JP3214813B2 - Tile-attached precast concrete slab and its tiling method - Google Patents

Tile-attached precast concrete slab and its tiling method

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勝義 水谷
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プレキャストコ
ンクリート(普通コンクリート,軽量コンクリート,軽
量気泡コンクリート(ALC)等を指す。以下同じ。)
基板の表面にモルタル層を介してタイルを所要数貼着し
たタイル貼りプレキャストコンクリート版(以下、タイ
ル貼りPC版という)及びそのタイル貼り方法に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to precast concrete (including ordinary concrete, lightweight concrete, lightweight cellular concrete (ALC), etc .; the same applies hereinafter).
The present invention relates to a tiled precast concrete plate (hereinafter, referred to as a tiled PC plate) in which a required number of tiles are bonded to a surface of a substrate via a mortar layer, and a tile bonding method.

【0002】[0002]

【従来の技術】耐久性、耐震性等からコンクリート壁で
構成した建物が多く建てられている。近年のコンクリー
ト壁は、工場で所要の単位パネルに成形して施工やコス
トを有利にしたPC版が多く利用されている。そして、
特に壁面の意匠性を考慮したものとして、壁面にタイル
を貼り付けて構成した建物も多く提供され、また広く利
用されるようになってきている。
2. Description of the Related Art Many buildings constructed of concrete walls have been built from the viewpoint of durability and earthquake resistance. 2. Description of the Related Art In recent years, PC plates, which are formed into required unit panels at a factory and are advantageous in construction and cost, are often used for concrete walls. And
In particular, in consideration of the design of the wall surface, many buildings constructed by attaching tiles to the wall surface have been provided and are being widely used.

【0003】タイルは、予め成形して準備されているP
C基板の表面に接着用のモルタルを所要厚み塗着し、そ
の上から貼着することでPC基板と一体化される。従っ
て、モルタル層とPC基板の表面との間にはいわゆる境
界面が形成される。この境界面は、前記PC基板が普通
コンクリートあるいは軽量コンクリート等からなる場合
には、その基板の表面に微細な凹凸があるものの接合面
としてみれば接着強度の確保に不安の存するものであっ
た。
[0003] The tiles are made of P
A mortar for adhesion is applied on the surface of the C substrate to a required thickness, and the mortar is adhered from above to be integrated with the PC substrate. Therefore, a so-called boundary surface is formed between the mortar layer and the surface of the PC board. In the case where the PC board is made of ordinary concrete or lightweight concrete, the interface has a problem in that although the surface of the board has fine irregularities, it cannot be ensured that the bonding strength is secured when viewed as a bonding surface.

【0004】一方、前記PC基板がALCからなる場合
は、気孔による凹凸が基板の表面に存在するため、その
凹凸による接着力が期待できる。しかしながら、ALC
自体は普通コンクリート等と比べて脆弱なため、ALC
基板の表面付近(母材)が前記モルタル層と基板の表面
間の接着強度よりも低くなる傾向がある。
On the other hand, when the PC substrate is made of ALC, since the unevenness due to the pores is present on the surface of the substrate, the adhesive force due to the unevenness can be expected. However, ALC
ALC itself is fragile compared to ordinary concrete, etc.
The vicinity of the surface of the substrate (base material) tends to be lower than the adhesive strength between the mortar layer and the surface of the substrate.

【0005】ところで、前記タイル貼りPC版は、特に
外壁として用いた場合、PC基板とは収縮率の異なるモ
ルタル層等が受ける熱変形や乾燥収縮応力等で、或いは
建物自体の挙動による応力や、いわゆる高層ビルにあっ
ては風圧等により繰り返し加わる曲げ応力等によって、
モルタル層等に割れ(ヒビ)を生じさせることがある。
この割れが進行した場合は、基板との前述した接着強度
の問題から、PC基板とモルタル層との境界面等に部分
的な剥離を生じさせたりして、これがモルタル層と一体
となったタイルを壁面から剥落させる原因になることが
ある。
[0005] By the way, when the tiled PC plate is used as an outer wall, particularly, when the mortar layer or the like having a different shrinkage rate from the PC board is subjected to thermal deformation or drying shrinkage stress, or the stress due to the behavior of the building itself, In a so-called high-rise building, due to bending stress etc. repeatedly applied by wind pressure etc.,
Cracks (cracks) may occur in the mortar layer and the like.
If this cracking progresses, due to the above-mentioned problem of the adhesive strength with the substrate, partial separation or the like may occur at the interface between the PC substrate and the mortar layer, and the tile may be integrated with the mortar layer. May be caused to peel off from the wall surface.

