase the contact angle. On the other hand, gaseous pollutants H. As a method for removing C, a combustion decomposition method, an O 3 decomposition method, and the like are known. However, these methods use extremely low concentrations of H.V. contained in air introduced into a clean room. There is no effect in removing C.

【0006】また、H.C以外のガス状有害成分として
は、SOx、NOx、HCl、NH3 などがあり、これ
らの除去法としては、適宜のアルカリ性物質や酸性物質
を用いた中和反応や酸化反応を利用する方法などが知ら
れている。しかし、これらの方法は、やはり成分濃度が
クリーンルームへの導入空気中に含有するような極低濃
度の場合には、効果が少ない。H.C以外のSOx、N
Ox、HCl、NH3 などの有害成分は通常の大気濃度
では、一般には影響が少ない。ガス状汚染物質としての
H.Cはいかなる現場においても共通に存在し、かつ通
常の大気濃度で影響を及ぼすので、主たる汚染物質とい
える。
[0006] H. As gaseous harmful components other than C, there are SOx, NOx, HCl, NH 3 and the like, and as a removing method thereof, a method utilizing a neutralization reaction or an oxidation reaction using an appropriate alkaline substance or acidic substance, and the like. It has been known. However, these methods have little effect when the concentration of the components is extremely low such as contained in the air introduced into the clean room. H. SOx other than C, N
Ox, HCl, in the harmful components in a conventional atmospheric concentrations, such as NH 3, generally affect less. H. as a gaseous pollutant C is a major contaminant because it is common at any site and affects at normal atmospheric concentrations.

【0007】本発明者らは、基材又は基板表面の汚染を
防止する方法及び装置として、上記接触角の増大を防止
するために吸着材や吸収材などを用いる方法及び装置
を、すでに提案した(特願平3−341802号、特願
平4−180538号)。これらの方法及び装置は適用
分野によっては有効であるが、更に実用性を増すために
一層の改善を行う必要がある。実用性を増すためには、
接触角を増加させる汚染物質を検出してモニターし、該
汚染物質が原材料、半製品、製品に接触することを未然
に防ぎ、また、基材又は基板表面の汚染防止材(汚染防
止に用いる汚染物質の捕集材)の有効利用を十分に図る
必要がある。
The present inventors have already proposed a method and an apparatus using an adsorbent or an absorbent to prevent the above-mentioned increase in the contact angle, as a method and an apparatus for preventing contamination of the substrate or the substrate surface. (Japanese Patent Application No. 3-341802, Japanese Patent Application No. 4-180538). While these methods and apparatus are effective in some applications, further improvements need to be made to increase their practicality. To increase practicality,
Detects and monitors contaminants that increase the contact angle, prevents the contaminants from coming into contact with raw materials, semi-finished products, and products, and prevents contamination of the substrate or substrate surface (contamination used to prevent contamination). It is necessary to make full use of the material (collection material).

【0008】すなわち、従来、汚染物質の捕集は前記し
た方法及び装置などにより実施されるが汚染物質の捕集
材の寿命が予備試験で決定した設計値しか分からず、現
場では汚染物質濃度や種類が相当変動しているため、運
転条件によっては、汚染物質が後方へ流出し、原材料、
半製品、製品が破損する場合があったし、また寿命が正
確に分からないので、早期に捕集材の交換を行ってい
た。このためコスト高及び作業が煩雑となっており、改
良の必要があった。
That is, conventionally, pollutants are trapped by the above-described method and apparatus, but the life of the pollutant trapping material can be determined only by the design value determined by the preliminary test. Depending on the operating conditions, contaminants may flow backwards, and the raw materials,
Semi-finished products and products were sometimes damaged, and their service life was not accurately determined. For this reason, the cost is high and the operation is complicated, and there is a need for improvement.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題点を解決したもので、気体中に含まれる微量の炭化水
素を簡単な手段で検出できる方法を用いて捕集材の寿
命を検出する基材又は基板表面の汚染の防止方法と装置
を提供することを課題とする。
The present invention 0005] is to solve the problems described above, with how to detect hydrocarbons traces contained in the gas by simple means, the life of the adsorbent An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for preventing contamination of the surface of a base material or a substrate, which detects the presence of the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、気体中に微量含まれる炭化水素
が、ヨウ素の遊離に伴う色調の変化で検出することがで
きることを、気体を浄化する手段に組合せて用いたもの
である。
In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides detection of hydrocarbons contained trace amounts in a gas
But it can be detected by the change in color tone due to free iodine
Is used in combination with a means for purifying gas .

【0011】そして、本発明では、基材又は基板表面の
汚染を防止する方法において、前記基材又は基板と接触
する気体を、吸着及び/又は吸収手段により浄化してか
ら除塵することにより、前記気体中の微粒子濃度をクラ
ス1000以下、非メタン炭化水素濃度を0.2ppm 以
下となした後、前記気体を基材又は基板表面に暴露する
ことにより、基材又は基板表面の汚染を防止するに際
し、前記気体中の炭化水素をヨウ素の遊離に伴う色調の
変化で検出してモニターしながら行うこととしたもので
ある。
[0011] In the present invention, the substrate or the substrate surface
A method of preventing contamination of a gas in contact with the base material or substrate, or in more purified in intake Chakuoyobi / or absorbing hand stage
By al dust, particulate concentration class 1000 or less in said gas, after the non-methane hydrocarbon concentration to be less 0.2 ppm, Ri by the exposing said gas to the substrate or the substrate surface, the substrate or when to prevent contamination of the substrate surface
In addition, the process is carried out while detecting and monitoring hydrocarbons in the gas based on a change in color tone accompanying release of iodine.

【0012】また、本発明では、基材又は基板表面の汚
染防止装置において、基材又は基板と接触する気体を通
す流路中に、非メタン炭化水素を0.2ppm 以下となる
まで除去するための吸着手段及び/又は吸収手段と、微
粒子をクラス1000以下となるまで除去するための除
塵手段とを順次備えると共に、前記気体中の炭化水素を
ヨウ素の遊離に伴う色調の変化で検出するモニター装置
を設けることとしたものである。
[0012] In the present invention, the substrate or the substrate surface-fouling
In a dye prevention device, gas that comes in contact with the substrate or substrate
Adsorbing means and / or absorbing means for removing non-methane hydrocarbons to 0.2 ppm or less in the flow path ;
Removal to remove particles until class 1000 or less
And a monitor device for sequentially detecting dust means and detecting hydrocarbons in the gas based on a change in color tone due to liberation of iodine.

