JP3282164B2 - ウエハ接着剤塗布方法 - Google Patents
ウエハ接着剤塗布方法Info
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- JP3282164B2 JP3282164B2 JP37101899A JP37101899A JP3282164B2 JP 3282164 B2 JP3282164 B2 JP 3282164B2 JP 37101899 A JP37101899 A JP 37101899A JP 37101899 A JP37101899 A JP 37101899A JP 3282164 B2 JP3282164 B2 JP 3282164B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン半導体ウ
エハの研磨方法に係わり、詳しくはウエハを研磨する時
にウエハを保持プレートに貼着する場合のウエハへの接
着剤の塗布方法に関する。
エハの研磨方法に係わり、詳しくはウエハを研磨する時
にウエハを保持プレートに貼着する場合のウエハへの接
着剤の塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、シリコン半導体ウエハの研磨は、
複数のウエハを接着剤にて保持プレートに貼着保持し、
研磨クロスが貼り付けられた回転する金属定盤に対し
て、研磨スラリーを流しながら保持プレートを押圧し、
このウエハをクロス上で摺動させて研磨する。この時の
ウエハへの接着剤の塗布については、研磨終了後のウエ
ハの平坦度を良好に保つため、塗布面もその平坦度が要
求される。具体的な塗布方法については、高速回転可能
な回転台にウエハを吸着保持し、中心部分に接着剤を滴
下した後、ウエハを回転させて、一様で薄い接着層のみ
が残るようにウエハ貼着面全面に接着剤を塗布する。
複数のウエハを接着剤にて保持プレートに貼着保持し、
研磨クロスが貼り付けられた回転する金属定盤に対し
て、研磨スラリーを流しながら保持プレートを押圧し、
このウエハをクロス上で摺動させて研磨する。この時の
ウエハへの接着剤の塗布については、研磨終了後のウエ
ハの平坦度を良好に保つため、塗布面もその平坦度が要
求される。具体的な塗布方法については、高速回転可能
な回転台にウエハを吸着保持し、中心部分に接着剤を滴
下した後、ウエハを回転させて、一様で薄い接着層のみ
が残るようにウエハ貼着面全面に接着剤を塗布する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、このよう
な従来のウエハ接着剤塗布方法での研磨においては、ウ
エハは押圧され、その結果ウエハと接触するクロス面は
その圧力によって変形（窪み）し、またウエハとクロス
は互いに摺動しているため、特にウエハ外周付近は一様
に面圧が高くなり、ウエハ内部以上に研磨され、結果的
に研磨終了後のウエハは外周部分の厚さが薄くなり
（「周辺ダレ」と呼称する）、ウエハ内部に比較して平
坦度が悪化してしまう。従来、この平坦度に問題のある
ウエハ外周部は、デバイス形成不可域として使用されず
にきたが、最近はウエハ1枚からできるだけ多くのＩＣ
チップを得るためにウエハ外周部付近の平坦度の改善が
望まれていた。
な従来のウエハ接着剤塗布方法での研磨においては、ウ
エハは押圧され、その結果ウエハと接触するクロス面は
その圧力によって変形（窪み）し、またウエハとクロス
は互いに摺動しているため、特にウエハ外周付近は一様
に面圧が高くなり、ウエハ内部以上に研磨され、結果的
に研磨終了後のウエハは外周部分の厚さが薄くなり
（「周辺ダレ」と呼称する）、ウエハ内部に比較して平
坦度が悪化してしまう。従来、この平坦度に問題のある
ウエハ外周部は、デバイス形成不可域として使用されず
にきたが、最近はウエハ1枚からできるだけ多くのＩＣ
チップを得るためにウエハ外周部付近の平坦度の改善が
望まれていた。
