JP3031385B2 - Flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof - Google Patents

Flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof

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JP3031385B2 JP4505191A JP4505191A JP3031385B2 JP 3031385 B2 JP3031385 B2 JP 3031385B2 JP 4505191 A JP4505191 A JP 4505191A JP 4505191 A JP4505191 A JP 4505191A JP 3031385 B2 JP3031385 B2 JP 3031385B2
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光通信装置等の内部において任意の光配線が可能なフレキシブル光導波路基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to relates to any optical wiring capable flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof in the interior of the optical communication device or the like.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来より、光通信装置等の内部の光配線を任意に行い得るものとして、柔軟な高分子材料でコア及びクラッドを形成したフレキシブル光導波路基板が知られている。 Conventionally, as capable of arbitrarily performed inside the optical interconnection of the optical communication device or the like, and a flexible optical waveguide substrate formed with the core and cladding of a flexible polymeric material are known.

【0003】ここで、従来のリッジ形フレキシブル光導波路基板の一例を、その大まかな製造手順を示す図4を参照しながら説明する。 [0003] Here, an example of a conventional ridge-type flexible optical waveguide substrate will be described with reference to FIG. 4 showing the rough manufacturing procedure. 図4に示すように、シリコン(Si)又はガラスからなり、リジッドで平坦なベース基板410上に、まず、柔軟な高分子材料からなるクラッド421をスピンコーティングなどの方法を用いて付着する(図4(a) 〜(b) )。 As shown in FIG. 4, a silicon (Si) or glass, on the flat base plate 410 with rigid, first, a cladding 421 formed of a flexible polymeric material deposited using a method such as spin coating (Fig. 4 (a) ~ (b)). 次に、クラッド421上に、該クラッド421より僅かに屈折率が高く柔軟な高分子材料からなるコア422を形成する。 Then, on the cladding 421 to form the core 422 slightly refractive index than the cladding 421 is made of a high flexible high molecular material. このコア42 The core 42
2は光配線のパターンを有するものであり、このパターニングは、反応性イオン・エッチング(RIE)などの方法で行う(図4(c) )。 2 are those having a pattern of the optical wiring, the patterning is performed by a method such as reactive ion etching (RIE) (FIG. 4 (c)). そして最後に、機械的な剥離、エッチングなどの方法でクラッド421からベース基板410を除去し、柔軟なクラッド421及びコア4 Finally, mechanical peeling, the base substrate 410 is removed from the cladding 421 by a method such as etching, a flexible cladding 421 and the core 4
20からなるフレキシブル光導波回路400を得る。 Obtaining a flexible optical waveguide circuit 400 consisting of 20.

【0004】また、図5には埋込み形フレキシブル光導波路基板の一例を示す。 [0004] FIG. 5 shows an example of the embedded type flexible optical waveguide substrate. 同図に示すように、この埋込み形フレキシブル光導波路基板500は、上述したリッジ形フレキシブル光導波路基板400と同様に、図示しないベース基板上にクラッド521、コア522を設け、 As shown in the figure, the embedded type flexible optical waveguide substrate 500, like the ridge-shaped flexible optical waveguide substrate 400 described above, the cladding 521, a core 522 disposed on a base substrate (not shown),
さらに、このコア522より屈折率が低く柔軟な高分子材料を該コア522を覆うように設けて第二クラッド5 Furthermore, the second clad 5 provided a flexible polymeric material has a refractive index lower than the core 522 so as to cover the core 522
23を形成した後、図示しないベース基板を除去したものである。 After forming the 23, it is obtained by removing the base substrate, not shown.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述したような従来のフレキシブル光導波路基板には次のような問題がある。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, the following problems in the conventional flexible optical waveguide substrate as described above.

