JP3058608B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- Japan
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- signal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、同一の導体層に
おいて、電源線およびグランド線で信号線が挟まれる
か、もしくは同一の導体層において、電源線またはグラ
ンド線で信号線が囲まれてなり、上層と下層の導体回路
が層間絶縁剤により絶縁される多層プリント配線板に関
するものである。
おいて、電源線およびグランド線で信号線が挟まれる
か、もしくは同一の導体層において、電源線またはグラ
ンド線で信号線が囲まれてなり、上層と下層の導体回路
が層間絶縁剤により絶縁される多層プリント配線板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、信号線間のクロ
ストークノイズを低減すると共に、信号の波形の立ち上
がりが鈍るのを防ぐ必要がある。ここで、クロストーク
ノイズとは、１の信号線が隣接する他の信号線との容量
結合により、該他の信号線上の信号の影響を受けること
を言う。信号の波形の立ち上がりの鈍りとは、１の信号
線上に図７（Ａ）に示すようにパルスＰが伝送される際
に、他の信号線との間の影響を受けると、図７（Ｂ）に
示すようにパルスＰの立ち上がりが鈍ることを言う。こ
こで、かかる立ち上がりの鈍りがあると、時刻Ｔ１にて
パルスを送出した際に、受信側でｔ時間遅延した時刻Ｔ
２にてパルスＰの立ち上がりを検出することになり、信
号の伝送に遅れが発生する。かかる、伝送の遅れを最小
限に止めるため、波形の立ち上がりを急峻となるように
する必要がある。
ストークノイズを低減すると共に、信号の波形の立ち上
がりが鈍るのを防ぐ必要がある。ここで、クロストーク
ノイズとは、１の信号線が隣接する他の信号線との容量
結合により、該他の信号線上の信号の影響を受けること
を言う。信号の波形の立ち上がりの鈍りとは、１の信号
線上に図７（Ａ）に示すようにパルスＰが伝送される際
に、他の信号線との間の影響を受けると、図７（Ｂ）に
示すようにパルスＰの立ち上がりが鈍ることを言う。こ
こで、かかる立ち上がりの鈍りがあると、時刻Ｔ１にて
パルスを送出した際に、受信側でｔ時間遅延した時刻Ｔ
２にてパルスＰの立ち上がりを検出することになり、信
号の伝送に遅れが発生する。かかる、伝送の遅れを最小
限に止めるため、波形の立ち上がりを急峻となるように
する必要がある。
【０００３】このように、信号線間のクロストークノイ
ズを低減すると共に、信号の波形の立ち上がりを急峻に
するために、図８（Ａ）に示すように一層の全面に電源
膜４０Ｐを設けた電源層Ｌ１を形成し、また、全面にグ
ランド３４０Ｇを設けたグランド層Ｌ４とし、その間の
層Ｌ２、Ｌ３に信号線４０Ｓ、１４０Ｓを設ける構成が
採用されていた。しかしながら、図８（Ａ）に示す構成
では、電源層Ｌ１およびグランド層Ｌ４に一層全てが費
やされるため、高密度化に一定の限界が見られた。そこ
で、図８（Ｂ）に示すように同一の導体層Ｌ２におい
て、信号線１４０Ｓをグランド線１４０Ｇおよび電源線
１４０Ｐで挟み、同様に導体層Ｌ１において、信号線４
０Ｓをグランド線４０Ｇおよび電源線４０Ｐで挟む構成
や、或いは、図８（Ｃ）に示すような信号線４０Ｓをグ
ランド線４０Ｇ（または電源線）で囲む構成が提案され
ている。
ズを低減すると共に、信号の波形の立ち上がりを急峻に
するために、図８（Ａ）に示すように一層の全面に電源
膜４０Ｐを設けた電源層Ｌ１を形成し、また、全面にグ
ランド３４０Ｇを設けたグランド層Ｌ４とし、その間の
層Ｌ２、Ｌ３に信号線４０Ｓ、１４０Ｓを設ける構成が
採用されていた。しかしながら、図８（Ａ）に示す構成
では、電源層Ｌ１およびグランド層Ｌ４に一層全てが費
やされるため、高密度化に一定の限界が見られた。そこ
で、図８（Ｂ）に示すように同一の導体層Ｌ２におい
て、信号線１４０Ｓをグランド線１４０Ｇおよび電源線
１４０Ｐで挟み、同様に導体層Ｌ１において、信号線４
０Ｓをグランド線４０Ｇおよび電源線４０Ｐで挟む構成
や、或いは、図８（Ｃ）に示すような信号線４０Ｓをグ
ランド線４０Ｇ（または電源線）で囲む構成が提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８
（Ｂ）及び図８（Ｃ）に示す構成ではクロストークノイ
ズが大きく、また、信号の波形の立ち上かりが遅いとい
う問題が見られた。本発明者は、この問題の原因が、信
号線−電源線間、信号線−グランド線間の材料と信号線
同士を絶縁する層間の材料が同一であり、誘電率が同じ
であることに問題があることを知見した。
（Ｂ）及び図８（Ｃ）に示す構成ではクロストークノイ
ズが大きく、また、信号の波形の立ち上かりが遅いとい
う問題が見られた。本発明者は、この問題の原因が、信
号線−電源線間、信号線−グランド線間の材料と信号線
同士を絶縁する層間の材料が同一であり、誘電率が同じ
