JP3093292U - Disk unit - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】スペーサをプリント基板に取り付ける際の作業
性を向上させることが可能なディスク装置を提供する。
【解決手段】このディスク装置は、プリント基板２の撓
みを抑制するための樹脂製のスペーサ３に形成され、ス
ペーサ３の差込部３ａ、嵌合部３ｂおよび支柱部３ｃを
貫通する第１スリット５と、スペーサ３の第１スリット
５が配置された領域と反対側の領域に形成され、スペー
サ３の差込部３ａおよび支柱部３ｃを貫通するととも
に、第１スリット５の幅よりも小さい幅を有する第２ス
リット６とを備え、第１スリット５および第２スリット
６によって分割された２つの部分は、スペーサ３の中心
軸よりも第２スリット５側に位置する嵌合部３ｂのみに
よって接続されている。
(57) Abstract: A disk device capable of improving workability when attaching a spacer to a printed circuit board is provided. This disk device is formed on a resin spacer (3) for suppressing bending of a printed board (2), and a first slit penetrating through an insertion part (3a), a fitting part (3b) and a support part (3c) of the spacer (3). 5, formed in a region of the spacer 3 opposite to the region where the first slit 5 is arranged, penetrating the insertion portion 3 a and the support portion 3 c of the spacer 3, and having a width smaller than the width of the first slit 5. And the two portions divided by the first slit 5 and the second slit 6 are connected only by the fitting portion 3 b located closer to the second slit 5 than the center axis of the spacer 3. Have been.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、ディスク装置に関し、特に、枠体内にプリント基板が取り付けら れたディスク装置に関する。 The present invention relates to a disk device, and more particularly, to a printed circuit board mounted inside a frame. Disk device.
【０００２】[0002]
従来、枠体内にプリント基板が設置された電子機器が知られている（たとえば 、特許文献１参照）。以下、本願明細書では、枠体内にプリント基板が設置され た電子機器の一例として、ディスク装置を例にとって説明する。 Conventionally, an electronic device in which a printed circuit board is installed in a frame is known (for example, , Patent Document 1). Hereinafter, in the present specification, the printed circuit board is installed in the frame. A disk device will be described as an example of the electronic device.
【０００３】 図８は、従来のディスク装置を示した斜視図である。図９は、図８に示した従 来のディスク装置の内部の側面図であり、図１０は、図８に示した従来のディス ク装置のスペーサ周辺の斜視図である。図１１は、図１０に示した従来のスペー サの上面図であり、図１２は、図１１に示した従来のスペーサの１５０−１５０ 線に沿った部分断面図である。まず、図８〜１２図を参照して、従来のディスク 装置の構造について説明する。[0003] FIG. 8 is a perspective view showing a conventional disk device. FIG. 9 shows the slave shown in FIG. FIG. 10 is a side view of the inside of a conventional disk device. FIG. 10 is a side view of the conventional disk device shown in FIG. It is a perspective view of the spacer periphery of the black device. FIG. 11 shows the conventional space shown in FIG. FIG. 12 is a top view of the spacer, and FIG. 12 shows the conventional spacer 150-150 shown in FIG. It is a fragmentary sectional view along a line. First, referring to FIGS. The structure of the device will be described.
【０００４】 従来のディスク装置では、図８に示すように、金属製の枠体１０１に、ディス クが載置および収納されるディスクトレイ１２０が引き出し可能に装着されてい る。そして、枠体１０１内には、ディスクを回転させるためのディスク駆動部（ 図示せず）が設置されている。また、枠体１０１内には、プリント基板１０２が 設置されている。[0004] In the conventional disc device, as shown in FIG. The disk tray 120, on which the disk is placed and stored, is mounted so that it can be pulled out. It Then, in the frame body 101, a disk drive unit ( (Not shown) is installed. In addition, a printed circuit board 102 is provided in the frame body 101. is set up.
【０００５】 そして、枠体１０１内のプリント基板１０２の取り付け構造としては、図９に 示すように、枠体１０１に、所定の厚みを有する取り付け部１０１ａが一体的に 設けられている。また、プリント基板１０２には、チップコンデンサ１０２ａや ＩＣチップ１０２ｂなどの電子部品が取り付けられている。そして、このプリン ト基板１０２は、取り付け部１０１ａに対して、ねじ１０４により取り付けられ ている。これにより、枠体１０１とプリント基板１０２との間には、取り付け部 １０１ａの厚み分だけ隙間が設けられるので、金属製の枠体１０１とチップコン デンサ１０２ａなどの電子部品との接触が防止される。また、プリント基板１０ ２の取り付け部１０１ａに取り付けられていない領域には、穴部１０２ｃが設け られている。そして、図９および図１０に示すように、プリント基板１０２の穴 部１０２ｃには、プリント基板１０２が撓むのを防止するための樹脂製のスペー サ１０３が取り付けられている。[0005] The mounting structure of the printed circuit board 102 in the frame 101 is shown in FIG. As shown, the frame 101 is integrally formed with the mounting portion 101a having a predetermined thickness. It is provided. The printed circuit board 102 also includes a chip capacitor 102a and Electronic components such as the IC chip 102b are attached. And this pudding The printed circuit board 102 is attached to the attachment portion 101a with screws 104. ing. As a result, the mounting portion is provided between the frame body 101 and the printed circuit board 102. Since a gap corresponding to the thickness of 101a is provided, the metal frame 101 and the chip Contact with electronic components such as the capacitor 102a is prevented. In addition, the printed circuit board 10 The hole 102c is provided in the area not attached to the second attaching portion 101a. Has been. Then, as shown in FIG. 9 and FIG. The portion 102c has a resin spacer for preventing the printed circuit board 102 from bending. The servicer 103 is attached.
