JP3092119B2 - Optical module - Google Patents

Optical module

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JP3092119B2
JP3092119B2 JP04221436A JP22143692A JP3092119B2 JP 3092119 B2 JP3092119 B2 JP 3092119B2 JP 04221436 A JP04221436 A JP 04221436A JP 22143692 A JP22143692 A JP 22143692A JP 3092119 B2 JP3092119 B2 JP 3092119B2
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lead
metal package
optical module
grounding
optical
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用するデータリンク、光LANなどの光通信システ
ムに用いられる光モジュールに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module used in an optical communication system such as a data link and an optical LAN using light as an information transmission medium.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記の光モジュールとしては、半導体レ
ーザなどの発光素子を光作動素子として用いた送信用モ
ジュールと、PINフォトダイオードなどの受光素子を
光作動素子として用いた受信用モジュールとがある。こ
のような光モジュールにおいて、部品点数の削減と量産
化に伴なう低価格化を可能とし、信頼性、耐久性にも優
れた光モジュールが例えば本出願人に係る特願平1−9
2689号によって提案されている。
2. Description of the Related Art As the above-mentioned optical module, there are a transmitting module using a light emitting element such as a semiconductor laser as an optical operating element and a receiving module using a light receiving element such as a PIN photodiode as an optical operating element. . In such an optical module, an optical module capable of reducing the number of parts and reducing the price accompanying mass production and having excellent reliability and durability is disclosed in, for example, Japanese Patent Application No. 1-9 of the present applicant.
2689.

【0003】この特願平1−92689号の技術を図
8,図9を参照して説明する。図8は光モジュール1を
樹脂成形した直後の状態を示し、この状態で光コネクタ
2とリードフレーム8に形成されるリードピン3は成形
樹脂部材5によって一体的に保持されている。この光モ
ジュール1は樹脂成形の金型に装着する前は図9の状態
にある。同図において、光コネクタ2は、そのフェルー
ル挿入孔6に支持部材7を挿入することにより、リード
フレーム8に支持されており、さらに、リードフレーム
8に形成された保持部材9で、より安定に保持されてい
る。
The technique disclosed in Japanese Patent Application No. 1-292689 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 shows a state immediately after resin molding of the optical module 1. In this state, the optical connector 2 and the lead pins 3 formed on the lead frame 8 are integrally held by the molded resin member 5. The optical module 1 is in a state shown in FIG. 9 before being mounted on a resin molding die. In the figure, the optical connector 2 is supported by the lead frame 8 by inserting a support member 7 into the ferrule insertion hole 6, and is further stably held by a holding member 9 formed on the lead frame 8. Is held.

【0004】図9に示すように、光コネクタ2と一体の
光作動素子を内蔵した金属パッケージ10の前方に突出
した端子と、リードフレーム8に設けた回路基板11に
搭載された電子回路部品12の端子は、ワイヤ13によ
り接続されている。リードフレーム8には、リードピン
3のインナーリード3aとアウターリード3bのほか、
インナーリード3aの内側で回路基板11を支えるマザ
ーランド(図示せず)と、このマザーランドやリードピ
ンなどを保持するタイバー14が設けられている。
As shown in FIG. 9, a terminal protruding forward from a metal package 10 having a built-in optical operating element integrated with an optical connector 2 and an electronic circuit component 12 mounted on a circuit board 11 provided on a lead frame 8. Are connected by a wire 13. The lead frame 8 includes an inner lead 3 a and an outer lead 3 b of the lead pin 3,
A mother land (not shown) for supporting the circuit board 11 inside the inner lead 3a and a tie bar 14 for holding the mother land, the lead pins, and the like are provided.

