JP3155566U - IC tag - Google Patents
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Abstract
【課題】部品点数、及び加工コストが少なく、製造コストを低減することが可能であると共に、洗浄対象の製品に装着した場合であっても、高い防水効果を発揮しうるＩＣタグを提供する。【解決手段】所定情報が記録されたＩＣチップ１１と、上記ＩＣチップに記録された情報を、情報読取装置との間で電波により交信しうるアンテナ部１２と、上記ＩＣチップ及び上記アンテナ部が所定位置に配置されたＩＣ基板１３とからなるＩＣタグ本体部１４と、該ＩＣタグ本体部１４を中空部を有して密閉状態で収納しうる被覆部材１５とから形成されたＩＣタグ１０において、上記被覆部材は、高周波ウェルダー溶着によって密閉された構成とする。【選択図】図１There is provided an IC tag that can reduce the number of parts and processing cost, can reduce the manufacturing cost, and can exhibit a high waterproof effect even when mounted on a product to be cleaned. An IC chip 11 on which predetermined information is recorded, an antenna unit 12 capable of communicating information recorded on the IC chip with an information reader by radio waves, the IC chip and the antenna unit In an IC tag 10 formed of an IC tag main body portion 14 composed of an IC substrate 13 arranged at a predetermined position, and a covering member 15 having a hollow portion and capable of accommodating the IC tag main body portion 14 in a sealed state. The covering member is hermetically sealed by high-frequency welder welding. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、ＩＣ本体部と、上記ＩＣ本体部を中空部を有して密閉状態で収納する被覆部材とからなるＩＣタグであって、特に、上記被覆部材が高周波ウェルダー溶着によって密閉されたＩＣタグに関する。 The present invention is an IC tag comprising an IC main body and a covering member that has a hollow portion and accommodates the IC main body in a sealed state, and in particular, an IC in which the covering member is sealed by high-frequency welder welding. Regarding tags.
近年、製品管理情報等が記録されたＩＣタグを管理対象物に装着し、上記ＩＣタグによって流通過程における品質情報等の管理を行う方法が用いられている。
一般的に上記ＩＣタグは、所定の情報が記録されたＩＣチップと、上記ＩＣチップに記録された情報を、情報読取装置と間で電波により交信しうるアンテナ部と、上記ＩＣチップ及び上記アンテナ部が所定位置に配置されたＩＣ基板とからなるＩＣタグ本体部とを備えている。
In recent years, a method has been used in which an IC tag on which product management information or the like is recorded is attached to an object to be managed, and quality information or the like in the distribution process is managed by the IC tag.
In general, the IC tag includes an IC chip in which predetermined information is recorded, an antenna unit that can communicate information recorded in the IC chip with an information reader by radio waves, the IC chip, and the antenna. And an IC tag main body comprising an IC substrate having a portion arranged at a predetermined position.
上記ＩＣチップに記録可能な情報量は、数キロバイト〜数十キロバイトが一般的であり、バーコードの記録容量である数十バイトと比較すると数百〜数千倍の記録容量を有している。
従って、製品型番等の単純な情報のみでなく、製品履歴データ等の大容量の情報を記録することが可能であり、効率的な製品管理、品質管理が可能となる。
The amount of information that can be recorded on the IC chip is generally several kilobytes to several tens of kilobytes, and has a recording capacity several hundred to several thousand times that of several tens of bytes, which is the barcode recording capacity. .
Accordingly, not only simple information such as a product model number but also large-capacity information such as product history data can be recorded, and efficient product management and quality management are possible.
一方、ＩＣチップは非常に精密な電子部品であることから、温度、湿度等の使用環境に対する制約が大きく、また外部からの衝撃に弱いという不具合を有していた。
上記不具合を解決するため、図４に示すように、ＩＣタグ本体部４１をスポンジ部材４２、４３で挟み、更に外方より熱可塑性樹脂からなるカバー部材４４、４５で被覆して高周波ウェルダー若しくはヒートシール等によって密封したＩＣタグ４０が提案されている（特許文献１）。
図４に示すように、上記特許文献１に係るＩＣタグ４０は、上記カバー部材４４、４５によって上記ＩＣタグ本体部４１が密閉されるため、防水効果を有する。
従って、管理対象物に装着した状態で水等による洗浄が可能である。
また、外部からの衝撃が作用した場合に、上記被覆部材４４、４５、及び上記スポンジ部材４２、４３により、上記衝撃が吸収されるため、ＩＣタグ本体部４１の破損を防止することができる。
On the other hand, since the IC chip is a very precise electronic component, it has a problem that the environment such as temperature and humidity is greatly restricted and it is vulnerable to external impact.