【０００４】本発明のうち請求項１記載の発明は、研磨
終了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止することを
目的としたものである。請求項２記載の発明は、請求項
１に記載の発明の目的に加えて、ウエハ外周部の所要領
域の接着剤を確実に除去可能にすることを目的としたも
のである。請求項３記載の発明は、請求項１に記載の発
明の目的に加えて、ウエハ外周部に直線部分があっても
所要領域の接着剤を確実に除去可能にすることを目的と
したものである。
終了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止することを
目的としたものである。請求項２記載の発明は、請求項
１に記載の発明の目的に加えて、ウエハ外周部の所要領
域の接着剤を確実に除去可能にすることを目的としたも
のである。請求項３記載の発明は、請求項１に記載の発
明の目的に加えて、ウエハ外周部に直線部分があっても
所要領域の接着剤を確実に除去可能にすることを目的と
したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうち請求項１記載の発明は、ウエハの
貼着面全面に一様の厚さで接着剤を塗布した後、溶剤を
用いた除去手段により、ウエハ外周部付近の接着剤を全
周に亘って、ウエハ内部の接着剤の塗布厚さより薄くな
るように部分的に除去し、その後、このウエハを保持プ
レートに貼着して、ウエハの外周部が保持プレート側に
撓んで接着され、その後、通常の研磨条件にて研磨する
ことにより、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧を得
る方法を採用する。請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の構成に、前記接着剤が塗布されたウエハを回
転させることにより、その外周部の接着剤を、液状溶剤
にて部分的に除去する構成を加えた方法を採用する。請
求項３記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に、前
記接着剤が塗布されたウエハを回転して、その外周部表
面に、溶剤が染み込んだ接触体を接触させ、かつ該ウエ
ハの外形形状に追従させて外周部の接着剤を部分的に除
去する構成を加えた方法を採用する。
ために、本発明のうち請求項１記載の発明は、ウエハの
貼着面全面に一様の厚さで接着剤を塗布した後、溶剤を
用いた除去手段により、ウエハ外周部付近の接着剤を全
周に亘って、ウエハ内部の接着剤の塗布厚さより薄くな
るように部分的に除去し、その後、このウエハを保持プ
レートに貼着して、ウエハの外周部が保持プレート側に
撓んで接着され、その後、通常の研磨条件にて研磨する
ことにより、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧を得
る方法を採用する。請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明の構成に、前記接着剤が塗布されたウエハを回
転させることにより、その外周部の接着剤を、液状溶剤
にて部分的に除去する構成を加えた方法を採用する。請
求項３記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に、前
記接着剤が塗布されたウエハを回転して、その外周部表
面に、溶剤が染み込んだ接触体を接触させ、かつ該ウエ
ハの外形形状に追従させて外周部の接着剤を部分的に除
去する構成を加えた方法を採用する。
【０００６】
【作用】そして請求項１の方法を採用することにより次
の作用を生じる。除去手段の溶剤にて、ウエハ外周部付
近の接着剤を内部の接着剤に比べ薄くなるように部分的
に除去することにより、ウエハを保持プレートに貼着し
た時にウエハの外周部が保持プレート側に撓んで接着さ
