JP3040073B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ処理装置
に係り、特に半導体素子等の製造時の各種膜の成膜やエ
ッチング等に使用されるマイクロ波と交流バイアスを併
用したプラズマ装置に関するものである。
に係り、特に半導体素子等の製造時の各種膜の成膜やエ
ッチング等に使用されるマイクロ波と交流バイアスを併
用したプラズマ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の微細化、高集積化に伴って
微細化が進められている。従来の成膜やエッチング技術
に比べ、マイクロ波プラズマを用いた薄膜処理法は、微
細加工に適した方法としてすでに定評があるが、試料に
交流バイアスを印加すると、膜盾の改善、成膜やエッチ
ング処理形状の改善ができる点などが注目されている。
微細化が進められている。従来の成膜やエッチング技術
に比べ、マイクロ波プラズマを用いた薄膜処理法は、微
細加工に適した方法としてすでに定評があるが、試料に
交流バイアスを印加すると、膜盾の改善、成膜やエッチ
ング処理形状の改善ができる点などが注目されている。
【０００３】図１１は、マイクロ波と高周波バイアスを
併用し、かつ磁場を用いてＥＣＲプラズマを発生させ
る、例えば、特開平２−１２７０２９号公報に記載のよ
うな従来例の概略を示す。１はマイクロ波発生器、２は
マイクロ波導入手段、３は石英ベルジャ、４は金属容
器、５はガス導入手段、６はバルブ、７は排気手段、８
はコイル、９は試料、１０は試料を支持する第１の電
極、１１はプラズマに電位を加えるために設置された第
２の電極、１２は交流発生器である。
併用し、かつ磁場を用いてＥＣＲプラズマを発生させ
る、例えば、特開平２−１２７０２９号公報に記載のよ
うな従来例の概略を示す。１はマイクロ波発生器、２は
マイクロ波導入手段、３は石英ベルジャ、４は金属容
器、５はガス導入手段、６はバルブ、７は排気手段、８
はコイル、９は試料、１０は試料を支持する第１の電
極、１１はプラズマに電位を加えるために設置された第
２の電極、１２は交流発生器である。
【０００４】石英ベルジャ３と金属容器４により気密容
器が構成され、ガス導入手段５、バルブ６および排気手
段７とにより所定のガスを所定の圧力に設定しながらガ
スを流す。マイクロ発生器１から発生したマイクロ波
は、導波管や同軸線路等のマイクロ波導入手段２と、石
英ベルジャ３を経由して気密容器内に入力される。コイ
ル８の磁界とマイクロ波との相互作用である電子サイク
ロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance, ECRと略す）
現象により、気密容器内のガスは効率よくプラズマ化さ
れる。プラズマ化されたイオン類は、第１の電極１０と
第２の電極１１間に加えられた交流により引きつけられ
試料面に方向性よく印加される。
器が構成され、ガス導入手段５、バルブ６および排気手
段７とにより所定のガスを所定の圧力に設定しながらガ
スを流す。マイクロ発生器１から発生したマイクロ波
は、導波管や同軸線路等のマイクロ波導入手段２と、石
英ベルジャ３を経由して気密容器内に入力される。コイ
ル８の磁界とマイクロ波との相互作用である電子サイク
ロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance, ECRと略す）
現象により、気密容器内のガスは効率よくプラズマ化さ
れる。プラズマ化されたイオン類は、第１の電極１０と
第２の電極１１間に加えられた交流により引きつけられ
試料面に方向性よく印加される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の装
置では、第２の電極は、絶縁物である石英ベルジャよ
り、マイクロ波入射部に対して遠い方に設置されてい
る。通常、金属汚染等をさけるため、周囲が石英ベルジ
ャで囲まれた内部において、主にマイクロ波が吸収され
プラズマ強度が強くなる様にコイルの強度の調整がなさ
れ、効率良く試料にラジカルやイオン等の入射がなされ
る様に構成される。この場合、第２の電極の周辺には拡
散されて来た弱いプラズマしか存在しない。このため、