【0013】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて、気体中に存在する炭化水素(H.C)を検出す
るのは、H.Cの存在下におけるヨウ素の遊離反応によ
って検出するものであり、それに用いる反応剤は、存在
するH.Cと反応してヨウ素を遊離するものであれば、
何れでも使用できるが、通常、五酸化ヨウ素が効果が高
く、簡単に使用できることから好ましい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, the method of detecting hydrocarbons (HC) present in a gas is described in C is detected by the iodine liberation reaction in the presence of C. If it reacts with C to release iodine,
Although any of them can be used, usually, iodine pentoxide is preferable because of its high effect and easy use.

【0014】この反応は、下記式(1)による。 H.C+I2 5 +H2 2 7 →I2 +H2 SO4 +H2 O+CO2 … (1) 式(1)の遊離ヨウ素(I2 )を適宜の方法で色調の変
化を検出することにより行うことができる。例えば、ガ
ラスビーズなどの適宜の母材にI2 5 及びH2 2
7 を含浸させておくと、これにH.Cが反応するとヨウ
素が遊離し、黒褐色を呈し、この黒褐色への変化を目視
や光吸収(吸光度の変化)により検出することによりモ
ニターできる。
This reaction is according to the following formula (1). H. C + I 2 O 5 + H 2 S 2 O 7 → I 2 + H 2 SO 4 + H 2 O + CO 2 (1) The free iodine (I 2 ) of the formula (1) is detected by detecting a change in color tone by an appropriate method. be able to. For example, I 2 O 5 and H 2 S 2 O are added to a suitable base material such as glass beads.
7 is impregnated with H. When C reacts, iodine is released to give a dark brown color, and the change to the dark brown color can be monitored visually or by detecting light absorption (change in absorbance).

【0015】本発明を適用し得る空間とは、上述の大気
圧下の他に、加圧下、減圧下、真空下を指し、同様に実
施できる。空気中のH.C成分は数百種あるいは数千種
以上の成分の混合物と言われていて、このような多種類
のH.C成分のうち接触角の増大にどの成分がどの程度
関与するのか不明である。そのため、吸着材及び/又は
吸収材による接触角の増大を防止する機構についての詳
細は不明な点が多いが、次のように考えられる。すなわ
ち、接触角の増大に対してはH.C成分のうち特に分子
量の大きい物質や活性の高い物質の影響が大きいと推定
され、これらが吸着材や吸収材によって効果的に吸着・
捕集される。
The space to which the present invention can be applied means not only under the above-mentioned atmospheric pressure, but also under pressure, under reduced pressure, and under vacuum, and can be implemented similarly. H. in air The C component is said to be a mixture of hundreds or thousands or more of components. It is unknown which component of the C component is involved in increasing the contact angle and to what extent. For this reason, the details of the mechanism for preventing an increase in the contact angle due to the adsorbent and / or the absorbent are unclear, but are considered as follows. That is, H.P. It is presumed that, among the C components, particularly high molecular weight substances and highly active substances have a large effect, and these are effectively adsorbed and absorbed by adsorbents and absorbents.
Collected.

【0016】次に、基材又は基板表面の汚染防止を行う
ための汚染物質の捕集材について説明する。ガス状有害
成分を除去するためには、接触角を増大させるこれら成
分を吸着及び/又は吸収する材料を用いる。非メタン炭
化水素は、通常の空気(室内空気及び外気)中の濃度で
汚染をもたらす。また種々の非メタン炭化水素のうち、
接触角を増大させる成分は基材の種類(ウエハ、ガラス
材など)や基板上の薄膜の種類・性状によって異なると
考えられる。
Next, a contaminant collecting material for preventing contamination of the substrate or the substrate surface will be described. In order to remove gaseous harmful components, materials that adsorb and / or absorb these components that increase the contact angle are used. Non-methane hydrocarbons cause pollution at concentrations in normal air (room air and outside air). Also, among various non-methane hydrocarbons,
It is considered that the component that increases the contact angle differs depending on the type of substrate (wafer, glass material, etc.) and the type and properties of the thin film on the substrate.

【0017】この汚染物質は、次の捕集材を用いて捕集
することができる。吸着材としては、活性炭、シリカゲ
ル、合成ゼオライト、モレキュラシーブ、高分子化合物
(例えば、スチレン系重合体、スチレン−ジビニルベン
ゼン共重合体)、ガラス、フッ素化合物、金属などを用
いる。ガラス材としては、酸化物ガラス系、例えばケイ
酸塩ガラス、リン酸塩ガラスが一般的である。ケイ酸塩
ガラスとしては特にホウケイ酸ガラス(主要成分:Na
2 O−B2 3 −SiO2 )が、成形が容易で吸着効果
が高く、かつ安価であることから好ましい。また、ガラ
ス表面にTi、Au、Al、Crなどの金属薄膜を被覆
して用いると、吸着効果が高くなる。
This contaminant can be collected by using the following collecting material. As the adsorbent, activated carbon, silica gel, synthetic zeolite, molecular sieve, polymer compound (for example, styrene-based polymer, styrene-divinylbenzene copolymer), glass, fluorine compound, metal and the like are used. As the glass material, an oxide glass system, for example, silicate glass or phosphate glass is generally used. As silicate glass, borosilicate glass (main component: Na
2 O-B 2 O 3 -SiO 2) it is formed easily with high adsorption effect and preferable because it is inexpensive. When the glass surface is coated with a metal thin film of Ti, Au, Al, Cr or the like, the adsorption effect is enhanced.