であることに問題があることを知見した。
【０００５】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、クロス
トークノイズを低減し、信号の波形の立ち上がりを急峻
にしながら、高密度化を図れる多層プリント配線板を提
供することにある。
なされたものであり、その目的とするところは、クロス
トークノイズを低減し、信号の波形の立ち上がりを急峻
にしながら、高密度化を図れる多層プリント配線板を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するため、同一の導体層において、電源線お
よびグランド線で信号線が挟まれるか、もしくは同一の
導体層において、電源線またはグランド線で信号線が囲
まれてなる構成を、少なくとも２層以上有する多層プリ
ント配線板において、線間を絶縁する材料は層間を絶縁
する材料よりも誘電率が高いことを技術的特徴とする。
目的を達成するため、同一の導体層において、電源線お
よびグランド線で信号線が挟まれるか、もしくは同一の
導体層において、電源線またはグランド線で信号線が囲
まれてなる構成を、少なくとも２層以上有する多層プリ
ント配線板において、線間を絶縁する材料は層間を絶縁
する材料よりも誘電率が高いことを技術的特徴とする。
【０００７】請求項２では、請求項１において、同一の
導体層において、電源線およびグランド線で、もしく
は、電源線またはグランド線で複数の信号線が囲まれて
なることを技術的特徴する。
導体層において、電源線およびグランド線で、もしく
は、電源線またはグランド線で複数の信号線が囲まれて
なることを技術的特徴する。
【０００８】請求項３では、請求項１又は２において、
前記線間を絶縁する材料、及び、前記層間を絶縁する材
料は、樹脂に無機粒子を添加してなることを技術的特徴
とする。
前記線間を絶縁する材料、及び、前記層間を絶縁する材
料は、樹脂に無機粒子を添加してなることを技術的特徴
とする。
【０００９】請求項１では、層間を絶縁する材料の誘電
率が低いため、上下層の信号線の結合容量が低下するの
で、上下の層の信号線間でのクロストークが低減され
る。また、同一導体層の信号線間を絶縁する材料が誘電
率が高いために、等価的に信号線に隣接する電源線又は
グランド線と近接させて配設したのと同様になり、信号
線を伝送される信号（パルス）を波形を鈍らせなくな
る。即ち、電界の漏れが小さくなり、信号の波形の立ち
上がりが速くなる。
率が低いため、上下層の信号線の結合容量が低下するの
で、上下の層の信号線間でのクロストークが低減され
る。また、同一導体層の信号線間を絶縁する材料が誘電
率が高いために、等価的に信号線に隣接する電源線又は
グランド線と近接させて配設したのと同様になり、信号
線を伝送される信号（パルス）を波形を鈍らせなくな
る。即ち、電界の漏れが小さくなり、信号の波形の立ち
上がりが速くなる。
【００１０】請求項２では、複数の信号線を、電源線お
よびグランド線、もしくは、電源線またはグランド線で
挟むことで、配線中の信号線の割合を高め、多層プリン
ト配線板の高密度化を図ることが可能となる。
よびグランド線、もしくは、電源線またはグランド線で
挟むことで、配線中の信号線の割合を高め、多層プリン
ト配線板の高密度化を図ることが可能となる。
【００１１】請求項３では、線間を絶縁する材料及び層
間を絶縁する材料を、樹脂に無機粒子を添加して構成す
るため、容易に誘電率を調整することができる。ここ
で、無機粒子としては、アルミナ、チタニア、ガラスな
どがよい。
間を絶縁する材料を、樹脂に無機粒子を添加して構成す
るため、容易に誘電率を調整することができる。ここ
で、無機粒子としては、アルミナ、チタニア、ガラスな
どがよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施形態に係
る多層プリント配線板について図を参照して説明する。
先ず、多層プリント配線板の構成について、図４（Ａ）
を参照して説明する。この第１実施形態のプリント配線
板は、第１の導体層Ｌ１と第２の相対層Ｌ２とを絶縁す
る層間絶縁層１３０が低い誘電率となるように構成され
ている。また、第１導体層Ｌ１上に配設される信号線４
０Ｓが、グランド線４０Ｇと電源線４０Ｐとの間に配設
され、該信号線４０Ｓ、グランド線４０Ｇ、電源線４０
Ｐを絶縁する線間絶縁層３６の誘電率が、上述した層間
絶縁層３０の誘電率よりも高いように構成されている。
同様に、第２導体層Ｌ２上の信号線１４０Ｓ、グランド
線１４０Ｇ、電源線１４０Ｐ、及び、線間絶縁層１３６
が形成されている。
る多層プリント配線板について図を参照して説明する。
先ず、多層プリント配線板の構成について、図４（Ａ）
を参照して説明する。この第１実施形態のプリント配線
板は、第１の導体層Ｌ１と第２の相対層Ｌ２とを絶縁す
る層間絶縁層１３０が低い誘電率となるように構成され
ている。また、第１導体層Ｌ１上に配設される信号線４
０Ｓが、グランド線４０Ｇと電源線４０Ｐとの間に配設
され、該信号線４０Ｓ、グランド線４０Ｇ、電源線４０
Ｐを絶縁する線間絶縁層３６の誘電率が、上述した層間
