JP3084895B2 - The method for producing a solid electrolytic capacitor - Google Patents

The method for producing a solid electrolytic capacitor

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JP3084895B2
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JP7031292A
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浩介 中村
真二 佐野
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日立エーアイシー株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor.

【0002】 [0002]

【従来の技術】タンタル固体電解コンデンサ等のコンデンサは、例えば、次の通りに製造する。 BACKGROUND OF THE INVENTION capacitor such as tantalum solid electrolytic capacitors, for example, be prepared as follows. すなわち、先ず、タンタル等の陽極リード線を引き出した、タンタルの微粉末からなる焼結体を形成する。 That is, first, it drew anode lead of tantalum, etc., to form a sintered body made of fine powder of tantalum. 次に、この焼結体を陽極化成して酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガン層、陰極層を順次形成してコンデンサ素子とする。 Next, the sintered body was anodized to form an oxide film, further manganese dioxide layer, and a capacitor element by sequentially forming a cathode layer. そして、陽極リード線を金属フレームに抵抗溶接するとともに、陰極層を金属フレームに導電性接着剤により接続する。 Then, the anode lead with resistance welding to a metal frame, a cathode layer is connected by a conductive adhesive to the metal frame. コンデンサ素子を金属フレームに接続後、トランスファーモールドして外装を形成する。 After connecting a capacitor element to the metal frame, to form a sheath by transfer molding.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、抵抗溶接により陽極リード線を金属フレームに接続するには、陽極リード線と金属フレームとの接点に圧力を加えなければならない。 [0006] However, to connect the anode lead to the metal frame by resistance welding, it must apply a pressure to the contact point between the anode lead and the metal frame. そのため、この圧力により、陽極リード線の焼結体中にある部分にストレスが加わる。 Therefore, by this pressure, the stress is applied to the portion of in the sintered body of the anode lead. そしてこのストレスにより、酸化皮膜が劣化したり破損する。 And by this stress, the oxide film is damaged or deteriorated. その結果、コンデンサ素子の耐圧が低下したり、漏れ電流のばらつきが増大したりして信頼性が低下する欠点がある。 As a result, the breakdown voltage is lowered in the capacitor element, variations and or increase the reliability of the leakage current has a disadvantage to decrease.

【0004】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、耐圧を向上し、漏れ電流のばらつきを減少し、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。 An object of the present invention to improve the above disadvantages, and improve the withstand voltage, to decrease the variation in the leakage current, there is provided a method for manufacturing a highly reliable solid electrolytic capacitor.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を達成するために、陽極リード線を引き出したコンデンサ素子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、 金属フレームに設けた The present invention SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, a capacitor element is pulled out anode lead connected to the metal frame, in the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor which forms the outer, metal provided on the frame
凹部に陽極リード線を配置した後、この陽極リード線を After placing the anode lead to the recess, the anode lead wire
圧力を加えずに加熱溶融し 、凝固して金属フレームに接続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。 Heating and melting without applying pressure, coagulates there is provided a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor characterized in that to connect to a metal frame.

【0006】陽極リード線を圧力を加えずに加熱溶融するにはレーザーやアーク放電法等を用いる。 [0006] To heat and melt the anode lead without applying pressure using a laser or arc-discharge method, or the like.

【0007】 [0007]

【作用】コンデンサ素子の陽極リード線を、レーザー等を用いて圧力を加えずに加熱溶融し、凝固して金属フレームに接続しているため、接続時に陽極リード線にストレスが掛からず、酸化皮膜を劣化したり破損することが全くなるなる。 [Action] The anode lead of the capacitor element, heat-melted without applying pressure by using a laser or the like, since the coagulated connected to the metal frame, stress is not Kakekara the anode lead at the time of connection, the oxide film completely made made it possible to damage or degrade the.