【0005】そして、図9の状態でリードフレーム8と
各部品を金型(図示せず)に装着し、その金型内に可塑
化された樹脂材料を圧入して図8のように成形し、成形
樹脂部材5により各部品が一体に保持され、その後リー
ドフレーム8の不要部分をカットして光モジュールが形
成される。
In the state shown in FIG. 9, the lead frame 8 and each part are mounted on a mold (not shown), and a plasticized resin material is press-fitted into the mold and molded as shown in FIG. Then, each component is integrally held by the molding resin member 5, and then unnecessary portions of the lead frame 8 are cut to form an optical module.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記の光モジュール製
造方法は、それ以前の光モジュールのセラミックのパッ
ケージに各部品を接着剤を用いて固定する製造方法に比
べ、製造工程の合理化による低価格化、大量生産化を可
能とした。しかし、この光モジュール製造方法にあって
は、製造工程の合理化と、樹脂材料を用いた成形工程に
おける信頼性の向上については研究改良がなされている
が、光学部品および電気回路部の接地の強化については
改良がなされていない。
The above-mentioned optical module manufacturing method reduces the cost by rationalizing the manufacturing process as compared with the previous manufacturing method in which each component is fixed to the ceramic package of the optical module using an adhesive. , Enabled mass production. However, in this optical module manufacturing method, research and improvements have been made on streamlining the manufacturing process and improving the reliability in the molding process using a resin material, but strengthening the grounding of optical components and electric circuit parts. Has not been improved.

【0007】すなわち、上記の光モジュールでは光作動
素子と電子回路部との接続は一般にワイヤリングで行な
われているが、例えば、レーザダイオードを用いた光デ
ータリンクを樹脂材料でモールドした光モジュールの場
合、上記のワイヤリングのみによるレーザダイオードと
電子回路部との接続では、接地が不十分なため、特性が
十分にでないという問題点があった。また、受光素子を
用いた光モジュールにあっても、上記と同様に接地が不
十分なためノイズに弱いという欠点があった。
That is, in the above-mentioned optical module, the connection between the optical operating element and the electronic circuit section is generally performed by wiring. For example, in the case of an optical module in which an optical data link using a laser diode is molded with a resin material, However, in the connection between the laser diode and the electronic circuit section only by the above-described wiring, there is a problem that the characteristics are not sufficient because the grounding is insufficient. Further, even in the optical module using the light receiving element, there is a disadvantage that the grounding is insufficient as described above, so that the optical module is susceptible to noise.

【0008】本発明は上記の欠点を改良したもので、光
学部品と電子回路部品の接地強化を行なった光モジュー
ルを提供することを目的とする。
An object of the present invention is to improve the above-mentioned disadvantages and to provide an optical module in which the grounding of optical parts and electronic circuit parts is strengthened.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、接続されるべき光ファイバの端部を一端側から受
容する光コネクタと、光コネクタに固定され、光ファイ
バと光結合する光作動素子を内蔵した金属パッケージ
と、光作動素子に接続された回路部を構成する電子回路
部品と、電子回路部品を担持する回路基板と、回路部に
接続されたインナリードおよびアウタリードからなる複
数のリードピンとを備えた光モジュールであって、複数
のリードピンの一部は接地用リード部として形成され、
接地用リード部と回路基板とが電気的に接続されると共
に、接地用リード部と金属パッケージとが接地用リード
部材を介して電気的に接続され、金属パッケージ、回路
基板、電子回路部品、複数のリードピンの各インナリー
ド、接地用リード部材は、成形樹脂部材により一体的に
保持され、金属パッケージの一部および接地用リード部
材の一部は、成形樹脂部材から露出し、この露出部分で
金属パッケージと接地用リード部材とが接続されている
ことを特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An optical module according to the present invention comprises an optical connector for receiving an end of an optical fiber to be connected from one end, and an optical actuation fixed to the optical connector and optically coupled to the optical fiber. A metal package having a built-in element, an electronic circuit component forming a circuit portion connected to the light-activated element, a circuit board carrying the electronic circuit component, and a plurality of leads including inner leads and outer leads connected to the circuit portion An optical module comprising a plurality of pins, wherein a part of the plurality of lead pins is formed as a ground lead,
The grounding lead and the circuit board are electrically connected, and the grounding lead and the metal package are electrically connected via a grounding lead member. The inner lead and the grounding lead member of the lead pin are integrally held by a molded resin member, a part of the metal package and a part of the grounding lead member are exposed from the molded resin member, and the exposed part The package and the grounding lead member are connected.

【0010】上記金属パッケージには、その軸方向また
は円周方向に係合溝が設けられ、この係合溝に上記接地
用リード部材の一端部を係合して電気的に接続するのが
好ましい。
The metal package is provided with an engagement groove in an axial direction or a circumferential direction thereof, and it is preferable that one end of the ground lead member is engaged with the engagement groove to be electrically connected. .