In order to solve the above problem, as shown in FIG. 4, the IC tag main body 41 is sandwiched between sponge members 42 and 43, and further covered with cover members 44 and 45 made of thermoplastic resin from the outside, so that a high frequency welder or heat An IC tag 40 sealed with a seal or the like has been proposed (Patent Document 1).
As shown in FIG. 4, the IC tag 40 according to Patent Document 1 has a waterproof effect because the IC tag main body 41 is sealed by the cover members 44 and 45.
Therefore, it is possible to wash with water or the like while attached to the management object.
Further, when an impact from the outside acts, the impact is absorbed by the covering members 44 and 45 and the sponge members 42 and 43, so that the IC tag main body 41 can be prevented from being damaged.
しかしながら、上記特許文献１におけるＩＣタグ４０は、衝撃吸収材として、別途スポンジ部材４２、４３が必要となることから、部品点数が多く、また加工工数も増大するため、製造コストが大きくなるという不具合を有していた。 However, since the IC tag 40 in Patent Document 1 requires additional sponge members 42 and 43 as shock absorbers, the number of parts is increased and the number of processing steps is increased, resulting in an increase in manufacturing cost. Had.
また、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、内部に中空部を有する熱可塑性樹脂からなるフィルム５１の中空部５２にＩＣチップ５３を収納したＩＣタグ５０が提案されている（特許文献２）。
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、上記特許文献２に係るＩＣタグ５０は、上記中空部５２にＩＣチップ５３が収納されていることから、外部から衝撃を受けた場合であっても、上記中空部５２内に封入されている空気が所謂エアクッションとして作用する。
従って、図４に示すように、別途スポンジ部材４２、４３を用いることなく、図５に示すように、ＩＣチップ５３を保護することが可能であるため、部品点数及び加工工数を削減することが可能である。
しかしながら、上記特許文献２に係るＩＣタグ５０の上記フィルム５１は、上記フィルム５１の周縁部５４をレーザー照射若しくは加熱ワイヤー（図５には図示せず）による押圧によって加熱溶融させることよる、所謂外部加熱手法によって溶着されているため、溶着部５５へ伝導する熱量にバラツキが発生し易く、均一に溶着されない場合がある。
従って、上記ＩＣタグ５０は、上記フィルム５１の密閉性が不十分となる虞があり、水等で洗浄する製品等に装着した場合には、洗浄の過程において内部に水が侵入し、水分によって上記ＩＣチップ５３が破損する虞があるという不具合を有していた。
As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the IC tag 50 according to Patent Document 2 is a case where the IC chip 53 is accommodated in the hollow portion 52, so that it receives a shock from the outside. However, the air enclosed in the hollow portion 52 acts as a so-called air cushion.
Therefore, as shown in FIG. 5, the IC chip 53 can be protected as shown in FIG. 5 without using the sponge members 42 and 43 as shown in FIG. 4, thereby reducing the number of parts and the number of processing steps. Is possible.
However, the film 51 of the IC tag 50 according to Patent Document 2 is a so-called external device in which the peripheral portion 54 of the film 51 is heated and melted by laser irradiation or pressing with a heating wire (not shown in FIG. 5). Since it is welded by a heating method, the amount of heat conducted to the welded portion 55 is likely to vary, and it may not be welded uniformly.
Therefore, the IC tag 50 may have an insufficient sealing property of the film 51. When the IC tag 50 is mounted on a product or the like to be washed with water, water enters the inside during the washing process, There was a problem that the IC chip 53 might be damaged.
本考案の課題は、部品点数、及び加工コストが少なく、製造コストを低減することが可能であり、且つ洗浄対象の製品に装着した場合であっても、高い防水効果を発揮しうるＩＣタグを提供することにある。 An object of the present invention is to provide an IC tag that has a small number of parts and a low processing cost, can reduce the manufacturing cost, and can exhibit a high waterproof effect even when mounted on a product to be cleaned. It is to provide.
上記課題を解決するために、請求項１の考案は、所定情報が記録されたＩＣチップと、上記ＩＣチップに記録された情報を、情報読取装置と間で電波により交信しうるアンテナ部と、上記ＩＣチップ及び上記アンテナ部が所定位置に配置されたＩＣ基板とからなるＩＣタグ本体部と、上記ＩＣタグ本体部を、中空部を有して密閉状態で収納しうる被覆部材とから形成されたＩＣタグにおいて、上記被覆部材は、高周波ウェルダー溶着によって密閉されていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 includes an IC chip in which predetermined information is recorded, and an antenna unit capable of communicating information recorded in the IC chip with an information reader by radio waves, An IC tag main body portion formed of an IC substrate on which the IC chip and the antenna portion are arranged at predetermined positions, and a covering member that has a hollow portion and can be stored in a sealed state. In the IC tag, the covering member is hermetically sealed by high frequency welder welding.