強いプラズマと第２の電極間の電位差が増大し、プラズ
マと第１の電極もしくは試料との間の電位差が減じてし
まう。また、強いプラズマと第２の電極間の電位差は処
理条件やプラズマの拡散状態により変動する欠点があ
り、従って強いプラズマと第１の電極もしくは試料との
間の電位差も変動する欠点があった。本発明の目的は、
強いプラズマと第２の電極間の電位差を少なくし、強い
プラズマと第１の電極もしくは試料間に有効かつ変動す
ることなく安定に交流電圧を印加し、異方性プラズマ処
理を安定に行うことのできるプラズマ処理装置を提供す
ることにある。
置では、第２の電極は、絶縁物である石英ベルジャよ
り、マイクロ波入射部に対して遠い方に設置されてい
る。通常、金属汚染等をさけるため、周囲が石英ベルジ
ャで囲まれた内部において、主にマイクロ波が吸収され
プラズマ強度が強くなる様にコイルの強度の調整がなさ
れ、効率良く試料にラジカルやイオン等の入射がなされ
る様に構成される。この場合、第２の電極の周辺には拡
散されて来た弱いプラズマしか存在しない。このため、
強いプラズマと第２の電極間の電位差が増大し、プラズ
マと第１の電極もしくは試料との間の電位差が減じてし
まう。また、強いプラズマと第２の電極間の電位差は処
理条件やプラズマの拡散状態により変動する欠点があ
り、従って強いプラズマと第１の電極もしくは試料との
間の電位差も変動する欠点があった。本発明の目的は、
強いプラズマと第２の電極間の電位差を少なくし、強い
プラズマと第１の電極もしくは試料間に有効かつ変動す
ることなく安定に交流電圧を印加し、異方性プラズマ処
理を安定に行うことのできるプラズマ処理装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ガス導入手
段および排気手段が接続され内部を所定圧力に設定維持
される気密容器と、前記気密容器から絶縁されて該気密
容器の内部に設置され且つ試料を支持する第一の電極
と、前記気密容器内に磁場を発生させるコイルと、前記
気密容器に接続され前記磁場との作用により該気密容器
内にプラズマを生成させるマイクロ波発生器と、前記プ
ラズマに電位を加えるために前記気密容器内に設置され
た第２の電極と、周波数がマイクロ波の周波数より低く
振幅を調整可能で前記第一の電極と前記第２の電極間に
高周波を印加する交流発生器とを具備し、前記磁場との
作用によって生成された拡散前のプラズマが接する前記
気密容器の一部もしくは該気密容器の内部の一部に絶縁
体を設けるとともに、前記磁場との作用によって生成さ
れた拡散前のプラズマに接する部分であって前記絶縁体
により周囲を囲まれた部分に前記第２の電極の少なくと
も一部を設置し、前記第２の電極内を通し前記第２の電
極上部からプラズマを生成する領域にガスを導入するこ
とにより、達成される。
段および排気手段が接続され内部を所定圧力に設定維持
される気密容器と、前記気密容器から絶縁されて該気密
容器の内部に設置され且つ試料を支持する第一の電極
と、前記気密容器内に磁場を発生させるコイルと、前記
気密容器に接続され前記磁場との作用により該気密容器
内にプラズマを生成させるマイクロ波発生器と、前記プ
ラズマに電位を加えるために前記気密容器内に設置され
た第２の電極と、周波数がマイクロ波の周波数より低く
振幅を調整可能で前記第一の電極と前記第２の電極間に
高周波を印加する交流発生器とを具備し、前記磁場との
作用によって生成された拡散前のプラズマが接する前記
気密容器の一部もしくは該気密容器の内部の一部に絶縁
体を設けるとともに、前記磁場との作用によって生成さ
れた拡散前のプラズマに接する部分であって前記絶縁体
により周囲を囲まれた部分に前記第２の電極の少なくと
も一部を設置し、前記第２の電極内を通し前記第２の電
極上部からプラズマを生成する領域にガスを導入するこ
とにより、達成される。
【０００７】第２の電極の表面を絶縁物により覆うこと
により金属汚染の影響を少なくすることが出来る。この
場合、第２の電極の表面を覆った絶縁物の厚さは、第２
の電極の周囲に設置された石英ベルジャ等の絶縁物の厚
さに比べ薄くすることにより、プラズマに電位を加える
機能を保有することが出来る。
により金属汚染の影響を少なくすることが出来る。この