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【作用】本発明によると、回路基板と金属パッケージと
を、複数のリードピンの一部である接地用リード部と一
部が成形樹脂部材から露出した接地用リード部材とを介
して接地できるので、光作動素子および電子回路部品の
接地が強化される。
According to the present invention, the circuit board and the metal package can be grounded via the grounding lead portion which is a part of the plurality of lead pins and the grounding lead member which is partially exposed from the molded resin member. The grounding of the light actuating element and the electronic circuit components is enhanced.

【0013】[0013]

【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1はリードフレーム15に光コネクタ1
6と回路基板17を装着した単心光リングである光モジ
ュール18の金型に装着する前の斜視図、図2は図1の
リードフレーム15から、回路基板17を取り除いた斜
視図である。
FIG. 1 shows an optical connector 1 attached to a lead frame 15.
FIG. 2 is a perspective view of an optical module 18 which is a single-core optical ring on which the circuit board 17 is mounted before being mounted on a mold. FIG. 2 is a perspective view of the lead frame 15 of FIG.

【0015】各図において、光コネクタ16は、そのフ
ェルール挿入孔19に支持部材20を挿入することによ
り、リードフレーム15に支持されている。この光コネ
クタ16には光作動素子(図示せず)を内蔵した金属パ
ッケージ21が一体に設けられており、金属パッケージ
21の端面から光作動素子の端子22が突出している。
また、光作動素子は金属パッケージ21に接続されてい
る。
In each of the drawings, the optical connector 16 is supported by the lead frame 15 by inserting a support member 20 into the ferrule insertion hole 19. The optical connector 16 is integrally provided with a metal package 21 having a built-in light actuating element (not shown), and a terminal 22 of the light actuating element protrudes from an end face of the metal package 21.
Further, the light operating element is connected to the metal package 21.

【0016】リードフレーム15は一般に42アロイま
たは銅などの板圧0.25mm程度の薄板をエッチング
加工するか、プレス機で打ち抜き加工して所定形状に形
成される。
The lead frame 15 is generally formed into a predetermined shape by etching a thin plate made of 42 alloy or copper or the like having a plate pressure of about 0.25 mm or by punching with a press machine.

【0017】図2に示すようにリードフレーム15には
インナーリード部23aとアウターリード部3bからな
る複数のリードピン形成部23と、対向するインナーリ
ード部23aと一体のタイバー24を介して支持された
マザーランド25と、接続リード部26を介してリード
ピン23と接続する接地用リード部材27が一体的に形
成されている。
As shown in FIG. 2, the lead frame 15 is supported by a plurality of lead pin forming portions 23 including an inner lead portion 23a and an outer lead portion 3b, and a tie bar 24 integrated with the opposed inner lead portion 23a. The mother land 25 and a grounding lead member 27 connected to the lead pin 23 via the connection lead 26 are formed integrally.

【0018】上記の接地用リード部材27は光コネクタ
16を中心にその両側に形成され、接地用リード部材2
7の先端は図に示すようにやや上向きに折り曲げて傾斜
させてあり、この傾斜した先端部27aが金属パッケー
ジ21の外周面と接触している。この接地用リード部材
27と金属パッケージ21とは溶接またはろう付け、導
電性樹脂による接着などにより電気的に接続される。な
お、溶接にはレーザ・抵抗溶接、スポット溶接を用い、
ろう付けとしては、半田、銀などを用いるとよい。
The grounding lead member 27 is formed on both sides of the optical connector 16 with the optical connector 16 as the center.
As shown in the figure, the tip of 7 is slightly bent upward and inclined, and the inclined tip 27 a is in contact with the outer peripheral surface of the metal package 21. The ground lead member 27 and the metal package 21 are electrically connected by welding, brazing, bonding with a conductive resin, or the like. Laser welding, resistance welding, and spot welding are used for welding.
Solder, silver, or the like may be used for brazing.

【0019】リードフレーム15のマザーランド25に
は図1に示す通り電子回路部品28を搭載した回路基板
17が載置され、光作動素子の端子22と電子回路部品
28の配線パターン29とがワイヤ30で電気的に接続
されている。
As shown in FIG. 1, a circuit board 17 on which an electronic circuit component 28 is mounted is mounted on a mother land 25 of the lead frame 15, and the terminals 22 of the light actuating element and the wiring pattern 29 of the electronic circuit component 28 are connected by wires. 30 is electrically connected.

