JP3092119B2 - Light module - Google Patents

Light module

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JP3092119B2
JP3092119B2 JP22143692A JP22143692A JP3092119B2 JP 3092119 B2 JP3092119 B2 JP 3092119B2 JP 22143692 A JP22143692 A JP 22143692A JP 22143692 A JP22143692 A JP 22143692A JP 3092119 B2 JP3092119 B2 JP 3092119B2
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Inventor
宏実 倉島
Original Assignee
住友電気工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体として使用するデータリンク、光LANなどの光通信システムに用いられる光モジュールに関する。 The present invention relates to a data link using light as an information transmission medium, an optical module for use in an optical communication system such as an optical LAN.

【0002】 [0002]

【従来の技術】上記の光モジュールとしては、半導体レーザなどの発光素子を光作動素子として用いた送信用モジュールと、PINフォトダイオードなどの受光素子を光作動素子として用いた受信用モジュールとがある。 2. Description of the Related Art As the above optical module, there is a receiving module using a transmitting module, a light receiving element such as a PIN photodiode as an optical operation element using a light emitting device such as a semiconductor laser as a light-activated element . このような光モジュールにおいて、部品点数の削減と量産化に伴なう低価格化を可能とし、信頼性、耐久性にも優れた光モジュールが例えば本出願人に係る特願平1−9 In such an optical module, to allow the accompanied price reduction to reduce the mass production of parts, reliability, Japanese Patent Application No. 1-9 in which the optical module excellent durability according to the present applicant e.g.
2689号によって提案されている。 It has been proposed by the No. 2689.

【0003】この特願平1−92689号の技術を図8,図9を参照して説明する。 [0003] Figure 8 of JP this Hei 1-92689 technique will be described with reference to FIG. 図8は光モジュール1を樹脂成形した直後の状態を示し、この状態で光コネクタ2とリードフレーム8に形成されるリードピン3は成形樹脂部材5によって一体的に保持されている。 8 shows a state immediately after the optical module 1 and the resin molding, are integrally held by the lead pin 3 is molded resin member 5 formed to the optical connector 2 and the lead frame 8 in this state. この光モジュール1は樹脂成形の金型に装着する前は図9の状態にある。 The optical module 1 is before mounting the mold resin molding in a state of FIG. 同図において、光コネクタ2は、そのフェルール挿入孔6に支持部材7を挿入することにより、リードフレーム8に支持されており、さらに、リードフレーム8に形成された保持部材9で、より安定に保持されている。 In the figure, the optical connector 2, by inserting the support member 7 in its ferrule insertion hole 6, is supported by the lead frame 8, further, the holding member 9 formed on the lead frame 8, more stable It is held.

【0004】図9に示すように、光コネクタ2と一体の光作動素子を内蔵した金属パッケージ10の前方に突出した端子と、リードフレーム8に設けた回路基板11に搭載された電子回路部品12の端子は、ワイヤ13により接続されている。 [0004] As shown in FIG. 9, the electronic circuit component 12 and the terminal projecting in front of the optical connector 2 and the metal package 10 with a built-in light-activated element integral, mounted on a circuit board 11 provided in the lead frame 8 the terminals are connected by a wire 13. リードフレーム8には、リードピン3のインナーリード3aとアウターリード3bのほか、 The lead frame 8, in addition to the inner lead 3a and the outer lead 3b of the lead pin 3,
インナーリード3aの内側で回路基板11を支えるマザーランド(図示せず)と、このマザーランドやリードピンなどを保持するタイバー14が設けられている。 The mother land supporting the circuit board 11 inside the inner leads 3a (not shown), the tie bar 14 is provided for holding and the mother land and the lead pins.