場合、第２の電極の表面を覆った絶縁物の厚さは、第２
の電極の周囲に設置された石英ベルジャ等の絶縁物の厚
さに比べ薄くすることにより、プラズマに電位を加える
機能を保有することが出来る。
【０００８】周囲が石英ベルジャ等の絶縁物で囲まれた
部分、すなわち強いプラズマが生じている部分もしくは
強いプラズマにより近い部分に、第２の電極の少なくと
も一部を設置することにより、強いプラズマと第２の電
極間の電位差を少なく出来、強いプラズマと第１の電極
もしくは試料との間に有効にかつ変動することなしに交
流電圧を印加することが出来る。
部分、すなわち強いプラズマが生じている部分もしくは
強いプラズマにより近い部分に、第２の電極の少なくと
も一部を設置することにより、強いプラズマと第２の電
極間の電位差を少なく出来、強いプラズマと第１の電極
もしくは試料との間に有効にかつ変動することなしに交
流電圧を印加することが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例を図
１により説明する。マイクロ波発生器１にて発生した
２．４５ＧＨｚのマイクロ波電力は、導波管や同軸線路
等のマイクロ波導入手段２、石英ベルジャ３を経由して
気密容器内１５に導入される。気密容器は、石英ベルジ
ャ３と金属容器４で構成され、ガス導入手段５、バルブ
６および排気手段７が接続されている。気密容器内１５
には、試料９、金属容器４とは絶縁された、試料を支持
する第１の電極１０、および第２の電極１１が設置され
ている。マイクロ波の導入、コイル８およびガスによ
り、試料９より、マイクロ波導入部に近い部分で強いＥ
ＣＲプラズマが発生する。第１の電極１０と第２の電極
１１間に高周波電源１２および整合器１４を介して、数
＋ＫＨｚ〜数＋ＭＨｚの高周波を印加する。第２の電極
１１は、周囲が石英ベルジャ３に囲まれた部分のプラズ
マが強い部分に設置されているため、強いプラズマと第
２の電極１１間の電位差が低くなり、効率よくかつ変動
することなしに、プラズマと試料間に高周波を印加する
ことができる。この高周波の印加により、イオンの方向
性をそろえて、異方性でかつ高レートのエツチングが可
能となる。
１により説明する。マイクロ波発生器１にて発生した
２．４５ＧＨｚのマイクロ波電力は、導波管や同軸線路
等のマイクロ波導入手段２、石英ベルジャ３を経由して
気密容器内１５に導入される。気密容器は、石英ベルジ
ャ３と金属容器４で構成され、ガス導入手段５、バルブ
６および排気手段７が接続されている。気密容器内１５
には、試料９、金属容器４とは絶縁された、試料を支持
する第１の電極１０、および第２の電極１１が設置され
ている。マイクロ波の導入、コイル８およびガスによ
り、試料９より、マイクロ波導入部に近い部分で強いＥ
ＣＲプラズマが発生する。第１の電極１０と第２の電極
１１間に高周波電源１２および整合器１４を介して、数
＋ＫＨｚ〜数＋ＭＨｚの高周波を印加する。第２の電極
１１は、周囲が石英ベルジャ３に囲まれた部分のプラズ
マが強い部分に設置されているため、強いプラズマと第
２の電極１１間の電位差が低くなり、効率よくかつ変動
することなしに、プラズマと試料間に高周波を印加する
ことができる。この高周波の印加により、イオンの方向
性をそろえて、異方性でかつ高レートのエツチングが可
能となる。
【００１０】図２，図３は、本発明の第２の実施例を示
すもので、第２の電極の構造例を示す。アルミ等の金属
の円環を用いる例である。電極１１の表面積は試料９の
表面積に比べて大きい方が好ましい。なお、第２の電極
１１としては、図３の断面図に示す様にアルミ等の金属
１１−１の外側に数＋〜数百マイクロメータの厚みの絶
縁物１１−２（例えばアルミナ）で覆ったものを用いる
と、金属汚染を少なくしたり、プラズマによる金属の消
耗を少なくすることができる。
すもので、第２の電極の構造例を示す。アルミ等の金属
の円環を用いる例である。電極１１の表面積は試料９の
表面積に比べて大きい方が好ましい。なお、第２の電極
１１としては、図３の断面図に示す様にアルミ等の金属
１１−１の外側に数＋〜数百マイクロメータの厚みの絶
縁物１１−２（例えばアルミナ）で覆ったものを用いる