高周波ウェルダー溶着は、溶着対象物に高周波を照射することによって、溶着対象物の内部から溶融させ、溶融状態でプレスすることで、溶着対象物を一体的に溶着方法である。
従来のレーザー照射若しくは加熱ワイヤーによる押圧等の所謂外部加熱手法とは異なり、内部から均一に溶融することから、溶着部がより一体的に溶着される。
従って、上記ＩＣタグに、外部から衝撃が加わった場合、及び温度、湿度の変化によって上記被覆部材が伸縮した場合等においても、溶着部が剥がれることがなく、上記中空部の密閉性を確実に保持することができる。
The high frequency welder welding is a method for integrally welding a welding target object by irradiating the welding target object with a high frequency to melt it from the inside of the welding target object and pressing it in a molten state.
Unlike a so-called external heating method such as conventional laser irradiation or pressing with a heating wire, the welded portion is welded more integrally because it melts uniformly from the inside.
Therefore, even when an impact is applied to the IC tag from the outside, and when the covering member expands and contracts due to changes in temperature and humidity, the welded portion is not peeled off and the sealing of the hollow portion is ensured. Can be held.
また、請求項２の考案は、上記被覆部材は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする。従って、高周波照射による加熱によって上記被覆部材がより溶融し易くなる。 The invention of claim 2 is characterized in that the covering member is made of a thermoplastic resin. Therefore, the covering member is more easily melted by heating with high frequency irradiation.
また、請求項３の考案は、上記被覆部材は全体円筒形に形成され、軸方向両端部において夫々高周波ウェルダー溶着により密閉されていることを特徴とする。従って、上記被覆部材の軸方向両端部を溶着することによって、容易に上記被覆部材を密閉することが可能となる。 Further, the invention of claim 3 is characterized in that the covering member is formed in a cylindrical shape as a whole and is sealed at both ends in the axial direction by high-frequency welder welding. Therefore, it is possible to easily seal the covering member by welding both end portions in the axial direction of the covering member.
また、請求項４の考案は、上記ＩＣタグ本体部は、上記全体円筒形の被覆部材の内径寸法と同一の幅寸法に形成された台板上に貼設されていることを特徴とする。
従って、上記台板の幅方向両端部は、長さ方向に沿って上記被覆部材の内周面部に当接し、上記被覆部材の中空部において、上記ＩＣタグ本体部の位置が固定される。
According to a fourth aspect of the present invention, the IC tag main body is pasted on a base plate formed to have the same width as the inner diameter of the overall cylindrical covering member.
Accordingly, both end portions in the width direction of the base plate are in contact with the inner peripheral surface portion of the covering member along the length direction, and the position of the IC tag main body portion is fixed in the hollow portion of the covering member.
また、請求項５の考案は、上記被覆部材は、シート状の基材と、上記基材上に配置され、膨出部を有する接合部材とにより形成され、上記シート状の基材と上記膨出部を有する接合部材は、膨出部の周縁部において高周波ウェルダー溶着によって密閉されていることを特徴とする。
従って、上記シート状の基材と膨出部を有する接合部材の形状を適宜変更することによって、任意の形状のＩＣタグを製造することができる。
Further, the invention of claim 5 is characterized in that the covering member is formed by a sheet-like base material and a joining member disposed on the base material and having a bulging portion. The joining member having a protruding portion is characterized in that it is sealed by high-frequency welder welding at the peripheral portion of the bulging portion.
Therefore, an IC tag having an arbitrary shape can be manufactured by appropriately changing the shape of the joining member having the sheet-like base material and the bulging portion.
また、請求項６の考案は、上記ＩＣタグ本体部には所定情報が記録されたバーコードシートが取り付けられていることを特徴とする。
従って、バーコードに記録された情報から、管理対象物の情報を取得することが可能となる。
The invention of claim 6 is characterized in that a bar code sheet on which predetermined information is recorded is attached to the IC tag main body.
Therefore, it is possible to acquire information on the management target from the information recorded on the barcode.
また、請求項７の考案は、上記被覆部材の軸方向一端部には、吊り下げ用孔部を有する吊り下げ片部が軸方向外方に向かって延設されていることを特徴とする。
従って、上記吊り下げ用孔部に吊り下げ紐等を通すことによって、管理対象物に吊り下げ固定することが可能となる。
The invention according to claim 7 is characterized in that a suspension piece having a suspension hole is extended outward in the axial direction at one axial end of the covering member.