【0006】一般に、フレキシブル光導波路基板では柔軟性を得るためにベース基板をクラッドから除去する工程が必要となるので、クラッドとベース基板との接着力が低い方が望ましいと考えられていたが、コアのパターン形成等の加工工程において、ベース基板、クラッド及びコアに熱、機械、化学的なストレスが加わるため、ベース基板との接着力が低いクラッドを用いると、コア形成時にクラッドが剥離したり、コア形状の加工精度が劣化したりするという問題が発生する。 [0006] In general, since it is necessary to step for removing the base substrate from the cladding in order to obtain flexibility in the flexible optical waveguide substrate and the adhesive force between the cladding and the base substrate it has been considered less is desirable, in the process step of patterning such a core, for thermal, mechanical and chemical stress applied to the base substrate, cladding and a core, the use of low adhesion cladding the base substrate, or the cladding is peeled off when the core forming , a problem that the processing accuracy of the core shape is deteriorated occurs.

【0007】また、従来のフレキシブル光導波路を任意の入出力部と接続する場合には、保持部材を後付けして用いる必要があり、フレキシブル光導波路基板を成端処理しなければならず、経済性、取扱性が悪く、実装密度も低くなるという問題がある。 Further, when connecting the conventional flexible optical waveguide of any of the input and output unit, it is necessary to use retrofitted holding member, it is necessary to termination processing a flexible optical waveguide substrate, economics , poor handling property, there is a problem that the packing density is also low.

【0008】本発明はこのような事情に鑑み、任意の間隔で並ぶ光部品を一括接続可能で、加工性、経済性に優れたフレキシブル光導波路基板を提供することを目的とする。 [0008] The present invention has been made in view of such circumstances, the optical component can simultaneously connect arranged at arbitrary intervals, workability, and to provide an excellent flexible optical waveguide substrate economical.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発明に係るフレキシブル光導波路基板は、リジッドで平坦なベース基板上に、柔軟な高分子材料からなるクラッド及び該クラッド上に設けられて屈折率が該クラッドより大きく柔軟な高分子材料からなるコアを順次形成した後上記ベース基板を除去してなるフレキシブル光導波路基板であって、その一部には上記ベース基板の一部が残留して補強部として固着されていることを特徴とし、また、その製造方法は、リジッドで平坦なベース基板上に柔軟な高分子材料からなるクラッドを形成すると共にこのクラッド上に屈折率が該クラッドより大きく柔軟な高分子材料からなるコアを形成した後、上記ベース基板を除去するフレキシブル光導波路基板の製造方法において、 上記ベース基板の Flexible optical waveguide substrate according to the present invention to achieve the above object, according to an aspect of the flat base substrate by rigid, provided the cladding and the cladding on comprised of a flexible polymeric material having a refractive rate is a flexible optical waveguide substrate formed by removing the base substrate after sequentially forming a core comprising a large flexible high molecular material from the cladding, a portion of the base substrate may remain on a portion thereof characterized in that it is fixed as a reinforcing portion Te, the manufacturing method therefor, the refractive index in the cladding on to form a clad made of a flexible polymeric material on a flat base substrate by rigid is than the cladding after form form the core of large flexible polymeric material, in the manufacturing method of a flexible optical waveguide substrate of removing the base substrate, the base substrate 一部に上記クラッドとの接着力を高める接着力改良剤を付着するか、上記ベース基板の他部に上記クラッドとの接着力を低下させる剥離剤を付着するか、又は上記ベース基板の一部に上記クラッドとの接着力を高める接着力改良剤を付着すると共に他部に上記クラッドとの接着力を底下させる剥離剤を付着するかした後上記クラッドを設けてベース基板の一部とクラッドとの接着力を他部とクラッドとの接着力より相対的に高め、その後、最後にベース基板の一部を残して他部を除去することを特徴とする。 Or partially attaching the adhesion improving agent to improve the adhesion between the cladding, or depositing a release agent to lower the adhesion between the cladding to another portion of the base substrate, or a portion of the base substrate a part and the clad of the base substrate provided with the cladding was either attaching a release agent to Do bottom the adhesion between the cladding to another unit with attached adhesion improving agent to improve the adhesion between the cladding adhesion relatively increased than the adhesive force between the other portion and the cladding, then, finally leaving a portion of the base substrate, and removing the other portion. また、必要に応じて該コ In addition,該Ko if necessary
アを覆うように屈折率が該コアより小さく柔軟な高分子 Small flexible polymer than the refractive index of the core so as to cover the A
材料からなる第二のクラッドを設けてもよい。 It may be provided a second clad made of material.

