JP3088147U - Photo reflector - Google Patents
Photo reflectorInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 脈拍計に使用されるチップ型フォトリフ
レクターにおいて、測定色を青色とすることにより室内
と屋外の測定値の誤差を小さくすることができるが、樹
脂を工夫することにより精度を向上させることを実現す
る。
【解決手段】 発光ダイオード素子４及び受光素子６を
実装した絶縁基板１に設けられた封止枠内に充填される
樹脂を青色を良く透過させる透光性樹脂７にすることに
より、周囲の環境変化に対し高い信頼性を有する脈拍計
用のセンサーを提供する。
(57) [Summary] [PROBLEMS] In a chip type photoreflector used for a pulse meter, an error between measured values indoors and outdoors can be reduced by setting a measurement color to blue. To improve the accuracy. SOLUTION: A resin filled in a sealing frame provided on an insulating substrate 1 on which a light emitting diode element 4 and a light receiving element 6 are mounted is made to be a translucent resin 7 that transmits blue light well, so that the surrounding environment can be improved. A sensor for a pulse monitor having high reliability against change is provided.
Description
【０００１】[0001]
【考案の属する技術分野】 本考案は、脈拍を測定する電子機器向けに提供さ れる小型、薄型のチップ型フォトリフレクターに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small and thin chip-type photo reflector provided for an electronic device for measuring a pulse.
【０００２】[0002]
【従来の技術】 軽薄短小を追求する電子小型機器に提供されるチップ型フォ トリフレクターの代表的な構造を図１に示す。このチップチップ型フォトリフレ クターは、インサート成形法により形成された二組のリードフレームを有してい る。該一組の電極には赤外発光ダイオード４ａが実装され、他の一組の電極には フォトトランジスターまたはフォトダイオードなどの受光素子６ａが実装されて いる。素子などを保護する為に可視光カット剤を含有した黒色透明の透光性樹脂 ７ａにて覆う形で封止した構造をしている。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows a typical structure of a chip-type reflector provided in a small electronic device pursuing lightness and shortness. This chip-tip type photoreflector has two sets of lead frames formed by insert molding. An infrared light emitting diode 4a is mounted on the set of electrodes, and a light receiving element 6a such as a phototransistor or a photodiode is mounted on the other set of electrodes. In order to protect the element and the like, the device is sealed with a black transparent translucent resin 7a containing a visible light cutting agent.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、前記従来技術における構造 のチップ型フォトリフレクターには、次のような不具合が有った。 すなわち、前記従来のチップ型フォトリフレクターにおいては、赤外線を発光 する発光ダイオード４ａと可視光領域をカットした受光素子６ａを使用している ために、脈拍計に使用した場合は室内と屋外で測定値が違うという不具合が生じ た。[Problem to be Solved by the Invention] However, the chip-type photoreflector having the structure according to the conventional technique has the following disadvantages. That is, since the conventional chip-type photoreflector uses the light emitting diode 4a that emits infrared light and the light receiving element 6a that cuts the visible light region, when it is used for a pulse meter, the measured value is measured indoors and outdoors. Is different.
【０００４】 学術的研究によれば、脈拍を測定するには赤外色よりも紫に近 い青色、例えば波長で言うと４２７ｎｍ以下が好ましいといわれている。本考案 は、上記課題を解決しようとするものであり、室内でも屋外でも測定値に差が無 いチップ型フォトリフレクターを提供することを目的とする。[0004] According to academic research, it is preferable to measure a pulse rate by using blue, which is closer to purple than infrared, for example, 427 nm or less in terms of wavelength. The present invention is intended to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a chip-type photoreflector having no difference in measured values indoors and outdoors.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】 本考案のチップ型フォトリフレクターは、前 記課題を解決するために、次の技術的手段を採用している。即ち、本願考案のチ ップ型フォトリフレクターは、青色を発光する発光ダイオードと青色領域に感度 を有するフォトトランジスターまたはフォトダイオードなどの受光素子を青色を 透過させる樹脂で覆うことにより、室内と屋外の測定値の差が無い製品が得られ る。[Means for Solving the Problems] The chip type photoreflector of the present invention employs the following technical means to solve the above problems. That is, the chip-type photo reflector of the present invention covers indoor and outdoor areas by covering a light emitting diode emitting blue light and a light receiving element such as a phototransistor or photodiode having sensitivity in the blue region with a resin transmitting blue light. Products with no difference in measured values can be obtained.
【０００６】[0006]
【実施例】 以下、本考案によるチップ型フォトリフレクターの実施例を図面 に基づいて説明する。図２において、絶縁基板１には鍍金法などにより金属パタ ーンから成るニ対の対向する電極１２・２２と１３・２３を形成している。電極 は、下面電極１２ｃ・１３ｃ・２２ｃ・２３ｃと側面電極１２ｂ・１３ｃ・２２ ｃ２３ｃにより上面電極１２ａ・１３ａ・２２ａ・２３ａに接続されている。青 色を発光するダイオード素子４ｂは、基板１の対向する一対の電極の片方の上面 電極１２ａにダイボンドにより実装され、発光ダイオード素子４ｂと対向する他 方の電極の上面電極１３ａに金線などの金属細線５によりワイヤーボンディング される。また、フォトトランジスターまたはフォトダイオードなどの受光素子６ ｂは、基板１の対向する他の一対の電極の片方の上面電極２２ａにダイボンドに より実装され、受光素子６ｂと対向する他方の電極の上面電極２３ａに金線など の金属細線によりワイヤーボンディングされる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the chip type photoreflector according to the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 2, two pairs of opposed electrodes 12, 22 and 13, 23 made of a metal pattern are formed on an insulating substrate 1 by plating or the like. The electrodes are connected to the upper electrodes 12a, 13a, 22a, and 23a by lower electrodes 12c, 13c, 22c, and 23c and side electrodes 12b, 13c, and 22c23c. The diode element 4b that emits blue light is mounted by die bonding on one upper electrode 12a of a pair of electrodes facing the substrate 1, and a gold wire or the like is attached to the upper electrode 13a of the other electrode facing the light emitting diode element 4b. Wire bonding is performed by the thin metal wire 5. The light receiving element 6b such as a phototransistor or a photodiode is mounted by die bonding on one upper electrode 22a of another pair of electrodes facing the substrate 1, and the upper electrode of the other electrode facing the light receiving element 6b. Wire bonding is performed on the metal 23a with a thin metal wire such as a gold wire.