【0008】 [0008]

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 EXAMPLES The following description will explain the present invention in the Examples. 実施例1:先ず、タンタルワイヤーからなる陽極リード線を引き出して、タンタルの微粉末からなる焼結体を形成する。 Example 1: First, pull out the anode lead of tantalum wire, to form a sintered body made of fine powder of tantalum. 次に、この焼結体を陽極化成して酸化皮膜を形成する。 Next, the sintered body to form an oxide film by anodization. 酸化皮膜を形成後、硝酸マンガン溶液を含浸し、熱分解して二酸化マンガン層を形成する。 After forming the oxide film, impregnated with manganese nitrate solution, thermally decomposed to form manganese dioxide layer. その後、 after that,
コロイド状のカーボンを付着してカーボン層を形成して陰極を引き出すとともに、その表面に銀ペーストを塗布して陰極層を形成する。 Together draw a cathode to form a carbon layer adhered colloidal carbon, to form a cathode layer by coating a silver paste on the surface thereof. 陰極層を形成後、図1(イ)に示す通り、コンデンサ素子1の陽極リード線2を、金属フレーム3に形成した凹部4に配置する。 After forming the cathode layer, as shown in FIG. 1 (b), the anode lead 2 of the capacitor element 1 is arranged in a recess 4 formed in the metal frame 3. 配置後、陽極リード線2の先端に、YAGレーザーを20Wで1秒間照射してこれを溶融する。 After placement, the front end of the anode lead 2, to melt it by irradiation for 1 second YAG laser at 20W. 陽極リード線2は溶融すると、表面張力により球状になる。 When the anode lead 2 is melted, it made spherical by the surface tension. 従って、図1(ロ)に示す通り、陽極リード線2は、金属フレーム3に接触し、その状態で凝固し、金属フレーム3に接続される。 Thus, as the anode lead 2 shown in FIG. 1 (b) is in contact with the metal frame 3, and solidified in this state, it is connected to the metal frame 3.
また、コンデンサ素子1の陰極層は導電性接着剤により金属フレームに接続する。 The cathode layer of the capacitor element 1 is connected to the metal frame by a conductive adhesive. 接続後、エポキシ樹脂によりトランスファーモールドして外装を形成する。 After the connection, to form the exterior by transfer molding with an epoxy resin. 外装を形成後、エージングし、端子を形成してチップ型コンデンサにする。 After forming the exterior, aged, and the chip capacitor to form a terminal.

【0009】実施例2:実施例1において、陽極リード線を次の通りの金属フレームに接続する以外は、同一の条件で接続する。 [0009] Example 2: In Example 1, except for connecting the anode lead to the metal frame of the following are connected under the same conditions. すなわち、図2(イ)に示す通り、金属フレーム5に屈曲部6を形成する。 That is, as shown in FIG. 2 (b), to form the bent portion 6 on the metal frame 5. そしてこの屈曲部6に設けた凹部7にコンデンサ素子8の陽極リード線9 The anode lead of the capacitor element 8 into the recess 7 provided in the bent portion 6 9
を配置する。 To place. 次に、実施例1と同一条件でYAGレーザーを照射し、図2(ロ)に示す通り、陽極リード線9を金属フレーム5に接続する。 Then, by irradiating a YAG laser under the same conditions as in Example 1, as shown in FIG. 2 (b), the anode lead 9 connected to the metal frame 5.

【0010】従来例:実施例1において、陽極リード線を金属フレームに次の通り抵抗溶接法を用いて接続する以外は、同一の条件で製造する。 [0010] Conventional Example: In Example 1, except for connecting the anode lead with a follows resistance welding method to the metal frame is manufactured in the same conditions. すなわち、図3(イ) That is, FIG. 3 (b)
に示す通り、陽極リード線11を金属フレーム12の平面上に載せる。 As shown in, put anode lead 11 on the plane of the metal frame 12. そして3kg/8mm 2の圧力を加えて、抵抗溶接し、図3(ロ)に示す通り、陽極リード線11を接続する。 And by applying a pressure of 3 kg / 8 mm 2, and resistance welding, as shown in FIG. 3 (b), connecting the anode lead 11.