と、金属汚染を少なくしたり、プラズマによる金属の消
耗を少なくすることができる。
【００１１】なお、図１のマイクロ波導入手段２には、
アイソレータや方向性結合器による入反射波のモニタ手
段等を含んでいる。
アイソレータや方向性結合器による入反射波のモニタ手
段等を含んでいる。
【００１２】図４は、本発明の第３の実施例であり、ガ
ス導入手段５から出たガスは、ガスバッファ部１３で均
一な圧力にした後、金属容器４に明けられた微小穴を通
過し、第２の電極１１と石英ベルジャ３の内面で作られ
た空間を経由して気密容器内１５に導入される。すなわ
ち第２の電極１１の一部がガス導入路の１部を形成し、
第２の電極１１の上部からガスが導入される様に構成し
ている。このようにすることにより強いプラズマの近く
に周囲から均一にガスを供給することが出来るので、均
一で強いプラズマを生成できる。
ス導入手段５から出たガスは、ガスバッファ部１３で均
一な圧力にした後、金属容器４に明けられた微小穴を通
過し、第２の電極１１と石英ベルジャ３の内面で作られ
た空間を経由して気密容器内１５に導入される。すなわ
ち第２の電極１１の一部がガス導入路の１部を形成し、
第２の電極１１の上部からガスが導入される様に構成し
ている。このようにすることにより強いプラズマの近く
に周囲から均一にガスを供給することが出来るので、均
一で強いプラズマを生成できる。
【００１３】図５は、本発明の第４の実施例であり、第
２の電極の内部をガス導入路として用いる例を示す。図
４と同様の効果が得られる。なお、図４、図５共に、第
２の内部電極１１を金属容器４と接して構成したもので
ある。図３で説明した様に、第２の電極１１を絶縁物１
１−２で覆った場合には、金属容器４と第２の電極１１
との接合部は金属同志の接合が形成される様に絶縁体を
一部除去する必要がある。
２の電極の内部をガス導入路として用いる例を示す。図
４と同様の効果が得られる。なお、図４、図５共に、第
２の内部電極１１を金属容器４と接して構成したもので
ある。図３で説明した様に、第２の電極１１を絶縁物１
１−２で覆った場合には、金属容器４と第２の電極１１
との接合部は金属同志の接合が形成される様に絶縁体を
一部除去する必要がある。
【００１４】図６は、本発明の第５の実施例を示す。強
いプラズマと第２の内部電極１１との間の電位差を更に
小さくするため、図７に概略図を示す様に試料９の上の
部分にメッシュ状金属を設置した例である。この場合電
子サイクロトロン共鳴を生じる磁場強度の部分（ＥＣＲ
ポイント）の近くから避けて、試料９に近い側に第２の
電極１１を設置すると共に、メッシュのピッチは、イオ
ンや粒子等の阻害にならない様１０ミリメートル以上の
大きい値とした方が良い。
いプラズマと第２の内部電極１１との間の電位差を更に
小さくするため、図７に概略図を示す様に試料９の上の
部分にメッシュ状金属を設置した例である。この場合電
子サイクロトロン共鳴を生じる磁場強度の部分（ＥＣＲ
ポイント）の近くから避けて、試料９に近い側に第２の
電極１１を設置すると共に、メッシュのピッチは、イオ
ンや粒子等の阻害にならない様１０ミリメートル以上の
大きい値とした方が良い。
【００１５】メッシュの形状としては、図７に示した矩
形状のものに限定されず、例えば、円周方向と半径方向
に金属を有するメッシュ等を用いることができる。図
６，図７ではＥＣＲポイントより試料９に近い場所にメ
ッシュを設置する場合を述べたが、マイクロ波の電磁界
に沿って金属、もしくは絶縁物を被覆した金属を設置す
れば、マイクロ波電磁界をあまり乱すことなく、ＥＣＲ
ポイントに対して試料９より遠い部分にも第２の電極１
１の一部を設置することができる。なお、試料９の上の
部分に金属を設置すると、この金属による影が試料上に
転写される場合がある。この場合にはコイル８に交流電
流を重畳させてイオンを横方向にも移動させることによ
り回避できる。図６，図７の説明およびそれ以降に述べ
た内容の事項は、強い放電の生じる部分の周囲が絶縁体
で囲まれた装置に限らず、強い放電が生じる部分の周囲
が金属で囲まれた装置に対しても、同様に交流電力を効
率よくプラズマに印加することができる利点がある。
形状のものに限定されず、例えば、円周方向と半径方向