Therefore, it is possible to suspend and fix the object to be managed by passing a hanging string or the like through the hanging hole.
請求項１に記載のＩＣタグにあっては、上記被覆部材は内部に中空部を有し、高周波ウェルダー溶着によって密閉されていることから、封入された空気が所謂エアクッションとして作用するため、図４に示す従来のＩＣタグ４０のように、衝撃緩衝材としてのスポンジ部材４２，４３を必要としない。
従って、部品点数、及び加工コストが少なく、製造コストを低減することが可能であると共に、高周波ウェルダーによって溶着されていることから、溶着部分の一体的が極めて高いため、洗浄対象の製品に装着した場合であっても、高い防水効果を発揮しうるＩＣタグを提供することができる。
特に請求項２に記載のＩＣタグにあっては、上記被覆部材が熱可塑性樹脂で形成されているため、加熱により容易に溶融することから、請求項１の効果に加え、より高周波ウェルダー溶着が容易となる。
In the IC tag according to claim 1, since the covering member has a hollow portion and is sealed by high-frequency welder welding, the enclosed air acts as a so-called air cushion. Unlike the conventional IC tag 40 shown in FIG. 4, the sponge members 42 and 43 as shock buffering materials are not required.
Therefore, the number of parts and the processing cost are small, and it is possible to reduce the manufacturing cost, and since it is welded by the high frequency welder, the welded part is extremely integrated, so it is attached to the product to be cleaned. Even in this case, an IC tag that can exhibit a high waterproof effect can be provided.
In particular, in the IC tag according to claim 2, since the covering member is formed of a thermoplastic resin, it is easily melted by heating. It becomes easy.
また請求項３に記載のＩＣタグにあっては、上記被覆部材は全体円筒形に形成され、軸方向両端部において夫々高周波ウェルダー溶着により密閉されることから、溶着箇所が少なくすることが可能であり、加工工数を削減することが可能である。
また、請求項４に記載のＩＣタグにあっては、上記ＩＣタグ本体部は、上記全体円筒形の被覆部材の内径寸法と同一の幅寸法に形成された台板上に貼設されている。
従って、上記台板部は上記被覆部材の内周面部に当接し、上記被覆部材の中空部に固定されるため、使用中にＩＣタグ本体部が動くことにより、情報の交信状態が変化する事象を防止しうる。
In the IC tag according to claim 3, since the covering member is formed in a cylindrical shape as a whole and is sealed at both ends in the axial direction by high frequency welder welding, it is possible to reduce the number of welding locations. Yes, it is possible to reduce processing man-hours.
Further, in the IC tag according to claim 4, the IC tag main body is pasted on a base plate formed to have the same width as the inner diameter of the whole cylindrical covering member. .
Accordingly, since the base plate portion abuts on the inner peripheral surface portion of the covering member and is fixed to the hollow portion of the covering member, an event in which the communication state of information changes due to movement of the IC tag main body portion during use. Can be prevented.
また、請求項５に記載のＩＣタグにあっては、上記被覆部材は、シート状の基材と、上記基材上に配置され、膨出部を有する接合部材とにより形成され、上記シート状の基材と上記膨出部を有する接合部材とは、膨出部の周縁部において高周波ウェルダー溶着によって密閉されていることから、上記シート状の基材と膨出部を有する接合部材の大きさ、及び形状を変更することによって、任意の形状のＩＣタグを製造すること可能である。
従って、請求項１の効果に加え、機能性のみならず外観品質を重視したＩＣタグを提供することができる。
Further, in the IC tag according to claim 5, the covering member is formed by a sheet-like base material and a joining member disposed on the base material and having a bulging portion, and the sheet-like material Since the base material and the joining member having the bulging portion are sealed by high-frequency welder welding at the peripheral portion of the bulging portion, the size of the joining member having the sheet-like base material and the bulging portion is determined. It is possible to manufacture an IC tag having an arbitrary shape by changing the shape.
Therefore, in addition to the effect of claim 1, it is possible to provide an IC tag that emphasizes not only functionality but also appearance quality.
また、請求項６に記載のＩＣタグにあっては、上記ＩＣタグ本体部には所定情報が記録されたバーコードシートが取り付けられていることから、バーコードに記録された情報から、管理対象物の情報を取得することが可能であるため、万一ＩＣタグ本体部が破損した場合であっても、管理対象物の管理を継続することができる。 Further, in the IC tag according to claim 6, since the barcode sheet on which the predetermined information is recorded is attached to the IC tag main body, the management target is determined from the information recorded on the barcode. Since it is possible to acquire information on objects, even if the IC tag main body is damaged, management of the management object can be continued.
