JP3075542B2 - Ic試験装置用恒温槽 - Google Patents

Ic試験装置用恒温槽

Info

Publication number
JP3075542B2
JP3075542B2 JP03224221A JP22422191A JP3075542B2 JP 3075542 B2 JP3075542 B2 JP 3075542B2 JP 03224221 A JP03224221 A JP 03224221A JP 22422191 A JP22422191 A JP 22422191A JP 3075542 B2 JP3075542 B2 JP 3075542B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
unit
hot air
outlet
constant temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03224221A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0560830A (ja
Inventor
信行 千葉
眞 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP03224221A priority Critical patent/JP3075542B2/ja
Publication of JPH0560830A publication Critical patent/JPH0560830A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3075542B2 publication Critical patent/JP3075542B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、多数のIC測定部に
おける温度を一様にするIC試験装置用恒温槽に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ICについての評価或いはIC受け入れ
検査は、多数のICを恒温槽に収容して恒温状態におい
て一度に同時に実施される。この様な用途に供されるI
C試験装置用恒温槽の従来例を図1を参照して説明す
る。
【0003】図1において、1はIC試験装置用恒温槽
のケースである。ケース1は、図においてその右上方領
域にファン・ユニット2およびヒータ・ユニット3を収
容し、その下方領域に多数のICを同時に測定する多数
のIC測定部が構成される。4は熱風を案内するダクト
であり、その下端はケース1の右上方領域を形成するケ
ース下面に係合してこれらの間に熱風流通路が形成され
る。5はケース背面基板であり、この背面基板5にはコ
ンタクト・ユニット(レール・ユニット)6が取り付け
られる。
【0004】コンタクト・ユニット6は図2に示される
が如きものである。コンタクト・ユニット6は上述した
通りケースの背面基板5に取り付けられ、測定されるべ
きIC7をIC測定部8に位置決め保持するためのもの
である。IC7は、共に上下方向に延伸するレール9お
よびルーフ10とストッパ11の3者により図示される
が如くに位置決めされるのであるが、その詳細について
は説明を省略する。なお、多数のIC測定部8における
温度が一様であるか否かを判断するには測定部8におけ
る温度を測定する必要があることは言うまでもないこと
であるが、そのためには例えばPtセンサをIC測定部
8に位置決め保持されたIC7の近傍に配置する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述されたIC試験装
置用恒温槽の従来例において、ファン・ユニット2によ
り生ぜしめられた高速空気の流れはヒータ・ユニット3
に到達し、ここにおいて熱交換されながらダクト4によ
り案内されて図1の矢印により示されるが如くに流通す
る。即ち、加熱された熱風の流れはダクト4により偏向
されて上から下向きに吹き出され、流通、循環せしめら
れる。この従来例の場合、IC測定部8は合計32箇所
構成されるのであるが、何分にもコンタクト・ユニット
6は図2に示されるが如く大変に複雑な形状構造を有す
るものであることから、32箇所のIC測定部8に加熱
された高速空気を一様に流通、循環せしめることは容易
なことではないのである。現実に、恒温槽内温度を一様
に100℃としたい場合、恒温槽内上部を100℃に保
持したものとすると、下部は90℃程度にしかならな
い。実際は、IC測定部8すべてについて設定温度±3
℃程度の精度におさめたく、種々の対策を講じてきたた
のであるが、今の所この精度を実現することはできてい
ない。
【0006】この発明は、上述の通りの問題を解消しよ
うとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】ケース1を具備し、ケー
ス1の上方領域にはファン・ユニット2およびヒータ・
ユニット3を収容し、その下方領域には多数のIC測定
部8を構成するコンタクト・ユニット6を収容し、熱風
および冷風を案内するダクト4を具備するIC試験装置
用恒温槽において、ダクト4とケース1とによりこれら
の間に熱風流通路を形成し、熱風流通路の下端はケース
下方領域下部において開口するものとした。
【0008】
【実施例】この発明の実施例を図3を参照して説明す
る。図3について、図1における参照数字と共通する参
照数字は互いに同一の部材を示すものとする。図3に示
されるこの発明のIC試験装置用恒温槽は図1に示され
る従来のIC試験装置用恒温槽におけるダクト4の先端
部にケース1底面近傍に達する垂直延長部4’を付加し
たものに相当する。この垂直延長部4’は、ダクト4の
先端部からケース1底面近傍に迄達する前面板12と、
前面板12の左右両端部において屈曲してケースの背面
基板5に達すると共に下端はケース1底面に達する左右
の側面板13とにより構成される。結局、この垂直延長
部4’とケースの背面基板5との間にも熱風流通路が形
成され、そしてこの熱風流通路の下端はケース下方領域
下部、即ちケース1底面近傍において開口するものであ
る。従って、ダクト4とケース1の右上方領域を形成す
るケース下面との間に形成される熱風流通路とダクトの
垂直延長部4’とケースの背面基板5との間に形成され
る熱風流通路とは互いに連通しており、ヒータ・ユニッ
ト3から送り出される熱風はこれら連通する熱風流通路
を流れ下り、図3において矢印で示される如くに恒温槽
下部から上向きに吹き出され、流通、循環せしめられ
る。
【0009】
【発明の効果】熱風の流れが恒温槽内に上から下向きに
吹き出され、流通、循環せしめられるIC試験装置用恒
温槽について、IC測定部8すべてについて設定温度±
3℃程度の精度におさめるべく種々の対策を講じてもこ
の精度を実現することができなかったのであるが、この
発明によってダクト4の先端部にケース1底面近傍に達
する垂直延長部4’を付加するという一見極く簡単な構
成を採用して熱風流通路を形成し、熱風を図3において
矢印で示されるが如くに恒温槽下部から上向きに吹き出
し、流通循環せしめたところ、IC測定部8すべてにつ
いて設定温度±3℃の精度は充分に保たれていることを
実測することができた。IC試験装置用恒温槽について
この程度の精度を保つことにより、ICについての評価
或いはIC受け入れ検査の信頼性は充分に担保されるに
到った。
【図面の簡単な説明】
【図1】IC試験装置用恒温槽の従来例を示す図。
【図2】IC試験装置に使用されるコンタクト・ユニッ
トを示す図。
【図3】この発明のIC試験装置用恒温槽を示す図。
【符号の説明】
1 ケース 2 ファン・ユニット 3 ヒータ・ユニット 4 ダクト 6 コンタクト・ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケースを具備し、そのケースの上方領域
    にはファン・ユニットおよびヒータ・ユニットを収容
    し、その下方領域には多数のIC測定部を構成するコン
    タクト・ユニットを収容し、熱風を案内するダクトを具
    備するIC試験装置用恒温槽において、上記コンタクト・ユニットの収容部の背面の基板を構成
    要素とし、 上部の一端に上記熱風の送入口が形成され、下部の他端
    にその熱風を上記コンタクト・ユニットの収容部の下部
    に送出する送出口が形成されている熱風流通路を具備す
    ことを特徴とするIC試験装置用恒温槽。
  2. 【請求項2】 ケースと、 上記ケース内の上方領域内に設けられたファン・ユニッ
    トと、 ヒータ・ユニットを収容し、一端が上記ファン・ユニッ
    トの送出口にこれとほぼ同一大きさ形状で連結された送
    入口とされ、他端が送出口とされたダクトと、 上部の一端が上記ダクトの送出口に、これとほぼ同一大
    きさ形状で連結された送入口とされ、その送入口とほぼ
    同一大きさ形状を保持して下方向に延長され、下部の他
    端がコンタクト・ユニット収容部側を除いて上記ケース
    の底板に当接されて、その底板と共に上記コンタクト・
    ユニット収容部側に空気を送出する送出口が構成され、
    上記ケースの上下方向に延長した背面基板の背面を一面
    の構成要素とした熱風流通路と、 その熱風流通路と、その送出口に対向する上記ケースの
    上下方向に延長した前面板との間の空間により構成され
    た上記コンタクト・ユニット収容部と、 上記コンタクト・ユニット収容部の上部から送出された
    空気を、上記ファン・ユニットの送入口に導く通路とが
    設けられていることを特徴とするIC試験装置用恒温
    槽。
JP03224221A 1991-09-04 1991-09-04 Ic試験装置用恒温槽 Expired - Lifetime JP3075542B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03224221A JP3075542B2 (ja) 1991-09-04 1991-09-04 Ic試験装置用恒温槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03224221A JP3075542B2 (ja) 1991-09-04 1991-09-04 Ic試験装置用恒温槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0560830A JPH0560830A (ja) 1993-03-12
JP3075542B2 true JP3075542B2 (ja) 2000-08-14