【0020】図1の状態で、リードフレーム15を含む
各部品をトランスファ成形用の金型(図示せず)に装着
し、この金型内に可塑化された樹脂を圧入して形成し、
形成樹脂部材(図示せず)により各部品は一体的に保持
される。その後、カッター金型を用いて各リードピン形
成部23の間の接続部およびアウターリード部23bの
外端部など不要部分を切断して各リードピン間を絶縁す
る。
In the state shown in FIG. 1, each part including the lead frame 15 is mounted on a transfer molding die (not shown), and a plasticized resin is press-fitted into the die to form the mold.
Each component is integrally held by a forming resin member (not shown). Thereafter, unnecessary portions such as a connection portion between the lead pin forming portions 23 and an outer end portion of the outer lead portion 23b are cut using a cutter die to insulate the respective lead pins.

【0021】ところで、上記の樹脂成形前の段階で電子
回路部品28と、インナーリード部23aとはワイヤ接
続され、この点では本実施例も従来例と同じである。本
実施例ではさらに、複数のリードピン形成部23のうち
の任意の2本のリードピン形成部23を接地用リード部
23c,23dとしてあり、それぞれに回路基板17と
金属パッケージ21が電気的に接続されている。
By the way, before the above-mentioned resin molding, the electronic circuit component 28 and the inner lead portion 23a are connected by wires, and in this respect, this embodiment is the same as the conventional example. Further, in the present embodiment, any two of the plurality of lead pin forming portions 23 are used as grounding lead portions 23c and 23d, and the circuit board 17 and the metal package 21 are electrically connected to each other. ing.

【0022】図1、図2の場合、回路基板17と接続さ
れる接地用リード部23cは、多数本のリードピン形成
部23の中間部にある。したがって、電子回路部品28
を回路基板17に電気的に接続し、回路基板17を接地
用リード部23cに電気的に接続すれば、電子回路部品
28は接地用リード部23cを介して接地できる。
In FIGS. 1 and 2, the ground lead 23c connected to the circuit board 17 is located in the middle of the many lead pin forming parts 23. Therefore, the electronic circuit component 28
Is electrically connected to the circuit board 17, and the circuit board 17 is electrically connected to the ground lead 23c, so that the electronic circuit component 28 can be grounded via the ground lead 23c.

【0023】光作動素子を内蔵した金属パッケージ21
と接続される接地用リード部23dは、多数本のリード
ピン形成部23の端部にあり、この接地用リード部23
dと接地用リード部材27とは接続リード部26を介し
て電気的に接続されているので、ワイヤ接続する必要は
ない。
Metal package 21 with built-in light actuating element
The grounding lead portion 23d connected to the grounding lead portion 23d is located at the end of a large number of lead pin forming portions 23.
Since d and the grounding lead member 27 are electrically connected via the connecting lead portion 26, there is no need to connect them by wire.

【0024】なお、接地用リード部材27を図示以外の
接地用リード部に接続する場合は、ワイヤを用いて接続
してもよい。また回路基板17と金属パッケージ21の
それぞれの接地も共通の接地用リード部を用いて行なう
ようにリードフレーム15を形成してもよい。例えば、
図1,図2の場合、金属パッケージ21の接地用リード
部23dのインナーリード23aに回路基板17をワイ
ヤを用いて接地すれば、1つの接地用リード部23dで
回路基板17と金属パッケージ21の接地を行なうこと
ができる。
When the grounding lead member 27 is connected to a grounding lead other than that shown in the figure, the connection may be made using a wire. Alternatively, the lead frame 15 may be formed such that the circuit board 17 and the metal package 21 are grounded using a common ground lead. For example,
In the case of FIGS. 1 and 2, if the circuit board 17 is grounded to the inner lead 23 a of the ground lead 23 d of the metal package 21 using a wire, the circuit board 17 and the metal package 21 can be connected by one ground lead 23 d. Grounding can be performed.