【0005】そして、図9の状態でリードフレーム8と各部品を金型(図示せず)に装着し、その金型内に可塑化された樹脂材料を圧入して図8のように成形し、成形樹脂部材5により各部品が一体に保持され、その後リードフレーム8の不要部分をカットして光モジュールが形成される。 [0005] Then, the lead frame 8 in the state of FIG. 9 the parts attached to the mold (not shown), shaped as in FIG. 8 by press-fitting the plasticized resin material in the mold , each part by molding the resin member 5 is held together, and then cut the unnecessary portion of the lead frame 8 optical module is formed.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】上記の光モジュール製造方法は、それ以前の光モジュールのセラミックのパッケージに各部品を接着剤を用いて固定する製造方法に比べ、製造工程の合理化による低価格化、大量生産化を可能とした。 The above optical module manufacturing method [0006], it the previous ceramic package of the optical module each component compared to the manufacturing method of fixing with an adhesive, cost reduction due to rationalization of the manufacturing process , it made it possible to mass production. しかし、この光モジュール製造方法にあっては、製造工程の合理化と、樹脂材料を用いた成形工程における信頼性の向上については研究改良がなされているが、光学部品および電気回路部の接地の強化については改良がなされていない。 However, in this optical module manufacturing method, and rationalization of the manufacturing process, have been made studies improvement for improving the reliability in the molding process using a resin material, strengthening of the ground of the optical components and the electric circuit portion improvement for has not been made.

【0007】すなわち、上記の光モジュールでは光作動素子と電子回路部との接続は一般にワイヤリングで行なわれているが、例えば、レーザダイオードを用いた光データリンクを樹脂材料でモールドした光モジュールの場合、上記のワイヤリングのみによるレーザダイオードと電子回路部との接続では、接地が不十分なため、特性が十分にでないという問題点があった。 Namely, in the above optical module connected to the optical operating element and the electronic circuit portion is generally performed in wiring, but for example, the case of the optical module of the optical data link is molded of a resin material using a laser diode in the connection between the laser diode and an electronic circuit portion by only the above wiring, because the ground is insufficient, there is a problem that characteristics are not de sufficiently. また、受光素子を用いた光モジュールにあっても、上記と同様に接地が不十分なためノイズに弱いという欠点があった。 Further, even in the optical module using the light receiving element, it has a disadvantage of being susceptible to the same manner as described above for the ground is insufficient noise.

【0008】本発明は上記の欠点を改良したもので、光学部品と電子回路部品の接地強化を行なった光モジュールを提供することを目的とする。 [0008] The present invention is an improvement over the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to provide an optical module was subjected to ground strengthening optics and electronics components.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュールは、接続されるべき光ファイバの端部を一端側から受容する光コネクタと、光コネクタに固定され、光ファイバと光結合する光作動素子を内蔵した金属パッケージと、光作動素子に接続された回路部を構成する電子回路部品と、電子回路部品を担持する回路基板と、回路部に接続されたインナリードおよびアウタリードからなる複数のリードピンとを備えた光モジュールであって、複数のリードピンの一部は接地用リード部として形成され、 Light module according to the present invention SUMMARY OF THE INVENTION comprises an optical connector for receiving from one side end of the optical fiber to be connected, it is fixed to the optical connector, the optical operation of the optical fiber and the optical coupling a metal package with a built-in device, and an electronic circuit component that constitutes the connected circuit to the optical operation element, and a circuit board carrying the electronic circuit components, a plurality of leads consisting of inner leads and outer leads connected to the circuit section an optical module comprising a pin, a portion of the plurality of lead pins are formed as grounding leads,
接地用リード部と回路基板とが電気的に接続されると共に、接地用リード部と金属パッケージとが接地用リード部材を介して電気的に接続され、金属パッケージ、回路基板、電子回路部品、複数のリードピンの各インナリード、接地用リード部材は、成形樹脂部材により一体的に保持され、金属パッケージの一部および接地用リード部材の一部は、成形樹脂部材から露出し、この露出部分で金属パッケージと接地用リード部材とが接続されていることを特徴とするものである。 With the ground lead and the circuit board are electrically connected, it is electrically connected to the ground lead and the metal package via the grounding lead member, a metal package, circuit board, electronic circuit components, a plurality of each of the inner leads of the lead pins, grounding lead member is integrally held by molding resin member, a part of the portion of the metal package and the grounding lead member is exposed from the molded resin member, the metal in the exposed portion it is characterized in that the package and the grounding lead member is connected.

【0010】上記金属パッケージには、その軸方向または円周方向に係合溝が設けられ、この係合溝に上記接地用リード部材の一端部を係合して電気的に接続するのが好ましい。 [0010] The metal package, the engagement groove is provided in the axial or circumferential direction, preferably electrically connected to engage one end of the grounding lead member to the engaging groove .