【0011】次に、耐圧不良を比較するために、定格1 [0011] Next, in order to compare the poor withstand voltage, rated 1
6V、2.2μFの実施例1、実施例2及び従来例の構造のタンタル固体電解コンデンサに、電圧20Vを印加した。 6V, 2.2F Example 1, the tantalum solid electrolytic capacitor of the structure of Example 2 and Conventional Example, a voltage was applied 20V. そして短絡したものを不良として、その個数を測定した。 And as bad a thing that was short-circuited, and measured the number. なお、試料数は各々1000ケとする。 The number of samples to each 1000 Ke. 測定の結果、実施例1及び実施例2は0ケであったのに対し、 As a result of the measurement, whereas Examples 1 and 2 were 0 Ke,
従来例は2ケ不良となった。 The conventional example was a 2 pcs failure.

【0012】また、上記と同一定格のタンタル固体電解コンデンサにつき、漏れ電流を測定し、図4に示した。 Further, per tantalum solid electrolytic capacitor of the the same rating, the leakage current was measured, as shown in FIG.
その結果、実施例1と実施例2はほぼ同程度のばらつきを示した。 As a result, Example 1 and Example 2 showed a variation of almost the same. しかし、従来例は最大値が1桁大きくなり、 However, prior art the maximum value is one order of magnitude larger,
ばらつきが非常に大きかった。 Variation was very large.

【0013】 [0013]

【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれば、 金属フレームに設けた凹部に陽極リード線を配置し As described above, according to the present invention, according to the production method of the present invention, to place the anode lead in a recess formed in the metal frame
た後、この陽極リード線をレーザーやアーク放電等により圧力を加えないで加熱溶融し、凝固して金属フレームに接続しているため、 コンデンサ素子の位置決めを容易 And then, the anode lead wire is heated and melted without applying pressure by a laser or arc discharge or the like, since the coagulated connected to the metal frame, facilitating the positioning of the capacitor element
にかつ正確にでき、その後に形成する外装の厚さを均一 To and accurately, uniformly followed exterior thickness to form
にし易くなり、耐圧のばらつきを減少でき、かつ耐圧を向上できるとともに漏れ電流のばらつきを減少でき、信頼性の高い固体電解コンデンサが得られる。 Easily to, can reduce the variation in the breakdown voltage, and the breakdown voltage can reduce the variation in the leakage current is possible to improve a reliable solid electrolytic capacitor is obtained.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施例のコンデンサ素子を金属フレームに接続する前後の斜視図を示す。 [1] The capacitor elements of the embodiment of the present invention shows a perspective view of a front and rear connecting to the metal frame.

【図2】本発明の他の実施例のコンデンサ素子を金属フレームに接続する前後の斜視図を示す。 [2] The capacitor element of another embodiment of the present invention shows a perspective view of a front and rear connecting to the metal frame.

【図3】従来例のコンデンサ素子を金属フレームに接続する前後の斜視図を示す。 [3] The capacitor element of the conventional example showing a perspective view of a front and rear connecting to the metal frame.

【図4】漏れ電流のグラフを示す。 Figure 4 shows a graph of leakage current.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,8…コンデンサ素子、 2,9…陽極リード線、 1,8 ... capacitor element, 2,9 ... anode lead,
3,5…金属フレーム。 3,5 ... metal frame.

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 陽極リード線を引き出したコンデンサ素子を金属フレームに接続し、外装を形成する固体電解コンデンサの製造方法において、 金属フレームに設けた凹 [Claim 1] A capacitor element was drawn out anode lead wire to a metal frame, in the method of manufacturing a solid electrolytic capacitor which forms the exterior, concave provided on the metal frame
    部に陽極リード線を配置した後、この陽極リード線を圧 After placing the anode lead in part, pressure of the anode lead wire
    力を加えずに加熱溶融し 、凝固して金属フレームに接続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 Method for producing a solid electrolytic capacitor characterized in that the heated and melted without applying force, solidified to be connected to the metal frame.
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