れるから、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧（接触
圧）を得て、これら両者の研磨量が等しくなって研磨終
了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止することがで
きる。次に請求項２の方法を採用することにより次の作
用を生じる。接着剤が塗布されたウエハを回転させなが
らその外周部の接着剤に液状溶剤を例えば滴下するなど
して供給することにより、この液状溶剤が遠心力で供給
位置からそれ以上ウエハ内部へ侵入することがなく、こ
の溶けた接着剤が外周部から振り切られて部分的に除去
される。次に請求項３の方法を採用することにより次の
作用を生じる。溶剤を染み込ませた例えばローラなどの
接触体を、回転移動するウエハの外周部表面に接触さ
せ、かつ外形形状に追従させて接着剤を除去するため、
ウエハの外周部に例えばオリエンテーション・フラット
などの直線部分があっても所要の領域の接着剤が確実に
除去可能となる。
の作用を生じる。除去手段の溶剤にて、ウエハ外周部付
近の接着剤を内部の接着剤に比べ薄くなるように部分的
に除去することにより、ウエハを保持プレートに貼着し
た時にウエハの外周部が保持プレート側に撓んで接着さ
れるから、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧（接触
圧）を得て、これら両者の研磨量が等しくなって研磨終
了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止することがで
きる。次に請求項２の方法を採用することにより次の作
用を生じる。接着剤が塗布されたウエハを回転させなが
らその外周部の接着剤に液状溶剤を例えば滴下するなど
して供給することにより、この液状溶剤が遠心力で供給
位置からそれ以上ウエハ内部へ侵入することがなく、こ
の溶けた接着剤が外周部から振り切られて部分的に除去
される。次に請求項３の方法を採用することにより次の
作用を生じる。溶剤を染み込ませた例えばローラなどの
接触体を、回転移動するウエハの外周部表面に接触さ
せ、かつ外形形状に追従させて接着剤を除去するため、
ウエハの外周部に例えばオリエンテーション・フラット
などの直線部分があっても所要の領域の接着剤が確実に
除去可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。この実施例は、図１及び図２に示す如
く、シリコン半導体ウエハＷを回転する回転手段１が高
速回転可能なスピンナーであり、このスピンナー１の上
端面に、オリエンテーション・フラットが無い例えば20
0mm（８インチ）のウエハＷを吸着保持し、更にその上
方には、接着剤ＡをウエハＷの中心位置に滴下するため
のノズル２が設けられ、このノズル２から接着剤Ａを滴
下した後にウエハＷを回転させることにより、一様で薄
い接着層Ａ１のみが残るように塗布されたものである。
づいて説明する。この実施例は、図１及び図２に示す如
く、シリコン半導体ウエハＷを回転する回転手段１が高
速回転可能なスピンナーであり、このスピンナー１の上
端面に、オリエンテーション・フラットが無い例えば20
0mm（８インチ）のウエハＷを吸着保持し、更にその上
方には、接着剤ＡをウエハＷの中心位置に滴下するため
のノズル２が設けられ、このノズル２から接着剤Ａを滴
下した後にウエハＷを回転させることにより、一様で薄
い接着層Ａ１のみが残るように塗布されたものである。
【０００８】上記ウエハＷの外周部Ｗ２付近全周と対向
する位置には、ウエハＷの内部Ｗ１の接着剤Ａが塗布厚
さより薄くなるように溶剤Ｂにて部分的に除去する除去
手段３を設ける。本実施例の場合には、上記除去手段３
が、ウエハＷの外周端から例えば６mm中央側へ寄った位
置に向けて液状溶剤Ｂを滴下する溶剤供給ノズル３ａで
あり、接着層Ａ１が形成された後に所要量を滴下するよ