【0025】図3と図4は接地用リード部材27と金属
パッケージ21の2つの係合例を示す。図3の場合、金
属パッケージ21の外周に軸線方向に沿って係合溝31
が設けられており、この係合溝31に接地用リード部材
27の先端部が挿入されている。この構成によると、金
属パッケージ21と接地用リード部材27との接触部が
ぐらつかず、溶接などによる両者の電気的な接続作業が
容易になる。
FIGS. 3 and 4 show two examples of engagement between the ground lead member 27 and the metal package 21. FIG. In the case of FIG. 3, the engagement groove 31 is formed on the outer periphery of the metal package 21 along the axial direction.
The tip of the grounding lead member 27 is inserted into the engagement groove 31. According to this configuration, the contact portion between the metal package 21 and the grounding lead member 27 does not fluctuate, thereby facilitating the electrical connection between the two by welding or the like.

【0026】また、上記のように構成すると光コネクタ
16は、支持部材20と接地用リード部材27の2個所
でリードフレーム15に支持されるので、金型への装着
時などの位置決めが容易となる。
Also, with the above-described configuration, the optical connector 16 is supported by the lead frame 15 at two locations, that is, the support member 20 and the grounding lead member 27. Become.

【0027】図4の場合、金属パッケージ21の外周に
円周方向に係合溝32が形成されていて、この係合溝3
2に接地用リード部材27の先端突出部27bが係合し
ている。この図4の構成によると、図3の場合と同様、
接地用リード部材27の先端部がぐらつかず、金属パッ
ケージ21との溶接などによる電気的な接続作業が手際
よく行なわれる。なお、金属パッケージ21と接地用リ
ード部材27とは接触面積をできるだけ多くし、接続性
の向上を図るとよい。
In the case of FIG. 4, an engagement groove 32 is formed on the outer periphery of the metal package 21 in the circumferential direction.
2 is engaged with the tip protruding portion 27b of the grounding lead member 27. According to the configuration of FIG. 4, similar to the case of FIG.
The leading end of the grounding lead member 27 does not move, and an electrical connection operation such as welding to the metal package 21 is performed efficiently. It is preferable that the contact area between the metal package 21 and the grounding lead member 27 be as large as possible to improve the connectivity.

【0028】金属パッケージ21と接地用リード部材2
7との電気的接続は、金型による樹脂成形の前でも後で
もよい。樹脂成型前に金属パッケージ21と接地用リー
ド部材27との接続を行なう場合は、図5に示すように
成型用の金型内で光作動素子を内蔵の金属パッケージ2
1の位置決めが容易に行なえるよう、接地用リード部材
27の接続リード部26が可撓性に富む構成とされてい
る。すなわち、図5に示すようにこの接続リード部26
はジグザグに構成されていて、その先端に設けられた接
地用リード部材27は図5の矢印A,B方向に自由にず
れ動くことができる。
Metal package 21 and ground lead member 2
The electrical connection with 7 may be made before or after resin molding with a mold. When the metal package 21 and the grounding lead member 27 are connected before the resin molding, as shown in FIG.
The connection lead portion 26 of the grounding lead member 27 is configured to be highly flexible so that the positioning of 1 can be easily performed. That is, as shown in FIG.
Are arranged in a zigzag manner, and the grounding lead member 27 provided at the end thereof can freely move in the directions of arrows A and B in FIG.

【0029】したがって、図5の支持構造によると、接
地用リード部材27は金型内における金属パッケージ2
1の位置決めに際して、この金属パッケージ21に追従
して移動でき、樹脂成型前における金属パッケージ21
の位置決めをスムーズに行なえる。なお、この場合は、
金属パッケージ21と接地用リード部材27は成形樹脂
部品内に埋設して成型でき、光コネクタ16の一端部の
みを成形樹脂部品の外に露出させるよう成形するとよ
い。
Therefore, according to the support structure shown in FIG. 5, the grounding lead member 27 is connected to the metal package 2 in the mold.
1 can be moved following the metal package 21 and the metal package 21 before resin molding can be moved.
Positioning can be performed smoothly. In this case,
The metal package 21 and the grounding lead member 27 can be molded by being buried in a molded resin part, and it is preferable to mold only one end of the optical connector 16 to be exposed outside the molded resin part.

【0030】金属パッケージ21と接地用リード部材2
7との溶接等を樹脂成形後に行なうときは、この溶接部
は成形樹脂部品の外部に露出させておき、この露出部で
溶接を行なう。この方法によるときは、金属パッケージ
21の金型内における位置決めの際は、接地用リード部
材27はまだ溶接されていないから、接続リード部26
は図1,図2のように可撓性の少ない構成であっても、
金属パッケージ21の位置決めは自由に行なうことがで
きる。
Metal package 21 and ground lead member 2
When welding with 7, for example, is performed after resin molding, this welded portion is exposed to the outside of the molded resin component, and welding is performed at this exposed portion. According to this method, when the metal package 21 is positioned in the mold, the grounding lead member 27 is not yet welded.
Has a low flexibility as shown in FIGS. 1 and 2,
The positioning of the metal package 21 can be freely performed.