【0011】 [0011]

【0012】 [0012]

【作用】本発明によると、回路基板と金属パッケージとを、複数のリードピンの一部である接地用リード部と一部が成形樹脂部材から露出した接地用リード部材とを介して接地できるので、光作動素子および電子回路部品の接地が強化される。 According to the present invention, the circuit board and the metal package, since a portion for grounding lead portion which is a part of a plurality of lead pins can be grounded through the grounding lead member exposed from the molded resin member, grounding of the optical operation elements and electronic components is enhanced.

【0013】 [0013]

【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明する。 EXAMPLES The following examples of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0014】図1はリードフレーム15に光コネクタ1 [0014] FIG. 1 is an optical connector 1 to the lead frame 15
6と回路基板17を装着した単心光リングである光モジュール18の金型に装着する前の斜視図、図2は図1のリードフレーム15から、回路基板17を取り除いた斜視図である。 6 and perspective before mounting the mold of the optical module 18 is a single-core optical ring fitted with a circuit board 17, and FIG. 2 from the lead frame 15 of FIG. 1 is a perspective view of removal of the circuit board 17.

【0015】各図において、光コネクタ16は、そのフェルール挿入孔19に支持部材20を挿入することにより、リードフレーム15に支持されている。 [0015] In each figure, the optical connector 16 by inserting the support member 20 in the ferrule insertion hole 19, is supported by the lead frame 15. この光コネクタ16には光作動素子(図示せず)を内蔵した金属パッケージ21が一体に設けられており、金属パッケージ21の端面から光作動素子の端子22が突出している。 The metal package 21 with a built-in light-activated element (not shown) in the optical connector 16 is provided integrally, the terminal 22 of the light-activated element from the end face of the metal package 21 is protruded.
また、光作動素子は金属パッケージ21に接続されている。 Further, light-activated element is connected to the metal package 21.

【0016】リードフレーム15は一般に42アロイまたは銅などの板圧0.25mm程度の薄板をエッチング加工するか、プレス機で打ち抜き加工して所定形状に形成される。 The lead frame 15 is generally 42 or the plate thickness 0.25mm approximately thin plate, such as alloy or copper is etched, it is formed into a predetermined shape by punching in a press.

【0017】図2に示すようにリードフレーム15にはインナーリード部23aとアウターリード部3bからなる複数のリードピン形成部23と、対向するインナーリード部23aと一体のタイバー24を介して支持されたマザーランド25と、接続リード部26を介してリードピン23と接続する接地用リード部材27が一体的に形成されている。 [0017] a plurality of lead pins forming part 23 formed of the inner lead portion 23a and the outer lead portion 3b to the lead frame 15 as shown in FIG. 2, is supported via the inner lead portion 23a and the tie bars 24 integral opposed the mother land 25, the grounding lead member 27 for connecting the lead pin 23 via a connecting lead portion 26 are formed integrally.

【0018】上記の接地用リード部材27は光コネクタ16を中心にその両側に形成され、接地用リード部材2 The grounding lead member 27 described above are formed on both sides around the optical connector 16, the grounding lead member 2
7の先端は図に示すようにやや上向きに折り曲げて傾斜させてあり、この傾斜した先端部27aが金属パッケージ21の外周面と接触している。 Tip of 7 Yes be inclined bent slightly upward, as shown, the inclined tip portion 27a is in contact with the outer peripheral surface of the metal package 21. この接地用リード部材27と金属パッケージ21とは溶接またはろう付け、導電性樹脂による接着などにより電気的に接続される。 The grounding welding or brazing the lead member 27 and the metal package 21 are electrically connected such as by bonding with a conductive resin. なお、溶接にはレーザ・抵抗溶接、スポット溶接を用い、 The laser-resistance welding, spot welding used in the welding,
ろう付けとしては、半田、銀などを用いるとよい。 The braze, solder, may be used silver or the like.

【0019】リードフレーム15のマザーランド25には図1に示す通り電子回路部品28を搭載した回路基板17が載置され、光作動素子の端子22と電子回路部品28の配線パターン29とがワイヤ30で電気的に接続されている。 [0019] The mother land 25 of the lead frame 15 is mounted a circuit board 17 mounted with as electronic circuit components 28 shown in FIG. 1, the wiring pattern 29 of the terminal 22 and the electronic circuit components 28 of the light-activated element wire It is electrically connected at 30.