【0006】特に、強度的に弱く脆いALC基板の場合
は、モルタルの変形挙動に基板自体が耐えられず、この
基板自体に表層部分で割れが生じて終には破断し剥落す
るという事態に至ることがある。
In particular, in the case of an ALC substrate that is weak in strength and brittle, the substrate itself cannot withstand the deformation behavior of the mortar, and the substrate itself cracks at the surface layer, and eventually breaks and falls off. Sometimes.

【0007】そこで、例えば特開平7−331834号
公報に見られるように、モルタルの熱変形等を抑えて割
れ等を防ぐべく、PC基板の表面にいわゆる網体を張
り、この網体の上からモルタルを塗ってタイルを貼着す
る手段が提供されている。しかし、モルタルは通常5m
mくらいの塗り厚であり、網体は波打ち易い性質があ
る。従って前記手段にあっては、網体の全体を均一に且
つ平坦に張らなければモルタル層から網体の一部が露出
したりモルタル層の表面付近に位置したりする恐れがあ
る。網体がこのような状態であれば、モルタル層の表面
にタイルを貼着する際に、タイルの裏面が網体に当たっ
てタイル裏面全体での十分な貼着ができなくなったり、
平坦に仕上げたりすることが困難になる可能性がある。
Therefore, as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-331834, a so-called net is placed on the surface of the PC board in order to suppress thermal deformation and the like of the mortar to prevent cracks and the like. Means are provided for applying mortar and applying tiles. However, mortar is usually 5m
The coating thickness is about m, and the net has a property of easily waving. Therefore, in the above-mentioned means, if the entire net is not evenly and evenly stretched, a part of the net may be exposed from the mortar layer or may be located near the surface of the mortar layer. If the mesh is in such a state, when attaching the tile to the surface of the mortar layer, the back of the tile will hit the mesh and the entire tile back will not be able to be stuck sufficiently,
It may be difficult to finish flat.

【0008】なお、モルタル層の厚みを大にすれば、網
体の波打ちによる不具合をなくすことが可能であるが、
モルタル層の厚みが大になるほどモルタル硬化時の収縮
応力が大きくなってPC基板から剥がれ易くなる。また
モルタル層自体も重くなるので、タイル等が一層剥がれ
易くなる。さらにモルタルの材料費等コストにも影響し
てくる問題がある。
[0008] By increasing the thickness of the mortar layer, it is possible to eliminate the problem caused by the waving of the mesh body.
As the thickness of the mortar layer increases, the shrinkage stress during mortar hardening increases, and the mortar layer is easily peeled off from the PC substrate. Further, the mortar layer itself becomes heavy, so that the tiles and the like are more easily peeled off. In addition, there is a problem that the cost such as the material cost of the mortar is affected.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】以上の如き従来の問題
点に鑑み本発明がなされたものである。本発明の目的
は、網体を使用することなく簡単な構成でモルタル層に
割れ、剥離等が生じにくく、またモルタル層に割れ等が
生じてもPC基板からの剥落を防ぐようにしたタイル貼
りPC版とそのタイル貼り方法を提供するところにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems. An object of the present invention is to apply a tile in which a mortar layer is not easily cracked or peeled off with a simple structure without using a net, and is prevented from peeling off from a PC substrate even if a crack or the like occurs in the mortar layer. It is to provide a PC version and its tiling method.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、PC基板の表面にモルタル層を介してタ
イルを所要数貼着したタイル貼りPC版において、前記
PC基板の側端面から表面にわたり、前記タイル個々の
裏面側に対応する位置で少なくとも一本の細線材が通る
ように適宜ピッチで一本の連続した長尺の細線材または
長尺材を切断した細線材を張設して前記側端面側で固定
し、この細線材をモルタル層の表面に露出しないように
前記モルタル層内に埋設してモルタル層の配筋材とした
ことを特徴とする。本発明にかかるタイル貼りPC版
は、タイル個々の裏面側に対向する位置で少なくとも一
本の細線材が通るように、PC基板の対向する両側端面
側で細線材端部を固定すべく適宜ピッチで前記基板表面
に一本の連続した長尺の細線材または長尺材を切断した
細線材を一端を引張りながら張設すると共に、この細線
材をモルタル層の表面に露出しないように埋設すべくモ
ルタルを前記基板表面に塗着し、次いでタイルをモルタ
ル表面に貼着することにより形成することができる。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention provides a tiled PC plate having a required number of tiles attached to the surface of a PC substrate via a mortar layer. From the surface to the front surface, one continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long material is stretched at an appropriate pitch so that at least one thin wire passes at a position corresponding to the back side of each of the tiles. The thin wire material is embedded in the mortar layer so as not to be exposed on the surface of the mortar layer, thereby forming a reinforcing material for the mortar layer. The tiled PC plate according to the present invention has an appropriate pitch to fix the ends of the fine wire on the opposite side end faces of the PC board so that at least one fine wire passes at the position facing the back side of each tile. A single continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long material is stretched while pulling one end on the surface of the substrate, and the thin wire is buried so as not to be exposed on the surface of the mortar layer. The mortar can be formed by applying the mortar to the substrate surface and then applying the tile to the mortar surface.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、添付の図面に従ってこの発
明を詳細に説明する。図1はこの発明の一実施例に係る
タイル貼りPC版の斜視図、図2は図1の2−2断面
図、図3は図1の3−3断面図である。図示のタイル貼
りPC版10は、建物の外壁等に用いられるもので、P
C基板11の表面に接着用のモルタル層21を介して所
要数のタイル31が貼着されている。符号41はタイル
目地材である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a tiled PC plate according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. The illustrated tiled PC version 10 is used for an outer wall of a building or the like.
A required number of tiles 31 are adhered to the surface of the C substrate 11 via a mortar layer 21 for adhesion. Reference numeral 41 denotes a tile joint material.