【0010】 [0010]

【作用】リジッドなベース基板上に柔軟な高分子材料からなるクラッド、コア及び必要に応じての第二のクラッドを形成した後ベース基板を取り去る際に、ベース基板に接着力改良材及び/又は剥離剤を付着しておくことによりベース基板の一部とクラッドとの接着力を他部とクラッドとの接着力より相対的に高めておき、ベース基板の他部のみを除去するようにする。 [Action] cladding made of a flexible polymeric material on the rigid base substrate, when removing the base substrate after forming the second cladding if a core and optionally, adhesion modifying material on the base substrate and / or to keep adhering a release agent in advance to enhance relatively than the adhesion between the other portion and the clad adhesion between a portion of the base substrate and the cladding by, so as to remove only the other portion of the base substrate. かくて、製造性が改善され、コアの加工精度劣化等の問題も生じない。 Thus it improves the manufacturability, not caused machining accuracy deterioration problem of the core. また、例えばこのように製造されたフレキシブル光導波路基板では、残留したベース基板の一部が保持部材、補強部材となり、取扱い性に優れたものである。 Further, for example, in the thus produced flexible optical waveguide substrate, a part holding member remaining base substrate becomes a reinforcing member, is excellent in handling properties.

【0011】 [0011]

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 EXAMPLES The following description will explain the present invention in the Examples.

【0012】図1には一実施例に係るリッジ形フレキシブル光導波路基板及びその製造方法を示す。 [0012] Figure 1 shows a ridge-type flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof according to an embodiment. 同図に示すように、リジッドで平坦な例えばシリコン製のベース基板110上に柔軟なポリイミド等の透光性高分子材料でクラッド121を形成する際、ベース基板110の両端部に予め接着力改良剤131,132を塗布しておく(図1(a) )。 As shown in the drawing, when forming the cladding 121 of a translucent polymeric material such as a flexible polyimide on the base substrate 110 made flat for example, silicon in rigid, pre-adhesion improvements to both ends of the base substrate 110 previously coated with adhesive 131 and 132 (Figure 1 (a)). ここで、接着力改良剤131,132 Here, the adhesive strength modifiers 131 and 132
は、ベース基板110及びクラッド121の双方に対し高い接着力を有する接着剤であり、これを付着した両端部においてはベース基板110とクラッド121との接着力が向上する。 Is an adhesive having a high adhesion to both the base substrate 110 and cladding 121, adhesion between the base substrate 110 and the cladding 121 is improved in the both end portions attached to it.

【0013】次に、ベース基板110上にスピンコーティング等の方法でクラッド121を形成した(図1(b) [0013] Next, to form a clad 121 by a method such as spin coating on the base substrate 110 (see FIG. 1 (b)
)後、該クラッド121より僅かに屈折率が高く柔軟なポリイミド等の透光性高分子材料をRIE等の光配線パターン形成法により設けて、コア122を形成する(図1(c) )。 ) After the translucent polymeric material such slightly the refractive index is high flexible polyimide than the cladding 121 provided by the light wiring pattern forming method such as RIE, to form the core 122 (FIG. 1 (c)). そして、その後、ベース基板110の接着力改良剤131,132が付着された部分以外に対応する部分を除去することにより、フレキシブル光導波路基板100を得る(図1(d) )。 Thereafter, by removing the portion corresponding to the portion other than the adhesive strength modifiers 131 and 132 of the base substrate 110 is attached, obtaining a flexible optical waveguide substrate 100 (FIG. 1 (d)). ここで、クラッド12 Here, the cladding 12
1が接着力改良剤131,132を介してベース基板1 Base substrate 1 1 via the adhesion modifier 131
10と高い接着力で固定されているので、図1(c) , Since 10 and are fixed by high adhesion, FIG. 1 (c), the
(d) の工程においてクラッド121が剥離することがなく、コア122の形状等の加工精度、製造性を改善することができる。 In the step (d) without the cladding 121 is peeled off, the processing accuracy of the shape of the core 122, it is possible to improve manufacturability.