【0020】図1の状態で、リードフレーム15を含む各部品をトランスファ成形用の金型(図示せず)に装着し、この金型内に可塑化された樹脂を圧入して形成し、 [0020] In the state of FIG. 1, fitted with the components comprising a lead frame 15 to the mold for transfer molding (not shown), formed by press-fitting the plasticized resin into the mold,
形成樹脂部材(図示せず)により各部品は一体的に保持される。 Each component by forming resin member (not shown) are integrally held. その後、カッター金型を用いて各リードピン形成部23の間の接続部およびアウターリード部23bの外端部など不要部分を切断して各リードピン間を絶縁する。 Thereafter, insulation between each cut unnecessary portions such as the outer end lead pin of the connecting portion and the outer lead portions 23b between the lead pin forming portions 23 by using a cutter die.

【0021】ところで、上記の樹脂成形前の段階で電子回路部品28と、インナーリード部23aとはワイヤ接続され、この点では本実施例も従来例と同じである。 [0021] Incidentally, the electronic circuit component 28 in the stage before the resin molding, the inner lead portion 23a is wired, the present embodiment in this respect is the same as the conventional example. 本実施例ではさらに、複数のリードピン形成部23のうちの任意の2本のリードピン形成部23を接地用リード部23c,23dとしてあり、それぞれに回路基板17と金属パッケージ21が電気的に接続されている。 In this embodiment also includes there any two lead pins forming part 23 of the plurality of lead pins forming part 23 for grounding leads 23c, as 23d, the circuit board 17 and the metal package 21 are electrically connected to each ing.

【0022】図1、図2の場合、回路基板17と接続される接地用リード部23cは、多数本のリードピン形成部23の中間部にある。 [0022] Figure 1, in the case of FIG. 2, the grounding lead portion 23c to be connected to the circuit board 17, the middle portion of the large number of lead pins forming part 23. したがって、電子回路部品28 Therefore, the electronic circuit components 28
を回路基板17に電気的に接続し、回路基板17を接地用リード部23cに電気的に接続すれば、電子回路部品28は接地用リード部23cを介して接地できる。 Was electrically connected to the circuit board 17, if electrically connected to the circuit board 17 to the grounding lead portion 23c, the electronic circuit component 28 can be grounded via the grounding lead portion 23c.

【0023】光作動素子を内蔵した金属パッケージ21 [0023] The metal package 21 with a built-in light-activated element
と接続される接地用リード部23dは、多数本のリードピン形成部23の端部にあり、この接地用リード部23 Grounding lead portion 23d which is connected to is in the end of the large number of lead pins forming part 23, the grounding leads 23
dと接地用リード部材27とは接続リード部26を介して電気的に接続されているので、ワイヤ接続する必要はない。 Since A and the ground lead member 27 d is electrically connected via a connecting lead portion 26 need not be wired.

【0024】なお、接地用リード部材27を図示以外の接地用リード部に接続する場合は、ワイヤを用いて接続してもよい。 [0024] When connected to the ground lead parts other than the illustrated grounding lead member 27 may be connected using a wire. また回路基板17と金属パッケージ21のそれぞれの接地も共通の接地用リード部を用いて行なうようにリードフレーム15を形成してもよい。 It may form a lead frame 15 as carried out using a common ground lead part also each of the ground of the circuit board 17 and the metal package 21. 例えば、 For example,
図1,図2の場合、金属パッケージ21の接地用リード部23dのインナーリード23aに回路基板17をワイヤを用いて接地すれば、1つの接地用リード部23dで回路基板17と金属パッケージ21の接地を行なうことができる。 Figure 1, in the case of FIG. 2, if the ground using a wire circuit board 17 to the inner lead 23a of the grounding lead portion 23d of the metal package 21, the circuit board 17 and the metal package 21 with one ground lead parts 23d it is possible to perform the ground.

【0025】図3と図4は接地用リード部材27と金属パッケージ21の2つの係合例を示す。 FIG. 3 and FIG. 4 shows two Kakarigorei grounding lead member 27 and the metal package 21. 図3の場合、金属パッケージ21の外周に軸線方向に沿って係合溝31 For Figure 3, the engaging groove 31 in the axial direction on the outer periphery of the metal package 21
が設けられており、この係合溝31に接地用リード部材27の先端部が挿入されている。 Is provided, the tip portion of the grounding lead member 27 is inserted into the engaging groove 31. この構成によると、金属パッケージ21と接地用リード部材27との接触部がぐらつかず、溶接などによる両者の電気的な接続作業が容易になる。 According to this arrangement, without wobbling the contact portion between the metal package 21 and the grounding lead member 27, welded electrical connection work between them due to facilitated.