絶縁層３０の誘電率よりも高いように構成されている。
同様に、第２導体層Ｌ２上の信号線１４０Ｓ、グランド
線１４０Ｇ、電源線１４０Ｐ、及び、線間絶縁層１３６
が形成されている。
【００１３】ここで、第１導体層Ｌ１上の信号線４０Ｓ
と、第２導体層Ｌ２上の信号線１４０Ｓとの間を層間絶
縁層１３０は、誘電率が低く構成されているため、該信
号線４０Ｓと信号線１４０Ｓとの間の容量結合係数が下
がり、両信号線４０Ｓ、１４０Ｓ間のクロストークが軽
減される。
と、第２導体層Ｌ２上の信号線１４０Ｓとの間を層間絶
縁層１３０は、誘電率が低く構成されているため、該信
号線４０Ｓと信号線１４０Ｓとの間の容量結合係数が下
がり、両信号線４０Ｓ、１４０Ｓ間のクロストークが軽
減される。
【００１４】また、信号線４０Ｓと電源線４０Ｐ又はグ
ランド線４０Ｇとの間の線間絶縁層３６は、誘電率が高
いため、等価的に信号線４０Ｓに隣接する電源線４０Ｐ
又はグランド線４０Ｇと近接させて配設したのと同等に
なり、信号線４０Ｓを伝送される信号（パルス）を波形
を鈍らせなくなる。即ち、電界の漏れが小さくなり、信
号の波形の立ち上がりが速くなる。
ランド線４０Ｇとの間の線間絶縁層３６は、誘電率が高
いため、等価的に信号線４０Ｓに隣接する電源線４０Ｐ
又はグランド線４０Ｇと近接させて配設したのと同等に
なり、信号線４０Ｓを伝送される信号（パルス）を波形
を鈍らせなくなる。即ち、電界の漏れが小さくなり、信
号の波形の立ち上がりが速くなる。
【００１５】この現象について、図５（Ａ）及び図５
（Ｂ）を参照して説明する。図５（Ａ）は、信号線４０
Ｓとグランド線４０Ｐとを離して配置した場合の磁力線
分布を破線で示し、電力線分布を実線で示している。ま
た、図５（Ｂ）に信号線４０Ｓとグランド線４０Ｐとを
近接させて配置した場合の磁力線分布及び電力線分布を
示している。図５（Ａ）に示すように信号線４０Ｓとグ
ランド線４０Ｐとを離して配置した場合には、第１導体
層Ｌ１の信号線４０Ｓからの磁力線及び電力線が、第２
導体層Ｌ２の信号線１４０Ｓと多く交差している。これ
に対して、図５（Ｂ）に示すように信号線４０Ｓとグラ
ンド線４０Ｐとを近接して配置した場合には、第１導体
層Ｌ１の信号線４０Ｓからの磁力線及び電力線が、第２
導体層Ｌ２の信号線１４０Ｓと交差し難くなる。ここ
で、該信号線４０Ｓとグランド線４０Ｐと間を絶縁する
線間絶縁層３６（図４（Ａ）参照）の誘電率を高めるこ
とは、等価的に図５（Ｂ）に示すように信号線４０Ｓと
グランド線４０Ｐとを近接して配置することに相当し、
第１導体層Ｌ１の信号線４０Ｓからの影響を第２導体層
Ｌ２の信号線１４０Ｓが受け難くなる。このため、図７
（Ａ）、図７（Ｂ）を参照して上述したように信号線４
０Ｓを伝送される信号（パルス）の波形を鈍らせなくな
り、等価的にパルスの伝送速度を高めることが可能とな
る。
（Ｂ）を参照して説明する。図５（Ａ）は、信号線４０
Ｓとグランド線４０Ｐとを離して配置した場合の磁力線
分布を破線で示し、電力線分布を実線で示している。ま
た、図５（Ｂ）に信号線４０Ｓとグランド線４０Ｐとを
近接させて配置した場合の磁力線分布及び電力線分布を
示している。図５（Ａ）に示すように信号線４０Ｓとグ
ランド線４０Ｐとを離して配置した場合には、第１導体
層Ｌ１の信号線４０Ｓからの磁力線及び電力線が、第２
導体層Ｌ２の信号線１４０Ｓと多く交差している。これ
に対して、図５（Ｂ）に示すように信号線４０Ｓとグラ
ンド線４０Ｐとを近接して配置した場合には、第１導体
層Ｌ１の信号線４０Ｓからの磁力線及び電力線が、第２
導体層Ｌ２の信号線１４０Ｓと交差し難くなる。ここ
で、該信号線４０Ｓとグランド線４０Ｐと間を絶縁する
線間絶縁層３６（図４（Ａ）参照）の誘電率を高めるこ
とは、等価的に図５（Ｂ）に示すように信号線４０Ｓと
グランド線４０Ｐとを近接して配置することに相当し、
第１導体層Ｌ１の信号線４０Ｓからの影響を第２導体層
Ｌ２の信号線１４０Ｓが受け難くなる。このため、図７
（Ａ）、図７（Ｂ）を参照して上述したように信号線４
０Ｓを伝送される信号（パルス）の波形を鈍らせなくな
り、等価的にパルスの伝送速度を高めることが可能とな
る。
【００１６】引き続き、該低誘電率の層間絶縁剤と、高
誘電率の線間絶縁剤の製造方法に付いて述べる。ここで
は、先ず、層間絶縁剤の調製について説明する。 （ａ）脂環式エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、
ＥＰｌＣＬＯＮＨＰ−７２００）を４５重量部、感光性
モノマー（東亜合成製：商品名アロニックスＭ３１５）
１０重量部、消泡剤（サンノプコ製 Ｓ−６５）０．５
重量部、ＮＭＰを３．６重量部を撹拌混合する。
誘電率の線間絶縁剤の製造方法に付いて述べる。ここで
は、先ず、層間絶縁剤の調製について説明する。 （ａ）脂環式エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、
ＥＰｌＣＬＯＮＨＰ−７２００）を４５重量部、感光性
モノマー（東亜合成製：商品名アロニックスＭ３１５）
１０重量部、消泡剤（サンノプコ製 Ｓ−６５）０．５