【0012】PC基板11は、平面視矩形に形成された
所要厚みのもので、例えば軽量気泡コンクリート(AL
C)で成形されている。
The PC board 11 has a required thickness formed in a rectangular shape in a plan view.
C).

【0013】PC基板11の表面(タイル31を貼着す
る側の面)には、細線材33が張設されている。この細
線材33は、貼着するタイル31個々の裏面側に対応す
る位置で少なくとも一本通るように、貼着するタイルの
ピッチに対応して、PC基板11の対向する両側端面1
2,13間に後述する手段で架け渡して張設されてい
る。細線材33は、従来提供されている網体のような面
状ではないため、一端を引っ張りながらPC基板11の
表面に張るだけで大きな波打ち等を生じることなく容易
に張設することができる。
On the surface of the PC board 11 (the surface on which the tile 31 is to be adhered), a thin wire 33 is stretched. At least one of the thin wires 33 passes through at least one of the tiles 31 to be stuck at positions corresponding to the back side of the tiles 31 to be stuck.
It is stretched between 2 and 13 by means described later. Since the thin wire 33 is not in the form of a net provided in the related art, it can be easily stretched without causing large waving or the like simply by stretching one end to the surface of the PC board 11.

【0014】この細線材33は、モルタル層21内に埋
設されてモルタル層21の配筋材として一体化する。そ
してモルタル層21の熱変形等を抑えて割れを防止する
と共に、万一割れた際にはモルタルと一体的に結合して
いるタイル31の剥落を防止する。なお、細線材33と
しては、タイルの大きさや引っ張り強度等の条件により
異なるが、例えば太さが0.5mm程度の線状のもので
あって、所要の引っ張り強度や耐防錆性、耐腐食性等が
あればよく、材質は特に限定されるものではない。実用
的にはステンレス線が好ましいが、その他の金属線や合
成繊維からなる線材等も使用することができる。
The fine wire 33 is embedded in the mortar layer 21 and integrated as a reinforcing member of the mortar layer 21. The mortar layer 21 is prevented from cracking by suppressing thermal deformation and the like, and in the unlikely event that the mortar layer 21 cracks, the tiles 31 integrally connected to the mortar are prevented from peeling off. The fine wire material 33 varies depending on conditions such as the size of the tile and the tensile strength, but is, for example, a wire having a thickness of about 0.5 mm, and has the required tensile strength, rust resistance, and corrosion resistance. There is no particular limitation on the material as long as it has properties and the like. Practically, a stainless steel wire is preferable, but other metal wires and wires made of synthetic fibers can also be used.