【0026】また、上記のように構成すると光コネクタ16は、支持部材20と接地用リード部材27の2個所でリードフレーム15に支持されるので、金型への装着時などの位置決めが容易となる。 Further, the optical connector 16 when the above-described configuration, the support member 20 because it is supported by the lead frame 15 at two locations of the grounding lead member 27, and easily positioned such as when mounted on the mold Become.

【0027】図4の場合、金属パッケージ21の外周に円周方向に係合溝32が形成されていて、この係合溝3 In the case of Figure 4, though the engaging groove 32 is formed in the circumferential direction on the outer periphery of the metal package 21, the engaging groove 3
2に接地用リード部材27の先端突出部27bが係合している。 End projecting portion 27b of the grounding lead member 27 to 2 is engaged. この図4の構成によると、図3の場合と同様、 According to the configuration of FIG. 4, as in the case of FIG. 3,
接地用リード部材27の先端部がぐらつかず、金属パッケージ21との溶接などによる電気的な接続作業が手際よく行なわれる。 Tip of the grounding lead member 27 is not wobble, the electrical connection work by welding to the metal package 21 is cleanly made. なお、金属パッケージ21と接地用リード部材27とは接触面積をできるだけ多くし、接続性の向上を図るとよい。 Incidentally, the metal package 21 and the grounding lead member 27 remains as much as possible the contact area, may improve the connectivity.

【0028】金属パッケージ21と接地用リード部材2 [0028] The metal package 21 and the grounding lead member 2
7との電気的接続は、金型による樹脂成形の前でも後でもよい。 Electrical connection between 7 may be performed before or after the resin molding with a die. 樹脂成型前に金属パッケージ21と接地用リード部材27との接続を行なう場合は、図5に示すように成型用の金型内で光作動素子を内蔵の金属パッケージ2 If before the resin molding for connecting the metal package 21 and the grounding lead member 27, built-in metal packaging light-activated element in a mold for molding as shown in FIG. 5 2
1の位置決めが容易に行なえるよう、接地用リード部材27の接続リード部26が可撓性に富む構成とされている。 1 positioning can be easily so, there is a configuration in which a connection lead portion 26 of the grounding lead member 27 rich in flexibility. すなわち、図5に示すようにこの接続リード部26 That is, the connection leads as shown in Figure 5 26
はジグザグに構成されていて、その先端に設けられた接地用リード部材27は図5の矢印A,B方向に自由にずれ動くことができる。 Is be configured in a zigzag, grounding lead member 27 provided at the tip can move freely displaced in the arrow A, B direction in FIG. 5.

【0029】したがって、図5の支持構造によると、接地用リード部材27は金型内における金属パッケージ2 [0029] Thus, according to the support structure of Figure 5, the metal in the grounding lead member 27 is in the mold package 2
1の位置決めに際して、この金属パッケージ21に追従して移動でき、樹脂成型前における金属パッケージ21 Upon first positioning can be moved following to the metal package 21, a metal package before the resin molding 21
の位置決めをスムーズに行なえる。 Perform the positioning smoothly. なお、この場合は、 It should be noted that, in this case,
金属パッケージ21と接地用リード部材27は成形樹脂部品内に埋設して成型でき、光コネクタ16の一端部のみを成形樹脂部品の外に露出させるよう成形するとよい。 The metal package 21 and the ground lead members 27 can be molded embedded into the molded resin part, it may be molded so as to expose only one end of the optical connector 16 to the outside of the molded resin part.

【0030】金属パッケージ21と接地用リード部材2 The metal package 21 and the grounding lead member 2
7との溶接等を樹脂成形後に行なうときは、この溶接部は成形樹脂部品の外部に露出させておき、この露出部で溶接を行なう。 When performing welding with 7 after the resin molding, the weld allowed to expose to the outside of the molding resin part, performs welding at the exposed portion. この方法によるときは、金属パッケージ21の金型内における位置決めの際は、接地用リード部材27はまだ溶接されていないから、接続リード部26 When by this method, when the positioning in the mold of the metal package 21, since the grounding lead member 27 has not yet been welded, the connection leads 26
は図1,図2のように可撓性の少ない構成であっても、 1, be a flexible small configuration as shown in FIG. 2,
金属パッケージ21の位置決めは自由に行なうことができる。 Positioning of the metal package 21 can be carried out freely.