重量部、ＮＭＰを３．６重量部を撹拌混合する。
【００１７】（ｂ）ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製 商品名
ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍを７．２重量
部、平均粒径０．５μｍのものを３．０９重量部を混合
した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミル
で撹拌混合する。
１２重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製 商品名
ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍを７．２重量
部、平均粒径０．５μｍのものを３．０９重量部を混合
した後、さらにＮＭＰ３０重量部を添加し、ビーズミル
で撹拌混合する。
【００１８】（ｃ）イミダゾール硬化剤（四国化成製：
商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製 イルガキュア ｌ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬製：ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭ
Ｐｌ．５重量部を撹拌混合する。これら（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）を混合して層間絶縁剤を得る。誘電率は
約３．３である。
商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製 イルガキュア ｌ−９０７）２重量部、光増
感剤（日本化薬製：ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、ＮＭ
Ｐｌ．５重量部を撹拌混合する。これら（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）を混合して層間絶縁剤を得る。誘電率は
約３．３である。
【００１９】引き続き、線間絶縁剤の製造について説明
する。 （ｄ）クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量４０００）を１００重量部、メチル
エチルケトンに溶解させた２０重量％のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル製 エピコート１００
１）３２重量部、感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（日本化薬製 Ｒ６０４）６．４重量部、同じく
感光性モノマーである多価アクリルモノマー（共栄社化
学製、ＤＰＥ６Ａ）３．２重量部を混合し、さらにレベ
リング剤（共栄社化学製 ポリフローＮｏ．７５）を全
重量１００重量部に対して０．５重量部混合して撹拌混
合する。
する。 （ｄ）クレゾールノポラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量４０００）を１００重量部、メチル
エチルケトンに溶解させた２０重量％のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル製 エピコート１００
１）３２重量部、感光性モノマーである多価アクリルモ
ノマー（日本化薬製 Ｒ６０４）６．４重量部、同じく
感光性モノマーである多価アクリルモノマー（共栄社化
学製、ＤＰＥ６Ａ）３．２重量部を混合し、さらにレベ
リング剤（共栄社化学製 ポリフローＮｏ．７５）を全
重量１００重量部に対して０．５重量部混合して撹拌混
合する。
【００２０】（ｅ）イミダゾール硬化剤（四国化成製：
商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）３．４重量部、光開始剤（チ
バガイギー製 イルガキュア Ｉ−９０７）２重量部、
光増感剤（日本化薬製：ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、
チタニア（平均粒径１．６μｍ）を６０重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を撹拌混合する。これら（ｄ）、（ｅ）を
混合して線間絶縁剤を得る。誘電率は約４．７である。
商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）３．４重量部、光開始剤（チ
バガイギー製 イルガキュア Ｉ−９０７）２重量部、
光増感剤（日本化薬製：ＤＥＴＸ−Ｓ）０．２重量部、
チタニア（平均粒径１．６μｍ）を６０重量部、ＮＭＰ
１．５重量部を撹拌混合する。これら（ｄ）、（ｅ）を
混合して線間絶縁剤を得る。誘電率は約４．７である。
【００２１】引き続き、上述した層間絶縁剤及び線間絶
縁剤を用いる多層プリント配線板の製達行程について、
