JP3166388U - Ｌｅｄランプの放熱構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】良好な放熱効果を達成するＬＥＤランプの放熱構造を提供する。【解決手段】LEDランプの放熱構造において、該LEDランプは中空押し出し材の金属型材と底部に嵌合されたランプカバー２を包含し、ランプカバーと金属型材の嵌合体の両側にランプヘッド１が嵌合される。印刷回路板３が金属型材５ａ底部左右の取付け溝５１ａ中に挿入され、印刷回路板のランプカバーに向いた表面に複数のＬＥＤ４が設けられている。上述のＬＥＤランプの放熱構造は、金属型材の左右の取付け溝の間の型材に下向きに湾曲する円弧状部型材５１１ａが設けられ、パッド６が取付け溝底部と印刷回路板底面の間に置かれ、印刷回路板の両辺が上向きに押し上げられ、印刷回路板が金属型材の円弧状部型材に沿って緊密に当接し、並びに接触面積が増加され、これにより、印刷回路板の動作の積熱エネルギーがスピーディーに金属型材部分より発散される。【選択図】図３

Description

本考案は一種の照明設備に係り、特に一種のLEDランプの放熱構造に関する。
ＬＥＤは消費電力が少なく、発光効率が高く、省エネ効果が良好で、使用寿命が長く、汚染がないという長所を有し、このため、広く日常生活に応用されている。複数のＬＥＤを直列或いは並列に接続して、照明用のＬＥＤランプを構成することができ、それは既知の蛍光灯に較べてエネルギーを節約でき、次第に蛍光灯に代わりに使用されている。ＬＥＤは動作時に温度を発生し得て、複数のＬＥＤの灯管が集められると、さらに容易に発光過程でさらに高い積熱を発生し、もし、適時に放出しなければ、ＬＥＤに光減衰を発生させ、並びにＬＥＤの発光効率とその輝度を低下させる。
既存のＬＥＤ省エネ灯管は、図１、２に示されるようであり、ランプヘッド１がランプカバー２と金属型材５の嵌合体の両側に嵌合され、金属型材５は中空押し出し材とされ、その底部にランプカバー２が嵌合される。ランプカバー２と金属型材５の嵌合体の内部には印刷回路板３が設けられ、そのランプカバー２に向いた底面には複数のＬＥＤ４が設けられ、並びに金属型材５底部の左右一対の凸縁５１２が形成する取付け溝５１中に挿入される。
上述の既知のＬＥＤ省エネ灯管構造において、印刷回路板３は金属型材５の取付け溝５１中に取付けられ、ＬＥＤが動作後に発生する熱は、一方でランプカバー２を介して外向きに発散され、もう一方で印刷回路板３に伝導され、さらに印刷回路板３に当接する金属型材５の当接面５１１より全体の金属型材５に伝導され、こうしてＬＥＤの発生する熱が発散される。
しかし、実際の運用においては、ランプカバーと金属型材は閉じた嵌合形態とされ、且つランプカバーはプラスチック等の熱伝導しにくい材料で形成され、ゆえに、ＬＥＤの動作熱がランプカバー内の空間に集積しやすく、印刷回路板３より金属型材５に熱伝導する方式でしか、ランプ外に熱を放出できない。
理論上、金属型材は良好な熱伝導体、放熱材であり、印刷回路板上のＬＥＤ熱エネルギーを導出散逸させられる。しかし、上述の既知のＬＥＤランプの放熱構造は、印刷回路板３が金属型材５の底部に設けられており、僅かに金属型材５の二つの凸縁５１２で印刷回路板３が取付け溝５１中に保持されているだけであり、重力作用下で、印刷回路板３は金属型材５との当接面５１１の緊密な当接を保証できず、実際の熱伝導作用面は金属型材の、印刷回路板を保持している二つの凸縁５１２の極めて小さい面積であり、このために、金属型材と大面積で接触させてスピーディーに放熱させる効果は大幅に損なわれる。
さらに、印刷回路板には複数のＬＥＤが嵌め置かれ、且つ金属型材の底部に設置され、重量及び重力作用に耐えるため、印刷回路板は適当な厚さを有する必要があり、このため既知の印刷回路板の厚さは約０．８ｍｍとされている。しかし、このような厚さの印刷回路板は熱伝導しにくく、放熱効率を下げ、このためＬＥＤの発光効率を次第に低下させ、急速に老化させてしまう。
上述の多くの因子から、既知のLEDランプの大発光源への用途には問題がある。
本考案は周知のLEDランプの放熱問題を解決するために、一種のLEDランプの放熱構造を提供することを課題とする。
該ＬＥＤランプの外部構造は、中空押し出し材の金属型材の底部にランプカバーが嵌合され、ランプヘッドが該ランプカバーと金属型材の嵌合体の両側に嵌合され、該ＬＥＤランプの内部構造は、印刷回路板が該金属型材底部の左右一対の凸縁の形成する取付け溝中に挿入され、且つ印刷回路板のランプカバーに面した面に、複数のＬＥＤが設けられている。
上述の本考案のLEDランプの放熱構造は、金属型材の左右の取付け溝の間に下向きに湾曲する円弧状部型材が設けられ、パッドが取付け溝の底部の凸縁と印刷回路板の底面の間に設けられ、印刷回路板の両側が上向きに持ち上げられ、これにより印刷回路板が金属型材の円弧状部型材に沿って緊密に当接する。
上述の本考案のLEDランプの放熱構造は、印刷回路板と金属型材の円弧状部型材が緊密に当接することで接触面積が増加され、既知のLEDランプが僅かに取付け溝の左右一対の凸縁の小さい面積を放熱の接触点としていたのに較べて、明かに良好な放熱効果を達成する。
上述の本考案のLEDランプの放熱構造は、印刷回路板が、両側がパッドに押圧され且つ、金属型材の円弧状部型材に当接するため、重力及びLED重量の影響に抵抗でき、これにより印刷回路板の厚さを０．４ｍｍに減らすことができ、これにより厚さが減らされてその放熱効率が改善され、これにより、本考案の印刷回路板は伝統的な０．８ｍｍ厚さの印刷回路板よりも良好な放熱効果を有する。
既知のＬＥＤランプの外部構造部分表示図である。 既知のＬＥＤランプの内部構造縦断面図である。 本考案の好ましい実施例のＬＥＤランプの放熱構造の縦断面図である。 図３の局部詳図であり、印刷回路板がパッドに持ち上げられた状態を示す。
本考案の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。
図３、４に示されるように、本考案の好ましい実施例のLEDランプの放熱構造は、ＬＥＤランプは、図１、２に示される既知のＬＥＤランプと同様に、その外部構造が、中空押し出し材の金属型材５ａと、その底部に嵌合されたランプカバー２を包含し、ランプヘッド１がランプカバー２と金属型材５ａの嵌合体の両側に嵌合されている。その内部構造は、印刷回路板３のそのうちの一面に複数のＬＥＤ４が設置され、並びに印刷回路板３が金属型材５ａの底部の左右一対の凸縁５１２ａの形成する取付け溝５１ａ中に挿入されている。
本考案の好ましい実施例のLEDランプの放熱構造は、金属型材５ａの左右の取付け溝５１ａの間に下向きに湾曲する円弧状部型材５１１ａが形成され、及び、パッド６が取付け溝５１ａ底部の凸縁５１２ａと印刷回路板３底面の間に置かれ、印刷回路板３の両側が上向きに持ち上げられ、印刷回路板３が金属型材５の円弧状部型材５１１ａに沿って金属型材５ａに緊密に当接する。
印刷回路板と金属型材の円弧状部型材が緊密に接合し接触面積が増されたことにより、印刷回路板のＬＥＤの動作で発生する熱が、この緊密で大面積の当接によりスピーディーに、有効に、金属型材に伝導されて放出され、最良の放熱効果を達成する。
このほか、上述の本考案のLEDランプの放熱構造は、印刷回路板３がその両側がパッド６に押し上げられ、且つ金属型材５の円弧状部型材５１１ａに当接し、重力及びＬＥＤ重量の影響に抵抗でき、これにより印刷回路板の厚さを０．４ｍｍに減らすことができ、これにより厚さが減らされてその放熱効率が改善され、これにより、本考案の印刷回路板は伝統的な０．８ｍｍ厚さの印刷回路板よりも良好な放熱効果を有する。
上述の印刷回路板３を押し上げるパッド６は、本実施例中では円形断面の形態として示されているが、その他の実施形態であっても、強制的に印刷回路板の両側を持ち上げられるものであれば、幾何形状或いは非幾何形状、或いはブロック状或いは棒状のいずれであってもよい。
以上述べたことは、本考案の実施例にすぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の権利請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本考案の権利のカバーする範囲内に属するものとする。
１ ランプヘッド
２ ランプカバー
３ 印刷回路板
４ ＬＥＤ
５ 金属型材
５１ 取付け溝
５１１ 当接面
５１２ 凸縁
５ａ 金属型材
５１ａ 取付け溝
５１１ａ 円弧状部型材
５１２ａ 凸縁
６ パッド