【0015】また、この実施例では一本の連続した長尺
の細線材33を、前記PC基板11の両側端面(小口
面)12,13に所要間隔で打ち付けた釘等の係止具3
5を利用し、順次両側端面間に架け渡して引掛け固定す
ることにより、PC基板11の表面に弛みなく張設して
いる。このように、一本の連続した細線材33を用いれ
ば、作業者1名で引掛け作業が順次できる等PC基板1
1への取り付けが合理的にできる。勿論、一本の連続し
た細線材ではなく、切断した細線材を前記係止具35間
にそれぞれ係止固定するようにしてもよい。
Further, in this embodiment, a single long continuous thin wire 33 is fixed to both end faces (small faces) 12 and 13 of the PC board 11 at a required interval by a fastener 3 such as a nail.
5 is stretched over the surface of the PC board 11 without slack by successively bridging between both side end faces and hooking and fixing. As described above, if one continuous thin wire material 33 is used, the hooking work can be sequentially performed by one worker.
1 can be reasonably attached. Of course, instead of one continuous thin wire, cut thin wires may be locked and fixed between the locking members 35, respectively.

【0016】さらに、細線材33は、タイルの寸法等に
よっては個々のタイル31の裏面に対して同じ方向から
二本程度平行して通るように張設したり、或いは交差す
る方向から張設したりすることもよい。細線材33を交
差させればモルタル層の熱変形抑制作用等は向上する。
しかしながら、張設する本数を増やすことは工数やコス
ト面に負担となるだけであり、所期の目的を達成するに
は個々のタイルに対して少なくとも一本の細線材が通る
ように張設していればそれで十分である。
Further, depending on the dimensions of the tiles, the thin wires 33 are stretched so as to pass through the back surface of each tile 31 in parallel from the same direction by about two wires, or are stretched from the crossing direction. It is also good. When the fine wires 33 cross each other, the effect of suppressing the thermal deformation of the mortar layer and the like are improved.
However, increasing the number of stretches only imposes a burden on man-hours and costs, and in order to achieve the intended purpose, stretch each tile so that at least one thin wire passes through it. That's enough.

【0017】モルタル層21は、タイル31をPC基板
11の表面に粘着するためのもので、前記細線材33が
張設されたPC基板11の表面に接着用のモルタルを所
要厚み、通常5mmくらいで塗着することにより形成さ
れ、このモルタル層21内に前記PC基板11表面の細
線材33が埋設される。
The mortar layer 21 is for adhering the tiles 31 to the surface of the PC board 11, and a mortar for adhesion is required on the surface of the PC board 11 on which the thin wire material 33 is stretched, usually about 5 mm. The fine wire material 33 on the surface of the PC board 11 is embedded in the mortar layer 21.

【0018】タイル31は、PC基板11の表面に塗着
形成された硬化前のモルタル層21の表面に所要数貼ら
れ、前記モルタル層21の硬化によってPC基板11の
表面にモルタルと一体となって固定的に貼着される。細
線材33は、貼着されるタイル31のピッチに応じて前
述の通りモルタル層21内に埋設されているので、貼着
が完了した際には、個々のタイル31の裏面に対応する
位置に前記細線材33が確実に存することになる。タイ
ル31の貼着が完了した後に、その目地間にタイル目地
材41が充填されてタイル貼りPC版の成形が完了す
る。
A required number of tiles 31 are stuck on the surface of the mortar layer 21 before curing, which is formed by coating on the surface of the PC substrate 11, and the mortar layer 21 is integrated with the mortar on the surface of the PC substrate 11 by curing. Fixedly attached. Since the fine wire 33 is embedded in the mortar layer 21 according to the pitch of the tile 31 to be attached as described above, when the attachment is completed, the fine wire 33 is placed at a position corresponding to the back surface of each tile 31. The fine wire 33 will surely exist. After the attachment of the tile 31 is completed, the tile joint material 41 is filled between the joints, and the forming of the tiled PC plate is completed.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上述べてきたように、本発明によれ
ば、モルタル層内配筋材として形状構成的に単純な一本
の連続した長尺の細線材または長尺材を切断した細線材
を使用したので、従来提供されている網体に比べ極めて
安価なことはもとより、PC基板表面に適宜ピッチで順
次架け渡すのみで張設作業ができ、曲がり等の変形の修
正もたやすい等取扱いの極めて簡単な配筋材を得ること
ができる。また、前記変形の修正がたやすいので、モル
タル層を必要最小限の厚さにすることができ、この点か
らも経済的なタイル貼りPC版とすることができる。
As described above, according to the present invention, as a reinforcing material in a mortar layer, a simple one- piece structure can be used.
Since a continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long wire is used, it is extremely inexpensive compared to the conventionally provided mesh body, and it is only necessary to sequentially bridge the PC board surface at an appropriate pitch. An extremely easy-to-handle bar arrangement material can be obtained, which can be stretched and easily corrected for deformation such as bending. In addition, since the deformation can be easily corrected, the mortar layer can be made the minimum necessary thickness, and in this respect, it is possible to obtain an economical tiled PC version.