図１〜図３を参照して説明する。 （１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビ
スマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板２０の両面
に１８μｍの銅箔２２がラミネートされている銅張積層
板２０ａを出発材料とする（図１（Ａ））。まず、この
銅張積層板２０ａをドリル削孔し、スルーホール用の通
孔２４を形成してから、めっきレジストを形成した後、
無電解めっき処理してスルーホール２６を形成する（図
１（Ｂ））さらに、銅箔２２を常法に従いパターン状に
エッチングすることにより、基板２０の両面に内層銅パ
ターン２８を形成する（図１（Ｃ））。
縁剤を用いる多層プリント配線板の製達行程について、
図１〜図３を参照して説明する。 （１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビ
スマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板２０の両面
に１８μｍの銅箔２２がラミネートされている銅張積層
板２０ａを出発材料とする（図１（Ａ））。まず、この
銅張積層板２０ａをドリル削孔し、スルーホール用の通
孔２４を形成してから、めっきレジストを形成した後、
無電解めっき処理してスルーホール２６を形成する（図
１（Ｂ））さらに、銅箔２２を常法に従いパターン状に
エッチングすることにより、基板２０の両面に内層銅パ
ターン２８を形成する（図１（Ｃ））。
【００２２】（２）上述したように調製した樹脂絶縁剤
群（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を撹拌混合し、樹脂絶縁剤を
調製した後、該樹脂絶縁剤を基板２０表面にロールコー
タにて均一に塗布すると共に、スルーホール２６内に充
填する。さらに水平状態で２０分間放置してから、６０
℃で３０分の乾燥を行い、厚さ３５μｍの層間絶縁層３
０を形成する（図１（Ｄ））
群（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を撹拌混合し、樹脂絶縁剤を
調製した後、該樹脂絶縁剤を基板２０表面にロールコー
タにて均一に塗布すると共に、スルーホール２６内に充
填する。さらに水平状態で２０分間放置してから、６０
℃で３０分の乾燥を行い、厚さ３５μｍの層間絶縁層３
０を形成する（図１（Ｄ））
【００２３】（３）層間絶縁層３０を形成した基板２０
の両面に、８５μｍφの黒円３２ａが印刷されたフォト
マスクフィルム３２を密着させ、超高圧水銀灯により５
００ｍＪ／ｃｍ2 で露光する（図１（Ｅ））。これをＤ
ＭＴＧ溶液でスプレー現像することにより、層間絶縁層
３０に８５μｍφのバイアホールとなる開口を形成す
る。さらに、当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で１時間、その後１５０
℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスク
フィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイアホー
ル形成用開口）３０ａを形成する。（図２（Ｆ））
の両面に、８５μｍφの黒円３２ａが印刷されたフォト
マスクフィルム３２を密着させ、超高圧水銀灯により５
００ｍＪ／ｃｍ2 で露光する（図１（Ｅ））。これをＤ
ＭＴＧ溶液でスプレー現像することにより、層間絶縁層
３０に８５μｍφのバイアホールとなる開口を形成す
る。さらに、当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で１時間、その後１５０
℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスク
フィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイアホー
ル形成用開口）３０ａを形成する。（図２（Ｆ））
【００２４】（４）開口３０ａの形成された基板２０
を、クロム酸に２分間浸漬し、樹脂マトリックス中のエ
ポキシ樹脂粒子を溶解して、当該樹脂層間絶縁層３０の
表面を粗面とし、その後、中和溶液（シプレイ社製）に
浸漬した後に水洗いする（図２（Ｇ））。
を、クロム酸に２分間浸漬し、樹脂マトリックス中のエ
ポキシ樹脂粒子を溶解して、当該樹脂層間絶縁層３０の
表面を粗面とし、その後、中和溶液（シプレイ社製）に
浸漬した後に水洗いする（図２（Ｇ））。
【００２５】（５）この粗面化処理（粗化深さ６μｍ）
を行った基板にパラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、樹脂層間絶縁層３０及びバイアホール
用開口３０ａに触媒核を付ける。
を行った基板にパラジウム触媒（アトテック製）を付与
することにより、樹脂層間絶縁層３０及びバイアホール
用開口３０ａに触媒核を付ける。
【００２６】（６）上述したように調整した線間絶縁層
の組成物（ｄ）、（ｅ）を撹拌混合し液状レジストを用