うに作動制御される。
する位置には、ウエハＷの内部Ｗ１の接着剤Ａが塗布厚
さより薄くなるように溶剤Ｂにて部分的に除去する除去
手段３を設ける。本実施例の場合には、上記除去手段３
が、ウエハＷの外周端から例えば６mm中央側へ寄った位
置に向けて液状溶剤Ｂを滴下する溶剤供給ノズル３ａで
あり、接着層Ａ１が形成された後に所要量を滴下するよ
うに作動制御される。
【０００９】また、上記スピンナー１の回転駆動部（図
示せず）は、ノズル２から接着剤Ａの滴下が終了した後
に、例えば3000r.p.mで高速回転させ、接着層Ａ１が形
成された後は、例えば250r.p.mの低速回転に切り替え
る。溶剤供給ノズル３ａから液状溶剤Ｂの滴下が終了し
た後は、再び高速回転に戻るように作動制御される。
示せず）は、ノズル２から接着剤Ａの滴下が終了した後
に、例えば3000r.p.mで高速回転させ、接着層Ａ１が形
成された後は、例えば250r.p.mの低速回転に切り替え
る。溶剤供給ノズル３ａから液状溶剤Ｂの滴下が終了し
た後は、再び高速回転に戻るように作動制御される。
【００１０】更に、前記回転手段１のスピンナーにより
吸着保持されたウエハＷの周囲には、カバー４が配設さ
れ、上記スピンナー１によってウエハＷの回転から振り
切られた接着剤Ａが周囲に飛び散らないように覆ってい
る。
吸着保持されたウエハＷの周囲には、カバー４が配設さ
れ、上記スピンナー１によってウエハＷの回転から振り
切られた接着剤Ａが周囲に飛び散らないように覆ってい
る。
【００１１】次に、斯かるウエハ接着剤塗布方法につい
て説明する。先ず、ノズル２から接着剤ＡがウエハＷの
中心位置に滴下された後、スピンナー１を高速回転す
る。それにより、ウエハＷ上の接着剤Ａは遠心力によっ
て外周全面に行き渡り、ウエハＷ上には、一様な厚さ、
例えば1.5μm程度の接着層Ａ１が形成される。その接着
層Ａ１の厚さは、接着剤Ａの粘度、ウエハＷの回転速度
などにより決定される。
て説明する。先ず、ノズル２から接着剤ＡがウエハＷの
中心位置に滴下された後、スピンナー１を高速回転す
る。それにより、ウエハＷ上の接着剤Ａは遠心力によっ
て外周全面に行き渡り、ウエハＷ上には、一様な厚さ、
例えば1.5μm程度の接着層Ａ１が形成される。その接着
層Ａ１の厚さは、接着剤Ａの粘度、ウエハＷの回転速度
などにより決定される。
【００１２】その後、ウエハＷの回転速度が低速に落と
され、この状態で、ウエハＷの外周端から例えば６mm中
央側へ寄った位置に、溶剤供給ノズル３ａから液状溶剤
Ｂを所要量滴下させて供給する。
され、この状態で、ウエハＷの外周端から例えば６mm中
央側へ寄った位置に、溶剤供給ノズル３ａから液状溶剤
Ｂを所要量滴下させて供給する。
【００１３】それにより、液状溶剤Ｂは、遠心力で供給
位置からその外側に向かって接着層Ａの厚さが薄くなる
よう移動し、上記供給位置からそれ以上ウエハＷの内部
へ侵入することがない。
位置からその外側に向かって接着層Ａの厚さが薄くなる
よう移動し、上記供給位置からそれ以上ウエハＷの内部
へ侵入することがない。
【００１４】そして、このウエハＷが所定時間回転した
後に上記液状溶剤Ｂの滴下が停止され、再び高速回転に
切り替わり、ウエハＷの高速回転に伴って溶けた接着剤
Ａが外周部Ｗ２から振り切られて部分的に除去される。
後に上記液状溶剤Ｂの滴下が停止され、再び高速回転に
切り替わり、ウエハＷの高速回転に伴って溶けた接着剤
Ａが外周部Ｗ２から振り切られて部分的に除去される。
【００１５】液状溶剤Ｂの滴下時におけるウエハＷの回
転数、回転時間を適宜設定することにより、一様に接着
剤Ａが塗布されたウエハＷの内部Ｗ１と、除去された外
周部Ｗ２との塗布厚の差が約1μmに調整された。この
後、ウエハＷを保持プレートに貼着し、従来の通常の研
磨条件にて研磨した。この結果、研磨後のウエハＷの平
坦度に関し、外周端から６mm幅の間で従来1.2μmの「周
辺ダレ」があったものが0.2μmに改善された。