【0018】フッ素化合物としては、四フッ化樹脂、四
−六フッ化樹脂、PFA樹脂、三フッ化エチレン樹脂、
四フッ化エチレン−エチレン共重合体、フッ化ビニリデ
ン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化黒鉛、テフロンなど
がある。ガラス及びフッ素化合物の使用形状は、フィル
タ状、繊維状、網状、球状、ペレット状、格子状、棒
状、プリーツ状などがある。一般にフィルタ状が吸着効
果が大きいので好ましい。フィルタ状で用いる場合の成
形法の例として、フッ素化合物樹脂をバインダとして用
い、繊維状のガラス材をフィルタ状に固めて用いる方法
がある。このようなフィルタ状で用いるとH.Cの除去
性能に除塵性能が加わるのでフィルタ構成が簡素にな
る。従ってこのような吸着材を汚染防止装置に組み込む
ことは、利用分野、装置規模、装置形状によっては好ま
しい。
Examples of the fluorine compound include tetrafluoride resin, 4-hexafluoride resin, PFA resin, ethylene trifluoride resin,
Examples include ethylene tetrafluoride-ethylene copolymer, vinylidene fluoride resin, vinyl fluoride resin, graphite fluoride, and Teflon. The shapes of the glass and the fluorine compound used include a filter shape, a fiber shape, a net shape, a spherical shape, a pellet shape, a lattice shape, a rod shape, a pleated shape, and the like. In general, a filter shape is preferable because it has a large adsorption effect. As an example of a molding method in the case of using a filter, there is a method in which a fluorine compound resin is used as a binder and a fibrous glass material is solidified into a filter. When used in such a filter shape, Since the dust removal performance is added to the C removal performance, the filter configuration is simplified. Therefore, incorporating such an adsorbent into a pollution control device is preferable depending on the field of use, the scale of the device, and the shape of the device.

【0019】金属としては、例えばFe、Ag、Ni、
Cr、Ti、Au、Ptがあり、粉末状、板状、スポン
ジ状、線状、繊維状、あるいは適宜の担体に付加したも
の、例えばシリカ−アルミナゲルにAgを担持したもの
やリン酸ジルコニウムにAgを担持した形状が好適に使
用できる。上記吸着材のうち、シリカゲル、合成ゼオラ
イト、高分子化合物、ガラス、フッ素化合物、及び金属
が吸着効果が高いのでより好ましい。これらの吸着材
は、単独で又は2種類以上を適宜組み合わせて使用でき
る(特願平3−341802号及び特願平4−1805
38号参照)。後述するように、接触角増大に関与する
H.Cは複数種類と考えられるので、2種類以上の吸着
材を組み合わせて用いると寿命が長くなる。すなわち、
通常1種類の吸着材による捕集によっては接触角増大に
関与する全てのH.Cを捕集するには限界があるので、
吸着特性の異なる吸着材を、実験を行って適宜組み合わ
せて用いると効果的である。
As the metal, for example, Fe, Ag, Ni,
There are Cr, Ti, Au, Pt, powdery, plate-like, sponge-like, linear, fibrous, or those added to an appropriate carrier, such as silica-alumina gel carrying Ag or zirconium phosphate. A shape carrying Ag can be suitably used. Among the above adsorbents, silica gel, synthetic zeolite, polymer compound, glass, fluorine compound, and metal are more preferable because of their high adsorption effect. These adsorbents can be used alone or in appropriate combination of two or more types (Japanese Patent Application Nos. 3-341802 and 4-18005).
No. 38). As described later, the H.V. Since C is considered to be of a plurality of types, the life is prolonged when two or more types of adsorbents are used in combination. That is,
Normally, all H. elegans involved in increasing the contact angle are collected by one type of adsorbent. Because there is a limit in collecting C,
It is effective to use an adsorbent having different adsorption characteristics in an appropriate combination after conducting experiments.

【0020】また、ガラス基板の種類によって、又は基
板の表面状態によってはH.Cの影響の程度が異なるの
で、利用分野、装置規模、形状、装置の使用条件、共存
ガス、要求性能、経済性などにより適宜予備試験を行っ
て、上記吸着材の中から好適なものを選定することがで
きる。また適用分野や装置のタイプによっては、吸着材
に空気を通す前に被処理空気の脱水、除湿又は減湿を行
えば吸着材の吸着性能が向上し、また寿命が延びる。そ
のためには、冷却式、吸着式、吸収式、圧縮式、膜分離
による方式など周知の方式のものを使用することがで
き、本発明の装置の適用分野、規模、形状、使用条件
(例えば大気圧下又は加圧下)などにより適宜予備試験
を行い、1種類又は2種類以上を適宜組み合わせて用い
る。除湿方式は、通常数ヵ月〜半年以上の長期間にわた
って除湿性能が安定して維持されるものを用いるのが好
ましい。
Further, depending on the type of the glass substrate or the surface condition of the substrate, H.V. Since the degree of influence of C differs, appropriate preliminary tests are performed according to the application field, equipment scale, shape, equipment usage conditions, coexisting gas, required performance, economy, etc., and a suitable one is selected from the above adsorbents can do. In addition, depending on the application field and the type of the apparatus, if the air to be treated is dehydrated, dehumidified or dehumidified before the air is passed through the adsorbent, the adsorbing performance of the adsorbent is improved and the service life is extended. For this purpose, a well-known system such as a cooling system, an adsorption system, an absorption system, a compression system, and a system using membrane separation can be used, and the application field, scale, shape, and use conditions (for example, large Preliminary tests are performed as appropriate under pressure or under pressure, and one type or two or more types are appropriately used in combination. As the dehumidification method, it is preferable to use a method in which dehumidification performance is stably maintained over a long period of time, usually several months to six months or more.

【0021】特に、冷却式及び/又は吸着式のものが簡
易で効果的である。冷却式のものとしては電子除湿方
式、冷却コイル方式が好ましく、吸着式のものとしては
除湿と除湿器自体の再生を行いながら長期間連続して除
湿する方式(固定式、回転式など)が簡易で効果的であ
る。吸着式による除湿材料としては、シリカゲル、ゼオ
ライト、活性炭、活性アルミナ、過塩素酸マグネシウ
ム、塩化カルシウムなどを用いることができる。このう
ち、シリカゲルとゼオライトが、H.C除去効果もあ
り、再生利用でき、また長期間の使用も可能なので好ま
しい。被処理気体中の水分濃度を50%(RH:相対湿
度)以下、好ましくは30%(RH)以下になるように
除湿すれば、吸着材のH.C吸着性能が向上し、性能が
長期間安定して維持される。除湿方式や限界水分濃度
は、適用装置の種類、規模、H.C除去材の種類、要求
性能、経済性などにより、適宜予備試験を行って決める
ことができる。
In particular, the cooling type and / or the adsorption type are simple and effective. The cooling type is preferably an electronic dehumidification type or a cooling coil type, and the adsorption type is a simple type (fixed type, rotary type, etc.) for long-term continuous dehumidification while performing dehumidification and regeneration of the dehumidifier itself. It is effective. Silica gel, zeolite, activated carbon, activated alumina, magnesium perchlorate, calcium chloride, and the like can be used as the dehumidifying material by the adsorption method. Among them, silica gel and zeolite are H.I. It is preferable because it has a C removing effect, can be recycled, and can be used for a long time. If dehumidification is performed so that the moisture concentration in the gas to be treated is 50% (RH: relative humidity) or less, preferably 30% (RH) or less, the H.O. The C adsorption performance is improved, and the performance is stably maintained for a long time. The dehumidifying method and the critical moisture concentration are determined by the type, scale, It can be determined by conducting a preliminary test as appropriate according to the type of C removing material, required performance, economy, and the like.