意する。 （７）上記の触媒核付与の処理を終えた基板の両面に、
上記液状レジストをロールコーターを用いて塗布し、６
０℃で３０分の乾燥塊を行い厚さ３０μｍレジスト層３
２を形成する（図２（Ｈ））。
の組成物（ｄ）、（ｅ）を撹拌混合し液状レジストを用
意する。 （７）上記の触媒核付与の処理を終えた基板の両面に、
上記液状レジストをロールコーターを用いて塗布し、６
０℃で３０分の乾燥塊を行い厚さ３０μｍレジスト層３
２を形成する（図２（Ｈ））。
【００２７】（８）ついで、導体回路に対応するパター
ン３４ａの形成されたフォトマスクフィルム３４を載置
して４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、露光する
（図２（Ｉ））。
ン３４ａの形成されたフォトマスクフィルム３４を載置
して４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射し、露光する
（図２（Ｉ））。
【００２８】（９）フォトマスクフィルム３４を取り除
き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像し、基板２０上に
導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成
し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／ｃｍ2 で露
光し、１０００℃で１時間、その後、１５０℃で３時間
の加熱処理を行い、層間絶縁層３０の上に線間絶縁層と
なる永久レジスト３６を形成する（図３（Ｊ））。
き、レジスト層をＤＭＴＧで溶解現像し、基板２０上に
導体回路パターン部の抜けたメッキ用レジストを形成
し、更に、超高圧水銀灯にて６０００ｍＪ／ｃｍ2 で露
光し、１０００℃で１時間、その後、１５０℃で３時間
の加熱処理を行い、層間絶縁層３０の上に線間絶縁層と
なる永久レジスト３６を形成する（図３（Ｊ））。
【００２９】（１０）上記永久レジスト３６の形成され
た基板２０に、予めめっき前処理（具体的には触媒核の
活性化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による無電
解めっきによって、レジスト非形成部に厚さ１５μｍ程
度の無電解銅めっき３８を析出させて、外層銅パターン
（図４（Ａ）中に示すグランド線４０Ｇ、電源線４０
Ｐ、信号線４０Ｓ）４０、バイアホール４２を形成する
ことにより、アディティプ法による第１導体層Ｌ１を形
成する。 金属塩…ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：８．６ｍＭ 錯化剤…ＴＥＡ（トリエタノールアミン）：０．１５Ｍ 還元剤…ＨＣＨＯ ： ０．０２Ｍ その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）：少量 析出速度は、６μｍ／時間
た基板２０に、予めめっき前処理（具体的には触媒核の
活性化）を施し、その後、無電解銅めっき浴による無電
解めっきによって、レジスト非形成部に厚さ１５μｍ程
度の無電解銅めっき３８を析出させて、外層銅パターン
（図４（Ａ）中に示すグランド線４０Ｇ、電源線４０
Ｐ、信号線４０Ｓ）４０、バイアホール４２を形成する
ことにより、アディティプ法による第１導体層Ｌ１を形
成する。 金属塩…ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：８．６ｍＭ 錯化剤…ＴＥＡ（トリエタノールアミン）：０．１５Ｍ 還元剤…ＨＣＨＯ ： ０．０２Ｍ その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）：少量 析出速度は、６μｍ／時間
【００３０】（１１）このようにしてアディティプ法に
よる導体層Ｌ１を形成した後、＃６００のベルト研磨紙
を用いたベルトサンダー研磨により、基板２０の片面
を、永久レジスト３６の表層とバイアホール４２の銅
（無電解めっき）３８の最上面とが揃うまで研磨する
（図３（Ｌ））。引き続き、ベルトサンダーによる傷を
取り除くためにバフ研磨を行う（バフ研磨のみでもよ
い）。そして、他方の面についても同様に研磨して、基
板両面が平滑なプリント配線基板を形成する。このプリ
ント配線板は、図４（Ａ）を参照して上述したように電
源線４０Ｐおよびグランンド線４０Ｇにより信号線４０
Ｓが挟まれている構成を採用した。
よる導体層Ｌ１を形成した後、＃６００のベルト研磨紙
を用いたベルトサンダー研磨により、基板２０の片面
を、永久レジスト３６の表層とバイアホール４２の銅
（無電解めっき）３８の最上面とが揃うまで研磨する
（図３（Ｌ））。引き続き、ベルトサンダーによる傷を
取り除くためにバフ研磨を行う（バフ研磨のみでもよ
い）。そして、他方の面についても同様に研磨して、基
板両面が平滑なプリント配線基板を形成する。このプリ
ント配線板は、図４（Ａ）を参照して上述したように電
源線４０Ｐおよびグランンド線４０Ｇにより信号線４０
Ｓが挟まれている構成を採用した。