【０００６】 この樹脂製のスペーサ１０３は、図１１および図１２に示すように、差込部１ ０３ａと、嵌合部１０３ｂと、支柱部１０３ｃとを有している。差込部１０３ａ は、先細り形状を有しているとともに、差込部１０３ａの上部の直径は、プリン ト基板１０２の穴部１０２ｃ（図９および図１０参照）の直径よりも小さい直径 を有し、かつ、差込部１０３ａの下部の直径は、プリント基板１０２の穴部１０ ２ｃの直径よりも大きい直径を有している。また、嵌合部１０３ｂは、プリント 基板１０２の厚みとほぼ同じ厚み（高さ方向の長さ）を有しているとともに、プ リント基板１０２の穴部１０２ｃよりも小さい直径を有している。また、支柱部 １０３ｃは、枠体１０１に設けられた取り付け部１０１ａ（図９参照）の厚みと ほぼ同じ厚み（高さ方向の長さ）を有しているとともに、プリント基板１０２の 穴部１０２ｃの直径よりも大きい直径を有している。[0006] This resin spacer 103 is, as shown in FIGS. 03a, a fitting portion 103b, and a column portion 103c. Insert part 103a Has a tapered shape, and the diameter of the upper part of the insertion part 103a is A diameter smaller than the diameter of the hole 102c (see FIGS. 9 and 10) of the printed circuit board 102. And the diameter of the lower portion of the insertion portion 103a is equal to that of the hole portion 10 of the printed circuit board 102. It has a diameter greater than the diameter of 2c. In addition, the fitting portion 103b is printed It has a thickness (length in the height direction) substantially the same as that of the substrate 102, and It has a smaller diameter than the hole 102c of the lint substrate 102. Also, the column 103c is the thickness of the mounting portion 101a (see FIG. 9) provided on the frame 101 and The printed circuit board 102 has almost the same thickness (length in the height direction) and The diameter is larger than the diameter of the hole 102c.
【０００７】 また、図１１および図１２に示すように、スペーサ１０３には、上方から見て 十字形状になるように、スペーサ１０３の差込部１０３ａを貫通するスリット１ ０５が形成されている。このスリット１０５は、スペーサ１０３をプリント基板 １０２に取り付ける際に、樹脂製のスペーサ１０３を弾性変形させるために設け られている。[0007] Further, as shown in FIGS. 11 and 12, the spacer 103 has a The slit 1 penetrating the insertion portion 103a of the spacer 103 so as to have a cross shape. 05 is formed. This slit 105 is a spacer 103 for the printed circuit board. Provided to elastically deform the resin spacer 103 when attaching to the 102 Has been.
【０００８】 そして、図９および図１０に示したように、スペーサ１０３の嵌合部１０３ｂ とプリント基板１０２の穴部１０２ｃとを嵌合させることによって、スペーサ１ ０３がプリント基板１０２に取り付けられる。すなわち、プリント基板１０２の 穴部１０２ｃの直径よりも大きい直径を有する差込部１０３ａの下部と支柱部１ ０３ｃとによりスペーサ１０３の高さ方向の動きが規制されるので、スペーサ１ ０３がプリント基板１０２に固定される。また、プリント基板１０２の取り付け 部１０１ａに取り付けられた領域以外の領域は、取り付け部１０１ａの厚みとほ ぼ同じ厚みを有するスペーサ１０３の支柱部１０３ｃにより支持されるので、プ リント基板１０２の撓みが抑制される。これにより、プリント基板１０２が撓む ことに起因するチップコンデンサ１０２ａなどの電子部品と金属製の枠体１０１ との接触が防止される。[0008] Then, as shown in FIGS. 9 and 10, the fitting portion 103 b of the spacer 103 is By fitting the hole 102c of the printed circuit board 102 with the spacer 102c, the spacer 1 03 is attached to the printed circuit board 102. That is, the printed circuit board 102 The lower portion of the insertion portion 103a having a diameter larger than the diameter of the hole portion 102c and the column portion 1 03c restricts the movement of the spacer 103 in the height direction. 03 is fixed to the printed circuit board 102. Also, mounting the printed circuit board 102 The area other than the area attached to the portion 101a is approximately the same as the thickness of the attaching portion 101a. Since it is supported by the pillar portion 103c of the spacer 103 having almost the same thickness, Bending of the lint substrate 102 is suppressed. This causes the printed circuit board 102 to bend. Electronic components such as the chip capacitor 102a and the metal frame 101 resulting from the Contact with is prevented.
【０００９】 図１３は、図８に示した従来のディスク装置のスペーサをプリント基板に取り 付ける際の動作を説明するための側面図である。次に、図１０および図１３を参 照して、従来のディスク装置のスペーサをプリント基板に取り付ける際の動作に ついて説明する。[0009] FIG. 13 shows that the spacer of the conventional disk device shown in FIG. 8 is mounted on a printed circuit board. It is a side view for explaining operation at the time of attaching. Next, refer to FIG. 10 and FIG. In view of the operation when attaching the spacer of the conventional disk device to the printed circuit board, explain about.
【００１０】 従来のディスク装置のスペーサをプリント基板に取り付ける際の動作としては 、図１３に示すように、プリント基板１０２の穴部１０２ｃにスペーサ１０３の 差込部１０３ａを押圧する。これにより、スリット１０５により分割された差込 部１０３ａが内側（矢印Ａ方向）に寄るように弾性変形する。この状態で、プリ ント基板１０２の表面から差込部１０３ａが突出するまでスペーサ１０３を差し 込むことによって、図１０に示したように、プリント基板１０２の穴部１０２ｃ とスペーサ１０３の嵌合部１０３ｂとが嵌合する。[0010] As the operation when attaching the spacer of the conventional disk device to the printed circuit board, As shown in FIG. 13, the spacer 103 is provided in the hole 102c of the printed circuit board 102. The insertion portion 103a is pressed. Thereby, the insertion divided by the slit 105 The portion 103a elastically deforms so as to approach the inside (direction of arrow A). In this state, Insert the spacer 103 until the insertion portion 103a projects from the surface of the substrate 102. As shown in FIG. 10, by inserting the holes 102c of the printed circuit board 102, And the fitting portion 103b of the spacer 103 are fitted together.