【0020】さらに、モルタル層内の配筋材を構成する
一本の連続した長尺の細線材または長尺材を切断した
線材は、モルタル層表面に貼着した個々のタイルの裏面
側で少なくとも一本通るようにモルタル層内に張設され
ているので、万一モルタル層等に割れが入り、PC基板
との間で剥落が生じるような事態となっても、細線材に
よりその剥落を防止することができ、簡単な構成で優れ
た効果を奏するタイル貼りPC版を得ることができる。
Further, a reinforcing material in the mortar layer is formed.
One continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long material is stretched in the mortar layer so as to pass at least one on the back side of each tile attached to the mortar layer surface. Therefore, even in the event that the mortar layer or the like is cracked and peels off from the PC board, the fine wire can prevent the mortar layer from peeling off, and provides an excellent effect with a simple configuration. A tiled PC version can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例に係るタイル貼りプレキャ
ストコンクリート版の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a tiled precast concrete slab according to one embodiment of the present invention.

【図2】図1の2−2断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.

【図3】図1の3−3断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 タイル貼りプレキャストコンクリート版 11 プレキャストコンクリート基板 12,13 基板の両端面(小口面) 21 モルタル層 31 タイル 33 細線材 35 係止部材 41 タイル目地材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Pre-cast concrete board with tiles 11 Pre-cast concrete board 12, 13 Both end faces (small face) of board 21 Mortar layer 31 Tile 33 Fine wire 35 Locking member 41 Joint material for tile

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プレキャストコンクリート基板の表面に
モルタル層を介してタイルを所要数貼着したタイル貼り
プレキャストコンクリート版において、 前記プレキャストコンクリート基板の側端面から表面に
わたり、前記タイル個々の裏面側に対応する位置で少な
くとも一本の細線材が通るように適宜ピッチで一本の連
続した長尺の細線材または長尺材を切断した細線材を張
設して前記側端面側で固定し、この細線材をモルタル層
の表面に露出しないように前記モルタル層内に埋設して
モルタル層の配筋材としたことを特徴とするタイル貼り
プレキャストコンクリート版。
1. A tiled precast concrete slab in which a required number of tiles are adhered to a surface of a precast concrete substrate via a mortar layer, from a side end surface of the precast concrete substrate to a surface, corresponding to a back surface of each of the tiles. At a position, one continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long material is stretched at an appropriate pitch so that at least one thin wire passes therethrough and fixed on the side end surface side, and the thin wire is fixed. Characterized by being embedded in the mortar layer so as not to be exposed on the surface of the mortar layer to form a reinforcing material for the mortar layer.
【請求項2】 プレキャストコンクリート基板の表面に
モルタル層を介してタイルを所要数貼着したタイル貼り
プレキャストコンクリート版において、 前記タイル個々の裏面側に対向する位置で少なくとも一
本の細線材が通るように、プレキャストコンクリート基
板の対向する両側端面側で細線材端部を固定すべく適宜
ピッチで前記基板表面に一本の連続した長尺の細線材ま
たは長尺材を切断した細線材を一端を引張りながら張設
すると共に、この細線材をモルタル層の表面に露出しな
いように埋設すべくモルタルを前記基板表面に塗着し、
次いでタイルをモルタル表面に貼着することを特徴とす
るタイル貼りプレキャストコンクリート版のタイル貼り
方法。
2. A tiled precast concrete slab in which a required number of tiles are stuck on a surface of a precast concrete substrate via a mortar layer, wherein at least one thin wire material passes through at a position opposed to the back side of each of the tiles. At one end, one continuous long thin wire or a thin wire obtained by cutting the long material is pulled on one end of the precast concrete substrate on the surface of the substrate at an appropriate pitch so as to fix the ends of the fine wire at the opposite end surfaces of the precast concrete substrate. While stretching, apply mortar to the surface of the substrate to bury the fine wire so as not to be exposed on the surface of the mortar layer,
Then, a tile is attached to a mortar surface.
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