また、請求項７に記載のＩＣタグにあっては、上記被覆部材の軸方向一端部には、吊り下げ用孔部を有する吊り下げ片部が軸方向外方に向かって延設されているため、貼設固定が困難な管理対象物であっても、吊り下げ紐等を用いて容易に取り付けることが可能であり、より汎用性が高いＩＣタグを提供することが可能である。 In the IC tag according to claim 7, a suspension piece having a suspension hole is extended outward in the axial direction at one end in the axial direction of the covering member. Therefore, even a management object that is difficult to be stuck and fixed can be easily attached using a hanging string or the like, and an IC tag with higher versatility can be provided.
本考案を実施するための形態について、被覆部材が全体円筒形に形成されている場合を例に、添付図面を用いて説明する。
図１（ｂ）に示すように、本実施例に係るＩＣタグ１０は、所定情報が記録されたＩＣチップ１１と、上記ＩＣチップ１１に記録された情報を、情報読取装置（図１には図示せず）と間で電波により交信しうるアンテナ部１２と、上記ＩＣチップ１１及び上記アンテナ部１２が配置されたＩＣ基板１３とからなるＩＣタグ本体部１４と、上記ＩＣタグ本体部１４を、内部に中空部を有して密閉状態で収納しうる熱可塑性樹脂からなる被覆部材１５とから形成されている。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように上記被覆部材１５は全体円筒形に形成され、軸方向両端部１６、１７において夫々高周波ウェルダー溶着により密閉されている。
上記ＩＣタグ本体部１４は、上記全体円筒形の被覆部材１５の内径寸法と同一の幅寸法に形成された台板１８上に貼設されている。
また、図１（ａ）に示すように、上記ＩＣタグ本体部１４には所定情報が記録されたバーコードシート１９が取り付けられている。
また、上記被覆部材１５の軸方向一端部１６には、吊り下げ用孔部２０を有する吊り下げ片部２１が軸方向外方に向かって延設されている。
The form for implementing this invention is demonstrated using an accompanying drawing for the case where the coating | coated member is formed in the whole cylindrical shape as an example.
As shown in FIG. 1B, the IC tag 10 according to this embodiment includes an IC chip 11 in which predetermined information is recorded, and information recorded in the IC chip 11 as an information reading device (in FIG. 1). An IC tag main body portion 14 comprising an antenna portion 12 capable of communicating with a radio wave between the IC chip 11 and the antenna portion 12, and an IC tag main body portion 14. The cover member 15 is made of a thermoplastic resin that has a hollow portion inside and can be stored in a sealed state.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the covering member 15 is formed in a cylindrical shape as a whole, and is sealed by high-frequency welder welding at both axial ends 16 and 17, respectively.
The IC tag main body 14 is affixed on a base plate 18 formed to have the same width as the inner diameter of the overall cylindrical covering member 15.
As shown in FIG. 1A, a bar code sheet 19 on which predetermined information is recorded is attached to the IC tag main body 14.
A suspension piece 21 having a suspension hole 20 is extended outward in the axial direction at one axial end 16 of the covering member 15.