【００１１】[0011]
【特許文献１】 特開平９−１１９４１６号公報[Patent Document 1] JP-A-9-119416
【００１２】[0012]
しかしながら、従来のスペーサ１０３では、図１３に示したように、プリント 基板１０２にスペーサ１０３を取り付ける際に、スリット１０５により分割され た差込部１０３ａが内側（矢印Ａ方向）に寄るように弾性変形するため、差込部 １０３ａと嵌合部１０３ｂとの接続部分に応力が集中する。このため、差込部１ ０３ａを弾性変形する際の撓み応力が大きくなるので、スペーサ１０３をプリン ト基板１０２に取り付けにくいという不都合があった。また、樹脂製のスペーサ １０３を強引に弾性変形させると、差込部１０３ａの一部が破損する場合がある という不都合もあった。その結果、スペーサ１０３の嵌合部１０３ｂをプリント 基板１０２の穴部１０２ｃに嵌合させる際の作業性を向上させるのが困難である という問題点があった。 However, in the conventional spacer 103, as shown in FIG. When the spacer 103 is attached to the substrate 102, it is divided by the slit 105. Since the inserted portion 103a elastically deforms toward the inside (direction of arrow A), The stress concentrates on the connecting portion between 103a and the fitting portion 103b. Therefore, the insertion part 1 Since the bending stress at the time of elastically deforming 03a becomes large, the spacer 103 is printed. There is an inconvenience that it is difficult to attach to the printed circuit board 102. Also, resin spacers Forcibly elastically deforming 103 may damage a part of the insertion portion 103a. There was also an inconvenience. As a result, the fitting portion 103b of the spacer 103 is printed. It is difficult to improve workability when fitting the holes 102c of the substrate 102. There was a problem.
【００１３】 また、特許文献１には、スペーサの差込部に設けられたハの字形状の弾性部材 を弾性変形させることによって、プリント基板にスペーサを取り付ける例が開示 されている。[0013] In addition, in Patent Document 1, a V-shaped elastic member provided in the insertion portion of the spacer is disclosed. Discloses an example in which a spacer is attached to a printed circuit board by elastically deforming Has been done.
【００１４】 しかしながら、特許文献１に開示されたスペーサでは、差込部と弾性部材とが 接続されている部分に応力が集中するという不都合がある。この場合、スペーサ を強引に弾性変形させると、差込部および弾性部材が破損することがある。その 結果、図８に示した従来のディスク装置と同様、スペーサをプリント基板に取り 付ける際の作業性を向上させるのが困難であるという問題点がある。[0014] However, in the spacer disclosed in Patent Document 1, the insertion portion and the elastic member are There is an inconvenience that stress concentrates on the connected portion. In this case, the spacer Forcibly elastically deforming the insert may damage the insertion part and the elastic member. That As a result, as in the conventional disk device shown in FIG. There is a problem that it is difficult to improve workability when attaching.
【００１５】 この考案は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、 この考案の一つの目的は、スペーサをプリント基板に取り付ける際の作業性を 向上させることが可能なディスク装置を提供することである。[0015] This invention was made in order to solve the above problems, One of the purposes of this invention is to improve workability when attaching the spacer to the printed circuit board. An object of the present invention is to provide a disk device that can be improved.
【００１６】 この考案のもう一つの目的は、上記のディスク装置において、スペーサが破損 するのを防止することである。[0016] Another object of this invention is to damage the spacer in the above disk device. Is to prevent it.
【００１７】[0017]
上記目的を達成するために、請求項１におけるディスク装置は、枠体と、枠体 内に設置され、ディスクを収納するためのディスク収納部と、枠体に設けられ、 所定の厚みを有する取り付け部と、枠体との間に所定の隙間が設けられるように 、取り付け部に取り付けられたプリント基板と、プリント基板の所定の穴部に取 り付けられ、先細り形状を有する差込部とプリント基板の所定の穴部に嵌合する 嵌合部と取り付け部と実質的に同じ厚みを有する支柱部とを含み、プリント基板 の撓みを抑制するための樹脂製のスペーサとを備えたディスク装置において、ス ペーサは、スペーサの中心部を含むように、スペーサの差込部、嵌合部および支 柱部を貫通する第１スリットと、スペーサの第１スリットが配置された領域と反 対側の領域に配置され、スペーサの差込部および支柱部を貫通するとともに、第 １スリットの幅よりも小さい幅を有する第２スリットとを備え、第１スリットお よび第２スリットによって分割された２つの部分は、スペーサの中心軸よりも第 ２スリット側に位置する嵌合部のみによって接続されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a disk device according to claim 1 is provided with a frame and a frame. It is installed inside and is provided in the frame body and the disc storage part for storing the disc, Make sure that there is a specified gap between the mounting part that has a specified thickness and the frame. , And the printed circuit board attached to the mounting part and the specified hole on the printed circuit board. It is attached and fits into the tapered insertion part and the predetermined hole of the printed circuit board. A printed circuit board including a fitting part and a support part having substantially the same thickness as the mounting part. In a disk device equipped with a resin spacer for suppressing the bending of the The pacer includes the spacer insert, mating part and support so that it includes the spacer center. The first slit penetrating the pillar portion and the region where the first slit of the spacer are arranged are opposite to each other. It is placed in the area on the opposite side, penetrates the insertion part of the spacer and the column, and And a second slit having a width smaller than the width of the first slit. And the two parts divided by the second slit are located closer to the first axis than the central axis of the spacer. It is characterized in that they are connected only by a fitting portion located on the 2 slit side.