【0022】一般に、除湿を行えば吸着材のH.C除去
性能が長期間安定して維持される。特に吸着材としてシ
リカゲルやフッ素化合物のような疎水性物質を用いる場
合に性能が顕著に安定する。一方、除湿量が少なくてよ
い場合や、被処理気体の水分濃度が低い場合には除湿を
省略することができる。すなわち、除湿は、吸着材の種
類、装置の利用分野、被処理気体中の水分濃度、適用装
置の規模、形状、要求性能、経済性などにより、適宜予
備試験を行って決めることができる。吸着材の使用に際
しては、上述の(除湿を伴う)使用方法の他に、PSA
(圧力スウィング吸着)やTSA(熱スウィング吸着)
により吸着材の再生を同時に行うことができる。
In general, if dehumidification is performed, H.P. C removal performance is stably maintained for a long time. In particular, the performance is remarkably stabilized when a hydrophobic substance such as silica gel or a fluorine compound is used as the adsorbent. On the other hand, when the amount of dehumidification is small or when the moisture concentration of the gas to be treated is low, the dehumidification can be omitted. That is, the dehumidification can be determined by appropriately conducting a preliminary test according to the type of the adsorbent, the application field of the apparatus, the moisture concentration in the gas to be treated, the scale, shape, required performance, economy, etc. of the applied apparatus. When using the adsorbent, besides the above-mentioned method (with dehumidification), PSA
(Pressure swing adsorption) and TSA (thermal swing adsorption)
Thereby, regeneration of the adsorbent can be performed simultaneously.

【0023】H.C吸収材は、低濃度のH.Cと反応
し、これを固定化できるものであれば何でも使用でき
る。一般には、H2 SO4 共存下でのCr6+との反応
や、H2 2 7 共存下でのI2 5 との反応を用いる
ことができる。前者は低分子量のH.Cに、後者は高分
子量のH.Cに対して有効である。例えば、ガラスビー
ズあるいは適宜の形状(例えばペレット状)のゼオライ
トやアルミナなどの担体表面にH2 SO4 酸性の6価ク
ロムを含む塩水溶液を含浸させて用いる。なお、吸収と
は化学反応により反応吸収することを示す。ここで、H
2 2 7 共存下でのI2 5 との反応は、前述モニタ
ーで用いた反応と同じである。この場合、H.Cの捕集
とモニターが兼用でできるので、適用装置によっては好
ましい。
H. C-absorbing material has a low concentration of H.I. Any substance that can react with C and immobilize it can be used. Generally, a reaction with Cr 6+ in the presence of H 2 SO 4 and a reaction with I 2 O 5 in the presence of H 2 S 2 O 7 can be used. The former is a low molecular weight H. C, the latter being high molecular weight H. Effective for C. For example, it used by impregnating a salt aqueous solution containing hexavalent chromium H 2 SO 4 acid on the surface of the carrier such as zeolite or alumina glass beads or appropriate shape (e.g., pellets). The term “absorption” refers to absorption by a chemical reaction. Where H
The reaction with I 2 O 5 in the presence of 2 S 2 O 7 is the same as the reaction used in the above-mentioned monitor. In this case, H. Since the collection and monitoring of C can be shared, it is preferable depending on the application device.

【0024】吸着材及び/又は吸着材の使用条件は、本
発明の装置の適用分野、装置規模、形状、要求性能など
によって、適宜予備試験を行って決めることができる。
装置中の被処理空気の空間速度(SV)は通常100〜
20000(h-1)、好ましくは100〜5000(h
-1)とする。除塵手段は、空気中の微粒子を低濃度まで
除去できるのであればどのようなものでもよい。通常、
微粒子を低濃度まで効率良く捕集する周知の除塵フィル
タが用いられる。一般に、HEPAフィルタ、ULPA
フィルタ、静電フィルタが簡易でかつ効果的であること
から好ましい。通常、これらのフィルタの1種類又は複
数種類を適宜に組み合わせて用いる。微粒子の除去によ
って、微粒子濃度をクラス1000(1000個/f
t3 )以下、好ましくはクラス100以下とする。ここ
で、クラスとは微粒子濃度の単位であり、1ft3 中の微
粒子の個数を表す。
The adsorbent and / or the conditions for using the adsorbent can be determined by appropriate preliminary tests depending on the field of application of the apparatus of the present invention, the scale of the apparatus, the shape, the required performance, and the like.
The space velocity (SV) of the air to be treated in the apparatus is usually 100 to
20,000 (h -1 ), preferably 100 to 5000 (h
-1 ). The dust removing means may be of any type as long as it can remove fine particles in the air to a low concentration. Normal,
A well-known dust filter that efficiently collects fine particles to a low concentration is used. Generally, HEPA filter, ULPA
Filters and electrostatic filters are preferred because they are simple and effective. Usually, one or more of these filters are used in appropriate combination. By removing the fine particles, the fine particle concentration is reduced to class 1000 (1000 particles / f.
t 3 ) or less, preferably class 100 or less. Here, the class is a unit of fine particle concentration, and represents the number of fine particles in 1 ft 3 .

【0025】一般に基材又は基板表面を汚染し、接触角
を増大させる原因となる物質は、(1)SOx 、NO
x、HCl、NH3 のような有害ガス、(2)微粒子、
(3)H.C、に大別できて、本発明者が検討した結
果、通常の空気中(通常のクリーンルームにおける環境
大気中)や半導体製造工場や液晶製造工場などのクリー
ンルームで使用されるN2 中では、接触角に対して、微
粒子とH.Cの影響が大きい。すなわち、一般にSOx
、NOx、HCl、NH3 は、通常の空気中の濃度レ
ベルでは接触角の増大に対して影響が少ない。従って除
塵とH.Cの除去によって効果が得られる。
In general, substances that contaminate the substrate or the substrate surface and increase the contact angle include (1) SOx, NO
x, harmful gases such as HCl, NH 3 , (2) fine particles,
(3) H. C, and as a result of the study by the present inventor, it has been found that in normal air (in the ambient air in a normal clean room) or in N 2 used in a clean room such as a semiconductor manufacturing plant or a liquid crystal manufacturing plant, the contact is made. For the corner, the fine particles and H. The influence of C is large. That is, generally, SOx
, NOx, HCl, and NH 3 have little effect on the increase in contact angle at normal air concentration levels. Therefore, dust removal and H. The effect is obtained by removing C.