以下に、図面を用いて本実施例の構成について詳細を説明する。
図１（ａ）は、本実施例の形態におけるＩＣタグ１０の全体斜視図であり、（ｂ）はＩＣタグ１０を裏面図である。
図１（ａ）に示すように、本実施例に係るＩＣタグ１０の被覆部材１５は、透明若しくは半透明の熱可塑性樹脂からなり、内部に中空部２２を有する全体略円筒形に形成されている。
上記熱可塑性樹脂の具体的種類については特に限定されること無く、必要に応じて適宜選択可能であり、熱可塑性樹脂であれば、一般的に流通しているホース、チューブ等の製品をそのまま転用することも可能である。
図１（ａ）に示すように、上記ＩＣタグ１０は、ＩＣタグ本体部１４を上記被覆部材１５の一端部１６若しくは他端部１７から被覆部材１５の内部に挿入し、上記被覆部材１５の軸方向両端部１６、１７を高周波ウェルダーによって溶融させた上で、径方向両端からプレスすることによって上記両端部１６及び１７において一体的に溶着され、密閉状態に形成される。
また、上記被覆部材１５の軸方向一端部１６に延設された吊り下げ片部２１は、上記プレスを行う際に、上記被覆部材１５の一端部１６から軸方向やや内方側をプレスすることによって形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、ＩＣタグ本体部１４は、上記被覆部材１５の中空部の軸寸法と略同一の長さ寸法及び、上記被覆部材１５の中空部の内径寸法と略同一の幅寸法に形成された合成樹脂の板材で形成された台板１８上に、銅材によってアンテナ部１２が印刷されると共に上記長さ方向略中央部にＩＣチップ１１が取り付けられた合成樹脂の薄膜シートからなるＩＣ基板１３が貼設されて形成されている。
図１（ｂ）に示すアンテナ部１２の配線形状、及びＩＣチップ１１の配置位置は一例であり、ＩＣタグ１０の全体形状等に基づいて適宜変更することが可能である。
また、図２（ａ）は、上記ＩＣタグ１０の軸方向断面図、（ｂ）は径方向断面図を夫々示している。
図２（ｂ）に示すように、上記台板１８の幅方向寸法は、上記被覆部材１５の内径寸法と略同一寸法に形成されている。
従って、図２（ｂ）に示すように、上記台板１８は、幅方向端部２３、２４が長さ方向に沿って上記被覆部材の内周面部２５に当接することによって、上記被覆部材１５の中空部２２内に固定されるため、上記ＩＣタグ１０の使用中に、上記ＩＣタグ本体部１４が上記被覆部材１５の中空部２２内で動くことがない。
従って、アンテナ部１２の位置がずれる等によって、情報読取装置（図２には図示せず）との交信状態が変化する事象を防止しうる。
Details of the configuration of this embodiment will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1A is an overall perspective view of the IC tag 10 in the embodiment, and FIG. 1B is a back view of the IC tag 10.
As shown in FIG. 1A, the covering member 15 of the IC tag 10 according to the present embodiment is made of a transparent or translucent thermoplastic resin, and is formed in a substantially cylindrical shape having a hollow portion 22 therein. Yes.
The specific type of the thermoplastic resin is not particularly limited and can be appropriately selected according to need. If it is a thermoplastic resin, products such as hose and tube that are generally distributed can be used as they are. It is also possible to do.
As shown in FIG. 1A, the IC tag 10 includes an IC tag main body 14 inserted into the covering member 15 from one end 16 or the other end 17 of the covering member 15. The both ends 16 and 17 in the axial direction are melted by a high frequency welder and then pressed from both ends in the radial direction so that they are integrally welded at the both ends 16 and 17 and are formed in a sealed state.
In addition, the suspension piece 21 extending to the one axial end 16 of the covering member 15 presses the axial direction slightly inward from the one end 16 of the covering member 15 when the pressing is performed. Formed by.
Further, as shown in FIG. 1B, the IC tag main body 14 has a length dimension substantially the same as the axial dimension of the hollow part of the covering member 15 and an inner diameter dimension of the hollow part of the covering member 15. A synthetic resin in which an antenna portion 12 is printed with a copper material on a base plate 18 formed of a synthetic resin plate material having the same width dimension, and an IC chip 11 is attached to a substantially central portion in the length direction. An IC substrate 13 made of a thin film sheet is attached and formed.
The wiring shape of the antenna unit 12 and the arrangement position of the IC chip 11 shown in FIG. 1B are examples, and can be appropriately changed based on the overall shape of the IC tag 10 and the like.
2A is an axial sectional view of the IC tag 10, and FIG. 2B is a radial sectional view.
As shown in FIG. 2B, the width direction dimension of the base plate 18 is substantially the same as the inner diameter dimension of the covering member 15.
Therefore, as shown in FIG. 2B, the base plate 18 is configured such that the end portions 23 and 24 in the width direction come into contact with the inner peripheral surface portion 25 of the covering member along the length direction. Therefore, the IC tag main body portion 14 does not move within the hollow portion 22 of the covering member 15 during use of the IC tag 10.
Accordingly, it is possible to prevent an event in which the communication state with the information reading device (not shown in FIG. 2) changes due to the position of the antenna unit 12 being shifted.
図１に示すように、管理対象物（図１には図示せず）に上記ＩＣタグ１０を装着する場合は、上記吊り下げ片部２１に設けられた吊り下げ孔部２０に紐等（図１には図示せず）を通して、管理対象物に吊り下げて装着することができる。
なお、管理対象物の種別によっては、例えば、上記被覆部材１５を軸方向に沿って貼付する若しくは、管理対象物に別途設けられた収納部に上記ＩＣタグ１０そのまま収納することによって装着することも可能である。
As shown in FIG. 1, when the IC tag 10 is attached to a management object (not shown in FIG. 1), a string or the like (see FIG. 1) is attached to the suspension hole 20 provided in the suspension piece 21. 1 (not shown in FIG. 1) and can be suspended and attached to the management object.