【０００７】機械的破損などから保護するために発光ダイオード素子４ｂと受 光素子６ｂと金属細線を透光性樹脂７ｂで覆うために基板１に封止枠８が接着さ れる。透光性樹脂７ｂは青色を良く透過させる目的で使用される。 なお、本実施例では発光ダイオード素子及び受光素子の接続方法としてワイヤ ーボンディング方式を採用しているが、他の接続方法、例えばＦＣ方式などでも 可能である。[0007] A sealing frame 8 is adhered to the substrate 1 to cover the light emitting diode element 4b, the light receiving element 6b, and the thin metal wire with a light transmitting resin 7b for protection from mechanical damage or the like. The translucent resin 7b is used for transmitting blue light well. In this embodiment, the wire bonding method is used as the method for connecting the light emitting diode element and the light receiving element. However, other connection methods, such as the FC method, can be used.
【０００８】 更に、本考案によるチップ型フォトリフレクターの他の実施例 を図面に基づいて説明する。図３においては、パッケージ化された発光ダイオー ド素子４‘と受光素子６’を絶縁基板に形成された二対の対向する電極１２・２ ２と１３・２３に半田などで接合する手法を採用している。パッケージ化された 素子を使用すること以外は、実施例図２と同様である。Further, another embodiment of the chip type photoreflector according to the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 3, a method is employed in which a packaged light emitting diode element 4 'and light receiving element 6' are joined to two pairs of opposing electrodes 12.22 and 13,23 formed on an insulating substrate by soldering or the like. are doing. It is the same as the embodiment shown in FIG. 2 except that a packaged element is used.
【０００９】[0009]
【考案の効果】 以上説明したように本考案のチップ型フォトリフレクターは 、青色を発光する発光ダイオードと青色に受光感度を有する受光素子と青色を透 過する透光性樹脂から構成されることにより、室内と屋外における測定値の差が 少なくなり脈拍計としての製品の信頼性は向上する。[Effects of the Invention] As described above, the chip-type photoreflector of the present invention is composed of a light-emitting diode that emits blue light, a light-receiving element that has blue light-receiving sensitivity, and a translucent resin that transmits blue light. In addition, the difference between the measured values indoors and outdoors is reduced, and the reliability of the product as a pulse meter is improved.
【図１】 従来の表面実装型フォトリフレクターを示す
斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a conventional surface mount photoreflector.
【図２】 本考案の一実施例を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図３】 本考案の他の実施例を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the present invention.
１ 絶縁基板 １２，１３ 電極 ４ 発光ダイオード ５ 金属細線 ６ 受光素子 ７ 透光性樹脂 ８ モールド枠 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 12, 13 electrode 4 Light emitting diode 5 Thin metal wire 6 Light receiving element 7 Translucent resin 8 Mold frame
Claims (1)
対の電極の一方に青色の発光ダイオード素子を実装し該
一対の電極の他方と接続され、該他の一対の電極の一方
に青色領域に反応する受光素子を実装し該一対の電極の
他方と接続される構造のフォトリフレクターにおいて、
該発光ダイオード素子と受光素子を青色を透過させる透
光性樹脂で覆ったことを特徴とするチップ型フォトリフ
レクター。A pair of electrodes are formed on an insulating substrate, a blue light-emitting diode element is mounted on one of the pair of electrodes, connected to the other of the pair of electrodes, and one of the other pair of electrodes is provided. In a photoreflector of a structure in which a light receiving element that responds to the blue region is mounted and connected to the other of the pair of electrodes
A chip-type photoreflector, wherein the light-emitting diode element and the light-receiving element are covered with a light-transmitting resin that transmits blue light.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002001759U JP3088147U (en) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Photo reflector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002001759U JP3088147U (en) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Photo reflector |
Publications (1)
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| JP3088147U true JP3088147U (en) | 2002-08-30 |
Family
ID=43239469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002001759U Expired - Fee Related JP3088147U (en) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | Photo reflector |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088147U (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088433A (en) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Citizen Electronics Co Ltd | Photoreflector |
| JP2014094305A (en) * | 2013-12-26 | 2014-05-22 | Seiko Epson Corp | Bio-information detector and bio-information measuring apparatus |
| JP2016148657A (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 台医光電科技股▲ふん▼有限公司 | Optical sensor module, optical sensor accessory, and optical sensor device |
| JP2022010580A (en) * | 2020-06-29 | 2022-01-17 | 京セラ株式会社 | Package for proximity sensor, proximity sensor, and electronic module |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002001759U patent/JP3088147U/en not_active Expired - Fee Related
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