転数、回転時間を適宜設定することにより、一様に接着
剤Ａが塗布されたウエハＷの内部Ｗ１と、除去された外
周部Ｗ２との塗布厚の差が約1μmに調整された。この
後、ウエハＷを保持プレートに貼着し、従来の通常の研
磨条件にて研磨した。この結果、研磨後のウエハＷの平
坦度に関し、外周端から６mm幅の間で従来1.2μmの「周
辺ダレ」があったものが0.2μmに改善された。
【００１６】一方、図３及び図４に示すものは、本発明
の他の実施例であり、このものは前記除去手段３が、溶
剤吐出ノズル３ａに代えて、オリエンテーション・フラ
ットＯＦがあるウエハＷの外周部Ｗ２表面に溶剤Ｂを供
給する接触体３ｂを、該ウエハＷの外形形状に追従して
移動自在に設けた構成が、前記図１及び図２に示した実
施例とは異なり、それ以外の構成は図１及び図２に示し
た実施例と同じものである。
の他の実施例であり、このものは前記除去手段３が、溶
剤吐出ノズル３ａに代えて、オリエンテーション・フラ
ットＯＦがあるウエハＷの外周部Ｗ２表面に溶剤Ｂを供
給する接触体３ｂを、該ウエハＷの外形形状に追従して
移動自在に設けた構成が、前記図１及び図２に示した実
施例とは異なり、それ以外の構成は図１及び図２に示し
た実施例と同じものである。
【００１７】上記接触体３ｂは、図示例の場合、液体溶
剤Ｂを染み込ませたローラであり、このローラ３ｂが先
端に取り付られたアーム３ｃをスピンナー１の脇に設置
する。このアーム３ｃは、ウエハＷの外周部Ｗ２表面に
沿って伸縮移動自在に支持され、前記カバー４に凹設し
た切欠部４ａを貫通してローラ３ｂがウエハＷ上で調整
移動可能に配置されると共に、上下方向へも昇降自在に
支持されている。
剤Ｂを染み込ませたローラであり、このローラ３ｂが先
端に取り付られたアーム３ｃをスピンナー１の脇に設置
する。このアーム３ｃは、ウエハＷの外周部Ｗ２表面に
沿って伸縮移動自在に支持され、前記カバー４に凹設し
た切欠部４ａを貫通してローラ３ｂがウエハＷ上で調整
移動可能に配置されると共に、上下方向へも昇降自在に
支持されている。
【００１８】このアーム３ｃの伸縮駆動源（図示せず）
は、接着層Ａ１が形成された後に、ローラ３ｂの先端を
ウエハＷの外周端から中心側へ例えば６mm寄った位置に
向けてアーム３ｃを伸長させ、オリエンテーション・フ
ラット部分ＯＦについても、別に設置された位置センサ
ー及びアーム移動装置により、該オリエンテーション・
フラットＯＦから中心側へ例えば６mm寄った位置を維持
するようアーム３ｃが伸縮して追従するように作動制御
される。
は、接着層Ａ１が形成された後に、ローラ３ｂの先端を
ウエハＷの外周端から中心側へ例えば６mm寄った位置に
向けてアーム３ｃを伸長させ、オリエンテーション・フ
ラット部分ＯＦについても、別に設置された位置センサ
ー及びアーム移動装置により、該オリエンテーション・
フラットＯＦから中心側へ例えば６mm寄った位置を維持
するようアーム３ｃが伸縮して追従するように作動制御
される。
【００１９】この場合、前記スピンナー１の回転駆動部
（図示せず）を、ノズル１から接着剤Ａの滴下が終了し
た後に、例えば3000r.p.mで高速回転させ、接着層Ａ１
が形成された後は、例えば20r.p.mの超低速回転に切り
替えるように作動制御される。
（図示せず）を、ノズル１から接着剤Ａの滴下が終了し
た後に、例えば3000r.p.mで高速回転させ、接着層Ａ１
が形成された後は、例えば20r.p.mの超低速回転に切り
替えるように作動制御される。
【００２０】この図３及び図４のものは、上述した実施
例と同様に接着層Ａ１が形成され、その後、ウエハＷの
回転速度が低速（20r.p.m）に保たれ、この状態で、ア
ーム３ｃが伸長して液状溶剤Ｂを染み込ませたローラ３
ｂの先端が例えば６mm中央側へ寄った位置に接触し、こ
のときローラ３ｂは回転移動するウエハＷ上を転動す
る。また、オリエンテーション・フラット部分ＯＦが接
近すると、それから中心側へ例えば６mmに寄った位置に