Depending on the type of management object, for example, the covering member 15 may be attached along the axial direction or may be mounted by storing the IC tag 10 as it is in a storage unit provided separately on the management object. Is possible.
本実施例の構成によれば、図２（ａ）に示すように、上記被覆部材１５の中空部２２内に封入された空気が、所謂エアクッションとして作用して、外部からの衝撃や屈曲等の応力から上記ＩＣタグ本体部１４を保護するため、厳しい使用環境下においても、耐用可能である。
また、高周波ウェルダー溶着によって密封されていることから、溶着部分の密閉性が極めて高く、防水性が高いため、ＩＣタグ１０を装着した状態のままで管理対象物の洗浄等を行うことが可能である。
また、上記被覆部材１５は、全体円筒形に形成されているため、溶着する箇所は、軸方向両端部１６、１７の２箇所のみであるため、上記ＩＣタグ１０の製造時の加工工数を削減することができる。
According to the configuration of the present embodiment, as shown in FIG. 2A, the air enclosed in the hollow portion 22 of the covering member 15 acts as a so-called air cushion, so that an external impact, bending, etc. Since the IC tag main body 14 is protected from the stress, it can be used even under severe use environment.
In addition, since it is hermetically sealed by high-frequency welder welding, the welded portion is highly sealed and highly waterproof, so that it is possible to clean the management target with the IC tag 10 attached. is there.
Further, since the covering member 15 is formed in a cylindrical shape as a whole, there are only two places to be welded, that is, both axial end portions 16 and 17, so that the number of processing steps when manufacturing the IC tag 10 is reduced. can do.
また、出願人において、実施例１の形態に係るＩＣタグ１０と情報読取装置との通信可能距離を測定したところ、装着する管理対象物が非金属の場合は約１０ｍ、金属製品である場合であっても約５ｍの通信距離を確保することができた。
特に金属製品に装着した場合の通信可能距離は、従来の所謂金属対応ＩＣタグよりも大幅に向上することが、上記測定により判明した。
更に、上記被覆部材１５は中空部２２を有しているため、管理対象物とＩＣタグ本体部１４との間に常に一定の間隔が生じる。
従って、ＩＣタグ１０を、管理対象物に吊り下げ紐等によって装着した場合であっても、ＩＣタグ１０の向きにかかわらず、情報読取装置との通信状態は良好であった。
Further, when the applicant measured the communicable distance between the IC tag 10 according to the embodiment of the first embodiment and the information reading device, it was about 10 m when the management target to be mounted was non-metallic, and it was a metal product. Even so, a communication distance of about 5 m could be secured.
In particular, it has been found from the above measurement that the communicable distance when mounted on a metal product is significantly improved as compared with a conventional so-called metal-compatible IC tag.
Further, since the covering member 15 has the hollow portion 22, a constant interval is always generated between the management object and the IC tag main body portion 14.
Therefore, even when the IC tag 10 is attached to the management target with a hanging strap or the like, the communication state with the information reading apparatus is good regardless of the orientation of the IC tag 10.
また、何らかの要因によって、ＩＣチップ１１が故障した場合であっても、バーコードシート１９のバーコードに記録された情報を読み取ることによって、製品コード番号等、管理対象物の管理に最低限必要な情報を取得することが可能である。 Further, even if the IC chip 11 fails due to some cause, by reading the information recorded on the barcode of the barcode sheet 19, it is the minimum necessary for management of the management object such as the product code number. Information can be acquired.
また、図３に示すように、本考案のＩＣタグ１０の被覆部材１５は、シート状に形成された基材３０と、上記基材３０上に配置され、膨出部を有する接合部材３１とから形成され、ＩＣタグ本体部１４を配置し、所定寸法及び形状の膨出部を有する接合部材３１を被せて被覆した上で、膨出部の周縁部３２において、上記シート状の基材３０と膨出部を有する接合部材３１とを高周波ウェルダー溶着によって密着した形態とすることもできる。
上記形態の構成によれば、シート状の基材３０及び膨出部を有する接合部材３１の大きさ寸法、形状を自由に変更することが可能であるため、任意の形状のＩＣタグを製造すること可能である。
従って、例えば、ＩＣタグ本体部１４と共に、装飾部材（図３には図示せず）を膨出部を有する接合部材３１の中空部３３に封入することによって、ＩＣタグ１０を装飾品としても使用することによって、更に多種多様な製品に上記ＩＣタグ１０を利用することができる。
Further, as shown in FIG. 3, the covering member 15 of the IC tag 10 of the present invention includes a base material 30 formed in a sheet shape, and a joining member 31 disposed on the base material 30 and having a bulging portion. The IC tag main body portion 14 is disposed and covered with a joining member 31 having a bulging portion having a predetermined size and shape, and the sheet-like base material 30 is formed at the peripheral portion 32 of the bulging portion. And the joining member 31 having the bulging portion may be in close contact with each other by high-frequency welder welding.