【0031】図6,図7は、本発明を2芯のトランシーバタイプの光データリンクである光モジュール33に実施した例を示し、図6は樹脂成形用の金型に装着する前の段階において、リードフレーム15に電子回路部品2 FIG. 6, FIG. 7, the present invention shows an example of embodiment in the optical module 33 is a transceiver-type optical data link of the two-core, 6 is in the stage before mounting the mold for resin molding , electronic circuit parts 2 on the lead frame 15
8を搭載した回路基板17を装着した状態の斜視図を示し、図7は、リードフレーム15に回路基板17を装着する前の状態の斜視図を示す。 Mounted with the circuit board 17 to 8 shows a perspective view of a state of mounting, FIG. 7 shows a perspective view of a state before mounting the circuit board 17 to the lead frame 15.

【0032】このトランシーバタイプの光モジュール3 [0032] The transceiver type optical module 3
3では、リードピン形成部23の配置態様が図1,図2 In 3, arrangement of the lead pin forming portion 23 in FIG. 1, FIG. 2
の光モジュール18と少し相違し、他の構成はこの光モジュール18と同じである。 Slightly different from the optical module 18, the remaining configuration is the same as the optical module 18. つまり、図6の光モジュール33では多数本のリードピン形成部23のうち、例えば中間に位置するリードピン形成部を接地用リード部2 That is, of the number in the optical module 33 in FIG. 6 the lead pin forming portion 23, for example, lead pin forming portions grounding lead portion 2 located in the middle
3eとし、そのインナーリード部23aと、マザーランド25とを接続片34を介して接続する。 And 3e, connected via its inner lead portion 23a, a connection piece 34 and a mother land 25. また、複数の接地用リード部材27の一部はその接続リード部26を介してマザーランド25に接続されており、他はリードフレーム15の外周に接続されている。 Also, some of the plurality of grounding lead member 27 is connected to the mother land 25 via the connecting lead 26, the other is connected to the outer periphery of the lead frame 15. 回路基板17はマザーランド25に接地される。 The circuit board 17 is grounded to the mother land 25.

【0033】したがって、この光モジュール33において、光作動素子を内蔵した金属パッケージ21は、接地用リード部材27と接続リード部26とマザーランド2 [0033] Thus, in this optical module 33, the metal package 21 with a built-in light-activated element is connected to the grounding lead member 27 lead portion 26 and the mother land 2
5と接続片34と接地用リード部23eを介して接地される。 It is grounded 5 and the connecting piece 34 via a ground lead portion 23e. また、回路基板17はマザーランド25と結線され、接続片34と接地用リード部23eを介して接地される。 Further, the circuit board 17 is the mother land 25 and connected, is grounded and the connecting piece 34 via a ground lead portion 23e.

【0034】なお、リードフレーム15に一体形成されるリードピン形成部23と、マザーランド25と、接地用リード部材26とタイバー24などの打抜きパターンは実施例のほかにも適宜変更して構わない。 [0034] Incidentally, the lead pin forming portion 23 which is integrally formed on the lead frame 15, the mother land 25, punching patterns such as grounding lead member 26 and the tie bars 24 may be appropriately changed Besides the examples.

【0035】 [0035]

【発明の効果】本発明によれば、成形樹脂部材により各部品が一体保持された光モジュールにおいて、電子回路部品と光作動素子は、回路基板および金属パッケージを介して、接地用リード部および接地用リード部材により接地できるので、この接地強化により光作動素子の特性を十分に引き出せると共に、耐ノイズ性能も著しく向上する。 According to the present invention, in the optical module in which each component is integrally held by molding resin member, the electronic circuit components and the optical operation element, through the circuit board and the metal package, the ground leads and the ground since it grounded by use lead members, with sufficiently draw the properties of the light-activated device by the ground enhancement noise resistance is also remarkably improved.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】実施例に係る単心光モジュールを樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視図である。 The single-core optical module according to FIG. 1 embodiment is a perspective view showing a state before the lead frame with a resin molding.

【図2】図1のリードフレームに回路基板を装着する前の状態を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a state before mounting the circuit board on the lead frame of FIG. 1. FIG.