【0031】図6,図7は、本発明を2芯のトランシー
バタイプの光データリンクである光モジュール33に実
施した例を示し、図6は樹脂成形用の金型に装着する前
の段階において、リードフレーム15に電子回路部品2
8を搭載した回路基板17を装着した状態の斜視図を示
し、図7は、リードフレーム15に回路基板17を装着
する前の状態の斜視図を示す。
FIGS. 6 and 7 show an example in which the present invention is applied to an optical module 33 which is a two-core transceiver type optical data link. FIG. 6 shows a state before the optical module 33 is mounted on a resin molding die. Electronic circuit components 2 on the lead frame 15
FIG. 7 is a perspective view showing a state where the circuit board 17 on which the circuit board 8 is mounted is mounted, and FIG. 7 is a perspective view showing a state before the circuit board 17 is mounted on the lead frame 15.

【0032】このトランシーバタイプの光モジュール3
3では、リードピン形成部23の配置態様が図1,図2
の光モジュール18と少し相違し、他の構成はこの光モ
ジュール18と同じである。つまり、図6の光モジュー
ル33では多数本のリードピン形成部23のうち、例え
ば中間に位置するリードピン形成部を接地用リード部2
3eとし、そのインナーリード部23aと、マザーラン
ド25とを接続片34を介して接続する。また、複数の
接地用リード部材27の一部はその接続リード部26を
介してマザーランド25に接続されており、他はリード
フレーム15の外周に接続されている。回路基板17は
マザーランド25に接地される。
This transceiver type optical module 3
3, the arrangement of the lead pin forming portion 23 is shown in FIGS.
The optical module 18 is slightly different from the optical module 18, and the other configuration is the same as the optical module 18. That is, in the optical module 33 of FIG. 6, among the many lead pin forming portions 23, for example, the lead pin forming portion located in the middle is replaced with the grounding lead portion 2.
3e, the inner lead portion 23a and the mother land 25 are connected via the connection piece 34. Further, some of the plurality of grounding lead members 27 are connected to the mother land 25 via the connection lead portions 26, and the other is connected to the outer periphery of the lead frame 15. The circuit board 17 is grounded to the mother land 25.

【0033】したがって、この光モジュール33におい
て、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21は、接地
用リード部材27と接続リード部26とマザーランド2
5と接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。また、回路基板17はマザーランド25と結線さ
れ、接続片34と接地用リード部23eを介して接地さ
れる。
Therefore, in the optical module 33, the metal package 21 having the built-in light-operating element includes the ground lead member 27, the connection lead portion 26, and the mother land 2
5, the connection piece 34 and the ground lead 23e. The circuit board 17 is connected to the mother land 25, and is grounded via the connection piece 34 and the ground lead 23e.

【0034】なお、リードフレーム15に一体形成され
るリードピン形成部23と、マザーランド25と、接地
用リード部材26とタイバー24などの打抜きパターン
は実施例のほかにも適宜変更して構わない。
The punching pattern of the lead pin forming portion 23, the mother land 25, the grounding lead member 26, the tie bar 24 and the like formed integrally with the lead frame 15 may be appropriately changed in addition to the embodiment.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明によれば、成形樹脂部材により各
部品が一体保持された光モジュールにおいて、電子回路
部品と光作動素子は、回路基板および金属パッケージを
介して、接地用リード部および接地用リード部材により
接地できるので、この接地強化により光作動素子の特性
を十分に引き出せると共に、耐ノイズ性能も著しく向上
する。
According to the present invention, in an optical module in which components are integrally held by a molded resin member, an electronic circuit component and an optical operating element are connected to a ground lead and a ground via a circuit board and a metal package. Since the grounding can be performed by the lead member for use, the grounding enhancement can sufficiently bring out the characteristics of the optical operating element, and the noise resistance can be significantly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例に係る単心光モジュールを樹脂成形する
前のリードフレームの状態を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a state of a lead frame before resin-molding a single-core optical module according to an embodiment.