【0014】このように形成されたフレキシブル光導波路基板100は、光の入出力端に、残留したベース基板からなる補強部141,142が固着されてたものである。 [0014] The thus formed flexible optical waveguide substrate 100, the input and output ends of the optical, in which the reinforcing portion 141 and 142 made of residual base substrate has been fixed. これら補強部141,142は、フレキシブル光導波路基板100を補強するだけでなく、他の光部品等との接続時の保持機構等として使用できるため、従来のように、保持機構を後付けする必要がない。 These reinforcing portions 141 and 142 not only reinforce the flexible optical waveguide substrate 100, because it can be used as a holding mechanism or the like when connecting to other optical components such as, as in the prior art, is necessary to retrofit the holding mechanism Absent. すなわち、従来のフレキシブル光導波路基板と比較して、経済性、取扱い性、実装密度を向上することができるものである。 That is, as compared to conventional flexible optical waveguide substrate, economy, handling property, in which it is possible to improve the mounting density.

【0015】以上説明したように、接着力改良剤を用いるのは、ベース基板とクラッドとの接着力が低い場合に有効であり、接着力改良剤としては、上述したような接着剤の他、ベース基板の表面を改質して接着力を高めるもの等を用いることができる。 [0015] As described above, to use an adhesion modifier is effective when the adhesion strength between the base substrate and the cladding is low, the adhesion improving agent, other adhesives such as described above, the surface of the base substrate can be used such as those reformed enhance adhesion.

【0016】図2には他の実施例に係るリッジ形フレキシブル光導波路基板及びその製造方法を示す。 [0016] shows a ridge-type flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof according to another embodiment in FIG. 同図に示すように、本実施例の場合、ベース基板210が予め三分割されており、表面に何も付着されてないベース基板210Aを、表面に接着力改良剤231,232が付着されているベース基板210B,210Cで両側から挾み込んだ状態で保持されている(図2(a) )。 As shown in the figure, in this embodiment, and the base substrate 210 is previously divided into three parts, a base substrate 210A not attached anything to the surface, and adhesion modifiers 231 and 232 are attached to the surface It is the base substrate 210B, which is held in a state of being tucked from both sides 210C (FIG. 2 (a)). ここで、 here,
接着力改良剤231,232は上述した実施例と同様な性質を有するものである。 Adhesion modifiers 231 and 232 are those having a similar to the embodiment described above nature. そして、このようなベース基板210上にクラッド221を形成し(図2(b))、また、クラッド221より僅かに屈折率が高く柔軟な高分子材料からなるコア222を形成し(図2(c) )、さらに、接着力改良剤231,232が付着したベース基板210B,210Cを補強部241,242として残してベース基板210Aを除去してフレキシブル光導波路基板200とする各工程は上述した実施例と同様である。 Then, such a base board 210 to the cladding 221 is formed on (FIG. 2 (b)), also to form a core 222 slightly refractive index than the cladding 221 is made of a high flexible high molecular material (FIG. 2 ( c)), further, the base substrate 210B in which the adhesion modifier 231 and 232 attached, each step of the flexible optical waveguide substrate 200 by removing the base substrate 210A leaving 210C as a reinforcing units 241 and 242 described above performed examples are the same as those. ここで、ベース基板210Aを除去工程では、予めベース基板210B,210Cと分離されているので、 Here, in the removing step the base substrate 210A, advance base substrate 210B, since they are separated from 210C,
作業が非常に容易である。 Work is very easy.

