JP3149777U - プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工 - Google Patents

プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工 Download PDF

Info

Publication number
JP3149777U
JP3149777U JP2008008288U JP2008008288U JP3149777U JP 3149777 U JP3149777 U JP 3149777U JP 2008008288 U JP2008008288 U JP 2008008288U JP 2008008288 U JP2008008288 U JP 2008008288U JP 3149777 U JP3149777 U JP 3149777U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
heat
substrate
circuit board
curved surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008008288U
Other languages
English (en)
Inventor
徹 大木
徹 大木
Original Assignee
株式会社大成
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社大成 filed Critical 株式会社大成
Priority to JP2008008288U priority Critical patent/JP3149777U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3149777U publication Critical patent/JP3149777U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】プリント基板を耐熱樹脂製搬送プレートに固定し、ディップ装置と呼ばれる自動半田付装置を用いてプリント基板に電子部品の半田付け作業に使用するプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレートを提供する。【解決手段】搬送プレート１は、基板２に電子部品３を半田付けする際に、基板２の形状に合わせ落とし込みザグリ加工を行い、ザグリ加工をした周り数箇所に基板２と当接する基板押え４を取り付けて基板を固定する。また、半田の熱によって半田噴流方向へ反る数値分だけ、基板２方向へ盛り上げるような加工をしたプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工２０により、この課題を解決する。【選択図】図１

Description

本考案は、プリント基板を耐熱樹脂製搬送プレートに固定し、ディップ装置と呼ばれる自動半田付装置を用いてプリント基板に電子部品の半田付け作業に使用するプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工に関する。
従来では、自動半田付装置を用いてプリント基板（以下、基板）を耐熱樹脂製搬送プレート（以下、搬送プレート）で受けて半田付けを行なう際に、基板を受ける搬送プレートに基板に合わせた落とし込みザグリ加工を行い、基板に電子部品の半田付けをする箇所に半田が付く様に穴を空け、ザグリ加工をした周り数箇所に、基板と当接する基板押えを取り付け固定し、半田付けをしていた。
しかし、これでは、半田噴流の熱によって搬送プレートに反りが生じ、搬送プレートと基板に隙間ができ、その隙間から半田が侵入してしまうため、過多に半田付けされてしまうなど、正常な半田付けが行なえず不便である。
そこで、搬送プレートが半田噴流によって熱せられ半田噴流方向へ反る数値分だけ、基板方向へ盛り上げるように施したプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工を考案した。このプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工により、基板と搬送プレートに隙間がなくなるため、半田の侵入を防ぐことができる。
よって、プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工により、搬送プレートが半田噴流の熱によって熱せられて半田噴流方向へ反ると、搬送プレートと基板と平行になり、搬送プレートと基板との隙間がなくなり、密着したまま半田付けされるため、半田の侵入がなくなる。
本考案に係るプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工２０は、図１が示すように、基板２に電子部品３を半田付けする際に、搬送プレート１に基板２の形状に合わせ落とし込みザグリ加工を行い、ザグリ加工をした周り数箇所に基板２と当接する基板押え４を取り付けて基板を固定する。また、搬送プレート１は図２で示すように、半田の熱によって半田噴流方向へ搬送プレート１が反る数値分だけ、搬送プレート１を基板２方向へ盛り上げるような加工を行なう。
本考案の係るプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工を搬送プレートに施し、プリント基板で使用した状態の断面図である。 本考案の係るプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工を施した搬送プレートにプリント基板を固定して（［図１］の状態）自動半田付装置で使用した状態の断面図である。 従来のプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレートをプリント基板で使用した状態の断面図である。 従来のプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレートにプリント基板を固定して、自動半田付装置で使用した状態の断面図である。
符号の説明
１ 耐熱樹脂製搬送プレート（及び、搬送プレート）
２ プリント基板（及び、基板）
３ 電子部品
４ プリント基板と当接する基板押え
２０ プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工
Ｈ 半田噴流

Claims (1)

  1. 搬送プレートを半田噴流によって熱せられ半田噴流方向へ反る数値分だけ、基板方向へ盛り上げるように施したプリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工。
JP2008008288U 2008-10-29 2008-10-29 プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工 Expired - Fee Related JP3149777U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008008288U JP3149777U (ja) 2008-10-29 2008-10-29 プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008008288U JP3149777U (ja) 2008-10-29 2008-10-29 プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3149777U true JP3149777U (ja) 2009-04-16

Family

ID=54854328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008008288U Expired - Fee Related JP3149777U (ja) 2008-10-29 2008-10-29 プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3149777U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8435376B2 (en) Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same
US20110138621A1 (en) Carrier for manufacturing substrate and method of manufacturing substrate using the same
US20100003784A1 (en) Method for mounting electronic component on printed circuit board
JP3149777U (ja) プリント基板用耐熱樹脂製搬送プレート曲面加工
JP2010205992A5 (ja)
JP2006245205A (ja) 電子部品固定治具及び電子部品の加工方法
JP5830637B1 (ja) 位置出し穴付き基板の製造方法および製造装置
KR100957221B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP6329250B2 (ja) キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法
JP4919932B2 (ja) プリント基板
JP2009295746A (ja) 基板搬送用受け台
KR20020060658A (ko) 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법
JP2006145953A (ja) 光学モジュールの取付方法
JP5067062B2 (ja) プリント配線板
JP4028778B2 (ja) フレキシブルプリント基板への接続方法
JP2007299816A (ja) 電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法
JPH05235522A (ja) ポリイミド膜の形成方法
JP2007081072A (ja) プリント配線板
JP2527644B2 (ja) プリント基板の部品取付装置
JP2009182106A (ja) 配線基板の製造方法
JP6024583B2 (ja) 電子回路ユニットの製造方法
JP2010258075A (ja) 電子部品実装基板の製造方法および配線基板の固定方法
JP2018107400A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
KR101310017B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2008016725A (ja) プリント配線板、プリント配線板の部品実装方法、及び電子部品実装プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090113

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325

Year of fee payment: 4

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees