JP2995846B2 - 半導体製造装置における昇降装置 - Google Patents

半導体製造装置における昇降装置

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JP2995846B2
JP2995846B2 JP28202990A JP28202990A JP2995846B2 JP 2995846 B2 JP2995846 B2 JP 2995846B2 JP 28202990 A JP28202990 A JP 28202990A JP 28202990 A JP28202990 A JP 28202990A JP 2995846 B2 JP2995846 B2 JP 2995846B2
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正男 藤原
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神鋼電機株式会社
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイスの製造に使用する拡散装置,C
VD装置等の半導体製造装置における昇降装置,特に未処
理ウェハーを炉側の位置に,又は処理済ウェハーを立て
替え側の位置に搬送するための昇降装置の改良に関す
る。
〔従来の技術〕
従来のものは第3図のように構成されていた。
同図において,1はフレーム,2はヒータを主体にした加
熱炉,3は石英チューブ,4は石英ボートで,このボート4
内に複数枚のウェハー5は積層状態で収納されている。
6は支持テーブル,6aはスカベンジャー,6bはスカベン
ジャーキャップである。
これらスカベンジャー6a,スカベンジャーキャップ6b
はマニホールドおよびマニホールドキャップで置換する
ことができ,要するにガス供給手段である。
7はエレベータシャフト,8は支持アームである。
図示しない電動機の駆動トルクを減速機及びボールネ
ジを介して伝達してエレベータシャフト7を昇降する
と,エレベータシャフトの下端部に設けられた支持アー
ム8,スカベンジャーキャップ6bを介して支持テーブル6
を支持し,昇降する。支持テーブル6の上昇工程でウェ
ハーが収納されたボート4を加熱炉2内に移送する。
なお,9a,9bは夫々2個直列状態に配置されたリニアボ
ールベアリング,10はシールシャッタ,11はハンドラーで
ある。
第4図はエレベータシャフト7以降の関連部分を取り
出して描いた拡大図である。
上記構成において,図示しない電動機の駆動トルクに
よりエレベータシャフト7を、フレーム1内に固定支持
されるリニアボールベアリング9a、9bに案内されつつ降
下させる。この際、エレベータシャフト7の下端部固定
された支持アーム8が第3図の2点鎖線で示した下方位
置にあって支持テーブル6を支持している状態のときに
ハンドラ11から所要枚数の未処理ウェハーを収納したボ
ート4が支持テーブル6上に移載される。
そこで上記電動機を逆転させて,エレベータシャフト
7を上昇させ,支持テーブル6上のボート4が第3図に
実線で示す加熱炉2内に収納される位置に移行すると,
シールシャッタ10を右方へ移行して加熱炉2の底部をふ
さぎ,加熱炉2によりウェハーに対する加熱を行い,い
わゆる熱拡散方法により所要の半導体製造のための加熱
処理がなされる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで,本昇降装置は縦形の半導体製造装置内に加
熱炉との関連で配置されるものであるため,装置全体が
クリーンルーム内で使用されることになる。
したがって,クリーンルームの減容積化を図るため,
小形化が要求され,又は輸送時の高さ制限等からも昇降
装置の短小化が要求されていた。
しかし,従来のものはこの要求に沿えるものではなか
ったため,その改善が求められていた。
本発明は従来のものの上記課題を解決するようにした
半導体製造装置における昇降装置を提供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は昇降装置のストロークはヒータ長により決ま
っており,高さを縮めるには,ストロークに無関係のシ
ャフトの支持部分を短縮する必要がある点に着目し,次
のように構成したものである。
即ち、本発明は、基本構成としては、電動機の駆動ト
ルクにもとづいて昇降制御され,並列に配置される2本
のエレベータシャフトと、フレーム内部に固定支持さ
れ、上記2本のエレベータシャフトをそれぞれ案内する
2個のリニアベアリングと、上記2本のエレベータシャ
フトの下端部に固定され、この固定部平面と支持面とを
ほぼ水平に延びる腕部を備えた支持アームと、上記支持
アームの支持面によって直接又は間接的に支持されるテ
ーブルとを備えたことを特徴とする半導体製造装置にお
ける昇降装置に関する。
この場合,上記支持アームによって支持テーブルを支
持し,この支持テーブル上にハンドラーによって別途移
送された未処理のウェハーを収納したボートを上方位置
にある加熱炉側へ上昇させてこの加熱炉内に収納し,加
熱炉の底部をシールして上記ウェハーに必要な加熱処理
を行うようにした半導体製造装置における昇降装置とす
ることができる。
〔実施例〕
以下第1図,第2図に示す一実施例により本発明を具