【0017】このようにして製造されたフレキシブル光導波路基板200は、図1のフレキシブル光導波路基板100と同様なものであり、コア222の形状等の加工精度、製造性が改善される点も同様である。 The flexible optical waveguide substrate 200 manufactured in this way are those similar to the flexible optical waveguide substrate 100 of FIG. 1, the machining accuracy of the shape of the core 222, even that manufacturability is improved similarly it is.

【0018】図3には他の実施例に係るリッジ形フレキシブル光導波路基板及びその製造方法を示す。 [0018] shows a ridge-type flexible optical waveguide substrate and a manufacturing method thereof according to another embodiment in FIG. 同図に示すように、本実施例ではベース基板310の両端部を除いた中央部分に剥離剤331を塗布する(図3(a) )。 As shown in the figure, in the present embodiment applying the release agent 331 in a central portion excluding the both end portions of the base substrate 310 (Figure 3 (a)).
ここで、剥離剤331は、少なくとも後で形成するクラッド321との接着力が低いもの、つまり、クラッド3 Here, the release agent 331 that adhesion between the cladding 321 to form at least later is low, i.e., the cladding 3
21との接着力が低いがベース基板310との接着力は低くないもの、又はクラッド321及びベース基板31 Low adhesion between 21 although adhesive strength between the base substrate 310 is intended not low, or cladding 321 and the base substrate 31
0の両者に対しての接着力が低いものを用いる。 Adhesion to both the 0 use those low. また、 Also,
剥離剤331は、上述した性質を有する高分子材料の他、ベース基板310の表面を改質して接着力を低下させるものなどを用いることができる。 Release agent 331, other polymeric materials having the properties described above, such as to the surface of the base substrate 310 reforming reduces the adhesive strength can be used.

【0019】そして、このようなベース基板310の上に、クラッド321を形成し(図3(b) )、また、クラッド321より僅かに屈折率が高く柔軟な高分子材料からなるコア312を形成し(図3(c) )、その後、剥離剤331が付着していない部分を補強部341,342 [0019] Then, on such base substrate 310, to form a clad 321 (FIG. 3 (b)), also forming the core 312 slightly refractive index than the cladding 321 is made of a high flexible high molecular material and (FIG. 3 (c)), then, the reinforcing portion 341 and 342 a portion release agent 331 is not attached
として残して剥離剤331が付着している部分のベース基板310を除去して、フレキシブル光導波路基板30 The release agent 331 is left as is to remove the base substrate 310 of the portion adhering, flexible optical waveguide substrate 30
0とする(図3(d) )のは上述した実施例と同様である。 0 to the (FIG. 3 (d)) is similar to the embodiment described above.

【0020】本実施例では、クラッド321がベース基板310の両端部で良好に接着されているので、コア3 [0020] In this embodiment, since the clad 321 is well bonded at both ends of the base substrate 310, the core 3
22形成時に加工精度等が低下することがなく、また、 Without machining accuracy or the like is lowered during 22 formed, also,
剥離剤331が塗布されているのでベース基板310の中央部分の除去も作業性よく行うことができる。 Since the release agent 331 is applied removal of the central portion of the base substrate 310 can also be performed with good workability. また、 Also,
本実施例の製造方法は、ベース基板とクラッドとの接着力が高い場合に有効である。 The manufacturing method of this embodiment is effective when the adhesion strength between the base substrate and the clad is higher. さらに、剥離剤を用いる場合、残りの部分に併せて接着力改良剤を用いることもできる。 Furthermore, when using a release agent, it is also possible to use an adhesive strength modifier in conjunction with the rest. なお、この場合、図2に示すように、ベース基板を予め三分割しておき、剥離剤331を塗布したベース基板を塗布していないベース基板で挾持しておくことにより、製造性をさらに改善することができる。 In this case, as shown in FIG. 2, advance a base substrate in advance divided into three parts, by previously clamped in the base substrate not coated with the base substrate coated with a release agent 331, further improving the manufacturability can do.