According to the structure of the said form, since the magnitude | size dimension and shape of the joining member 31 which has the sheet-like base material 30 and the bulging part can be changed freely, an IC tag of arbitrary shapes is manufactured. It is possible.
Therefore, for example, the IC tag 10 can be used as a decoration by enclosing a decorative member (not shown in FIG. 3) together with the IC tag main body 14 in the hollow portion 33 of the joining member 31 having the bulging portion. By doing so, the IC tag 10 can be used for a wider variety of products.
なお、ＩＣチップに記録する情報の種別は特に問わない。
例えば、工業製品の場合は、製造履歴、品質管理情報等が考えられ、アミューズメント製品においては、広告情報、取り扱い説明書情報等、さまざまな情報を記録させることが可能である。
また、実施例１におけるバーコードシートに記録する情報についても適宜変更することが可能である。
例えば、製品のコード番号、製造番号等、別途管理されている製品詳細情報との照合を可能とするための情報が考えられる。
The type of information recorded on the IC chip is not particularly limited.
For example, in the case of industrial products, manufacturing history, quality control information, and the like can be considered, and in amusement products, various information such as advertisement information and instruction manual information can be recorded.
Further, information recorded on the barcode sheet in the first embodiment can be changed as appropriate.
For example, information for enabling collation with product detailed information separately managed, such as a product code number and manufacturing number, can be considered.
本考案は、ＩＣ本体部と、上記ＩＣ本体部を中空部を有して密閉状態で収納する被覆部材とからなるＩＣタグであって、特に、上記被覆部材が高周波ウェルダー溶着によって密閉されたＩＣタグに適用することが可能である。 The present invention is an IC tag comprising an IC main body and a covering member that has a hollow portion and accommodates the IC main body in a sealed state, and in particular, an IC in which the covering member is sealed by high-frequency welder welding. It can be applied to tags.
１０ ＩＣタグ
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ部
１３ ＩＣ基板
１４ ＩＣタグ本体部
１５ 被覆部材
１６ 被覆部材の軸方向一端部
１７ 被覆部材の軸方向他端部
１８ 台板
１９ バーコードシート
２０ 吊り下げ用孔部
２１ 吊り下げ片部
２２ 中空部
２３ 台板の幅方向端部
２４ 台板の幅方向端部
２５ 被覆部材の内周面部
３０ シート状の基材
３１ 膨出部を有する接合部材
３２ 膨出部の周縁部
３３ 膨出部を有する接合部材の中空部
４０ ＩＣタグ
４１ ＩＣタグ本体部
４２ スポンジ部材
４３ スポンジ部材
５０ ＩＣタグ
５１ フィルム
５２ 中空部
５３ ＩＣチップ
５４ フィルムの周縁部
５５ 溶着部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC tag 11 IC chip 12 Antenna part 13 IC board | substrate 14 IC tag main-body part 15 Cover member 16 One axial end part of a covering member 17 The other axial end part 18 of a covering member Base plate 19 Barcode sheet 20 Suspension hole part 21 Hanging piece part 22 Hollow part 23 The width direction edge part of base plate
24 End portion 25 in width direction of base plate Inner peripheral surface portion 30 of covering member Sheet-like base material 31 Bonding member 32 having bulging portion Peripheral portion 33 of bulging portion Hollow portion 40 of bonding member having bulging portion 41 IC Tag Main Body 42 Sponge Member 43 Sponge Member 50 IC Tag 51 Film 52 Hollow Part 53 IC Chip
54 Film peripheral edge 55 Welded part
Claims (7)
上記シート状の基材と上記膨出部を有する接合部材とは、上記膨出部の周縁部において高周波ウェルダー溶着により密閉されていることを特徴とする請求項１若しくは２記載のＩＣタグ。 The covering member is formed by a sheet-like base material and a joining member that is disposed on the base material and has a bulging portion,
3. The IC tag according to claim 1, wherein the sheet-like base material and the bonding member having the bulging portion are sealed by high-frequency welder welding at a peripheral portion of the bulging portion.
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2017049650A (en) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ニッタ株式会社 | Ic-tagged rubber product |
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2009
- 2009-09-11 JP JP2009006514U patent/JP3155566U/en not_active Expired - Lifetime
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