【００１８】 請求項１では、上記のように、スペーサの中心部を含むように、差込部、嵌合 部および支柱部を貫通する第１スリットを形成し、かつ、スペーサの第１スリッ トが配置された領域と反対側の領域に、差込部および支柱部を貫通する第２スリ ットを形成することによって、樹脂製のスペーサを弾性変形させてスペーサの嵌 合部をプリント基板の穴部に嵌合させるときに、第１スリットおよび第２スリッ トにより分割された差込部が内側に寄るように弾性変形する際に、第１スリット および第２スリットにより分割された支柱部が外側に広がるように弾性変形する 。これにより、差込部と嵌合部とが接続する部分に応力が集中するのを防止する ことができるので、差込部を内側に弾性変形させる際の撓み応力を小さくするこ とができる。このため、スペーサの差込部を内側に弾性変形しやすくできるとと もに、差込部の一部が破損するのを抑制することができる。その結果、スペーサ の嵌合部をプリント基板の穴部に嵌合させる際の作業性を向上させることができ る。[0018] In the first aspect of the present invention, as described above, the insertion portion and the fitting are included so as to include the central portion of the spacer. Forming a first slit that penetrates through the column portion and the column portion, and also includes a first slip of the spacer. In the area opposite to the area where the tongue is arranged, the second sleeve that penetrates the insertion portion and the pillar portion. Of the spacer allows the resin spacer to be elastically deformed to fit the spacer. When fitting the mating part into the hole of the printed circuit board, the first slit and the second slip When the insertion portion divided by the elastic member is elastically deformed toward the inside, the first slit And the column part divided by the second slit is elastically deformed so as to spread to the outside. . This prevents stress from concentrating on the part where the insertion part and the fitting part are connected. Therefore, the bending stress when elastically deforming the insertion part inward can be reduced. You can Therefore, the insertion part of the spacer can be easily elastically deformed inward. In the meantime, it is possible to prevent a part of the insertion portion from being damaged. As a result, the spacer It is possible to improve the workability when fitting the fitting part of the to the hole of the printed circuit board. It
【００１９】 また、請求項１では、上記のように、第１スリットおよび第２スリットによっ て分割された２つの部分を、スペーサの中心軸よりも第２スリット側に位置する 嵌合部のみにより接続することによって、容易に、差込部と支柱部とを貫通する 第１スリットおよび第２スリットを形成することができる。さらに、第２スリッ トの幅を第１スリットの幅よりも小さくすることによって、嵌合部と、差込部お よび支柱部との接続部分の面積を大きくすることができるので、同じ幅を有する ２つのスリットが形成されたスペーサよりも強度を大きくすることができる。ま た、スペーサを樹脂製にすることによって、容易に、弾性変形させることが可能 なスペーサを形成することができる。[0019] Further, in claim 1, as described above, by the first slit and the second slit, The two divided parts are located closer to the second slit than the central axis of the spacer. By connecting only the fitting part, the insertion part and the column part can easily pass through. The first slit and the second slit can be formed. In addition, the second slip By making the width of the tab smaller than the width of the first slit, the fitting portion and the insertion portion Since the area of the connection part with the column and the column can be increased, it has the same width. The strength can be made larger than that of the spacer having the two slits. Well Also, the spacers made of resin can be easily elastically deformed. Spacers can be formed.
【００２０】 請求項２におけるディスク装置は、枠体と、枠体内に設置され、ディスクを収 納するためのディスク収納部と、枠体との間に所定の隙間が設けられるように、 枠体に取り付けられたプリント基板と、プリント基板の所定の穴部に取り付けら れ、プリント基板の撓みを抑制するためのスペーサと、スペーサの上部から下部 を貫通するスリットとを備えている。[0020] The disk device according to claim 2 is installed in the frame body and the frame body, and stores the disk. So that a predetermined gap is provided between the disc storage part for storing and the frame, Mount the printed circuit board on the frame and the specified holes on the printed circuit board. The spacer to prevent the printed circuit board from bending and the spacer from the top to the bottom. And a slit penetrating therethrough.
【００２１】 請求項２では、上記のように、スペーサの上部から下部を貫通するスリットを 形成することによって、スペーサを弾性変形させてスペーサをプリント基板の穴 部に取り付けるときに、スリットにより分割されたスペーサの上部が内側に寄る ように弾性変形する際に、スリットにより分割されたスペーサの下部が外側に広 がるように弾性変形する。これにより、スペーサの所定の部分に応力が集中する のを防止することができるので、スペーサを弾性変形させる際の撓み応力を小さ くすることができる。このため、スペーサを弾性変形しやすくできるとともに、 スペーサが破損するのを抑制することができる。その結果、スペーサをプリント 基板の穴部に取り付ける際の作業性を向上させることができる。[0021] In the second aspect, as described above, the slit penetrating from the upper part to the lower part of the spacer is formed. By forming, the spacer is elastically deformed and the spacer is formed into a hole in the printed circuit board. When attached to the part, the upper part of the spacer divided by the slit moves inward When elastically deforming, the lower part of the spacer divided by the slit spreads outward. It elastically deforms like it rises. This concentrates the stress on the predetermined part of the spacer. Can be prevented, so bending stress when elastically deforming the spacer is small. You can do it. Therefore, the spacer can be easily elastically deformed, and It is possible to prevent the spacer from being damaged. As a result, print the spacer It is possible to improve the workability when mounting in the hole of the substrate.
【００２２】 請求項３におけるディスク装置は、請求項２の構成において、スペーサは、先 細り形状を有する差込部とプリント基板の所定の穴部に嵌合する嵌合部と所定の 厚みを有する支柱部とを含み、スリットは、スペーサの中心部を含むように、ス ペーサの差込部、嵌合部および支柱部を貫通する第１スリットと、スペーサの第 １スリットが配置された領域と反対側の領域に配置され、スペーサの差込部およ び支柱部を貫通する第２スリットとを含む。このように構成すれば、第１スリッ トおよび第２スリットにより分割された差込部が内側に寄るように弾性変形する 際に、第１スリットおよび第２スリットにより分割された支柱部が外側に広がる ように弾性変形する。これにより、差込部と嵌合部とが接続する部分に応力が集 中するのを防止することができるので、差込部を内側に弾性変形させる際の撓み 応力を小さくすることができる。[0022] According to a third aspect of the present invention, there is provided the disk device according to the second aspect, wherein the spacer is first The insertion part that has a narrow shape and the fitting part that fits in the predetermined hole of the printed circuit board and the predetermined And a pillar having a thickness, and the slit includes a spacer so as to include a central portion of the spacer. The first slit that penetrates the insertion portion, the fitting portion, and the support portion of the pacer and the first slit of the spacer. 1 The slit is arranged in the area opposite to the area where the slit is arranged, and the insertion part of the spacer and And a second slit penetrating the strut portion. With this configuration, the first slip And the insertion portion divided by the second slit elastically deforms toward the inside. At this time, the pillar portion divided by the first slit and the second slit spreads outward Is elastically deformed. As a result, stress is collected at the part where the insertion part and the fitting part are connected. Since it can be prevented from going inside, bending when elastically deforming the insertion part inward The stress can be reduced.