接触する。
例と同様に接着層Ａ１が形成され、その後、ウエハＷの
回転速度が低速（20r.p.m）に保たれ、この状態で、ア
ーム３ｃが伸長して液状溶剤Ｂを染み込ませたローラ３
ｂの先端が例えば６mm中央側へ寄った位置に接触し、こ
のときローラ３ｂは回転移動するウエハＷ上を転動す
る。また、オリエンテーション・フラット部分ＯＦが接
近すると、それから中心側へ例えば６mmに寄った位置に
接触する。
【００２１】以上、ローラ３ｂのウエハＷへの接触圧を
調整することにより、前記図１及び図２に示した実施例
と同様に、一様に接着剤Ａが塗布されたウエハＷの内部
Ｗ１と、除去された外周部Ｗ２との塗布厚の差が約１μ
mに調整された。この後、ウエハＷを保持プレートに貼
着し、従来の通常の研磨条件にて研磨した。この結果、
研磨後のウエハＷの平坦度に関し、外周端から６mm幅の
間で従来1.2μmの「周辺ダレ」があったものが0.2μmに
改善された。
調整することにより、前記図１及び図２に示した実施例
と同様に、一様に接着剤Ａが塗布されたウエハＷの内部
Ｗ１と、除去された外周部Ｗ２との塗布厚の差が約１μ
mに調整された。この後、ウエハＷを保持プレートに貼
着し、従来の通常の研磨条件にて研磨した。この結果、
研磨後のウエハＷの平坦度に関し、外周端から６mm幅の
間で従来1.2μmの「周辺ダレ」があったものが0.2μmに
改善された。
【００２２】尚、前示実施例では、除去手段３が溶剤供
給ノズル３ａと接触体３ｂである場合を示したが、これ
に限定されず、同様の作用効果が得られれば、それ以外
の構成であっても良い。
給ノズル３ａと接触体３ｂである場合を示したが、これ
に限定されず、同様の作用効果が得られれば、それ以外
の構成であっても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１記載の発明は、除去手段の溶剤にて、ウエハ外周部
付近の接着剤を内部の接着剤に比べ薄くなるように部分
的に除去することにより、ウエハを保持プレートに貼着
した時にウエハの外周部が保持プレート側に撓んで接着
されるから、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧（接
触圧）を得て、これら両者の研磨量が等しくなるので、
研磨終了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止でき
る。従って、外周部がデバイス形成不可域とならず、１
枚のウエハからより多くのＩＣチップが得られる。更
に、ウエハの貼着面全面に接着剤を塗布して接着層を形
成した後に、溶剤により外周部表面の接着剤を部分的に
除去するので、研磨圧、研磨スラリー量、摺動速度等の
研磨諸条件を考慮して、「周辺ダレ」防止のため最適な
除去量の調整が容易に可能となる。
項１記載の発明は、除去手段の溶剤にて、ウエハ外周部
付近の接着剤を内部の接着剤に比べ薄くなるように部分
的に除去することにより、ウエハを保持プレートに貼着
した時にウエハの外周部が保持プレート側に撓んで接着
されるから、外周部が内部の研磨面と同等な研磨圧（接
触圧）を得て、これら両者の研磨量が等しくなるので、
研磨終了後のウエハ外周部の「周辺ダレ」を防止でき
る。従って、外周部がデバイス形成不可域とならず、１
枚のウエハからより多くのＩＣチップが得られる。更
に、ウエハの貼着面全面に接着剤を塗布して接着層を形
成した後に、溶剤により外周部表面の接着剤を部分的に
除去するので、研磨圧、研磨スラリー量、摺動速度等の
研磨諸条件を考慮して、「周辺ダレ」防止のため最適な
除去量の調整が容易に可能となる。
【００２４】請求項２の発明は、請求項１の発明の効果
に加えて、接着剤が塗布されたウエハを回転させながら
その外周部の接着剤に液状溶剤を例えば滴下するなどし
て供給することにより、この液状溶剤が遠心力で供給位
置からそれ以上ウエハ内部へ侵入することがなく、この