【0026】このように、基材又は基板表面へのガス状
汚染物質はH.Cが主成分であるので、該H.Cを本発
明の手段により検出し、モニターすることにより、汚染
物質の捕集材の寿命を正確に知ることができる。ヨウ素
の遊離でモニターできる反応剤の設置位置は、適宜の位
置例えば、中央部などに1個所、又は中央部と後方に複
数個所に設置できる。また、汚染防止装置の内部のごく
1部に、あるいは汚染防止装置とは別の流路を設置し、
又は吸着剤や吸収材に混合して用いることもできる。反
応剤の使用量や設置位置、使用の方法は適用装置、規
模、分野、装置形状、汚染物質の捕集材の種類、要求性
能などにより、適宜予備試験を行い決めることができ
る。
As described above, the gaseous contaminants on the substrate or the substrate surface are H. Since C is the main component, the H.C. By detecting and monitoring C by the means of the present invention, the life of the contaminant trapping material can be accurately known. The installation position of the reactant that can be monitored by liberation of iodine can be set at an appropriate position, for example, at one position at the center or the like, or at a plurality of positions at the center and rear. Also, only a small part of the inside of the pollution control device or a separate flow path from the pollution control device is installed,
Alternatively, it can be used by being mixed with an adsorbent or an absorbent. The amount, location, and method of use of the reactant can be determined by conducting preliminary tests as appropriate according to the applied device, scale, field, device shape, type of contaminant trapping material, required performance, and the like.

【0027】[0027]

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1 図1は、本発明の方法を半導体製造工場におけるウエハ
保管庫への供給空気の浄化に適用した例である。図1に
おいて、1はクラス10000のクリーンルームであ
り、クリーンルーム内空気2が、除湿器3、接触角を増
大させるガス状有害成分(本例では主としてH.C)を
吸着する吸着材4、H.Cをヨウ素の遊離でモニターで
きる反応剤5、該遊離ヨウ素の捕集材6、及び除塵フィ
ルタ7よりなる汚染防止装置8によって、クリーンルー
ム1内で処理される。装置8を通過した空気9は、除塵
されてかつガス状有害成分が除去された清浄な空気とな
っており、ウエハ(基板)を保管するためのウエハ保管
庫10へ供給される。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. Embodiment 1 FIG. 1 shows an example in which the method of the present invention is applied to purification of air supplied to a wafer storage in a semiconductor manufacturing factory. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a class 10000 clean room, in which air 2 in the clean room includes a dehumidifier 3, an adsorbent 4 that adsorbs gaseous harmful components (in this example, mainly HC) that increase the contact angle, and H.I. C is treated in the clean room 1 by a pollution control device 8 including a reactant 5 capable of monitoring iodine liberation, a trapping material 6 for the free iodine, and a dust filter 7. The air 9 that has passed through the apparatus 8 is clean air from which dust and gaseous harmful components have been removed, and is supplied to a wafer storage 10 for storing wafers (substrates).

【0028】次に、図1を用いて処理方法を説明する。
クリーンルーム1内に前の外気11は、まず粗フィルタ
12と空気調和器13で処理される。次いで空気はクリ
ーンルーム1に入る際にHEPAフィルタ14によって
除塵されて、極低濃度のH.Cが共存するクラス100
00の濃度の空気15となる。すなわち、主に自動車か
ら発生する極低濃度のH.Cは粗フィルタ12、空気調
和器13、及びHEPAフィルム14で除去されないた
め、クリーンルーム1内に導入されてしまう。空気11
中のH.Cの濃度は非メタンH.Cで0.5〜0.8pp
m である。
Next, the processing method will be described with reference to FIG.
First, the outside air 11 in the clean room 1 is processed by the coarse filter 12 and the air conditioner 13. Next, the air is removed by the HEPA filter 14 when entering the clean room 1, and the extremely low concentration H.F. Class 100 where C coexists
The air 15 has a concentration of 00. That is, the extremely low concentration of H. mainly generated from automobiles. Since C is not removed by the coarse filter 12, the air conditioner 13, and the HEPA film 14, it is introduced into the clean room 1. Air 11
H. in The concentration of C is non-methane. 0.5-0.8pp at C
m.

【0029】水分(RH40〜60%)、微粒子(クラ
ス10000)、及び極低濃度のH.Cを含むクリーン
ルーム1内の空気2は、まず除湿器(除湿装置)3によ
って水分が一定濃度以下になるように除湿される。本例
の除湿器は電子除湿方式によるもので、クリーンルーム
1内の上記湿度(RH40〜60%)が25RH%以下
になるように運転される。除湿後の空気は、次いでH.
C吸着材4によって処理され、これにより極低濃度H.
Cが除去される。H.C吸着材4は、通常大気中にある
極低濃度のH.Cを除去するものであればどのようなも
のでもよい。本例では吸着材4としてシリカゲルを使用
している。これにより、空気中の非メタンH.Cが0.
1ppm の濃度まで除去される。シリカゲルは導入空気2
中の水分が高い場合、水分をも吸着して性能が低下して
しまうので、上述のように除湿器3によって予め水分の
除去を行うのである。
[0029] Moisture (RH 40-60%), fine particles (class 10000), and extremely low concentrations of H. First, the air 2 in the clean room 1 containing C is dehumidified by a dehumidifier (dehumidifier) 3 so that the water content becomes equal to or less than a certain concentration. The dehumidifier of this example is based on an electronic dehumidification method, and is operated so that the humidity (RH 40 to 60%) in the clean room 1 becomes 25 RH% or less. The air after dehumidification is then H.
C. The adsorbent 4 is treated with an ultra low concentration H.I.
C is removed. H. The C adsorbent 4 has a very low concentration of H.O. Any material that removes C may be used. In this example, silica gel is used as the adsorbent 4. Thereby, non-methane H. in the air. C is 0.
It is removed to a concentration of 1 ppm. Silica gel is introduced air 2
If the moisture content is high, the moisture is also adsorbed and the performance is reduced, so the moisture is removed in advance by the dehumidifier 3 as described above.