【図2】図1のリードフレームに回路基板を装着する前
の状態を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state before a circuit board is mounted on the lead frame of FIG. 1;

【図3】金属パッケージと接地用リード部材との第1の
係合例を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a first example of engagement between a metal package and a ground lead member.

【図4】金属パッケージと接地用リード部材との第2の
係合例を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a second example of engagement between a metal package and a grounding lead member.

【図5】金属パッケージの接地用リード部材を可動的に
支持する構造を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a structure for movably supporting a ground lead member of a metal package.

【図6】実施例に係るトランシーバタイプの光モジュー
ルを樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視
図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a state of a lead frame before resin-molding the transceiver type optical module according to the embodiment.

【図7】図6のリードフレームに回路基板を装着する前
の状態を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state before a circuit board is mounted on the lead frame of FIG. 6;

【図8】従来のリードフレームを用いて光モジュールを
樹脂成形した後、リードフレームの不要部をカットする
前の状態を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a state after cutting an unnecessary portion of a lead frame after resin molding of an optical module using a conventional lead frame.

【図9】図8において、樹脂成形する前のリードフレー
ムの状態を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a state of the lead frame before resin molding in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15…リードフレーム、16…光コネクタ、17…回路
基板、18…光モジュール、21…金属パッケージ、2
3…リードピン形成部、25…マザーランド、26…接
続リード部、27…接地用リード部材、28…電子回路
部品、31…係合溝、32…係合溝、33…光モジュー
ル。
Reference numeral 15: lead frame, 16: optical connector, 17: circuit board, 18: optical module, 21: metal package, 2
Reference numeral 3 represents a lead pin forming portion, 25 represents a mother land, 26 represents a connection lead portion, 27 represents a ground lead member, 28 represents an electronic circuit component, 31 represents an engagement groove, 32 represents an engagement groove, and 33 represents an optical module.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01S 5/00 - 5/50 G02B 6/42 H04B 10/00 - 10/30 JICSTファイル(JOIS)────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01S 5/00-5/50 G02B 6/42 H04B 10/00-10/30 JICST file (JOIS)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 接続されるべき光ファイバの端部を一端
側から受容する光コネクタと、前記光コネクタに固定さ
れ、前記光ファイバと光結合する光作動素子を内蔵した
金属パッケージと、前記光作動素子に接続された回路部
を構成する電子回路部品と、前記電子回路部品を担持す
る回路基板と、前記回路部に接続されたインナリードお
よびアウタリードからなる複数のリードピンとを備えた
光モジュールであって、 前記複数のリードピンの一部は接地用リード部として形
成され、 前記接地用リード部と前記回路基板とが電気的に接続さ
れると共に、前記接地用リード部と前記金属パッケージ
とが接地用リード部材を介して電気的に接続され、 前記金属パッケージ、前記回路基板、前記電子回路部
品、前記複数のリードピンの各インナリード、前記接地
用リード部材は、成形樹脂部材により一体的に保持さ
れ、 前記金属パッケージの一部および前記接地用リード部材
の一部は、前記成形樹脂部材から露出し、この露出部分
で前記金属パッケージと前記接地用リード部材とが接続
されていることを特徴とする光モジュール。
1. An optical connector for receiving an end of an optical fiber to be connected from one end side, a metal package fixed to the optical connector and having a built-in light actuating element for optically coupling with the optical fiber; An optical module including an electronic circuit component constituting a circuit unit connected to the actuating element, a circuit board carrying the electronic circuit component, and a plurality of lead pins including inner leads and outer leads connected to the circuit unit. A part of the plurality of lead pins is formed as a ground lead, and the ground lead and the circuit board are electrically connected, and the ground lead and the metal package are grounded. The metal package, the circuit board, the electronic circuit component, each of the inner leads of the plurality of lead pins, The grounding lead member is integrally held by a molded resin member, and a part of the metal package and a part of the grounding lead member are exposed from the molded resin member. An optical module, wherein the optical module is connected to the grounding lead member.
【請求項2】 前記金属パッケージには係合溝が設けら
れ、この係合溝に前記接地用リード部材の一端部を係合
したことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
2. The optical module according to claim 1, wherein said metal package is provided with an engagement groove, and one end of said grounding lead member is engaged with said engagement groove.
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