に金属を有するメッシュ等を用いることができる。図
６，図７ではＥＣＲポイントより試料９に近い場所にメ
ッシュを設置する場合を述べたが、マイクロ波の電磁界
に沿って金属、もしくは絶縁物を被覆した金属を設置す
れば、マイクロ波電磁界をあまり乱すことなく、ＥＣＲ
ポイントに対して試料９より遠い部分にも第２の電極１
１の一部を設置することができる。なお、試料９の上の
部分に金属を設置すると、この金属による影が試料上に
転写される場合がある。この場合にはコイル８に交流電
流を重畳させてイオンを横方向にも移動させることによ
り回避できる。図６，図７の説明およびそれ以降に述べ
た内容の事項は、強い放電の生じる部分の周囲が絶縁体
で囲まれた装置に限らず、強い放電が生じる部分の周囲
が金属で囲まれた装置に対しても、同様に交流電力を効
率よくプラズマに印加することができる利点がある。
【００１６】図８は、本発明の第６の実施例を示す。気
密容器は金属容器４と金属容器の一部の表面に設置され
た絶縁体３−１、マイクロ波導入のための石英板３−２
により構成される。周囲が絶縁体３−１に囲まれた気密
容器内の位置まで第２の電極１１を挿入することによ
り、図１に示した効果と同様な効果が得られる。
密容器は金属容器４と金属容器の一部の表面に設置され
た絶縁体３−１、マイクロ波導入のための石英板３−２
により構成される。周囲が絶縁体３−１に囲まれた気密
容器内の位置まで第２の電極１１を挿入することによ
り、図１に示した効果と同様な効果が得られる。
【００１７】図９は、本発明の第７の実施例を示す。第
１の電極１０と試料９との間に絶縁物もしくは半導体に
よりなる誘電体１６を設置し、試料９を静電気的に誘電
体１６に吸引させる。いわゆる静電チャック状態を具備
させる場合の第１の電極１０近傍の構成について示す。
誘電体１６は高い誘電率のものが好ましい。第１の電極
１０および誘電体１６は、絶縁体１７により、金属容器
４もしくはこれと同電位の部分と絶縁されている。誘電
体１１の表面には図１０のように凸凹を設け、ガス源１
８からヘリウム等のガスを導入し、誘電体１６と試料９
との間の熱伝達を良くしている。第１の電極１０もしく
は絶縁体１７には、加熱もしくは冷却用の流体を通す管
を設けて、試料９の温度の制御を行なう。交流発生器１
２で発生した交流は整合器１４及び整合器１４中のコン
デンサ１４−１を介して第１の電極１０に加えられると
共に、静電チャック用高圧電源１９も整合器１４内に設
置されたインダクタンスや抵抗よりなる回路素子１４−
２を介して同様に第１の電極１０に加えられる。第２の
電極１１は金属１１−１とこれを覆った絶縁物１１−２
で構成され、金属１１−１は金属容器４に接している。
誘電体１６や絶縁物１１−２の部位で、交流に対して電
位差が発生するが、誘電体１６や絶縁物１１−２の構成
材料の比誘電率ξγとその厚さｄ(mm) をｄ／ξγ＜＜
１mmを満たす様にすることにより、交流の周波数が１０
０ｋＨｚ程度以上においては、その電位差を小さな値に
することができる。
１の電極１０と試料９との間に絶縁物もしくは半導体に
よりなる誘電体１６を設置し、試料９を静電気的に誘電
体１６に吸引させる。いわゆる静電チャック状態を具備
させる場合の第１の電極１０近傍の構成について示す。
誘電体１６は高い誘電率のものが好ましい。第１の電極
１０および誘電体１６は、絶縁体１７により、金属容器
４もしくはこれと同電位の部分と絶縁されている。誘電
体１１の表面には図１０のように凸凹を設け、ガス源１
８からヘリウム等のガスを導入し、誘電体１６と試料９
との間の熱伝達を良くしている。第１の電極１０もしく
は絶縁体１７には、加熱もしくは冷却用の流体を通す管
を設けて、試料９の温度の制御を行なう。交流発生器１
２で発生した交流は整合器１４及び整合器１４中のコン
デンサ１４−１を介して第１の電極１０に加えられると
共に、静電チャック用高圧電源１９も整合器１４内に設
置されたインダクタンスや抵抗よりなる回路素子１４−
２を介して同様に第１の電極１０に加えられる。第２の
電極１１は金属１１−１とこれを覆った絶縁物１１−２
で構成され、金属１１−１は金属容器４に接している。
誘電体１６や絶縁物１１−２の部位で、交流に対して電
位差が発生するが、誘電体１６や絶縁物１１−２の構成