【００２３】 請求項４におけるディスク装置は、請求項３の構成において、第２スリットは 、第１スリットの幅よりも小さい幅を有しており、第１スリットおよび第２スリ ットによって分割された２つの部分は、スペーサの中心軸よりも第２スリット側 に位置する嵌合部のみによって接続されている。このように構成すれば、容易に 、差込部と支柱部とを貫通する第１スリットおよび第２スリットを形成すること ができる。また、嵌合部と、差込部および支柱部との接続部分の面積を大きくす ることができるので、同じ幅を有する２つのスリットが形成されたスペーサより も強度を大きくすることができる。[0023] According to a fourth aspect of the present invention, in the disk device according to the third aspect, the second slit is , The first slit and the second slit have a width smaller than that of the first slit. The two parts divided by the slit are closer to the second slit than the central axis of the spacer. Are connected only by the fitting portion located at. With this configuration, you can easily Forming a first slit and a second slit penetrating the insertion part and the support part You can Also, increase the area of the fitting part and the connecting part between the insertion part and the column part. Since it is possible to use a spacer with two slits having the same width, Can also increase the strength.
【００２４】 請求項５におけるディスク装置は、請求項２〜４のいずれかの構成において、 スペーサは、樹脂製のスペーサを含む。このように構成すれば、容易に、弾性変 形させることが可能なスペーサを形成することができる。[0024] A disk device according to a fifth aspect is the disk device according to any one of the second to fourth aspects, The spacer includes a resin spacer. With this configuration, elastic deformation can be easily performed. Spacers that can be shaped can be formed.
【００２５】[0025]
以下、本考案の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２６】 図１は、本考案の一実施形態によるディスク装置のスペーサ周辺の斜視図であ り、図２は、図１に示した一実施形態によるディスク装置の内部の側面図である 。図３は、図１に示した一実施形態によるスペーサの上面図であり、図４は、図 ３に示した一実施形態によるスペーサの５０−５０線に沿った断面図である。ま ず、図１〜図４を参照して、本実施形態によるディスク装置の構造について説明 する。[0026] FIG. 1 is a perspective view of a periphery of a spacer of a disk device according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 is a side view of the inside of the disk device according to the embodiment shown in FIG. . 3 is a top view of the spacer according to the exemplary embodiment shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 50 is a cross-sectional view of the spacer according to the exemplary embodiment shown in FIG. 3, taken along line 50-50. Well First, the structure of the disk device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. To do.
【００２７】 本実施形態によるディスク装置は、図１に示すように、金属製の枠体１と、プ リント基板２と、樹脂製のスペーサ３とを備えている。また、図８に示した従来 のディスク装置と同様、ディスクが載置および収納されるディスクトレイと、デ ィスクを回転させるためのディスク駆動部とを備えている。なお、ディスクトレ イは、本考案の「ディスク収納部」の一例である。そして、図２に示すように、 枠体１には、所定の厚みを有する取り付け部１ａが一体的に設けられている。ま た、プリント基板２には、チップコンデンサ２ａやＩＣチップ２ｂなどの電子部 品が取り付けられている。そして、このプリント基板２は、取り付け部１ａに対 して、ねじ４により取り付けられている。これにより、枠体１とプリント基板２ との間には、取り付け部１ａの厚み分だけ隙間が設けられるので、金属製の枠体 １とチップコンデンサ２ａなどの電子部品との接触が防止される。また、プリン ト基板２の取り付け部１０１ａに取り付けられていない領域には、穴部２ｃが設 けられている。[0027] As shown in FIG. 1, the disk device according to the present embodiment includes a metal frame 1 and It includes a lint substrate 2 and a resin spacer 3. In addition, the conventional method shown in FIG. Like the other disc devices, the disc tray on which the disc is placed and stored, and the disc And a disk drive unit for rotating the disk. In addition, disc tray B is an example of the "disk storage unit" of the present invention. Then, as shown in FIG. The frame 1 is integrally provided with a mounting portion 1a having a predetermined thickness. Well In addition, the printed circuit board 2 includes electronic parts such as a chip capacitor 2a and an IC chip 2b. The item is attached. The printed circuit board 2 faces the mounting portion 1a. Then, it is attached by the screw 4. As a result, the frame 1 and the printed circuit board 2 Since a gap corresponding to the thickness of the mounting portion 1a is provided between the The contact between 1 and electronic components such as the chip capacitor 2a is prevented. Also pudding A hole 2c is provided in a region not attached to the attachment portion 101a of the printed circuit board 2. It has been burned.
【００２８】 そして、樹脂製のスペーサ３は、図３および図４に示すように、差込部３ａと 、嵌合部３ｂと、支柱部３ｃとを有している。差込部３ａは、先細り形状を有し ているとともに、差込部３ａの上部の直径は、プリント基板２の穴部２ｃ（図１ および図２参照）の直径よりも小さい直径を有し、かつ、差込部３ａの下部の直 径は、プリント基板２の穴部２ｃの直径よりも大きい直径を有している。また、 嵌合部３ｂは、プリント基板２の厚みとほぼ同じ厚み（高さ方向の長さ）を有し ているとともに、プリント基板２の穴部２ｃの直径よりも小さい直径を有してい る。また、支柱部３ｃは、枠体１に設けられた取り付け部１ａ（図２参照）の厚 みとほぼ同じ厚み（高さ方向の長さ）を有しているとともに、プリント基板２の 穴部２ｃの直径よりも大きい直径を有している。[0028] Then, the resin spacer 3 is, as shown in FIG. 3 and FIG. , And a support portion 3c. The insertion portion 3a has a tapered shape. At the same time, the diameter of the upper portion of the insertion portion 3a is equal to And FIG. 2) and has a smaller diameter than that of the lower part of the insertion portion 3a. The diameter is larger than the diameter of the hole 2c of the printed board 2. Also, The fitting portion 3b has substantially the same thickness (length in the height direction) as that of the printed circuit board 2. And has a diameter smaller than the diameter of the hole 2c of the printed circuit board 2. It In addition, the pillar portion 3c is the thickness of the mounting portion 1a (see FIG. 2) provided on the frame body 1. It has almost the same thickness (length in the height direction) as The diameter is larger than the diameter of the hole 2c.