体的に使用する。
各図において,従来のものと同等の構成については,
第3図及び第4図のものと同一の符号を付して示した。
本発明は、第1図(全体構成図)、第2図(要部抽出
構成図)に示すように、2本のエレベータシャフト7A、
7Bを併設し、これらエレベータシャフト7A、7Bについ
て、各上端部間は上辺部7Cにより連結され、各下端部は
支持アーム8Aが固定されている。
9A、9Bはフレーム1内に固定されたリニアボールベア
リングで、それぞれエレベータシャフト7A、7Bの上下動
の案内を担っている。
また、支持アーム8Aは第3図、第4図に示す従来構成
に比べて高さ方向を短縮するため、第2図に示すように
2本のエレベータシャフト7A、7Bの下端部に固定され、
この固定部平面と支持面とをほぼ水平に延びる腕部を有
するように構成している。
なお,実施例では,未処理ウェハーが収納されたボー
トを加熱炉に移送する際に,ガス供給手段であるスカベ
ンジャー6aは加熱炉側に固定配置し,支持アーム8Aによ
りスカベンジャーキャップ6bを介して支持テーブル6を
支持して加熱炉側へと移送する構成を示したが,支持ア
ーム8Aによってスカベンジャーキャップ6b,スカベンジ
ャー6aを介して支持テーブル6を支持して加熱炉側に移
送するようにしても良い。
その他の構成は従来のものと同等に構成すれば良い。
〔作 用〕
本発明は上記のように昇降装置の内のエレベータシャ
フトを2列に並列に配置すると共に,これを、上下方向
に案内するリニアボールベアリング9A,9Bを並列に配置
するようにしたため,従来の直列配置のものに比べ,先
ずリニアボールベアリングの部分で1個分の高さだけ高
さ方向が短縮された。
さらに,従来のものではこのリニアボールベアリング
の下端部に支持アームが取り付けられるため,従来の支
持アーム8の場合は第4図に示すように支持テーブル6
の支承位置からの高さが必然的に高くならざるをえなか
ったのに対し,本発明ではこれが解消されるから,支持
アーム8Aの部分の高さも第2図に示すように短縮できる
ようになった。
〔発明の効果〕
本発明は上記のように昇降装置中のエレベータシャフ
トと,リニアボールベアリングと,支持アームの3者の
構成,配置に工夫を施すようにした半導体製造装置にお
ける昇降装置であるから,次に述べるような優れた効果
を有する。
エレベータシャフトを2本並列方式とし,リニアボー
ルベアリングも並列配置とすることにより,直列配置と
していた従来のものに比べ,エレベータシャフトの保持
部の長さが約1/2程度に短縮できるようになった。
この結果,リニアボールベアリングの下端と支持テー
ブルに亘って設ける支持アームも平坦な形状となるため
高さ方向が短縮でき,簡単なアーム形状に構成できるよ
うになった。
これらの短縮はフレームの高さも昇降装置のストロー
クも減少させることになったので,クリーンルームの減
容積化,小型化が実現できその実利は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示すもので,そ
の内,第1図は装置全体の構成を示す縦断正面図,第2
図はエレベータシャフトとその関連部分のみを取り出し
て描いた要部拡大正面図である。 第3図及び第4図は夫々従来例のものを示すもので,そ
の内,第3図は装置全体の構成を示す縦断正面図,第4
図はエレベータシャフトとその関連部分を取り出して描
いた要部拡大正面図である。 2:加熱炉 4:ボート 6:支持テーブル 7A,7B:エレベータシャフト 7C:上辺部 9A,9B:リニアボールベアリング 8A:支持アーム 10:シールシャッター

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電動機の駆動トルクにもとづいて昇降制御
    され、並列に配置される2本のエレベータシャフトと、 フレーム内部に固定支持され、上記2本のエレベータシ
    ャフトをそれぞれ案内する2個のリニアボールベアリン
    グと、 上記2本のエレベータシャフトの下端部に固定され、こ
    の固定部平面から支持面までほぼ水平に延びる腕部を備
    えた支持アームと、 上記支持アームの支持面によって直接又は間接的に支持
    されるテーブルとを備えたことを特徴とする半導体製造
    装置における昇降装置。
  2. 【請求項2】上記支持アームによって支持テーブルを支
    持し、この支持テーブル上にハンドラーによって別途移
    送された未処理のウェハーを収納したボートを上方位置
    にある加熱炉側へ上昇させて上記加熱炉内に収納し、こ
    の加熱炉の底部をシールして上記ウェハーに必要な加熱
    処理を行うようにした請求項1記載の半導体製造装置に
    おける昇降装置。
JP28202990A 1990-10-22 1990-10-22 半導体製造装置における昇降装置 Expired - Lifetime JP2995846B2 (ja)

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JPH04157750A JPH04157750A (ja) 1992-05-29
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