Family

ID=16810409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03224221A Expired - Lifetime JP3075542B2 (ja) 1991-09-04 1991-09-04 Ic試験装置用恒温槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3075542B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100811418B1 (ko) * 2007-06-08 2008-03-07 김기영 골판 판재
ITMI20071704A1 (it) 2007-08-30 2009-02-28 Ind Cartarie Tronchetti Spa Apparecchiatura per l'incollaggio di due o piu' veli per la realizzazione di prodotti tipo tissue

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0560830A (ja) 1993-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6091062A (en) Method and apparatus for temperature control of a semiconductor electrical-test contractor assembly
JP4119104B2 (ja) ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
JP4152316B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
CN101137911A (zh) 使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置
KR101060840B1 (ko) 수직 프로브 카드 및 공기 냉각 프로브 헤드 시스템
US20020070745A1 (en) Cooling system for burn-in unit
US20090015283A1 (en) Integrated circuit probing apparatus having a temperature-adjusting mechanism
Chen et al. Experimental study of optimum spacing problem in the cooling of simulated electronic package
KR101774364B1 (ko) 다중 개별 송풍 테스트 챔버
JPWO2010041317A1 (ja) インターフェイス部材、テスト部ユニットおよび電子部品試験装置
US20030112025A1 (en) Temperature control system for burn-in boards
WO2008032397A1 (fr) Appareil de test de composant électronique
JP3075542B2 (ja) Ic試験装置用恒温槽
KR100852620B1 (ko) 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치
JP2000277237A (ja) 基板温度制御プレート及びそれを備える基板温度制御装置
JPS63500268A (ja) 温度調節式キュベットセット
Chen et al. An optimum spacing problem for three-by-three heated elements mounted on a substrate
JP3970785B2 (ja) 半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュール及びこれを備えたテストトレイ
JP3611174B2 (ja) 半導体ウェーハの温度試験装置
JP4514787B2 (ja) 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法
CN107690259B (zh) 电子元件温控模块及具备该模块的检测设备
JP4763003B2 (ja) ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
JP3009116B2 (ja) Ic試験装置用恒温槽
KR100938363B1 (ko) 메모리 모듈의 신뢰성 검사용 온도조절장치
JP2000310569A (ja) 温度測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000509