【００２９】 ここで、本実施形態では、図３および図４に示すように、樹脂製のスペーサ３ には、スペーサ３の中心部を含むように、差込部３ａ、嵌合部３ｂおよび支柱部 ３ｃを貫通する第１スリット５が形成されている。また、スペーサ３の第１スリ ット５が配置された領域と反対側の領域には、差込部３ａおよび支柱部３ｃを貫 通する第２スリット６が形成されている。この第２スリット６の幅は、第１スリ ット５の幅よりも小さくなるように形成されている。そして、第１スリット５お よび第２スリット６によって分割された差込部３ａおよび支柱部３ｃは、スペー サ３の中心軸よりも第２スリット６側に位置する嵌合部３ｂのみによって接続さ れている。また、第１スリット５および第２スリット６は、樹脂製のスペーサ３ をプリント基板２に取り付ける際に、樹脂製のスペーサ３を弾性変形させるため に設けられている。なお、第１スリット５および第２スリット６は、本考案の「 スリット」の一例である。[0029] Here, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the resin spacer 3 is used. Includes the insertion portion 3a, the fitting portion 3b, and the column portion so as to include the central portion of the spacer 3. The 1st slit 5 which penetrates 3c is formed. Also, the first pick-up of the spacer 3 The insertion portion 3a and the column portion 3c are formed in a region opposite to the region where the hood 5 is arranged. The 2nd slit 6 which penetrates is formed. The width of the second slit 6 is equal to the width of the first slit. The width is smaller than the width of the cover 5. Then, the first slit 5 and And the insertion portion 3a and the column portion 3c divided by the second slit 6 are Connected only by the fitting portion 3b located on the second slit 6 side with respect to the central axis of the servicer 3. Has been. In addition, the first slit 5 and the second slit 6 are the resin spacer 3 For elastically deforming the resin spacer 3 when mounting the resin on the printed circuit board 2. It is provided in. The first slit 5 and the second slit 6 are the same as the “slit” of the present invention. It is an example of a "slit."
【００３０】 そして、図１および図２に示したように、スペーサ３は、嵌合部３ｂとプリン ト基板２の穴部２ｃとを嵌合させることによって、プリント基板２に取り付けら れている。すなわち、プリント基板２の穴部２ｃの直径よりも大きい直径を有す る差込部３ａの下部と支柱部３ｃとによりスペーサ３の高さ方向の動きが規制さ れるので、スペーサ３がプリント基板２に固定される。また、プリント基板２の 取り付け部１ａに取り付けられた領域以外の領域は、取り付け部１ａの厚みとほ ぼ同じ厚みを有するスペーサ３の支柱部３ｃにより支持されるので、プリント基 板２の撓みが抑制される。これにより、プリント基板２が撓むことに起因するチ ップコンデンサ２ａなどの電子部品と金属製の枠体１との接触が防止される。[0030] Then, as shown in FIGS. 1 and 2, the spacer 3 includes a fitting portion 3b and a printing member. It can be attached to the printed circuit board 2 by fitting it into the hole 2c of the printed circuit board 2. Has been. That is, it has a diameter larger than the diameter of the hole 2c of the printed circuit board 2. The movement of the spacer 3 in the height direction is restricted by the lower portion of the insertion portion 3a and the column portion 3c. Therefore, the spacer 3 is fixed to the printed circuit board 2. In addition, the printed circuit board 2 The area other than the area attached to the attachment portion 1a is approximately equal to the thickness of the attachment portion 1a. Since it is supported by the column 3c of the spacer 3 having almost the same thickness, the print substrate The bending of the plate 2 is suppressed. As a result, it is possible to prevent the printed circuit board 2 from bending due to bending. Contact between the electronic component such as the capacitor 2a and the metal frame 1 is prevented.
【００３１】 本実施形態では、上記のように、第１スリット５および第２スリット６によっ て分割された差込部３ａおよび支柱部３ｃを、スペーサ３の中心軸よりも第２ス リット６側に位置する嵌合部３ｂのみにより接続することによって、容易に、差 込部３ａと支柱部３ｃとを貫通する第１スリット５および第２スリット６を形成 することができる。また、第２スリット６の幅を第１スリット５の幅よりも小さ くすることによって、嵌合部３ｂと、差込部３ａおよび支柱部３ｃとの接続部分 の面積を大きくすることができるので、同じ幅を有する２つのスリットが形成さ れたスペーサよりも強度を大きくすることができる。また、スペーサ３を樹脂製 にすることによって、容易に、弾性変形させることが可能なスペーサ３を形成す ることができる。[0031] In the present embodiment, as described above, the first slit 5 and the second slit 6 are used. The insertion part 3a and the support part 3c divided by the second axis from the central axis of the spacer 3. By connecting only by the fitting portion 3b located on the side of the rit 6, it is possible to easily connect the Forming a first slit 5 and a second slit 6 penetrating the insertion portion 3a and the support portion 3c. can do. Also, the width of the second slit 6 is smaller than the width of the first slit 5. By fitting, the connecting portion between the fitting portion 3b and the insertion portion 3a and the column portion 3c The area can be increased so that two slits with the same width are formed. It is possible to increase the strength of the spacer. Also, the spacer 3 is made of resin To form the spacer 3 that can be easily elastically deformed. You can
【００３２】 図５は、図１に示した一実施形態によるディスク装置のスペーサをプリント基 板に取り付ける際の動作を説明するための側面図である。次に、図１および図５ を参照して、本実施形態によるディスク装置のスペーサをプリント基板に取り付 ける際の動作について説明する。[0032] FIG. 5 is a plan view of a spacer of the disc device according to the embodiment shown in FIG. It is a side view for explaining operation at the time of attaching to a board. Next, FIG. 1 and FIG. Refer to to attach the spacer of the disk device according to the present embodiment to the printed circuit board. The operation at the time of kicking will be described.