【0021】以上説明した各実施例では、柔軟な高分子 [0021] In the embodiments described above, flexible polymers
クラッド上に屈折率がクラッドより大きく柔軟な高分子 Large flexible polymer refractive index on the cladding from the cladding
材料からなるコアを形成したリッジ形フレキシブル光導波路基板を例としたが、必要に応じて屈折率がコアより While a ridge-type flexible optical waveguide substrate formed with the core of the material taken as an example, the refractive index as needed from the core
小さく柔軟な高分子材料でリッジ形フレキシブル光導波 Ridge type flexible optical waveguide with a small flexible polymeric material
路基板のコアを覆うように第二のクラッドを設けた埋込<br>み型光導波路構造にしても良いことはいうまでもない。 May be embedded <br> seen optical waveguide structure in which a second clad so as to cover the core of the road substrate it is needless to say.
また、コアの本数、ピッチを変えたり、光導波路構造の最適化(例えば、曲がり光導波路の採用)することにより、任意の光配線パターンを有するフレキシブル光導波路基板を実現することができる。 Further, the number of cores, changing the pitch, optimization of the optical waveguide structure (e.g., the adoption of curved optical waveguide) by, it is possible to realize a flexible optical waveguide substrate having an arbitrary optical interconnection pattern. さらに、本発明のフレキシブル光導波路基板では基板の端面を切り出す時に、 Further, when cutting out the edge of the substrate is a flexible optical waveguide substrate of the present invention,
全ての導波路の成端処理を一括して行えることは言うまでもない。 It goes without saying that allows collectively termination processing of all the waveguides. また、上述した第1および第3の実施例において、補強部241,242,341,342を全て除去するようにすると、従来のフレキシブル光導波路の製造において、加工精度、製造性を改善できるのは言うまでもない。 In the first and third embodiments described above, when so as to remove all the reinforcing portion 241,242,341,342, in the production of conventional flexible optical waveguides, processing accuracy can be improved manufacturability is needless to say. さらに、上述した実施例では、補強部として残すベース基板の一部を入出力側両端部としたが、勿論これに限定されるものではなく、用途に応じ、例えば中央部に補強部としてベース基板を残してもよい。 Furthermore, in the above embodiment, although the portion of the base substrate to be left as reinforcement portion and the output-side end portions, and not of course limited to this, depending on the application, for example, the base substrate as a reinforcing portion at the center portion it may be leaving.

【0022】 [0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
クラッドとベース基板の付着力を改善することにより、 By improving the adhesion of the cladding and the base substrate,
コア形状等の加工精度を向上することができ、かつ、製造性も改善できる。 It is possible to improve the machining accuracy of the core shape, and can also improve manufacturability. また、ベース基板を除去する際に、 Also, when removing the base substrate,
その一部をクラッドと一体化して残すことができるため、フレキシブル光導波路を補強することができる。 It is possible to leave integrally a part of the cladding, it is possible to reinforce the flexible optical waveguide. さらに、補強部は接続時の保持機構等としても使用できるため、フレキシブル光導波路の操作性、実装密度を向上することができる。 Furthermore, the reinforcing section because it can be used as a holding mechanism or the like at the time of connection, it is possible to improve operability of the flexible optical waveguide, the mounting density.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】一実施例に係るフレキシブル光導波路基板及びその製造工程を示す説明図である。 FIG. 1 is an explanatory view showing a flexible optical waveguide substrate and the manufacturing process according to an embodiment.

【図2】他の実施例に係るフレキシブル光導波路基板及びその製造工程を示す説明図である。 FIG. 2 is an explanatory view showing a flexible optical waveguide substrate and the manufacturing process according to another embodiment.

【図3】他の実施例に係るフレキシブル光導波路基板及びその製造工程を示す説明図である。 3 is an explanatory view showing a flexible optical waveguide substrate and the manufacturing process according to another embodiment.