溶けた接着剤が外周部から振り切られて部分的に除去さ
れるので、ウエハ外周部の所要領域の接着剤を確実に除
去可能となる。
に加えて、接着剤が塗布されたウエハを回転させながら
その外周部の接着剤に液状溶剤を例えば滴下するなどし
て供給することにより、この液状溶剤が遠心力で供給位
置からそれ以上ウエハ内部へ侵入することがなく、この
溶けた接着剤が外周部から振り切られて部分的に除去さ
れるので、ウエハ外周部の所要領域の接着剤を確実に除
去可能となる。
【００２５】請求項３の発明は、請求項１の発明の効果
に加えて、溶剤を染み込ませた例えばローラなどの接触
体を、回転移動するウエハの外周部表面に接触させ、か
つ外形形状に追従させて接着剤を除去するため、ウエハ
の外周部に例えばオリエンテーション・フラットなどの
直線部分があっても所要の領域の接着剤が確実に除去可
能となる。
に加えて、溶剤を染み込ませた例えばローラなどの接触
体を、回転移動するウエハの外周部表面に接触させ、か
つ外形形状に追従させて接着剤を除去するため、ウエハ
の外周部に例えばオリエンテーション・フラットなどの
直線部分があっても所要の領域の接着剤が確実に除去可
能となる。
【図１】 本発明の一実施例を示すウエハ接着剤塗布方
法に係わる装置の縦断正面図である。
法に係わる装置の縦断正面図である。
【図２】 図１の部分的な平面図である。
【図３】 本発明の他の実施例を示すウエハ接着剤塗布
方法に係わる装置の縦断正面図である。
方法に係わる装置の縦断正面図である。
【図４】 図３の部分的な平面図である。
Ｗ シリコン半導体ウエハ Ｗ１ ウエハ内部 Ｗ２ ウエハ外周部 Ａ 接着剤 Ｂ 溶剤、液状溶剤 ３ 除去手段 ３ｂ 接触体
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 622 B05D 1/40 B05D 3/10 B05D 7/00
Claims (3)
- 【請求項１】 シリコン半導体ウエハ（Ｗ）を保持プレ
ートに貼着する際のウエハ（Ｗ）に塗布する接着剤の塗
布方法において、前記ウエハ（Ｗ）の貼着面全面に一様
の厚さで接着剤（Ａ）を塗布した後、溶剤（Ｂ）を用い
た除去手段（３）により、ウエハ（Ｗ）外周部（Ｗ２）
付近の接着剤（Ａ）を全周に亘って、ウエハ（Ｗ）内部
（Ｗ１）の接着剤（Ａ）の塗布厚さより薄くなるように
部分的に除去し、その後、このウエハ（Ｗ）を保持プレ
ートに貼着して、ウエハ（Ｗ）の外周部（Ｗ２）が保持
プレート側に撓んで接着され、その後、通常の研磨条件
にて研磨することにより、外周部（Ｗ２）が内部（Ｗ
１）の研磨面と同等な研磨圧を得ることを特徴としたウ
エハ接着剤塗布方法。 - 【請求項２】 前記接着剤（Ａ）が塗布されたウエハ
（Ｗ）を回転させることにより、その外周部（Ｗ２）の
接着剤（Ａ）を、液状溶剤（Ｂ）にて部分的に除去する
請求項１記載のウエハ接着剤塗布方法。 - 【請求項３】 前記接着剤（Ａ）が塗布されたウエハ
（Ｗ）を回転して、その外周部（Ｗ２）表面に、溶剤
（Ｂ）が染み込んだ接触体（３ｂ）を接触させ、かつ該
ウエハ（Ｗ）の外形形状に追従させて外周部（Ｗ２）の
接着剤（Ａ）を部分的に除去する請求項１記載のウエハ
接着剤塗布方法。
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| JP37101899A JP3282164B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ウエハ接着剤塗布方法 |
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| JP37101899A JP3282164B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ウエハ接着剤塗布方法 |
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