【0030】5はH.C捕集材4の寿命(劣化)を検出
するための反応剤であり、H.Cが流出した場合にヨウ
素の遊離により検出し、モニターできるものである。該
反応剤は、捕集材4からの流出H.Cと反応してヨウ素
を遊離するもの、例えば、ガラスビーズなど適宜の母材
にI2 5 及びH2 2 7 を含浸したものが使用で
き、これにH.Cが反応するとヨウ素(I2 )が遊離
し、黒褐色を呈する。この黒褐色への変化は、目視や光
吸収(吸光度の変化)により簡単にモニターすることが
でき、H.C捕集材4の寿命を簡単に知ることができ
る。6は、遊離ヨウ素の後方への流出を防ぐための遊離
ヨウ素の捕集材であり、ここでヨウ素が捕集される。該
捕集材6は、遊離ヨウ素が捕集できるものであれば何れ
でも良く、通常活性炭が好適に使用できる。
5 is H. C is a reactant for detecting the life (deterioration) of the trapping material 4. When C flows out, it can be detected and monitored by the release of iodine. The reactant is effluent from the trapping material 4. A material which reacts with C to release iodine, for example, a material obtained by impregnating I 2 O 5 and H 2 S 2 O 7 into a suitable base material such as glass beads, can be used. When C reacts, iodine (I 2 ) is liberated, giving a dark brown color. This change to dark brown can be easily monitored visually or by light absorption (change in absorbance). The life of the C trapping material 4 can be easily known. Reference numeral 6 denotes a free iodine collecting material for preventing free iodine from flowing backward, where iodine is collected. The trapping material 6 may be any as long as it can trap free iodine, and usually activated carbon can be suitably used.

【0031】7は除塵フィルタであり、空気中の微粒子
を除塵フィルタ(除塵装置)7によって除去する。除塵
フィルタ7の位置は、H.C吸着材4よりも上流側、又
は本例のようにH.C吸着材よりも下流側、又は上流側
と下流側の両方とすることができる。しかし、吸着材4
からの微粒子の流出がある場合を想定して安全のため
に、通常本例の様に少なくとも一つは下流側に設置する
のが好ましい。除塵フィルタ7は、クリーンルーム内の
クラス10000の濃度の微粒子及び吸着材からの流出
微粒子を効率良く捕集できるものであれば、どのような
ものでもよい。本例ではULPAフィルタを使用してい
る。ULPAフィルタによって微粒子がクラス10以下
まで除去される。
Reference numeral 7 denotes a dust filter, which removes fine particles in the air by a dust filter (dust removing device) 7. The position of the dust removal filter 7 C. The upstream side of the adsorbent 4 or, as in this example, H.O. It can be on the downstream side of the C adsorbent, or on both the upstream side and the downstream side. However, adsorbent 4
Usually, at least one of them is preferably installed on the downstream side as in this example for safety, assuming that fine particles may flow out of the apparatus. The dust filter 7 may be any filter that can efficiently collect fine particles having a concentration of class 10000 in the clean room and fine particles flowing out of the adsorbent. In this example, an ULPA filter is used. The ULPA filter removes particulates down to class 10 or lower.

【0032】本例ではH.C除去は吸着材により行って
いるが、吸着材の代わりに吸収材(極低濃度のH.Cと
の反応剤)を用いてもよい。また吸着材と吸収材を同時
に使用してもよい。また、本実施例における除塵フィル
タと吸着材の除湿器に対する位置は、H.Cの除去にあ
たり予め除湿を行うという目的が達成される限り、何ら
限定されるものではない。
In this example, H.264 is used. Although C removal is performed by an adsorbent, an absorbent (a reactant with an extremely low concentration of HC) may be used instead of the adsorbent. Further, an adsorbent and an absorbent may be used simultaneously. The positions of the dust filter and the adsorbent with respect to the dehumidifier in this embodiment are described in H.S. There is no limitation as long as the purpose of performing dehumidification in advance in removing C is achieved.

【0033】上述の本発明者がすでに提案した方法(装
置)と本発明の方法との組み合わせや、H.C以外の有
害ガスを除去する材料の使用や組み合わせは、適宜選択
して用いることができる。また、除塵フィルタや吸着材
及び/又は吸収材の使用条件は、適宜に決めることがで
きる。すなわち、これらは、使用するクリーンルーム内
の汚染物質(微粒子、H.C、その他の有害ガス)の濃
度、種類、適用装置の種類、構造、規模、要求性能、効
率、経済性などによって、適宜に予備試験を行って決め
ることができる。本実施例では媒体が空気の場合につい
て説明したが、窒素やアルゴンなど他の気体中に微粒子
やガス状有害物質が不純物として含まれる場合も、本発
明を同様に実施できることは言うまでもない。
The combination of the method (apparatus) already proposed by the present inventor with the method of the present invention or The use and combination of materials for removing harmful gases other than C can be appropriately selected and used. The conditions for using the dust filter and the adsorbent and / or absorber can be determined as appropriate. That is, these are appropriately determined according to the concentration and type of contaminants (fine particles, HC, and other harmful gases) in the clean room to be used, the type of the applied device, the structure, the scale, the required performance, the efficiency, the economy, and the like. It can be determined by conducting preliminary tests. In the present embodiment, the case where the medium is air has been described. However, it is needless to say that the present invention can be similarly carried out when fine particles or gaseous harmful substances are contained as impurities in other gases such as nitrogen and argon.