【図4】従来技術に係るフレキシブル光導波路基板及びその製造工程を示す説明図である。 4 is an explanatory view showing a flexible optical waveguide substrate and the manufacturing process according to the prior art.

【図5】従来技術に係る他のフレキシブル光導波路基板を示す説明図である。 5 is an explanatory diagram showing another flexible optical waveguide substrate according to the prior art.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100,200,300 フレキシブル光導波路基板 110,210,310 ベース基板 121,221,321 クラッド 122,222,322 コア 131,132,231,232 接着力改良剤 331 剥離剤 141,142,241,242,341,342 補強部 100,200,300 flexible optical waveguide substrates 110, 210, 310 a base substrate 121,221,321 cladding 122, 222, 322 core 131,132,231,232 adhesion modifier 331 release agent 141,142,241,242, 341 and 342 reinforcing portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 花岡 頼子 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) G02B 6/12 - 6/14 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Yoriko Hanaoka, Chiyoda-ku, tokyo Uchisaiwaicho chome No. 1 No. 6, Nippon Telegraph and Telephone Corporation within (58) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) G02B 6 / 12 - 6/14

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 リジッドで平坦なベース基板上に、柔軟な高分子材料からなるクラッド及び該クラッド上に設けられて屈折率が該クラッドより大きく柔軟な高分子材料からなるコアを順次形成した後上記ベース基板を除去してなるフレキシブル光導波路基板であって、その一部には上記ベース基板の一部が残留して補強部として固着されていることを特徴とするフレキシブル光導波路基板。 To 1. A rigid flat base substrate, the refractive index is provided on the cladding and the cladding on comprised of a flexible polymeric material has been sequentially formed core consisting of large flexible polymeric material than the cladding a flexible optical waveguide substrate formed by removing the rear the base substrate, a flexible optical waveguide substrate that is a part and a part of the base substrate is fixed as a reinforcing portion remains.
  2. 【請求項2】 リジッドで平坦なベース基板上に柔軟な高分子材料からなるクラッドを形成すると共にこのクラッド上に屈折率が該クラッドより大きく柔軟な高分子材料からなるコアを形成した後、上記ベース基板を除去するフレキシブル光導波路基板の製造方法において、 上記ベース基板の一部に上記クラッドとの接着力を高める接着力改良剤を付着するか、上記ベース基板の他部に上記クラッドとの接着力を低下させる剥離剤を付着するか、又は上記ベース基板の一部に上記クラッドとの接着力を高める接着力改良剤を付着すると共に他部に上記クラッドとの接着力を低下させる剥離剤を付着するかした後上記クラッドを設けてベース基板の一部とクラッドとの接着力を他部とクラッドとの接着力より相対的に高め、その後、最後にベー 2. After the refractive index in the cladding on is form form the core of large flexible polymeric material than the cladding to form a clad made of a flexible polymeric material on a flat base substrate by rigid in the manufacturing method of a flexible optical waveguide substrate of removing the base substrate, or to deposit adhesion improving agent to improve the adhesion between the cladding in a part of the base substrate, and the cladding to another portion of the base substrate peeling of either depositing a release agent to lower the adhesion, or reduces the adhesion between the cladding to another unit with attached adhesion improving agent to improve the adhesion between the cladding in a part of the base substrate agent the adhesion between a part and the clad of the base substrate provided with the cladding after or adhere relatively increased than the adhesive force between the other portion and the cladding, then, finally base 基板の一部を残して他部を除去することを特徴とするフレキシブル光導波路基板の製造方法。 Method for producing a flexible optical waveguide substrate and removing the other part while leaving a portion of the substrate.
  3. 【請求項3】 請求項2において、ベース基板の一部と他部とが予め分離されていることを特徴とするフレキシブル光導波路基板の製造方法。 3. The method of claim 2, method of manufacturing a flexible optical waveguide substrate, wherein a and a portion of the base substrate and the other portion is separated in advance.
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