【００３３】 本実施形態によるディスク装置のスペーサをプリント基板に取り付ける際の動 作としては、図５に示すように、プリント基板２の穴部２ｃにスペーサ３の差込 部３ａを押圧する。これにより、第１スリット５および第２スリット６により分 割された差込部３ａが内側（矢印Ａ方向）に寄るように弾性変形する。この状態 で、プリント基板２の表面から差込部３ａが突出するまでスペーサ３を差し込む ことによって、図１に示したように、プリント基板２の穴部２ｃとスペーサ３の 嵌合部３ｂとが嵌合する。[0033] The movement when the spacer of the disk device according to the present embodiment is attached to the printed circuit board As a work, as shown in FIG. 5, the spacer 3 is inserted into the hole 2c of the printed circuit board 2. The part 3a is pressed. As a result, it is divided by the first slit 5 and the second slit 6. The split insertion portion 3a elastically deforms toward the inside (direction of arrow A). This state Then, the spacer 3 is inserted until the insertion portion 3a projects from the surface of the printed board 2. As a result, as shown in FIG. 1, the holes 2c of the printed circuit board 2 and the spacers 3 are The fitting portion 3b is fitted.
【００３４】 この場合、本実施形態では、図５に示すように、第１スリット５および第２ス リット６により分割された差込部３ａが内側（矢印Ａ方向）に寄るように弾性変 形する際に、第１スリット５および第２スリット６により分割された支柱部３ｃ が外側（矢印Ｂ方向）に広がるように弾性変形する。これにより、差込部３ａと 嵌合部３ｂとが接続する部分に応力が集中するのを防止することができるので、 差込部３ａを内側（矢印Ａ方向）に弾性変形させる際の撓み応力を小さくするこ とができる。このため、スペーサ３の差込部３ａを内側（矢印Ａ方向）に弾性変 形しやすくできるとともに、差込部３ａの一部が破損するのを抑制することがで きる。その結果、スペーサ３の嵌合部３ｂをプリント基板２の穴部２ｃに嵌合さ せる際の作業性を向上させることができる。[0034] In this case, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the first slit 5 and the second slit 5 The insertion portion 3a divided by the rit 6 is elastically deformed so as to approach the inside (direction of arrow A). In shaping, the pillar portion 3c divided by the first slit 5 and the second slit 6 Elastically deforms so as to spread outward (in the direction of arrow B). As a result, the insertion portion 3a Since it is possible to prevent stress from concentrating on the portion where the fitting portion 3b is connected, To reduce the bending stress when elastically deforming the insertion portion 3a inward (direction of arrow A). You can Therefore, the insertion portion 3a of the spacer 3 is elastically deformed inward (in the direction of arrow A). It is easy to shape, and it is possible to suppress damage to part of the insertion part 3a. Wear. As a result, the fitting portion 3b of the spacer 3 is fitted into the hole 2c of the printed circuit board 2. It is possible to improve workability when making it.
【００３５】 なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なもので はないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記した実施形態の説明では なく実用新案登録請求の範囲によって示され、さらに実用新案登録請求の範囲と 均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。[0035] It should be noted that the embodiments disclosed this time are illustrative and restrictive in all respects. Should not be considered. The scope of the present invention is described in the above description of the embodiment. It is indicated by the request for utility model registration without All changes within the meaning and range of equivalence are included.
【００３６】 たとえば、上記実施形態では、第２スリット６の幅を第１スリット５の幅より も小さくするようにしたが、本考案はこれに限らず、図６および図７に示すよう に、同じ幅を有する第１スリット１５および第２スリット１６を、スペーサ１３ の差込部１３ａ、嵌合部１３ｂおよび支柱部１３ｃに形成するようにしてもよい 。これによっても、上記実施形態と同様、差込部１３ａと嵌合部１３ｂとの接続 部分に応力が集中するのを防止することができる。[0036] For example, in the above-described embodiment, the width of the second slit 6 is smaller than the width of the first slit 5. However, the present invention is not limited to this, as shown in FIGS. 6 and 7. The first slit 15 and the second slit 16 having the same width, and the spacer 13 You may make it form in the insertion part 13a, the fitting part 13b, and the pillar part 13c. . Also by this, similarly to the above embodiment, the connection between the insertion portion 13a and the fitting portion 13b. It is possible to prevent stress from concentrating on the part.
【００３７】 また、上記実施形態では、樹脂製のスペーサ３を用いるようにしたが、本考案 はこれに限らず、樹脂以外の材料を用いて、スペーサが弾性変形するように形成 してもよい。[0037] Further, in the above embodiment, the resin spacer 3 is used. Is not limited to this, and the spacer is elastically deformed using a material other than resin You may.
【００３８】[0038]
以上のように、本考案によれば、スペーサをプリント基板に取り付ける際の作 業性を向上させることが可能なディスク装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the work for mounting the spacer on the printed circuit board is performed. It is possible to provide a disk device capable of improving workability.
【図１】本考案の一実施形態によるディスク装置のスペ
ーサ周辺の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view around a spacer of a disk device according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した一実施形態によるディスク装置の
内部の側面図である。FIG. 2 is a side view of the inside of the disk device according to the embodiment shown in FIG.
【図３】図１に示した一実施形態によるスペーサをの上
面図である。3 is a top view of the spacer according to the exemplary embodiment shown in FIG. 1. FIG.
【図４】図３に示した一実施形態によるスペーサの５０
−５０線に沿った断面図である。FIG. 4 shows a spacer 50 according to an embodiment shown in FIG.
It is sectional drawing which followed the -50 line.
【図５】図１に示した一実施形態によるディスク装置の
スペーサをプリント基板に取り付ける際の動作を説明す
るための側面図である。FIG. 5 is a side view for explaining the operation when the spacer of the disk device according to the embodiment shown in FIG. 1 is attached to a printed board.
【図６】本考案の一実施形態の変形例によるスペーサの
上面図である。FIG. 6 is a top view of a spacer according to a modification of the embodiment of the present invention.