【0034】実施例2 図1に示した装置によって、クリーンルーム内の空気か
ら水分と微粒子とH.Cを除去した。これによって得ら
れた清浄化空気にガラス基板を暴露し、接触角を測定
し、反応剤の色変化との対応を調べた。試験条件 処理前のクリーンルーム内での水分の濃度:40〜60
% 処理前のクリーンルーム内での微粒子濃度:クラス10
000 処理前のクリーンルーム内での非メタンH.Cの濃度:
0.51ppm 除湿器:電子除湿器(Peltier effect方式)(伸栄産業
(株)製) 除塵フィルタ:ULPA(日本ポール(株)製、ガスク
リーンフィルタSGLF6101)
Example 2 The apparatus shown in FIG. C was removed. The glass substrate was exposed to the clean air thus obtained, the contact angle was measured, and the correspondence with the color change of the reactant was examined. Moisture concentration in clean room before test condition treatment: 40-60
% Particle concentration in clean room before treatment: Class 10
000 in a clean room before treatment Concentration of C:
0.51 ppm dehumidifier: electronic dehumidifier (Peltier effect method) (manufactured by Shinei Sangyo Co., Ltd.) Dust removing filter: ULPA (manufactured by Nippon Pole Co., Ltd., gas clean filter SGLF6101)

【0035】H.C吸着材:シリカゲル(中粒、SV:
1000h-1)(富士デビソン(株)製) 反応剤:ガラスビーズにI2 5 及びH2 2 7 を含
浸したもの(白色、粒状) 遊離ヨウ素の捕集材:活性炭素繊維(東洋紡(株)製) 接触角測定器:協和界面科学(株)製、CA−D型接触
角計 水分測定器:電子式湿度センサ、色変化:目視観察 ガラス基板の前処理:洗剤とアルコールで洗浄後、O3
発生下で紫外線照射
H. C adsorbent: silica gel (medium, SV:
1000h -1 ) (manufactured by Fuji Devison Co., Ltd.) Reactant: glass beads impregnated with I 2 O 5 and H 2 S 2 O 7 (white, granular) Collector for free iodine: activated carbon fiber (Toyobo Contact angle measuring device: Kyowa Interface Science Co., Ltd., CA-D contact angle meter Moisture measuring device: Electronic humidity sensor, Color change: Visual observation Pretreatment of glass substrate: Washing with detergent and alcohol Later, O 3
UV irradiation when generated

【0036】結 果 空気へのガラス基板の暴露時間と測定された接触角θ及
び色変化の関係を図2に示す。図2において、本発明の
もの(除湿器、除塵フィルタ、シリカゲル、反応剤、活
性炭素繊維を使用)は、−−で示し、比較として接触角
の変化について、クリーンルーム内の処理前の空気にガ
ラス基板を暴露した場合についても測定し、−●−で示
す。用いた接触角計の接触角を検出し得る係数(接触角
の検出下限)は3〜4度であり、除湿器、除塵フィル
タ、シリカゲル、反応剤、活性炭素繊維を同時使用した
本発明の場合、初期において検出限界(↓)を示した。
暴露時間160時間までの装置の出口での微粒子濃度
は、クラス10以下(測定器:光散乱式パーティクルカ
ウンター)で、非メタンH.Cの濃度は0.1ppm 以下
(測定器:ガスクロマトグラフ)であった。また除湿器
出口での水分の濃度は25〜30%であった。
[0036] shows the relationship between exposure time of the glass substrate and the measured contact angle θ and color change to result air in FIG. In FIG. 2, the thing of the present invention (using a dehumidifier, a dust filter, silica gel, a reactant, and an activated carbon fiber) is indicated by ---, and as a comparison, a change in the contact angle is caused by glass before treatment in a clean room. The measurement was also performed when the substrate was exposed, and is indicated by-●-. The coefficient (detection lower limit of the contact angle) that can detect the contact angle of the contact angle meter used is 3 to 4 degrees, and in the case of the present invention in which a dehumidifier, a dust filter, silica gel, a reactant and activated carbon fiber are used at the same time. In the early stage, the detection limit (↓) was shown.
The concentration of fine particles at the outlet of the apparatus up to an exposure time of 160 hours is less than or equal to class 10 (measurement device: light scattering type particle counter). The concentration of C was 0.1 ppm or less (measuring device: gas chromatograph). The water concentration at the outlet of the dehumidifier was 25 to 30%.

【0037】実施例3 実施例2のクリーンルームにおいて、図3に示した装置
(ただし除塵フィルタと吸着材は下記のものを使用)に
よって、クリーンルーム内の空気から水分と微粒子と
H.Cを除去した。これによって得られた清浄化空気に
ガラス基板を暴露し、接触角を測定し、反応剤の色変化
との対応を調べた。試験条件 処理前のクリーンルーム内での水分の濃度:40〜60
% 処理前のクリーンルーム内での微粒子濃度:クラス10
000 処理前のクリーンルーム内での非メタンH.Cの濃度:
0.64ppm 除湿器:電子除湿器(Peltier effect方式)(伸栄産業
(株)製)
Example 3 In the clean room of Example 2, moisture, fine particles and H.O. were extracted from air in the clean room by the apparatus shown in FIG. 3 (the following dust filter and adsorbent were used). C was removed. The glass substrate was exposed to the clean air thus obtained, the contact angle was measured, and the correspondence with the color change of the reactant was examined. Moisture concentration in clean room before test condition treatment: 40-60
% Particle concentration in clean room before treatment: Class 10
000 in a clean room before treatment Concentration of C:
0.64 ppm dehumidifier: electronic dehumidifier (Peltier effect method) (manufactured by Shinei Sangyo Co., Ltd.)

【0038】H.C吸着材:シリカゲル(中粒、SV:
1000h-1)(富士デビソン(株)製)と、このシリ
カゲルの下流側に繊維状ホウケイ酸ガラスを四フッ化樹
脂をハインダとしてフィルタ状に成形したもの(SV:
10000h-1)を装着したもの 除塵フィルタ:上記の繊維状ホウケイ酸ガラスをフィル
タ状に成形したもので兼用 反応剤:ガラスビーズにI2 5 及びH2 2 7 を含
浸したもの(白色、粒状) 遊離ヨウ素捕集材:活性炭素繊維(東洋紡(株)製) 接触角測定器:協和界面科学(株)製、CA−D型接触
角計 水分測定器:電子式湿度センサ、色変化:目視観察 ガラス基板の前処理:洗剤とアルコールで洗浄後、O3
発生下で紫外線照射
H. C adsorbent: silica gel (medium, SV:
1000h -1 ) (manufactured by Fuji Devison Co., Ltd.) and a filter obtained by forming a fibrous borosilicate glass into a filter on the downstream side of the silica gel using tetrafluororesin as a binder (SV:
10000h -1 ) Dust removal filter: The above-mentioned fibrous borosilicate glass is formed into a filter shape and also used as a reactant: Glass beads impregnated with I 2 O 5 and H 2 S 2 O 7 (white) Free iodine trapping material: activated carbon fiber (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) Contact angle measuring device: manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., CA-D type contact angle meter Moisture measuring device: electronic humidity sensor, color change : Visual observation Pretreatment of glass substrate: O 3 after washing with detergent and alcohol
UV irradiation when generated