材料の比誘電率ξγとその厚さｄ(mm) をｄ／ξγ＜＜
１mmを満たす様にすることにより、交流の周波数が１０
０ｋＨｚ程度以上においては、その電位差を小さな値に
することができる。
【００１８】これまでエッチング装置用に実施例を述べ
たが、スパッタ装置やＣＶＤ装置等の成膜装置にも同様
に適用出来る。
たが、スパッタ装置やＣＶＤ装置等の成膜装置にも同様
に適用出来る。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、強いプラズマと第２の
電極間の電位差を少なくでき、強いプラズマと第１の電
極もしくは試料間に有効かつ変動することなく安定に交
流電圧を印加することができるため、異方性プラズマ処
理が安定に行うことができる効果がある。更に、第２の
電極１１の上部からガスが導入される様に構成している
ことにより、強いプラズマの近くに周囲から均一にガス
を供給することが出来るので、均一で強いプラズマを生
成できる。
電極間の電位差を少なくでき、強いプラズマと第１の電
極もしくは試料間に有効かつ変動することなく安定に交
流電圧を印加することができるため、異方性プラズマ処
理が安定に行うことができる効果がある。更に、第２の
電極１１の上部からガスが導入される様に構成している
ことにより、強いプラズマの近くに周囲から均一にガス
を供給することが出来るので、均一で強いプラズマを生
成できる。
【図１】本発明の第１の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部縦断面構成図である。
理室部縦断面構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例のプラズマ処理装置の第
２の電極の斜視外観図である。
２の電極の斜視外観図である。
【図３】図２の第２の電極の縦断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部縦断面構成図である。
理室部縦断面構成図である。
【図５】本発明の第４の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部部分縦断面構成図である。
理室部部分縦断面構成図である。
【図６】本発明の第５の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部縦断面構成図である。
理室部縦断面構成図である。
【図７】図６の第２の電極の斜視外観図である。
【図８】本発明の第６の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部縦断面構成図である。
理室部縦断面構成図である。
【図９】本発明の第７の実施例のプラズマ処理装置の処
理室部縦断面構成図である。
理室部縦断面構成図である。
【図１０】図９の誘電体の平面図である。
【図１１】プラズマ処理装置従来例の処理室部縦断面構
成図である。
成図である。
１…マイクロ波発生器、２…マイクロ波導入手段、３…
石英ベルジャ、３−１…絶縁体、３−２…石英板、４…
金属容器、５…ガス導入手段、６…バルブ、７…排気手
段、８…コイル、９…試料、１０…第１の電極、１１…
第２の電極、１２・・・交流発生器、１３・・・ガスバッフ
ァ、１４・・・整合器。
石英ベルジャ、３−１…絶縁体、３−２…石英板、４…
金属容器、５…ガス導入手段、６…バルブ、７…排気手
段、８…コイル、９…試料、１０…第１の電極、１１…
第２の電極、１２・・・交流発生器、１３・・・ガスバッフ
ァ、１４・・・整合器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉開 元彦 山口県下松市大字東豊井794番地 日立 テクノエンジニアリング株式会社笠戸事 業所内 (72)発明者 川崎 義直 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社 日立製作所 笠戸工場内 (72)発明者 西海 正治 山口県下松市大字東豊井794番地 株式 会社 日立製作所 笠戸工場内 (56)参考文献 特開 