【図７】図６に示した一実施形態の変形例によるスペー
サの６０−６０線に沿った断面図である。7 is a cross-sectional view of the spacer taken along line 60-60 according to the modified example of the embodiment shown in FIG.
【図８】従来のディスク装置を示した斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional disk device.
【図９】図８に示した従来のディスク装置の内部の側面
図である。9 is a side view of the inside of the conventional disk device shown in FIG. 8. FIG.
【図１０】図８に示した従来のディスク装置のスペーサ
周辺の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view around a spacer of the conventional disk device shown in FIG.
【図１１】図１０に示した従来のスペーサの上面図であ
る。11 is a top view of the conventional spacer shown in FIG.
【図１２】図１１に示した従来のスペーサの１５０−１
５０線に沿った部分断面図である。FIG. 12 is a conventional spacer 150-1 shown in FIG.
It is a fragmentary sectional view along line 50.
【図１３】図１０に示した従来のディスク装置のスペー
サをプリント基板に取り付ける際の動作を説明するため
の側面図である。13 is a side view for explaining an operation when the spacer of the conventional disc device shown in FIG. 10 is attached to a printed board.
１ 枠体 １ａ 取り付け部 ２ プリント基板 ２ｃ 穴部 ３、１３ スペーサ ３ａ、１３ａ 差込部 ３ｂ、１３ｂ 嵌合部 ３ｃ、１３ｃ 支柱部 ５、１５ 第１スリット（スリット） ６、１６ 第２スリット（スリット） 1 frame 1a mounting part 2 printed circuit boards 2c hole 3, 13 Spacer 3a, 13a insertion part 3b, 13b Fitting part 3c, 13c prop 5,15 1st slit (slit) 6, 16 Second slit (slit)
Claims (5)
クを収納するためのディスク収納部と、前記枠体に設け
られ、所定の厚みを有する取り付け部と、前記枠体との
間に所定の隙間が設けられるように、前記取り付け部に
取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板の所
定の穴部に取り付けられ、先細り形状を有する差込部と
前記プリント基板の所定の穴部に嵌合する嵌合部と前記
取り付け部と実質的に同じ厚みを有する支柱部とを含
み、前記プリント基板の撓みを抑制するための樹脂製の
スペーサとを備えたディスク装置において、 前記スペーサは、 前記スペーサの中心部を含むように、前記スペーサの差
込部、嵌合部および支柱部を貫通する第１スリットと、 前記スペーサの前記第１スリットが配置された領域と反
対側の領域に配置され、前記スペーサの差込部および支
柱部を貫通するとともに、前記第１スリットの幅よりも
小さい幅を有する第２スリットとを備え、 前記第１スリットおよび前記第２スリットによって分割
された２つの部分は、前記スペーサの中心軸よりも前記
第２スリット側に位置する前記嵌合部のみによって接続
されていることを特徴とする、ディスク装置。1. A frame body, a disc housing portion for housing a disc, which is installed in the frame body, a mounting portion provided in the frame body and having a predetermined thickness, and the frame body. The printed circuit board attached to the mounting section and the predetermined hole section of the printed circuit board are fitted so that a predetermined gap is provided, and the insertion section having a tapered shape and the predetermined hole section of the printed circuit board are fitted. In a disk device including a fitting part to be fitted and a column part having substantially the same thickness as the mounting part, and a resin spacer for suppressing the bending of the printed circuit board, the spacer is A first slit that penetrates the insertion portion, the fitting portion, and the support portion of the spacer so as to include the central portion of the spacer, and a region on the opposite side of the region where the first slit of the spacer is arranged. A second slit that is disposed and that penetrates the insertion portion and the support portion of the spacer and has a width smaller than the width of the first slit, and is divided by the first slit and the second slit. The disk device, wherein the two portions are connected only by the fitting portion located on the second slit side with respect to the central axis of the spacer.
スク収納部と、 前記枠体との間に所定の隙間が設けられるように、前記
枠体に取り付けられたプリント基板と、 前記プリント基板の所定の穴部に取り付けられ、前記プ
リント基板の撓みを抑制するためのスペーサと、 前記スペーサの上部から下部を貫通するスリットとを備
える、ディスク装置。2. A frame body, a disc housing portion that is installed in the frame body, and accommodates a disc, and the frame body is attached to the frame body so that a predetermined gap is provided between the frame body and the frame body. A disk device comprising: a printed circuit board; a spacer attached to a predetermined hole of the printed circuit board to suppress bending of the printed circuit board;
込部と前記プリント基板の所定の穴部に嵌合する嵌合部
と所定の厚みを有する支柱部とを含み、 前記スリットは、 前記スペーサの中心部を含むように、前記スペーサの差
込部、嵌合部および支柱部を貫通する第１スリットと、 前記スペーサの前記第１スリットが配置された領域と反
対側の領域に配置され、前記スペーサの差込部および支
柱部を貫通する第２スリットとを含む、請求項２に記載
のディスク装置。3. The spacer includes an insertion portion having a tapered shape, a fitting portion that fits into a predetermined hole portion of the printed circuit board, and a column portion having a predetermined thickness, and the slit includes the spacer. So as to include the central portion of the spacer, a first slit that penetrates the insertion portion, the fitting portion, and the support portion of the spacer, and is arranged in a region opposite to the region in which the first slit of the spacer is arranged The disk device according to claim 2, further comprising a second slit that penetrates the insertion portion and the support portion of the spacer.
の幅よりも小さい幅を有しており、 前記第１スリットおよび前記第２スリットによって分割
された２つの部分は、前記スペーサの中心軸よりも前記
第２スリット側に位置する前記嵌合部のみによって接続
されている、請求項３に記載のディスク装置。4. The second slit has a width smaller than the width of the first slit, and the two parts divided by the first slit and the second slit have a central axis of the spacer. The disc device according to claim 3, wherein the disc device is connected only by the fitting portion located closer to the second slit than the fitting portion.
む、請求項２〜４のいずれか１項に記載のディスク装
置。5. The disk device according to claim 2, wherein the spacer includes a resin spacer.
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