【0039】結 果 空気へのガラス基板の暴露時間と測定された接触角θ及
び色変化の関係を図4に示す。図4において、本発明の
もの(除湿器、除塵フィルタ、H.C吸着材、反応剤、
活性炭素繊維を使用)は、−−で示し、比較として、接
触角の変化についてクリーンルーム内の処理前の空気に
暴露したものを−●−で示す。装置の出口での微粒子濃
度はクラス10以下で、非メタンH.Cの濃度は0.1
ppm 以下であった。また除湿器出口での水分の濃度は2
5〜30%であった。なお、図3の記号は、図1の同一
記号と同じ意味を示す。
[0039] shows the relationship between exposure time of the glass substrate and the measured contact angle θ and color change to result air in FIG. In FIG. 4, the present invention (dehumidifier, dust filter, HC adsorbent, reactant,
(Activated carbon fiber is used) is indicated by-, and for comparison, the change in contact angle is shown by-●-when exposed to air before treatment in a clean room. The concentration of fine particles at the outlet of the apparatus is less than class 10 and non-methane H.I. The concentration of C is 0.1
ppm or less. The moisture concentration at the outlet of the dehumidifier is 2
5-30%. The symbols in FIG. 3 have the same meanings as the same symbols in FIG.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明によれば次のような効果を奏する
ことができる。 (1)基材又は基板表面の汚染防止において、主たる汚
染物質であるH.Cをヨウ素の遊離でモニター(検出)
することにより、 汚染物質による吸着材及び/又は吸収材の寿命(劣
化)の状況を、モニター(検出)することができた。す
なわち、緊急時に高濃度のH.Cが発生し、吸着材及び
/又は吸収材が当初の予想以上に劣化してもこの劣化の
状況が簡易に把握できた。
According to the present invention, the following effects can be obtained. (1) In preventing contamination of the base material or the substrate surface, H.sub. Monitor C by detecting iodine release (detection)
By doing so, it was possible to monitor (detect) the state of the life (deterioration) of the adsorbent and / or the absorbent due to the contaminants. That is, in an emergency, a high concentration of H.V. Even if C was generated and the adsorbent and / or absorbent deteriorated more than originally expected, the state of this deterioration could be easily grasped.

【0041】 により、汚染物質が原材料、半製
品、製品に接触することを未然に防ぐことができた。 により、汚染物質の吸着材及び/又は吸収材を寿
命の限界まで使用できたので、該材料が有効利用でき
た。 (2)(1)により、吸着材及び/又は吸収材を用いる
基材又は基材表面の汚染防止方法及び装置の実用性が向
上した。
As a result, it was possible to prevent contaminants from coming into contact with raw materials, semi-finished products, and products. As a result, the adsorbent and / or absorbent for the contaminants could be used up to the limit of the life, and the material was effectively used. (2) According to (1), the practicality of a method and an apparatus for preventing contamination of a substrate or a substrate surface using an adsorbent and / or an absorbent is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の方法を説明するための概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a method of the present invention.

【図2】暴露時間と接触角及び色変化を示すグラフ。FIG. 2 is a graph showing exposure time, contact angle, and color change.

【図3】図1における他の汚染防止装置の概略構成図。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of another pollution control device in FIG. 1;

【図4】暴露時間と接触角及び色変化を示すグラフ。FIG. 4 is a graph showing exposure time, contact angle, and color change.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:クリーンルーム、2:空気、3:除湿器、4:吸着
剤、5:反応剤、6:捕集剤、7:除塵フィルタ、8:
汚染防止装置、9:清浄空気、10:ウエハ保管庫、1
1:外気、12:粗フィルタ、13:空気調和器、1
4:HEPAフィルタ、15:空気
1: clean room, 2: air, 3: dehumidifier, 4: adsorbent, 5: reactant, 6: collector, 7: dust filter, 8:
Pollution prevention device, 9: clean air, 10: wafer storage, 1
1: outside air, 12: coarse filter, 13: air conditioner, 1
4: HEPA filter, 15: air

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−67861(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 31/22 B01D 53/72 G01N 31/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References: JP-A-63-67861 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01N 31/22 B01D 53/72 G01N 31 / 00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基材又は基板表面の汚染を防止する方法
において、前記基材又は基板と接触する気体を、吸着及
び/又は吸収手段により浄化してから除塵することによ
り、前記気体中の微粒子濃度をクラス1000以下、非
メタン炭化水素濃度を0.2ppm以下となした後、前
記気体を基材又は基板表面に暴露することにより、基材
又は基板の汚染を防止するに際し、前記気体中の炭化水
素をヨウ素の遊離に伴う色調の変化で検出してモニター
しながら行うことを特徴とする基材又は基板表面の汚染
防止方法。
1. A method for preventing contamination of a substrate or a substrate surface.
In the gas in contact with the base material or substrate, to dust from the more clean the intake Chakuoyobi / or absorbing hand stage
Ri, wherein the particle concentration in the gas class 1000 or less, after the non-methane hydrocarbon concentration to be less 0.2 ppm, Ri by the exposing said gas to the substrate or substrate surface, contamination of the substrate or substrate contamination preventing method of the substrate or the substrate surface, characterized in that the hydrocarbon performed while monitoring to detect a change in color tone due to free iodine in said gas upon to prevent.
【請求項2】 基材又は基板表面の汚染防止装置におい
て、基材又は基板と接触する気体を通す流路中に、非メ
タン炭化水素を0.2ppm以下となるまで除去するた
めの吸着手段及び/又は吸収手段と、微粒子をクラス1
000以下となるまで除去するための除塵手段とを順次
備えると共に、前記気体中の炭化水素をヨウ素の遊離に
伴う色調の変化で検出するモニター装置を設けたことを
特徴とする基材又は基板表面の汚染防止装置。
2. A device for preventing contamination of a substrate or substrate surface.
Te, the flow path through the gas in contact with the base material or substrate, and adsorption unit and / or absorption means for removing the non-methane hydrocarbon until less 0.2 ppm, Class 1 particulate
And a dust removing means for removing until it is less than 000
Together comprising, pollution control device for the substrate or the substrate surface, characterized in that the hydrocarbon in said gas is provided monitor apparatus for detecting a change in color tone due to free iodine.
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