昭60−103619（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205020（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−211624（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−294483（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−67632（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/3065 H01L 21/205 H05H 1/46
Claims (1)
- 【請求項１】ガス導入手段および排気手段が接続され内
部を所定圧力に設定維持される気密容器と、前記気密容
器から絶縁されて該気密容器の内部に設置され且つ試料
を支持する第一の電極と、前記気密容器内に磁場を発生
させるコイルと、前記気密容器に接続され前記磁場との
作用により該気密容器内にプラズマを生成させるマイク
ロ波発生器と、前記プラズマに電位を加えるために前記
気密容器内に設置された第２の電極と、周波数がマイク
ロ波の周波数より低く振幅を調整可能で前記第一の電極
と前記第２の電極間に高周波を印加する交流発生器とを
具備し、前記磁場との作用によって生成された拡散前の
プラズマが接する前記気密容器の一部もしくは該気密容
器の内部の一部に絶縁体を設けるとともに、前記磁場と
の作用によって生成された拡散前のプラズマに接する部
分であって前記絶縁体により周囲を囲まれた部分に前記
第２の電極の少なくとも一部を設置し、前記第２の電極
内を通し前記第２の電極上部からプラズマを生成する領
域にガスを導入することを特徴とするプラズマ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156580A JP3040073B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156580A JP3040073B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プラズマ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12906491A Division JP3375646B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339991A JPH08339991A (ja) | 1996-12-24 |
| JP3040073B2 true JP3040073B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=15630876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8156580A Expired - Fee Related JP3040073B2 (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3040073B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3314151B2 (ja) * | 1998-01-05 | 2002-08-12 | 株式会社日立国際電気 | プラズマｃｖｄ装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP4717186B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2011-07-06 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP8156580A patent/JP3040073B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08339991A (ja) | 1996-12-24 |
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