Claims (3)

  1. LEDランプの放熱構造において、該LEDランプは中空押し出し材の金属型材と、該金属型材の底部に嵌合されたランプカバーと、該金属型材と該ランプカバーの両者の嵌合体の両側に嵌合されたランプヘッドを包含し、該金属型材の底部に左右一対の凸縁があり、並びに該金属型材の底面と取付け溝を形成し、該取付け溝中に印刷回路板が挿入され、該印刷回路板の該ランプカバーに対向する底面に複数のＬＥＤが設けられ、該放熱構造は、
    該金属型材の左右の取付け溝の間に下向きに湾曲する円弧状部型材が設けられ、
    パッドが該取付け溝の底部の各該凸縁と該印刷回路板の底面の間に設けられ、該印刷回路板の両側が上に持ち上げられ、該印刷回路板が該金属型材の円弧状部型材と緊密に当接することを特徴とする、LEDランプの放熱構造。
  2. 請求項１記載のLEDランプの放熱構造において、該パッドは幾何形状或いは非幾何形状のブロック状或いは棒状物品とされることを特徴とする、LEDランプの放熱構造。
  3. 請求項２記載のLEDランプの放熱構造において、該印刷回路板の厚さは０．４ｍｍとされることを特徴とする、LEDランプの放熱構造。
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