【図3】金属パッケージと接地用リード部材との第1の係合例を示す斜視図である。 3 is a perspective view showing a first Kakarigorei the metal package and the grounding lead member.

【図4】金属パッケージと接地用リード部材との第2の係合例を示す斜視図である。 4 is a perspective view showing a second Kakarigorei the metal package and the grounding lead member.

【図5】金属パッケージの接地用リード部材を可動的に支持する構造を示す斜視図である。 5 is a perspective view showing the structure for supporting the grounding lead member of the metal package movably.

【図6】実施例に係るトランシーバタイプの光モジュールを樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視図である。 [6] The optical module of the transceiver type according to the embodiment is a perspective view showing a state before the lead frame with a resin molding.

【図7】図6のリードフレームに回路基板を装着する前の状態を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a state before mounting the circuit board on the lead frame of FIG. 7 Fig.

【図8】従来のリードフレームを用いて光モジュールを樹脂成形した後、リードフレームの不要部をカットする前の状態を示す斜視図である。 [8] After the optical module and a resin molding using the conventional lead frame is a perspective view showing a state before cutting unnecessary portions of the lead frame.

【図9】図8において、樹脂成形する前のリードフレームの状態を示す斜視図である。 In [9] FIG. 8 is a perspective view showing a state before the lead frame with a resin molding.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

15…リードフレーム、16…光コネクタ、17…回路基板、18…光モジュール、21…金属パッケージ、2 15 ... lead frame, 16 ... optical connector, 17 ... circuit board, 18 ... optical module, 21 ... metal package 2
3…リードピン形成部、25…マザーランド、26…接続リード部、27…接地用リード部材、28…電子回路部品、31…係合溝、32…係合溝、33…光モジュール。 3 ... lead pin forming portions, 25 ... mother land, 26 ... connecting leads, 27 ... ground lead members, 28 ... electronic circuit components, 31 ... engaging groove 32 ... engaging groove, 33 ... optical module.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H01S 5/00 - 5/50 G02B 6/42 H04B 10/00 - 10/30 JICSTファイル(JOIS) ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (58) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H01S 5/00 - 5/50 G02B 6/42 H04B 10/00 - 10/30 JICST file (JOIS)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 接続されるべき光ファイバの端部を一端側から受容する光コネクタと、前記光コネクタに固定され、前記光ファイバと光結合する光作動素子を内蔵した金属パッケージと、前記光作動素子に接続された回路部を構成する電子回路部品と、前記電子回路部品を担持する回路基板と、前記回路部に接続されたインナリードおよびアウタリードからなる複数のリードピンとを備えた光モジュールであって、 前記複数のリードピンの一部は接地用リード部として形成され、 前記接地用リード部と前記回路基板とが電気的に接続されると共に、前記接地用リード部と前記金属パッケージとが接地用リード部材を介して電気的に接続され、 前記金属パッケージ、前記回路基板、前記電子回路部品、前記複数のリードピンの各インナリード、 An optical connector for receiving from one side end of the optical fiber to be 1. A connection is fixed to said optical connector, and a metal package with a built-in the optical fiber and the optical operation element optically coupled to the light an electronic circuit components that constitute the connected circuit to the actuating element, the optical module comprising a circuit board carrying the electronic circuit component, and a plurality of lead pins consisting of inner leads and outer leads connected to the circuit portion there are the some of the plurality of lead pins are formed as a grounding lead portion, wherein with a ground lead portion and the circuit board are electrically connected, the metal package and the ground and the ground lead section are electrically connected through the use lead member, the metal package, the circuit board, wherein the electronic circuit component, each of the inner leads of said plurality of lead pins, 前記接地用リード部材は、成形樹脂部材により一体的に保持され、 前記金属パッケージの一部および前記接地用リード部材の一部は、前記成形樹脂部材から露出し、この露出部分で前記金属パッケージと前記接地用リード部材とが接続されていることを特徴とする光モジュール。 Said grounding lead member is integrally held by molding resin member, a portion of a part and the grounding lead member of the metal package is exposed from the molded resin member, and said metal package with the exposed portion optical module, wherein the grounding lead member is connected.
  2. 【請求項2】 前記金属パッケージには係合溝が設けられ、この係合溝に前記接地用リード部材の一端部を係合したことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 Wherein said the metal package engaging groove is provided, the optical module according to claim 1, wherein the engaged one end portion of said grounding lead member to the engaging groove.
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