【００３１】（１２）（２）〜（１１）を繰り返して、
線間絶縁層１３６、及び層間絶縁層１３０、外層銅パタ
ーン１４０から成る第２導体層Ｌ２をビルトアップする
ことにより、多層プリント配線板を完成する（図３
（Ｍ））。
線間絶縁層１３６、及び層間絶縁層１３０、外層銅パタ
ーン１４０から成る第２導体層Ｌ２をビルトアップする
ことにより、多層プリント配線板を完成する（図３
（Ｍ））。
【００３２】なお、図４（Ａ）に示す多層プリント配線
板では、電源線４０Ｐとグランド線４０Ｇの間に１本の
信号線４０Ｓを配設したが、電源線４０Ｐと電源線４０
Ｐとの間に信号線を配設することも、また、グランド線
４０Ｇとグランド線４０Ｇとの間に信号線４０Ｓを配設
することも可能である。
板では、電源線４０Ｐとグランド線４０Ｇの間に１本の
信号線４０Ｓを配設したが、電源線４０Ｐと電源線４０
Ｐとの間に信号線を配設することも、また、グランド線
４０Ｇとグランド線４０Ｇとの間に信号線４０Ｓを配設
することも可能である。
【００３３】更に、第１実施形態の多層プリント配線板
では、図４（Ｂ）に示すように、電源線４０Ｐ−グラン
ド線４０Ｇ間、電源線４０Ｐ−電源線４０Ｐ間、又は、
グランド線４０Ｇ−グランド線４０Ｇ間に複数の信号線
４０Ｓを配設することも可能である。このように複数の
信号配線を配設することで、配線中の信号線の割合を高
め、多層プリント配線板の高密度化を図ることが可能と
なる。
では、図４（Ｂ）に示すように、電源線４０Ｐ−グラン
ド線４０Ｇ間、電源線４０Ｐ−電源線４０Ｐ間、又は、
グランド線４０Ｇ−グランド線４０Ｇ間に複数の信号線
４０Ｓを配設することも可能である。このように複数の
信号配線を配設することで、配線中の信号線の割合を高
め、多層プリント配線板の高密度化を図ることが可能と
なる。
【００３４】引き続き、本発明の第２実施形態に係る多
層プリント配線板について図６を参照して説明する。図
１〜図３を参照して上述したように第１実施形態の多層
プリント配線板においては、基板２０の直上に形成され
ている内層銅パターン２８間には高誘電率の線間絶縁層
が設けられていなかった。これに対して、図６に示すよ
うに第２実施形態の多層プリント配線板では、内層銅パ
ターン２８間に高誘電率の線間絶縁層２９が設けられ
て、該内層銅パターン２８でのクロストークが低減さ
れ、信号（パルス）を波形の立ち上がりの改善が図られ
ている。
層プリント配線板について図６を参照して説明する。図
１〜図３を参照して上述したように第１実施形態の多層
プリント配線板においては、基板２０の直上に形成され
ている内層銅パターン２８間には高誘電率の線間絶縁層
が設けられていなかった。これに対して、図６に示すよ
うに第２実施形態の多層プリント配線板では、内層銅パ
ターン２８間に高誘電率の線間絶縁層２９が設けられ
て、該内層銅パターン２８でのクロストークが低減さ
れ、信号（パルス）を波形の立ち上がりの改善が図られ
ている。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、請求項１では、層間を絶
縁する材料の誘電率が低いため、上下層の信号線の結合
容量が低下するので、上下の層の信号線間でのクロスト
ークが低減される。また、同一導体層の信号線間を絶縁
する材料が誘電率が高いために、電界の漏れが小さくな
り、信号の波形の立ち上がりが速められる。
縁する材料の誘電率が低いため、上下層の信号線の結合
容量が低下するので、上下の層の信号線間でのクロスト
ークが低減される。また、同一導体層の信号線間を絶縁
する材料が誘電率が高いために、電界の漏れが小さくな
り、信号の波形の立ち上がりが速められる。
【００３６】請求項２では、複数の信号線を、電源線お
よびグランド線、もしくは、電源線またはグランド線で
挟むことで、配線中の信号線の割合を高め、多層プリン
ト配線板の高密度化を図ることが可能となる。
よびグランド線、もしくは、電源線またはグランド線で
挟むことで、配線中の信号線の割合を高め、多層プリン
ト配線板の高密度化を図ることが可能となる。
【００３７】請求項３では、線間を絶縁する材料及び層
間を絶縁する材料を、樹脂に無機粒子を添加して構成す
るため、容易に誘電率を調整することができる。
間を絶縁する材料を、樹脂に無機粒子を添加して構成す
るため、容易に誘電率を調整することができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造を示す行程図である。
板の製造を示す行程図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造を示す行程図である。
板の製造を示す行程図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造を示す行程図である。
板の製造を示す行程図である。
【図４】図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１実施形態の多
層プリント配線板の構成を示す説明図である。
層プリント配線板の構成を示す説明図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、信号線と電源線と
の距離に応じた磁力線分布及び電力線分布を示す説明図
である。
の距離に応じた磁力線分布及び電力線分布を示す説明図
である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る多層プリント配線
板の構成を示す説明図である。
板の構成を示す説明図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）は信号線上のパルスの
伝送波形を示す波形図である。
伝送波形を示す波形図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）は、従来
技術に係る多層プリント配線板の構成を示す説明図であ
る。
技術に係る多層プリント配線板の構成を示す説明図であ
る。
２０ 基板 ２２ 銅箔 ２８ 内層銅パターン ３０ 層間絶縁層 ３６ 線間絶縁層 ４０ 外層銅パターン ４０Ｓ 信号線 ４０Ｇ グランド線 ４０Ｐ 電源線 ４２ バイヤホール
Claims (3)
- 【請求項１】 同一の導体層において、電源線およびグ
ランド線で信号線が挟まれるか、もしくは同一の導体層
において、電源線またはグランド線で信号線が囲まれて
なる構成を、少なくとも２層以上有する多層プリント配
線板において、 線間を絶縁する材料は層間を絶縁する材料よりも誘電率
が高いことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 同一の導体層において、電源線およびグ
ランド線で、もしくは、電源線またはグランド線で複数
の信号線が囲まれてなることを特徴する請求項１の多層
プリント配線板。 - 【請求項３】 前記線間を絶縁する材料、及び、前記層
間を絶縁する材料は、樹脂に無機粒子を添加してなるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２の多層プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22723197A JP3058608B2 (ja) | 1997-08-09 | 1997-08-09 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22723197A JP3058608B2 (ja) | 1997-08-09 | 1997-08-09 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168322A JPH1168322A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3058608B2 true JP3058608B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=16857573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22723197A Expired - Fee Related JP3058608B2 (ja) | 1997-08-09 | 1997-08-09 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058608B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368353A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007184341A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Yamaha Corp | 半導体装置及び回路基板 |
| US8035339B2 (en) | 2006-02-16 | 2011-10-11 | Kyocera Corporation | Power supply device and portable electronic device |
| JP4659087B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 差動平衡信号伝送基板 |
| JP2010245573A (ja) * | 2010-08-03 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 回路基板及びその製造方法 |
| JP4818473B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-09 JP JP22723197A patent/JP3058608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1168322A (ja) | 1999-03-09 |
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